KR100999445B1 - Conditioner for chemical mechanical polishing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 화학기계적 연마장치의 컨디셔너는 메인 하우징; 상기 메인 하우징에 회전 가능하게 설치된 실린더부; 상기 실린더부에 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며, 상기 실린더부와 함께 회전하는 피스톤부; 및 상기 실린더부와 상기 메인 하우징의 사이에 상기 실린더부와 함께 회전하도록 설치되어 상기 실린더부와 함께 회전하면서 상기 실린더부와 상기 메인 하우징 사이의 공기를 상기 메인 하우징의 외부로 배출하는 유체 유동부재를 포함한다. The conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention comprises: a main housing; A cylinder part rotatably installed in the main housing; A piston part installed to reciprocate in the vertical direction and rotating together with the cylinder part; And a fluid flow member installed to rotate together with the cylinder portion between the cylinder portion and the main housing to discharge air between the cylinder portion and the main housing to the outside of the main housing while rotating together with the cylinder portion. Include.

컨디셔너, 실린더부, 피스톤부, 연마액, 이물질, 침투, 유체 유동부재, 이물질 방지부재 Conditioner, cylinder part, piston part, polishing liquid, foreign matter, penetration, fluid flow member, foreign matter prevention member

Description

화학기계적 연마장치의 컨디셔너{CONDITIONER FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS}Conditioner for chemical mechanical polishing equipment {CONDITIONER FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS}

본 발명은 반도체 소자의 제조장치에 관한 것으로서, 특히 화학기계적 연마장치에 사용되는 연마패드의 표면상태를 일정하게 유지하기 위한 컨디셔너에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a conditioner for maintaining a constant surface state of a polishing pad used in a chemical mechanical polishing apparatus.

일반적으로 반도체 제조공정에는, 반도체 디바이스의 고밀도화를 실현하기 위하여 웨이퍼 표면에 유전체나 도체로 작용할 수 있는 배선층을 여러 층으로 적층 하기 위한 화학기상증착(CVD ; Chemical Vaporization Deposition) 공정과, 기계적 연마 및 화학적 반응작용을 통해 웨이퍼 표면의 다수 배선층 간의 단차를 제거하기 위한 기계-화학적 연마(CMP ; Chemical Mechanical Polishing) 공정이 포함된다.In general, a semiconductor manufacturing process includes a chemical vapor deposition (CVD) process for laminating a plurality of layers of wiring layers, which may act as dielectrics or conductors, on the wafer surface to realize high density of semiconductor devices, and mechanical polishing and chemical A chemical mechanical polishing (CMP) process is included to remove the step between the multiple interconnect layers on the wafer surface through reaction.

상기 CMP 공정은 이러한 반도체 디바이스의 고밀도화, 미세화 및 배선구조의 다층화에 따라 웨이퍼 표면상에 발생된 표면 단차를 제거하기 위한 고정밀성을 요하는 평탄화 방법 중의 하나로서, 근자에 개발된 보편화된 미세 가공기술이며, 현재까지 이에 관한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다.The CMP process is one of the planarization methods requiring high precision to remove the surface step generated on the wafer surface due to the increase in density, miniaturization, and wiring structure of the semiconductor device. To date, technology development on this has been actively conducted.

이러한 CMP 공정은 CMP 장비에 의해 진행되며, 상기 CMP 장비는 상면에 연마 패드가 부착된 플래튼과, 하면에 웨이퍼가 선택적으로 부착되는 연마헤드를 포함한다. 상기 연마헤드는 그 하면에 부착된 웨이퍼를 상기 연마패드에 압착시킨 상태에서 회전시킨다. 반면, 상기 연마패드가 마련된 플래튼은 상기 연마헤드와 다른 중심축을 중심으로 회전하게 되며, 상기 연마패드와 웨이퍼의 사이에는 연마액이 공급된다. 즉, 상기 연마헤드에 부착된 웨이퍼는 상기 연마헤드에 의해 연마패드에 가압되면서 연마패드와의 상대 마찰운동을 하게 되고, 이에 의해 웨이퍼가 평탄화된다.The CMP process is performed by a CMP apparatus, which includes a platen having a polishing pad attached to an upper surface thereof, and a polishing head to selectively attach a wafer to the lower surface thereof. The polishing head rotates the wafer attached to the lower surface of the polishing head in a state of being pressed against the polishing pad. On the other hand, the platen provided with the polishing pad rotates about a central axis different from the polishing head, and a polishing liquid is supplied between the polishing pad and the wafer. In other words, the wafer attached to the polishing head is pressed against the polishing pad by the polishing head to perform relative friction movement with the polishing pad, thereby flattening the wafer.

한편, 연마공정을 진행하면서 연마패드는 그 표면 상태가 연마 공정에 부적합 상태로 변하게 되어 연마 능력이 떨어지게 된다. 이러한 이유로, 연마패드를 다시 연마공정에 적합한 상태로 유지시키기 위한 컨디셔닝 작업이 수행된다. 컨디셔닝 작업은 컨디셔너에 의해 수행된다.On the other hand, while the polishing process is in progress, the polishing pad has its surface state unsuitable for the polishing process, resulting in poor polishing ability. For this reason, a conditioning operation is performed to keep the polishing pad in a state suitable for the polishing process again. Conditioning work is performed by the conditioner.

일반적인 컨디셔너는 디스크를 연마패드에 가압한 상태에서 회전시켜 연마패드의 거칠기를 일정하게 유지시킨다. 이러한 기능을 위한 컨디셔너는 메인 하우징과, 상기 메인 하우징의 내부에 베어링을 매개로 회전가능하게 설치되는 실린더부와, 상기 실린더부에 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치된 피스톤부를 포함한다. 상기 피스톤부의 하단에는 디스크가 부착된다. 이와 같은 구성을 가지는 컨디셔너는 실린더부의 내부에 선택적으로 압력을 형성함으로써, 피스톤부를 하부로 이동시켜 디스크가 연마패드를 가압하게 되고, 이와 같은 상태에서 피스톤부를 실린더부와 함께 회전시킴으로써, 디스크를 연마패드의 표면에 마찰운동시킬 수 있게 된다. A general conditioner rotates the disk while pressing the polishing pad to maintain a constant roughness of the polishing pad. The conditioner for this function includes a main housing, a cylinder part rotatably installed in the inside of the main housing via a bearing, and a piston part installed in the cylinder part to reciprocate in the vertical direction. A disk is attached to the lower end of the piston part. The conditioner having such a configuration selectively forms a pressure inside the cylinder portion, thereby moving the piston portion downward to press the polishing pad, and rotating the piston portion with the cylinder portion in this state, thereby rotating the disk. Friction on the surface of the

그러나 상기 컨디셔너는 연마 공정시 연마액의 기화에 의해 발생한 가스에 노출되어 있다. 통상적으로, 웨이퍼와 연마패드의 마찰에 의해 연마액의 온도는 50~80℃까지 상승한다. 따라서 연마액은 기화된 가스의 형태로 공기 중에 떠돌아다니고, 이와 같은 연마액 가스는 메인 하우징과 실린더부의 사이에 설치되는 베어링이나 실린더부와 피스톤부 사이의 습동부에 침투하게 된다. 이와 같이 침투된 연마액 가스는 고화되어 베어링의 성능이나 수명을 저하시키거나 실린더부에 대한 피스톤의 왕복 운동에 장애 요소로 작용하고, 특히 실린더부와 피스톤부 사이에 기밀을 유지하기 위한 기밀링이 손상되어 리크가 발생하기도 한다. However, the conditioner is exposed to a gas generated by vaporization of the polishing liquid during the polishing process. Usually, the temperature of the polishing liquid rises to 50 to 80 ° C by friction between the wafer and the polishing pad. Therefore, the polishing liquid floats in the air in the form of vaporized gas, and the polishing liquid gas penetrates the bearing provided between the main housing and the cylinder portion or the sliding portion between the cylinder portion and the piston portion. The penetrating polishing gas is solidified to reduce the performance or life of the bearing or to hinder the reciprocating motion of the piston with respect to the cylinder part. It may be damaged and leak.

또한, 실린더부와 피스톤부 사이에서 또는 베어링에서 고화된 연마액은 파티클의 형태로 외부로 배출되어 웨이퍼를 손상시키기는 요인이 되기도 한다.In addition, the polishing liquid solidified between the cylinder portion and the piston portion or in the bearing may be discharged to the outside in the form of particles to damage the wafer.

한편, 컨디셔닝 작업 수행시 또는 컨디셔너를 세척하기 위해 사용되는 DIW(Deionized Water)도 메인 하우징과 실린더부 또는 실린더부와 피스톤부의 사이로 침투하여 베어링의 수명을 줄이거나 피스톤부의 왕복 이동을 방해하는 요소로 작용하게 된다.On the other hand, DIW (Deionized Water), which is used to perform the conditioning work or to clean the conditioner, also penetrates between the main housing and the cylinder part or the cylinder part and the piston part, reducing the life of the bearing or preventing the reciprocating movement of the piston part. Done.

본 발명은 전술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 내부로 DIW나 연마액 가스가 침입되지 않도록 하여 수명을 연장시킬 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼가 손상되는 것을 미연에 방지할 수 있는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-described point, and the chemical mechanical polishing apparatus that can extend the life by preventing DIW or polishing liquid gas from entering the inside, and can prevent the wafer from being damaged in advance. The purpose is to provide a conditioner.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 화학기계적 연마장치의 컨디셔너는 메인 하우징; 상기 메인 하우징에 회전 가능하게 설치된 실린더부; 상기 실린더부에 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며, 상기 실린더부와 함께 회전하는 피스톤부; 및 상기 실린더부와 상기 메인 하우징의 사이에 상기 실린더부와 함께 회전하도록 설치되어 상기 실린더부와 함께 회전하면서 상기 실린더부와 상기 메인 하우징 사이의 공기를 상기 메인 하우징의 외부로 배출하는 유체 유동부재를 포함한다. The conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention for achieving the above object is a main housing; A cylinder part rotatably installed in the main housing; A piston part installed to reciprocate in the vertical direction and rotating together with the cylinder part; And a fluid flow member installed to rotate together with the cylinder portion between the cylinder portion and the main housing to discharge air between the cylinder portion and the main housing to the outside of the main housing while rotating together with the cylinder portion. Include.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 컨디셔너는 일단이 상기 실린더부에 설치되고 타단은 상기 피스톤부에 설치되어 상기 실린더부와 상기 피스톤부 사이의 습동부에 이물질이 침입하는 것을 방지하는 신축성 재질의 이물질 방지부재를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the conditioner is one end of the elastic portion is installed in the cylinder portion and the other end is installed in the piston portion of the elastic material to prevent foreign matter from entering the sliding portion between the cylinder portion and the piston portion It may further include a foreign matter prevention member.

상기 실린더부는 상기 피스톤부가 내부에 삽입되며, 상기 메인 하우징에 회전 가능하게 지지되는 챔버 하우징; 및 상기 챔버 하우징의 하단부에 설치되며, 상 기 챔버 하우징의 외측 반경방향으로 연장되게 형성되어, 상기 챔버 하우징과 상기 메인 하우징의 사이로 이물질이 침투하는 것을 방지하는 이물질 방지커버를 포함한다.The cylinder portion is a chamber housing that is inserted into the piston portion, rotatably supported by the main housing; And a foreign matter prevention cover installed at a lower end of the chamber housing and formed to extend in an outer radial direction of the chamber housing to prevent foreign matter from penetrating between the chamber housing and the main housing.

상기 피스톤부는 상기 챔버 하우징의 내부에 왕복이동가능하게 삽입되는 피스톤 블록; 및 하면에 연마패드와 접촉되는 디스크가 부착되고, 상기 실린더부의 외부에 배치되도록 상기 피스톤 블록의 하단부에 설치되며, 상기 피스톤 블록으로부터 외측 반경방향으로 연장되게 형성된 디스크 홀더를 포함하며, 상기 이물질 방지부재는 그 일단이 상기 이물질 방지커버에 설치되고, 그 타단이 상기 디스크 홀더에 설치된다.The piston unit is a piston block reciprocally inserted into the chamber housing; And a disk holder attached to a lower surface of the piston block to be attached to the polishing pad, the disk holder being disposed at the lower end of the piston block so as to be disposed outside the cylinder, and extending from the piston block in an outer radial direction. One end is installed in the foreign matter prevention cover, the other end is installed in the disk holder.

상기 유체 유동부재에 의해 유동되는 공기는 상기 메인 하우징과 상기 이물질 방지커버의 사이로 배출된다.Air flowing by the fluid flow member is discharged between the main housing and the foreign matter prevention cover.

상기 실린더부는 상기 챔버 하우징으로부터 외측 반경방향으로 연장되어 형성된 제 1 챔버 연장부; 및 상기 제 1 챔버 연장부의 끝단으로부터 하부로 연장되어 형성된 제 2 챔버 연장부를 더 포함하며, 상기 메인 하우징에는 내측 반경방향으로 연장되는 제 1 메인 연장부와, 상기 제 2 챔버 연장부와 상기 챔버 하우징의 사이에 배치되도록 상기 제 1 메인 연장부의 끝단으로부터 상부로 연장된 제 2 메인 연장부가 형성되고, 상기 제 2 챔버 연장부와 상기 메인 하우징의 사이에는 베어링이 개재된다. 상기 유체 유동부재는 상기 제 2 메인 연장부와 상기 챔버 하우징의 사이에 배치된다.The cylinder portion may include a first chamber extension extending outward from the chamber housing in a radial direction; And a second chamber extension extending downward from an end of the first chamber extension, wherein the main housing includes a first main extension extending in an inner radial direction, the second chamber extension, and the chamber housing; A second main extension extending upward from an end of the first main extension is formed so as to be disposed between and a bearing is interposed between the second chamber extension and the main housing. The fluid flow member is disposed between the second main extension and the chamber housing.

한편, 전술한 바와 같은 목적은 메인 하우징; 상기 메인 하우징에 회전 가능 하게 설치된 실린더부; 상기 실린더부에 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며, 상기 실린더부와 함께 회전하는 피스톤부; 및 일단이 상기 실린더부에 설치되고 타단은 상기 피스톤부에 설치되어 상기 실린더부와 상기 피스톤부 사이의 습동부에 이물질이 침입하는 것을 방지하는 신축성 재질의 이물질 방지부재를 포함하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너에 의해 달성될 수도 있다.On the other hand, the above object is the main housing; A cylinder part rotatably installed in the main housing; A piston part installed to reciprocate in the vertical direction and rotating together with the cylinder part; And a foreign matter preventing member made of an elastic material, one end of which is installed on the cylinder part and the other end of which is installed on the piston part to prevent foreign matter from entering the sliding part between the cylinder part and the piston part. It may also be achieved by a conditioner.

전술한 바와 같은 과제 해결 수단에 의하면, 유체 유동부재에 의해 메인 하우징 내부의 공기를 메인 하우징 외부로 배출함으로써 메인 하우징의 내부로 DIW나 연마액 가스 등의 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있게 된다. 따라서, 기존에 연마액 가스 등의 이물질이 메인 하우징과 실린더부 사이의 베어링에 침투하여 컨디셔너의 수명이 단축되는 현상이나 고화된 연마액에 의해 웨이퍼가 손상되는 현상을 미연에 방지할 수 있게 된다.According to the problem solving means as described above, it is possible to prevent foreign matters such as DIW and polishing liquid gas from penetrating the inside of the main housing by discharging the air inside the main housing to the outside of the main housing by the fluid flow member. Therefore, it is possible to prevent the phenomenon in which the foreign matter such as the polishing liquid gas penetrates the bearing between the main housing and the cylinder part and shortens the life of the conditioner or damages the wafer by the solidified polishing liquid.

또한, 유체 유동부재를 실린더부와 함께 회전하도록 함으로써, 유체 유동부재를 구동시키기 위한 별도의 구동원을 필요로 하지 않게 되고, 이로 인해 컨디셔너의 구조를 간소화할 수 있게 된다.In addition, by allowing the fluid flow member to rotate together with the cylinder portion, a separate drive source for driving the fluid flow member is not required, thereby simplifying the structure of the conditioner.

또한, 이물질 방지부재에 의해 DIW나 연마액 또는 연마액 가스 등의 이물질이 실린더부와 피스톤부 사이의 습동부에 침투하는 것을 방지함으로써, 컨디셔너의 수명을 더욱 연장시킬 수 있을 뿐만 아니라 고화된 연마액에 의해 웨이퍼가 손상되는 것을 더욱 완전하게 방지할 수 있게 된다. In addition, by preventing foreign matter such as DIW, polishing liquid or polishing liquid gas from penetrating into the sliding portion between the cylinder portion and the piston portion by the foreign matter prevention member, the life of the conditioner can be further extended and the solidified polishing liquid can be further extended. This can prevent the wafer from being damaged more completely.

한편, 제 1 및 제 2 메인 연장부와 제 1 및 제 2 챔버 연장부에 의해 이물질 이 침투되는 경로를 최대화하여 이물질이 메인 하우징 내부의 베어링에 침투되는 것을 더욱 완벽하게 방지할 수 있게 된다.On the other hand, by maximizing the path through which foreign matter is penetrated by the first and second main extensions and the first and second chamber extensions, it is possible to more completely prevent foreign matter from penetrating the bearing inside the main housing.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 화학기계적 연마장치의 컨디셔너에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 화학기계적 연마장치의 컨디셔너는, 메인 하우징(10)과, 상기 메인 하우징(10)에 회전 가능하게 설치된 실린더부(30)와, 상기 실린더부(30)에 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며 상기 실린더부(30)와 함께 회전하는 피스톤부(40)와, 상기 실린더부(30)에 설치되어 상기 실린더부(30)와 함께 회전하는 유체 유동부재(50)와, 상기 실린더부(30)와 상기 피스톤부(40) 각각에 양단이 설치되는 이물질 방지부재(60)를 포함한다.1 to 4, the conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, the main housing 10, the cylinder portion 30 rotatably installed on the main housing 10, Piston part 40 which is installed to the reciprocating movement in the vertical direction in the cylinder portion 30 and rotates together with the cylinder portion 30, and installed in the cylinder portion 30 with the cylinder portion 30 It includes a rotating fluid flow member 50, and the foreign matter prevention member 60, which is provided at both ends of each of the cylinder portion 30 and the piston portion 40.

상기 메인 하우징(10)은 상기 실린더부(30)와 상기 피스톤부(40)를 회전 가능하게 지지하기 위한 것으로서, 상기 메인 하우징(10)과 상기 실린더부(30)의 챔버 하우징(31) 사이에는 베어링(20)이 개재된다. 한편, 상기 메인 하우징(10)에는 상기 챔버 하우징(31)과의 사이로 상기 베어링(20)으로 연마액 가스나 DIW가 침투하는 경로를 최대화하기 위한 제 1 메인 연장부(11)와 제 2 메인 연장부(12)가 마련된다.The main housing 10 is for rotatably supporting the cylinder part 30 and the piston part 40, and between the main housing 10 and the chamber housing 31 of the cylinder part 30. The bearing 20 is interposed. On the other hand, the main housing 10 has a first main extension 11 and a second main extension for maximizing the passage of the polishing liquid gas or DIW into the bearing 20 between the chamber housing 31. The part 12 is provided.

상기 제 1 메인 연장부(11)는 상기 베어링(20)의 하부를 가리도록 상기 메인 하우징(10)으로부터 내측 반경 방향으로 연장되어 형성된다. 상기 제 2 메인 연장 부(12)는 상기 제 1 메인 연장부(11)의 끝단으로부터 상부로 연장되게 형성되어 상기 베어링(20)의 내측면과 마주하게 배치된다. 이와 같이, 제 1 및 제 2 메인 연장부(11)(12)에 의해 상기 베어링(20)으로 연마액 가스나 DIW 등의 이물질이 침투하기 위해서는 제 1 메인 연장부(11)의 하부와 제 2 연장부의 측면을 따라 베어링(20)으로 이동하여야 한다. 따라서, 이물질이 베어링(20)에 침투하기 위한 경로가 길어지기 때문에 이물질의 침투를 방지하는 효과가 있다.The first main extension portion 11 extends from the main housing 10 in an inner radial direction so as to cover a lower portion of the bearing 20. The second main extension part 12 is formed to extend upward from an end of the first main extension part 11 and is disposed to face an inner side surface of the bearing 20. As described above, in order for foreign matter such as polishing liquid gas or DIW to penetrate into the bearing 20 by the first and second main extension parts 11 and 12, the lower part of the first main extension part 11 and the second The bearing 20 must be moved along the side of the extension. Therefore, since the path for the foreign matter to penetrate the bearing 20 is long, there is an effect of preventing the foreign matter from penetrating.

상기 실린더부(30)는 상기 메인 하우징(10)에 베어링(20)을 매개로 회전 가능하게 설치되며, 상기 피스톤부(40)의 상하 방향 왕복 운동을 가이드하는 역할을 한다. 보다 구체적으로, 상기 실린더부(30)는 챔버 하우징(31)과, 이물질 방지커버(33)와, 제 1 챔버 연장부(34) 및 제 2 챔버 연장부(35)를 포함한다.The cylinder part 30 is rotatably installed on the main housing 10 via the bearing 20, and serves to guide the vertical reciprocating motion of the piston part 40. More specifically, the cylinder part 30 includes a chamber housing 31, a foreign matter prevention cover 33, a first chamber extension part 34, and a second chamber extension part 35.

상기 챔버 하우징(31)은 그 내부의 챔버에 상기 피스톤부(40)가 삽입되며, 상기 챔버 하우징(31)의 상부에는 챔버 캡(36)이 결합된다. 상기 챔버 캡(36)은 유체를 챔버 하우징(31) 내로 공급하거나 외부로 배출시키기 위한 것으로서, 공급되는 유체의 압력에 의해 상기 피스톤부(40)가 하강 운동하게 되고, 공급된 유체를 배출함으로써 상기 피스톤부(40)가 상승 운동하게 된다. 한편, 상기 챔버 하우징(31)의 상부에는 구동 모터(미 도시)의 회전력이 전달되는 풀리(32)가 마련된다.The piston housing 40 is inserted into the chamber housing 31, the chamber cap 36 is coupled to the upper portion of the chamber housing 31. The chamber cap 36 is for supplying or discharging fluid into or out of the chamber housing 31. The piston 40 moves downward by the pressure of the supplied fluid, and discharges the supplied fluid. The piston portion 40 is to move up. On the other hand, the upper portion of the chamber housing 31 is provided with a pulley 32 to which the rotational force of the driving motor (not shown) is transmitted.

상기 이물질 방지커버(33)는 상기 챔버 하우징(31)의 하단부에 설치되며, 베어링(20)의 하부에 배치될 수 있도록 외측 반경 방향으로 연장되게 형성된다. 상기 이물질 방지커버(33)는 메인 하우징(10)에 대해 회전 운동을 하여야 하기 때문에 메인 하우징(10)의 하단부와 작은 간극만큼 이격된다. 상기 이물질 방지커버(33)는 DIW나 연마액 등의 이물질이 직접적으로 메인 하우징(10)의 내부로 유입되는 것을 방지하기 위한 것이다. 그러나 이물질 방지커버(33)와 상기 메인 하우징(10)의 사이에는 간극이 형성되어야 하기 때문에 가스 형태의 이물질이 메인 하우징(10)의 내부로 유입되는 것까지는 방지할 수 없게 된다. 이러한 이유로 유체 유동부재(50)가 별도로 설치되며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.The foreign matter prevention cover 33 is installed at the lower end of the chamber housing 31, and is formed to extend in the outer radial direction so as to be disposed under the bearing 20. The foreign matter prevention cover 33 is spaced apart by a small gap from the lower end of the main housing 10 because it must be rotated relative to the main housing 10. The foreign matter prevention cover 33 is for preventing foreign matters such as DIW or polishing liquid from directly flowing into the main housing 10. However, since a gap must be formed between the foreign matter prevention cover 33 and the main housing 10, it is impossible to prevent the foreign matter in the form of gas from flowing into the main housing 10. For this reason, the fluid flow member 50 is separately installed, which will be described later.

상기 제 1 챔버 연장부(34)는 상기 챔버 하우징(31)으로부터 외측 반경방향으로 연장되어 형성되며, 상기 제 2 챔버 연장부(35)는 상기 제 1 챔버 연장부(34)의 끝단으로부터 하부로 연장된다. 특히, 상기 제 2 챔버 연장부(35)는 베어링(20)의 내륜에 고정되게 설치되며, 상기 제 2 메인 연장부(12)와 이격된다. 이는 제 2 메인 연장부(12)는 고정되어 있는 반면 제 2 챔버 연장부(35)는 회전하기 때문이다. 이와 같이, 제 1 및 제 2 챔버 연장부(34)(35)를 형성함으로써, 제 1 및 제 2 메인 연장부(11)(12)와 함께 이물질이 메인 하우징(10)의 내부, 즉 베어링(20)으로 유입되는 것을 최소화할 수 있게 된다. 보다 구체적으로, 이물질이 베어링(20)에 도달하기 위해서는 메인 하우징(10)의 하단과 이물질 방지커버(33)의 사이로 유입되어 제 1 메인 연장부(11)와 제 2 메인 연장부(12)를 따라 상승한 후에, 다시, 제 2 메인 연장부(12)와 제 2 챔버 연장부(35)의 사이로 하강해야 한다. 따라서, 이물질이 직접적으로 베어링(20)에 도달하는 것이 어렵게 되고, 이에 의해 컨디셔너의 수명을 연장할 수 있을 뿐만 아니라 연마공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.The first chamber extension 34 extends outward from the chamber housing 31 in a radial direction, and the second chamber extension 35 extends downward from the end of the first chamber extension 34. Is extended. In particular, the second chamber extension 35 is installed to be fixed to the inner ring of the bearing 20 and is spaced apart from the second main extension 12. This is because the second main extension 12 is fixed while the second chamber extension 35 rotates. As such, by forming the first and second chamber extensions 34 and 35, foreign matter together with the first and second main extensions 11 and 12 may be formed inside the main housing 10, that is, the bearing ( 20 can be minimized. More specifically, in order for foreign matter to reach the bearing 20, the first main extension part 11 and the second main extension part 12 are introduced between the lower end of the main housing 10 and the foreign matter prevention cover 33. After ascending, it must again descend between the second main extension 12 and the second chamber extension 35. Therefore, it is difficult for foreign matter to reach the bearing 20 directly, thereby extending the life of the conditioner and improving the reliability of the polishing process.

상기 피스톤부(40)는 상기 챔버 하우징(31)의 내부에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되어 하면에 부착된 디스크(43)를 연마패드에 가압하기 위한 것으로서, 상기 챔버 하우징(31)과 함께 회전할 수 있도록 상기 챔버 하우징(31)에 결합된다. 이러한 피스톤부(40)는 피스톤 블록(41)과, 디스크 홀더(42)를 포함한다.The piston part 40 is installed in the chamber housing 31 so as to be movable in the vertical direction and is used to press the disk 43 attached to the lower surface to the polishing pad, and rotates together with the chamber housing 31. It is coupled to the chamber housing 31 to enable. This piston portion 40 includes a piston block 41 and a disk holder 42.

상기 피스톤 블록(41)은 상하 방향 왕복 이동이 가이드될 수 있도록 상기 챔버 하우징(31)의 내부에 삽입된다. 상기 피스톤 블록(41)과 상기 챔버 하우징(31)은 상하 방향으로 형성된 가이드 홈 및 가이드 레일 등의 매개 수단으로 연결될 수 있다. 이와 같은 구성에 의해 상기 피스톤 블록(41)은 상기 챔버 하우징(31) 내에서 상하 방향으로 이동 가능하면서도, 상기 챔버 하우징(31)과 함께 상하 방향 축을 중심으로 회전할 수 있게 된다. 한편, 상기 피스톤 블록(41)의 상부의 상기 챔버 하우징(31)에는 상기 피스톤 블록(41)의 상하 방향을 이동을 위한 압력이 생성되는 챔버가 형성된다. 또한, 상기 피스톤 블록(41)에는 기밀링(44)이 설치되어 상기 챔버 하우징(31)과 피스톤 블록(41)의 사이에 기밀을 유지할 수 있게 된다. 본 실시예에서는 상기 기밀링(44)으로 퀘드링(QUAD RING)이 이용된다. The piston block 41 is inserted into the chamber housing 31 to guide the vertical reciprocating movement. The piston block 41 and the chamber housing 31 may be connected by an intermediary means such as guide grooves and guide rails formed in the vertical direction. By such a configuration, the piston block 41 can move in the vertical direction in the chamber housing 31, but can rotate about the vertical axis along with the chamber housing 31. On the other hand, the chamber housing 31 of the upper portion of the piston block 41 is formed with a chamber for generating a pressure for moving in the vertical direction of the piston block 41. In addition, an airtight ring 44 is installed in the piston block 41 to maintain airtightness between the chamber housing 31 and the piston block 41. In this embodiment, a quad ring is used as the hermetic ring 44.

상기 디스크 홀더(42)는 디스크(43)를 파지하기 위한 것으로서, 상기 피스톤 블록(41)의 하단부에 결합된다.The disk holder 42 is for holding the disk 43 and is coupled to the lower end of the piston block 41.

상기 유체 유동부재(50)는 상기 메인 하우징(10)과 챔버 하우징(31) 사이에 이물질 특히 연마액 가스와 같은 기화된 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 상기 챔버 하우징(31)에 키 등으로 결합되어 상기 챔버 하우징(31)과 함께 회전한다. 보다 구체적으로, 상기 유체 유동부재(50)는 챔버 하우징(31)과 메인 하우징(10)의 제 2 메인 연장부(12) 사이의 공간(S)에 배치된다. 따라서, 전술한 바와 같이, 제 1 및 제 2 메인 연장부(11)(12)와 제 1 및 제 2 챔버 연장부(34)(35) 에 의해 이물질이 침투되는 경로를 최대화하여 이물질이 침투되는 것을 최소화함과 아울러, 상기 유체 유동부재(50)에 의해 내부의 공기를 외부로 배출시킴으로써, 이물질이 전혀 유입될 수 없는 구조가 된다. 상기 유체 유동부재(50)는, 도 4에 도시된 바와 같은, 임펠러 등으로 구성될 수 있을 뿐만 아니라 챔버 하우징(31)과 함께 회전하면서 메인 하우징(10) 내부의 공기가 외부로 배출될 수 있도록 유체를 유동시킬 수 있는 한 팬 등 다양한 공지의 유체 유동부재(50)가 이용될 수 있다.The fluid flow member 50 is to prevent foreign matter, particularly vaporized foreign matter such as a polishing liquid gas, from penetrating between the main housing 10 and the chamber housing 31, and the key, etc., in the chamber housing 31. Rotate together with the chamber housing (31). More specifically, the fluid flow member 50 is disposed in the space S between the chamber housing 31 and the second main extension 12 of the main housing 10. Therefore, as described above, the foreign matter is penetrated by maximizing the path through which the foreign matter penetrates by the first and second main extensions 11 and 12 and the first and second chamber extensions 34 and 35. In addition to minimizing this, by discharging the air inside the outside by the fluid flow member 50, the foreign matter is not introduced at all. As shown in FIG. 4, the fluid flow member 50 may be configured as an impeller or the like, and the air inside the main housing 10 may be discharged to the outside while rotating together with the chamber housing 31. Various known fluid flow members 50, such as a fan, can be used as long as the fluid can flow.

상기 이물질 방지부재(60)는 챔버 하우징(31)과 피스톤부(40) 사이의 습동부에 이물질이 침입하는 것을 방지하기 위한 것이다. 상기 이물질 방지부재(60)는 그 일단이 상기 피스톤부(40)의 디스크 홀더(42)에 설치되고, 그 타단은 상기 챔버 하우징(31)의 이물질 방지커버(33)에 설치된다. 상기 이물질 방지부재(60)는 상기 실린더부(30)와 상기 피스톤부(40)가 상하 방향으로 상대 이동할 경우 신장 또는 수축되어야 한다. 따라서, 상기 이물질 방지부재(60)는 고무나 실리콘 등 신축 가능한 재질로 형성된다.The foreign matter prevention member 60 is for preventing foreign matter from entering the sliding portion between the chamber housing 31 and the piston part 40. One end of the foreign matter prevention member 60 is installed in the disk holder 42 of the piston portion 40, and the other end thereof is installed in the foreign matter prevention cover 33 of the chamber housing 31. The foreign matter prevention member 60 should be elongated or retracted when the cylinder part 30 and the piston part 40 move relative to each other in the vertical direction. Therefore, the foreign matter prevention member 60 is formed of a stretchable material such as rubber or silicon.

보다 구체적으로, 상기 이물질 방지부재(60)의 일단은 제 1 결합블록(61)에 의해 디스크 홀더(42)의 상면에 고정되게 설치되고, 상기 이물질 방지부재(60)의 타단은 제 2 결합블록(62)에 의해 상기 이물질 방지커버(33)의 하면에 고정되게 설치된다. 그러나 본 실시예와 달리 상기 이물질 방지부재(60)는 상기 실린더부(30)와 상기 피스톤부(40) 사이를 외부로부터 밀폐시킬 수 있는 한 그 설치 위치는 다양한게 변경될 수 있다. More specifically, one end of the foreign matter prevention member 60 is installed to be fixed to the upper surface of the disk holder 42 by the first coupling block 61, the other end of the foreign matter prevention member 60 is the second coupling block. It is fixed to the lower surface of the foreign matter prevention cover 33 by 62. However, unlike the present embodiment, as long as the foreign matter prevention member 60 can seal the cylinder portion 30 and the piston portion 40 from the outside, their installation positions may be changed in various ways.

이와 같은 이물질 방지부재(60)에 의해 DIW나 연마액 또는 연마액 가스가 챔 버 하우징(31)과 피스톤 블록(41)의 습동부로 침입하는 것을 미연에 방지할 수 있게 되고, 이에 의해 컨디셔너의 수명을 연장할 수 있을 뿐만 아니라 챔버 하우징(31)과 피스톤 블록(41)의 사이에 침투되어 고화된 연마액에 의해 웨이퍼가 손상되는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.This foreign matter prevention member 60 can prevent the DIW, the polishing liquid or the polishing liquid gas from entering the sliding portion of the chamber housing 31 and the piston block 41 in advance. In addition to extending the life, it is possible to prevent the wafer from being damaged by the solidified polishing liquid penetrated between the chamber housing 31 and the piston block 41.

이하, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 컨디셔너의 내부에 이물질의 침투를 방지하는 과정을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, a process of preventing the infiltration of foreign matter into the conditioner having the configuration as described above will be described in more detail.

도 2를 참조하면, 풀리(32)를 통해 전달된 회전력에 의해 챔버 하우징(31)이 회전하면, 유체 유동부재(50)가 상기 챔버 하우징(31)과 함께 회전한다. 물론, 상기 피스톤 블록(41)과 디스크 홀더(42) 및 디스크(43) 그리고 이물질 방지부재(60)도 함께 회전한다. 유체 유동부재(50)가 회전하면, 메인 하우징(10)과 챔버 하우징(31) 및 이물질 방지커버(33)로 둘러싸인 공간(S)의 압력이 상승하게 된다. 따라서, 상기 공간(S)의 공기는 메인 하우징(10)과 이물질 방지커버(33) 사이를 통해 외부로 배출되게 된다. 이와 같은 동작은 챔버 하우징(31)이 회전하는 한 계속된다. 따라서, 연마액 가스나 DIW 등의 이물질은 전혀 메인 하우징(10)의 내부로 유입될 수 없게 된다.Referring to FIG. 2, when the chamber housing 31 is rotated by the rotational force transmitted through the pulley 32, the fluid flow member 50 rotates together with the chamber housing 31. Of course, the piston block 41, the disk holder 42 and disk 43 and the foreign matter prevention member 60 also rotates together. When the fluid flow member 50 rotates, the pressure of the space S surrounded by the main housing 10, the chamber housing 31, and the foreign matter prevention cover 33 increases. Therefore, the air of the space S is discharged to the outside through the main housing 10 and the foreign matter prevention cover 33. This operation continues as long as the chamber housing 31 rotates. Therefore, foreign matter such as polishing liquid gas or DIW cannot be introduced into the main housing 10 at all.

한편, 챔버 하우징(31)이 회전하면서 피스톤부(40)는 하강하고, 이에 의해 디스크(43)가 연마패드를 가압하면서 상대 마찰운동을 하게 된다. 이에 의해 연마 패드의 표면 상태가 개질된다. 이때, 상기 피스톤부(40)가 하강하면 이물질 방지부재(60)는 신장하면서, 여전히 챔버 하우징(31)과 피스톤부(40) 사이를 외부로부터 밀폐시킨다. 이에 의해 챔버 하우징(31)과 피스톤부(40) 사이에 이물질이 침입하는 것을 원천적으로 차단할 수 있게 된다. On the other hand, the piston housing 40 is lowered while the chamber housing 31 is rotated, whereby the disk 43 makes a relative friction movement while pressing the polishing pad. As a result, the surface state of the polishing pad is modified. At this time, when the piston portion 40 is lowered, the foreign matter prevention member 60 is extended, and still seals between the chamber housing 31 and the piston portion 40 from the outside. Thereby, it is possible to fundamentally block foreign matter from entering between the chamber housing 31 and the piston part 40.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 화학기계적 연마장치의 컨디셔너의 단면 사시도,1 is a cross-sectional perspective view of a conditioner of a chemical mechanical polishing apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 컨디셔너의 분해 단면도,2 is an exploded cross-sectional view of the conditioner shown in FIG.

도 3은 도 1에 도시된 컨디셔너의 결합 단면도,3 is a cross-sectional view of the conditioner shown in FIG.

도 4는 도 1에 도시된 유체 유동부재를 개략적으로 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view schematically showing the fluid flow member shown in FIG.

<도면의 주요 참조부호에 대한 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS OF THE DRAWINGS

10; 메인 하우징 11, 12; 제 1 및 제 2 메인 연장부10; Main housings 11 and 12; First and second main extension

20; 베어링 30; 실린더부20; Bearing 30; Cylinder

31; 챔버 하우징 33; 이물질 방지커버31; Chamber housing 33; Foreign material prevention cover

34, 35; 제 1 및 제 2 챔버 연장부 40; 피스톤부34, 35; First and second chamber extensions 40; Piston part

41; 피스톤 블록 42; 디스크 홀더41; Piston block 42; Disc holder

50; 유체 유동부재 60; 이물질 방지부재50; Fluid flow member 60; Foreign substance prevention member

Claims (11)

메인 하우징;Main housing; 상기 메인 하우징에 회전 가능하게 설치된 실린더부;A cylinder part rotatably installed in the main housing; 상기 실린더부에 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며, 상기 실린더부와 함께 회전하는 피스톤부; 및A piston part installed to reciprocate in the vertical direction and rotating together with the cylinder part; And 상기 실린더부와 상기 메인 하우징의 사이에 상기 실린더부와 함께 회전하도록 설치되어 상기 실린더부와 함께 회전하면서 상기 실린더부와 상기 메인 하우징 사이의 공기를 상기 메인 하우징의 외부로 배출하는 유체 유동부재를 포함하는 화학기계적 연마장치의 컨티셔너.And a fluid flow member installed to rotate together with the cylinder portion between the cylinder portion and the main housing to discharge air between the cylinder portion and the main housing to the outside of the main housing while rotating together with the cylinder portion. Conditioners for chemical mechanical polishing machines. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 일단이 상기 실린더부에 설치되고 타단은 상기 피스톤부에 설치되어 상기 실린더부와 상기 피스톤부 사이의 습동부에 이물질이 침입하는 것을 방지하는 신축성 재질의 이물질 방지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너.One end is installed in the cylinder portion and the other end is provided in the piston portion further comprises a foreign matter preventing member of elastic material for preventing foreign matter from entering the sliding portion between the cylinder portion and the piston portion Conditioner for mechanical grinding machines. 제2항에 있어서, 상기 실린더부는,The method of claim 2, wherein the cylinder portion, 상기 피스톤부가 내부에 삽입되며, 상기 메인 하우징에 회전 가능하게 지지되는 챔버 하우징; 및A chamber housing inserted into the piston and rotatably supported by the main housing; And 상기 챔버 하우징의 하단부에 설치되며, 상기 챔버 하우징의 외측 반경방향으로 연장되게 형성되어, 상기 챔버 하우징과 상기 메인 하우징의 사이로 이물질이 침투하는 것을 방지하는 이물질 방지커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너.Is installed on the lower end of the chamber housing, is formed to extend in the outer radial direction of the chamber housing, including a foreign matter prevention cover for preventing foreign matter from penetrating between the chamber housing and the main housing Conditioner of the grinding machine. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 피스톤부는,The piston unit, 상기 챔버 하우징의 내부에 왕복이동가능하게 삽입되는 피스톤 블록; 및A piston block reciprocally inserted into the chamber housing; And 하면에 연마패드와 접촉되는 디스크가 부착되고, 상기 실린더부의 외부에 배치되도록 상기 피스톤 블록의 하단부에 설치되며, 상기 피스톤 블록으로부터 외측 반경방향으로 연장되게 형성된 디스크 홀더를 포함하며,A disk in contact with a polishing pad is attached to a lower surface of the lower surface of the piston block so as to be disposed outside the cylinder, and includes a disk holder formed to extend outwardly from the piston block; 상기 이물질 방지부재는 그 일단이 상기 이물질 방지커버에 설치되고, 그 타단이 상기 디스크 홀더에 설치되는 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너.The foreign matter prevention member is a conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus, characterized in that one end is installed in the foreign matter prevention cover, the other end is installed in the disk holder. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 유체 유동부재에 의해 유동되는 공기는 상기 메인 하우징과 상기 이물질 방지커버의 사이로 배출되는 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너.Air flowing by the fluid flow member is a conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus, characterized in that discharged between the main housing and the foreign matter prevention cover. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실린더부는,The cylinder portion, 상기 피스톤부가 내부에 삽입되며, 상기 메인 하우징에 회전 가능하게 지지되는 챔버 하우징; A chamber housing inserted into the piston and rotatably supported by the main housing; 상기 챔버 하우징으로부터 외측 반경방향으로 연장되어 형성된 제 1 챔버 연장부; 및A first chamber extension extending outward from the chamber housing in a radial direction; And 상기 제 1 챔버 연장부의 끝단으로부터 하부로 연장되어 형성된 제 2 챔버 연장부를 포함하며,A second chamber extension extending downward from an end of the first chamber extension, 상기 메인 하우징에는 내측 반경방향으로 연장되는 제 1 메인 연장부와, 상기 제 2 챔버 연장부와 상기 챔버 하우징의 사이에 배치되도록 상기 제 1 메인 연장부의 끝단으로부터 상부로 연장된 제 2 메인 연장부가 형성되고,The main housing includes a first main extension extending in an inner radial direction and a second main extension extending upward from an end of the first main extension so as to be disposed between the second chamber extension and the chamber housing. Become, 상기 제 2 챔버 연장부와 상기 메인 하우징의 사이에는 베어링이 개재되는 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너.Conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus, characterized in that the bearing is interposed between the second chamber extension and the main housing. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 유체 유동부재는 상기 제 2 메인 연장부와 상기 챔버 하우징의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너.And the fluid flow member is disposed between the second main extension and the chamber housing. 메인 하우징;Main housing; 상기 메인 하우징에 회전 가능하게 설치된 실린더부;A cylinder part rotatably installed in the main housing; 상기 실린더부에 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며, 상기 실린더부와 함께 회전하는 피스톤부; 및A piston part installed to reciprocate in the vertical direction and rotating together with the cylinder part; And 일단이 상기 실린더부에 설치되고 타단은 상기 피스톤부에 설치되어 상기 실린더부와 상기 피스톤부 사이의 습동부에 이물질이 침입하는 것을 방지하는 신축성 재질의 이물질 방지부재를 포함하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너.The conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus including a foreign matter preventing member made of elastic material which is installed at one end of the cylinder and the other end is installed at the piston to prevent foreign matter from entering the sliding part between the cylinder and the piston. . 제8항에 있어서, 상기 실린더부는,The method of claim 8, wherein the cylinder portion, 상기 피스톤부가 내부에 삽입되며, 상기 메인 하우징에 회전 가능하게 지지되는 챔버 하우징; 및A chamber housing inserted into the piston and rotatably supported by the main housing; And 상기 챔버 하우징의 하단부에 설치되며, 상기 챔버 하우징의 외측 반경방향으로 연장되게 형성되어, 상기 챔버 하우징과 상기 메인 하우징의 사이로 이물질이 침투하는 것을 방지하는 이물질 방지커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너.Is installed on the lower end of the chamber housing, is formed to extend in the outer radial direction of the chamber housing, including a foreign matter prevention cover for preventing foreign matter from penetrating between the chamber housing and the main housing Conditioner of the grinding machine. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 피스톤부는,The piston unit, 상기 챔버 하우징의 내부에 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되는 피스톤 블록; 및A piston block installed in the chamber housing so as to reciprocate in a vertical direction; And 하면에 디스크가 부착되고, 상기 실린더부의 외부에 배치되도록 상기 피스톤 블록의 하단부에 설치되며, 상기 피스톤 블록으로부터 외측 반경방향으로 연장되게 형성된 디스크 홀더를 포함하며,The disk is attached to the lower surface, is installed on the lower end of the piston block to be disposed outside the cylinder portion, and includes a disk holder formed to extend in the radially outward from the piston block, 상기 이물질 방지부재는 그 일단이 상기 이물질 방지커버에 설치되고, 그 타단이 상기 디스크 홀더에 설치되는 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너.The foreign matter prevention member is a conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus, characterized in that one end is installed in the foreign matter prevention cover, the other end is installed in the disk holder. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 실린더부는,The cylinder portion, 상기 피스톤부가 내부에 삽입되며, 상기 메인 하우징에 회전 가능하게 지지되는 챔버 하우징; A chamber housing inserted into the piston and rotatably supported by the main housing; 상기 챔버 하우징으로부터 외측 반경방향으로 연장되게 형성되는 제 1 챔버 연장부; 및A first chamber extension formed to extend outwardly from the chamber housing; And 상기 제 1 챔버연장부의 끝단으로부터 하부로 연장되게 형성되는 제 2 챔버 연장부를 포함하며,A second chamber extension part extending downward from an end of the first chamber extension part, 상기 메인 하우징에는 내측 반경방향으로 연장되는 제 1 메인 연장부와, 상기 제 2 챔버 연장부와 상기 챔버 하우징의 사이에 배치되도록 상기 제 1 메인 연장부의 끝단으로부터 상부로 연장되는 제 2 메인 연장부가 형성되고, The main housing includes a first main extension extending in an inner radial direction and a second main extension extending upward from an end of the first main extension so as to be disposed between the second chamber extension and the chamber housing. Become, 상기 제 2 챔버 연장부와 상기 메인 하우징의 사이에는 베어링이 개재되는 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너.Conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus, characterized in that the bearing is interposed between the second chamber extension and the main housing.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101951186B1 (en) 2017-11-07 2019-02-25 한국생산기술연구원 Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus for uniform-wearing of polishing pad
WO2019160223A1 (en) * 2018-02-13 2019-08-22 씰링크 주식회사 Linear motion rotary union
KR20190136184A (en) 2018-05-30 2019-12-10 한국생산기술연구원 Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus capable of adjusting compressive force for polishing pad
KR20200084485A (en) * 2019-01-02 2020-07-13 삼성전자주식회사 Apparatus for conditioning polishing pad

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102617516B1 (en) * 2023-10-20 2023-12-27 (주)대영에스지 External diameter polishing holder
KR102615355B1 (en) * 2023-10-20 2023-12-20 (주)대영에스지 Internal diameter polishing holder

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160118675A (en) 2015-04-02 2016-10-12 강신탁 3 dimentional snack made of seaweed and manufacturing method therefor
KR101951186B1 (en) 2017-11-07 2019-02-25 한국생산기술연구원 Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus for uniform-wearing of polishing pad
WO2019160223A1 (en) * 2018-02-13 2019-08-22 씰링크 주식회사 Linear motion rotary union
US11761518B2 (en) 2018-02-13 2023-09-19 Sealink Corp. Linear motion rotary union
KR20190136184A (en) 2018-05-30 2019-12-10 한국생산기술연구원 Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus capable of adjusting compressive force for polishing pad
KR20200084485A (en) * 2019-01-02 2020-07-13 삼성전자주식회사 Apparatus for conditioning polishing pad
KR102665604B1 (en) * 2019-01-02 2024-05-14 삼성전자주식회사 Apparatus for conditioning polishing pad

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