KR101002606B1 - Wafer crack detecting system - Google Patents

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KR101002606B1
KR101002606B1 KR1020080063141A KR20080063141A KR101002606B1 KR 101002606 B1 KR101002606 B1 KR 101002606B1 KR 1020080063141 A KR1020080063141 A KR 1020080063141A KR 20080063141 A KR20080063141 A KR 20080063141A KR 101002606 B1 KR101002606 B1 KR 101002606B1
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(주)시스윈일렉트로닉스
(주)타스코
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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 에지에 발생한 크랙을 검출하는 시스템에 관한 것이다. 본 발명은 링, 다수 개의 카메라, 카메라 컨트롤러 및 프로세싱 컨트롤러를 포함하고, 다수 개의 카메라는 병렬로 연결되어 링의 중심 방향을 촬영할 수 있도록 링의 테두리를 따라 설치되는 웨이퍼 크랙검출 시스템을 제공한다. 본 발명에 의하면, 웨이퍼 로더의 뒷단에 설치하는 등 설비의 가동 중에 웨이퍼 에지에 발생한 크랙을 검출할 수 있으므로 반도체 제조공정이 중간에 중단되거나 웨이퍼 에지에 발생한 크랙을 검출하기 위한 공정을 추가할 필요가 없기 때문에 반도체 제조 공정 시간이 단축된다는 효과가 있다.The present invention relates to a system for detecting cracks occurring at the edge of a wafer. The present invention provides a wafer crack detection system including a ring, a plurality of cameras, a camera controller, and a processing controller, wherein the plurality of cameras are connected in parallel to be installed along the edge of the ring to photograph the center direction of the ring. According to the present invention, it is possible to detect cracks occurring at the wafer edge during operation of the equipment, such as at the rear end of the wafer loader, so that the semiconductor manufacturing process is interrupted in the middle or a process for detecting cracks occurring at the wafer edge needs to be added. There is no effect of shortening the semiconductor manufacturing process time.

웨이퍼, 에지, 크랙, 링, 카메라 Wafer, edge, crack, ring, camera

Description

웨이퍼 크랙검출 시스템{WAFER CRACK DETECTING SYSTEM}Wafer Crack Detection System {WAFER CRACK DETECTING SYSTEM}

본 발명은 웨이퍼의 에지에 발생한 크랙을 검출하는 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a system for detecting cracks occurring at the edge of a wafer.

웨이퍼(Wafer)는 반도체소자 제조의 재료로, 웨이퍼의 종류에는 실리콘 웨이퍼, 탄소 웨이퍼(다이아몬드 웨이퍼), 게르마늄 웨이퍼 등이 있다. 일반적으로 웨이퍼는 반도체 소재의 결정을 원주 상에 성장시켜 주괴를 만들고, 성장시킨 주괴를 얇게 깎아낸 원모양의 판이다.A wafer is a material for manufacturing a semiconductor device, and a wafer includes a silicon wafer, a carbon wafer (diamond wafer), a germanium wafer, and the like. In general, a wafer is a circular plate in which crystals of a semiconductor material are grown on a circumference to form an ingot, and the ingot is thinly sliced.

그 중 최근에 많이 사용되는 실리콘 웨이퍼의 표면은 Device Process의 원활함과 고품질 회로를 구성하기 위해, 회로 제조 시에 치명적인 영향을 줄 수 있는 표면 손상(Particle, Scratch) 또는 미량의 화학적 성분이 표면에 잔존해서도 안 될 뿐만 아니라, 극도의 평탄도가 요구된다. 따라서 Slicing, Lapping, Polishing 작업 시에는 미세한 진동도 억제되어야 한다. 또한, 전기적 특성이 없는 물(Deionized Water)로 세척하여 표면 정전기를 방지하고, 청정실(Clean Room)에서의 작업으로 고도의 청결을 유지해야 한다.Among the recently used silicon wafers, surface damage (Particle, Scratch) or a small amount of chemical components on the surface, which can have a fatal effect in the fabrication of circuits, is applied to the surface of the silicon wafer to make the device process smooth and the high quality circuit. Not only must it remain, but extremely flatness is required. Therefore, minute vibrations should be suppressed during slicing, lapping and polishing operations. In addition, it should be cleaned with deionized water to prevent surface static electricity and maintain high cleanliness by working in a clean room.

그리고 웨이퍼는 깨지기 쉬운 재질로 만들어지기 때문에 웨이퍼의 취급에는 많은 주위를 요하고 있다. 게다가, 반도체를 제조하기 위해서 웨이퍼는 100~200번 이상의 공정을 거쳐야하기 때문에 이 과정에서 웨이퍼가 깨지거나 파손되는 일이 종종 발생한다.In addition, since the wafer is made of a fragile material, handling of the wafer requires much attention. In addition, the wafer must be processed 100 to 200 times in order to manufacture the semiconductor, so the wafer is often broken or broken in this process.

그런데, 웨이퍼가 깨지거나 파손되어 발생하는 웨이퍼의 손실도 중요하지만, 웨이퍼가 깨지면서 발생하는 작은 조각들로 인해서 챔버(Chamber)가 오염되는 문제가 더욱 심각하다. 챔버가 오염되면 설비의 가동을 중지되고, 챔버를 클리닝하여야 챔버에 남아 있는 작은 웨이퍼 조각들로 인하여 다른 웨이퍼에 줄 수 있는 손상을 방지할 수 있다. 이와 같이, 챔버의 클리닝을 위해 소모되는 시간으로 인한 손실이 상당하다.By the way, the loss of the wafer caused by cracking or breaking the wafer is also important, but the problem of contamination of the chamber due to the small pieces generated when the wafer is broken is more serious. If the chamber is contaminated, the equipment is shut down and the chamber must be cleaned to prevent damage to other wafers due to the small wafer fragments remaining in the chamber. As such, the losses due to time spent for cleaning the chamber are significant.

그러므로 웨이퍼가 깨지거나 파손되는 것을 예방하는 것이 중요한데, 웨이퍼가 깨지는 원인으로는 설비의 오류로 인한 충격이나 심한 온도 변화 등이 있는데, 웨이퍼에 미세한 크랙(Crack)이 있는 경우에는 작은 충격이나 작은 온도의 변화에도 쉽게 깨질 수 있다.Therefore, it is important to prevent the wafer from cracking or breaking, and the cause of the wafer breaking may be a shock or a severe temperature change due to an error in the equipment.In the case of a minute crack in the wafer, a small impact or a small temperature may occur. Changes can easily be broken.

따라서 웨이퍼의 미세한 크랙을 사전에 발견하여 챔버 내에서 웨이퍼가 깨지는 문제를 사전에 방지하기 위해서는, 특히, 웨이퍼의 에지(Edge)에 크랙이 발생하였는지를 검출(Detecting)하여야 한다. 열처리 과정 등을 거치면서, 웨이퍼의 에지에 발생한 크랙이 원인으로 웨이퍼가 쉽게 깨지기 때문이다.Therefore, in order to detect the fine crack of the wafer in advance and prevent the problem of breaking the wafer in the chamber, it is particularly necessary to detect whether the crack has occurred at the edge of the wafer. This is because the wafer is easily broken due to cracks generated at the edge of the wafer during the heat treatment process.

그러므로 웨이퍼의 에지에 크랙이 발생하였는지를 검출하는 연구가 활발히 이루어지고 있는데, 그 중 대한민국 특허공개공보 제2008-0017205호(웨이퍼 에지 디펙트 검출장치 및 그 방법)는 웨이퍼를 회전하면서 카메라를 이용하여 크랙이 발 생한 웨이퍼를 검출한다.Therefore, studies are actively conducted to detect whether a crack has occurred at the edge of the wafer. Among them, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2008-0017205 (wafer edge defect detection apparatus and method) uses a camera while rotating a wafer. The generated wafer is detected.

하지만, 상기와 같은 방식은 웨이퍼의 에지에 발생한 크랙을 검출하기 위해서는 웨이퍼를 회전시켜야 하기 때문에 낱장으로 검사하여야 한다. 그로인해서 시스템의 부피가 커지고 복잡해질 뿐만 아니라, 처리시간도 길어져 비용이 증가한다는 문제가 있다. 또한, 웨이퍼의 회전으로 인해서 웨이퍼의 플랫존(Flat Zone)에 대한 인식 오류가 발생할 확률이 높아져 크랙검출의 정확성을 떨어뜨릴 수 있다는 문제가 있다.However, the above method needs to be inspected in sheets because the wafer must be rotated to detect cracks occurring at the edge of the wafer. This not only increases the volume and complexity of the system, but also increases the processing time and increases costs. In addition, there is a problem that the recognition error of the flat zone of the wafer is increased due to the rotation of the wafer, thereby reducing the accuracy of crack detection.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 빠르고 간편하게 웨이퍼의 에지에 발생한 크랙을 검출할 수 있는 웨이퍼 크랙검출 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a wafer crack detection system capable of quickly and simply detecting cracks occurring at an edge of a wafer.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 웨이퍼(Wafer) 에지(Edge)의 촬영을 위해 상기 웨이퍼를 둘러싸도록 설치되는 다수 개의 카메라; 상기 다수 개의 카메라를 제어하는 카메라 컨트롤러(Controller); 및 상기 다수 개의 카메라를 통해 촬영된 이미지(Image)를 처리하는 프로세싱(Processing) 컨트롤러; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 크랙(Crack)검출 시스템을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a plurality of cameras installed to surround the wafer for photographing the wafer edge; A camera controller controlling the plurality of cameras; A processing controller configured to process images captured by the plurality of cameras; It provides a wafer crack detection system comprising a.

이때, 상기 다수 개의 카메라는 웨이퍼를 둘러싸는 링에 설치되고, 상기 링의 테두리를 따라 상기 링의 중심에서의 거리가 같도록 두 겹 이상 설치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 크랙검출 시스템을 제공한다.In this case, the plurality of cameras are installed in a ring surrounding the wafer, and provides a wafer crack detection system, characterized in that installed more than two layers so that the distance from the center of the ring is the same along the edge of the ring.

그리고 상기 두 겹 이상 중 한 겹에 설치되는 카메라들은 서로 인접하게 설치하고, 상기 한 겹에 인접한 다른 겹에 설치하는 카메라들은 상기 한 겹에 설치하는 카메라들 사이에 설치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 크랙검출 시스템을 제공한다.The cameras installed on one of the two or more layers are installed adjacent to each other, and the cameras installed on the other layer adjacent to the one layer are installed between the cameras installed on the one layer. Provide a system.

또한, 상기 웨이퍼에 빛이 조사되도록 상기 카메라에 설치되는 하나 이상의 발광장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 크랙검출 시스템을 제공한다.In addition, at least one light emitting device installed in the camera to irradiate light on the wafer; It provides a wafer crack detection system characterized in that it further comprises.

한편, 웨이퍼를 둘러싸는 링; 및 상기 링의 중심 방향을 촬영할 수 있도록 상기 링의 테두리를 따라 설치되는 다수 개의 카메라; 를 포함하고, 상기 다수 개의 카메라는 상기 링의 테두리를 따라 상기 링의 중심에서의 거리가 같도록 두 겹 이상 설치하는 특징으로 하는 웨이퍼 크랙 디텍터(Detector)를 제공한다.On the other hand, a ring surrounding the wafer; And a plurality of cameras installed along an edge of the ring to capture the direction of the center of the ring. It includes, The plurality of cameras provides a wafer crack detector (Detector) characterized in that installed two or more layers so that the distance from the center of the ring is the same along the edge of the ring.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 웨이퍼 로더의 뒷단에 설치하는 등 설비의 가동 중에 웨이퍼 에지에 발생한 크랙을 검출할 수 있으므로 반도체 제조공정이 중간에 중단되거나 웨이퍼 에지에 발생한 크랙을 검출하기 위한 공정을 추가할 필요가 없기 때문에 반도체 제조 공정 시간이 단축된다는 효과가 있다. 또한, 웨이퍼를 회전할 필요가 없기 때문에 웨이퍼 회전에 필요한 구동장치를 제작하지 않아도 되므로 크랙 검출을 위해 소요되는 비용을 줄일 수 있다는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the cracks generated at the wafer edge during the operation of the facility, such as installed at the rear end of the wafer loader, can be detected, so that the semiconductor manufacturing process is interrupted in the middle or a process for detecting cracks at the wafer edge. Since there is no need to add, the semiconductor manufacturing process time is shortened. In addition, since there is no need to rotate the wafer, there is no need to manufacture a driving device required to rotate the wafer, thereby reducing the cost of crack detection.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도1은 본 발명의 일실시예로 웨이퍼 크랙검출 시스템의 웨이퍼 에지를 촬영하기 위해 카메라를 배치한 것을 나타낸 도면이고, 도2는 본 발명의 일실시예로 카메라가 연결된 웨이퍼 크랙검출 시스템의 블록도이다.1 is a view showing a camera disposed to photograph the wafer edge of the wafer crack detection system according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a block diagram of a wafer crack detection system connected to the camera in an embodiment of the present invention to be.

본 발명의 웨이퍼 크랙검출 시스템은 웨이퍼(102)의 에지(Edge)를 촬영하여 에지에 발생된 크랙(Crack)을 검출하기 위한 시스템으로 링(110), 카메라(120), 카메라 컨트롤러(130), 프로세싱 컨트롤러(140) 및 발광장치(150)로 구성된다.Wafer crack detection system of the present invention is a system for detecting the crack (edge) generated by the edge (edge) of the wafer (102) ring 110, camera 120, camera controller 130, It consists of a processing controller 140 and a light emitting device 150.

링(110)은 웨이퍼(102)를 둘러싸야하므로 웨이퍼(102)의 직경보다 큰 원형의 고리모양으로 형성되고, 링(110)의 테두리에는 다수의 카메라(120)가 설치되어야 하므로 강성(剛性)이 강한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Since the ring 110 should surround the wafer 102, the ring 110 is formed in a circular ring shape larger than the diameter of the wafer 102, and a plurality of cameras 120 should be installed at the edge of the ring 110. It is preferable to be formed of this strong material.

카메라(120)는 링(110)의 테두리에 설치되는데, 웨이퍼(102)의 에지를 촬영할 수 있도록 링(110)의 중심 방향으로 카메라(120)의 렌즈(122)가 고정된다. 그리고 링(110)에는 되도록 많은 카메라(120)를 설치하는 것이 바람직한데, 되도록 많은 카메라(120)를 설치함으로써 웨이퍼(102) 에지를 촬영함에 있어 놓치는 부분이 없도록 하기 위함이다.The camera 120 is installed at the edge of the ring 110, and the lens 122 of the camera 120 is fixed in the center direction of the ring 110 to photograph the edge of the wafer 102. And it is desirable to install as many cameras 120 as possible in the ring 110, so as not to be missed in taking the edge of the wafer 102 by installing as many cameras 120 as possible.

그러므로 본 발명에 사용되는 카메라(120)는 초소형 카메라가 사용되어 그 일실시예로 CMOS(Complementary Metal Oxide) 카메라가 사용할 수 있다. 이때, CMOS 카메라는 인입된 빛의 연속적인 변환을 통해 데이터를 얻는 방식이다.Therefore, the camera 120 used in the present invention may be a micro camera and used as a complementary metal oxide (CMOS) camera in one embodiment. In this case, the CMOS camera obtains data through continuous conversion of incoming light.

일예로, 직경이 200mm인 웨이퍼(102)의 에지에 발생된 크랙을 검출하고자 한 다면, 웨이퍼(102)의 둘레는 약 628mm(π≒3.14)가 된다. 그러므로 이와 같은 웨이퍼(102)의 에지를 촬영하기 위해서는 너비가 6mm 크기의 카메라(120)가 적어도 약 100개 정도 필요하다. 이때, 링(110)의 테두리에 100개의 카메라(120)를 링(110)의 테두리에 설치한다는 가정 하에서, 각 카메라(120)가 인접하도록 하나씩 설치하면 링(110)의 테두리를 따라 링(110)의 한 바퀴를 회전하게 된다. 그러면 웨이퍼(102) 둘레의 에지를 모두 한 번에 촬영할 수 있게 된다.For example, if it is desired to detect cracks generated at the edge of the wafer 102 having a diameter of 200 mm, the circumference of the wafer 102 is about 628 mm (π ≒ 3.14). Therefore, at least about 100 cameras having a width of 6 mm are required to photograph the edges of the wafer 102. At this time, under the assumption that 100 cameras 120 are installed at the edge of the ring 110 at the edge of the ring 110, if each camera 120 is installed one by one adjacent to the ring 110, the ring 110 is formed along the edge of the ring 110. Will rotate one wheel. This makes it possible to photograph all the edges around the wafer 102 at once.

더 나아가, 상기와 같이 100개의 카메라(120)가 링(110)의 테두리를 따라 설치된 상태에서 100개의 카메라(120)를 링(110)에 추가로 설치한다. 추가로 링(110)에 설치되는 100개의 카메라(120)는 처음 설치된 100개의 카메라(120)와 동일한 방법으로 설치되는데, 처음 설치된 100개의 카메라(120)를 한 겹에 설치되었다고 한다면, 추가로 설치되는 100개의 카메라(120)는 한 겹에 설치된 카메라(120)에 인접한 다른 겹에 설치된다. 그리하여 총 200개의 카메라(120)는 한 겹에 100개의 카메라(120)가 설치되어 총 두 겹이 설치된다. 즉, 링(110)의 중심에서 본다면 총 200개의 카메라(120)는 동일한 거리상에 놓이게 된다.Furthermore, in the state where 100 cameras 120 are installed along the edge of the ring 110 as described above, 100 cameras 120 are additionally installed in the ring 110. In addition, the 100 cameras 120 installed in the ring 110 are installed in the same manner as the first 100 cameras 120 installed. If the first 100 cameras 120 are installed in one layer, additionally installed. 100 cameras 120 are installed on another layer adjacent to the camera 120 installed on one layer. Thus, a total of 200 cameras 120 are provided with 100 cameras 120 in one layer and a total of two layers are installed. That is, when viewed from the center of the ring 110, a total of 200 cameras 120 are placed at the same distance.

이때, 추가로 설치되는 100개의 카메라(120)는 한 겹에 설치된 100개의 카메라(120)와 엇갈리게 설치되는데, 한 겹에 설치되어 인접한 카메라(120)와 카메라(120) 사이에 다른 겹에 설치된 카메라(120)가 위치하도록 다른 겹에 100개의 카메라(120)를 설치한다. 즉, 100개의 카메라(120) 두 겹이 서로 지그재그로 구성된다.In this case, the 100 cameras 120 additionally installed are alternately installed with the 100 cameras 120 installed in one layer. The cameras are installed in one layer and installed in another layer between the adjacent camera 120 and the camera 120. 100 cameras 120 are installed on different layers so that 120 is located. That is, two layers of 100 cameras 120 are zigzag with each other.

이로써, 두 겹의 카메라(120)가 설치되어 웨이퍼(102)의 에지를 촬영하는데, 한 겹과 다른 겹은 에지를 엇갈리게 촬영함으로써, 혹시 발생할 수도 있는 카메라(120)의 촬영 범위에 대한 사각지대를 보완한다.Thus, two layers of the camera 120 is installed to capture the edge of the wafer 102, one layer and the other layer by taking the edges of the staggered cross, the blind spots for the shooting range of the camera 120 that may occur in case Complement.

그리고 링(110)의 테두리에 설치되는 다수 개의 카메라(120)는 카메라 컨트롤러(130)와 연결되는데, 이때, 카메라(120)의 연결은 직렬로 연결되어도 되고, 병렬로 연결되어도 무방하다.The plurality of cameras 120 installed at the edge of the ring 110 are connected to the camera controller 130. In this case, the cameras 120 may be connected in series or may be connected in parallel.

카메라 컨트롤러(130)는 다수 개의 카메라(120)를 제어한다. 그러므로 다수 개의 카메라(120)는 웨이퍼(102) 에지를 동시에 촬영할 수 있다.The camera controller 130 controls the plurality of cameras 120. Therefore, the plurality of cameras 120 may simultaneously photograph the edge of the wafer 102.

프로세싱 컨트롤러(140)는 다수 개의 카메라(120)를 통해 촬영된 이미지를 프로세싱(Processing)하여 인식하면, 아주 작은 크기의 크랙도 검출이 가능하다.When the processing controller 140 processes and recognizes images captured by the plurality of cameras 120, it is possible to detect very small cracks.

발광장치(150)는 카메라(120)가 웨이퍼(102)의 에지를 촬영하기 위해서 주변에 밝은 조명을 제공하기 위해 설치되는데, 본 발명의 일실시예에서는 LED(Light Emitting Diode, 150)를 사용하는 것이 바람직하다.The light emitting device 150 is installed to provide bright illumination around the camera 120 to photograph the edge of the wafer 102. In one embodiment of the present invention, a light emitting diode (LED) 150 is used. It is preferable.

도3은 본 발명의 카메라에 LED가 장착된 상태를 나타낸 도면이다.Figure 3 is a view showing a state in which the LED is mounted on the camera of the present invention.

본 발명의 웨이퍼 크랙검출 시스템에서는 웨이퍼(102)의 에지에 빛을 조사하기 위한 LED(150)를 각 카메라(120)의 렌즈(122) 주변에 설치한다. 이때, LED(150)는 전력소모가 적으면서 오랜 시간을 사용할 수 있는 장점이 있고 작은 크기를 가지기 때문에 초소형 카메라에 설치할 수 있다. 도3은 발광장치(150)로 사용된 LED(150)가 카메라(120)에 설치된 상태를 도시한 것인데, 렌즈(122)가 보이는 카메라(120)의 정면을 도시한 것이다.In the wafer crack detection system of the present invention, an LED 150 for irradiating light to the edge of the wafer 102 is provided around the lens 122 of each camera 120. At this time, the LED 150 has a small power consumption has the advantage that can be used for a long time and has a small size can be installed in a micro camera. 3 illustrates a state in which the LED 150 used as the light emitting device 150 is installed in the camera 120, and shows the front of the camera 120 in which the lens 122 is visible.

본 발명의 일실시예에서는 LED(150)를 렌즈(122) 주변 좌우에 각 세 개의 LED(150)를 설치하여 총 여섯 개의 LED(150)가 웨이퍼(102) 측으로 빛을 조사하도록 한다. 그러므로 카메라(120)가 웨이퍼(102)의 에지를 촬영할 때, 필요한 빛을 제공한다. 물론, 카메라(120) 렌즈(122) 주위에서 설치되는 LED(150)의 개수는 몇 개가 설치되던지 무관하다.In an embodiment of the present invention, three LEDs 150 are installed at the left and right sides of the LED 150 around the lens 122 so that a total of six LEDs 150 emit light toward the wafer 102. Therefore, when the camera 120 photographs the edge of the wafer 102, it provides the necessary light. Of course, the number of LEDs 150 installed around the lens 122 of the camera 120 is irrespective of how many are installed.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 웨이퍼 크랙검출 시스템은 종래와 같이 웨이퍼(102)를 회전하여 하나 또는 두 개의 카메라(120)로 웨이퍼(102)의 에지를 촬영하지 않고, 웨이퍼(102)의 둘레에 다수 개의 카메라(120)를 배치하여 웨이퍼(102)의 에지를 동시에 촬영할 수 있고, 또한, 카메라(120) 렌즈(122)의 주변에 LED(150)를 설치하여 카메라(120) 자체에서 촬영에 필요한 빛을 조사하도록 설치하기 때문에 별도로 조명장치를 설치할 필요가 없다. 그러므로 본 발명의 웨이퍼 크랙 검출 시스템에서는 웨이퍼(102)를 회전시키는 구동장치가 필요 없고, 웨이퍼(102)를 회전시켜 크랙을 검출하는 것이 아니기 때문에 웨이퍼(102)를 낱장으로 검사할 필요도 없다.The wafer crack detection system of the present invention having the above-described configuration rotates the wafer 102 as in the prior art, and does not photograph the edge of the wafer 102 with one or two cameras 120, but the periphery of the wafer 102. A plurality of cameras 120 may be arranged at the same time to capture the edge of the wafer 102 at the same time. Also, the LEDs 120 may be installed at the periphery of the lens 122 of the camera 120 to capture images from the camera 120 itself. Since it is installed to irradiate the required light, there is no need to install a separate lighting device. Therefore, the wafer crack detection system of the present invention does not require a driving device for rotating the wafer 102, and does not need to inspect the wafer 102 in a single sheet because the wafer 102 is not rotated to detect the crack.

그렇기 때문에 본 발명의 웨이퍼 크랙검출 시스템은 웨이퍼(102)를 운송하는 웨이퍼(102) 로더의 둘레에 링(110)을 설치하여 웨이퍼(102)를 운송하면서 웨이퍼(102) 에지에 발생된 크랙을 검출할 수 있다. 그러므로 반도체 제조 공정이 고속화될 수 있고, 더욱 정확하게 크랙을 감지할 수 있다. 또한, 종래와 같이, 별도의 크랙검출을 위한 공정이 사라지므로 전체 공정의 시간이 단축되고, 설비 구축을 위한 비용도 줄일 수 있다.Therefore, the wafer crack detection system of the present invention detects cracks generated at the edge of the wafer 102 while transporting the wafer 102 by installing a ring 110 around the wafer 102 loader that carries the wafer 102. can do. Therefore, the semiconductor manufacturing process can be speeded up and cracks can be detected more accurately. In addition, as in the related art, since a separate crack detection process is eliminated, the time of the entire process is shortened, and the cost for constructing the facility can be reduced.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으 로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도1은 본 발명의 일실시예로 웨이퍼 크랙검출 시스템의 웨이퍼 에지를 촬영하기 위해 카메라를 배치한 것을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a camera arranged to photograph the wafer edge of the wafer crack detection system according to an embodiment of the present invention.

도2는 본 발명의 일실시예로 카메라가 병렬로 연결된 웨이퍼 크랙검출 시스템의 블록도이다.2 is a block diagram of a wafer crack detection system in which cameras are connected in parallel in one embodiment of the present invention.

도3은 본 발명의 카메라에 발광장치가 장착된 상태를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a state in which a light emitting device is mounted on the camera of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

102: 웨이퍼 110: 링102: wafer 110: ring

120: 카메라120: camera

122: 렌즈122: lens

130; 카메라 컨트롤러 140: 프로세싱 컨트롤러130; Camera Controller 140: Processing Controller

150: 발광장치, LED150: light emitting device, LED

Claims (5)

웨이퍼(Wafer) 에지(Edge)의 촬영을 위해 상기 웨이퍼를 둘러싸도록 설치되는 다수 개의 카메라;A plurality of cameras installed to surround the wafer for photographing a wafer edge; 상기 다수 개의 카메라를 제어하는 카메라 컨트롤러(Controller); 및A camera controller controlling the plurality of cameras; And 상기 다수 개의 카메라를 통해 촬영된 이미지(Image)를 처리하는 프로세싱(Processing) 컨트롤러; 를 포함하고,A processing controller for processing images captured by the plurality of cameras; Including, 상기 다수 개의 카메라는,The plurality of cameras, 웨이퍼를 둘러싸는 링에 설치되고, 상기 링의 테두리를 따라 상기 링의 중심에서의 거리가 같도록 두 겹 이상 설치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 크랙검출 시스템.Wafer crack detection system, characterized in that provided in the ring surrounding the wafer, two or more layers are installed along the edge of the ring so that the distance from the center of the ring is equal. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 두 겹 이상 중 한 겹에 설치되는 카메라들은 서로 인접하게 설치하고, 상기 한 겹에 인접한 다른 겹에 설치하는 카메라들은 상기 한 겹에 설치하는 카메라들 사이에 설치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 크랙검출 시스템.The cameras installed in one of the two or more layers are installed adjacent to each other, and the cameras installed in the other layer adjacent to the one layer are installed between the cameras installed in the one layer. . 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼에 빛이 조사되도록 상기 카메라에 설치되는 하나 이상의 발광장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 크랙검출 시스템.At least one light emitting device installed in the camera to irradiate light onto the wafer; Wafer crack detection system further comprises. 웨이퍼를 둘러싸는 링; 및A ring surrounding the wafer; And 상기 링의 중심 방향을 촬영할 수 있도록 상기 링의 테두리를 따라 설치되는 다수 개의 카메라; 를 포함하고,A plurality of cameras installed along an edge of the ring to capture the direction of the center of the ring; Including, 상기 다수 개의 카메라는 상기 링의 테두리를 따라 상기 링의 중심에서의 거리가 같도록 두 겹 이상 설치하는 특징으로 하는 웨이퍼 크랙 디텍터(Detector).The plurality of cameras are wafer crack detectors (Detector) characterized in that installed at least two layers so that the distance from the center of the ring is equal to the edge of the ring.
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