WO2010047494A2 - 유연한 엑스선 영상센서 - Google Patents

유연한 엑스선 영상센서 Download PDF

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WO2010047494A2
WO2010047494A2 PCT/KR2009/005934 KR2009005934W WO2010047494A2 WO 2010047494 A2 WO2010047494 A2 WO 2010047494A2 KR 2009005934 W KR2009005934 W KR 2009005934W WO 2010047494 A2 WO2010047494 A2 WO 2010047494A2
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flexible
image sensor
scintillator
ray image
polymer
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고종수
정필구
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부산대학교 산학협력단
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    • G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K4/00—Conversion screens for the conversion of the spatial distribution of X-rays or particle radiation into visible images, e.g. fluoroscopic screens
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A—HUMAN NECESSITIES
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    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/42—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
    • A61B6/4208—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector
    • A61B6/4233—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector using matrix detectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation

Definitions

  • the present invention relates to a flexible X-ray image sensor, and more particularly, to an X-ray image sensor that can be flexibly bent when photographing a curved structure.
  • high frequency digital X-ray imaging apparatus has a direct conversion method (Direct Conversion Method) and indirect conversion method (Indirect Conversion Method).
  • the direct conversion method is based on a thin film transistor (TFT) that directly generates an image by receiving an electrical signal of a photoconductor induced in X-rays.
  • the indirect conversion method is a TFT-based indirect conversion method for generating an image by converting light of a scintillator induced by X-rays into an electrical signal using a light receiving element, and a CCD (Charge Couple Device) Or, it is distributed by an indirect conversion method that produces an image using a complementary metal oxide semiconductor (CMOS).
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the X-ray image sensor using the conventional indirect conversion method is composed of a scintillator coupled to a crystalline or amorphous silicon thin film transistor based device in which a photodetecting device and a switch coexist.
  • the image sensor does not flex flexibly because the photodetecting device has a rigid solid panel as a multilayer flat plate structure. Therefore, the digital X-ray image sensor for dental imaging used in dentistry caused a great inconvenience to the patient during intraoral imaging due to the rigid solid substrate.
  • the present invention is to solve the above problems.
  • An object of the present invention is to provide a flexible X-ray image sensor excellent in user convenience.
  • the flexible X-ray image sensor includes a flexible polymer plate, a flexible photodetector, and a flexible scintillator panel.
  • the photodetecting device includes a substrate and a plurality of photodiode units and is formed on one surface of the polymer flat plate.
  • the photodiode unit includes a photodiode, a TFT, and an ASIC operation circuit and is coupled to one surface of the substrate.
  • the scintillator panel includes a scintillator and a polymer layer and is coupled to one surface of the photodetecting device.
  • the scintillator may correspond to the photodiode unit and convert X-rays to a wavelength that the photodiode unit can detect.
  • the scintillator is preferably selected from the group consisting of Gd 2 O 2 S: Tb, CsI: Na, NaI: Tl, CsBr: Eu, LiI: Eu, and CsI: Tl.
  • the scintillator panel may further include a reflective layer formed between the polymer layer and the scintillator.
  • the thickness of the scintillator is preferably 1 to 10,000 micrometers.
  • the scintillator may have a lattice structure spaced at regular intervals.
  • the X-ray image sensor may further include an external molder surrounding the polymer plate, the photodetecting device, and the scintillator panel.
  • the X-ray image sensor may further include a support inserted into the outer mold to prevent the concentration of stress in the junction between the polymer plate, the photodetecting device and the scintillator panel when the image sensor is bent.
  • the X-ray image sensor may further include a stopper inserted into the external molder to prevent the image sensor from being excessively bent.
  • the X-ray image sensor may further include a support inserted into the polymer plate to prevent stress concentration at the junction between the polymer plate, the photodetecting element and the scintillator panel when the image sensor is bent.
  • the X-ray image sensor may further include a stopper inserted into the polymer plate to prevent the image sensor from being excessively bent.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram of an embodiment of a flexible X-ray image sensor according to the present invention
  • FIG. 2 is a conceptual diagram in which the embodiment shown in FIG. 1 is bent;
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the embodiment shown in FIG.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram of a photodetector device in the embodiment shown in FIG. 1;
  • FIG. 5 is a conceptual diagram of a scintillator panel in the embodiment shown in FIG. 1;
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the scintillator panel shown in FIG. 5;
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of another embodiment of a flexible x-ray image sensor according to the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of another embodiment of a flexible X-ray image sensor according to the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of another embodiment of a flexible X-ray image sensor according to the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of another embodiment of a flexible x-ray image sensor according to the present invention.
  • FIG. 11 is a conceptual diagram in which the embodiment shown in FIG. 10 is bent;
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of another embodiment of a flexible X-ray image sensor according to the present invention.
  • photodiode unit 20 scintillator panel
  • FIG. 1 is a conceptual diagram of an embodiment of a flexible X-ray image sensor according to the present invention
  • FIG. 2 is a conceptual diagram in which the embodiment shown in FIG. 1 is bent
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the embodiment shown in FIG. 4 is a conceptual diagram of a photodetector device in the embodiment illustrated in FIG. 1
  • FIG. 5 is a conceptual diagram of a scintillator panel in the embodiment illustrated in FIG. 1
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the scintillator panel illustrated in FIG. 5.
  • the flexible X-ray image sensor includes a flexible photodetector 10, a flexible scintillator panel 20, a flexible polymer flat plate 30, and an outer mold 40.
  • the photodetector 10 includes a substrate 11 and a photodiode unit 13, and is coupled to one surface of the scintillator panel 20 using an adhesive.
  • the photodiode unit 13 includes a photodiode, a TFT, and an ASIC-calculated circuit, and includes amorphous silicon, polycrystalline silicon, single-crystalline silicon, and compound semiconductor ( It may be manufactured based on a solid semiconductor material such as Compound Semiconductor.
  • the photodiode unit 13 may be fabricated using an organic semiconductor.
  • an organic semiconductor thin film pattern layer for photodetection.
  • the organic semiconductor thin film pattern layer includes a hole transfer layer, an active layer bonded to one surface of the hole transport layer, and an electron transfer layer bonded to one surface of the active layer.
  • each of the thin film pattern layers may be further added or excluded to improve photodetection efficiency.
  • the material used as the hole transport layer is TPD (N, N'-diphenyl-N, N'-bis- (3-methylphenyl) -1,1'-biphenyl-4,4'-diamine), PEDOT: PSS ( Poly3,4-ethylenedioxythiophene-polystyrenesulfonate), NPB (N, N-di (naphthalene-1-yl) -N, N-diphenyl-benzidene), HfOx, TFB (Poly [2,7- (9,9-di- n-octylfluorene) -co- (1,4-phenylene-[(4-sec-butylphenyl) imino] -1,4-phenylene)]).
  • TPD N, N'-diphenyl-N, N'-bis- (3-methylphenyl) -1,1'-biphenyl-4,4'-diamine
  • PEDOT PSS ( Poly3,4
  • the material used as the active layer includes a p-type material and an n-type material.
  • the p-type material is copper Phthalcyanine, Polyacetylene, Merocyanine, Polythiophene, Phthalocyanine, Poly (3-hexythiophene), Poly (3-alkylthiophene), Pentacene, A-sexithiophene, A-dihexyl-sexithiophene, Polythienylenevinylene, Bis (dithienothiophene), Dihexyl-anthradithiophene, Tolyl-substituted Oligothiophene, Poly-3-hexylthiophene, Dioctadecyldithiaanthracene, 2,2'-dihexylbenzodithiophene, Poly (2-methoxy-5- (2-ethylhexyloxy) -1,4-phenylenevinylene).
  • the n-type material is Pentacene, Phenyl C61-butyric Acid Methylester, Regioregular Poly (3-hexylthiophene), Perylene, Naphthalene, Rose Bengal, C60, Perylene Tetracarboxyllic Anhydride Derivative, Quinodimethane Compound, Phthalocyanine Derivative, N, N-bis (2 , 5-di-tert-butylphenyl) 3,4,9,10-perylene Dicarboximide and Double-stranded Poly (benzobisimidazophenanthroline).
  • the active layer may be formed by coating a p-type material and an n-type material in a sequential manner, mixing and coating the same, and using a single material.
  • the material used for the electron transport layer include LiF, SeF, Alq 3, Ca, Cs, Ba, and PDI (N, N'-bis (1-ethylpropyl) -3,4,9,10-perylene Tetracarboxy Diimide).
  • the photodiode unit 13 may be manufactured using a dye.
  • a dye In order to form a photodetector using a dye, it is necessary to form a dye-sensitized type photodetector layer for photodetection.
  • the dye-sensitized photodetecting layer is composed of a nano-sized oxide layer, a dye, an electrolyte solution, and a counter electrode.
  • Materials used as the nanoparticle oxide layer include TiO 2 , SnO 2 , ZnO and the like.
  • Materials used for the dyes include quantum dot inorganic compounds such as Ru-based organometallic compounds (N3, N719, N749), organic compounds (NKX-2311), InP, and CdSe.
  • the electrolyte solution is an iodine-based redox electrolyte, Acetonitrile, Polyacrylonitrile (PAN), Poly (vinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene) (PVdF), acryl-ionic liquid combination, Pyridine, Poly (ethyleneoxide) (PEO) and the like can be used.
  • the material of the iodine ion of the electrolyte is Alkalammonium Iodine, Imidazolium Iodine, LiI, NaI and the like.
  • Pt is a material used as the counter electrode.
  • the photodiode unit 13 may be manufactured by collecting the materials and characteristics of the solid semiconductor photodetector, the organic semiconductor photodetector, and the dye photodetector in a single device to improve efficiency and ease of fabrication.
  • the substrate 11 may be manufactured in various ways such as a commercial wafer substrate, a glass substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, a polymer substrate, and the like.
  • the commercial wafer substrate may be made of silicon, a compound semiconductor, or the like.
  • the glass substrate may be made of quartz, boro-silicate glass (BSG), boro phosphor silicate glass (BPSG), slide glass, or the like.
  • the ceramic substrate may be made of alumina (Al 2 O 3 ), beryllia (BeO), steatite (MgO ⁇ SiO 2 ), forsterite (2MgO ⁇ SiO 2 ), or the like.
  • the metal substrate may be made of various metals and metal alloys including copper, aluminum, nickel, magnesium, titanium, iron, stainless alloys (SUS), and the like.
  • the polymer substrate may be variously made of Polyimide (Kapton), Polyethylenenaphalate (PEN), Polyetheretherketone (PEEK), Polyethersulphone (PES), Polyetherimide (PEI), or PET (Polyester).
  • the photodetecting device 10 may be manufactured by processing the substrate 11 on which the plurality of photodiode units 13 are fabricated so thinly as about 5 nanometers to 100 micrometers.
  • the wire 50 for transmitting the signal detected by the photodiode unit 13 is coupled to the photodetecting device 10.
  • the photodetector 10_1 may be manufactured by combining the plurality of photodiode units 13 on the substrate 12 that is made very thin as shown in FIG. 4B. .
  • the flexible scintillator panel 20 includes a polymer layer 21, a scintillator 23, and a reflective layer 25.
  • the scintillator 23 has a lattice structure having a thickness of 1 to 10,000 micrometers and a plurality of spaced apart from each other at regular intervals, and is inserted into the polymer layer 21.
  • the polymer layer 21 may be made of polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene (PE), polyamide (PA), polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC), polyimide (PI), Polyacetal (POM), Polybuthylene Terephthalate (PBT), Polystyrene (PS), Acrylonitrile Butadiens Styrene (PS), Poly Phenylene Oxide (PPO), Polyphenylene Sulfide (PPS), Polyetherimide (PEI), Polyether sulfone (PES), Polylatelate ), Poly (etheretherketone) (PEEK), Polyamideimide (PAI), Poly Vinylidene Fluoride (PVDF), Polydimethyl Siloxane (PDMS), Cyclic Olefin Copolymer (COC), Photoresist, Teflon, Nylon, Polyester, Polyvinyl, Various rubbers may be used in addition to various thermoplastic
  • the reflective layer 25 is formed between one surface of the polymer layer 21 and the grating of the scintillator 23.
  • the reflective layer 25 may be formed of various inorganic materials including silicon oxide film, quartz, silicon, ceramic, and the like, and materials of the polymer layer 21, which may be totally reflected by using a difference in refractive index of light.
  • the reflective layer 25 may be a variety of metals and metal alloys, including aluminum, gold, silver, chromium, copper, nickel, ruthenium, titanium, iron, stainless alloys (SUS), magnesium, and the like, by reflecting light. Metallic materials may be used.
  • the reflective layer 25 may be omitted.
  • the scintillator 23 is formed in a lattice structure, but the scintillator may be formed in a film form without the lattice structure.
  • the polymer layer 30 is bonded to the other surface of the photodetecting device 10.
  • a starch system including starch paste, modified starch, oxidized starch, starch derivatives, and the like Formalin treatment of adhesives, serum of human blood proteins, humans, cattle and pigs; protein-based adhesives such as milk and soybeans; Glue / Gelatin-based adhesives including Soluble Material and Fish Glue, Seaweed-based adhesives including Sodium Alginate and Gloioleltis Furcata, Asphalt Petroleum-based adhesives including asphalt, sodium silicate, potassium silicate, silica sol, sandarac gum, stick lac, shellac , Damar, Pine Resin, Latex, Gum Arabic, Lacquer Poison, etc.
  • Natural resin-based adhesives including polysaccharides and gums such as Karaya Gum, Iocust bean gum, Tragacanth Gum, Guar Gum, Konjac Mann Glucomannan (Gum) adhesives, cellulose-based adhesives including cellulose ethers, esters, etc., phenolic resins, urea resins, melamine resins ), Xylene Resin, Epoxy Resin, Isocyanate, Vinyl Acetate, Polyester, Polyvinyl Alcohol, Acrylate Synthetic Polymer-based adhesives including) -based, Cyanoacrylate-based, Synthetic Rubber-based, and the like, and thermoplastic film adhesives such as various polymers. .
  • the outer mold 40 surrounds the scintillator panel 20, the photodetecting device 10, and the polymer flat plate 30.
  • Outer mold is PMMA (Polymethyl Methacrylate), PE (Polyethylene), PA (Polyamide), PET (Polyetylene Terephthalate), PP (Polypropylene), PVC (Polyvinyl Chloride), PC (Poly Carbonate), PI (Polyimide), POM (Polyacetal) ), Polybuthylene Terephthalate (PBT), Polystyrene (PS), Acrylonitrile Butadiens Styrene (ABS), Poly Phenylene Oxide (PPO), Polyphenylene Sulfide (PPS), Polyetherimide (PEI), Polyether sulfone (PES), Polyetherlate (PAR), PEEK (Poly (etheretherketone)), PAI (Polyamideimide), PVdF (Poly Vinylidene Fluoride), PDMS (Polydimethyl Siloxane), CO
  • the image sensor shown in FIG. 1 is formed by combining the flexible photodetector 10, the flexible polymer flat plate 30, and the flexible scintillator panel 20, and is surrounded by an outer mold 40, thereby flexibly as shown in FIG. 2. It can be modified. Therefore, Figure 2 shows that it can be applied to a flexible X-ray image sensor that can be applied to fit the shape of the oral cavity and oral structure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of another embodiment of a flexible X-ray image sensor according to the present invention
  • Figure 8 is a cross-sectional view of another embodiment of a flexible X-ray image sensor according to the present invention
  • Figure 9 is another view of a flexible X-ray image sensor according to the present invention
  • a cross section of another embodiment. 10 is a cross-sectional view of another embodiment of a flexible X-ray image sensor according to the present invention
  • FIG. 11 is a conceptual diagram in which the embodiment shown in FIG. 10 is bent
  • FIG. 12 is a view of another embodiment of the flexible X-ray image sensor according to the present invention. It is a cross section. 7 to 12, various embodiments of the flexible X-ray image sensor according to the present invention will be described.
  • the image sensor shown in FIG. 7 further includes supports 41 and 45 as compared to the image sensor shown in FIG. 1.
  • the image sensor is flexible and easily bent. When the image sensor is bent, the coupling portion of the polymer flat plate 30, the photodetecting device 10, and the scintillator panel 20 is greatly deformed, so that stress is concentrated on the coupling portion. Therefore, the coupling parts are most likely to be broken.
  • the supports 41 and 45 serve to prevent stress from concentrating on the junction between the polymer flat plate 30, the photodetecting device 10, and the scintillator panel 20 when the image sensor is bent. To this end, the first support 41 is inserted into the outer mold 40, and the second support 45 is inserted into the polymer flat plate 30. Even when the image sensor is bent, the supports 41 and 45 may be deformed to prevent excessive deformation of the coupling parts.
  • the shape and position of the supports 41 and 45 may be variously modified.
  • the image sensor illustrated in FIG. 10 further includes a stopper 51 as compared to the image sensor illustrated in FIG. 7.
  • the image sensor is flexible and can be bent excessively.
  • the stopper 51 serves to prevent the image sensor from being excessively bent.
  • the stopper 51 is coupled to one side of the outer mold 40.
  • the stopper 51 is cut out so that a plurality of gaps may be formed on one surface. Therefore, as shown in FIG. 11, only one gap may be bent in one direction. Therefore, adjusting the size of the gap may limit the range in which the image sensor is bent.
  • the shape and position of the stopper 51 may be variously modified.
  • FIG. 12 is an embodiment in which the position of the stopper 51 is different from that of the image sensor of FIG. 10.
  • the stopper 51 is inserted into the polymer flat plate 30.
  • a flexible X-ray image sensor using a flexible scintillator panel, a flexible light detector and a flexible polymer plate, it is possible to accurately photograph a three-dimensional shape having a curved surface.
  • a wider area of the flexible X-ray image sensor can be produced, the scope of application is also applicable to the entire medical field beyond the dental, animal applications and industrial applications.

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Abstract

본 발명은 유연한 엑스선 영상센서에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 곡면의 구조를 촬영할 때 유연하게 휘어질 수 있는 엑스선 영상센서에 대한 것이다. 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서는 유연한 폴리머평판과, 유연한 광검출소자와, 유연한 섬광체패널을 포함한다. 상기 광검출소자는 기판과, 복수의 포토다이오드유닛을 구비하며 상기 폴리머평판의 일면에 결합한다. 상기 포토다이오드유닛은 포토다이오드와, TFT와, ASIC화된 연산회로가 형성되며 상기 기판의 일면에 형성된다. 상기 섬광체패널은 섬광체와, 폴리머층을 구비하며 상기 광검출소자의 일면에 결합한다. 상기 섬광체는 상기 포토다이오드유닛에 대응하며 엑스선을 상기 포토다이오드유닛이 감지할 수 있는 파장대로 변환시킬 수 있다. 본 발명에 따르면, 유연한 섬광체패널과 유연한 광검출소자와 유연한 폴리머평판을 사용하여 유연한 엑스선 영상센서를 제공함으로써, 곡면을 가진 3차원 형상을 정확하게 촬영할 수 있다.

Description

유연한 엑스선 영상센서
본 발명은 유연한 엑스선 영상센서에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 곡면의 구조를 촬영할 때 유연하게 휘어질 수 있는 엑스선 영상센서에 대한 것이다.
1895년 독일의 Wilhlem Conrad Reontgen에 의해 엑스선이 발견된 이래로 인체 내부의 투시가 가능해져서 엑스선을 사용하여 뼈의 골절이나 결핵, 폐렴 등을 진단할 수 있었다. 이러한 엑스선은 진단 및 치료분야에 사용되어 인류에게 임상정보를 직접적으로 보여주는 장점이 있었다. 그러나 엑스선은 F/S(Film Screen) 방식이어서 엑스선에 의한 의료영상이 매년 증가할 경우 필름의 보관과 관리에 어려움이 있었으며, 기존 데이터를 활용할 때 불편한 점 등 많은 문제점들이 대두되었다. 선진국들을 중심으로 이러한 문제점들에 대한 해결책을 찾기 시작하였으며, 1971년 영국 EMI의 Godfrey Hunsfield에 의해 CT(컴퓨터 단층촬영기)가 개발되어 인체의 단층촬영이 의료 진단분야에 사용되기 시작하였다. 최근에는 이러한 CT(Computed Tomography), CR(Computed Radiography) 등의 디지털 영상 장치의 출현을 기점으로 디지털 영상의 우수한 장점을 앞세워 의료영상시스템(PACS; Picture Archiving and Communication System)의 개발 및 보급에 대한 주의가 집중되고 있다. 현재 국내에서는 1994년 삼성서울병원이 PACS를 채용한 이래로 국내 의료계는 F/S 방식의 아날로그 시스템에서 디지털 영상장치로 바뀌어가고 있는 실정이다. 또한 1999년 PACS에 대한 의료보험 수가가 적용되면서 많은 국내 병원들이 경쟁적으로 PACS를 설치하여 왔다.
일반적으로 사용빈도가 높은 디지털 엑스선 영상장치는 크게 직접변환방식(Direct Conversion Method)과 간접변환방식(Indirect Conversion Method)이 있다. 상기 직접변환방식은 엑스선에 유도된 광도전체(Photoconductor)의 전기적 신호를 직접 받아 영상을 만들어내는 TFT(Thin Film Transistor)를 기반으로 한다. 그리고 상기 간접변환방식은 엑스선으로 유도된 섬광체의 빛을 수광 소자를 이용하여 전기신호로 변환시켜 영상을 만들어 내는 TFT 기반의 간접변환방식과, 엑스선으로 유도된 섬광체의 빛을 CCD(Charge Couple Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)를 이용하여 영상을 만들어 내는 간접변환방식으로 배분된다. 특히 치과용 의료진단 분야에서는 빠른 검사/진단 및 높은 해상도 등이 필요로 하여 디지털 엑스선 영상장치들이 각광을 받고 있다.
종래의 간접변환방식을 응용한 엑스선 영상센서는 광검출소자와 스위치가 공존하는 정질 또는 비정질 실리콘 박막트랜지스터(thin film transistor) 기반의 소자에 섬광체가 결합된 형태로 구성된다. 이러한 종래의 영상센서는 광검출소자가 복층형 평판구조로서 딱딱한 고체패널로 되어 있기 때문에 영상센서가 유연하게 휘어지지 아니하였다. 따라서 치과에서 사용하는 치아 촬영용 디지털 엑스선 영상센서는 딱딱한 고체기판으로 인해 구강 내 촬영시 환자에게 큰 불편을 주었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것이다. 본 발명은 사용자의 편의성이 뛰어난 유연한 엑스선 영상센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서는 유연한 폴리머평판과, 유연한 광검출소자와, 유연한 섬광체패널을 포함한다. 상기 광검출소자는 기판과, 복수의 포토다이오드유닛을 구비하며 상기 폴리머평판의 일면에 형성된다. 상기 포토다이오드유닛은 포토다이오드와, TFT와, ASIC화된 연산회로가 형성되며 상기 기판의 일면에 결합된다. 상기 섬광체패널은 섬광체와, 폴리머층을 구비하며 상기 광검출소자의 일면에 결합한다. 상기 섬광체는 상기 포토다이오드유닛에 대응하며 엑스선을 상기 포토다이오드유닛이 감지할 수 있는 파장대로 변환시킬 수 있다
또한, 상기 엑스선 영상센서에 있어서, 상기 섬광체는 Gd2O2S:Tb, CsI:Na, NaI:Tl, CsBr:Eu, LiI:Eu, CsI:Tl로 이루어진 군으로부터 선택된 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서에 있어서, 상기 섬광체패널은 상기 폴리머층과 상기 섬광체 사이에 형성된 반사층을 더 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서에 있어서, 상기 섬광체의 두께는 1 내지 10,000 마이크로미터인 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서에 있어서, 상기 섬광체는 일정한 간격으로 이격된 격자 구조인 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서는 상기 폴리머평판과, 상기 광검출소자와, 상기 섬광체패널을 감싸는 외부몰더를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서는 영상센서가 굽혀질 때 상기 폴리머평판과 상기 광검출소자와 상기 섬광체패널의 접합부에 응력이 집중되는 것을 방지하기 위하여 상기 외부몰더에 삽입된 지지체를 더 포함하는 것이 가능하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서는 영상센서가 과도하게 굽혀지는 것을 방지하기 위하여 상기 외부몰더에 삽입된 스토퍼를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서는 영상센서가 굽혀질 때 상기 폴리머평판과 상기 광검출소자와 상기 섬광체패널의 접합부에 응력이 집중되는 것을 방지하기 위하여 상기 폴리머평판에 삽입된 지지체를 더 포함하는 것이 가능하다.
또한, 상기 엑스선 영상센서는 영상센서가 과도하게 굽혀지는 것을 방지하기 위하여 상기 폴리머평판에 삽입된 스토퍼를 더 포함하는 것이 바람직하다.
도 1은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 일 실시예의 개념도,
도 2는 도 1에 도시된 실시예가 휘어진 개념도,
도 3은 도 1에 도시된 실시예의 단면도,
도 4는 도 1에 도시된 실시예에서 광검출소자의 개념도,
도 5는 도 1에 도시된 실시예에서 섬광체패널의 개념도,
도 6은 도 5에 도시된 섬광체패널의 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 다른 실시예의 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도,
도 9는 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도,
도 10은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도,
도 11은 도 10에 도시된 실시예가 휘어진 개념도,
도 12는 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도이다.
<도면부호의 간단한 설명>
10 : 광검출소자 11 : 기판
13 : 포토다이오드유닛 20 : 섬광체패널
21 : 폴리머층 23 : 섬광체
25 : 반사층 30 : 폴리머평판
40 : 외부몰드 41 : 지지체
50 : 전선 51 : 스토퍼
도 1은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 일 실시예의 개념도이고, 도 2는 도 1에 도시된 실시예가 휘어진 개념도이며, 도 3은 도 1에 도시된 실시예의 단면도이다. 그리고 도 4는 도 1에 도시된 실시예에서 광검출소자의 개념도이고, 도 5는 도 1에 도시된 실시예에서 섬광체패널의 개념도이며, 도 6은 도 5에 도시된 섬광체패널의 단면도이다. 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 일 실시예에 대하여 설명한다.
본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서는 유연한 광검출소자(10)와, 유연한 섬광체패널(20)과, 유연한 폴리머평판(30)과, 외부몰드(40)를 포함한다.
광검출소자(10)는 기판(11)과, 포토다이오드유닛(13)을 구비하며, 접착제를 사용하여 섬광체패널(20)의 일면에 결합된다.
포토다이오드유닛(13)은 포토다이오드와, TFT와, ASIC화된 연산회로를 구비하며, 비정질 실리콘(Amorphous Silicon), 다결정 실리콘(Poly-crystalline Silicon), 단결정 실리콘(Single-crystalline Silicon), 화합물 반도체(Compound Semiconductor) 등의 고체 반도체(Solid Semiconductor) 재료를 기반으로 제작될 수 있다.
또한, 포토다이오드유닛(13)은 유기반도체(Organic Semiconductor)를 이용하여 제작될 수 있다. 유기반도체를 이용하여 포토다이오드유닛(13)을 형성하기 위해서는 광검출을 위한 유기반도체 박막패턴층의 형성이 필요하다. 그리고 상기 유기반도체 박막패턴층은 정공수송층(Hole Transfer Layer)과, 상기 정공수송층의 일면에 결합한 활성층(Active Layer)과, 상기 활성층의 일면에 결합한 전자수송층(Electron Transfer Layer)으로 구성된다. 여기서 광검출 효율향상을 위해 상기 각각의 박막패턴층은 더 부가되거나 제외될 수 있다. 상기 정공수송층으로 사용되는 물질로는 TPD(N,N'-diphenyl-N,N'-bis-(3-methylphenyl)-1,1'-biphenyl-4,4'-diamine), PEDOT:PSS(Poly3,4-ethylenedioxythiophene-polystyrenesulfonate), NPB(N,N-di(naphthalene-1-yl)-N,N-diphenyl-benzidene), HfOx, TFB(Poly [2,7-(9,9-di-n-octylfluorene)-co-(1,4-phenylene-[(4-sec-butylphenyl)imino] -1,4-phenylene)]) 등이 있다. 상기 활성층으로 사용되는 물질로는 p형 재료와 n형 재료가 있다. 상기 p형 재료로는 Copper Phthalcyanine, Polyacetylene, Merocyanine, Polythiophene, Phthalocyanine, Poly(3-hexythiophene), Poly(3-alkylthiophene), Pentacene, A-sexithiophene, A-dihexyl-sexithiophene, Polythienylenevinylene, Bis(dithienothiophene), Dihexyl-anthradithiophene, Tolyl-substituted Oligothiophene, Poly-3-hexylthiophene, Dioctadecyldithiaanthracene, 2,2'-dihexylbenzodithiophene, Poly (2-methoxy-5-(2-ethylhexyloxy)-1,4-phenylenevinylene) 등이 있다. 상기 n형 재료로는 Pentacene, Phenyl C61-butyric Acid Methylester, Regioregular Poly(3-hexylthiophene), Perylene, Naphthalene, Rose Bengal, C60, Perylene Tetracarboxyllic Anhydride 유도체, Quinodimethane 화합물, Phthalocyanine 유도체, N, N-bis(2,5-di-tert-butylphenyl)3,4,9,10-perylene Dicarboximide, Double-stranded Poly(benzobisimidazophenanthroline) 등이 있다. 상기 활성층은 p형 재료와 n형 재료들을 순차적으로 코팅하는 방식, 혼합하여 코팅하는 방식 및 단일 재료로 사용하는 방식 등으로 형성될 수 있다. 상기 전자수송층으로 사용되는 물질로는 LiF, SeF, Alq3, Ca, Cs, Ba, PDI(N,N'-bis(1-ethylpropyl)-3,4,9,10-perylene Tetracarboxy Diimide) 등이 있다.
또한, 포토다이오드유닛(13)은 염료(Dye)를 이용하여 제작될 수 있다. 염료를 이용한 광검출소자 형성을 위해서는 광검출을 위한 염료감응형(Dye Sensitized Type) 광검출층의 형성이 필요하다. 상기 염료감응형 광검출층은 나노입자 산화물층(Nano-sized Oxide Layer), 염료, 전해질 용액(Electrolyte), 대향전극(Counter Electrode)을 기본으로 구성된다. 상기 나노입자 산화물층으로 사용되는 재료로는 TiO2, SnO2, ZnO 등이 있다. 상기 염료로 사용되는 재료로는 Ru계 유기금속 화합물(N3, N719, N749), 유기화합물(NKX-2311), InP, CdSe 등의 양자점(Quantum Dot) 무기화합물 등이 있다. 상기 전해질 용액은 요오드계 산화-환원 전해질과, 상기 전해질의 매질로서 Acetonitrile, Polyacrylonitrile(PAN)계 , Poly(vinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene)(PVdF) 계, 아크릴-이온성액체 조합, Pyridine 계, Poly(ethyleneoxide)(PEO) 등이 사용될 수 있다. 그리고 상기 전해질의 요오드 이온의 재료로는 Alkalammonium Iodine, Imidazolium Iodine, LiI, NaI 등이 있다. 대향전극으로 사용되는 재료로는 Pt가 있다.
포토다이도드유닛(13)은 효율 향상 및 제작 용이성을 위해 상기의 고체 반도체형 광검출소자, 유기 반도체형 광검출소자, 염료형 광검출소자의 재료 및 특징을 하나의 소자에 모아서 제작될 수도 있다.
기판(11)은 상용 웨이퍼 기판(Wafer Substrate), 유리 기판(Glass Substrate), 세라믹 기판(Ceramic Substrate), 금속기판(Metal Substrate), 폴리머 기판(Polymer Substrate) 등 다양하게 제작될 수 있다. 상기 상용 웨이퍼 기판(Wafer Substrate)은 실리콘, 화합물 반도체 등으로 제작될 수 있다. 상기 유리 기판(Glass Substrate)은 석영(Quartz), BSG(Boro-Silicate Glass), BPSG(Boro Phosphor Silicate Glass), Slide Glass 등으로 다양하게 제작될 수 있다. 상기 세라믹 기판(Ceramic Substrate)은 알루미나(Al2O3), 베릴리아(BeO), 스테아타이트(MgO·SiO2), 포스테라이트(2MgO·SiO2) 등으로 다양하게 제작될 수 있다. 상기 금속기판(Metal Substrate)은 구리, 알루미늄, 니켈, 마그네슘, 티타늄, 철, 스테인레스 합금(SUS) 등을 포함한 각종 금속 및 금속합금 등으로 다양하게 제작될 수 있다. 상기 폴리머 기판(Polymer Substrate)은 Polyimide(Kapton), PEN(Polyethylenenaphalate), PEEK(Polyetheretherketone), PES(Polyethersulphone), PEI(Polyetherimide), PET(Polyester) 등으로 다양하게 제작될 수 있다.
광검출소자(10)는 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 복수의 포토다이오드유닛(13)이 제작된 기판(11)을 5 나노미터 내지 100 마이크로미터 정도로 매우 얇게 가공하여 제작될 수 있다. 광검출소자(10)에는 포토다이도드유닛(13)에서 검출된 신호를 전송시키기 위한 전선(50)이 결합된다.
또는 광검출소자(10_1)는 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 5 나노미터 내지 100 마이크로미터 정도로 매우 얇게 제작된 기판(12) 위에 복수의 포토다이오드유닛(13)을 결합시켜 제작될 수 있다.
유연한 섬광체패널(20)은 폴리머층(21)과, 섬광체(23)와, 반사층(25)을 포함한다. 섬광체(23)는 1 내지 10,000 마이크로미터의 두께로서 복수 개가 일정 간격 이격되어 격자 구조를 가지며, 폴리머층(21)에 삽입된다. 폴리머층(21)은 PMMA(Polymethyl Methacrylate), PE(Polyethylene), PA(Polyamide), PET(Polyetylene Terephthalate), PP(Polypropylene), PVC(Polyvinyl Chloride), PC(Poly Carbonate), PI(Polyimide), POM(Polyacetal), PBT(Polybuthylene Terephthalate), PS(Polystyrene), ABS(Acrylonitrile Butadiens Styrene), PPO(Poly Phenylene Oxide), PPS(Polyphenylene Sulfide), PEI(Polyetherimide), PES(Polyether sulfone), PAR(Polyarylate), PEEK(Poly(etheretherketone)), PAI(Polyamideimide), PVdF(Poly Vinylidene Fluoride), PDMS(Polydimethyl Siloxane), COC(Cyclic Olefin Copolymer), 감광제(Photoresist), 테프론, 나일론, 폴리에스테르, 폴리비닐, Kapton, 실리콘 고무 등을 포함한 각종 열가소성 폴리머, 열경화성 폴리머, 광 경화성 폴리머와 더불어 각종 고무류도 사용될 수 있다.
반사층(25)은 폴리머층(21)의 일면과 섬광체(23)의 격자 사이에 형성된다. 반사층(25)은 빛의 굴절율 차이를 이용하여 전반사 시킬 수 있는 실리콘 산화막, 석영, 실리콘, 세라믹 등을 포함한 각종 무기재료 및 상기 폴리머층(21)의 재료 등이 사용될 수 있다. 또한, 반사층(25)은 빛의 반사를 통한 방법으로 알루미늄, 금, 은, 크롬, 구리, 니켈, 루테늄, 티타늄, 철, 스테인레스 합금(SUS), 마그네슘 등을 포함한 각종 금속 및 금속합금 등의 다양한 금속재료가 사용될 수 있다. 또한, 폴리머층(21)과 섬광체(23)의 굴절율 차이를 이용할 경우 반사층(25)이 생략될 수 있다.
도 5에 도시된 섬광체패널(20)은 섬광체(23)가 격자구조로 이루어졌으나, 격자구조 없이 섬광체가 필름형태로 이루어질 수 있다.
폴리머층(30)은 광검출소자(10)의 타면에 결합된다. 폴리머층(30)을 광검출소자(10)에 결합시키기 위한 접착제로는 녹말풀, 변성전분(Modified Starch), 산화전분(Oxidized Starch), 전분유도체(Starch Derivatives) 등을 포함하는 전분(Starch)계 접착제와, 혈단백질(Human Blood Proteins)·사람·소·돼지의 혈청을 포르말린 처리한 것 등과 우유, 콩 등의 단백질(Protein)계 접착제와, 소·돼지 등의 가죽·뼈의 수용물(Water Soluble Material)과 어교(Fish Glue) 등을 포함하는 아교(Glue)·젤라틴(Gelatin)계 접착제와, 알긴산나트륨(Sodium Alginate)과 포해태(Gloioleltis Furcata) 등을 포함하는 해초계 접착제와, 아스팔트(Asphalt), 규산나트륨(Sodium Silicate), 규산칼륨(Potassium Silicate), 실리카졸(Silica Sol) 등을 포함하는 석유계 접착제와, 센다락(Sandarac Gum), 스틱락(Stick Lac), 셀락(Shellac), 담마르(Damar), 송진(Pine Resin), Latex, 아라비아고무(Gum Arabic), 옻(Lacquer Poison) 등을 포함하는 천연수지계 접착제와, 카라야 검(Karaya Gum), 로커스트 빈(Iocust bean gum), 트라가칸스 검(Tragacanth Gum), 구아 검(Guar Gum), 곤약만난(Glucomannan) 등의 복합다당류 및 검(Gum)류 접착제와, 섬유소 에테르(Ether)계, 에스테르(Ester)계 등을 포함하는 셀룰로오스(Cellulose)계 접착제와, 페놀수지(Phenolic Resin), 요소수지(Urea Resin), 멜라민수지(Melamine Resin), 크실렌수지(Xylene Resin), 에폭시수지(Epoxy Resin), 이소시아네이트(Isocyanate)계, 아세트산비닐(Vinyl Acetate)계, 폴리에스테르(Polyester)계, 폴리비닐알코올(Polyvinyl Alcohol)계, 아크릴레이트(Acrylate)계, 시아노아크릴레이트(Cyanoacrylate)계, 합성고무(Synthetic Rubber)계 등을 포함하는 합성고분자(Synthetic Polymer)계 접착제와, 각종 폴리머 등의 열가소성 필름형 접착제(Thermoplastic Adhesives) 등을 사용할 수 있다.
외부몰드(40)는 섬광체패널(20)과 광검출소자(10) 및 폴리머평판(30)을 보호하도록 감싼다. 외부몰드는 PMMA(Polymethyl Methacrylate), PE(Polyethylene), PA(Polyamide), PET(Polyetylene Terephthalate), PP(Polypropylene), PVC(Polyvinyl Chloride), PC(Poly Carbonate), PI(Polyimide), POM(Polyacetal), PBT(Polybuthylene Terephthalate), PS(Polystyrene), ABS(Acrylonitrile Butadiens Styrene), PPO(Poly Phenylene Oxide), PPS(Polyphenylene Sulfide), PEI(Polyetherimide), PES(Polyether sulfone), PAR(Polyarylate), PEEK(Poly(etheretherketone)), PAI(Polyamideimide), PVdF(Poly Vinylidene Fluoride), PDMS(Polydimethyl Siloxane), COC(Cyclic Olefin Copolymer), 감광제(Photoresist), 테프론, 나일론, 폴리에스테르, 폴리비닐, Kapton, 실리콘 고무 등을 포함한 각종 열가소성 폴리머, 열경화성 폴리머, 광 경화성 폴리머와 더불어 실리콘(Silicone) 고무류, 클로로프렌 고무(Chloroprene Rubber)류, 에틸렌 프로필렌 고무(Ethylene Propylene Rubber)류 등과 같은 각종 고무류를 단일 또는 복합하여 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 영상센서는 유연한 광검출소자(10)와, 유연한 폴리머평판(30)과 유연한 섬광체패널(20)이 결합되어 형성되고, 외부몰드(40)로 감싸져 있으므로 도 2와 같이 유연하게 변형될 수 있다. 따라서 도 2는 치열과 구강구조의 형상에 맞게 적용하여 촬영할 수 있는 유연한 엑스선 영상센서에 적용될 수 있음을 보여준다.
도 7은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 다른 실시예의 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도이며, 도 9는 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도이다. 그리고 도 10은 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도이고, 도 11은 도 10에 도시된 실시예가 휘어진 개념도이며, 도 12는 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 또 다른 실시예의 단면도이다. 도 7 내지 도 12를 참조하여 본 발명에 따른 유연한 엑스선 영상센서의 여러가지 실시예에 대하여 설명한다.
도 7에 도시된 영상센서는 도 1에 도시된 영상센서와 비교하여 지지체(41, 45)를 더 구비한다. 영상센서는 유연하기 때문에 쉽게 굽혀진다. 영상센서가 굽혀지면 폴리머평판(30)과, 광검출소자(10)와, 섬광체패널(20)의 결합부가 크게 변형되어 상기 결합부에 응력이 집중된다. 따라서 상기 결합부들이 가장 파손되기 쉽다. 지지체(41, 45)는 영상센서가 굽혀질 때 폴리머평판(30)과, 광검출소자(10)와, 섬광체패널(20)의 접합부에 응력이 집중되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위하여 제1지지체(41)는 외부몰드(40)에 삽입되며, 제2지지체(45)는 폴리머평판(30)에 삽입된다. 영상센서가 굽혀지더라도 지지체(41, 45)가 변형되어 상기 결합부들의 과도한 변형을 방지할 수 있다. 지지체(41, 45)의 형상 및 위치는 다양하게 변형될 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 영상센서는 도 7의 영상센서와 비교하여 지지체(42, 43, 45,46)의 형상 및 위치를 달리한 실시예이다.
도 10에 도시된 영상센서는 도 7에 도시된 영상센서와 비교하여 스토퍼(51)를 더 구비한다. 영상센서는 유연하기 때문에 과도하게 굽혀질 수 있다. 스토퍼(51)는 영상센서가 과도하게 굽혀지는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위하여 스토퍼(51)는 외부몰드(40)의 일측에 결합된다. 스토퍼(51)는 일면에 다수의 틈이 형성되도록 절개되어 있다. 따라서 일방향으로 도 11에 도시된 바와 같이 상기 틈만큼만 휘어질 수 있다. 그러므로 상기 틈의 크기를 조절하면 영상센서가 굽혀지는 범위를 제한할 수 있다. 스토퍼(51)의 형상 및 위치는 다양하게 변형될 수 있다.
도 12에 도시된 영상센서는 도 10의 영상센서와 비교하여 스토퍼(51)의 위치를 달리한 실시예이다. 도 12에서 스토퍼(51)는 폴리머평판(30)에 삽입되어 있다.
상기에서 설명한 본 발명의 일 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
본 발명에 따르면, 유연한 섬광체패널과 유연한 광검출소자와 유연한 폴리머평판을 사용하여 유연한 엑스선 영상센서를 제공함으로써, 곡면을 가진 3차원 형상을 정확하게 촬영할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 보다 넓은 면적의 유연한 엑스선 영상센서가 제작 가능하며, 응용범위 또한 치과용을 넘어서 의료 전반에 활용가능하며, 동물촬영용 및 산업용으로 응용가능하다.

Claims (10)

  1. 유연한 폴리머평판과,
    기판과, 포토다이오드와 TFT와 ASIC화된 연산회로가 형성되며 상기 기판의 일면에 형성된 복수의 포토다이오드유닛을 구비하며 상기 폴리머평판의 일면에 결합한 유연한 광검출소자와,
    상기 포토다이오드유닛에 대응하며 엑스선을 상기 포토다이오드유닛이 감지할 수 있는 파장대로 변환시킬 수 있는 섬광체와, 상기 섬광체에 결합한 폴리머층을 구비하며 상기 광검출소자의 일면에 결합한 유연한 섬광체패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 섬광체는 Gd2O2S:Tb, CsI:Na, NaI:Tl, CsBr:Eu, LiI:Eu, CsI:Tl로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 섬광체패널은 상기 폴리머층과 상기 섬광체 사이에 형성된 반사층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 섬광체의 두께는 1 내지 10,000 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 섬광체는 일정한 간격으로 이격된 격자 구조인 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리머평판과, 상기 광검출소자와, 상기 섬광체패널을 감싸는 외부몰더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
  7. 제6항에 있어서,
    영상센서가 굽혀질 때 상기 폴리머평판과 상기 광검출소자와 상기 섬광체패널의 접합부에 응력이 집중되는 것을 방지하기 위하여 상기 외부몰더에 삽입된 지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
  8. 제7항에 있어서,
    영상센서가 과도하게 굽혀지는 것을 방지하기 위하여 상기 외부몰더에 삽입된 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
  9. 제6항에 있어서,
    영상센서가 굽혀질 때 상기 폴리머평판과 상기 광검출소자와 상기 섬광체패널의 접합부에 응력이 집중되는 것을 방지하기 위하여 상기 폴리머평판에 삽입된 지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
  10. 제9항에 있어서,
    영상센서가 과도하게 굽혀지는 것을 방지하기 위하여 상기 폴리머평판에 삽입된 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연한 엑스선 영상센서.
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