KR100995584B1 - 레이저 스캔유닛 및 이를 포함하는 레이저 리페어시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 레이저빔의 조사 위치에 대한 미세조정이 가능한 레이저 스캔유닛에 관한 것이다. 본 레이저 스캔유닛은, 레이저빔을 방출하는 레이저발진기와, 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔을 포커싱하는 대물렌즈와 상기 대물렌즈와 일체로 이동되고 상기 방출된 레이저빔 중 상기 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔만을 상기 대물렌즈로 투과시키는 구경조리개를 포함하는 광학부; 상기 레이저빔의 광축에 대해 수직방향으로 상기 대물렌즈 및 구경조리개를 일체로 이동시키는 대물렌즈구동부; 및 상기 대물렌즈에 의해 조사되는 레이저빔이 사용자가 원하는 위치로 이동하도록 상기 대물렌즈구동부를 제어하는 유닛제어부를 구비하고, 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔의 폭은 상기 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 본 발명은 왜곡수차의 발생을 일으키지 않으면서 종래의 대물렌즈에 비해 가볍고 저렴하며 단순한 구조의 대물렌즈를 사용하여 레이저빔의 조사 위치에 대한 미세 조정을 수행할 수 있다.

레이저, 웨이퍼, 레이저 스캔유닛, 대물렌즈

Description

레이저 스캔유닛 및 이를 포함하는 레이저 리페어시스템{Laser scan unit and Laser repair system includnig the same}

본 발명은 레이저 스캔유닛과 이를 포함하는 레이저 리페어시스템에 관한 것으로, 더 구체적으로는 레이저빔의 미세 위치조정이 가능한 레이저 스캔유닛과 이를 이용하여 웨이퍼 리페어를 실시하는 레이저 리페어시스템에 관한 것이다.

레이저 스캔유닛은 레이저빔의 조사 지점을 미세하게 조정할 수 있는 레이저스캔유닛으로서, 산업 여러분야에서 다양하게 활용되고 있다.

특히, 이러한 레이저 스캔유닛을 이용하는 레이저 리페어시스템은 반도체 칩을 패키징 하기 전 테스트 공정에서 정상 동작 여부가 판정되어 나온 웨이퍼 중, 불량이 존재하는 웨이퍼상의 일부 지점을 레이저빔을 이용하여 절단함으로써 웨이퍼의 리페어를 실시하는 장비이다.

도 1은 종래의 레이저 리페어시스템의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.

종래의 레이저 리페어시스템은, 불량난 반도체 웨이퍼(11)에 로드되는 척(12), 척(12) 위에 로드된 웨이퍼(11)를 리페어하기 위한 광학부(13), 웨이퍼(11)가 놓여진 척(12)을 정밀하게 이송하여 광학부(13)와 맞춰주는 척이송 부(14), 광학부(13)내의 편향미러(13b)의 각을 조정하여 광학부(13)로부터 조사되는 레이저빔의 조사 위치를 조정하는 편향미러조정부(15) 및 전체적인 동작을 제어하는 제어부를 구비한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 광학부(13)는 레이저발진기(13a)로부터 방출된 레이저빔을 편향미러(13b)에 의하여 편향시키고, 편향된 레이저빔을 대물렌즈(13c)를 통해 웨이퍼(11)로 조사한다. 여기서 편향미러(13b)는 웨이퍼(11)에 조사되는 레이저빔의 조사위치를 미세하게 조정하도록 일정 회전축(d)을 중심으로 각도가 조정된다. 편향미러조정부(15)는 레이저빔의 조사위치가 웨이퍼 상 원하는 지점에 도달하도록 편향미러(13b)의 각도를 조정한다.

그런데 편향미러(13b)를 통해 레이저빔을 'b' 또는 'c'와 같이 편향시키면 대물렌즈(13c)로 입사되는 레이저빔의 각도가 'θb' 또는 'θc'와 같이 변경되어 왜곡 수차가 발생될 수 있다. 이러한 왜곡 수차를 줄이기 위해서는 왜곡 수차가 거의 없는 대물렌즈를 사용해야 하는데, 이를 만족하는 대물렌즈는 가격도 고가이고 구조가 복잡하며 크기가 큰 문제가 있다.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 왜곡수차의 발생을 일으키지 않으면서 종래의 대물렌즈에 비해 가볍고 저렴하며 단순한 구조의 대물렌즈를 사용하여 레이저빔의 미세 조정을 수행할 수 있는 레이저 리페어시스템을 제공하는 것이다.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징은 레이저빔의 조사 위치에 대한 미세조정이 가능한 레이저 스캔유닛에 관한 것으로, 상기 레이저 스캔유닛은, 레이저빔을 방출하는 레이저발진기와, 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔을 포커싱하는 대물렌즈와 상기 대물렌즈와 일체로 이동되고 상기 방출된 레이저빔 중 상기 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔만을 상기 대물렌즈로 투과시키는 구경조리개를 포함하는 광학부; 상기 레이저빔의 광축에 대해 수직방향으로 상기 대물렌즈 및 구경조리개를 일체로 이동시키는 대물렌즈구동부; 및 상기 대물렌즈에 의해 조사되는 레이저빔이 사용자가 원하는 위치로 이동하도록 상기 대물렌즈구동부를 제어하는 유닛제어부를 구비하고, 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔의 폭은 상기 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.

전술한 광학부는, 상기 레이저발진기와 상기 대물렌즈 사이에 반사판을 더 구비하고, 상기 반사판은 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔을 상기 대물렌 즈로 반사한다.

전술한 레이저발진기로부터 방출되는 레이저빔은 수평광이고, 상기 대물렌즈는 축상 수차가 보정된 형태이고, 상기 구경조리개를 통해 투과된 레이저빔이 수직으로 입사되도록 배치되어야 한다.

한편, 전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 레이저 스캔유닛을 이용하여 웨이퍼 또는 LCD 기판과 같은 미소구조를 가지는 소자의 불량을 리페어하기 위한 레이저 리페어시스템에 적용하는 것이 가능하다.

전술한 레이저 스캔유닛을 구비한 레이저 리페어시스템은, 상기 웨이퍼가 로드된 척을 상기 광학부의 레이저빔 조사 위치로 이송시키는 척이송부; 상기 웨이퍼의 영상을 캡쳐하여 상기 웨이퍼의 이동위치를 감지하는 위치감지부; 및 상기 레이저 스캔유닛으로부터 조사된 레이저빔에 의해 조사돼야하는 타겟위치정보를 저장하고, 상기 웨이퍼가 상기 척에 로드된 경우 상기 타켓위치정보에 따라 상기 웨이퍼를 이송하도록 상기 척이송부를 제어하고, 상기 웨이퍼가 상기 척이송부에 의해 이송된 경우 상기 위치감지부을 통해 상기 웨이퍼의 현재 위치를 감지하며, 상기 감지된 현재 위치와 상기 타겟위치 사이에 오차가 존재하는 경우, 상기 오차에 대응하는 제어신호를 상기 유닛제어부에 전송하는 시스템제어부;를 구비하고, 상기 유닛제어부는 상기 시스템제어부로부터 전송된 제어신호를 이용하여 상기 대물렌즈가 상기 웨이퍼 상의 상기 타겟위치에 도달하도록 상기 대물렌즈구동부를 제어한다.

여기서, 상기 웨이퍼는 반도체 메모리 웨이퍼이고, 상기 저장된 타겟위치정보는 상기 반도체 메모리 웨이퍼의 불량을 리페어하기 위한 상기 반도체 메모리 웨 이퍼에 형성된 퓨즈의 위치정보로 마련될 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 스캔유닛은 왜곡 수차를 일으키지 않으면서, 종래의 대물렌즈에 비해 가볍고 저렴한 대물렌즈를 대물렌즈구동부에 의해 이동시킴으로써, 레이저빔의 조사 위치에 대한 미세 조정이 가능하다.

또한, 본 발명에 따른 레이저 스캔유닛은 레이저 리페어시스템과 같은 반도체 공정 및 수리 장비에 응용되어 사용될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 스캔유닛의 구성 및 동작을 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 스캔유닛의 개략도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)은 광학부(21), 대물렌즈구동부(22), 유닛제어부(23)로 구성된다.

본 실시예에 대해 간략히 설명하면, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)은 레이저 빔의 조사지점을 미세 조정하는 유닛으로서, 광학부(21)로 부터 조사된 레이저빔이 사용자가 원하는 위치에 정확히 조사될 수 있도록 대물렌즈구동부(22)를 통해 광학부(21)를 제어한다.

이하, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)의 각 구성에 대해 설명한다.

먼저, 광학부(21)에 대해 도 2를 참조하여 설명한다. 광학부(21)는 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저발진기(21a), 대물렌즈(21b), 구경조리개(21c), 반사 판(21d))로 구성된다.

여기서, 레이저발진기(21a)는 레이저빔을 방출하는 역할을 수행한다. 레이저발진기(21a)는 용도에 따라, 다양한 파장대의 레이저빔을 이용할 수 있다. 웨이퍼 상 퓨즈와 같은 금속물질을 절단할 목적이라면, 짧은 파장대의 레이저빔이 사용되어야 한다. 그리고, 레이저빔은 수평광의 형태로 대물렌즈(21b) 방향으로 방출되어야 한다. 또한, 본 발명에 따른 레이저 스캔 유닛에서는, 레이저 발진기로부터 방출된 레이저 빔의 폭이 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저 빔의 폭보다 커야 한다. 따라서, 레이저 발진기는 레이저빔의 폭을 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔의 폭보다 크게 확장시켜 출력하게 된다.

대물렌즈(21b)는 레이저발진기(21a)로부터 방출된 레이저빔을 포커싱하는 역할을 수행한다.

종래에 사용되는 대물렌즈는 일반적으로 개구수가 큰 렌즈로서, 해상력이 우수하고, 넓은 폭의 레이저빔도 왜곡 수차없이 포커싱하는 것이 가능하다. 그러나 종래의 대물렌즈는 구조가 복잡하고, 크기가 크며, 가격이 비싼 단점을 가지고 있으며, 입사각의 변경에 따른 완벽한 왜곡 수차의 보정은 불가능하다.

본 실시예에 따른 대물렌즈(21b)는 구조가 간단하고, 크기도 경량인 개구수가 작은 렌즈를 사용한다. 그리고, 축상 수차만이 보정된 대물렌즈도 사용할 수 있다. 이 경우, 대물렌즈(21b)로 입사되는 레이저빔의 입사각은 수직이여야 한다.

구경조리개(21c)는 전술한 대물렌즈(21b)와 일체로 이동되고 레이저발진기(21a)로부터 방출된 레이저빔 중 대물렌즈(21b)의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔만을 대물렌즈(21b)로 투과시킨다. 보통 구경조리개(21c)에 의해 개방되는 구경의 크기는 대물렌즈(21b)의 사양에 따라 달라질 수 있다.

여기서, 도 2에서는, 구경조리개(21c)가 반사판(21d)으로부터 입사된 빔 중 대물렌즈(21b)의 개구수에 대응하는 일부에 빔만 투과되도록 도시되지 않고 있다. 즉, 타겟이 (A)점인 경우에도 (B1) 및 (B2)의 레이저빔이 구경조리개(21c)에 의해 차단되지 않고 타겟에 도달하는 것처럼 보이지만, 이것은 구경조리개(21c) 및 대물렌즈(21b)의 이동사항을 보여주기 위하여 구경조리개(21c)의 크기를 작게 도시했기 때문이며, 실제 구경조리개(21c)의 크기는 해당되는 빔 외에는 차단시킬 수 있도록 크게 형성되어 있다.

그리고, 대물렌즈(21b)의 축상 수차만이 보정된 경우, 구경조리개(21c)를 통해 대물렌즈(21b)로 입사되는 레이저빔은 수직이어야 한다. 즉, 전술한 바와 같이 레이저발진기(21a)로부터 대물렌즈(21b)방향으로 조사되는 레이저빔은 수평광의 형태이어야 한다.

다음, 도 2를 참조하여 대물렌즈구동부(22)에 대해 설명한다. 대물렌즈구동부(22)는 도 2에 도시된 바와 같이, 유닛제어부(23)의 제어신호에 의해 레이저빔의 광축에 대해 수직방향으로 상기 대물렌즈(21b) 및 구경조리개(21c)를 일체로 이동시킨다.

다음, 도 2를 참조하여 유닛제어부(23)를 설명한다. 유닛제어부(23)는 사용자가 원하는 타겟 위치(A, B, C)에 레이저빔이 포커싱되도록, 현재의 대물렌즈(21b)의 위치와 타겟의 위치를 파악하여, 이를 기초로 제어신호를 생성하여 대물렌즈구동부(22)로 출력한다.

예를 들어, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)이 'B'점을 타겟으로 하여 레이저빔을 조사하려고 하는 경우, 유닛제어부(23)가 현재 'A'점에 위치한 경우, 'A'점과 'B'점의 위치를 파악하여 비교한 후 이에 대응하는 제어신호를 생성하여 대물렌즈구동부(22)로 출력한다. 대물렌즈구동부(22)는 유닛제어부(23)로부터 입력된 제어신호에 의해 대물렌즈(21b) 및 구경조리개(21c)를 'B'점에 대응하는 위치로 이동시킨다. 이 경우, 레이저발진기(21a)로부터 방출된 'B1' 및 반사판(21d)에 의해 반사된 'B2'를 광축으로 하는 일정 폭의 레이저빔만이 대물렌즈(21b)에 의해 'B'점에 포커싱된다.

'A' 및 'C'점의 타겟도 전술한 'B'점과 동일하게 포커싱이 이루어진다.

전술한 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)의 동작이 성립되기 위해서는 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저발진기(21a)로부터 방출된 레이저빔의 폭이 대물렌즈(21b)로 입사되는 레이저빔의 폭보다 커야한다.

레이저발진기(21a)로부터 방출된 레이저빔의 폭과 대물렌즈(21b)로 입사되는 레이저빔의 폭의 크기 차이가 크면 클수록 레이저 스캔유닛(20)으로부터 조사되는 레이저빔의 위치 제어가 정밀해 진다.

그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저발진기(21a)와 대물렌즈(21b) 사이에 반사판(21d)이 개재되어 있다. 반사판(21d)은 종래의 편향미러와 달리 고정되어 있고, 각도 조정이 불가능하다. 반사판(21d)은 레이저발진기(21a)로부터 방출된 레이저빔을 반사하여 대물렌즈(21b)로 방향으로 레이저빔을 반사시킨다.

이와 같이, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)은 왜곡 수차의 발생을 고려하지 않으면서 종래의 대물렌즈에 비해 가볍고 저렴한 대물렌즈를 사용함으로써, 레이저빔의 미세 조정이 가능하다.

도 3은, 전술한 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)을 응용한 레이저 리페어시스템에 관한 개략적인 도면이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 레이저 리페어시스템은 전술한 레이저 스캔유닛(20), 척이송부(30), 위치감지부(40), 시스템제어부(50)로 구성된다.

레이저 스캔유닛(20)을 구비한 레이저 리페어시스템은, 전술한 레이저 스캔유닛(20)을 이용하여 웨이퍼 또는 LCD 기판과 같은 미소구조를 가지는 소자의 불량을 리페어하는 반도체 장비이다. 특히, 반도체 메모리 웨이퍼용 레이저 리페어시스템의 경우, 반도체 메모리 웨이퍼에 형성된 퓨즈를 전술한 레이저 스캔유닛(20)을 이용하여 절단하는 것이 가능하다.

이하, 본 실시예에 따른 레이저 리페어시스템의 각 구성에 대해 설명한다.

레이저 스캔유닛(20)은 정해진 타겟위치에 레이저빔을 조사하는 유닛으로 미세 조정이 가능하다. 구체적인 설명은 전술한 실시예와 동일한 바 생략한다.

척이송부(30)에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 척이송부(30)는 도 3에 도시된 바와 같이, X축과 Y축을 따라 척(30a)을 이동시키는 기능을 수행하며, 웨이퍼가 로드된 척(30a)을 레이저 스캔유닛(20)의 레이저빔 조사 위치로 이송시킨다.

다음, 위치감지부(40)에 대해 도 3를 참조하여 설명한다. 위치감지부(40)는 웨이퍼의 X, Y축 이동위치를 영상으로 포착하여 감지한다. 여기서, 위치감지부(40)는 CCD 카메라와 같은 비젼모듈로 마련될 수 있다.

위치감지부(40)는 웨이퍼의 정해진 타겟위치가 레이저 스캔유닛(20)의 조사 위치로 정확히 이동하는지 모니터하는 역할을 수행한다.

시스템제어부(50)에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 시스템제어부(50)는 레이저 스캔유닛(20)에 의해 조사해야하는 타겟위치(A, B, C)의 정보를 저장하고, 웨이퍼가 척(30a)에 로드된 경우 타켓위치(A, B, C)의 정보에 따라 웨이퍼를 이송하도록 척이송부(30)를 제어한다.

그리고 시스템제어부(50)는 척이송부(30)에 의해 웨이퍼가 이송된 경우 위치감지부(40)를 통해 웨이퍼의 현재 위치를 감지하며, 감지된 현재 위치와 타겟위치 사이에 오차가 존재하는 경우, 오차에 대응하는 제어신호를 레이저 스캔유닛(20)의 유닛제어부(23)에 전송한다.

레이저 스캔유닛(20)의 유닛제어부(23)에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 유닛제어부(23)는 시스템제어부(50)로부터 전송된 제어신호를 이용하여 대물렌즈(21b)가 웨이퍼 상의 타겟위치에 도달하도록 대물렌즈구동부(22)를 제어한다.

도 3을 참조하여, 본 실시예에 따른 레이저 리페어시스템의 동작에 대해 예를 들어 설명한다.

레이저빔에 의해 조사돼야 할 부분의 타겟위치가 'B'라고 가정하면, 시스템제어부(50)는, 타겟위치(B)를 이용하여 척이송부(30)를 제어하여 웨이퍼를 해당 위치로 이송시킨다.

그리고, 시스템제어부(50)는 웨이퍼가 타겟위치(B)에 도달하는지 판단하기 위해 위치감지부(40)를 이용하여 웨이퍼의 현재 위치를 감지한다.

다음, 시스템제어부(50)는, 감지된 현재 위치가 'A'인 경우, 현재 위치(A)와 타겟 위치(B) 사이에 오차를 계산하고, 계산된 오차에 대응하는 제어신호를 레이저 스캔유닛(20)에 전송한다.

레이저 스캔유닛(20)은 시스템제어부(50)로부터 전송된 제어신호를 이용하여 대물렌즈(21b)가 웨이퍼 상의 타겟위치(B)에 레이저빔을 조사하도록 대물렌즈구동부(22)를 제어한다.

본 실시예에서는 레이저 스캔유닛(20)을 레이저 리페어시스템과 같은 반도체 공정 및 수리 장비에 응용한 형태를 소개하였으나, 본 실시예에 따른 레이저 스캔유닛(20)은 다른 산업 분야에도 응용될 수 있을 것이다.

본 발명에 따른 레이저 스캔유닛은 레이저빔의 조사 지점을 미세하게 조정할 수 있는 레이저빔 스캔유닛으로서, 산업 여러분야에서 다양하게 활용될 수 있고, 반도체 제조공정 중 검사 및 수리 장비에도 이용될 수 있다.

도 1은 종래 발명에 따른 레이저 리페어시스템의 개략도이다

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 스캔유닛의 개략도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어시스템의 개략도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

20 : 레이저 스캔유닛 21a : 레이저발진기

21b : 대물렌즈 21c : 초점보정렌즈

22 : 척이송부 23 : 감지부

24, 54 : 초점구동부 25 : 제어부

Claims (5)

1. 레이저빔의 조사 위치에 대한 미세조정이 가능한 레이저 스캔유닛에 있어서,

   사전에 설정된 크기의 빔폭을 갖는 레이저빔을 방출하는 레이저발진기와, 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔을 포커싱하는 대물렌즈와 상기 대물렌즈와 일체로 이동되고 상기 방출된 레이저빔 중 상기 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔만을 상기 대물렌즈로 투과시키는 구경조리개를 포함하는 광학부;

   상기 레이저빔의 광축에 대해 수직방향으로 상기 대물렌즈 및 구경조리개를 일체로 이동시키는 대물렌즈구동부; 및

   상기 대물렌즈에 의해 조사되는 레이저빔이 사용자가 원하는 위치로 이동하도록 상기 대물렌즈구동부를 제어하는 유닛제어부;를

   구비하고,

   상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔의 폭은 상기 대물렌즈의 개구수에 대응하는 일부의 레이저빔의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 레이저 스캔유닛.
2. 제1항에 있어서,

   상기 광학부는, 상기 레이저발진기와 상기 대물렌즈 사이에 반사판을 더 구비하고, 상기 반사판은 상기 레이저발진기로부터 방출된 레이저빔을 상기 대물렌즈로 반사하는 것을 특징으로 하는 레이저 스캔유닛.
3. 제1항에 있어서,

   상기 레이저발진기로부터 방출되는 레이저빔은 수평광이고,

   상기 대물렌즈는 축상 수차가 보정된 형태이고, 상기 구경조리개를 통해 투과된 레이저빔이 수직으로 입사되도록 배치된 것을 특징으로 하는 레이저 스캔유닛.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 레이저 스캔유닛을 구비하고, 웨이퍼 또는 LCD 기판과 같은 미소구조를 가지는 소자의 불량을 리페어하기 위한 레이저 리페어시스템에 있어서,

   상기 웨이퍼가 로드된 척을 상기 광학부의 레이저빔 조사 위치로 이송시키는 척이송부;

   상기 웨이퍼의 영상을 캡쳐하여 상기 웨이퍼의 이동위치를 감지하는 위치감지부; 및

   상기 레이저 스캔유닛으로부터 조사된 레이저빔에 의해 조사돼야하는 타겟위치정보를 저장하고, 상기 웨이퍼가 상기 척에 로드된 경우 상기 타켓위치정보에 따라 상기 웨이퍼를 이송하도록 상기 척이송부를 제어하고, 상기 웨이퍼가 상기 척이송부에 의해 이송된 경우 상기 위치감지부을 통해 상기 웨이퍼의 현재 위치를 감지하며, 상기 감지된 현재 위치와 상기 타겟위치 사이에 오차가 존재하는 경우, 상기 오차에 대응하는 제어신호를 상기 유닛제어부에 전송하는 시스템제어부;를

   구비하고,

   상기 유닛제어부는 상기 시스템제어부로부터 전송된 제어신호를 이용하여 상기 대물렌즈가 상기 웨이퍼 상의 상기 타겟위치에 도달하도록 상기 대물렌즈구동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어시스템.
5. 제4항에 있어서,

   상기 웨이퍼는 반도체 메모리 웨이퍼이고, 상기 저장된 타겟위치정보는 상기 반도체 메모리 웨이퍼의 불량을 리페어하기 위한 상기 반도체 메모리 웨이퍼에 형성된 퓨즈의 위치정보인 것을 특징으로 하는 레이저 리페어시스템.

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