KR100998437B1 - Attaching apparatus for camera module and attaching method using the same - Google Patents

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KR100998437B1
KR100998437B1 KR1020100088563A KR20100088563A KR100998437B1 KR 100998437 B1 KR100998437 B1 KR 100998437B1 KR 1020100088563 A KR1020100088563 A KR 1020100088563A KR 20100088563 A KR20100088563 A KR 20100088563A KR 100998437 B1 KR100998437 B1 KR 100998437B1
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정세라
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Abstract

PURPOSE: An attaching apparatus for a camera module and an attaching method using the same are provided to help a user to firmly attach a housing cover to the top surface of a camera housing by dispensing thermosetting epoxy and UV epoxy on the surface of the camera housing. CONSTITUTION: A camera housing loading unit(100) loads a camera housing to a camera housing transport unit(500). The camera housing dispensing unit(200) dispenses the thermosetting epoxy and UV epoxy on the top surface of the camera housing. The housing cover attaching unit(300) attaches the housing cover on the top surface of the camera housing. The camera module unloading unit(400) unloads the camera housing from the camera housing transport unit.

Description

카메라 모듈 어태칭 장치 및 이를 이용한 어태칭 방법{Attaching apparatus for camera module and attaching method using the same}Attaching apparatus for camera module and attaching method using the same

본 발명은 카메라 모듈 어태칭 장치 및 이를 이용한 어태칭 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라 모듈 어태칭 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 어태칭 장치 및 이를 이용한 어태칭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module attaching apparatus and an attaching method using the same, and more particularly, to a camera module attaching apparatus and an attaching method using the same that can improve the accuracy and productivity of the camera module attaching process. .

최근에는 대부분의 휴대용 이동통신 단말기 상에 메가픽셀급의 카메라가 장착된 제품이 출시됨에 따라 카메라 탑재형 휴대 전화 시장의 급속한 성장과 더불어 정지화상을 비롯한 동영상의 고해상도화 및 고화질화를 요구하는 소비자의 요구가 점차 늘어나고 있다. 이에 따라, 휴대용 이동통신 단말기에 탑재된 내장형 카메라 모듈의 기본적인 촬영 기능 외에도 자동 초점 조절 기능이나 접사 및 광학 줌 기능 등이 복합적으로 구현될 수 있는 다기능의 휴대용 이동통신 단말기가 개발되고 있다.In recent years, with the introduction of megapixel cameras on most portable mobile terminals, the rapid growth of the camera-mounted mobile phone market, as well as the demand for high resolution and high resolution of still images and videos Is gradually increasing. Accordingly, in addition to the basic shooting functions of the built-in camera module mounted on the portable mobile communication terminal, a multifunctional portable mobile communication terminal capable of implementing a combination of an auto focusing function, a macro and an optical zoom function has been developed.

휴대용 이동통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈의 자동 초점(Auto Focusing) 기능을 구현하기 위해 카메라 렌즈와 이를 구동하기 위한 액츄에이터를 구비하는데, 이러한 카메라 렌즈 구동 방식은 보이스 코일 모터 방식, 스테핑 모터 방식, 초음파 모터 방식이 있다. 이 중, 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor) 방식은 영구 자석과 코일로 구성되고 코일에 흐르는 전류와 영구 자석에 의한 자기장으로 직선 운동을 구현하는 간단한 구동 원리로서 미세 조정이 가능하고 긴 수명을 가진다는 장점을 가지므로 내장형 카메라 모듈로 주로 사용되고 있는 방식이다.In order to implement the auto focusing function of the built-in camera module used in the portable mobile communication terminal, a camera lens and an actuator for driving the same are provided. Such a camera lens driving method is a voice coil motor type, a stepping motor type, or an ultrasonic wave. There is a motor method. Among them, the voice coil motor method is composed of a permanent magnet and a coil, and is a simple driving principle that realizes linear motion by a current flowing through the coil and a magnetic field by the permanent magnet. It is a method that is mainly used as an embedded camera module because it has advantages.

일반적으로 카메라 모듈은 카메라 렌즈, 카메라 하우징, 하우징 커버 및 회로 배선을 포함하여 구성될 수 있으며, 이러한 카메라 모듈을 제작하기 위해서는 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판에 이미지 센서를 실장하는 공정, 회로 기판 위에 카메라 하우징을 어태칭하는 공정, 카메라 하우징에 카메라 렌즈를 결합하는 공정, 회로 기판과 회로 배선을 전기적으로 연결하는 공정, 카메라 하우징 위에 하우징 커버를 어태칭하는 공정 등이 순차적으로 수행될 수 있다.In general, a camera module may include a camera lens, a camera housing, a housing cover, and circuit wiring. To manufacture such a camera module, a process of mounting an image sensor on a circuit board on which a circuit pattern is printed, and a camera on a circuit board A process of attaching the housing, a process of coupling the camera lens to the camera housing, a process of electrically connecting the circuit board and the circuit wiring, a process of attaching the housing cover on the camera housing, and the like may be sequentially performed.

일반적으로, 카메라 모듈 어태칭 장치는 카메라 모듈의 제작 공정 중, 하우징 커버를 카메라 하우징의 상부면에 접합하는 어태칭(Attaching) 공정을 수행하기 위한 장치로서, 에폭시 디스펜서가 에폭시 수지를 토출하여 카메라 하우징의 상부면에 디스펜싱(Dispensing)한 후, 하우징 커버 픽업툴이 진공 흡착 등과 같은 방식으로 하우징 커버를 카메라 하우징의 상부면에 위치시킨 후 에폭시 수지를 열경화시켜 하우징 커버를 접합시키는 과정을 통해 어태칭(Attaching) 공정을 수행하고 있다.In general, the camera module attaching apparatus is an apparatus for performing an attaching process of bonding the housing cover to the upper surface of the camera housing during the manufacturing process of the camera module, and the epoxy dispenser discharges the epoxy resin to the camera housing. After dispensing on the upper surface of the housing, the housing cover pick-up tool places the housing cover on the upper surface of the camera housing in the same manner as vacuum adsorption, and then heat-cures the epoxy resin to bond the housing cover. Attaching process is performed.

그러나, 종래의 카메라 모듈 어태칭 장치에서는 에폭시 수지를 열경화시키는 과정에서 하우징 커버 픽업툴로 진공 흡착된 하우징 커버의 위치가 틀어지거나, 하우징 커버를 어태칭한 후 하우징 커버 픽업툴을 분리시키는 과정에서 하우징 커버가 쉽게 접합이 떨어지는 문제점이 있었다. 따라서, 하우징 커버의 중심과 카메라 하우징에 구비된 카메라 렌즈의 중심의 동심도를 정확하게 유지할 수 없다는 문제점이 있었다.However, in the conventional camera module attaching apparatus, the housing cover which is vacuum-adsorbed by the housing cover pickup tool in the process of thermosetting the epoxy resin is misaligned, or the housing cover in the process of detaching the housing cover pickup tool after attaching the housing cover. There was a problem that the bonding easily falls. Therefore, there is a problem in that the concentricity of the center of the housing cover and the center of the camera lens provided in the camera housing cannot be accurately maintained.

따라서, 카메라 모듈 어태칭 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 어태칭 장치 및 이를 이용한 어태칭 방법이 요구된다.Accordingly, there is a need for a camera module attaching apparatus and an attaching method using the same that can improve the accuracy and productivity of the camera module attaching process.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 카메라 모듈의 하우징 커버를 어태칭하기 위해 카메라 하우징의 상부면에 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 함께 디스펜싱함으로써, 카메라 모듈 어태칭 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 어태칭 장치 및 이를 이용한 어태칭 방법을 제공하는 것이다.The present invention was invented to improve the above problems, the problem to be solved by the present invention, by dispensing the thermosetting epoxy and UV epoxy together on the upper surface of the camera housing to attach the housing cover of the camera module, The present invention provides a camera module attaching apparatus and an attaching method using the same, which can improve the accuracy and productivity of a camera module attaching process.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치는, 카메라 렌즈, 카메라 하우징, 하우징 커버 및 회로 배선으로 구성된 카메라 모듈의 제작 공정 중, 상기 하우징 커버를 상기 카메라 하우징의 상부면에 접합하는 어태칭(Attaching) 공정을 수행하기 위한 카메라 모듈 어태칭 장치에 있어서, 복수의 카메라 하우징을 수용하고 있는 카메라 하우징 트레이로부터 카메라 하우징을 로딩(Loading)하는 카메라 하우징 로딩부와, 상기 카메라 하우징 로딩부와 인접하게 위치하며, 상기 카메라 하우징의 상부면에 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 디스펜싱(Dispensing)하는 카메라 하우징 디스펜싱부와, 상기 카메라 하우징 디스펜싱부와 인접하게 위치하며, 복수의 하우징 커버를 수용하고 있는 하우징 커버 트레이로부터 상기 카메라 하우징의 상부로 이송된 하우징 커버를 상기 카메라 하우징의 상부면에 어태칭(Attaching)하는 하우징 커버 어태칭부와, 상기 하우징 커버 어태칭부와 인접하게 위치하며, 상기 하우징 커버가 접합된 상기 카메라 하우징을 카메라 모듈 트레이로 언로딩(Unloading)하는 카메라 모듈 언로딩부 및 상기 카메라 하우징 트레이로부터 로딩(Loading)된 상기 카메라 하우징을 고정하여 상기 카메라 하우징 디스펜싱부, 상기 하우징 커버 어태칭부 및 상기 카메라 모듈 언로딩부로 순차적으로 이송하는 카메라 하우징 이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the camera module attaching device according to an embodiment of the present invention, during the manufacturing process of the camera module consisting of a camera lens, a camera housing, a housing cover and a circuit wiring, the housing cover of the camera housing A camera module attaching apparatus for performing an attaching process bonded to an upper surface, comprising: a camera housing loading unit loading a camera housing from a camera housing tray accommodating a plurality of camera housings; A camera housing dispensing unit for dispensing thermosetting epoxy and UV epoxy on an upper surface of the camera housing, and adjacent to the camera housing dispensing unit; Lower the camera from the housing cover tray that houses the cover. A housing cover attaching part for attaching a housing cover transferred to an upper portion of the gong to an upper surface of the camera housing, and adjacent to the housing cover attaching part, and the camera housing to which the housing cover is bonded The camera module unloading unit which is unloaded into the module tray and the camera housing loaded from the camera housing tray are fixed to the camera housing dispensing unit, the housing cover attaching unit, and the camera module unloading unit. It characterized in that it comprises a camera housing transfer unit for transferring to.

또한, 상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치의 어태칭 방법은, 카메라 렌즈, 카메라 하우징, 하우징 커버 및 회로 배선으로 구성된 카메라 모듈의 제작 공정 중, 상기 하우징 커버를 상기 카메라 하우징의 상부면에 접합하는 어태칭(Attaching) 공정을 수행하기 위한 카메라 모듈 어태칭 장치의 어태칭 방법에 있어서, 복수의 카메라 하우징을 수용하고 있는 카메라 하우징 트레이로부터 카메라 하우징을 로딩(Loading)하는 단계와, 상기 카메라 하우징의 상부면에 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 디스펜싱(Dispensing)하는 단계와, 복수의 하우징 커버를 수용하고 있는 하우징 커버 트레이로부터 상기 카메라 하우징의 상부로 이송된 하우징 커버를 상기 카메라 하우징의 상부면에 어태칭(Attaching)하는 단계 및 상기 하우징 커버가 접합된 상기 카메라 하우징을 카메라 모듈 트레이로 언로딩(Unloading)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, in the attaching method of the camera module attaching device according to an embodiment of the present invention, during the manufacturing process of the camera module consisting of a camera lens, a camera housing, a housing cover and a circuit wiring, the housing A method of attaching a camera module attaching apparatus for performing an attaching process of attaching a cover to an upper surface of the camera housing, comprising: loading a camera housing from a camera housing tray accommodating a plurality of camera housings; Loading), dispensing thermosetting epoxy and UV epoxy on the upper surface of the camera housing, and transferring the housing from the housing cover tray containing the plurality of housing covers to the top of the camera housing. Attaching a cover to an upper surface of the camera housing and the housing And the camera housing the cover has been bonded, characterized in that it comprises the step of unloading (Unloading) with the camera module tray.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치 및 이를 이용한 어태칭 방법에 따르면, 카메라 모듈의 하우징 커버를 어태칭하기 위해 카메라 하우징의 상부면에 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 함께 디스펜싱함으로써, 카메라 모듈 어태칭 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the camera module attaching apparatus and the attaching method using the same according to an embodiment of the present invention, in order to attach the housing cover of the camera module by dispensing the thermosetting epoxy and UV epoxy together on the upper surface of the camera housing, The accuracy and productivity of the module attaching process can be improved.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치 및 이를 이용한 어태칭 방법에 따르면, 카메라 모듈의 하우징 커버를 어태칭하기 위해 카메라 하우징의 상부면에 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 함께 디스펜싱함으로써, 하우징 커버 어태칭 단계에서 열경화 에폭시에 의해 접합되기 전에 하우징 커버의 위치가 틀어지는 것을 방지하고, 하우징 커버의 어태칭 공정 이후에 하우징 커버가 쉽게 접합이 떨어지는 등의 접합 불량율을 크게 낮출 수 있다.In addition, according to the camera module attaching apparatus and the attaching method using the same according to an embodiment of the present invention, in order to attach the housing cover of the camera module by dispensing the thermosetting epoxy and UV epoxy together on the upper surface of the camera housing In the housing cover attaching step, the position of the housing cover is prevented from being distorted before being joined by the thermosetting epoxy, and the bonding failure rate such as the housing cover easily falling off after the housing cover attaching process can be greatly reduced.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 휴대용 이동통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치의 카메라 하우징 디스펜싱부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치의 카메라 하우징 디스펜싱부에서 에폭시를 디스펜싱한 모습의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치의 하우징 커버 어태칭부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치에서의 카메라 하우징 디스펜싱부의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치에서의 하우징 커버 어태칭부의 동작을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view schematically showing the structure of a built-in camera module used in a portable mobile communication terminal.
2 is a plan view schematically illustrating a structure of a camera module attaching apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a structure of a camera housing dispensing unit of a camera module attaching apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
4A and 4B are perspective views illustrating an example of dispensing epoxy in a camera housing dispensing unit of a camera module attaching apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a structure of a housing cover attaching part of a camera module attaching apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
6A to 6D are diagrams illustrating operations of the camera housing dispensing unit in the camera module attaching apparatus according to an embodiment of the present invention.
7A to 7C are views illustrating an operation of a housing cover attaching unit in a camera module attaching apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents which are well known in the technical field to which the present invention belongs and are not directly related to the present invention will be omitted. This is to more clearly communicate without obscure the subject matter of the present invention by omitting unnecessary description.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, in the accompanying drawings, some components are exaggerated, omitted or schematically illustrated. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size. The same or corresponding components in each drawing are given the same reference numerals.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 카메라 모듈 어태칭 장치 및 이를 이용한 어태칭 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a camera module attaching apparatus and an attaching method using the same according to embodiments of the present invention.

도 1은 휴대용 이동통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a structure of a built-in camera module used in a portable mobile communication terminal, and FIG. 2 is a plan view schematically illustrating a structure of a camera module attaching apparatus according to an embodiment of the present invention.

휴대용 이동통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈은 자동 초점(Auto Focusing) 기능을 구현하기 위해 카메라 렌즈와 이를 구동하기 위한 액츄에이터로 구성되는데, 도 1에서는 휴대용 이동통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈 중에서 보이스 코일 모듈(Voice Coil Module, VCM)(10)을 나타내고 있다. 보이스 코일 모듈(10)은 카메라 렌즈(11)를 구동하기 위한 액츄에이터로서 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor)(도시되지 않음)를 사용하는데, 보이스 코일 모터는 영구 자석과 코일로 구성되고 코일에 흐르는 전류와 영구 자석에 의한 자기장을 이용하여 전류의 방향에 따라 코일을 전후 이동시켜 직선 운동을 구현하는 간단한 구동 원리로서 카메라 렌즈(11)의 구동에 필요한 미세 조정을 할 수 있다.The built-in camera module used in the portable communication terminal is composed of a camera lens and an actuator for driving the same in order to implement an auto focusing function. In FIG. 1, a voice coil is used among built-in camera modules used in the portable communication terminal. A module (Voice Coil Module, VCM) 10 is shown. The voice coil module 10 uses a voice coil motor (not shown) as an actuator for driving the camera lens 11, which is composed of a permanent magnet and a coil and a current flowing through the coil. And by using a magnetic field by the permanent magnet to move the coil back and forth in accordance with the direction of the current as a simple driving principle to implement a linear motion can be fine-tuning required for the driving of the camera lens (11).

도 1에 도시된 바와 같이, 보이 스코일 모듈과 같은 카메라 모듈(10)은, 카메라 렌즈(11), 카메라 하우징(12), 하우징 커버(13) 및 회로 배선(14)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the camera module 10, such as a voice scale module, may include a camera lens 11, a camera housing 12, a housing cover 13, and a circuit wiring 14. have.

도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 하우징(12)은 내부에 원통형의 중공부를 가지는 육면체의 형상을 가지며, 상부에는 광학 영상을 집광하는 카메라 렌즈(11)가 결합되며, 하부는 이미지 센서가 내부에 포함되도록 에폭시 수지 등의 접착제를 이용하여 회로 기판의 상면에 접합될 수 있다. 도 1에 도시되지는 않았으나, 카메라 하우징(12)의 내부에는 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판과 그 위에 실장된 이미지 센서를 포함할 수 있다. 회로 배선(14)은 회로 기판 상의 회로 패턴을 통해 이미지 센서와 전기적으로 연결되며, 이미지 센서를 통해 전기 신호로 변환된 영상 신호를 휴대용 이동통신 단말기로 전송할 수 있다.As shown in FIG. 1, the camera housing 12 has a shape of a hexahedron having a cylindrical hollow portion therein, and an upper portion of the camera housing 11 is coupled to a camera lens 11 for condensing an optical image. It may be bonded to the upper surface of the circuit board using an adhesive such as epoxy resin to be included. Although not shown in FIG. 1, the camera housing 12 may include a circuit board printed with a circuit pattern and an image sensor mounted thereon. The circuit wiring 14 is electrically connected to the image sensor through a circuit pattern on a circuit board, and may transmit an image signal converted into an electrical signal to the portable mobile communication terminal through the image sensor.

이미지 센서로는 CIS(CMOS Image Sensor) 등을 사용할 수 있고, 회로 기판으로는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)을 사용할 수 있으며, 회로 배선(14)으로는 유연한 플라스틱 재질의 박판 필름에 미세 회로가 인쇄된 유동 가능한 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 사용할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 카메라 하우징(12) 내부의 이미지 센서의 상부에는 적외선 차단 필터(IR Cut Filter)가 구비될 수 있다. 적외선 차단 필터는 적외선의 투과율을 낮추고 반사율을 높여서 이미지 센서를 보호하고 사람이 인식하는 가시광선 영역의 투과율을 높여 이미지 센서에 많은 영상 정보를 수집할 수 있도록 할 수 있다.As an image sensor, a CMOS image sensor (CIS) may be used. A printed circuit board (PCB) may be used as a circuit board. The circuit wiring 14 may be formed of a thin plastic film made of a flexible plastic material. Flexible printed circuit boards (FPCBs) with printed circuits can be used. Although not shown, an IR cut filter may be provided on the upper part of the image sensor inside the camera housing 12. Infrared cut filter can protect the image sensor by reducing the transmittance of infrared rays and increase the reflectance, and can collect a lot of image information in the image sensor by increasing the transmittance in the visible light region that is recognized by humans.

한편, 도 1에 도시된 카메라 모듈(10)의 구조는 예시적인 것이며, 이에 한정되지 않고 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.On the other hand, the structure of the camera module 10 shown in FIG. 1 is an exemplary one, and is not limited thereto and may be changed by those skilled in the art.

이러한 카메라 모듈(10)을 제작하기 위해서는 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판(도시되지 않음)에 이미지 센서(도시되지 않음)를 실장하는 공정, 회로 기판 위에 카메라 하우징(12)을 어태칭하는 공정, 카메라 하우징(12)에 카메라 렌즈(11)를 결합하는 공정, 회로 기판과 회로 배선(14)을 전기적으로 연결하는 공정, 카메라 하우징(12) 위에 하우징 커버(13)를 어태칭하는 공정 등이 순차적으로 수행될 수 있다.In order to manufacture the camera module 10, a process of mounting an image sensor (not shown) on a circuit board (not shown) on which a circuit pattern is printed, a process of attaching the camera housing 12 on a circuit board, and a camera housing A process of coupling the camera lens 11 to 12, a process of electrically connecting the circuit board and the circuit wiring 14, a process of attaching the housing cover 13 over the camera housing 12, and the like may be sequentially performed. Can be.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치(1)는 카메라 모듈(10)의 제작 공정 중, 하우징 커버(13)를 카메라 하우징(12)의 상부면에 접합하는 어태칭(Attaching) 공정을 수행하기 위한 장치이다.The camera module attaching apparatus 1 according to an embodiment of the present invention attaches the housing cover 13 to the upper surface of the camera housing 12 during the manufacturing process of the camera module 10. Device for performing this.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치(1)는 카메라 하우징 로딩부(100), 카메라 하우징 디스펜싱부(200), 하우징 커버 어태칭부(300), 카메라 모듈 언로딩부(400), 카메라 하우징 이송부(500)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the camera module attaching apparatus 1 according to the exemplary embodiment may include a camera housing loading unit 100, a camera housing dispensing unit 200, a housing cover attaching unit 300, and a camera. The module unloading unit 400 and the camera housing transfer unit 500 may be configured to be included.

카메라 모듈 어태칭 장치(1)는 장치 본체 중앙부에 위치하고 원형의 이송 라인이 형성된 카메라 하우징 이송부(500)를 중심으로 카메라 하우징(12)의 이송 방향을 따라, 카메라 하우징 로딩부(100), 카메라 하우징 디스펜싱부(200), 하우징 커버 어태칭부(300), 카메라 모듈 언로딩부(400)가 반시계 방향(또는, 시계 방향)으로 배치된 구조를 가질 수 있다. 도 2에서와 같이, 카메라 하우징 이송부(500)의 이송 라인을 원형으로 구현하게 되면, 장치 전체의 크기를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라, 공정 속도를 크게 개선할 수 있다.The camera module attaching apparatus 1 is located in the center of the apparatus main body, along the conveyance direction of the camera housing 12 around the camera housing conveying part 500 in which a circular conveying line is formed, and the camera housing loading part 100 and the camera housing. The dispensing unit 200, the housing cover attaching unit 300, and the camera module unloading unit 400 may be disposed in a counterclockwise direction (or clockwise direction). As shown in FIG. 2, when the transfer line of the camera housing transfer part 500 is implemented in a circular shape, the size of the entire apparatus may be reduced, and the process speed may be greatly improved.

도 2에서는 카메라 하우징 이송부(500)를 중심으로 카메라 하우징 로딩부(100)이 9시 방향, 카메라 하우징 디스펜싱부(200)가 6시 방향, 하우징 커버 어태칭부(300)가 3시 방향, 카메라 모듈 언로딩부(400)가 12시 방향에 위치하는 것을 예로 들고 있으나 이에 한정되지 않으며, 그 배치 형태는 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다. 또한, 도 2에서는 원형의 이송 라인이 형성된 메인 스테이지(510)를 포함하는 카메라 하우징 이송부(500)를 예로 들어 설명하고 있으나, 카메라 하우징 이송부(500)의 구조는 이에 한정되지 않으며, 카메라 하우징 이송부(500)는 롤러 또는 컨베이어 등을 이용한 직선의 이송 라인으로 구현될 수도 있다.In FIG. 2, the camera housing loading unit 100 is at 9 o'clock, the camera housing dispensing unit 200 is at 6 o'clock, the housing cover attaching unit 300 is at 3 o'clock, and the camera module is positioned around the camera housing transfer unit 500. For example, the unloading unit 400 is positioned at 12 o'clock, but the present invention is not limited thereto. The arrangement may be changed by those skilled in the art. In addition, in FIG. 2, the camera housing transfer part 500 including the main stage 510 having a circular transfer line is described as an example, but the structure of the camera housing transfer part 500 is not limited thereto, and the camera housing transfer part ( 500 may be implemented as a straight transfer line using a roller or a conveyor.

카메라 하우징 로딩부(100)는 장치 본체 중앙부에 위치하는 카메라 하우징 이송부(500)의 일측에 구비될 수 있으며, 복수의 카메라 하우징(12)을 수용하고 있는 카메라 하우징 트레이(101)로부터 카메라 하우징(12)을 카메라 하우징 이송부(500)로 로딩(Loading)하는 역할을 할 수 있다.The camera housing loading unit 100 may be provided at one side of the camera housing transfer unit 500 positioned at the center of the apparatus main body, and may be provided from the camera housing tray 101 that accommodates the plurality of camera housings 12. ) May serve to load into the camera housing transfer part 500.

도 2에 도시된 바와 같이, 카메라 하우징 로딩부(100)는 크게 카메라 하우징 트레이 공급부(110)와 카메라 하우징 픽앤플레이스부(120)로 구성될 수 있다. 카메라 하우징 트레이 공급부(110)는 카메라 하우징 트레이(101)를 공급할 수 있도록 카메라 하우징 트레이(101)를 상부 방향으로 이동시키기 위한 승강부(도시되지 않음)를 구비할 수 있다. 이 때, 카메라 하우징 트레이 공급부(110)는 복수의 카메라 하우징 트레이(101)를 적재할 수 있는 로딩 매거진(도시되지 않음)을 구비할 수도 있다.As shown in FIG. 2, the camera housing loading unit 100 may be largely comprised of a camera housing tray supply unit 110 and a camera housing pick and place unit 120. The camera housing tray supply unit 110 may include a lifting unit (not shown) for moving the camera housing tray 101 in an upward direction to supply the camera housing tray 101. In this case, the camera housing tray supply unit 110 may include a loading magazine (not shown) capable of loading the plurality of camera housing trays 101.

도 2에 자세히 도시되지는 않았으나, 카메라 하우징 픽앤플레이스부(120)는 카메라 하우징 트레이(101)에 수용된 카메라 하우징(12)을 파지하는 카메라 하우징 그리퍼와, 카메라 하우징 그리퍼를 3축 방향으로 이송하기 위한 X축 구동부, Y축 구동부 및 Z축 구동부로 구성될 수 있다. 카메라 하우징 그리퍼는 대략 육면체의 형상을 가지는 카메라 하우징(12)의 마주 보는 대각선 모서리를 파지할 수 있도록 형성될 수 있다. 카메라 하우징 그리퍼의 구동은 실린더나 스테핑 모터(Stepping Motor) 등의 다양한 액츄에이터를 이용하여 구현될 수 있다. 카메라 하우징 픽앤플레이스부(120)는 카메라 하우징 트레이 공급부(110)에 의해 공급되는 카메라 하우징 트레이(101)로부터 카메라 하우징(12)을 파지하여 후술할 카메라 하우징 이송부(500)의 카메라 하우징 고정부(520)로 이송할 수 있다.Although not shown in detail in FIG. 2, the camera housing pick and place unit 120 includes a camera housing gripper for holding the camera housing 12 accommodated in the camera housing tray 101, and a camera housing gripper for transferring the camera housing gripper in three axial directions. It may be composed of an X-axis driver, a Y-axis driver and a Z-axis driver. The camera housing gripper may be formed to grip opposite diagonal edges of the camera housing 12 having an approximately hexahedral shape. The driving of the camera housing gripper may be implemented using various actuators such as a cylinder or a stepping motor. The camera housing pick and place unit 120 grips the camera housing 12 from the camera housing tray 101 supplied by the camera housing tray supply unit 110 to fix the camera housing fixing unit 520 of the camera housing transfer unit 500 which will be described later. ) Can be transferred.

카메라 하우징 디스펜싱부(200)는 카메라 하우징 로딩부(100)와 인접하게 위치하며, 카메라 하우징(12)의 상부면에 하우징 커버(13)를 어태칭하기 위해 에폭시(Epoxy)를 디스펜싱(Dispensing)하는 역할을 할 수 있다.The camera housing dispensing unit 200 is positioned adjacent to the camera housing loading unit 100, and dispensing epoxy to attach the housing cover 13 to the top surface of the camera housing 12. Can play a role.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치의 카메라 하우징 디스펜싱부의 구조를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a structure of a camera housing dispensing unit of a camera module attaching apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 카메라 하우징 디스펜싱부(200)는 카메라 하우징(12)의 상부면에 열경화 에폭시를 주사하는 제1 에폭시 디스펜서(210)와 카메라 하우징(12)의 상부면에 UV 에폭시를 주사하는 제2 에폭시 디스펜서(220)를 포함할 수 있다. 도 3에서는 제1 에폭시 디스펜서(210)와 제2 에폭시 디스펜서(220)의 구조가 자세히 도시되지는 않았으나, 일반적인 에폭시 디스펜서와 마찬가지로, 내부에 액상의 에폭시 수지를 저장하고 있는 에폭시 튜브와, 에폭시 튜브의 하측에 연결되어 전방의 노즐을 통해 에폭시 수지를 하방으로 토출시키는 디스펜싱 툴을 포함할 수 있다. 제2 에폭시 디스펜서(220)는 제1 에폭시 디스펜서(210)와 인접하게 위치할 수 있으며, 제1 에폭시 디스펜서(210) 또는 제2 에폭시 디스펜서(220)와 인접한 위치에는 비젼 카메라(230)가 설치될 수 있다. 비젼 카메라(230)는 에폭시를 디스펜싱하기 전에 카메라 하우징(12)이 제대로 위치하고 있는지 여부, 카메라 하우징(12)의 불량 여부 등을 확인하는 역할을 할 수 있다.As shown in FIG. 3, the camera housing dispensing unit 200 includes a first epoxy dispenser 210 for injecting a thermosetting epoxy into the upper surface of the camera housing 12 and UV epoxy on the upper surface of the camera housing 12. It may include a second epoxy dispenser 220 for scanning. In FIG. 3, although the structures of the first epoxy dispenser 210 and the second epoxy dispenser 220 are not shown in detail, like the general epoxy dispenser, an epoxy tube having a liquid epoxy resin stored therein and an epoxy tube It may include a dispensing tool connected to the lower side for discharging the epoxy resin downward through the front nozzle. The second epoxy dispenser 220 may be positioned adjacent to the first epoxy dispenser 210, and the vision camera 230 may be installed at a position adjacent to the first epoxy dispenser 210 or the second epoxy dispenser 220. Can be. The vision camera 230 may serve to check whether the camera housing 12 is properly positioned or whether the camera housing 12 is defective before dispensing the epoxy.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치(1)의 카메라 하우징 디스펜싱부(200)는 카메라 하우징(12)의 상부면에 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 디스펜싱(Dispensing)할 수 있다. 이 때, 열경화 에폭시는 하우징 커버(13)의 탈거력 강화를 위해 열경화시켜 하우징 커버(13)를 고정시키기 위해 사용하는 본접(本接)용 에폭시이며, UV 에폭시는 하우징 커버(13) 어태칭 단계에서 열경화 에폭시에 의해 접합되기 전에 하우징 커버(13)의 위치가 틀어지는 것을 방지하기 위한 가접(假接)용 에폭시의 역할을 할 수 있다. 또한, UV 에폭시를 사용함으로써 하우징 커버(13)의 어태칭 공정 이후에 하우징 커버(13)가 쉽게 접합이 떨어지는 등의 접합 불량율을 크게 낮출 수 있다. 이와 같이, 열경화 에폭시와 함께 UV 에폭시를 디스펜싱함으로써 하우징 커버(13) 어태칭 단계에서 하우징 커버(13)의 위치가 틀어지는 것을 방지하여 하우징 커버(13)의 중심과 카메라 렌즈(11)의 중심의 동심도를 정확하게 유지할 수 있다.The camera housing dispensing unit 200 of the camera module attaching apparatus 1 according to an exemplary embodiment may dispense thermosetting epoxy and UV epoxy on the top surface of the camera housing 12. At this time, the thermosetting epoxy is a bonding epoxy used to fix the housing cover 13 by heat curing to reinforce the stripping force of the housing cover 13, and the UV epoxy is a housing cover 13 It may serve as a temporary epoxy for preventing the position of the housing cover 13 from being misaligned before being joined by the thermosetting epoxy in the tagging step. In addition, by using the UV epoxy, the bonding failure rate such that the housing cover 13 easily falls after the attaching process of the housing cover 13 can be greatly reduced. As such, by dispensing the UV epoxy together with the thermosetting epoxy, the housing cover 13 is prevented from being displaced during the attaching of the housing cover 13 so that the center of the housing cover 13 and the center of the camera lens 11 are prevented. The concentricity of can be maintained accurately.

바람직하게는, 제1 에폭시 디스펜서(210)는 카메라 하우징(12)의 상부면의 모서리와 인접한 부분에 열경화 에폭시를 주사하여 제1 에폭시 패턴을 형성하고, 제2 에폭시 디스펜서(220)는 제1 에폭시 패턴 사이에 UV 에폭시를 주사하여 제2 에폭시 패턴을 형성할 수 있다.Preferably, the first epoxy dispenser 210 scans a thermosetting epoxy in a portion adjacent to the edge of the top surface of the camera housing 12 to form a first epoxy pattern, and the second epoxy dispenser 220 may include a first epoxy dispenser. UV epoxy may be injected between the epoxy patterns to form a second epoxy pattern.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치의 카메라 하우징 디스펜싱부에서 에폭시를 디스펜싱한 모습의 일 예를 나타내는 사시도이다.4A and 4B are perspective views illustrating an example of dispensing epoxy in a camera housing dispensing unit of a camera module attaching apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 에폭시 디스펜서(210)는 카메라 하우징(12)의 상부면의 모서리와 인접한 부분에 열경화 에폭시를 주사하여 'ㄱ' 자형으로 제1 에폭시 패턴(13a)을 형성하고, 제2 에폭시 디스펜서(220)는 제1 에폭시 패턴(13a) 사이에 UV 에폭시를 주사하여 'ㅡ' 자형으로 제2 에폭시 패턴(13b)을 형성할 수 있다. 이 때, 제1 에폭시 디스펜서(210) 또는 제2 에폭시 디스펜서(220)를 이용하여 열경화 에폭시 또는 UV 에폭시를 'ㄱ' 자형 또는 'ㅡ' 자형으로 디스펜싱하는 것을 라인 디스펜싱(Line Dispensing) 또는 라이팅 디스펜싱(Writing Dispensing)이라고 한다.First, as shown in FIG. 4A, the first epoxy dispenser 210 injects a thermosetting epoxy into a portion adjacent to an edge of the top surface of the camera housing 12 to form a first epoxy pattern 13a in a '-' shape. The second epoxy dispenser 220 may scan the UV epoxy between the first epoxy patterns 13a to form the second epoxy pattern 13b in a '-' shape. At this time, the line dispensing or dispensing of the thermosetting epoxy or the UV epoxy using the first epoxy dispenser 210 or the second epoxy dispenser 220 in a '-' shape or '-' shape. It is called writing dispensing.

또 다른 변형예로는, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 에폭시 디스펜서(210)는 카메라 하우징(12)의 상부면의 모서리와 인접한 부분에 열경화 에폭시를 주사하여 '●' 자형으로 제1 에폭시 패턴(13c)을 형성하고, 제2 에폭시 디스펜서(220)는 제1 에폭시 패턴(13c) 사이에 UV 에폭시를 주사하여 'ㅡ' 자형으로 제2 에폭시 패턴(13d)을 형성할 수 있다. 이 때, 제1 에폭시 디스펜서(210)가 열경화 에폭시를 '●' 자형으로 디스펜싱하는 것을 도트 디스펜싱(Dot Dispensing)이라고 한다.In another variation, as shown in FIG. 4B, the first epoxy dispenser 210 scans the thermosetting epoxy at a portion adjacent to the corner of the upper surface of the camera housing 12 to form a '●' shape. The epoxy pattern 13c may be formed, and the second epoxy dispenser 220 may scan the UV epoxy between the first epoxy patterns 13c to form the second epoxy pattern 13d in a '-' shape. In this case, the first epoxy dispenser 210 dispenses the thermosetting epoxy into a '●' shape, referred to as dot dispensing.

카메라 하우징 디스펜싱부(200)에서 에폭시를 디스펜싱하는 방법에 대해서는 도 6a 내지 도 6d를 참조하여 자세히 후술하기로 한다.A method of dispensing an epoxy in the camera housing dispensing unit 200 will be described later in detail with reference to FIGS. 6A to 6D.

한편, 도 4a 및 도 4b에서 도시된 제1 에폭시 패턴(13a, 13c)과 제2 에폭시 패턴(13b, 13d)은 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않고, 제2 에폭시 패턴을 '●' 자형으로 형성하는 등 당업자에 의해 얼마든지 변경될 수 있다. 즉, 제1 에폭시 디스펜서(210)와 제2 에폭시 디스펜서(220)는 필요에 따라 라인 디스펜싱 및 도트 디스펜싱은 물론, 곡선 형태의 디스펜싱을 사용하여 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 디스펜싱할 수 있다. 또한, 도 4a 및 도 4b에서는 제1 에폭시 디스펜서(210)가 열경화 에폭시를 디스펜싱하고, 제2 에폭시 디스펜서(220)가 UV 에폭시를 디스펜싱하는 것으로 설명하고 있으나, 제1 에폭시 디스펜서(210)가 UV 에폭시를 디스펜싱하고, 제2 에폭시 디스펜서(220)가 열경화 에폭시를 디스펜싱할 수도 있으며, 열경화 에폭시와 UV 에폭시의 디스펜싱 순서는 서로 바뀔 수도 있다.Meanwhile, the first epoxy patterns 13a and 13c and the second epoxy patterns 13b and 13d illustrated in FIGS. 4A and 4B are exemplary, but are not limited thereto. The second epoxy pattern may be formed in a '-' shape. It can be changed as many by those skilled in the art. That is, the first epoxy dispenser 210 and the second epoxy dispenser 220 may dispense the thermosetting epoxy and the UV epoxy by using a line-type dispensing and a dot dispensing as well as a curved dispensing. have. 4A and 4B, although the first epoxy dispenser 210 dispenses the thermosetting epoxy and the second epoxy dispenser 220 dispenses the UV epoxy, the first epoxy dispenser 210 is described. The UV epoxy may be dispensed, the second epoxy dispenser 220 may dispense the thermosetting epoxy, and the dispensing order of the thermosetting epoxy and the UV epoxy may be interchanged.

다시 도 3을 참조하면, 카메라 하우징 디스펜싱부(200)는 제1 에폭시 디스펜서(210) 및 제2 에폭시 디스펜서(220)를 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키는 디스펜서 구동부(240)를 포함할 수 있다. 디스펜서 구동부(240)는 X축 리니어 가이드(241), Y축 리니어 가이드(242) 및 Z축 리니어 가이드(243)로 구성될 수 있는데, 이러한 3축 구동 방식에 대해서는 잘 알려져 있으므로, 여기서 자세한 설명은 생략하도록 한다.Referring back to FIG. 3, the camera housing dispensing unit 200 may include a dispenser driver 240 for moving the first epoxy dispenser 210 and the second epoxy dispenser 220 to the X, Y, and Z axes. Can be. The dispenser driver 240 may be composed of an X-axis linear guide 241, a Y-axis linear guide 242, and a Z-axis linear guide 243. Since the three-axis driving method is well known, a detailed description thereof will be provided herein. Omit it.

다시 도 2를 참조하면, 하우징 커버 어태칭부(300)는 카메라 하우징 디스펜싱부(200)와 인접하게 위치하며, 복수의 하우징 커버(13)를 수용하고 있는 하우징 커버 트레이(301)로부터 카메라 하우징(12)의 상부로 이송된 하우징 커버(13)를 카메라 하우징(12)의 상부면에 어태칭(Attaching)하는 역할을 할 수 있다.Referring back to FIG. 2, the housing cover attaching part 300 is located adjacent to the camera housing dispensing part 200 and the camera housing 12 from the housing cover tray 301 that accommodates the plurality of housing covers 13. Attaching the housing cover 13 transferred to the upper portion of the camera housing 12 in the upper surface (attaching).

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치의 하우징 커버 어태칭부의 구조를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a structure of a housing cover attaching part of a camera module attaching apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치(1)의 하우징 커버 어태칭부(300)는 하우징 커버 픽앤플레이스부(310)와 UV 경화부(320)를 포함할 수 있다.The housing cover attaching unit 300 of the camera module attaching apparatus 1 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a housing cover pick and place unit 310 and a UV curing unit 320.

하우징 커버 픽앤플레이스부(310)는 하우징 커버 트레이(301)로부터 하우징 커버(13)를 픽업하여 카메라 하우징(12)의 상부로 이송한 후 하우징 커버(13)를 하강시켜 카메라 하우징(12)의 상부면에 어태칭(Attaching)할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 하우징 커버 트레이(301)는 하우징 커버 어태칭부(300)의 일 측에 인접하여 위치하는 하우징 커버 트레이(301) 공급부로부터 공급될 수 있다. 하우징 커버 트레이(301) 공급부는 하우징 커버 트레이(301)를 공급할 수 있도록 하우징 커버 트레이(301)를 상부 방향으로 이동시키기 위한 승강부(도시되지 않음)를 구비할 수 있다. 이 때, 하우징 커버 트레이(301) 공급부는 복수의 하우징 커버 트레이(301)를 적재할 수 있는 로딩 매거진(도시되지 않음)을 구비할 수도 있다.The housing cover pick and place unit 310 picks up the housing cover 13 from the housing cover tray 301 and transfers the housing cover 13 to the upper portion of the camera housing 12, and then lowers the housing cover 13 to thereby raise the upper portion of the camera housing 12. Attaching to faces is possible. Although not shown, the housing cover tray 301 may be supplied from a housing cover tray 301 supply unit located adjacent to one side of the housing cover attaching unit 300. The housing cover tray 301 supply unit may include a lifting unit (not shown) for moving the housing cover tray 301 in an upward direction to supply the housing cover tray 301. In this case, the housing cover tray 301 supply unit may include a loading magazine (not shown) capable of loading the plurality of housing cover trays 301.

도 5에 도시된 바와 같이, 하우징 커버 픽앤플레이스부(310)는 하우징 커버 픽업툴(311), 픽앤플레이스 몸체부(312) 및 하우징 커버 픽업툴 업다운 실린더(313)로 구성될 수 있다. 즉, 하우징 커버 픽업툴(311)은 픽앤플레이스 몸체부(312) 내에서 수직 방향으로 상하 이동이 가능하도록 연결되며, 픽앤플레이스 몸체부(312)의 일단에는 하우징 커버 픽업툴(311)을 상하 구동시키기 위한 하우징 커버 픽업툴 업다운 실린더(313)가 설치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 하우징 커버 픽업툴(311)은 진공 펌프 등에 의해 진공 흡착 기능을 구현하여 하우징 커버(13)를 픽업하는 것이 바람직하다. 여기서, 도 5에 도시된 하우징 커버 픽앤플레이스부(310)의 구조는 예시적인 것으로, 이에 한정되지 않으며, 하우징 커버(13)를 픽업하여 이송할 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.As shown in FIG. 5, the housing cover pick-and-place unit 310 may include a housing cover pick-up tool 311, a pick-and-place body 312, and a housing cover pick-up tool up-down cylinder 313. That is, the housing cover pickup tool 311 is connected to the vertical movement in the pick and place body portion 312 so as to be movable, and the housing cover pickup tool 311 is vertically driven at one end of the pick and place body portion 312. The housing cover pick-up tool up-down cylinder 313 may be installed. Although not shown, it is preferable that the housing cover pickup tool 311 picks up the housing cover 13 by implementing a vacuum suction function by a vacuum pump or the like. Herein, the structure of the housing cover pick and place unit 310 illustrated in FIG. 5 is exemplary, and is not limited thereto. Any structure may be used as long as it can pick up and transport the housing cover 13.

UV 경화부(320)는 하우징 커버 픽앤플레이스부(310)와 인접하게 위치하며, 하우징 커버(13)가 접합된 카메라 하우징(12)의 측면에서 UV 에폭시가 경화될 수 있도록 자외선을 조사할 수 있다. UV 경화부(320)는 하우징 커버(13)를 카메라 하우징(12)의 상부면에서 정렬시킨 후, 하우징 커버(13)를 어태칭할 때에 UV 에폭시를 가경화시키는 역할을 할 수 있다. 따라서, 하우징 커버(13)가 열경화 에폭시에 의해 어태칭되기 이전에 UV 에폭시에 의해 하우징 커버(13)의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, UV 경화부(320)는 자외선을 조사하는 적어도 하나의 UV 경화 램프(321, 322)와, 하우징 커버(13)가 접합된 카메라 하우징(12)의 위치에 따라 각각의 UV 경화 램프(321, 322)의 위치를 이동시키는 UV 경화 램프 구동부(323, 324)를 포함할 수 있다. UV 경화 램프(321, 322)는 적어도 하나 설치될 수 있으며, 카메라 하우징(12)의 양 측면에서 자외선을 조사할 수 있도록 2 개 설치되는 것이 바람직하다. 하우징 커버 어태칭부(300)에서 하우징 커버(13)를 카메라 하우징(12)의 상부면에 어태칭하는 방법에 대해서는 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 자세히 후술하기로 한다.The UV curing unit 320 may be positioned adjacent to the housing cover pick and place unit 310 and may irradiate ultraviolet rays to cure UV epoxy on the side of the camera housing 12 to which the housing cover 13 is bonded. . The UV curing unit 320 may serve to temporarily harden the UV epoxy when attaching the housing cover 13 to the upper surface of the camera housing 12 and attaching the housing cover 13. Therefore, it is possible to prevent the position of the housing cover 13 from being displaced by the UV epoxy before the housing cover 13 is attached by the thermosetting epoxy. As shown in FIG. 5, the UV curing unit 320 may be at least one UV curing lamp 321 and 322 for irradiating ultraviolet rays, and according to the position of the camera housing 12 to which the housing cover 13 is bonded. It may include a UV curing lamp driving unit (323, 324) for moving the position of the UV curing lamp (321, 322). At least one UV curing lamp 321 or 322 may be installed, and two UV curing lamps 321 and 322 may be installed to radiate ultraviolet rays from both sides of the camera housing 12. A method of attaching the housing cover 13 to the upper surface of the camera housing 12 in the housing cover attaching unit 300 will be described in detail later with reference to FIGS. 7A to 7C.

한편, 도시되지는 않았으나, 하우징 커버 어태칭부(300)는 하우징 커버 픽앤플레이스부(310)를 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키는 픽앤플레이스 구동부를 포함할 수 있다. 픽앤플레이스 구동부는 X축 리니어 가이드, Y축 리니어 가이드 및 Z축 리니어 가이드로 구성될 수 있는데, 이러한 3축 구동 방식에 대해서는 잘 알려져 있으므로, 여기서 자세한 설명은 생략하도록 한다. 또한, 도시되지는 않았으나, 하우징 커버 어태칭부(300)는 열경화 에폭시를 열경화시켜 하우징 커버(13)를 카메라 하우징(12)의 상부면에 어태칭시키기 위한 열경화 에폭시 경화부를 더 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 하우징 커버 어태칭부(300)는 하우징 커버(13)를 카메라 하우징(12)의 상부면에 어태칭하기 전에 카메라 하우징(12)이 제대로 위치하고 있는지 여부, 카메라 하우징(12)의 불량 여부 등을 확인하는 비젼 카메라를 더 포함할 수도 있다.Although not shown, the housing cover attaching unit 300 may include a pick and place driving unit for moving the housing cover pick and place unit 310 to the X, Y, and Z axes. The pick-and-place driving unit may be composed of an X-axis linear guide, a Y-axis linear guide, and a Z-axis linear guide. Since the three-axis driving method is well known, a detailed description thereof will be omitted. In addition, although not shown, the housing cover attaching unit 300 may further include a thermosetting epoxy curing unit for attaching the housing cover 13 to the upper surface of the camera housing 12 by thermosetting the thermosetting epoxy. have. In addition, although not shown, the housing cover attaching part 300 may determine whether the camera housing 12 is properly positioned before attaching the housing cover 13 to the upper surface of the camera housing 12. It may further include a vision camera for checking whether or not defective.

다시 도 2를 참조하면, 카메라 모듈 언로딩부(400)는 하우징 커버 어태칭부(300)와 인접하게 위치하며, 하우징 커버(13)가 접합된 카메라 하우징(12)을 카메라 모듈 트레이(401)로 언로딩(Unloading)할 수 있다. 즉, 카메라 모듈 언로딩부(400)는 장치 본체 중앙부에 위치하는 카메라 하우징 이송부(500)의 일측에 구비될 수 있으며, 어태칭 공정을 마친 카메라 모듈(10)을 카메라 하우징 이송부(500)로부터 카메라 모듈 트레이(401)로 공급하는 역할을 할 수 있다. 카메라 모듈 언로딩부(400)는 카메라 모듈 트레이 회수부(410)와 카메라 모듈 픽앤플레이스부(420)로 구성되어 있으며, 카메라 모듈 언로딩부(400)의 구조는 전술한 카메라 하우징 로딩부(100)의 구조와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.Referring again to FIG. 2, the camera module unloading unit 400 is positioned adjacent to the housing cover attaching unit 300, and the camera housing 12 to which the housing cover 13 is bonded is moved to the camera module tray 401. Unloading can be done. That is, the camera module unloading unit 400 may be provided at one side of the camera housing transfer unit 500 located at the center of the apparatus main body, and the camera module 10 having completed the attaching process may be installed from the camera housing transfer unit 500. It may serve to supply to the module tray 401. Camera module unloading unit 400 is composed of a camera module tray recovery unit 410 and the camera module pick and place unit 420, the structure of the camera module unloading unit 400 is the camera housing loading unit 100 described above Since it can be implemented substantially the same as the structure of) will not be described in detail.

카메라 하우징 이송부(500)는 카메라 하우징 트레이(101)로부터 로딩(Loading)된 카메라 하우징(12)을 고정하여 카메라 하우징 디스펜싱부(200), 하우징 커버 어태칭부(300) 및 카메라 모듈 언로딩부(400)로 순차적으로 이송하는 역할을 할 수 있다. 카메라 하우징 이송부(500)는 원형의 이송 라인을 형성하기 위한 원판형의 메인 스테이지(510), 메인 스테이지(510)를 회전 구동시키기 위한 메인 스테이지 구동부(도시되지 않음), 메인 스테이지(510) 상에 구비되며 어태칭 공정을 진행할 때에 카메라 하우징(12)을 고정하기 위한 카메라 하우징 고정부(520)를 포함할 수 있다. 카메라 하우징 트레이(101)로부터 로딩(Loading)된 카메라 하우징(12)은 카메라 하우징 고정부(520)에 의해 고정된 상태로 메인 스테이지(510)가 회전함에 따라 각각 공정에 해당하는 위치로 이송될 수 있다. 상술한 바와 같이, 도 2에서와 같이, 카메라 하우징 이송부(500)의 이송 라인을 원형으로 구현하게 되면, 장치 전체의 크기를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라, 공정 속도를 크게 개선할 수 있다.The camera housing transfer part 500 fixes the camera housing 12 loaded from the camera housing tray 101 to fix the camera housing dispensing part 200, the housing cover attaching part 300, and the camera module unloading part 400. ) Can be transferred sequentially. The camera housing transfer part 500 is formed on the main stage 510 of a disc shape for forming a circular transfer line, a main stage drive part (not shown), and a main stage 510 for rotationally driving the main stage 510. It may include a camera housing fixing part 520 for fixing the camera housing 12 when the attaching process is in progress. The camera housing 12 loaded from the camera housing tray 101 may be transferred to a position corresponding to a process as the main stage 510 rotates while being fixed by the camera housing fixing part 520. have. As described above, as shown in FIG. 2, when the transfer line of the camera housing transfer unit 500 is circular, the size of the entire apparatus may be reduced, and the process speed may be greatly improved.

한편, 카메라 하우징 고정부(520)의 구조의 일 예가 도 5에 도시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 카메라 하우징 고정부(520)는 대략 육면체의 형상을 가지는 카메라 하우징(12)의 하단의 마주 보는 대각선 모서리를 파지하는 카메라 하우징 그리퍼와, 카메라 하우징 그리퍼를 구동시키는 액츄에이터로 구성될 수 있다. 이 때, 카메라 하우징 그리퍼의 구동은 실린더나 스테핑 모터(Stepping Motor) 등의 다양한 액츄에이터를 이용하여 구현될 수 있다.Meanwhile, an example of the structure of the camera housing fixing part 520 is illustrated in FIG. 5. As shown in FIG. 5, the camera housing fixing part 520 is a camera housing gripper that grips opposite diagonal edges of the bottom of the camera housing 12 having an approximately hexahedral shape, and an actuator for driving the camera housing gripper. Can be configured. In this case, the driving of the camera housing gripper may be implemented using various actuators such as a cylinder or a stepping motor.

이하, 도 6a 내지 도 7c를 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.6A to 7C, the operation of the camera module attaching apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention configured as described above will be described below.

먼저, 카메라 하우징 로딩부(100)는 복수의 카메라 하우징(12)을 수용하고 있는 카메라 하우징 트레이(101)로부터 카메라 하우징 이송부(500)로 카메라 하우징(12)을 로딩(Loading)할 수 있다. 카메라 하우징 이송부(500)로 로딩된 카메라 하우징(12)은 카메라 하우징 이송부(500)에 구비된 카메라 하우징 고정부(520)에 의해 고정될 수 있다. 그리고, 카메라 하우징 이송부(500)의 메인 스테이지(510)는 메인 스테이지 구동부(도시되지 않음)에 의해 반시계 방향으로 90도 회전하며, 카메라 하우징(12)은 카메라 하우징 디스펜싱부(200)에 위치할 수 있다. 이 때, 카메라 하우징 디스펜싱부(200)는 카메라 하우징(12)의 상부면에 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 디스펜싱(Dispensing)할 수 있다.First, the camera housing loading unit 100 may load the camera housing 12 from the camera housing tray 101 containing the plurality of camera housings 12 to the camera housing transfer unit 500. The camera housing 12 loaded into the camera housing transfer part 500 may be fixed by a camera housing fixing part 520 provided in the camera housing transfer part 500. In addition, the main stage 510 of the camera housing transfer part 500 is rotated 90 degrees counterclockwise by a main stage driver (not shown), and the camera housing 12 is located in the camera housing dispensing part 200. Can be. In this case, the camera housing dispensing unit 200 may dispense thermosetting epoxy and UV epoxy on the upper surface of the camera housing 12.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치에서의 카메라 하우징 디스펜싱부의 동작을 나타내는 도면이다.6A to 6D are diagrams illustrating operations of the camera housing dispensing unit in the camera module attaching apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6a는 카메라 하우징(12)이 카메라 하우징 디스펜싱부(200)에 위치했을 때의 초기 모습을 나타내는 것이고, 도 6b는 비젼 카메라(230)가 카메라 하우징(12)의 불량 여부 등을 확인하는 모습을 나타내는 것이며, 도 6c는 제1 에폭시 디스펜서(210)가 카메라 하우징(12)의 상부면에 열경화 에폭시를 디스펜싱하는 모습을 나타내는 것이고, 도 6d는 제2 에폭시 디스펜서(220)가 카메라 하우징(12)의 상부면에 UV 에폭시를 디스펜싱하는 모습을 나타내는 것이다. 이 때, 디스펜서 구동부(240)는 비젼 카메라(230), 제1 에폭시 디스펜서(210) 및 제2 에폭시 디스펜서(220)를 각각 원하는 위치로 이동시킬 수 있다. 도 4a 및 도 5b에서 설명한 바와 같이, 제1 에폭시 디스펜서(210)는 카메라 하우징(12)의 상부면의 모서리와 인접한 부분에 열경화 에폭시를 주사하여 제1 에폭시 패턴을 형성하고, 제2 에폭시 디스펜서(220)는 제1 에폭시 패턴 사이에 UV 에폭시를 주사하여 제2 에폭시 패턴을 형성할 수 있다.FIG. 6A illustrates an initial state when the camera housing 12 is located in the camera housing dispensing unit 200. FIG. 6B illustrates a state in which the vision camera 230 checks whether the camera housing 12 is defective or not. 6C shows the first epoxy dispenser 210 dispensing the thermosetting epoxy on the top surface of the camera housing 12, and FIG. 6D shows the second epoxy dispenser 220 the camera housing 12. This shows the dispensing of UV epoxy on the top surface. In this case, the dispenser driver 240 may move the vision camera 230, the first epoxy dispenser 210, and the second epoxy dispenser 220 to desired positions, respectively. As described with reference to FIGS. 4A and 5B, the first epoxy dispenser 210 scans a thermosetting epoxy at a portion adjacent to an edge of the top surface of the camera housing 12 to form a first epoxy pattern, and a second epoxy dispenser. 220 may scan the UV epoxy between the first epoxy pattern to form a second epoxy pattern.

카메라 하우징 디스펜싱부(200)에서 열경화 에폭시 및 UV 에폭시를 디스펜싱을 하고 난 후, 카메라 하우징 이송부(500)의 메인 스테이지(510)는 메인 스테이지 구동부(도시되지 않음)에 의해 반시계 방향으로 90도 회전하며, 카메라 하우징(12)은 하우징 커버 어태칭부(300)에 위치할 수 있다. 이 때, 하우징 커버 어태칭부(300)는 복수의 하우징 커버(13)를 수용하고 있는 하우징 커버 트레이(301)로부터 카메라 하우징(12)의 상부로 이송된 하우징 커버(13)를 카메라 하우징(12)의 상부면에 어태칭(Attaching)할 수 있다.After dispensing the thermosetting epoxy and the UV epoxy in the camera housing dispensing unit 200, the main stage 510 of the camera housing transferring unit 500 is rotated 90 degrees in the counterclockwise direction by the main stage driving unit (not shown). Also rotates, the camera housing 12 may be located in the housing cover attaching part 300. At this time, the housing cover attaching part 300 moves the housing cover 13 transferred from the housing cover tray 301 containing the plurality of housing covers 13 to the upper portion of the camera housing 12. Can be attached to the upper surface of the (attach).

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치에서의 하우징 커버 어태칭부의 동작을 나타내는 도면이다.7A to 7C are views illustrating an operation of a housing cover attaching unit in a camera module attaching apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 7a에 도시된 바와 같이, 하우징 커버 픽앤플레이스부(310)는 하우징 커버 트레이(301)로부터 하우징 커버(13)를 픽업하여 카메라 하우징(12)의 상부로 이송할 수 있다. 그리고, 도 7b에 도시된 바와 같이, 하우징 커버 픽앤플레이스부(310)는 하우징 커버(13)를 하강시켜 카메라 하우징(12)의 상부면에 어태칭(Attaching)할 수 있다. 이 때, UV 경화부(320)는 하우징 커버(13)가 접합된 카메라 하우징(12)의 측면에서 UV 에폭시가 경화될 수 있도록 자외선을 조사할 수 있으며, 열경화 에폭시 경화부(도시되지 않음)는 최종적으로 열경화 에폭시를 열경화시켜 어태칭(Attachin) 공정을 완료할 수 있다. 도 7c에서는 하우징 커버(13)를 카메라 하우징(12)의 상부면에 어태칭한 이후의 모습을 나타내고 있다.First, as shown in FIG. 7A, the housing cover pick and place unit 310 may pick up the housing cover 13 from the housing cover tray 301 and transfer it to the upper portion of the camera housing 12. As shown in FIG. 7B, the housing cover pick and place unit 310 may be attached to the upper surface of the camera housing 12 by lowering the housing cover 13. At this time, the UV curing unit 320 may irradiate UV light to cure the UV epoxy on the side of the camera housing 12 to which the housing cover 13 is bonded, a thermosetting epoxy curing unit (not shown) Finally, the thermosetting epoxy may be thermally cured to complete the attaching process. In FIG. 7C, the housing cover 13 is shown after attaching to the upper surface of the camera housing 12.

하우징 커버 어태칭부(300)에서 카메라 하우징(12)의 상부면에 하우징 커버(13)를 어태칭하고 난 후, 카메라 하우징 이송부(500)의 메인 스테이지(510)는 메인 스테이지 구동부(도시되지 않음)에 의해 반시계 방향으로 90도 회전하며, 카메라 하우징(12)은 카메라 모듈 언로딩부(400)에 위치할 수 있다. 마지막으로, 카메라 모듈 언로딩부(400)는 하우징 커버(13)가 접합된 카메라 하우징(12)을 카메라 모듈 트레이(401)로 언로딩(Unloading)할 수 있다.After attaching the housing cover 13 to the upper surface of the camera housing 12 in the housing cover attaching unit 300, the main stage 510 of the camera housing transfer unit 500 is connected to the main stage driving unit (not shown). By rotating 90 degrees in the counterclockwise direction, the camera housing 12 may be located in the camera module unloading unit 400. Finally, the camera module unloading unit 400 may unload the camera housing 12 to which the housing cover 13 is bonded to the camera module tray 401.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 어태칭 장치(1) 및 이를 이용한 어태칭 방법에 따르면, 카메라 모듈의 하우징 커버(13)를 어태칭하기 위해 카메라 하우징(12)의 상부면에 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 함께 디스펜싱함으로써, 카메라 모듈 어태칭 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 하우징 커버(13) 어태칭 단계에서 열경화 에폭시에 의해 접합되기 전에 하우징 커버(13)의 위치가 틀어지는 것을 방지하고, 하우징 커버(13)의 어태칭 공정 이후에 하우징 커버(13)가 쉽게 접합이 떨어지는 등의 접합 불량율을 크게 낮출 수 있다.As described above, according to the camera module attaching apparatus 1 and the attaching method using the same according to an embodiment of the present invention, the upper surface of the camera housing 12 for attaching the housing cover 13 of the camera module By dispensing thermosetting epoxy and UV epoxy together, the accuracy and productivity of the camera module attaching process can be improved. In addition, the housing cover 13 is prevented from being displaced before being joined by the thermosetting epoxy in the housing cover 13 attaching step, and the housing cover 13 is easily removed after the attaching process of the housing cover 13. Bonding failure rate, such as a fall of a joining, can be reduced significantly.

한편, 본 발명에서는 카메라 모듈의 종류로서 보이스 코일 모듈(Voice Coil Module)을 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명의 적용 범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 다양한 종류의 카메라 모듈에는 물론, 반도체 칩 어태치 공정 등과 같이 에폭시를 디스펜싱(Dispensing)하여 어태칭하는 부분이라면 얼마든지 다양한 기술 분야에 적용될 수 있다.In the present invention, a voice coil module is described as an example of a camera module, but the scope of application of the present invention is not limited thereto. As long as the part dispensing and attaching the epoxy, such as a attaching process, it may be applied to various technical fields.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, in the present specification and drawings have been described with respect to preferred embodiments of the present invention, although specific terms are used, it is merely used in a general sense to easily explain the technical details of the present invention and to help the understanding of the invention, It is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 카메라 모듈 어태칭 장치
100: 카메라 하우징 로딩부
110: 카메라 하우징 트레이 공급부 120: 카메라 하우징 픽앤플레이스부
200: 카메라 하우징 디스펜싱부
210: 제1 에폭시 디스펜서 220: 제2 에폭시 디스펜서
230: 비젼 카메라 240: 디스펜서 구동부
300: 하우징 커버 어태칭부
310: 하우징 커버 픽앤플레이스부 320: UV 경화부
400: 카메라 모듈 언로딩부
410: 카메라 모듈 트레이 회수부 420: 카메라 모듈 픽앤플레이스부
500: 카메라 하우징 이송부
510: 메인 스테이지 520: 카메라 하우징 고정부<Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1: camera module attaching device
100: camera housing loading portion
110: camera housing tray supply unit 120: camera housing pick and place unit
200: camera housing dispensing unit
210: first epoxy dispenser 220: second epoxy dispenser
230: vision camera 240: dispenser driver
300: housing cover attaching part
310: housing cover pick and place portion 320: UV curing portion
400: camera module unloading unit
410: camera module tray recovery unit 420: camera module pick and place unit
500: camera housing transfer part
510: main stage 520: camera housing fixing portion

Claims (9)

카메라 렌즈, 카메라 하우징, 하우징 커버 및 회로 배선으로 구성된 카메라 모듈의 제작 공정 중, 상기 하우징 커버를 상기 카메라 하우징의 상부면에 접합하는 어태칭(Attaching) 공정을 수행하기 위한 카메라 모듈 어태칭 장치에 있어서,
복수의 카메라 하우징을 수용하고 있는 카메라 하우징 트레이로부터 카메라 하우징을 로딩(Loading)하는 카메라 하우징 로딩부;
상기 카메라 하우징 로딩부와 인접하게 위치하며, 상기 카메라 하우징의 상부면에 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 디스펜싱(Dispensing)하는 카메라 하우징 디스펜싱부;
상기 카메라 하우징 디스펜싱부와 인접하게 위치하며, 복수의 하우징 커버를 수용하고 있는 하우징 커버 트레이로부터 상기 카메라 하우징의 상부로 이송된 하우징 커버를 상기 카메라 하우징의 상부면에 어태칭(Attaching)하는 하우징 커버 어태칭부;
상기 하우징 커버 어태칭부와 인접하게 위치하며, 상기 하우징 커버가 접합된 상기 카메라 하우징을 카메라 모듈 트레이로 언로딩(Unloading)하는 카메라 모듈 언로딩부; 및
상기 카메라 하우징 트레이로부터 로딩(Loading)된 상기 카메라 하우징을 고정하여 상기 카메라 하우징 디스펜싱부, 상기 하우징 커버 어태칭부 및 상기 카메라 모듈 언로딩부로 순차적으로 이송하는 카메라 하우징 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 어태칭 장치.In the camera module attaching device for performing an attaching process of bonding the housing cover to the upper surface of the camera housing during the manufacturing process of the camera module consisting of a camera lens, a camera housing, a housing cover and a circuit wiring ,
A camera housing loading unit loading a camera housing from a camera housing tray accommodating a plurality of camera housings;
A camera housing dispensing unit positioned adjacent to the camera housing loading unit and dispensing thermosetting epoxy and UV epoxy on an upper surface of the camera housing;
A housing cover attachment located adjacent to the camera housing dispensing unit and attaching a housing cover transferred from an housing cover tray containing a plurality of housing covers to an upper portion of the camera housing to an upper surface of the camera housing; Title;
A camera module unloading unit positioned adjacent to the housing cover attaching unit and unloading the camera housing to which the housing cover is bonded to a camera module tray; And
And a camera housing transfer unit which fixes the camera housing loaded from the camera housing tray and sequentially transfers the camera housing to the camera housing dispensing unit, the housing cover attaching unit, and the camera module unloading unit. Attaching device. 제 1 항에 있어서,
상기 카메라 하우징 디스펜싱부는,
상기 카메라 하우징의 상부면에 상기 열경화 에폭시를 주사하는 제1 에폭시 디스펜서;
상기 제1 에폭시 디스펜서와 인접하게 위치하며, 상기 카메라 하우징의 상부면에 상기 UV 에폭시를 주사하는 제2 에폭시 디스펜서; 및
상기 제1 에폭시 디스펜서 및 상기 제2 에폭시 디스펜서를 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키는 디스펜서 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 어태칭 장치.The method of claim 1,
The camera housing dispensing unit,
A first epoxy dispenser for injecting the thermosetting epoxy onto an upper surface of the camera housing;
A second epoxy dispenser positioned adjacent to the first epoxy dispenser and injecting the UV epoxy onto the top surface of the camera housing; And
And a dispenser driver for moving the first epoxy dispenser and the second epoxy dispenser to an X axis, a Y axis, and a Z axis. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 에폭시 디스펜서는 상기 카메라 하우징의 상부면의 모서리와 인접한 부분에 상기 열경화 에폭시를 주사하여 제1 에폭시 패턴을 형성하고, 상기 제2 에폭시 디스펜서는 상기 제1 에폭시 패턴 사이에 상기 UV 에폭시를 주사하여 제2 에폭시 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 어태칭 장치.The method of claim 2,
The first epoxy dispenser scans the thermosetting epoxy at a portion adjacent to an edge of the top surface of the camera housing to form a first epoxy pattern, and the second epoxy dispenser forms the UV epoxy between the first epoxy patterns. Camera module attaching device, characterized in that to form a second epoxy pattern by scanning. 제 3 항에 있어서,
상기 제1 에폭시 패턴은 'ㄱ' 자형이고, 상기 제2 에폭시 패턴은 '●' 자형인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 어태칭 장치.The method of claim 3, wherein
And the first epoxy pattern is '-' shaped and the second epoxy pattern is '-' shaped. 제 3 항에 있어서,
상기 제1 에폭시 패턴은 '●' 자형이고, 상기 제2 에폭시 패턴은 '●' 자형인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 어태칭 장치.The method of claim 3, wherein
The first epoxy pattern is a '●' shape, the second epoxy pattern is a '●' shape, characterized in that the camera module attaching device. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징 커버 어태칭부는,
상기 하우징 커버 트레이로부터 상기 하우징 커버를 픽업하여 상기 카메라 하우징의 상부로 이송한 후 상기 하우징 커버를 하강시켜 상기 카메라 하우징의 상부면에 어태칭(Attaching)하는 하우징 커버 픽앤플레이스부;
상기 하우징 커버 픽앤플레이스부와 인접하게 위치하며, 상기 하우징 커버가 접합된 상기 카메라 하우징의 측면에서 상기 UV 에폭시가 경화될 수 있도록 자외선을 조사하는 UV 경화부; 및
상기 하우징 커버 픽앤플레이스부를 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키는 픽앤플레이스 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 어태칭 장치.The method of claim 1,
The housing cover attaching unit,
A housing cover pick and place unit which picks up the housing cover from the housing cover tray and transfers the housing cover to an upper portion of the camera housing, and then lowers the housing cover and attaches to an upper surface of the camera housing;
A UV curing unit positioned adjacent to the housing cover pick and place unit and irradiating ultraviolet rays to cure the UV epoxy on the side of the camera housing to which the housing cover is bonded; And
And a pick and place driving unit for moving the housing cover pick and place unit to the X, Y, and Z axes. 카메라 렌즈, 카메라 하우징, 하우징 커버 및 회로 배선으로 구성된 카메라 모듈의 제작 공정 중, 상기 하우징 커버를 상기 카메라 하우징의 상부면에 접합하는 어태칭(Attaching) 공정을 수행하기 위한 카메라 모듈 어태칭 장치의 어태칭 방법에 있어서,
복수의 카메라 하우징을 수용하고 있는 카메라 하우징 트레이로부터 카메라 하우징을 로딩(Loading)하는 단계;
상기 카메라 하우징의 상부면에 열경화 에폭시와 UV 에폭시를 디스펜싱(Dispensing)하는 단계;
복수의 하우징 커버를 수용하고 있는 하우징 커버 트레이로부터 상기 카메라 하우징의 상부로 이송된 하우징 커버를 상기 카메라 하우징의 상부면에 어태칭(Attaching)하는 단계; 및
상기 하우징 커버가 접합된 상기 카메라 하우징을 카메라 모듈 트레이로 언로딩(Unloading)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 어태칭 장치의 어태칭 방법.During the fabrication process of the camera module consisting of a camera lens, a camera housing, a housing cover, and a circuit wiring, an attachment of the camera module attaching apparatus for performing an attaching process of bonding the housing cover to the upper surface of the camera housing. In the tagging method,
Loading a camera housing from a camera housing tray containing a plurality of camera housings;
Dispensing thermosetting epoxy and UV epoxy on the top surface of the camera housing;
Attaching a housing cover transferred to an upper portion of the camera housing from a housing cover tray containing a plurality of housing covers to an upper surface of the camera housing; And
And unloading the camera housing, to which the housing cover is bonded, to the camera module tray. 제 7 항에 있어서,
상기 열경화 에폭시와 상기 UV 에폭시를 디스펜싱(Dispensing)하는 단계는,
상기 카메라 하우징의 상부면의 모서리와 인접한 부분에 상기 열경화 에폭시를 주사하여 제1 에폭시 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제1 에폭시 패턴 사이에 상기 UV 에폭시를 주사하여 제2 에폭시 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 어태칭 장치의 어태칭 방법.The method of claim 7, wherein
Dispensing the thermosetting epoxy and the UV epoxy,
Forming a first epoxy pattern by scanning the thermosetting epoxy in a portion adjacent to an edge of an upper surface of the camera housing; And
Attaching the UV epoxy between the first epoxy patterns to form a second epoxy pattern. 제 7 항에 있어서,
상기 하우징 커버를 상기 카메라 하우징의 상부면에 어태칭(Attaching)하는 단계는,
상기 하우징 커버 트레이로부터 상기 하우징 커버를 픽업하여 상기 카메라 하우징의 상부로 이송하는 단계;
상기 하우징 커버를 하강시켜 상기 카메라 하우징의 상부면에 어태칭(Attaching)하는 단계; 및
상기 하우징 커버가 접합된 상기 카메라 하우징의 측면에서 상기 UV 에폭시가 경화될 수 있도록 자외선을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 어태칭 장치의 어태칭 방법.
The method of claim 7, wherein
Attaching the housing cover to the upper surface of the camera housing,
Picking up the housing cover from the housing cover tray and transferring the housing cover to an upper portion of the camera housing;
Attaching the upper surface of the camera housing by lowering the housing cover; And
And irradiating ultraviolet rays to cure the UV epoxy on the side of the camera housing to which the housing cover is bonded.
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