KR100999930B1 - A manufacture method of electric contact and electric contact - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 고압 접점기판용 판접점의 제조방법 및 고압 접점기판용 판접점에 의하면; 와이어 피딩기(50)를 통해 순은(Ag) 와이어(30)와 은(Ag)합금 와이어(40)를 개별적으로 일정한 길이만큼씩 공급하는 와이어 피딩공정(S20)과; 와이어 피딩기(50)를 통해 공급되는 순은 와이어(30)와 은합금 와이어(40)를 커팅기(60)를 통해 개별로 일정길이 커팅하여 순은층(11)을 이루기 위한 판접점용 소재(31)와 은합금층(12)을 이루기 위한 판접점용 소재(41)를 만드는 커팅공정(S21)과; 커팅공정(S21)에서 만들어진 일정길이의 순은 판접점용 소재(31)와 은합금 판접점용 소재(41)를 길이방향으로 일치시킨 상태에서 제1스트라이킹 헤드(70)를 통해 1차 타압하여 일체화하는 1차 타압공정(S22)과; 1차 타압공정(S22)을 거쳐 일체화된 순은 판접접용 소재(31)와 은합금 판접용 소재(41)를 제2스트라이킹 헤드(80)를 통해 2차 타압하여 플레이트형태의 순은층(11)과 은합금층(12)을 갖는 상기 판접점(10)을 형성하는 2차 타압공정(S23)과; 2차 타압공정(S23)을 통해 형성된 상기 판접점(10)을 취출하는 취출공정(S24)과; 취출공정(S24)을 통해 취출된 판접점(10)들을 연마 가공하는 배럴공정(S25)을; 구비하는 것을 특징으로 한다. According to the manufacturing method of the high pressure contact substrate and the high pressure contact substrate according to the present invention; A wire feeding process (S20) for separately supplying the pure silver (Ag) wire 30 and the silver (Ag) alloy wire 40 by a predetermined length through the wire feeder 50; Sterling silver wire 30 and the silver alloy wire 40 supplied through the wire feeder 50 is cut by a predetermined length separately through the cutting machine 60 to form a contact point material 31 for forming the pure silver layer 11 And a cutting step (S21) of forming a plate contact material 41 for forming the silver alloy layer 12; Integrating by first pressing through the first strike head 70 in a state in which the length of the pure silver plate contact material 31 and the silver alloy plate contact material 41 of the predetermined length made in the cutting process (S21) in the longitudinal direction. A primary pressure process (S22); The pure silver plate contacting material 31 and the silver alloy plate contacting material 41 integrated through the first pressing process S22 are secondary pressed through the second strike head 80 to form a plate-like pure silver layer 11. And a second pressure pressing step (S23) for forming the plate contact point (10) having a silver alloy layer (12); A take-out step (S24) for taking out the plate contact point (10) formed through the secondary pressure-pressing step (S23); A barrel step (S25) for polishing the plate contact points 10 taken out through the take-out step (S24); .

판접점, 은(Ag)-합금, 선재, 구리선재, 제조방법 Plate contact, silver (Ag) -alloy, wire rod, copper wire rod, manufacturing method

Description

고압 접점기판용 판접점의 제조방법 및 고압 접점기판용 판접점{A MANUFACTURE METHOD OF ELECTRIC CONTACT AND ELECTRIC CONTACT}Manufacturing Method of Plate Contact Point for High Voltage Contact Board and Plate Contact Point for High Voltage Contact Board {A MANUFACTURE METHOD OF ELECTRIC CONTACT AND ELECTRIC CONTACT}

본 발명은 고압 접점기판에 사용되는 은(Ag)-합금계 판접점의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고압 접점기판에 브레이징방법을 통해 접합되어 상대물에 고압전류를 원활하게 흘려 보낼 수 있는 고압 접점기판용 판접점의 제조방법 및 이를 통해 제작된 고압 접점기판용 판접점에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a silver (Ag) -alloy-based contact point used in a high pressure contact substrate, and more particularly, it is bonded to the high pressure contact substrate through a brazing method to smoothly flow a high voltage current to a counterpart. The present invention relates to a method for manufacturing a plate contact point for a high pressure contact substrate, and a plate contact point for a high pressure contact board manufactured through the same.

일반적으로 배전판, 전자개폐기 등에 사용되는 전기접점은 구리나 황동 등으로 제작된 접점기판(금속기판)의 소정위치에 은 등의 귀금속으로 만들어진 점 형상의 접점을 코오킹법이나 납땜법 또는 저항용접법 등을 통해 접합함으로써 구성된다. In general, electrical contacts used in power distribution boards, electronic switchgear, etc. are used for coking, soldering or resistance welding of point-shaped contacts made of precious metals such as silver at predetermined positions of contact boards (metal boards) made of copper or brass. It is configured by bonding through.

접점기판에 사용되는 접점은 리벳형태의 접합부가 돌출되게 형성된 클래드접점과, 접점기판 일면에 일체로 접합될 수 있게 구성되는 박판형태의 판접점으로 구별된다. 클래드접점은 접점기판에 접합작업을 용이하게 할 수 있는 장점이 있는 반면에, 압착부위에 미세 틈새가 발생될 소지가 있어 고압 전류가 흐르는 경우 상당한 열이 발생되어 고압용으로 적당하지 않다. The contact used for the contact substrate is classified into a clad contact formed to protrude a riveted joint, and a thin plate-shaped contact configured to be integrally bonded to one surface of the contact substrate. Clad contacts have the advantage of facilitating the joining operation on the contact substrate, while there is a possibility of generating a fine gap in the crimping site, when a high voltage current flows, it is not suitable for high pressure.

그리고 도 1을 참조하면, 통상 판접점(2)은 접점기판(1) 일면에 일체로 접합 구성되기 때문에 고압전류를 상대물에 원활하게 흘려줄 수 있어 고압용 접점기판(1)에 적용된다. In addition, referring to FIG. 1, since the plate contact point 2 is integrally bonded to one surface of the contact substrate 1, the plate contact point 2 may smoothly flow a high voltage current to the counterpart and thus is applied to the contact plate 1 for high pressure.

이러한 고압용 접점기판(1)에 적용되는 판접점(2)은; 도 2에 도시한 바와 같이, 은(Ag)합금산화물의 표면의 순수를 배제하는 배제공정(S1)과, 은(Ag)합금 산화물을 용해하는 공정(S2)과, 용해된 은합금산화물을 박판 형태로 주조하는 슬래브(slab) 주조공정(S3)과, 판접점 원판(박판)의 표면처리공정(S4)과, 판접점 원판(박판)의 압연공정(S5) 등을 차례로 수행한 후, 일정한 접점규격(원형 또는 사각형 등)으로 프레스(Press) 가공하여 판접점을 개별로 따내는 블랭킹(BLANKING)공정(S6)과 산화방지를 위한 내부 산화공정(S7)을 거쳐 제작된다. 그리고 상기와 같이 제작된 은-합금산화물계 상태의 판접점을 구리(Cu) 또는 황동 등으로 이루어진 접점기판에 은납(Ag)을 이용하여 카본-브레이징(Carbon Brazing) 접합방법 등을 통해 접합시킴으로써, 고압용 접점기판이 이루어지게 된다.The plate contact point 2 applied to the high-pressure contact substrate 1 is; As shown in FIG. 2, a thinning-off process (S1) for excluding pure water on the surface of silver (Ag) alloy oxide, a step (S2) for dissolving silver (Ag) alloy oxide, and a dissolved silver alloy oxide thin sheet The slab casting process (S3) casting in the form, the surface treatment step (S4) of the plate contact plate (thin plate), the rolling process (S5) of the plate contact plate (thin plate), etc. are sequentially performed, It is manufactured through a blanking process (S6) to obtain plate contact points separately by pressing into contact specifications (round or square, etc.) and an internal oxidation process (S7) to prevent oxidation. And by bonding the plate contact point of the silver-alloy oxide-based state prepared as described above to a contact substrate made of copper (Cu) or brass using silver lead (Ag), such as by carbon brazing (Carbon Brazing) bonding method, The high pressure contact substrate is made.

그러나 종래 고압 접점기판(1)에 사용되는 판접점(2)의 제작방법에서는 은-합금산화물계로 이루어진 판접점 박판에서 블랭킹하여 원형 또는 사각형상의 판접점을 제작하기 때문에 상당한 재료손실(LOSS: 일명 스크랩)이 발생되는 단점이 있다. 즉, 통상적으로 판접점 원판에서 판접점을 원형태로 블랭킹 제작하는 경우에는 60% 정도의 재료 스크랩이 발생되며, 판접점을 사각형태로 블랭킹 제작하는 경우에는 55%정도의 재료 스크랩이 발생된다. 그리고 고가의 은-산화물계 원판 스크랩을 재활용하기 위해서는 이를 전부 용해하고 화학약품을 투입하면서 분해하며 다시 인 곳(ingot)형태로 만들어야 함으로써, 재활용에도 상당한 시간과 비용이 투자되어야 하는 단점이 있다. 특히, 재료 스크랩(복합소재)를 재가공하면서도 고가의 원소재 손실이 발생되며, 화학약품을 사용하여 재료 스크랩(복합소재)를 분해하기 때문에 환경문제의 발생원인이 된다.However, in the manufacturing method of the plate contact point (2) used in the conventional high-pressure contact substrate (1), a considerable material loss (LOSS: so-called scrap) because blank or thin plate contact point is made by blanking the plate contact plate made of silver-alloy oxide system ) Is a disadvantage that occurs. That is, when blanking the plate contact in a circular form in the plate contact plate typically generates about 60% of the material scrap, when blanking the plate in the rectangular shape generates a material scrap of about 55%. In addition, in order to recycle expensive silver-oxide-based scraps, all of them are dissolved, decomposed with chemicals, and made into ingots. Thus, considerable time and cost must be invested in recycling. In particular, expensive material loss occurs while reprocessing material scrap (composite material), and chemicals are used to decompose material scrap (composite material), thereby causing environmental problems.

또한, 종래 블랭킹공정(S6)을 통해 제작된 판접점 소재를 고압용 접점기판(1)에 적용하기 위해서는 산화방지를 위해 후산화공정(S7)을 반드시 실시해야만 함으로써, 판접점(2)의 전반적인 제작공정이 상당히 까다롭게 진행되는 단점이 있다.In addition, in order to apply the plate contact material produced by the conventional blanking step (S6) to the high-pressure contact substrate (1), the post-oxidation step (S7) must be performed to prevent oxidation, thereby the overall contact point (2) There is a disadvantage that the manufacturing process is quite difficult.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로; 본 발명의 목적은 고압 접점기판에 사용되는 판접점의 제작방법을 개선하여 판접점 제작과정중에 재료 스크랩 발생을 방지할 수 있는 것은 물론이며 생산성을 높일 수 있는 고압 접점기판용 판접점의 제조방법 및 이를 통해 제작된 고압 접점기판용 판접점을 제공하는 것이다.The present invention is to solve this problem; An object of the present invention is to improve the manufacturing method of the contact point used in the high pressure contact substrate to prevent the occurrence of material scrap during the manufacturing process of the contact point, as well as to improve the productivity of the contact point for the high pressure contact substrate manufacturing method and It is to provide a plate contact point for the high-voltage contact substrate produced through this.

또한, 본 발명의 목적은 플레이트 형태로 제작된 판접점을 후산화공정을 거치지 않고서도 고압 접점기판에 바로 적용할 수 있는 고압 접점기판용 판접점의 제조방법 및 이를 통해 제작된 고압 접점기판용 판접점을 제공하는 것이다.In addition, an object of the present invention is a method of manufacturing a contact point for a high-pressure contact substrate that can be applied directly to the high-pressure contact substrate without going through the post-oxidation process of the plate contact made in the form of a plate and a plate for the high-pressure contact substrate produced through To provide a contact.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고압 접점기판용 판접점의 제조방법은; 고압 접점기판의 일면에 브레이징수단을 통해 일체로 접합되도록 하부층은 순은층으로 이루어지며 상부층은 은합금층으로 이루어진 소정두께의 판접점을 제조하기 위한 고압 접점기판용 판접점의 제조방법에 있어서,Method of manufacturing a plate contact point for a high-voltage contact substrate according to the present invention for achieving this object; In the manufacturing method of the contact point for the high-pressure contact substrate for manufacturing a contact point of a predetermined thickness made of a pure silver layer so that the lower layer is integrally bonded to one surface of the high-pressure contact substrate through the brazing means,

와이어 피딩기를 통해 순은 와이어와 은합금 와이어를 개별적으로 일정한 길이만큼씩 공급하는 와이어 피딩공정과; 상기 와이어 피딩기를 통해 개별적으로 공급되는 상기 순은 와이어와 상기 은합금 와이어를 개별로 커팅하여 상기 순은층을 이루기 위한 판접점용 소재와 상기 은합금층을 이루기 위한 판접점용 소재를 일정길이로 준비하는 커팅공정과; 상기 커팅공정에서 커팅된 일정길이의 순은 판접점용 소재와 은합금 판접점용 소재를 길이방향으로 일치시킨 상태에서 제1스트라이킹 헤드를 통해 1차 타압하여 일체화하는 1차 타압공정과; 상기 1차 타압공정을 거쳐 일체화된 상기 순은 판접접용 소재와 은합금 판접용 소재를 제2스트라이킹 헤드를 통해 2차 타압하여 플레이트형태의 상기 순은층과 은합금층을 갖는 상기 판접점을 형성하는 2차 타압공정과; 상기 2차 타압공정을 통해 형성된 상기 판접점을 취출하는 취출공정과; 상기 취출공정을 통해 취출된 상기 판접점들을 연마 가공하는 배럴공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.A wire feeding process of separately supplying the sterling silver wire and the silver alloy wire by a predetermined length through a wire feeding machine; Cutting the pure silver wire and the silver alloy wire separately supplied through the wire feeder to cut the plate material for forming the pure silver layer and the plate material for forming the silver alloy layer in a predetermined length. Process; A primary tapping step of integrating and integrating the pure silver plate contact material of the predetermined length cut in the cutting process in the longitudinal direction with the first pressing head through a first strike head in a state consistent with the length direction; Secondly pressing the pure silver plate contact material and the silver alloy plate material integrated through the first pressing process through a second strike head to form the plate contact point having the pure silver layer and the silver alloy layer in a plate form; Differential overpressure process; A take-out step of taking out the plate contact point formed through the second pressing process; And a barrel process for polishing the plate contact points taken out through the take-out process.

또한, 본 발명에 따른 고압 접점기판용 판접점의 제조방법은; 상기 피딩공정에서 공급되는 상기 은합금 와이어가 미리 산화처리된 은-합금 와이어 인 것을 특징으로 한다.In addition, the manufacturing method of the plate contact point for a high-voltage contact substrate according to the present invention; The silver alloy wire supplied in the feeding step is characterized in that the pre-oxidized silver-alloy wire.

또한, 본 발명에 따른 고압 접점기판용 판접점은 상기와 같이 순은(Ag) 와이어와 은(Ag)합금 와이어를 일정길이로 커팅한 후 이들을 길이방향으로 일치시킨 상태에서 1차, 2차에 걸쳐 타압하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the plate contact point for the high-voltage contact substrate according to the present invention, after cutting the pure silver (Ag) wire and silver (Ag) alloy wire to a predetermined length as described above, in the state in which they are matched in the longitudinal direction over the first, second Characterized in that it was made by pressing.

상기와 같은 본 발명에 따른 고압 접점기판용 판접점의 제조방법 및 고압 접점기판용 판접점에 의하면; 코일형태로 권선된 순은(Ag) 와이어와 은(Ag)합금 와이어를 피딩기를 통해 자동 공급하면서 일정길이로 절단한 후 1,2차 타압공정을 통해 판접점이 연속적으로 제작됨으로써, 판접점 제작과정중에 재료 스크랩이 전혀 발생되지 않는 작용효과가 있는 것은 물론이며, 박판형 판접점 제작이 연속적으로 이루어져 그 생산성을 극대화할 수 있는 장점이 있다.According to the manufacturing method of the high pressure contact substrate and the high pressure contact substrate according to the present invention as described above; Pure silver (Ag) wire and silver (Ag) alloy wire wound in coil form is automatically cut through the feeder and cut to a certain length. Of course, there is an effect that does not generate any material scrap, of course, there is an advantage that can be maximized the productivity of the thin plate-shaped contact point is made continuously.

또한, 플레이트 형태로 제작된 판접점을 후산화공정을 거치지 않고서도 고압 접점기판에 바로 적용할 수 있어 제조공정을 단순화하며, 이로 인해 제조비용을 보다 절감할 수 있는 장점이 있다.In addition, the plate contact made in the form of a plate can be directly applied to the high-voltage contact substrate without going through the post-oxidation process to simplify the manufacturing process, thereby reducing the manufacturing cost.

이하, 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시 예들을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 첨부도면을 간략히 설명하면, 도 3은 본 발명에 따른 제조방법으로 생산된 고압 접점기판용 판접점을 보인 것이고, 도 4 내지 도 7은 본 발명에 따른 고압 접점기판용 판접점의 제조방법을 설명하기 위한 블록도 및 각 단계를 개략적으로 도시한 것이다.Hereinafter, one preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Briefly, the accompanying drawings, Figure 3 shows a contact point for a high-pressure contact substrate produced by the manufacturing method according to the present invention, Figures 4 to 7 illustrate a method for manufacturing a contact point for a high pressure contact substrate according to the present invention. A block diagram and each step are schematically shown.

<본 발명에 따른 고압 접점기판용 판접점의 구조 설명><Description of the structure of the plate contact point for high-voltage contact substrate according to the present invention>

도 3을 참조하면; 본 발명에 따른 고압 접점기판용 판접점(10)은 소정두께(T1+T2)를 갖는 박판으로 구성되며, 고압 접점기판(미도시)의 일면에 브레이징수단을 통해 일체로 접합되도록 하부층이 순은(Ag)층(11)으로 이루어지고, 상부층이 은(Ag)합금층(12)으로 이루어져 있다. 판접점(10)이루는 순은층(11)은 판접점(10)을 고압 접점기판의 단부에 브레이징 접합수단을 통해 접합하는 과정에서 용이하면서도 틈새없이 견실하게 접합되게 하기 위한 것으로, 이의 두께(T1)는 판접점(10)의 사이즈에 따라 0.2 ~ 0.5mm 정도로 이루어진다. 그리고 판접점(10)을 이루는 은합금층(12)은 용착되는 순은층(11)을 매개로 고압 접점기판의 단부에 부착되어 실질적으로 가동단자(미도시)와 접촉되는 부위로, 이의 두께(T2)는 판접점(10) 사이즈에 따라 0.3 ~ 0.8mm 정도로 이루어진다.Referring to FIG. 3; Plate contact point 10 for the high-pressure contact substrate according to the present invention is composed of a thin plate having a predetermined thickness (T1 + T2), the lower layer is pure silver (1) to be integrally bonded to one surface of the high-pressure contact substrate (not shown) by brazing means ( Ag) layer 11, and the upper layer is composed of a silver (Ag) alloy layer (12). The pure silver layer 11 formed of the plate contact point 10 is to allow the plate contact point 10 to be easily and firmly bonded without gaps in the process of joining the plate contact point 10 to the end of the high-pressure contact board through a brazing joining means. Is made of about 0.2 ~ 0.5mm depending on the size of the contact point (10). The silver alloy layer 12 constituting the plate contact point 10 is attached to an end portion of the high-pressure contact substrate through the pure silver layer 11 to be welded to be substantially in contact with a movable terminal (not shown). ) Is made of about 0.3 ~ 0.8mm depending on the size of the contact point (10).

<본 발명에 따른 고압 접점기판용 판접점의 제조방법 설명><Description of the manufacturing method of the plate contact point for high-voltage contact substrate according to the present invention>

이러한 고압 접점기판에 사용되는 본 발명에 따른 판접점의 제조방법은 도 4 내지 도 7에 도시한 바와 같이; 와이어 피딩기(50)를 통해 순은(Ag) 와이어(30)와 은(Ag)합금 와이어(40)를 피딩하는 와이어 피딩공정(S20)과; 순은(Ag) 와이어(30)와 은(Ag)합금 와이어(40)를 일정길이 커팅하여 순은층(11)을 이루기 위한 판접점용 소재(31)와 은합금층(12)을 이루기 위한 판접점용 소재(41)를 만드는 커팅공정(S21)과; 일정길이의 순은 판접점용 소재(31)와 은합금 판접점용 소재(41)를 길이방향으로 일치시킨 상태에서 제1스트라이킹 헤드(70)를 통해 1차 타압하여 일체화하는 1차 타압공정(S22)과; 순은 판접접용 소재(31)와 은합금 판접용 소재(41)를 제2스트라이킹 헤드(80)를 통해 2차 타압하여 플레이트형태의 판접점(10)을 형성하는 2차 타압공정(S23)과; 판접점(10)을 취출하는 취출공정(S24)과; 취출된 판접점(10)들을 연마 가공하는 배럴공정(S25)을 포함한다. 이하에서는 각각의 공정을 첨부도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Method for manufacturing a plate contact point according to the invention used for such a high-pressure contact substrate is shown in Figures 4 to 7; A wire feeding process (S20) for feeding the pure silver (Ag) wire 30 and the silver (Ag) alloy wire 40 through the wire feeder 50; Sterling silver (Ag) wire 30 and the silver (Ag) alloy wire (40) by cutting a predetermined length to form a contact point material 31 for forming a pure silver layer 11 and a silver contact layer for forming a silver alloy layer 12 A cutting process (S21) for making the material 41; Primary tapping process of integrating by integrating the primary silver through the first strike head 70 in a state in which the length of the pure silver plate contact material 31 and the silver alloy plate contact material 41 of the predetermined length in the longitudinal direction (S22) )and; Secondary pressurizing process (S23) of forming the plate-shaped contact point 10 by second pressurizing the sterling silver plate contact material 31 and the silver alloy plate contact material 41 through the second strike head 80; ; A take-out step (S24) for taking out the plate contact point 10; And a barrel process (S25) for polishing the extracted plate contact points (10). Hereinafter, each process will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 와이어 피딩공정(S20)은 도 5에 도시한 바와 같이, 와이어 피딩기(50)를 통해 판접점(10)의 순은층(11)을 형성하기 위한 순은(Ag) 와이어(30;WIRE)와 판접점(10)의 은합금층(12)을 형성하기 위한 은(Ag)합금 와이어(40)를 개별적으로 일정한 길이만큼씩 공급하는 단계이다. 이 때, 순은(Ag) 와이어와 은(Ag)합금 와이어는 코일형태로 권선되어 있으며, 공회전하는 보빈(미도시)에 배치된다. 따라서 와이어 피딩기(50)의 동작에 의해 조금씩 풀어지면서 연속적으로 커팅공정(S21)을 수행할 수 있게 한다. 또한, 순은(Ag) 와이어는 순도 99.99% 정도로 구성되어, 브레 이징 접합 시 융착이 용이하게 이루어지게 된다. 그리고 은(Ag)합금 와이어는 은산화물(Ag 88wt%: CdO 12wt%)로 구성되며 이의 제작과정에서 미리 산화처리된 것을 사용한다. 이와 같이, 산화처리된 은(Ag)합금 와이어를 사용하는 것은 판접점(10)이 완성되면 별도의 후산화 공정을 실시하지 않기 위함이다.First, as shown in FIG. 5, the wire feeding process S20 includes a pure silver wire 30 for forming the pure silver layer 11 of the contact point 10 through the wire feeder 50. And supplying silver (Ag) alloy wires 40 for forming the silver alloy layer 12 of the plate contact point 10 individually by a predetermined length. At this time, the pure silver (Ag) wire and the silver (Ag) alloy wire are wound in the form of a coil, and are disposed in an idle bobbin (not shown). Therefore, it is possible to perform the cutting step (S21) continuously while being released little by little by the operation of the wire feeder (50). In addition, the pure silver (Ag) wire is composed of about 99.99% purity, it is easy to fusion during brazing bonding. The silver (Ag) alloy wire is composed of silver oxide (Ag 88wt%: CdO 12wt%), and uses a pre-oxidized process in its fabrication process. As such, the use of the oxidized silver (Ag) alloy wire is intended not to perform a separate post-oxidation process when the plate contact point 10 is completed.

커팅공정(S21)은 도 5에 도시한 바와 같이, 와이어 피딩기(50)를 통해 공급되는 순은(Ag) 와이어(30)와 은(Ag)합금 와이어(40)를 커팅기(60)를 통해 개별로 일정길이 커팅하는 단계로, 이 공정에서 순은층(11)을 이루기 위한 판접점용 소재(31)와 은합금층(12)을 이루기 위한 판접점용 소재(41)가 만들어지게 된다.As shown in FIG. 5, the cutting process S21 separately separates the pure silver (Ag) wire 30 and the silver (Ag) alloy wire 40 supplied through the wire feeder 50 through the cutting machine 60. In a step of cutting a predetermined length, a contact point material 31 for forming the pure silver layer 11 and a plate contact material 41 for forming the silver alloy layer 12 are made in this process.

그리고 1차 타압공정(S22)은 도 6에 도시한 바와 같이, 커팅공정(S21)에서 커팅기(60)를 통해 만들어진 판접점용 소재(31)(41)를 스트라이킹 유닛(미도시)측으로 이동시킨 후 스트라이킹하여 이들을 일체로 구성하는 공정이다. 즉, 커팅공정(S22)에서 만들어진 순은(Ag) 판접점용 소재(31)와 은(Ag)합금 판접점용 소재(41)를 스트라이킹 유닛측으로 이동하면서 이들을 길이방향으로 일치시킨다. 이러한 상태에서 스트라이킹 유닛의 제1스트라이킹 헤드(70)를 통해 1차 타압하면, 순은 판접점용 소재(31)와 은합금 판접용 소재(41)가 대략 리벳형상을 이루도록 일체화 된다. In addition, as shown in FIG. 6, the primary pressure pressing process S22 moves the contact point material 31 and 41 made through the cutting machine 60 in the cutting process S21 toward the strike unit (not shown). It is a process of striking after this and forming them integrally. That is, the pure silver (Ag) contact point material 31 and the silver (Ag) alloy contact point material 41 made in the cutting step S22 are moved to the strike unit side to coincide in the longitudinal direction. In this state, when the primary pressure is applied through the first strike head 70 of the strike unit, the pure silver contact point material 31 and the silver alloy plate material 41 are integrated to form a substantially riveted shape.

계속하여, 2차 타압공정(S23)은 도 7에 도시한 바와 같이, 1차 타압공정(S22)을 거쳐 리벳형태로 일체화된 순은 판접접용 소재(31)와 은합금 판접점 소재(41)를 제2스트라이킹 헤드(80)를 통해 2차로 강하게 타압하는 단계로, 이 공정을 거치면 판접점 소재(31)(41)들은 플레이트 형태의 판접점(10)으로 소성 가공된 다. 즉, 하부는 순은층(11)으로, 상부는 산화처리된 은합금층(12)으로 이루어진 판접점(10)이 제작된다. 그리고 제2스트라이킹 헤드(80)가 후진하면, 소성가공으로 성형된 판접점(10)이 낙하방식으로 취출되는 취출공정(S24)이 자연스럽게 수행되게 된다. Subsequently, as shown in FIG. 7, the secondary pressurizing step S23 is performed through the first pressurizing step S22 and the pure silver plate contact material 31 and the silver alloy plate contact material 41 integrated into the rivet form. In the step of strongly pressing down the second through the second strike head 80, the contact point material 31, 41 is plastically processed into a plate-shaped contact point 10 through this process. That is, the bottom 10 is a pure silver layer 11, the top is made of a contact point 10 consisting of an oxidation-treated silver alloy layer 12. Then, when the second strike head 80 is reversed, the take-out process (S24) that the take-out point 10 formed by plastic processing is taken out in a drop method is naturally performed.

이러한 판접점(10)의 제작과정에서 와이어 피딩공정(S20), 커팅공정(S21), 1차 타압공정(S22), 2차 타압공정(S23)은 판접점 제작기계의 기계적인 메카니즘을 통해 모두 연동하면서 유기적으로 실시함이 바람직하다. 이러한 것은 각각의 공정이 1회씩 수행될때마다 판접점(10)이 하나씩 연속적으로 성형되어 낙하 취출되도록 하기 위함이다.The wire feeding process (S20), the cutting process (S21), the primary tapping process (S22), and the secondary tapping process (S23) are all performed through the mechanical mechanism of the contact making machine in the manufacturing process of the contact point 10. It is preferable to carry out organically, interlockingly. This is to allow the contact point 10 is continuously formed one by one each time each process is performed once to drop out.

또한, 배럴공정(S25)에서는 취출된 판접점(10)들을 배럴 연마기(barrel polishing machine)를 통해 소정시간 연마 처리하는 단계로, 이 배럴공정(S25)을 마치면 가장자리가 말끔하게 처리된 고압 접점기판용 판접점(10)이 완성되는 것이다.In addition, in the barrel process S25, the plate contact points 10 taken out are polished for a predetermined time through a barrel polishing machine. After the barrel process S25 is finished, the edge-treated high pressure contact substrate is neatly processed. The molten metal contact point 10 is completed.

따라서 본 발명에 따른 고압 접점기판에 사용되는 판접점 제조방법에서는 순은(Ag) 와이어와 은(Ag)합금 와이어를 소정길이로 절단한 후 이들을 길이방향으로 일치시킨 상태에서 1차, 2차에 걸쳐 타압하여 판접점(10)이 이루어지게 됨으로써, 판접점(10) 제작과정중에 재료 스크랩이 전혀 발생되지 않으며, 연속적인 생산이 가능하게 된다.Therefore, in the method for manufacturing a plate contact point used in the high-voltage contact substrate according to the present invention, after cutting the pure silver (Ag) wire and the silver (Ag) alloy wire to a predetermined length, they are aligned in the longitudinal direction over the first and second stages. As the plate contact point 10 is made by pressing down, no material scrap is generated during the plate contact point 10 manufacturing process, and continuous production is possible.

또한, 제1,제2스트라이킹 헤드(70)(80)의 형상을 달리하여 판접점(10)을 원형 또는 사각형태로 성형할 수 있다. 그리고 성형된 판접점(10)의 상부측은 산화처 리된 은합금 와이어가 원재료이기 때문에, 별도의 후산화공정을 거치지 않고서도 고압 접점기판에 바로 적용할 수 있다. In addition, by varying the shape of the first and second strike heads 70 and 80, the plate contact 10 may be formed in a circular or rectangular shape. And since the upper side of the molded plate contact point 10 is an oxidized silver alloy wire is a raw material, it can be directly applied to the high-pressure contact substrate without undergoing a separate post-oxidation process.

즉, 고압 접점기판의 단부에 순은층(11)이 하부에 위치되도록 판접점(10)을 배치한 후 브레이징접합을 실시하면, 젖음성이 우수한 판접점(10)의 순은층(11)이 고압 접점기판의 단부 사이에서 융착된다. 이에 따라 고압 접점기판의 손상없이 이의 단부에 판접점(10)이 일체화된다.That is, when the plate contact point 10 is disposed at the end of the high pressure contact substrate so that the pure silver layer 11 is positioned at the bottom, and the brazing bonding is performed, the pure silver layer 11 of the plate contact point 10 having excellent wettability has a high pressure contact point. Fusion between the ends of the substrate. Accordingly, the plate contact point 10 is integrated at its end without damaging the high voltage contact substrate.

도 1은 종래 전자개폐기에 사용되는 고압 접점기판을 보인 사시도이다.1 is a perspective view showing a high-pressure contact substrate used in the conventional electronic switch.

도 2는 종래 고압 접점기판용 판접점의 제조공정 블록도이다.Figure 2 is a block diagram of the manufacturing process of a conventional high pressure contact plate contact point.

도 3은 본 발명에 따른 제조방법으로 생산된 고압 접점기판용 판접점을 확대도시한 것이다.3 is an enlarged view of a plate contact point for the high-pressure contact substrate produced by the manufacturing method according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 고압 접점기판용 판접점의 제조공정 블록도이다.Figure 4 is a block diagram of the manufacturing process of the plate contact point for a high-voltage contact substrate according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 피딩공정 및 커팅공정을 도시한 것이다.5 shows a feeding process and a cutting process according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 1차 타압공정을 도시한 것이다.Figure 6 illustrates a first pressure pressing process according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 2차 타압공정을 도시한 것이다.Figure 7 shows a secondary pressure-pressing process according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10..판접점 11..순은(Ag)층 10. Contact point 11. Pure silver (Ag) layer

12..은(Ag)합금층 30..순은(Ag) 와이어 12. Silver (Ag) alloy layer 30. Pure silver (Ag) wire

40..은(Ag)합금 와이어 50..피딩기 40. Silver (Ag) alloy wire 50 .. Feeder

60..커팅기 70..제1스트라이킹 헤드 60. Cutter 70. First strike head

80..제2스트라이킹 헤드 S20..와이어 피딩공정 80 .. 2nd Strike Head S20 .. Wire Feeding Process

S21..커팅공정 S22..1차 타압공정 S21..Cutting process S22 .. 1st tapping process

S23..2차 타압공정 S24..추출공정 S23 .. 2nd Pressing Process S24 .. Extraction Process

S25..배럴공정S25..barrel process

Claims (3)

고압 접점기판의 일면에 브레이징수단을 통해 일체로 접합되도록 하부층은 순은층(11)으로 이루어지며 상부층은 은합금층(12)으로 이루어진 소정두께의 판접점(10)을 제조하기 위한 고압 접점기판용 판접점의 제조방법에 있어서,The lower layer is made of a pure silver layer 11 and the upper layer is made of a silver alloy layer 12 so as to be integrally bonded to one surface of the high pressure contact substrate by brazing means. In the manufacturing method of the contact point, 와이어 피딩기(50)를 통해 순은(Ag) 와이어(30)와 은(Ag)합금 와이어(40)를 개별적으로 일정한 길이만큼씩 공급하는 와이어 피딩공정(S20)과;A wire feeding process (S20) for separately supplying the pure silver (Ag) wire 30 and the silver (Ag) alloy wire 40 by a predetermined length through the wire feeder 50; 상기 와이어 피딩기(50)를 통해 공급되는 상기 순은 와이어(30)와 상기 은합금 와이어(40)를 커팅기(60)를 통해 개별로 일정길이 커팅하여 상기 순은층(11)을 이루기 위한 판접점용 소재(31)와 상기 은합금층(12)을 이루기 위한 판접점용 소재(41)를 만드는 커팅공정(S21)과;For the contact point for forming the pure silver layer 11 by cutting the sterling silver wire 30 and the silver alloy wire 40 supplied through the wire feeder 50 separately through a cutting machine 60 to a predetermined length A cutting step (S21) of forming a material for the plate contact point 41 for forming the material 31 and the silver alloy layer 12; 상기 커팅공정(S21)에서 만들어진 일정길이의 순은 판접점용 소재(31)와 은합금 판접점용 소재(41)를 길이방향으로 일치시킨 상태에서 제1스트라이킹 헤드(70)를 통해 1차 타압하여 일체화하는 1차 타압공정(S22)과;In the state in which the predetermined length of the pure silver plate contact material 31 and the silver alloy plate contact material 41 in the longitudinal direction made in the cutting process (S21) by primary pressing through the first strike head (70) A primary pressure-integrating step (S22) to integrate; 상기 1차 타압공정(S22)을 거쳐 일체화된 상기 순은 판접접용 소재(31)와 은합금 판접용 소재(41)를 제2스트라이킹 헤드(80)를 통해 2차 타압하여 플레이트형태의 상기 순은층(11)과 은합금층(12)을 갖는 상기 판접점(10)을 형성하는 2차 타압공정(S23)과;The pure silver plate contacting material 31 and the silver alloy plate contacting material 41 integrated through the first pressing process (S22) are secondary pressed through the second strike head 80 to form the plated pure silver layer. A secondary pressure pressing step (S23) for forming the plate contact point (10) having a (11) and a silver alloy layer (12); 상기 2차 타압공정(S23)을 통해 형성된 상기 판접점(10)을 취출하는 취출공정(S24)과;A take-out step (S24) for taking out the plate contact point (10) formed through the second pressure-receiving step (S23); 상기 취출공정(S24)을 통해 취출된 상기 판접점(10)들을 연마 가공하는 배럴공정(S25)을 구비하는 것을 특징으로 하는 고압 접점기판용 판접점의 제조방법.And a barrel process (S25) for polishing the plate contact points (10) taken out through the take-out step (S24). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 피딩공정(S20)에서 공급되는 상기 은(Ag)합금 와이어(40)는 미리 산화처리된 은-합금 와이어 인 것을 특징으로 하는 고압 접점기판용 판접점의 제조방법.The silver (Ag) alloy wire (40) supplied in the feeding step (S20) is a method of manufacturing a contact point for a high-pressure contact substrate, characterized in that the pre-oxidized silver-alloy wire. 삭제delete
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