KR101019243B1 - System for detecting pressure leak per chamber of semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

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KR101019243B1
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Abstract

PURPOSE: A system for detecting pressure leak per a chamber of semiconductor manufacturing equipment is provided to monitor air pressure supplied to a cylinder actuator by each chamber, thereby reducing loss due to equipment error. CONSTITUTION: A slit valve(10) is placed between a process chamber and a transfer chamber. The slit valve opens and closes a slit of each isolated chamber. A pressure sensor(20) senses a leaked pressure value of air supplied to the slit value. The pressure value sensed by the pressure sensor is transmitted to a monitor unit(50). A program for sensing pressure leak by a chamber of the semiconductor equipment is stored in the monitor unit.

Description

반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템{SYSTEM FOR DETECTING PRESSURE LEAK PER CHAMBER OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}Pressure Leak Detection System by Chamber of Semiconductor Manufacturing Equipment {SYSTEM FOR DETECTING PRESSURE LEAK PER CHAMBER OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}

본 발명은 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템에 관한 것으로서, 구체적으로는 각 챔버별로 실린더 액추에이터에 공급되어지는 공압을 모니터링하여 설비 고장으로 인한 손실을 줄일 수 있도록 한 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템에 관한 것이다.
The present invention relates to a pressure leakage detection system for each chamber of a semiconductor manufacturing facility. Specifically, the pressure for each chamber of a semiconductor manufacturing facility for monitoring the pneumatic pressure supplied to the cylinder actuator for each chamber to reduce the loss caused by the equipment failure. Relates to a leak detection system.

일반적으로 반도체 제조설비는 특수한 분위기에서 공정이 수행되며, 이들 특수한 공정 분위기를 형성하기 위해서 통제나 조절이 쉬운 별도의 작은 공간을 인접하여 형성하고, 이들 공간을 외부와 격리되도록 함으로써 주된 공정이 수행되는 공간의 내부는 항상 균일한 공정 분위기가 유지되도록 하고 있다.In general, semiconductor manufacturing equipment is carried out in a special atmosphere, and in order to form these special process atmospheres, a main process is performed by forming separate small spaces that are easily controlled or controlled, and separating these spaces from the outside. The interior of the space is to maintain a uniform process atmosphere at all times.

외부와 격리되게 하면서 공정 진행시 이 작은 공간을 드나드는 웨이퍼의 통로가 마련되며, 이 통로는 통상 공압 액추에이터에 의해서 개폐가동되는 밸브에 의해 단속되도록 하고 있다.A passage is provided for the wafer to enter and exit this small space while the process is insulated from the outside, and the passage is normally interrupted by a valve that is opened and closed by a pneumatic actuator.

예를 들면, 반도체 제조설비는 진공상태로 공정이 수행되는 프로세스 챔버 이외에 이것과 인접하여 설치된 기타 챔버를 구비하고 있다.For example, a semiconductor manufacturing facility includes a process chamber in which a process is performed in a vacuum state, and other chambers installed adjacent thereto.

즉, 웨이퍼가공 공정이 수행되는 프로세스 챔버, 가공을 위한 웨이퍼를 로드 또는 언로드 하는 로드락 챔버, 그리고 프로세스 챔버와 로드락 챔버 사이에 설치되어 웨이퍼를 이송시키는 트랜스퍼 챔버 등으로 되어 있다.That is, a process chamber in which a wafer processing process is performed, a load lock chamber for loading or unloading a wafer for processing, and a transfer chamber installed between the process chamber and the load lock chamber to transfer wafers.

그리고, 상술한 각각의 챔버들 사이에는 웨이퍼를 통과시키기 위한 슬릿이 형성되어 있고, 슬릿에는 슬릿을 개폐하는 슬릿 밸브가 설치되어 있어서 슬릿의 개폐가 이루어지도록 되어 있다.A slit for passing the wafer is formed between the above-mentioned chambers, and a slit valve for opening and closing the slit is provided in the slit to open and close the slit.

또한 프로세스 챔버, 버퍼 챔버, 로드락 챔버 사이를 분리(Isolation)시켜주기 위해 슬릿 밸브가 사용되어지고 있다.In addition, a slit valve is used to isolate the process chamber, the buffer chamber and the load lock chamber.

여기서 슬릿 밸브란 반도체 및 LCD 공정 장비들은 GAS 및 CAMICAL 등을 사용하여 챔버안에서 진공의 조건에서 특수한 공정을 진행한다. 그렇기 때문에 특수한 여러가지 공정을 진행하기 위하여 각 챔버들간의 격리를 시키기 위한 여러 종류의 밸브 및 실린더들을 사용한다. 이때 사용되어지는 일부의 진공밸브를 슬릿 밸브라 한다.Here, slit valve semiconductor and LCD process equipments use GAS and CAMICAL to perform a special process under vacuum condition in the chamber. Therefore, various kinds of valves and cylinders are used to isolate the chambers in order to perform various special processes. Some vacuum valves used at this time are called slit valves.

상기 슬릿 밸브는 주로 공압에 의해 작동되며, 승강 및 경사 이동방식(L-Motion 방식)에 의하여 챔버의 슬릿 주변의 외벽에 밀착되면서 슬릿을 클로즈시키는 밸브 본체, 상기 밸브 본체를 승강 및 경사 이동시키는 밸브 액추에이터 등을 포함하는 형태로 이루어져 있다. The slit valve is mainly operated by pneumatic pressure, the valve body to close and close the slit by the lifting and tilting movement (L-Motion method) around the slit of the chamber, the valve for lifting and tilting the valve body It consists of a form containing an actuator and the like.

그러나, 종래의 슬릿 밸브를 통한 반도체 제조공정상에는 다음과 같은 문제점이 있다. However, the conventional semiconductor manufacturing process through the slit valve has the following problems.

첫째, 술릿 밸브 구동이 에어로 구동되는 실린더 액추에이터를 사용하고 있어 장기간 오픈/클로즈 사용중에 실린더 액추에이터 내부에 사용되어진 피스톤 부분(소모성 seal) 등이 마모되면서 공급되는 에어 압력이 셋팅되어진 값을 상실하게 되어 정상적인 동작(예컨대, 밸브 아이솔레이션(Isolation) 기능)이 이루어지지 않기에 사고가 발생되는 문제점이 있다.First, as the sullet valve drive uses an air driven cylinder actuator, the value of the air pressure supplied as the piston part (consumable seal) used inside the cylinder actuator is worn out during long-term open / close use, and thus the normal value is lost. There is a problem that an accident occurs because an operation (for example, a valve isolation function) is not performed.

둘째, 구동을 요하는 실린더 및 밸브 아이솔레이션 기능이 상실됨에 따라 반도체/LCD 프로세서 진행중 가스 입자가 버퍼 챔버쪽으로 유입되어져 쿨링 또는 프로세스 대기중인 웨이퍼 표면에 오염을 유발시켜 다량의 품질 불량을 발생시키는 문제점이 있다.
Second, as cylinder and valve isolation functions that require driving are lost, gas particles flow into the buffer chamber during the semiconductor / LCD processor, causing contamination on the wafer surface during cooling or process waiting, resulting in a large amount of quality defects. .

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 각 챔버별로 실린더 액추에이터에 공급되어지는 공압을 모니터링하여 설비 고장으로 인한 손실을 줄일 수 있도록 한 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, to provide a pressure leakage detection system for each chamber of the semiconductor manufacturing equipment to reduce the loss due to equipment failure by monitoring the pneumatic pressure supplied to the cylinder actuator for each chamber. The purpose is.

본 발명의 다른 목적은 각 챔버별로 실린더 액추에이터에 공급되어지는 공압을 모니터링하게 되므로, 압력 Loss 발생시 위험수준 이하로 떨어질 경우 셋 알람(set-alarm)을 발생시켜 제조되는 반도체의 품질사고를 사전에 예방할 수 있도록 한 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to monitor the pneumatic pressure supplied to the cylinder actuator for each chamber, when the pressure loss occurs when the drop below the dangerous level to generate a set alarm (set-alarm) to prevent the quality of the semiconductor manufacturing in advance The present invention provides a pressure leak detection system for each chamber of a semiconductor manufacturing facility.

본 발명의 또 다른 목적은 각 챔버별로 실린더 액추에이터에 공급되어지는 공압을 모니터링하여 압력 손실경향을 관찰하고, 관찰된 압력 손실경향에 따라 조치를 취하여 설비가동률을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to monitor the pneumatic pressure supplied to the cylinder actuator for each chamber to observe the trend of pressure loss, and to take measures according to the observed pressure loss trend to improve the equipment operation rate chamber of the semiconductor manufacturing equipment To provide a star pressure leak detection system.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다.
The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects which are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따른 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템은, 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템에 있어서, 공압에 의해 동작하여 격리된 각 챔버의 슬릿을 개폐하는 슬릿 밸브; 슬릿 밸브에 공급되는 공기의 누설되는 압력값을 감지하는 압력센서; 및 슬릿 밸브에 공급하는 공압의 압력값에서 상기 감지되는 압력값을 차감하여 획득되는 압력값과 기 설정된 기준 압력값을 비교하여 획득되는 압력값이 기준 압력값보다 작으면, 슬릿 밸브에 구비되는 실(seal) 부분이 파손 혹은 마모되어 공압이 누설되는 것으로 판단하여 실 부분의 교체시기를 알려주는 모니터부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Pressure leak detection system for each chamber of a semiconductor manufacturing facility according to an aspect of the present invention for achieving the above object, in the pressure leak detection system for each chamber of a semiconductor manufacturing facility, the slit of each chamber is isolated by operating by pneumatic Slit valve to open and close the; A pressure sensor for detecting a leaking pressure value of air supplied to the slit valve; And the pressure value obtained by comparing the pressure value obtained by subtracting the sensed pressure value from the pressure value of the pneumatic pressure supplied to the slit valve and the preset reference pressure value, is smaller than the reference pressure value. It is characterized in that it comprises a monitor unit for informing the replacement time of the seal portion by determining that the seal portion is broken or worn and pneumatic leakage.

바람직하게, 상기 모니터부는 기 설정되는 기준 압력값과 실 부분의 파손 알림 이력 정보 및 환경설정 정보가 저장되는 메모리; 상기 감지되는 압력값을 차감하여 획득되는 압력값과 기 설정된 기준 압력값을 비교하고, 그 비교결과에 근거하여 슬릿 밸브의 실 부분의 교체시기를 통보해주도록 제어하는 제어부; 및 성가 제어부의 제어하에 실 부분의 교체시기를 알리는 알림부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the monitor unit includes a memory for storing a predetermined reference pressure value and the failure notification history information and environment setting information of the seal portion; A controller configured to compare the pressure value obtained by subtracting the sensed pressure value with a preset reference pressure value, and to notify a replacement time of a seal portion of the slit valve based on the comparison result; And under the control of the annoying controller, characterized in that it comprises a notification unit for notifying the replacement time of the actual portion.

바람직하게, 상기 제어부는 교체시기에 대한 이력을 관리하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the control unit is characterized in that for managing the history of the replacement time.

바람직하게, 상기 제어부는 각 챔버별로 슬릿 밸브에 공급되는 공압, 기준 압력값을 설정할 수 있는 것을 특징으로 한다.Preferably, the control unit is characterized in that it is possible to set the pneumatic pressure, the reference pressure value supplied to the slit valve for each chamber.

바람직하게, 상기 압력센서는 슬릿 밸브에 구비되는 오픈 포트와 클로즈 포트 중 적어도 한 곳 이상에 오픈 포트와 클로즈 포트를 통해 공기를 공급하는 공압 공급관에 압력센서를 연결하여 오픈 포트 혹은 클로즈 포트를 통해 누설되는 압력을 센싱하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the pressure sensor is connected to a pneumatic supply pipe for supplying air through the open port and the closed port at least one of the open port and the closed port provided in the slit valve to leak through the open port or the closed port Characterized in that the sensing pressure.

바람직하게, 상기 압력센서가 복수개 구비되고, 복수개의 압력센서를 통해 감지된 각각의 압력값을 통합적으로 수신한 후, 하나의 전송 라인을 이용하여 모니터부측으로 복수개의 압력센서를 통해 감지된 압력값을 전송하는 중계기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
Preferably, the pressure sensor is provided with a plurality, and after receiving each pressure value sensed through the plurality of pressure sensors integrally, the pressure value detected through the plurality of pressure sensors to the monitor side using one transmission line It characterized in that it further comprises a repeater for transmitting.

전술한 과제해결 수단에 의해 본 발명은 각 챔버별로 실린더 액추에이터에 공급되어지는 공압을 모니터링하여 설비 고장으로 인한 손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of reducing the loss due to equipment failure by monitoring the pneumatic pressure supplied to the cylinder actuator for each chamber by the above-mentioned problem solving means.

또한 각 챔버별로 실린더 액추에이터에 공급되어지는 공압을 모니터링 하도록 하여 압력 Loss 발생시, 위험수준 이하로 떨어질 경우 셋 알람(set-alarm)을 발생시켜 제조되는 반도체의 품질사고를 사전에 예방할 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, by monitoring the pneumatic pressure supplied to the cylinder actuator for each chamber, when a pressure loss occurs, when the pressure drops below the dangerous level, a set alarm is generated to prevent quality accidents of the manufactured semiconductors in advance. have.

또한 각 챔버별로 실린더 액추에이터에 공급되어지는 공압을 모니터링하여 압력 손실경향을 관찰하고, 관찰된 압력 손실경향에 따라 조치를 취함으로써 설비가동률을 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.
In addition, by monitoring the pneumatic pressure supplied to the cylinder actuator for each chamber, it is possible to observe the trend of pressure loss, and to take measures according to the observed pressure loss trend to improve the facility operation rate.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템에 적용되는 슬릿 밸브의 위치를 설명하기 위한 예시도.
도 2는 일반적인 슬릿 밸브를 보인 예시도.
도 3은 슬릿 밸브에 채용되는 실린더의 내부구조를 보인 예시도.
도 4는 도 3에 있어, 파손된 PSD 실을 보인 예시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템을 보인 예시도.
도 6은 도 5에 있어, 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감시 시스템의 각 구성요소에 대응하는 블럭도.
도 7은 본 발명에 따른 모니터부의 내부구성을 보인 구성도.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 모니터부를 설명하기 위한 예시도.
1 is an exemplary view for explaining the position of the slit valve applied to the pressure leakage detection system for each chamber of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
Figure 2 is an exemplary view showing a typical slit valve.
Figure 3 is an exemplary view showing the internal structure of the cylinder employed in the slit valve.
4 is an exemplary view showing a broken PSD yarn in Figure 3;
5 is an exemplary view showing a pressure leakage detection system for each chamber of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a block diagram corresponding to each component of the chamber-specific pressure leakage monitoring system of FIG. 5;
Figure 7 is a block diagram showing the internal configuration of the monitor unit according to the present invention.
8 to 10 are exemplary views for explaining a monitor unit according to an embodiment of the present invention.

하기의 설명에서 본 발명의 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템의 특정 상세들이 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 나타나 있는데, 이들 특정 상세들 없이 또한 이들의 변형에 의해서도 본 발명이 용이하게 실시될 수 있다는 것은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.In the following description, specific details of the chamber-specific pressure leak detection system of the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention are shown to provide a more general understanding of the present invention, and the present invention may be readily made without these specific details and by their modifications. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be practiced.

하기의 설명에서 VENT는 실린더의 구동에 의해 블레이드가 챔버의 슬릿을 클로즈/오픈할 수 있도록 클로즈 포트/오픈 포트에 공급되는 공압이 반대편 포트측으로 누설되는 것을 의미하는 바로 사용할 것이다.In the following description, VENT will be used immediately, which means that the pneumatic pressure supplied to the closed port / open port is leaked to the opposite port side so that the blade can close / open the slit of the chamber by driving the cylinder.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하되, 본 발명에 따른 동작 및 작용을 이해하는데 필요한 부분을 중심으로 설명한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail, focusing on the parts necessary to understand the operation and action according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템에 적용되는 슬릿 밸브의 위치를 설명하기 위한 예시도이다. 1 is an exemplary view for explaining the position of the slit valve applied to the pressure leakage detection system for each chamber of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 슬릿 밸브(10)는 프로세스 챔버(a)와 트랜스퍼 챔버(b)를 격리시키기 위한 밸브로서, 프로세스 챔버(a)와 트랜스퍼 챔버(b) 사이에 구비된다. Referring to FIG. 1, the slit valve 10 according to the present invention is a valve for isolating the process chamber a and the transfer chamber b, and is provided between the process chamber a and the transfer chamber b.

이러한 슬릿 밸브(10)는 에어라인 공압 포트(port)로 오픈 포트와 클로즈 포트를 구비하여 오픈 포트와 클로즈 포트에 각각 공급되는 공압에 의해 실린더가 피스톤 운동을 할 수 있도록 대부분 복동 방식으로 구성되며 구조는 도 2에 도시된 바와 같다.The slit valve 10 has an open port and a closed port as an air line pneumatic port, and is configured in a mostly double-acting manner so that the cylinder can piston by the pneumatic pressure supplied to the open and closed ports, respectively. Is as shown in FIG. 2.

즉, 도 2와 같은 외형으로 이루어진 슬릿 밸브(10)는 공압에 의해 실린더가 동작하여 공압 포트를 오픈/클로즈하며, 공압에 의해 실린더가 동작할 수 있도록 한다.That is, the slit valve 10 having the outer shape as shown in FIG. 2 opens / closes the pneumatic port by pneumatic operation, and allows the cylinder to operate by pneumatic pressure.

슬릿 밸브(10)에 채용되는 실린더의 내부구조는 도 3에 도시된 사시도와 같다.The internal structure of the cylinder employed in the slit valve 10 is the same as the perspective view shown in FIG.

즉, 실린더(19)는 바디(31), 피스톤(30) 및 샤프트(32)를 포함하며, 바디(31)의 상단부는 마감체(33)로 마감 처리된다. That is, the cylinder 19 includes a body 31, a piston 30 and a shaft 32, the upper end of the body 31 is finished with a finish 33.

이에 따라, 바디(31)의 내부로 공기압이 제공되면 피스톤(30) 및 이와 일체식으로 되어 있는 샤프트(32)가 움직이면서 실린더 업다운 작동이 이루어질 수 있다. Accordingly, when the air pressure is provided to the inside of the body 31, the cylinder 30 and the cylinder up and down operation may be performed while the piston 30 and the shaft 32 integrally therewith move.

이러한 실린더(19)에서 샤프트(32)를 지지하는 마감체(33)의 내주면에는 부싱(26)이 설치되고, 이때의 부싱(26)이 샤프트 동작을 가이드하게 됨으로써, 실린더 업다운 구동시 샤프트(32)가 정확하게 수직으로 운동할 수 있게 되고, 결국 전체적인 실린더의 작동 성능을 향상시킬 수 있다. A bushing 26 is installed on the inner circumferential surface of the finishing body 33 supporting the shaft 32 in the cylinder 19, and the bushing 26 guides the shaft movement at this time, thereby driving the shaft 32 during cylinder up-down driving. ) Can move exactly vertically, which in turn improves the overall cylinder operating performance.

또한, 부싱(26)이 설치되어 있는 위치의 내측에는 마감체(33)측에 고정되면서 샤프트(32)의 둘레와 접하는 U-패킹(27)이 마련되어 있어서 공기가 누설되는 것을 효과적으로 막아줄 수 있다. In addition, a U-packing 27 is provided inside the position where the bushing 26 is installed and is in contact with the circumference of the shaft 32 while being fixed to the finish 33 side, thereby effectively preventing air from leaking. .

실린더(19)의 피스톤(29)은 듀얼 PSD 실 방식으로 이루어져 있어서 실의 식각을 최소화시킬 수 있다. The piston 29 of the cylinder 19 is made of a dual PSD seal method can minimize the etching of the seal.

예를 들면, 피스톤(30)은 마그네틱(28)을 사이에 두고 위아래로 PSD 실(29)이 결합되는 형태로 이루어져 있어서 전체적인 실 부분의 내구성을 높일 수 있다. For example, the piston 30 has a form in which the PSD seal 29 is coupled up and down with the magnetic 28 therebetween, thereby increasing the durability of the entire seal portion.

도 3에서는 PSD 실(29)이 두개인 경우의 실린더(19)를 일예로 설명하였으나, 일반적으로 하나의 PSD 실을 구비한 실린더도 본 발명의 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템에 적용가능하다.In FIG. 3, the cylinder 19 in the case of two PSD seals 29 has been described as an example, but a cylinder having one PSD seal is generally applicable to a pressure leakage detection system for each chamber of a semiconductor manufacturing apparatus of the present invention. Do.

이와 같이, 실린더에 듀얼 PSD 실 방식과 부싱(26) 및 U-패킹(27) 등을 적용함으로써, 실린더 작동성능 향상은 물론 실린더의 전체적인 라이프 타임을 연장할 수 있다.In this way, by applying the dual PSD seal system and the bushing 26 and the U-packing 27 to the cylinder, it is possible to improve the cylinder operating performance and extend the overall life of the cylinder.

그러나, 실(seal) 부분에 해당하는 PSD 실(29)이 도 4에 도시된 바와 같이 파손이나 마모되면, 슬릿 밸브(10)의 실린더가 정상적인 공압에서 동작하지 않게 된다. However, if the PSD seal 29 corresponding to the seal portion is broken or worn as shown in Fig. 4, the cylinder of the slit valve 10 will not operate at normal pneumatic pressure.

그러면, 프로세스 챔버와 트랜스퍼 챔버 사이에 위치하는 슬릿 밸브의 블레이드가 일정 압력으로 프로세스 챔버와 트랜스퍼 챔버 사이의 슬릿을 차단하지 못하여, 반도체/LCD 프로세스 진행중 가스 입자가 트랜스퍼 챔버측으로 유입되어 쿨링(Cooling) 또는 프로세스(Process) 대기중인 웨이퍼의 표면에 오염을 유발시켜 다량의 품질 불량을 발생시키게 되고, 이로 인하여 공정이 중지되게 된다. 여기서 PSD 실(29) 이외에 U-패킹(27)이 파손되어도 전술한 PSD 실(29)의 파손과 같은 현상을 발생하게 된다.Then, the blade of the slit valve located between the process chamber and the transfer chamber does not block the slit between the process chamber and the transfer chamber at a constant pressure, so that gas particles flow into the transfer chamber side during cooling of the semiconductor / LCD process, thereby cooling or Process Contamination may occur on the surface of the wafer that is waiting to cause a large amount of quality defects, thereby stopping the process. Here, even if the U-packing 27 is damaged in addition to the PSD seal 29, the same phenomenon as that of the aforementioned PSD seal 29 may occur.

이에 따라, 본 발명에서는 각 챔버별로 실린더 액추에이터에 공급되어지는 공압을 모니터링하여 위험수준 이하로 공압이 떨어지면, 이를 통보해줄 수 있도록 하는 시스템을 구성한다. 공압이 위험수준 이하로 떨어지는 이유는 파손된 PSD 실(29) 혹은 U-패킹(27)에 의해 공기가 누설되기 때문이다.Accordingly, the present invention configures a system that monitors the pneumatic pressure supplied to the cylinder actuator for each chamber to notify it when the pneumatic pressure falls below a dangerous level. The reason why the pneumatic pressure falls below the dangerous level is that air is leaked by the broken PSD seal 29 or the U-packing 27.

공압을 모니터링하는 방식은 슬릿 밸브(10)에 구비된 2개의 공압 포트 즉, 오픈 포트와 클로즈 포트 중 적어도 한 곳에 오픈 포트와 클로즈 포트를 통해 공기를 공급하는 공압 공급관에 압력센서를 연결하여 오픈 포트 혹은 클로즈 포트를 통해 누설되는 압력을 센싱한다.Pneumatic monitoring method is an open port by connecting a pressure sensor to two pneumatic ports provided in the slit valve 10, that is, a pneumatic supply pipe supplying air through the open port and the closed port to at least one of the open port and the closed port. Or sense the pressure leaking through the closed port.

그래서, 실 부분의 수명 및 교체주기를 파악할 수 있도록 함으로써, 쿨링 또는 프로세스 대기중인 웨이퍼의 표면에 파티클이 부착되어 품질 불량이 발생할 수 있는 것을 미연에 방지하는 이점이 있다.Therefore, it is possible to grasp the life and the replacement cycle of the seal portion, there is an advantage to prevent the occurrence of poor quality due to the particles attached to the surface of the wafer waiting for cooling or process.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템을 보인 예시도이고, 도 6은 도 5에 있어, 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감시 시스템의 각 구성요소에 대응하는 블럭도이고, 도 7은 본 발명에 따른 모니터부의 내부구성을 보인 구성도이다.5 is an exemplary view showing a pressure leakage detection system for each chamber of a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 corresponds to each component of the pressure leakage monitoring system for each chamber of a semiconductor manufacturing equipment. 7 is a block diagram showing the internal configuration of the monitor unit according to the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 슬릿 밸브(10)는 공압에 의해 피스톤 운동을 실린더가 수행하여 슬릿을 개폐하는 블레이드를 동작시킨다. 이에, 슬릿 밸브(10)에 구비된 오픈 포트와 클로즈 포트에 각각 공기를 공급한다.5 and 6, the slit valve 10 operates the blade for opening and closing the slit by the cylinder performs the piston movement by pneumatic. Thus, air is supplied to the open port and the closed port provided in the slit valve 10, respectively.

오픈 포트와 클로즈 포트에 연결되어 공기를 공급하는 공압 공급관에 압력센서(20)를 연결하여 실린더가 구동되어 결과적으로 블레이드가 동작할 수 있도록 한다.The pressure sensor 20 is connected to the pneumatic supply pipe for supplying air connected to the open port and the closed port so that the cylinder is driven so that the blade can operate.

상기 슬릿 밸브에 공급되는 공압에 의해 동작하는 실린더의 공압을 측정하기 위해 오픈 포트와 클로즈 포트에 각각 연결되는 공압 공급관 중 적어도 하나 이상의 공압 공급관에 압력 센서(20)를 연결한다.The pressure sensor 20 is connected to at least one of the pneumatic supply pipes of the pneumatic supply pipes respectively connected to the open port and the closed port to measure the air pressure of the cylinder operated by the pneumatic pressure supplied to the slit valve.

그러면, 압력 센서(20)에 의해 감지되는 압력값은 모니터부(50)로 전송된다.Then, the pressure value detected by the pressure sensor 20 is transmitted to the monitor unit 50.

모니터부(50)는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설을 감지하는 프로그램이 저장되고, 기 설정되는 기준 압력값과 실 부분의 파손 알림 이력 정보 및 환경설정 정보가 저장되는 메모리(51)와, 감지되는 압력값을 차감하여 획득되는 압력값과 기 설정된 기준 압력값을 비교하고, 그 비교결과에 근거하여 슬릿 밸브(10)의 실 부분의 교체시기를 통보해주도록 제어하는 제어부(53)와, 제어부(53)의 제어하에 실 부분의 교체시기를 알리는 알림부(55) 등을 포함한다. The monitor unit 50 stores a program for detecting pressure leakage for each chamber of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, and includes a memory 51 for storing a predetermined reference pressure value and damage notification history information and environment setting information of a seal part. ), A control unit 53 which compares the pressure value obtained by subtracting the detected pressure value and the preset reference pressure value, and controls to notify the replacement time of the seal portion of the slit valve 10 based on the comparison result. And a notification unit 55 for notifying the replacement time of the actual part under the control of the controller 53.

즉, 모니터부(50)는 슬릿 밸브(10)에 공급한 공압에 대응하는 압력값에서 감지된 압력값을 차감하여 획득되는 압력값을 기 설정된 기준 압력값과 비교한다. That is, the monitor unit 50 compares the pressure value obtained by subtracting the detected pressure value from the pressure value corresponding to the pneumatic pressure supplied to the slit valve 10 with a preset reference pressure value.

비교결과, 기준 압력값 보다 낮은 압력값이면 알림부(55)를 통해 해당 슬릿 밸브(10)의 이상여부를 알린다. 여기서 알림부(55)는 슬릿 밸브의 상태 정보를 표시하는 표시부가 될 수 있으며, 슬릿 밸브(10)의 상태 정보로서 이상여부를 알림음을 통해 알려주는 알림음 처리부가 될 수 있다. 알림부(55)로서 표시부인 경우에는 사용자가 기준 압력값을 설정할 수 있도록 터치 스크린으로 구비될 수 있다.As a result of the comparison, if the pressure value is lower than the reference pressure value, the notification unit 55 indicates whether the slit valve 10 is abnormal. Here, the notification unit 55 may be a display unit for displaying the state information of the slit valve, and may be a notification sound processing unit for notifying whether or not abnormality as the state information of the slit valve 10 through the notification sound. In the case of the display unit as the notification unit 55, the display unit may be provided as a touch screen to allow a user to set a reference pressure value.

도 5 및 도 6에서는 일예로 슬릿 밸브(10)와 압력센서(20)를 1개 도시하였으나, 프로세스 챔버에 대응하여 슬릿 밸브(10)와 압력센서가 구비되어야 함은 자명하다.5 and 6 illustrate one slit valve 10 and a pressure sensor 20, for example, it is obvious that the slit valve 10 and the pressure sensor should be provided corresponding to the process chamber.

이러한 자명한 사항에서 복수의 슬릿 밸브(10)에 대응하여 채용되는 압력센서(20)가 복수개인 경우에는 압력센서(20)에 의해 감지된 압력값이 직접 모니터부(50)에 전송될 수 있도록 전송 라인을 모니터부(50)에 연결할 수 있으나, 미관상 보기 안좋을뿐만 아니라, 복잡한 배선을 관리하기가 용이하지 않을 수 있다.In this obvious matter, when there are a plurality of pressure sensors 20 employed in correspondence with the plurality of slit valves 10, the pressure value detected by the pressure sensor 20 can be directly transmitted to the monitor unit 50. Although a transmission line may be connected to the monitor unit 50, it may not only look aesthetically, but also may not easily manage complicated wiring.

이에, 본 발명에서는 중계기(40)를 구비하여 복수의 압력센서(20)에서 감지된 압력값을 각각의 전송 라인을 통해 중계기(40)가 수신하고, 하나의 전송 라인을 이용하여 중계기(40)와 모니터부(50)를 연결하여 복수의 압력센서(20)의 감지된 압력값을 모니터부(50)로 전송할 수도 있다.Accordingly, in the present invention, the repeater 40 includes a repeater 40 to receive the pressure values detected by the plurality of pressure sensors 20 through the respective transmission lines, and the repeater 40 by using one transmission line. And the monitor unit 50 may be connected to transmit the detected pressure values of the plurality of pressure sensors 20 to the monitor unit 50.

다음으로 모니터부(50)의 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.Next, the monitor unit 50 will be described in detail.

도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 모니터부를 설명하기 위한 예시도이다. 도 8 내지 도 10에서는 프로세스 챔버(a)가 4개이고, 각 프로세스 챔버(a)에 2개의 솔레노이드 밸브(10)를 채용한 구성을 가정한다.8 to 10 are exemplary views for explaining a monitor unit according to an embodiment of the present invention. 8 to 10, it is assumed that there are four process chambers a and two solenoid valves 10 are employed in each process chamber a.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 우선, 모니터부(50)의 알림부(55)를 통해 도 8의 화면 데이터가 표시되는데, 화면 데이터의 좌측에는 하나의 프로세스 챔버(a)에 슬릿 밸브(10)가 2개씩 구비됨을 표시한 화면으로서, 총 8개의 채널을 구성되어 있음을 알 수 있다. 또한 이와 함께 각 채널별로 현재 동작되고 있는 슬릿 밸브(10)에 해당하는 압력값을 참조부호 'C'와 같이 숫자(21.1)로 표현한다. 여기서 참조부호 'C' 에 표시된 숫자가 '21.1'인 경우는 기준압력값 이상의 공압이 감지된 경우를 의미하는 정상상태일 수 있다.8 to 10, first, the screen data of FIG. 8 is displayed through the notification unit 55 of the monitor unit 50. On the left side of the screen data, the slit valve 10 is disposed in one process chamber a. ) Is a screen showing that two) are provided, and it can be seen that a total of eight channels are configured. In addition, the pressure value corresponding to the slit valve 10 currently being operated for each channel is represented by the number 21.1 as shown by reference numeral 'C'. In this case, when the number indicated by the reference numeral 'C' is '21 .1 ', it may be a normal state which means that a pneumatic pressure higher than the reference pressure value is detected.

또한 화면 데이터의 우측 상단에도 현재 동작되고 있는 슬릿 채널(10)의 압력값을 표시하며, 정상상태임을 나타내는 녹색이 표시될 수 있다.In addition, the pressure value of the slit channel 10 which is currently operating may be displayed on the upper right side of the screen data, and green may be displayed to indicate a normal state.

만일, 실 부분이 파손되어진다면 압력 VENT로 인하여, 내부에서 공기가 새어나오는 현상이 발생된다. 이에 모니터부(50)는 압력센서(20)를 통해 감지된 누설 압력을 감지하여 표시한다.If the seal part is broken, air leaks from the inside due to the pressure VENT. The monitor 50 detects and displays the leak pressure detected by the pressure sensor 20.

또한 화면의 우측 하단에는 사이렌 OFF, 이력보기 및 환경설정에 대한 기능버튼이 표시될 수 있다.In addition, a function button for siren off, history view and environment setting may be displayed on the lower right of the screen.

슬릿 밸브의 동작에 따른 오픈/클로즈시에 VENT 압력이 상승하면, 알람 사이렌이 동작할 수 있도록 설정할 수 있는 기능 버튼의 '사이렌 OFF', VENT 압력 상승으로 인한 내부 실 부분의 파손 알림 이력을 확인할 수 있도록 하는 기능버튼의 '이력보기', 각 프로세스 챔벼별 밸브 및 실린더에 공급되는 기준 압력값, 압력 감지 시간, 알람 기준 압력값 등의 환경을 설정할 수 있도록 하는 기능버튼의 '환경설정'을 구비할 수 있다.If the VENT pressure rises during open / closed according to the operation of the slit valve, you can check the 'Siren OFF' of the function button that can be set to activate the alarm siren, and the history of damage notification of the internal seal part due to the VENT pressure rise. 'History' of the function button to set the environment, such as the 'view history' of the function button, the reference pressure value supplied to the valve and cylinder for each process chamber, the pressure detection time, the alarm reference pressure value, etc. Can be.

이러한 알림부(55)의 표시상태에서 기준 압력값이 압력센서(20)에 의해 감지되면, 제어부(53)는 도 9에 도시된 바와 같이, 해당 프로세스 챔버를 일예로 빨간색으로 표시하고, 해당 프로세스 챔버의 압력값(6.1)을 참조 D와 같이 표시한다.When the reference pressure value is detected by the pressure sensor 20 in the display state of the notification unit 55, as shown in FIG. 9, the controller 53 displays the process chamber in red as an example, and the corresponding process. The pressure value (6.1) of the chamber is indicated as reference D.

또한 제어부(53)는 해당 프로세스 챔버(A1)의 상태정보를 화면의 우측 상단에 표시하고, 사이렌 알람이 ON 상태로 설정되어 있으면 사이렌을 울린다.In addition, the controller 53 displays the state information of the process chamber A1 on the upper right side of the screen, and sounds the siren when the siren alarm is set to the ON state.

이러한 사이렌 소리에 관리자가 모니터부(50)를 조작하여 이력을 확인하면, 도 10과 같은 화면 데이터가 표시되어 'A1'에 해당하는 슬릿 밸브(10)에서 측정된 압력값이 기준 압력값 이하인 경우에 대해서 시간정보와 함께 표시한다.When the manager checks the history by operating the monitor unit 50 to the siren sound, the screen data as shown in FIG. 10 is displayed and the pressure value measured by the slit valve 10 corresponding to 'A1' is equal to or less than the reference pressure value. Is displayed along with time information.

제어부(53)는 기준 압력값 이하인 경우에 해당하는 슬릿 밸브(10)의 이력을 시간정보대 별로 볼 수 있도록 도 10의 참조부호 'E'와 같이 화면데이터로 표시한다.The controller 53 displays the history of the slit valve 10 corresponding to the case of the reference pressure value or less as screen data as shown by reference numeral 'E' of FIG. 10.

이에 따라, 관리자는 슬릿 밸브(10)의 이력을 용이하게 조회할 수 있게 된다.Accordingly, the manager can easily inquire the history of the slit valve 10.

한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Meanwhile, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the scope of the following claims, but also by the equivalents of the claims.

Claims (6)

반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템에 있어서,
공압에 의해 동작하여 격리된 각 챔버의 슬릿을 개폐하는 슬릿 밸브;
슬릿 밸브에 공급되는 공기의 누설되는 압력값을 감지하는 압력센서; 및
슬릿 밸브에 공급하는 공압의 압력값에서 상기 공기의 누설되는 압력값을 차감하여 획득되는 압력값과 기 설정된 기준 압력값을 비교하여 획득되는 압력값이 기준 압력값보다 작으면, 슬릿 밸브에 구비되는 실(seal) 부분이 파손 혹은 마모되어 공압이 누설되는 것으로 판단하여 실 부분의 교체시기를 알려주는 모니터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템.
In the chamber pressure leakage detection system of the semiconductor manufacturing equipment,
A slit valve which opens and closes the slit of each chamber by operating by pneumatic pressure;
A pressure sensor for detecting a leaking pressure value of air supplied to the slit valve; And
When the pressure value obtained by comparing the pressure value obtained by subtracting the leaked pressure value of the air from the pressure value of the pneumatic pressure supplied to the slit valve and the preset reference pressure value is smaller than the reference pressure value, the slit valve is provided. The pressure leak detection system according to the chamber of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it comprises a monitor unit for informing the replacement time of the seal portion by determining that the seal portion is broken or worn out to leak the pneumatic.
제1 항에 있어서, 상기 모니터부는,
기 설정되는 기준 압력값과 실 부분의 파손 알림 이력 정보 및 환경설정 정보가 저장되는 메모리;
상기 감지되는 압력값을 차감하여 획득되는 압력값과 기 설정된 기준 압력값을 비교하고, 그 비교결과에 근거하여 슬릿 밸브의 실 부분의 교체시기를 통보해주도록 제어하는 제어부; 및
성가 제어부의 제어하에 실 부분의 교체시기를 알리는 알림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템.
The method of claim 1, wherein the monitor unit,
A memory configured to store a preset reference pressure value, damage notification history information, and environment setting information of a real part;
A controller configured to compare the pressure value obtained by subtracting the sensed pressure value with a preset reference pressure value, and to notify a replacement time of a seal portion of the slit valve based on the comparison result; And
Pressure leak detection system for each chamber of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it comprises a notification unit for notifying the timing of the replacement of the seal portion under the control of the annoying control unit.
제2 항에 있어서, 상기 제어부는,
교체시기에 대한 이력을 관리하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템.
The method of claim 2, wherein the control unit,
Pressure leakage detection system for each chamber of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that for managing the history of the replacement time.
제2 항에 있어서, 상기 제어부는,
각 챔버별로 슬릿 밸브에 공급되는 공압, 기준 압력값을 설정할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템.
The method of claim 2, wherein the control unit,
Pressure leakage detection system for each chamber of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it is possible to set the pneumatic pressure, the reference pressure value supplied to the slit valve for each chamber.
제1 항에 있어서, 상기 압력센서는,
슬릿 밸브에 구비되는 오픈 포트와 클로즈 포트 중 적어도 한 곳 이상에 오픈 포트와 클로즈 포트를 통해 공기를 공급하는 공압 공급관에 압력센서를 연결하여 오픈 포트 혹은 클로즈 포트를 통해 누설되는 압력을 센싱하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템.
The method of claim 1, wherein the pressure sensor,
A pressure sensor is connected to a pneumatic supply pipe that supplies air through at least one of the open port and the closed port provided in the slit valve through the open port and the closed port to sense the pressure leaking through the open port or the closed port. Pressure leak detection system for each chamber of semiconductor manufacturing equipment.
제1 항에 있어서, 상기 압력센서가 복수개 구비되고, 복수개의 압력센서를 통해 감지된 각각의 압력값을 통합적으로 수신한 후, 하나의 전송 라인을 이용하여 모니터부측으로 복수개의 압력센서를 통해 감지된 압력값을 전송하는 중계기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 챔버별 압력 누설 감지 시스템.
According to claim 1, The pressure sensor is provided with a plurality, and after receiving each pressure value sensed through the plurality of pressure sensors integrally, by using a transmission line to detect the plurality of pressure sensors to the monitor side Pressure leak detection system for each chamber of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it further comprises a repeater for transmitting the pressure value.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030066855A (en) * 2002-02-05 2003-08-14 (주)영인테크 Valve opening and shutting monitering system
KR20060016025A (en) * 2004-08-16 2006-02-21 삼성전자주식회사 Slit valve control system and control method thereof
KR20100060513A (en) * 2008-11-27 2010-06-07 세메스 주식회사 Equipment for manufacturing display having pressure leak monitoring unit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030066855A (en) * 2002-02-05 2003-08-14 (주)영인테크 Valve opening and shutting monitering system
KR20060016025A (en) * 2004-08-16 2006-02-21 삼성전자주식회사 Slit valve control system and control method thereof
KR20100060513A (en) * 2008-11-27 2010-06-07 세메스 주식회사 Equipment for manufacturing display having pressure leak monitoring unit

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