KR101003693B1 - 유연한 엑스선 영상센서 - Google Patents
유연한 엑스선 영상센서 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101003693B1 KR101003693B1 KR1020080102756A KR20080102756A KR101003693B1 KR 101003693 B1 KR101003693 B1 KR 101003693B1 KR 1020080102756 A KR1020080102756 A KR 1020080102756A KR 20080102756 A KR20080102756 A KR 20080102756A KR 101003693 B1 KR101003693 B1 KR 101003693B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- flexible
- image sensor
- scintillator
- ray image
- polymer
- Prior art date
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- -1 naphthalene-1-yl Chemical group 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 6
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000881 Modified starch Polymers 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 229920000144 PEDOT:PSS Polymers 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 229920000591 gum Polymers 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 235000019426 modified starch Nutrition 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000301 poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 2
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,4-dioxo-1,3-diazinane-5-carboximidamide Chemical compound CN1CC(C(N)=N)C(=O)NC1=O IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUJYDIFFRDAYDH-UHFFFAOYSA-N 2-thiophen-2-yl-5-[5-[5-(5-thiophen-2-ylthiophen-2-yl)thiophen-2-yl]thiophen-2-yl]thiophene Chemical compound C1=CSC(C=2SC(=CC=2)C=2SC(=CC=2)C=2SC(=CC=2)C=2SC(=CC=2)C=2SC=CC=2)=C1 KUJYDIFFRDAYDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJAAPFQOSQVQTC-UHFFFAOYSA-N 3,4-dioctadecylbenzo[g][1,2]benzodithiine Chemical compound C1=CC=C2C=C(SSC(CCCCCCCCCCCCCCCCCC)=C3CCCCCCCCCCCCCCCCCC)C3=CC2=C1 UJAAPFQOSQVQTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBJPKGCZWARCAQ-UHFFFAOYSA-N 6,8,15,18,23,25-hexazaheptacyclo[15.11.0.02,10.05,9.011,16.019,27.022,26]octacosa-1(28),2,4,6,8,10,12,14,16,18,20,22,24,26-tetradecaene Chemical compound N1=CN=C2C1=CC=C1C2=C2C=CC=NC2=C2N=C3C(C=C12)=C1C(=NC=N1)C=C3 PBJPKGCZWARCAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHAXKFFKGZJUOE-UHFFFAOYSA-N 7-acetyl-6-ethyl-3,5,8-trihydroxy-9,10-dioxoanthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound O=C1C2=CC(O)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C2C(=O)C2=C1C(O)=C(CC)C(C(C)=O)=C2O RHAXKFFKGZJUOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIYPCKKQAHLMHG-UHFFFAOYSA-N 83054-80-2 Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(C)(C)C)C(N2C(C3=CC=C4C=5C=CC6=C7C(C(N(C=8C(=CC=C(C=8)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C6=O)=O)=CC=C(C=57)C5=CC=C(C3=C54)C2=O)=O)=C1 BIYPCKKQAHLMHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXACYPFGPNTUNV-UHFFFAOYSA-N 9,9-dioctylfluorene Chemical compound C1=CC=C2C(CCCCCCCC)(CCCCCCCC)C3=CC=CC=C3C2=C1 RXACYPFGPNTUNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000215068 Acacia senegal Species 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000247812 Amorphophallus rivieri Species 0.000 description 1
- 235000001206 Amorphophallus rivieri Nutrition 0.000 description 1
- 241001474374 Blennius Species 0.000 description 1
- 102000004506 Blood Proteins Human genes 0.000 description 1
- 108010017384 Blood Proteins Proteins 0.000 description 1
- 208000010392 Bone Fractures Diseases 0.000 description 1
- 206010056377 Bone tuberculosis Diseases 0.000 description 1
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 description 1
- NXQMFCDBVYUXQP-UHFFFAOYSA-N C1=CN=CN1.[I+] Chemical compound C1=CN=CN1.[I+] NXQMFCDBVYUXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003184 C60 fullerene group Chemical group 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920002581 Glucomannan Polymers 0.000 description 1
- 244000068988 Glycine max Species 0.000 description 1
- 235000010469 Glycine max Nutrition 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 1
- 229920002752 Konjac Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004368 Modified starch Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000009360 Osteoarticular Tuberculosis Diseases 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 206010035664 Pneumonia Diseases 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 1
- 240000008548 Shorea javanica Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 241000282887 Suidae Species 0.000 description 1
- 241000736873 Tetraclinis articulata Species 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001615 Tragacanth Polymers 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000305 astragalus gummifer gum Substances 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N diazene Chemical compound N=N RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000071 diazene Inorganic materials 0.000 description 1
- HKNRNTYTYUWGLN-UHFFFAOYSA-N dithieno[3,2-a:2',3'-d]thiophene Chemical compound C1=CSC2=C1SC1=C2C=CS1 HKNRNTYTYUWGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000252 konjac Substances 0.000 description 1
- 235000010485 konjac Nutrition 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M merocyanine Chemical compound [Na+].O=C1N(CCCC)C(=O)N(CCCC)C(=O)C1=C\C=C\C=C/1N(CCCS([O-])(=O)=O)C2=CC=CC=C2O\1 DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000000214 mouth Anatomy 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013808 oxidized starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000001254 oxidized starch Substances 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 125000003538 pentan-3-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920005569 poly(vinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000002966 serum Anatomy 0.000 description 1
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 1
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 1
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 1
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 description 1
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K4/00—Conversion screens for the conversion of the spatial distribution of X-rays or particle radiation into visible images, e.g. fluoroscopic screens
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/42—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
- A61B6/4208—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector
- A61B6/4233—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector using matrix detectors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Public Health (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
본 발명은 유연한 엑스선 영상센서에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 곡면의 구조를 촬영할 때 유연하게 휘어질 수 있는 엑스선 영상센서에 대한 것이다.
본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서는 유연한 폴리머평판과, 유연한 광검출소자와, 유연한 섬광체패널을 포함한다. 상기 광검출소자는 기판과, 복수의 포토다이오드유닛을 구비하며 상기 폴리머평판의 일면에 결합한다. 상기 포토다이오드유닛은 포토다이오드와, TFT와, ASIC화된 연산회로가 형성되며 상기 기판의 일면에 형성된다. 상기 섬광체패널은 섬광체와, 폴리머층을 구비하며 상기 광검출소자의 일면에 결합한다. 상기 섬광체는 상기 포토다이오드유닛에 대응하며 엑스선을 상기 포토다이오드유닛이 감지할 수 있는 파장대로 변환시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 유연한 섬광체패널과 유연한 광검출소자와 유연한 폴리머평판을 사용하여 유연한 엑스선 영상센서를 제공함으로써, 곡면을 가진 3차원 형상을 정확하게 촬영할 수 있다.
유연한 엑스선 영상센서, 유연한 광검출소자, 유연한 섬광체패널
Description
본 발명은 유연한 엑스선 영상센서에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 곡면의 구조를 촬영할 때 유연하게 휘어질 수 있는 엑스선 영상센서에 대한 것이다.
1895년 독일의 Wilhlem Conrad Reontgen에 의해 엑스선이 발견된 이래로 인체 내부의 투시가 가능해져서 엑스선을 사용하여 뼈의 골절이나 결핵, 폐렴 등을 진단할 수 있었다. 이러한 엑스선은 진단 및 치료분야에 사용되어 인류에게 임상정보를 직접적으로 보여주는 장점이 있었다. 그러나 엑스선은 F/S(Film Screen) 방식이어서 엑스선에 의한 의료영상이 매년 증가할 경우 필름의 보관과 관리에 어려움이 있었으며, 기존 데이터를 활용할 때 불편한 점 등 많은 문제점들이 대두되었다. 선진국들을 중심으로 이러한 문제점들에 대한 해결책을 찾기 시작하였으며, 1971년 영국 EMI의 Godfrey Hunsfield에 의해 CT(컴퓨터 단층촬영기)가 개발되어 인체의 단층촬영이 의료 진단분야에 사용되기 시작하였다. 최근에는 이러한 CT(Computed Tomography), CR(Computed Radiography) 등의 디지털 영상 장치의 출현을 기점으로 디지털 영상의 우수한 장점을 앞세워 의료영상시스템(PACS; Picture Archiving and Communication System)의 개발 및 보급에 대한 주의가 집중되고 있다. 현재 국내에 서는 1994년 삼성서울병원이 PACS를 채용한 이래로 국내 의료계는 F/S 방식의 아날로그 시스템에서 디지털 영상장치로 바뀌어가고 있는 실정이다. 또한 1999년 PACS에 대한 의료보험 수가가 적용되면서 많은 국내 병원들이 경쟁적으로 PACS를 설치하여 왔다.
일반적으로 사용빈도가 높은 디지털 엑스선 영상장치는 크게 직접변환방식(Direct Conversion Method)과 간접변환방식(Indirect Conversion Method)이 있다. 상기 직접변환방식은 엑스선에 유도된 광도전체(Photoconductor)의 전기적 신호를 직접 받아 영상을 만들어내는 TFT(Thin Film Transistor)를 기반으로 한다. 그리고 상기 간접변환방식은 엑스선으로 유도된 섬광체의 빛을 수광 소자를 이용하여 전기신호로 변환시켜 영상을 만들어 내는 TFT 기반의 간접변환방식과, 엑스선으로 유도된 섬광체의 빛을 CCD(Charge Couple Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)를 이용하여 영상을 만들어 내는 간접변환방식으로 배분된다. 특히 치과용 의료진단 분야에서는 빠른 검사/진단 및 높은 해상도 등이 필요로 하여 디지털 엑스선 영상장치들이 각광을 받고 있다.
종래의 간접변환방식을 응용한 엑스선 영상센서는 광검출소자와 스위치가 공존하는 정질 또는 비정질 실리콘 박막트랜지스터(thin film transistor) 기반의 소자에 섬광체가 결합된 형태로 구성된다. 이러한 종래의 영상센서는 광검출소자가 복층형 평판구조로서 딱딱한 고체패널로 되어 있기 때문에 영상센서가 유연하게 휘어지지 아니하였다. 따라서 치과에서 사용하는 치아 촬영용 디지털 엑스선 영상센서는 딱딱한 고체기판으로 인해 구강 내 촬영시 환자에게 큰 불편을 주었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것이다. 본 발명은 사용자의 편의성이 뛰어난 유연한 엑스선 영상센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서는 유연한 폴리머평판과, 유연한 광검출소자와, 유연한 섬광체패널을 포함한다. 상기 광검출소자는 기판과, 복수의 포토다이오드유닛을 구비하며 상기 폴리머평판의 일면에 형성된다. 상기 포토다이오드유닛은 포토다이오드와, TFT와, ASIC화된 연산회로가 형성되며 상기 기판의 일면에 결합된다. 상기 섬광체패널은 섬광체와, 폴리머층을 구비하며 상기 광검출소자의 일면에 결합한다. 상기 섬광체는 상기 포토다이오드유닛에 대응하며 엑스선을 상기 포토다이오드유닛이 감지할 수 있는 파장대로 변환시킬 수 있다
또한, 상기 엑스선 영상센서에 있어서, 상기 섬광체는 Gd2O2S:Tb, CsI:Na, NaI:Tl, CsBr:Eu, LiI:Eu, CsI:Tl로 이루어진 군으로부터 선택된 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서에 있어서, 상기 섬광체패널은 상기 폴리머층과 상기 섬광체 사이에 형성된 반사층을 더 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서에 있어서, 상기 섬광체의 두께는 1 내지 10,000 마이크로미터인 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서에 있어서, 상기 섬광체는 일정한 간격으로 이격된 격자 구조인 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서는 상기 폴리머평판과, 상기 광검출소자와, 상기 섬광체패널을 감싸는 외부몰드를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서는 영상센서가 굽혀질 때 상기 폴리머평판과 상기 광검출소자와 상기 섬광체패널의 접합부에 응력이 집중되는 것을 방지하기 위하여 상기 외부몰드에 삽입된 지지체를 더 포함하는 것이 가능하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서는 영상센서가 과도하게 굽혀지는 것을 방지하기 위하여 상기 외부몰드에 삽입된 스토퍼를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서는 영상센서가 굽혀질 때 상기 폴리머평판과 상기 광검출소자와 상기 섬광체패널의 접합부에 응력이 집중되는 것을 방지하기 위하여 상기 폴리머평판에 삽입된 지지체를 더 포함하는 것이 가능하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서는 영상센서가 과도하게 굽혀지는 것을 방지하기 위하여 상기 폴리머평판에 삽입된 스토퍼를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 유연한 섬광체패널과 유연한 광검출소자와 유연한 폴리머 평판을 사용하여 유연한 엑스선 영상센서를 제공함으로써, 곡면을 가진 3차원 형상을 정확하게 촬영할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 보다 넓은 면적의 유연한 엑스선 영상센서가 제작 가능하며, 응용범위 또한 치과용을 넘어서 의료 전반에 활용가능하며, 동물촬영용 및 산업용으로 응용가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 일 실시예의 개념도이고, 도 2는 도 1에 도시된 실시예가 휘어진 개념도이며, 도 3은 도 1에 도시된 실시예의 단면도이다. 그리고 도 4는 도 1에 도시된 실시예에서 광검출소자의 개념도이고, 도 5는 도 1에 도시된 실시예에서 섬광체패널의 개념도이며, 도 6은 도 5에 도시된 섬광체패널의 단면도이다. 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 일 실시예에 대하여 설명한다.
본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서는 유연한 광검출소자(10)와, 유연한 섬광체패널(20)과, 유연한 폴리머평판(30)과, 외부몰드(40)를 포함한다.
광검출소자(10)는 기판(11)과, 포토다이오드유닛(13)을 구비하며, 접착제를 사용하여 섬광체패널(20)의 일면에 결합된다.
포토다이오드유닛(13)은 포토다이오드와, TFT와, ASIC화된 연산회로를 구비하며, 비정질 실리콘(Amorphous Silicon), 다결정 실리콘(Poly-crystalline Silicon), 단결정 실리콘(Single-crystalline Silicon), 화합물 반도체(Compound Semiconductor) 등의 고체 반도체(Solid Semiconductor) 재료를 기반으로 제작될 수 있다.
또한, 포토다이오드유닛(13)은 유기반도체(Organic Semiconductor)를 이용하여 제작될 수 있다. 유기반도체를 이용하여 포토다이오드유닛(13)을 형성하기 위해서는 광검출을 위한 유기반도체 박막패턴층의 형성이 필요하다. 그리고 상기 유기반도체 박막패턴층은 정공수송층(Hole Transfer Layer)과, 상기 정공수송층의 일면에 결합한 활성층(Active Layer)과, 상기 활성층의 일면에 결합한 전자수송층(Electron Transfer Layer)으로 구성된다. 여기서 광검출 효율향상을 위해 상기 각각의 박막패턴층은 더 부가되거나 제외될 수 있다. 상기 정공수송층으로 사용되는 물질로는 TPD(N,N'-diphenyl-N,N'-bis-(3-methylphenyl)-1,1'-biphenyl-4,4'-diamine), PEDOT:PSS(Poly3,4-ethylenedioxythiophene-polystyrenesulfonate), NPB(N,N-di(naphthalene-1-yl)-N,N-diphenyl-benzidene), HfOx, TFB(Poly [2,7-(9,9-di-n-octylfluorene)-co-(1,4-phenylene-[(4-sec-butylphenyl)imino] -1,4-phenylene)]) 등이 있다. 상기 활성층으로 사용되는 물질로는 p형 재료와 n형 재료가 있다. 상기 p형 재료로는 Copper Phthalcyanine, Polyacetylene, Merocyanine, Polythiophene, Phthalocyanine, Poly(3-hexythiophene), Poly(3-alkylthiophene), Pentacene, A-sexithiophene, A-dihexyl-sexithiophene, Polythienylenevinylene, Bis(dithienothiophene), Dihexyl-anthradithiophene, Tolyl-substituted Oligothiophene, Poly-3-hexylthiophene, Dioctadecyldithiaanthracene, 2,2'-dihexylbenzodithiophene, Poly (2-methoxy-5-(2-ethylhexyloxy)-1,4-phenylenevinylene) 등이 있다. 상기 n형 재료로는 Pentacene, Phenyl C61-butyric Acid Methylester, Regioregular Poly(3-hexylthiophene), Perylene, Naphthalene, Rose Bengal, C60, Perylene Tetracarboxyllic Anhydride 유도체, Quinodimethane 화합물, Phthalocyanine 유도체, N, N-bis(2,5-di-tert-butylphenyl)3,4,9,10-perylene Dicarboximide, Double-stranded Poly(benzobisimidazophenanthroline) 등이 있다. 상기 활성층은 p형 재료와 n형 재료들을 순차적으로 코팅하는 방식, 혼합하여 코팅하는 방식 및 단일 재료로 사용하는 방식 등으로 형성될 수 있다. 상기 전자수송층으로 사용되는 물질로는 LiF, SeF, Alq3, Ca, Cs, Ba, PDI(N,N'-bis(1-ethylpropyl)-3,4,9,10-perylene Tetracarboxy Diimide) 등이 있다.
또한, 포토다이오드유닛(13)은 염료(Dye)를 이용하여 제작될 수 있다. 염료를 이용한 광검출소자 형성을 위해서는 광검출을 위한 염료감응형(Dye Sensitized Type) 광검출층의 형성이 필요하다. 상기 염료감응형 광검출층은 나노입자 산화물층(Nano-sized Oxide Layer), 염료, 전해질 용액(Electrolyte), 대향전극(Counter Electrode)을 기본으로 구성된다. 상기 나노입자 산화물층으로 사용되는 재료로는 TiO2, SnO2, ZnO 등이 있다. 상기 염료로 사용되는 재료로는 Ru계 유기금속 화합물(N3, N719, N749), 유기화합물(NKX-2311), InP, CdSe 등의 양자점(Quantum Dot) 무기화합물 등이 있다. 상기 전해질 용액은 요오드계 산화-환원 전해질과, 상기 전해질의 매질로서 Acetonitrile, Polyacrylonitrile(PAN)계 , Poly(vinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene)(PVdF) 계, 아크릴-이온성액체 조합, Pyridine 계, Poly(ethyleneoxide)(PEO) 등이 사용될 수 있다. 그리고 상기 전해질의 요오드 이온의 재료로는 Alkalammonium Iodine, Imidazolium Iodine, LiI, NaI 등이 있 다. 대향전극으로 사용되는 재료로는 Pt가 있다.
포토다이도드유닛(13)은 효율 향상 및 제작 용이성을 위해 상기의 고체 반도체형 광검출소자, 유기 반도체형 광검출소자, 염료형 광검출소자의 재료 및 특징을 하나의 소자에 모아서 제작될 수도 있다.
기판(11)은 상용 웨이퍼 기판(Wafer Substrate), 유리 기판(Glass Substrate), 세라믹 기판(Ceramic Substrate), 금속기판(Metal Substrate), 폴리머 기판(Polymer Substrate) 등 다양하게 제작될 수 있다. 상기 상용 웨이퍼 기판(Wafer Substrate)은 실리콘, 화합물 반도체 등으로 제작될 수 있다. 상기 유리 기판(Glass Substrate)은 석영(Quartz), BSG(Boro-Silicate Glass), BPSG(Boro Phosphor Silicate Glass), Slide Glass 등으로 다양하게 제작될 수 있다. 상기 세라믹 기판(Ceramic Substrate)은 알루미나(Al2O3), 베릴리아(BeO), 스테아타이트(MgO·SiO2), 포스테라이트(2MgO·SiO2) 등으로 다양하게 제작될 수 있다. 상기 금속기판(Metal Substrate)은 구리, 알루미늄, 니켈, 마그네슘, 티타늄, 철, 스테인레스 합금(SUS) 등을 포함한 각종 금속 및 금속합금 등으로 다양하게 제작될 수 있다. 상기 폴리머 기판(Polymer Substrate)은 Polyimide(Kapton), PEN(Polyethylenenaphalate), PEEK(Polyetheretherketone), PES(Polyethersulphone), PEI(Polyetherimide), PET(Polyester) 등으로 다양하게 제작될 수 있다.
광검출소자(10)는 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 복수의 포토다이오드유 닛(13)이 제작된 기판(11)을 5 나노미터 내지 100 마이크로미터 정도로 매우 얇게 가공하여 제작될 수 있다. 광검출소자(10)에는 포토다이도드유닛(13)에서 검출된 신호를 전송시키기 위한 전선(50)이 결합된다.
또는 광검출소자(10_1)는 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 5 나노미터 내지 100 마이크로미터 정도로 매우 얇게 제작된 기판(12) 위에 복수의 포토다이오드유닛(13)을 결합시켜 제작될 수 있다.
유연한 섬광체패널(20)은 폴리머층(21)과, 섬광체(23)와, 반사층(25)을 포함한다. 섬광체(23)는 1 내지 10,000 마이크로미터의 두께로서 복수 개가 일정 간격 이격되어 격자 구조를 가지며, 폴리머층(21)에 삽입된다. 폴리머층(21)은 PMMA(Polymethyl Methacrylate), PE(Polyethylene), PA(Polyamide), PET(Polyetylene Terephthalate), PP(Polypropylene), PVC(Polyvinyl Chloride), PC(Poly Carbonate), PI(Polyimide), POM(Polyacetal), PBT(Polybuthylene Terephthalate), PS(Polystyrene), ABS(Acrylonitrile Butadiens Styrene), PPO(Poly Phenylene Oxide), PPS(Polyphenylene Sulfide), PEI(Polyetherimide), PES(Polyether sulfone), PAR(Polyarylate), PEEK(Poly(etheretherketone)), PAI(Polyamideimide), PVdF(Poly Vinylidene Fluoride), PDMS(Polydimethyl Siloxane), COC(Cyclic Olefin Copolymer), 감광제(Photoresist), 테프론, 나일론, 폴리에스테르, 폴리비닐, Kapton, 실리콘 고무 등을 포함한 각종 열가소성 폴리머, 열경화성 폴리머, 광 경화성 폴리머와 더불어 각종 고무류도 사용될 수 있다.
반사층(25)은 폴리머층(21)의 일면과 섬광체(23)의 격자 사이에 형성된다. 반사층(25)은 빛의 굴절율 차이를 이용하여 전반사 시킬 수 있는 실리콘 산화막, 석영, 실리콘, 세라믹 등을 포함한 각종 무기재료 및 상기 폴리머층(21)의 재료 등이 사용될 수 있다. 또한, 반사층(25)은 빛의 반사를 통한 방법으로 알루미늄, 금, 은, 크롬, 구리, 니켈, 루테늄, 티타늄, 철, 스테인레스 합금(SUS), 마그네슘 등을 포함한 각종 금속 및 금속합금 등의 다양한 금속재료가 사용될 수 있다. 또한, 폴리머층(21)과 섬광체(23)의 굴절율 차이를 이용할 경우 반사층(25)이 생략될 수 있다.
도 5에 도시된 섬광체패널(20)은 섬광체(23)가 격자구조로 이루어졌으나, 격자구조 없이 섬광체가 필름형태로 이루어질 수 있다.
폴리머층(30)은 광검출소자(10)의 타면에 결합된다. 폴리머층(30)을 광검출소자(10)에 결합시키기 위한 접착제로는 녹말풀, 변성전분(Modified Starch), 산화전분(Oxidized Starch), 전분유도체(Starch Derivatives) 등을 포함하는 전분(Starch)계 접착제와, 혈단백질(Human Blood Proteins)·사람·소·돼지의 혈청을 포르말린 처리한 것 등과 우유, 콩 등의 단백질(Protein)계 접착제와, 소·돼지 등의 가죽·뼈의 수용물(Water Soluble Material)과 어교(Fish Glue) 등을 포함하는 아교(Glue)·젤라틴(Gelatin)계 접착제와, 알긴산나트륨(Sodium Alginate)과 포해태(Gloioleltis Furcata) 등을 포함하는 해초계 접착제와, 아스팔트(Asphalt), 규산나트륨(Sodium Silicate), 규산칼륨(Potassium Silicate), 실리카졸(Silica Sol) 등을 포함하는 석유계 접착제와, 센다락(Sandarac Gum), 스틱락(Stick Lac), 셀락(Shellac), 담마르(Damar), 송진(Pine Resin), Latex, 아라비아고무(Gum Arabic), 옻(Lacquer Poison) 등을 포함하는 천연수지계 접착제와, 카라야 검(Karaya Gum), 로커스트 빈(Iocust bean gum), 트라가칸스 검(Tragacanth Gum), 구아 검(Guar Gum), 곤약만난(Glucomannan) 등의 복합다당류 및 검(Gum)류 접착제와, 섬유소 에테르(Ether)계, 에스테르(Ester)계 등을 포함하는 셀룰로오스(Cellulose)계 접착제와, 페놀수지(Phenolic Resin), 요소수지(Urea Resin), 멜라민수지(Melamine Resin), 크실렌수지(Xylene Resin), 에폭시수지(Epoxy Resin), 이소시아네이트(Isocyanate)계, 아세트산비닐(Vinyl Acetate)계, 폴리에스테르(Polyester)계, 폴리비닐알코올(Polyvinyl Alcohol)계, 아크릴레이트(Acrylate)계, 시아노아크릴레이트(Cyanoacrylate)계, 합성고무(Synthetic Rubber)계 등을 포함하는 합성고분자(Synthetic Polymer)계 접착제와, 각종 폴리머 등의 열가소성 필름형 접착제(Thermoplastic Adhesives) 등을 사용할 수 있다.
외부몰드(40)는 섬광체패널(20)과 광검출소자(10) 및 폴리머평판(30)을 보호하도록 감싼다. 외부몰드는 PMMA(Polymethyl Methacrylate), PE(Polyethylene), PA(Polyamide), PET(Polyetylene Terephthalate), PP(Polypropylene), PVC(Polyvinyl Chloride), PC(Poly Carbonate), PI(Polyimide), POM(Polyacetal), PBT(Polybuthylene Terephthalate), PS(Polystyrene), ABS(Acrylonitrile Butadiens Styrene), PPO(Poly Phenylene Oxide), PPS(Polyphenylene Sulfide), PEI(Polyetherimide), PES(Polyether sulfone), PAR(Polyarylate), PEEK(Poly(etheretherketone)), PAI(Polyamideimide), PVdF(Poly Vinylidene Fluoride), PDMS(Polydimethyl Siloxane), COC(Cyclic Olefin Copolymer), 감광 제(Photoresist), 테프론, 나일론, 폴리에스테르, 폴리비닐, Kapton, 실리콘 고무 등을 포함한 각종 열가소성 폴리머, 열경화성 폴리머, 광 경화성 폴리머와 더불어 실리콘(Silicone) 고무류, 클로로프렌 고무(Chloroprene Rubber)류, 에틸렌 프로필렌 고무(Ethylene Propylene Rubber)류 등과 같은 각종 고무류를 단일 또는 복합하여 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 영상센서는 유연한 광검출소자(10)와, 유연한 폴리머평판(30)과 유연한 섬광체패널(20)이 결합되어 형성되고, 외부몰드(40)로 감싸져 있으므로 도 2와 같이 유연하게 변형될 수 있다. 따라서 도 2는 치열과 구강구조의 형상에 맞게 적용하여 촬영할 수 있는 유연한 엑스선 영상센서에 적용될 수 있음을 보여준다.
도 7은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 다른 실시예의 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도이며, 도 9는 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도이다. 그리고 도 10은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도이고, 도 11은 도 10에 도시된 실시예가 휘어진 개념도이며, 도 12는 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도이다. 도 7 내지 도 12를 참조하여 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 여러가지 실시예에 대하여 설명한다.
도 7에 도시된 영상센서는 도 1에 도시된 영상센서와 비교하여 지지체(41, 45)를 더 구비한다. 영상센서는 유연하기 때문에 쉽게 굽혀진다. 영상센서가 굽혀 지면 폴리머평판(30)과, 광검출소자(10)와, 섬광체패널(20)의 결합부가 크게 변형되어 상기 결합부에 응력이 집중된다. 따라서 상기 결합부들이 가장 파손되기 쉽다. 지지체(41, 45)는 영상센서가 굽혀질 때 폴리머평판(30)과, 광검출소자(10)와, 섬광체패널(20)의 접합부에 응력이 집중되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위하여 제1지지체(41)는 외부몰드(40)에 삽입되며, 제2지지체(45)는 폴리머평판(30)에 삽입된다. 영상센서가 굽혀지더라도 지지체(41, 45)가 변형되어 상기 결합부들의 과도한 변형을 방지할 수 있다. 지지체(41, 45)의 형상 및 위치는 다양하게 변형될 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 영상센서는 도 7의 영상센서와 비교하여 지지체(42, 43, 45,46)의 형상 및 위치를 달리한 실시예이다.
도 10에 도시된 영상센서는 도 7에 도시된 영상센서와 비교하여 스토퍼(51)를 더 구비한다. 영상센서는 유연하기 때문에 과도하게 굽혀질 수 있다. 스토퍼(51)는 영상센서가 과도하게 굽혀지는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위하여 스토퍼(51)는 외부몰드(40)의 일측에 결합된다. 스토퍼(51)는 일면에 다수의 틈이 형성되도록 절개되어 있다. 따라서 일방향으로 도 11에 도시된 바와 같이 상기 틈만큼만 휘어질 수 있다. 그러므로 상기 틈의 크기를 조절하면 영상센서가 굽혀지는 범위를 제한할 수 있다. 스토퍼(51)의 형상 및 위치는 다양하게 변형될 수 있다.
도 12에 도시된 영상센서는 도 10의 영상센서와 비교하여 스토퍼(51)의 위치를 달리한 실시예이다. 도 12에서 스토퍼(51)는 폴리머평판(30)에 삽입되어 있다.
상기에서 설명한 본 발명의 일 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 일 실시예의 개념도,
도 2는 도 1에 도시된 실시예가 휘어진 개념도,
도 3은 도 1에 도시된 실시예의 단면도,
도 4는 도 1에 도시된 실시예에서 광검출소자의 개념도,
도 5는 도 1에 도시된 실시예에서 섬광체패널의 개념도,
도 6은 도 5에 도시된 섬광체패널의 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 다른 실시예의 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도,
도 9는 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도,
도 10은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도,
도 11은 도 10에 도시된 실시예가 휘어진 개념도,
도 12는 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도이다.
<도면부호의 간단한 설명>
10 : 광검출소자 11 : 기판
13 : 포토다이오드유닛 20 : 섬광체패널
21 : 폴리머층 23 : 섬광체
25 : 반사층 30 : 폴리머평판
40 : 외부몰드 41 : 지지체
50 : 전선 51 : 스토퍼
Claims (10)
- 유연한 폴리머평판과,기판과, 포토다이오드와 TFT와 ASIC화된 연산회로가 형성되며 상기 기판의 일면에 형성된 복수의 포토다이오드유닛을 구비하며 상기 폴리머평판의 일면에 결합한 유연한 광검출소자와,상기 포토다이오드유닛에 대응하며 엑스선을 상기 포토다이오드유닛이 감지할 수 있는 파장대로 변환시킬 수 있는 섬광체와, 상기 섬광체에 결합한 폴리머층을 구비하며 상기 광검출소자의 일면에 결합한 유연한 섬광체패널과,상기 폴리머평판과, 상기 광검출소자와, 상기 섬광체패널을 감싸는 외부몰더와,굽혀질 때 상기 폴리머평판과 상기 광검출소자와 상기 섬광체패널의 접합부에 응력이 집중되는 것을 방지하기 위하여 상기 외부몰드와 상기 폴리머평판 중 적어도 어느 하나에 삽입된 지지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
- 제1항에 있어서,상기 섬광체는 Gd2O2S:Tb, CsI:Na, NaI:Tl, CsBr:Eu, LiI:Eu, CsI:Tl로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
- 제2항에 있어서,상기 섬광체패널은 상기 폴리머층과 상기 섬광체 사이에 형성된 반사층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
- 제3항에 있어서,상기 섬광체의 두께는 1 내지 10,000 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
- 제4항에 있어서,상기 섬광체는 일정한 간격으로 이격된 격자 구조인 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,영상센서가 과도하게 굽혀지는 것을 방지하기 위하여 상기 외부몰드와 상기 폴리머평판 중 적어도 어느 하나에 삽입된 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080102756A KR101003693B1 (ko) | 2008-10-20 | 2008-10-20 | 유연한 엑스선 영상센서 |
| PCT/KR2009/005934 WO2010047494A2 (ko) | 2008-10-20 | 2009-10-15 | 유연한 엑스선 영상센서 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080102756A KR101003693B1 (ko) | 2008-10-20 | 2008-10-20 | 유연한 엑스선 영상센서 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20100043654A KR20100043654A (ko) | 2010-04-29 |
| KR101003693B1 true KR101003693B1 (ko) | 2010-12-23 |
Family
ID=42119809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020080102756A KR101003693B1 (ko) | 2008-10-20 | 2008-10-20 | 유연한 엑스선 영상센서 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101003693B1 (ko) |
| WO (1) | WO2010047494A2 (ko) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9255959B2 (en) | 2012-09-06 | 2016-02-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test apparatus for semiconductor package |
| KR20170018881A (ko) * | 2015-08-10 | 2017-02-20 | 주식회사 레이언스 | 인트라오랄 센서 |
| KR101748280B1 (ko) | 2015-08-10 | 2017-06-16 | 주식회사 레이언스 | 인트라오랄 센서 |
| WO2018226715A1 (en) * | 2017-06-07 | 2018-12-13 | General Electric Company | Apparatus and method for flexible gamma ray detectors |
| US10649098B2 (en) | 2018-01-29 | 2020-05-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light converting nanoparticle, method of making the light converting nanoparticle, and composition and optical film comprising the same |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9991311B2 (en) | 2008-12-02 | 2018-06-05 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9601530B2 (en) | 2008-12-02 | 2017-03-21 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporated Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9721825B2 (en) | 2008-12-02 | 2017-08-01 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof |
| WO2010138811A2 (en) | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University | Method of providing a flexible semiconductor device at high temperatures and flexible semiconductor device thereof |
| WO2014039693A1 (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same |
| WO2012021197A2 (en) | 2010-05-21 | 2012-02-16 | Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University | Method of manufacturing electronic devices on both sides of a carrier substrate and electronic devices thereof |
| WO2012021196A2 (en) | 2010-05-21 | 2012-02-16 | Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University | Method for manufacturing electronic devices and electronic devices thereof |
| TWI452688B (zh) | 2011-12-27 | 2014-09-11 | Ind Tech Res Inst | 可撓式輻射感測器 |
| EP2857866B1 (en) * | 2013-10-02 | 2019-06-19 | Rayence Co., Ltd. | X-ray sensor and method of manufacturing the same |
| KR102279966B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2021-07-21 | 주식회사 바텍 | 치과용 엑스선 촬영장치 |
| US10381224B2 (en) | 2014-01-23 | 2019-08-13 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Method of providing an electronic device and electronic device thereof |
| WO2015156891A2 (en) | 2014-01-23 | 2015-10-15 | Arizona Board Of Regents, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof |
| WO2017034644A2 (en) | 2015-06-09 | 2017-03-02 | ARIZONA BOARD OF REGENTS a body corporate for THE STATE OF ARIZONA for and on behalf of ARIZONA STATE UNIVERSITY | Method of providing an electronic device and electronic device thereof |
| US9268032B2 (en) | 2014-05-12 | 2016-02-23 | Industrial Technology Research Institute | Electrical radiography imaging system and method thereof |
| CN106663640B (zh) | 2014-05-13 | 2020-01-07 | 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会 | 提供电子器件的方法及其电子器件 |
| CN106793995B (zh) | 2014-08-08 | 2020-04-21 | 射线科学有限公司 | 口腔内传感器 |
| KR102301941B1 (ko) * | 2014-08-08 | 2021-09-16 | 주식회사 레이언스 | 이미지센서 및 이를 이용한 구강센서장치 |
| US10446582B2 (en) | 2014-12-22 | 2019-10-15 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Method of providing an imaging system and imaging system thereof |
| US9741742B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-08-22 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Deformable electronic device and methods of providing and using deformable electronic device |
| US10483316B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-11-19 | mPower Technology, Inc. | Fabrication and operation of multi-function flexible radiation detection systems |
| US10892372B2 (en) | 2016-12-09 | 2021-01-12 | mPower Technology, Inc. | High performance solar cells, arrays and manufacturing processes therefor |
| EP3499272A1 (en) * | 2017-12-14 | 2019-06-19 | Koninklijke Philips N.V. | Structured surface part for radiation capturing devices, method of manufacturing such a part and x-ray detector |
| US10914848B1 (en) | 2018-07-13 | 2021-02-09 | mPower Technology, Inc. | Fabrication, integration and operation of multi-function radiation detection systems |
| CN109115817B (zh) * | 2018-09-26 | 2019-09-27 | 中国地质调查局南京地质调查中心 | 一种用于弧形探测器的波长转换膜以及弧形探测器 |
| CN114007508A (zh) | 2019-07-09 | 2022-02-01 | 富士胶片株式会社 | 放射线检测器及放射线图像摄影装置 |
| KR20230115901A (ko) * | 2022-01-27 | 2023-08-03 | 주식회사 뷰웍스 | 가변형 디텍터 및 이를 포함하는 영상 촬영 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007097693A (ja) | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | 解像度可変型ｘ線撮像装置及びｘ線ｃｔ装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483314B1 (ko) * | 2002-03-23 | 2005-04-15 | 학교법인 인제학원 | 디지털 엑스레이 이미지 디텍터 |
-
2008
- 2008-10-20 KR KR1020080102756A patent/KR101003693B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-10-15 WO PCT/KR2009/005934 patent/WO2010047494A2/ko active Application Filing
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007097693A (ja) | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | 解像度可変型ｘ線撮像装置及びｘ線ｃｔ装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9255959B2 (en) | 2012-09-06 | 2016-02-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test apparatus for semiconductor package |
| KR20170018881A (ko) * | 2015-08-10 | 2017-02-20 | 주식회사 레이언스 | 인트라오랄 센서 |
| KR101748280B1 (ko) | 2015-08-10 | 2017-06-16 | 주식회사 레이언스 | 인트라오랄 센서 |
| KR102339606B1 (ko) | 2015-08-10 | 2021-12-16 | 주식회사 레이언스 | 인트라오랄 센서 |
| WO2018226715A1 (en) * | 2017-06-07 | 2018-12-13 | General Electric Company | Apparatus and method for flexible gamma ray detectors |
| US10261213B2 (en) | 2017-06-07 | 2019-04-16 | General Electric Company | Apparatus and method for flexible gamma ray detectors |
| US10649098B2 (en) | 2018-01-29 | 2020-05-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light converting nanoparticle, method of making the light converting nanoparticle, and composition and optical film comprising the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2010047494A3 (ko) | 2010-07-29 |
| WO2010047494A2 (ko) | 2010-04-29 |
| KR20100043654A (ko) | 2010-04-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101003693B1 (ko) | 유연한 엑스선 영상센서 | |
| JP6697469B2 (ja) | 可撓ｘ線検出器の製造方法 | |
| RU2581721C2 (ru) | Детектор излучения с фотодетекторами | |
| US11340362B2 (en) | Direct conversion radiation detector | |
| CN106062956B (zh) | 制造光二极管检测器的方法 | |
| US10312292B2 (en) | X-ray detector | |
| US20160274249A1 (en) | Double-sided organic photodetector on flexible substrate | |
| US10991764B2 (en) | Photodetector array | |
| CN104412128A (zh) | 具有有机光电二极管的辐射探测器 | |
| Oliveira et al. | Indirect X-ray detectors based on inkjet-printed photodetectors with a screen-printed scintillator layer | |
| JP2012198195A (ja) | アノード入射面を有する検出器システム、およびその検出器システムを製造する方法 | |
| KR100483314B1 (ko) | 디지털 엑스레이 이미지 디텍터 | |
| Anabestani et al. | Advances in flexible organic photodetectors: Materials and applications | |
| Zafar et al. | PFO-DBT: MEH-PPV: PC71BM ternary blend assisted platform as a photodetector | |
| Bao et al. | Active matrix flexible sensory systems: materials, design, fabrication, and integration | |
| JP2020518805A (ja) | 多層検出器 | |
| Liang et al. | Transparent electronic skin from the integration of strain sensors and supercapacitors | |
| EP2507850B1 (en) | Apparatus, methods and devices comprising photoactively functionalized fullerenes covalently bonded to nanotubes | |
| JP7309858B2 (ja) | デュアルセンササブピクセル放射線検出器 | |
| Corral et al. | A low-cost IEEE 802.15. 7 communication system based on organic photodetection for device-to-device connections | |
| KR100992702B1 (ko) | 엑스선 영상센서용 유연한 검출소자 및 그 제작방법 | |
| Lee et al. | A study on an organic semiconductor-based indirect x-ray detector with Cd-free QDs for sensitivity improvement | |
| KR102199652B1 (ko) | 복합 스캐너 및 이의 구동 방법 | |
| CN209071363U (zh) | 柔性薄膜射线探测器 | |
| Lee et al. | Characteristics of the colorless polyimide-based flexible X-ray detector with non-fullerene acceptor polymer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131204 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141208 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151123 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |