KR101007682B1 - Method and apparatus of forming a coating layer in a Flat Panel Display manufacturing - Google Patents

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Abstract

평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치는 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅시켜 상기 기판의 코팅 물질을 예비 경화시킨다. 이어서, 상기 기판 이면과 면접 지지하는 리프트-핀들 상에 상기 기판을 위치시키고, 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거한다. 그리고 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 베이킹하여 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판의 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성한다.The method and apparatus for forming a coating thin film in flat panel display device fabrication apply a coating material on a substrate and then pre-heat the coating material of the substrate to precure the coating material of the substrate. Subsequently, the substrate is placed on lift-pins that are in interview with the substrate backside and solvent is removed from the precured coating material of the substrate. The precured coating material of the substrate is then baked to sufficiently cure the precured coating material of the substrate to form a coating thin film of the substrate.

Description

평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치{Method and apparatus of forming a coating layer in a Flat Panel Display manufacturing}Method and apparatus of forming a coating layer in a flat panel display manufacturing

본 발명은 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 방법 및 장치에 관한 것으로써, 평판 디스플레이 소자의 제조에서 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 건조 및 코팅 물질을 경화시키는 베이킹을 수행함에 의해 기판 상에 도포한 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성하는 방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for forming a coating thin film for manufacturing a flat panel display device, wherein the coating material is applied on a substrate by performing drying to remove solvent from the coating material and baking to cure the coating material. The present invention relates to a method and an apparatus for forming a coated thin film.

평판 디스플레이 장치의 제조에서 실리콘 또는 유리로 이루어진 기판 상에는 전기적인 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 상기 회로 패턴들은 증착 공정, 포토리소그라피(photolithography) 공정, 식각 공정, 세정 공정 등과 같은 일련의 단위 공정들을 수행함으로써 형성될 수 있다. 그리고 상기 포토리소그라피 공정에서는 기판 상에 코팅 박막을 형성하고, 상기 코팅 박막을 코팅 패턴으로 형성할 수 있다. 아울러, 상기 기판 상에 코팅 박막을 형성하는 공정은 상기 기판 상에 포토레지스트 조성물과 같은 코팅 물질을 도포하는 도포 공정, 상기 코팅 물질로부터 솔벤트(solvent)를 제거하기 위한 건조 공정, 상기 코팅 물질을 경화시켜 상기 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성하는 베이킹 공정을 연속적으로 수행할 수 있다. Electrical circuit patterns may be formed on a substrate made of silicon or glass in the manufacture of a flat panel display device. The circuit patterns may be formed by performing a series of unit processes such as a deposition process, a photolithography process, an etching process, and a cleaning process. In the photolithography process, a coating thin film may be formed on a substrate, and the coating thin film may be formed as a coating pattern. In addition, the process of forming a coating thin film on the substrate may include a coating process of applying a coating material such as a photoresist composition on the substrate, a drying process for removing solvent from the coating material, and curing the coating material. The baking process may be continuously performed to form the coating material into a coating thin film.

특히, 상기 건조 공정의 경우에는 상기 기판 이면을 면접 지지하는 리프트-핀(lift-pin)들을 사용한다. 이때, 상기 리프트-핀들이 직접적으로 면접 지지하는 상기 기판 이면으로부터의 상부는 상기 리프트-핀들에 의해 가압이 이루어지고, 그 결과 상기 리프트-핀들이 위치하는 상기 기판 주변은 처짐 현상이 발생하기도 한다. 이에, 상기 리프트-핀들이 직접 위치하는 상기 기판 부위에는 코팅 물질의 얼룩이 발생할 수 있고, 상기 리프트-핀들이 주변에 위치하는 상기 기판 부위에는 코팅 물질의 쏠림 현상이 발생할 수 있다.In particular, in the drying process, lift-pins are used to interview the back surface of the substrate. At this time, the upper part from the back surface of the substrate directly interviewed by the lift pins is pressed by the lift pins, and as a result, a sag phenomenon may occur around the substrate where the lift pins are located. Thus, staining of a coating material may occur on the substrate portion where the lift pins are directly positioned, and a coating phenomenon may occur on the substrate portion on which the lift pins are positioned.

본 발명의 제1 목적은 기판 이면을 면접 지지함에 의해 리프트-핀들의 가압이 이루어져도 기판 상에 도포한 코팅 물질이 별다른 영향을 받지 않을 수 있는 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법을 제공하는데 있다.It is a first object of the present invention to provide a method for forming a coating thin film in the manufacture of a flat panel display device in which a coating material applied on a substrate may not be affected even when pressurization of lift-pins is performed by interviewing and supporting the rear surface of the substrate. have.

본 발명의 제2 목적은 상기 코팅 박막을 형성하는 방법의 적용이 가능한 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 장치를 제공하는데 있다.A second object of the present invention is to provide an apparatus for forming a coating thin film in the manufacture of a flat panel display device which can be applied to the method for forming the coating thin film.

상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법은 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅(pre-heating)시켜 상기 기판의 코팅 물질을 예비 경화시킨다. 이어서, 상기 기판 이면과 면접 지지하는 리프트-핀들 상에 상기 기판을 위치시키고, 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거한다. 그리고 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 베이킹하여 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판의 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성한다.According to embodiments of the present invention for achieving the first object, a method of forming a coating thin film in the manufacture of a flat panel display device after applying a coating material on a substrate, pre-heating the coating material of the substrate (pre- heating) to precure the coating material of the substrate. Subsequently, the substrate is placed on lift-pins that are in interview with the substrate backside and solvent is removed from the precured coating material of the substrate. The precured coating material of the substrate is then baked to sufficiently cure the precured coating material of the substrate to form a coating thin film of the substrate.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 프리-히팅은 40 내지 80℃의 온도에서 수행할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the pre-heating may be performed at a temperature of 40 to 80 ℃.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 프리-히팅은 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도중에 인-시튜로 수행할 수 있거나 또는 상기 기판 상에 코팅 물질 을 도포한 후, 이송 도중에 수행할 수 있다.According to one embodiment of the invention, the pre-heating may be performed in-situ during the application of the coating material on the substrate or during the transfer after the coating material is applied on the substrate. have.

상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 장치는 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도포부와, 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅(pre-heating)시켜 상기 기판의 코팅 물질을 예비 경화시키는 프리-히팅부와, 상기 기판 이면과 면접 지지하는 리프트-핀을 구비하고, 상기 리프트 핀들 상에 상기 기판을 위치시킨 상태에서 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 건조부, 그리고 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 베이킹하여 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판의 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성하는 베이킹부를 포함한다.According to embodiments of the present invention for achieving the first object, a coating thin film forming apparatus in the manufacture of a flat panel display device, and an application unit for applying a coating material on a substrate, and pre-heating the coating material of the substrate ( a pre-heating part for pre-heating to pre-cure the coating material of the substrate, and a lift-pin for interviewing and supporting the back surface of the substrate, and preliminary of the substrate with the substrate positioned on the lift pins. A drying part for removing solvent from the cured coating material, and a baking part for baking the pre-cured coating material of the substrate to sufficiently cure the pre-cured coating material of the substrate to form a coating thin film of the substrate. Include.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 프리-히팅부는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도중에 인-시튜로 수행하는 것이 가능하게 상기 도포부에 위치 구비될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the pre-heating unit may be located at the application unit to be able to perform in-situ during the application of the coating material on the substrate.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 프리-히팅부는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 이송 도중에 수행하는 것이 가능하게 상기 이송이 이루어지는 부재에 위치 구비될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the pre-heating part may be provided on the member on which the transfer is made, which may be performed during the transfer after coating the coating material on the substrate.

언급한 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 솔벤트를 제거하는 공정을 수행하기 이전에 상기 기판의 코팅 물질의 예비 경화를 위하여 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅시킨다. 따라서 상기 솔벤트를 제 거하는 공정에서 리프트-핀들을 이용하여 상기 기판 이면을 면접 지지하여도 상기 기판의 코팅 물질이 예비 경화된 상태를 유지하기 때문에 상기 기판의 처짐으로 인한 코팅 물질의 얼룩, 쏠림 등과 같은 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention mentioned above, after coating the coating material on the substrate, the coating material of the substrate is pre-treated for preliminary curing of the coating material of the substrate before performing the process of removing the solvent. Heat. Therefore, the coating material of the substrate remains pre-cured even when the substrate is interviewed with the lift-pins in the process of removing the solvent, so that the coating material may be uneven or drawn due to the sagging of the substrate. The same defect can be sufficiently reduced.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가 지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, one or more other It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a coating thin film forming apparatus for manufacturing a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치(10)(이하, “코팅 장치”라 한다)는 도포부(101), 프리-히팅부(103), 건조부(105), 베이킹부(107) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1, the coating thin film forming apparatus 10 (hereinafter, referred to as a “coating apparatus”) for manufacturing a flat panel display element may include an application unit 101, a pre-heating unit 103, a drying unit 105, and a baking unit. 107 and the like.

상기 도포부(101)는 기판 상에 포토레지스트 조성물 등과 같은 코팅 물질을 도포하는 부재로써, 주로 상기 기판의 이송 방향을 기준으로 수직 방향으로 연장되는 슬릿 코터를 구비한다. 이에, 상기 도포부(101)를 사용한 코팅 물질의 도포에서는 상기 기판 상부에 위치하는 상기 도포부(101)를 기판 상부를 따라 이송시키면서 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포할 수 있거나, 상기 도포부(101) 아래에 위치하는 상기 기판을 이송시키면서 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포할 수 있거나, 또는 상기 도포부(101)와 기판을 서로 반대 방향으로 이송시키면서 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포할 수 있다.The applicator 101 is a member for applying a coating material such as a photoresist composition on a substrate, and is mainly provided with a slit coater extending in a vertical direction with respect to the transport direction of the substrate. Thus, in the application of the coating material using the applicator 101, the coating material may be applied onto the substrate while transferring the applicator 101 positioned on the substrate along the upper part of the substrate, or the applicator ( 101) The coating material may be applied onto the substrate while transferring the substrate positioned below, or the coating material may be applied onto the substrate while transferring the applicator 101 and the substrate in opposite directions. .

그리고 상기 건조부(105)는 상기 기판 상에 도포된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 부재이다. 여기서, 상기 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 것은 상기 코팅 물질을 건조시키기 위함으로써, 상기 솔벤트를 제거함에 의해 후속되는 상기 코팅 물질을 베이킹하는 공정에서의 소요 시간을 단축시킬 수 있고, 아울러 코팅 물질로부터 수득하는 코팅 박막의 두께를 균일하게 형성할 수 있다.The drying unit 105 is a member for removing the solvent from the coating material applied on the substrate. Here, removing the solvent from the coating material may shorten the time required in the process of baking the coating material subsequently by removing the solvent, thereby drying the coating material, and also obtaining from the coating material. The thickness of the coating thin film can be formed uniformly.

아울러, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 바로 상기 코팅 물질이 도포된 기판을 건조부(105)로 이송시켜 상기 코팅 물질을 건조시키지는 않는다. 즉, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅시키는 공정을 수행한다. 그리고 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅시키는 공정을 수행한 후, 상기 코팅 물질을 건조시키는 공정을 수행한다. 특히, 상기 건조부(105)의 경우 상기 기판 이면을 면접 지지하는 리프트-핀을 구비하고, 상기 건조부(105)로 위치하는 기판을 상기 리프트-핀을 사용하여 면접 지지하는 구성을 갖는다. 상기 리프트-핀의 구성에 대해서는 후술하기로 한다.In addition, in one embodiment of the present invention, immediately after the coating material is applied on the substrate, the substrate to which the coating material is applied is transferred to the drying unit 105 so as not to dry the coating material. That is, in one embodiment of the present invention, after applying the coating material on the substrate, a process of pre-heating the coating material of the substrate is performed. After performing a process of pre-heating the coating material of the substrate, a process of drying the coating material is performed. In particular, the drying unit 105 is provided with a lift-pin for interviewing the back surface of the substrate, and has a configuration for interviewing the substrate positioned in the drying unit 105 using the lift-pin. The configuration of the lift pin will be described later.

이에, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 코팅 물질을 프리-히팅시키는 공정을 수행하는 상기 프리-히팅부(103)를 상기 도포부(101)와 상기 건조부(105) 사이에 위치시킨다.Thus, in an embodiment of the present invention, the pre-heating part 103 performing the process of pre-heating the coating material is positioned between the applicator 101 and the drying part 105.

도 2는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치에 구비되는 프리-히팅부의 일 예를 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a pre-heating unit included in the coating thin film forming apparatus for manufacturing the flat panel display device of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 상기 프리-히팅부(103)는 상기 도포부(101)의 일측에 구비될 수 있다. 특히, 상기 도포부(101)가 슬릿 코더를 구비할 경우에는 상기 슬릿 코터의 일측에 상기 프리-히팅부(103)를 구비시킬 수 있다. 이 경우, 상기 프리-히팅부(103)는 주로 히터, 발열 램프, 고온의 불활성 가스를 분사할 수 있는 분사 부재 등으로 구비할 수 있다. 아울러, 상기 프리-히팅부(103)는 상기 도포부(101)의 일측을 따라 상기 도포부(101)의 길이만큼으로 연장되게 형성할 수 있다. 이는, 상기 도포부(101)에 의해 도포되는 코팅 물질(14)을 충분하게 프리-히팅시키기 위함이다. 또한, 상기 코팅 물질(14)이 도포된 이후에 상기 코팅 물질(14)을 프리-히팅시켜야 하기 때문에 상기 프리-히팅부(103)는 상기 도포부(101)의 일측 중에서도 상기 코팅 물질(14)이 도포된 이후에 위치하는 후방 일측에 설치되어야 한다.Referring to FIG. 2, the pre-heating part 103 may be provided at one side of the applicator 101. In particular, when the applicator 101 includes a slit coder, the pre-heating part 103 may be provided on one side of the slit coater. In this case, the pre-heating unit 103 may be mainly provided as a heater, a heating lamp, an injection member capable of injecting a high temperature inert gas, or the like. In addition, the pre-heating unit 103 may be formed to extend as long as the length of the coating unit 101 along one side of the coating unit 101. This is to sufficiently pre-heat the coating material 14 applied by the applicator 101. In addition, since the coating material 14 needs to be pre-heated after the coating material 14 is applied, the pre-heating part 103 may have the coating material 14 among one side of the application part 101. It should be installed on the rear side located after it is applied.

도 3은 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치에 구비되는 프리-히팅부의 다른 예를 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating another example of the pre-heating unit included in the coating thin film forming apparatus for manufacturing the flat panel display device of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 상기 도포부(101)와 상기 건조부(105) 사이에는 상기 도포부(101)로부터 상기 건조부(105)로 기판을 이송시키는 이송부(109)가 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 프리-히팅부(103)는 상기 이송부(19)에 위치하게 구비시킬 수 있다. 즉, 상기 프리-히팅부(103)는 상기 도포부(101)로부터 상기 건조부(105)로 기판(12)을 이송시키는 도중에 상기 기판(12) 상에 도포한 코팅 물질(14)을 프리- 히팅시킬 수 있게 상기 이송부(109) 상부에 위치하게 구비시킬 수 있는 것이다. 아울러, 상기 프리-히팅부(103)는 언급한 바와 같은 히터, 발열 램프, 고온의 불활성 가스를 분사할 수 있는 분사 부재 등으로 구비할 수 있다. 또한, 상기 프리-히팅부(103)의 경우에도 상기 기판(12)의 이송 방향을 기준으로 수직한 방향으로 연장되게 형성할 수 있다.Referring to FIG. 3, a transfer part 109 for transferring a substrate from the applicator 101 to the drying part 105 may be located between the applicator 101 and the drying part 105. In this case, the pre-heating unit 103 may be provided in the transfer unit 19. That is, the pre-heating part 103 pre-applies the coating material 14 applied on the substrate 12 while transferring the substrate 12 from the applicator 101 to the drying part 105. It can be provided to be positioned above the transfer unit 109 to be heated. In addition, the pre-heating unit 103 may be provided as a heater, a heating lamp, an injection member capable of injecting a high temperature inert gas, or the like as mentioned above. In addition, the pre-heating unit 103 may also be formed to extend in a vertical direction with respect to the transfer direction of the substrate 12.

언급한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(10)는 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포하는 도중에 인-시튜로 상기 코팅 물질(14)을 프리-히팅시킬 수 있고, 이와 달리 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포한 후, 상기 기판(12)을 건조부(105)로 이송하는 도중에 상기 코팅-물질(14)을 프리-히팅시킬 수 있다. 이에, 상기 코팅 물질(14)은 상기 프리-히팅에 의해 예비 경화가 이루어진다. 특히, 상기 프리-히팅에서는 상기 코팅 물질(14)이 충분히 경화되지 않게 공정에 유의해야 한다. 만약 상기 프리-히팅에서 상기 코팅 물질(14)을 충분하게 경화시킬 경우에는 후속되는 건조를 수행하여도 상기 코팅 물질(14)로부터 솔벤트를 제거하는 것이 용이하지 않다. 아울러, 상기 건조부(105)를 사용한 건조에 의해 솔벤트를 제거하지 않는 상태에서 상기 코팅 물질(14)을 충분하게 경화시킬 경우에는 코팅 박막의 형성이 용이하게 이루어지지 않을 수 있다.As mentioned, the coating apparatus 10 according to one embodiment of the invention allows pre-heating of the coating material 14 in-situ during application of the coating material 14 on the substrate 12. Alternatively, after applying the coating material 14 on the substrate 12, the coating-material 14 may be pre-heated while transferring the substrate 12 to the drying unit 105. have. Thus, the coating material 14 is pre-cured by the pre-heating. In particular, care must be taken in the pre-heating process so that the coating material 14 does not cure sufficiently. If the coating material 14 is sufficiently cured in the pre-heating, it is not easy to remove the solvent from the coating material 14 even with subsequent drying. In addition, when the coating material 14 is sufficiently cured in a state in which the solvent is not removed by drying using the drying unit 105, the coating thin film may not be easily formed.

또한, 상기 프리-히팅부(103)를 사용한 프리-히팅을 약 50℃ 미만의 온도에서 수행할 경우에는 상기 프리-히팅에 의한 예비 경화가 충분하게 이루어지지 않기 때문에 바람직하지 않고, 약 80℃를 초과하는 온도에서 수행할 경우에는 상기 코팅 물질(14)이 충분하게 경화될 수 있기 때문에 바람직하지 않다. 이에, 상기 프리-히 팅부(103)를 사용한 프리-히팅은 약 50 내지 80℃의 온도에서 수행하는 것이 바람직하다.In addition, when pre-heating using the pre-heating unit 103 is performed at a temperature of less than about 50 ° C., since pre-curing by the pre-heating is not sufficiently performed, it is not preferable. It is not preferable when the coating material is performed at an excessive temperature because the coating material 14 can be sufficiently cured. Thus, the pre-heating using the pre-heating unit 103 is preferably performed at a temperature of about 50 to 80 ℃.

상기 베이킹부(107)는 상기 건조부(105)를 사용하여 상기 코팅 물질(14)로부터 솔벤트를 제거한 기판(12)을 제공받아 베이킹하는 부재로써, 상기 베이킹을 통하여 상기 코팅 물질(14)을 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판(12) 상에 도포된 코팅 물질(14)을 코팅 박막으로 형성한다.The baking unit 107 is a member that receives and bakes the substrate 12 from which the solvent is removed from the coating material 14 by using the drying unit 105. The baking unit 107 is sufficient to fill the coating material 14 through the baking. By hardening, the coating material 14 applied on the substrate 12 is formed into a coating thin film.

언급한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 코팅 장치(10)를 사용하여 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포하고, 상기 코팅 물질(14)을 프리-히팅시킨 후, 상기 코팅 물질(14)로부터 솔벤트를 제거하고, 그리고 베이킹을 통하여 상기 코팅 물질(14)을 충분하게 경화시킴으로써 상기 코팅 물질(14)을 코팅 박막으로 형성할 수 있다.As mentioned, in one embodiment of the present invention, after applying the coating material 14 onto the substrate 12 using the coating apparatus 10 and pre-heating the coating material 14, The coating material 14 may be formed into a coating thin film by removing the solvent from the coating material 14 and sufficiently curing the coating material 14 through baking.

본 발명의 일 실시예에서와 같이, 상기 코팅 물질(14)을 프리-히팅시켜 상기 코팅 물질(14)을 예비 경화시키는 것은 상기 기판(12)이 상기 건조부(105)에 위치할 때 상기 기판(12) 이면이 상기 건조부(105)에 구비되는 리프트-핀들에 면접 지지되기 때문이다.As in one embodiment of the present invention, pre-heating the coating material 14 to precure the coating material 14 is such that when the substrate 12 is located in the drying portion 105 (12) This is because the rear surface is interviewed and supported by the lift-pins provided in the drying section 105.

도 4는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치의 건조부에 위치하는 기판의 상태를 나타내는 도면이다.4 is a view illustrating a state of a substrate located in a drying unit of the coating thin film forming apparatus for manufacturing the flat panel display device of FIG. 1.

도 4를 참조하면, 상기 건조부(105)에 구비되는 리프트-핀(153)으로써, 상기 리프트-핀(153)은 주로 상기 건조부(105)의 플레이트(151)로부터 승강 및 하강하는 구조를 갖는다. 즉, 상기 리프트-핀(153)은 상기 플레이트(151)에 형성되는 관통홀 을 통하여 승강 및 하강하는 구조를 갖는 것이다. 아울러, 상기 리프트-핀(153)은 상기 건조부(105)로 기판(12)을 이송할 경우에는 하강하고 있다가, 상기 건조부(105)로 상기 기판(102)의 이송이 이루진 경우에는 승강하여 상기 기판(12)의 이면에 면접 지지한다. 그리고 상기 리프트-핀(103)에 의해 상기 기판(12)의 이면을 면접 지지한 상태에서 상기 코팅 물질(14)로부터 솔벤트를 제거하는 건조 공정을 수행한다.Referring to FIG. 4, as the lift pin 153 provided in the drying unit 105, the lift pin 153 mainly moves up and down from the plate 151 of the drying unit 105. Have That is, the lift pin 153 has a structure of lifting and lowering through the through hole formed in the plate 151. In addition, the lift pin 153 is lowered when the substrate 12 is transferred to the drying unit 105, and when the substrate 102 is transferred to the drying unit 105. It lifts up and interviews and supports the back surface of the said board | substrate 12. As shown in FIG. In the state in which the rear surface of the substrate 12 is interviewed and supported by the lift-pin 103, a drying process of removing the solvent from the coating material 14 is performed.

여기서, 본 발명의 일 실시예와 달리 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포한 후, 상기 프리-히팅을 수행하지 않고 곧바로 상기 기판(12)을 건조부(105)로 이송함에 의해 상기 리프트-핀(153)에 의해 상기 기판(12) 이면을 면접 지지할 경우에는 상기 기판(12) 이면으로부터의 가해지는 가압으로 인하여 상기 리프트-핀(153)이 위치하는 상기 기판(12) 주변은 처짐 현상이 발생할 수 있고, 그 결과 상기 리프트-핀(12)이 직접 위치하는 상기 기판(12) 부위에는 코팅 물질(14)의 얼룩이 발생할 수 있고, 상기 리프트-핀(12)이 주변에 위치하는 상기 기판(12) 부위에는 코팅 물질(14)의 쏠림 현상이 발생할 수 있다.Here, unlike the embodiment of the present invention, after applying the coating material 14 on the substrate 12, the substrate 12 is transferred directly to the drying unit 105 without performing the pre-heating In the case where the rear surface of the substrate 12 is interviewed by the lift pin 153, the substrate 12 on which the lift pin 153 is located due to the pressure applied from the rear surface of the substrate 12 is applied. The periphery may be sag, and as a result, staining of the coating material 14 may occur at the portion of the substrate 12 where the lift pin 12 is located directly, and the lift pin 12 may Tilting phenomenon of the coating material 14 may occur in the portion of the substrate 12 positioned.

그러나 본 발명의 일 실시예서와 같이, 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포한 후, 상기 프리-히팅을 수행하여 상기 코팅 물질(14)을 예비 경화시키고, 이어서 상기 예비 경화된 코팅 물질(14)을 갖는 기판(12)을 건조부(105)로 이송함으로써 상기 리프트-핀(153)에 의해 상기 기판(12) 이면으로부터의 가압이 이루어져 상기 리프트-핀(153)이 위치하는 상기 기판(12) 주변이 처짐 현상이 발생하여도 상기 기판(12) 상에 도포된 코팅 물질(14)의 얼룩 현상이나 쏠림 현상 등의 발생을 충분하게 감소시킬 수 있다. 이는, 상기 코팅 물질(14)의 예비 경화로 인하여 상기 코팅 물질(14)이 유동하지 않고 어느 정도 경화된 상태를 유지하기 때문이다.However, as in the embodiment of the present invention, after applying the coating material 14 on the substrate 12, the pre-heating is performed to precure the coating material 14, and then the precured The substrate 12 having the coating material 14 is transferred to the drying unit 105 to pressurize the back surface of the substrate 12 by the lift pin 153 to position the lift pin 153. Even if the periphery of the substrate 12 occurs, it is possible to sufficiently reduce the occurrence of staining or tipping of the coating material 14 applied on the substrate 12. This is because, due to the preliminary curing of the coating material 14, the coating material 14 does not flow and remains cured to some extent.

도 5는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치를 사용하여 코팅 박막을 형성하는 방법을 나타내는 공정도이다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of forming a coated thin film using the coated thin film forming apparatus for manufacturing the flat panel display device of FIG. 1.

도 5를 참조하면, 상기 도포부(101)를 이용하여 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포한다.(S51) 이어서, 상기 프리-히팅부(103)를 이용하여 상기 기판(12)의 코팅 물질(14)을 프리-히팅시킨다.(S53) 이에, 상기 기판(12)의 코팅 물질(14)은 예비 경화가 이루어진다. 이때, 상기 프리-히팅은 언급한 약 50 내지 80℃의 온도에서 수행한다. 아울러, 상기 코팅 물질(14)의 프리-히팅은 도 2의 프리-히팅부(103)를 사용할 경우 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포하는 도중에 인-시튜로 수행할 수 있다. 또한, 상기 코팅 물질(14)의 프리-히팅은 도 3의 프리-히팅부(103)를 사용할 경우 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포한 후, 이송 도중에 수행할 수 있다. 그리고 상기 프리-히팅이 이루어진 기판(12)을 건조부(105)로 이송시킨다. 이에, 상기 건조부(105)의 리프트-핀(153)들에 상기 기판(12) 이면이 면접 지지된다. 이때, 상기 리프트-핀(153)들이 상기 기판(12) 이면을 면접 지지함에 의해 가압하여도 상기 기판(12)의 코팅 물질에는 별다른 지장을 끼치지 않는다. 이는, 언급한 바와 같이 상기 건조부(105)를 사용한 건조를 수행하기 이전에 상기 코팅 물질(14)을 예비 경화시켰기 때문이다. 이와 같이, 상기 건조부(105)에 기판(12)을 위치시킨 후, 상기 코팅 물질(14)로부터 솔벤트를 제거하는 공정을 수행한다. 이어서, 상기 기판(12)을 베이킹부(107)로 이송하고, 베이킹을 수행하여 상기 코팅 물질(14)을 충분하게 경화시킴으로써 상기 코팅 물질(14)을 코팅 박막으로 형성할 수 있다. 특히, 상기 코팅 물질(14)이 포토레지스트 조성물을 포함할 경우에는 상기 코팅 박막은 포토레지스트 박막을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the coating material 14 is applied onto the substrate 12 using the applicator 101. (S51) Next, the substrate 12 using the pre-heating part 103. Pre-heat the coating material 14 of (S53). The coating material 14 of the substrate 12 is pre-cured. At this time, the pre-heating is carried out at a temperature of about 50 to 80 ℃ mentioned. In addition, the pre-heating of the coating material 14 may be performed in-situ during the application of the coating material 14 on the substrate 12 when the pre-heating part 103 of FIG. 2 is used. . In addition, the pre-heating of the coating material 14 may be performed during the transfer of the coating material 14 on the substrate 12 when the pre-heating part 103 of FIG. 3 is used. In addition, the pre-heated substrate 12 is transferred to the drying unit 105. Accordingly, the back surface of the substrate 12 is interviewed with the lift pins 153 of the drying unit 105. In this case, even when the lift pins 153 are pressurized by interviewing the back surface of the substrate 12, the coating material of the substrate 12 does not affect the coating material. This is because, as mentioned, the coating material 14 was pre-cured prior to carrying out the drying using the drying section 105. As such, after placing the substrate 12 on the drying unit 105, a process of removing the solvent from the coating material 14 is performed. Subsequently, the coating material 14 may be formed as a coating thin film by transferring the substrate 12 to the baking unit 107 and performing baking to sufficiently cure the coating material 14. In particular, when the coating material 14 includes a photoresist composition, the coating thin film may include a photoresist thin film.

그리고 상기 코팅 박막을 형성한 후, 계속해서 상기 코팅 박막을 코팅 박막 패턴으로 형성하기 위한 공정을 수행할 수 있다.After forming the coating thin film, a process for continuously forming the coating thin film into a coating thin film pattern may be performed.

언급한 본 발명에 따르면, 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치에서는 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 솔벤트를 제거하는 공정을 수행하기 이전에 기판의 코팅 물질의 예비 경화를 위하여 기판의 코팅 물질을 프리-히팅시킨다. 이에, 후속 공정에서 리프트-핀에 의해 기판 이면이 면접 지지되어도 기판의 코팅 물질이 예비 경화된 상태를 유지하기 때문에 기판의 처짐으로 인한 코팅 물질의 얼룩, 쏠림 등과 같은 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.According to the present invention mentioned, in the method and apparatus for forming a coating thin film in the manufacture of a flat panel display device, the substrate is applied for pre-curing the coating material of the substrate after applying the coating material on the substrate and before performing the process of removing the solvent. Pre-heat the coating material. Thus, even if the substrate back surface is interviewed by the lift-pin in the subsequent process, since the coating material of the substrate is maintained in a pre-cured state, defects such as staining and pulling of the coating material due to sagging of the substrate can be sufficiently reduced. .

따라서, 본 발명에서의 방법 및 장치를 최근의 미세 패턴을 요구하는 평판 디스플레이 소자의 제조에 적용할 경우 공정에 따른 신뢰성의 향상을 기대할 수 있다.Therefore, when the method and apparatus of the present invention are applied to the manufacture of a flat panel display device requiring a recent fine pattern, it is possible to improve the reliability of the process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. I can understand that you can.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a coating thin film forming apparatus for manufacturing a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치에 구비되는 프리-히팅부의 일 예를 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a pre-heating unit included in the coating thin film forming apparatus for manufacturing the flat panel display device of FIG. 1.

도 3은 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치에 구비되는 프리-히팅부의 다른 예를 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating another example of the pre-heating unit included in the coating thin film forming apparatus for manufacturing the flat panel display device of FIG. 1.

도 4는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치의 건조부에 위치하는 기판의 상태를 나타내는 도면이다.4 is a view illustrating a state of a substrate located in a drying unit of the coating thin film forming apparatus for manufacturing the flat panel display device of FIG. 1.

도 5는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치를 사용하여 코팅 박막을 형성하는 방법을 나타내는 공정도이다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of forming a coated thin film using the coated thin film forming apparatus for manufacturing the flat panel display device of FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 코팅 박막 형성 장치 12 : 기판10: coating thin film forming apparatus 12: substrate

14 : 코팅 물질 101 : 도포부14 coating material 101 coating part

103 : 프리-히팅부 105 : 건조부103: pre-heating section 105: drying section

107 : 베이킹부107: baking unit

Claims (6)

기판 상에 코팅 물질을 도포하는 단계;Applying a coating material onto the substrate; 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅(pre-heating)시켜 상기 기판의 코팅 물질을 예비 경화시키는 단계;Pre-heating the coating material of the substrate to precure the coating material of the substrate; 상기 기판 이면과 면접 지지하는 리프트-핀들 상에 상기 기판을 위치시키고, 상기 기판을 건조시켜 상기 예비 경화된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 단계; 및 Placing the substrate on lift-pins in contact with the substrate backside and drying the substrate to remove solvent from the precured coating material; And 상기 솔벤트가 제거된 코팅 물질을 베이킹하여 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판의 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성하는 단계를 포함하는 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법. Forming the coating material of the substrate into a coating thin film by baking and sufficiently curing the solvent-free coating material. 제1 항에 있어서, 상기 프리-히팅은 40 내지 80℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법.The method of claim 1, wherein the pre-heating is performed at a temperature of 40 to 80 ° C. 제1 항에 있어서, 상기 프리-히팅은 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도중에 인-시튜로 수행하거나 또는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 이송 도중에 수행하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법.The flat panel display of claim 1, wherein the pre-heating is performed in-situ during the application of the coating material on the substrate or during the transfer after the coating material is applied on the substrate. Process for Forming Coating Thin Films in Manufacturing. 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도포부;An applicator for applying a coating material on the substrate; 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅(pre-heating)시켜 상기 기판의 코팅 물질을 예비 경화시키는 프리-히팅부;A pre-heating unit which pre-heats the coating material of the substrate to precure the coating material of the substrate; 상기 기판 이면과 면접 지지하는 리프트-핀을 구비하고, 상기 리프트 핀들 상에 상기 기판을 위치시킨 상태에서, 상기 기판을 건조시켜 상기 예비 경화된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 건조부; 및 A drying unit having a lift-pin for interviewing the back surface of the substrate and drying the substrate to remove the solvent from the pre-cured coating material while the substrate is positioned on the lift pins; And 상기 솔벤트가 제거된 코팅 물질을 베이킹하여 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판의 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성하는 베이킹부를 포함하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치. And a baking unit forming the coating material of the substrate into a coating thin film by baking and completely curing the coating material from which the solvent has been removed. 제4 항에 있어서, 상기 프리-히팅부는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도중에 인-시튜로 수행하는 것이 가능하게 상기 도포부에 위치 구비되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치.5. The apparatus of claim 4, wherein the pre-heating part is positioned at the applicator so that the pre-heating part may be performed in-situ during the application of the coating material on the substrate. 제4 항에 있어서, 상기 프리-히팅부는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 이송 도중에 수행하는 것이 가능하게 상기 이송이 이루어지는 부재에 위치 구비되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치.5. The apparatus of claim 4, wherein the pre-heating part is disposed on a member on which the transfer is performed so that the pre-heating portion may be applied during the transfer after coating the coating material on the substrate. .
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Citations (4)

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