KR100993252B1 - Light emitting diode module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 모듈에 관한 것으로, 복수개의 발광 다이오드 패키지들이 히트 싱크 상부에 직접 부착되어 있어 열 경로(Thermal path)를 줄일 수 있으므로, 발광 다이오드에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a light emitting diode module, and since a plurality of light emitting diode packages are directly attached to an upper part of a heat sink to reduce a thermal path, an advantage of efficiently emitting heat generated from the light emitting diode is provided. have.

그리고, 본 발명은 열 방출 효율이 증가됨에 따라 발광 다이오드의 수명을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of improving the life of the light emitting diode as the heat emission efficiency is increased.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 하부에 발광 다이오드 패키지들이 실장되는 구조이므로, 기존의 고가의 MCPCB 기판 및 TIM(Thermal Interface Material) 소재를 사용하지 않아도 되기에, 저가의 발광 다이오드 모듈의 제작이 가능한 장점이 있다.In addition, since the present invention has a structure in which the light emitting diode package is mounted on the lower portion of the printed circuit board, there is no need to use the existing expensive MCPCB substrate and TIM (Thermal Interface Material) material, it is possible to manufacture a low-cost light emitting diode module There is an advantage.

발광, 다이오드, 모듈, 열, 방출, 패키지, 인쇄회로기판 Light Emitting, Diode, Module, Heat, Emission, Package, Printed Circuit Board

Description

발광 다이오드 모듈 { Light emitting diode module }Light emitting diode module {Light emitting diode module}

본 발명은 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode module capable of efficiently dissipating heat.

발광 다이오드(light emitting diode, 이하 LED)는 GaAs, AlGaN, AlGaAs등의 화합물 반도체를 이용하여 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 빛을 발생시키는 반도체 발광소자이다. A light emitting diode (LED) is a semiconductor light emitting device that generates light of various colors by constituting a light emitting source using compound semiconductors such as GaAs, AlGaN, and AlGaAs.

그리고, 발광 다이오드는 반도체 레이저에 비해 제조 및 제어가 용이하며, 또 형광등에 비해 장수명이므로, 형광등을 대신하여 차세대 디스플레이 장치의 조명용 광원으로서 부각되고 있다. Since light emitting diodes are easier to manufacture and control than semiconductor lasers and have longer lifespans than fluorescent lamps, light emitting diodes are emerging as illumination light sources for next generation display devices instead of fluorescent lamps.

최근, 물리적, 화학적 특성이 우수한 질화물을 이용하여 구현된 청색 발광다이오드 및 자외선 발광 다이오드가 등장하였고, 또한 청색 또는 자외선 발광 다이오드와 형광물질을 이용하여 백색광 또는 다른 단색광을 만들 수 있게 됨으로써 발광 다이오드의 응용범위가 넓어지고 있다.Recently, blue light emitting diodes and ultraviolet light emitting diodes implemented using nitrides having excellent physical and chemical properties have emerged, and white or other monochromatic light can be produced using blue or ultraviolet light emitting diodes and fluorescent materials, and thus application of light emitting diodes. The range is getting wider.

형광물질을 이용한 발광 다이오드 모듈은 청색 또는 자외선 발광 다이오드에서 방출된 광이 형광물질에 입사되어 에너지를 전달하고, 이에 의해 입사된 광보다 긴 파장의 광이 방출됨으로써 백색광 또는 다른 단색광을 만든다. In the LED module using the fluorescent material, light emitted from a blue or ultraviolet light emitting diode is incident on the fluorescent material to transfer energy, thereby emitting white light or other monochromatic light by emitting light having a longer wavelength than the incident light.

예컨대, 백색 발광 다이오드 모듈에 있어서는, 적색, 녹색 및 청색 형광물질이 혼합되어 이루어진 형광층이 채용되며, LED 칩에서 방출되는 자외선이 형광물질을 여기하고, 이에 따라 형광물질로부터 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 가시광이 방출된다. For example, in a white light emitting diode module, a fluorescent layer composed of a mixture of red, green, and blue fluorescent materials is employed, and ultraviolet rays emitted from the LED chip excite the fluorescent material, thereby red (R) and green from the fluorescent material. Visible light of (G) and blue (B) is emitted.

이때, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 가시광은 서로 혼합되어 방출되므로 인간의 눈에는 백색광으로 보이게 되는 것이다.At this time, the visible light of red (R), green (G) and blue (B) is mixed with each other and is emitted so that the human eye appears as white light.

그리고, 발광다이오드는 여러 응용제품에 다양하게 사용되고 있으며 그 응용 분야 또한 지속적으로 증가하고 있는 추세이다.In addition, the light emitting diodes are used in various applications, and their application fields are continuously increasing.

최근에 이러한 발광다이오드의 발광효율이 향상되면서 기존의 조명용으로 사용되던 백열전구, 냉음극형광등, 열 음극형광등 등과 같은 일반조명을 발광다이오드로 대체하려고 하는 노력이 진행 중에 있다.Recently, as the light emitting efficiency of the light emitting diodes is improved, efforts are being made to replace general lighting such as incandescent lamps, cold cathode fluorescent lamps, and hot cathode fluorescent lamps, which are used for conventional lighting, with light emitting diodes.

또한, PDP, LCD-TV 및 프로젝션(Projection)-TV 등의 가격이 하락하면서 평판디스플레이 시장이 크게 증가하고 있으며, 대형 LCD-TV의 판매증가가 뚜렷해지고 있는 실정이며, 고화질 LCD-TV를 위해서 기존 백라이트로 사용되던 냉음극형광등(CCFL)을 발광다이오드로 대체하려는 업체의 기술 경쟁이 가열되고 있다.In addition, as the prices of PDP, LCD-TV, and Projection-TV decrease, the flat-panel display market is greatly increasing, and the sales growth of large LCD-TV is becoming clear. The competition for technology to replace cold cathode fluorescent lamps (CCFLs) used as backlights with light emitting diodes is heating up.

또한, 특수 형광등 분야, 특히 저온에서 사용되는 냉장고용 형광등은 저온에서의 발광효율이 크게 떨어져 발광 다이오드 광원으로 대체한 등기구도 출시되었 다.In addition, special fluorescent lamps, particularly fluorescent lamps for refrigerators used at low temperatures have been significantly lowered the luminous efficiency at low temperatures has been replaced by a light emitting diode light source.

이러한 대형 LCD-TV의 백라이트용 광원 및 조명등으로 고출력 발광다이오드가 응용되는 경우, 제한된 공간내에서 매우 높은 광휘도를 요구하기 때문에 발광원으로 복수개 구비되는 발광다이오드 광원이 제한된 면적에 집적되는 밀도가 커지면서 발광시 많은 열을 발생시키게 된다. When a high output light emitting diode is applied as a light source and a light for a backlight of a large LCD-TV, since a very high brightness is required in a limited space, the density of the plurality of light emitting diode light sources provided as a light emitting source is increased in a limited area. When emitting light, a lot of heat is generated.

이에 따라, 발광원인 발광다이오드에서 발생되는 열을 외부로 방출시키지 못하게 되면, 발광다이오드의 수명이 짧아지고 결국에는 응용제품의 성능을 저하시키는 요인으로 작용하였다.Accordingly, when the heat generated from the light emitting diode, which is a light emitting source, is not discharged to the outside, the lifespan of the light emitting diode is shortened, which in turn acts as a factor of degrading the performance of an applied product.

한편, LCD-TV와 같은 디스플레이에 구비되는 백라이트 유닛은 광원의 배치형태에 따라 액정패널의 직하부에 설치된 복수개의 발광다이오드가 빛을 액정패널에 직접 조사하는 직하 발광형(Direct light type)과, 도광판(Light guide pannel)의 가장자리에 설치된 복수개의 발광다이오드가 빛을 조사하고, 도광판을 통하여 굴절되는 빛을 액정패널에 전달하는 가장자리 발광형(Edge light type)으로 분류된다.Meanwhile, a backlight unit provided in a display such as an LCD-TV includes a direct light type in which a plurality of light emitting diodes disposed directly below the liquid crystal panel irradiate light directly onto the liquid crystal panel according to the arrangement of the light source; A plurality of light emitting diodes installed at the edge of the light guide pannel irradiates light and is classified into an edge light type for transmitting light refracted through the light guide plate to the liquid crystal panel.

LCD-TV용으로 채용되는 백라이트유닛(Back Light Unit ;BLU)은 매우 얇은 두께를 요구하고 있으며, 37“, 40”, 42“, 47” 등의 화면크기를 갖는 대형 LCD-TV용 BLU의 두께는 통상 30~50mm 이며, 화면크기가 크기 때문에 바닥면 전체에 발광다이오드를 부착하는 직하 발광형 백라이트 유닛이 주로 채용된다.Back Light Unit (BLU) used for LCD-TV requires very thin thickness and the thickness of large LCD-TV BLU with screen size of 37 ”, 40”, 42 ”, 47”, etc. Is usually 30 ~ 50mm, and because the screen size is large, the direct-emitting backlight unit is mainly employed to attach the light emitting diode to the entire bottom surface.

도 1은 일반적인 직하 발광형 백라이트 유닛을 도시한 개략도로서, 직하 발광형 백라이트는 복수개의 발광다이오드(2)를 상부면에 탑재한 발광다이오드 모 듈(1)과, 상기 발광다이오드로부터 미도시된 액정패널측으로 조사되는 빛을 여러방향으로 확산시키는 확산판(3)과, 이를 통과한 빛을 정면시야각으로 모아주는 프리즘시트(4,5) 및 이를 보호하는 보호필름(6)을 포함한다.1 is a schematic view showing a general direct-emitting backlight unit, wherein the direct-emitting backlight has a light emitting diode module 1 having a plurality of light emitting diodes 2 mounted on an upper surface thereof, and a liquid crystal not shown from the light emitting diodes. It includes a diffusion plate 3 for diffusing the light irradiated to the panel in various directions, a prism sheet 4, 5 for collecting the light passing through the panel at a front viewing angle, and a protective film 6 for protecting it.

이렇게 발광 다이오드 모듈은 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다.The light emitting diode module is used as a light source of the backlight unit.

도 2는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 모듈의 개략적인 단면도로서, 종래 의 발광 다이오드 모듈은 MCPCB(Metal Core PCB)(13) 상부에 발광 다이오드 패키지들(11,12)가 실장되어 있고, 상기 MCPCB(13)는 열 패드 또는 열 그리스(Grease)와 같은 TIM(Thermal Interface Material)(14)로 히트 싱크(15) 상부에 부착되어 구성된다.2 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode module according to the prior art, in which a light emitting diode package (11, 12) is mounted on a metal core PCB (MCPCB) 13, the MCPCB ( 13 is attached to the top of the heat sink 15 with a thermal interface material (TIM) 14, such as a thermal pad or thermal grease.

그러므로, 발광 다이오드 패키지는 상기 TIM(14) 및 히트 싱크(15)를 통하여 열방출되기에, 열 경로가 길어져 열방출 효율이 저하된다.Therefore, the light emitting diode package is heat-dissipated through the TIM 14 and the heat sink 15, so that the heat path is long and the heat dissipation efficiency is reduced.

그리고, 열 경로에 존재하는 다양한 소재간의 연결 중에 발생하는 결함들로 인해 열전달에 치명적인 영향을 끼치며, 접속 소재들의 열전도도 역시 낮아 열전달에 나쁜 영향을 미친다. In addition, defects occurring during the connection between the various materials present in the thermal path have a fatal effect on the heat transfer, and the heat conduction of the connection materials is also low, which adversely affects the heat transfer.

따라서, 종래의 발광 다이오드 모듈은 열 경로가 길고, 각 접속소재의 열전도도가 상대적으로 낮아 전체적인 열저항이 크고 열전달이 저하되는 문제점이 있다.Therefore, the conventional LED module has a long thermal path and a relatively low thermal conductivity of each connection material, resulting in a large overall thermal resistance and a low heat transfer.

또한, 열방출을 위해 사용하는 MCPCB의 가격이 기존의 PCB 에 비해 월등하게 고가격이며, TIM 소재도 고가격이어서 발광 다이오드 모듈을 제작하기에 소요되는 비용이 증가되는 문제점이 있다.In addition, the price of the MCPCB used for heat dissipation is significantly higher than the conventional PCB, the TIM material is also expensive, there is a problem that the cost required to manufacture the light emitting diode module increases.

본 발명은 종래의 발광 다이오드 모듈이 열 경로가 길어 열전달이 저하되는 단점과 고가의 구성 부품을 사용함에 따른 고가의 제작 비용이 소요되는 문제점을 해결하는 것이다.The present invention is to solve the problem that the conventional light emitting diode module has a long heat path, the heat transfer is reduced and the expensive manufacturing cost due to the use of expensive components.

본 발명의 바람직한 양태(樣態)는, According to a preferred aspect of the present invention,

복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과; A printed circuit board having a plurality of through holes formed therein;

각각의 상부에 렌즈가 형성되어 있으며, 상기 인쇄회로기판의 하부에 실장되고, 상기 렌즈가 상기 관통홀들 각각에 삽입되어 상기 인쇄회로기판 상부에 돌출되어 있는 복수개의 발광 다이오드 패키지들과; A plurality of light emitting diode packages each having a lens formed at an upper portion thereof, mounted at a lower portion of the printed circuit board, and having the lens inserted into each of the through holes to protrude above the printed circuit board;

상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들 하부에 부착되어 있는 히트 싱크로 구성된 발광 다이오드 모듈이 제공된다.A light emitting diode module including a heat sink attached to a lower portion of the plurality of light emitting diode packages is provided.

본 발명의 바람직한 다른 양태(樣態)는, Another preferable aspect of this invention is that

복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과;A printed circuit board having a plurality of through holes formed therein;

상기 인쇄회로기판의 하부에 실장되고, 상기 복수개의 관통홀들 각각에 노출 되는 복수개의 발광 다이오드 패키지들과;A plurality of light emitting diode packages mounted on a lower portion of the printed circuit board and exposed to each of the plurality of through holes;

상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들 하부에 부착되어 있는 히트싱크와;A heat sink attached to a lower portion of the plurality of light emitting diode packages;

상기 복수개의 관통홀들 각각을 감싸며, 상기 인쇄회로기판 상부에 형성된 렌즈들로 구성된 발광 다이오드 모듈이 제공된다.A light emitting diode module is provided that surrounds each of the plurality of through holes and comprises lenses formed on the printed circuit board.

본 발명의 발광 다이오드 모듈은 복수개의 발광 다이오드 패키지들이 히트 싱크 상부에 직접 부착되어 있어 열 경로(Thermal path)를 줄일 수 있으므로, 발광 다이오드에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 효과가 있다.The light emitting diode module of the present invention can reduce heat paths by directly attaching a plurality of light emitting diode packages to an upper portion of the heat sink, thereby effectively dissipating heat generated from the light emitting diodes.

또, 본 발명은 열 방출 효율이 증가됨에 따라 발광 다이오드의 수명을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of improving the life of the light emitting diode as the heat emission efficiency is increased.

게다가, 본 발명은 인쇄회로기판의 하부에 발광 다이오드 패키지들이 실장되는 구조이므로, 기존의 고가의 MCPCB 기판 및 TIM(Thermal Interface Material) 소재를 사용하지 않아도 되기에, 저가의 발광 다이오드 모듈의 제작이 가능한 효과가 있다.In addition, since the present invention has a structure in which the light emitting diode packages are mounted on the lower portion of the printed circuit board, it is not necessary to use the existing expensive MCPCB substrate and TIM (Thermal Interface Material) material, and thus it is possible to manufacture a low cost light emitting diode module. It works.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 개략적인 단면도로서, 복수개 의 관통홀들이 형성되어 있는 인쇄회로기판(130)과; 각각의 상부에 렌즈(111,121)가 형성되어 있으며, 상기 인쇄회로기판(130)의 하부에 실장되고, 상기 렌즈(111,121)가 상기 관통홀들 각각에 삽입되어 상기 인쇄회로기판(130) 상부에 돌출되어 있는 복수개의 발광 다이오드 패키지들(110,120)과; 상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들(110,120) 하부에 부착되어 있는 히트 싱크(160)로 구성된다.3 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode module according to the present invention, including a printed circuit board 130 in which a plurality of through holes are formed; Lenses 111 and 121 are formed at upper portions of the upper and lower surfaces of the printed circuit board 130, and the lenses 111 and 121 are inserted into the through-holes to protrude above the printed circuit board 130. A plurality of light emitting diode packages 110 and 120; The heat sink 160 is attached to the lower portion of the plurality of light emitting diode packages 110 and 120.

상기 히트 싱크(160) 상부에는 솔더(150)를 통해 상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들(110,120) 하부가 부착되어 있는 것이 바람직하다.Lower portions of the plurality of light emitting diode packages 110 and 120 may be attached to the heat sink 160 through solder 150.

그리고, 상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들(110,120)는 상기 인쇄회로기판(130)의 하부에 솔더(140)에 의해 실장된다.The plurality of light emitting diode packages 110 and 120 are mounted by solder 140 under the printed circuit board 130.

또, 상기 인쇄회로기판(130)의 하부에는 상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들(110,120)을 구동시키기 위한 구동칩 및 부품이 실장되어 있는 것이 바람직하다.In addition, a driving chip and a component for driving the plurality of light emitting diode packages 110 and 120 may be mounted under the printed circuit board 130.

이렇게 구성된 본 발명의 발광 다이오드 모듈은 복수개의 발광 다이오드 패키지들이 히트 싱크 상부에 직접 부착되어 있어 열 경로(Thermal path)를 줄일 수 있으므로, 발광 다이오드에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 장점이 있다.The light emitting diode module of the present invention configured as described above has a merit that the plurality of light emitting diode packages are directly attached to the upper part of the heat sink, thereby reducing the thermal path, thereby efficiently dissipating heat generated from the light emitting diodes. .

그리고, 본 발명은 열 방출 효율이 증가됨에 따라 발광 다이오드의 수명을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of improving the life of the light emitting diode as the heat emission efficiency is increased.

게다가, 본 발명은 인쇄회로기판의 하부에 발광 다이오드 패키지들이 실장되 는 구조이므로, 기존의 고가의 MCPCB 기판 및 TIM(Thermal Interface Material) 소재를 사용하지 않아도 되기에, 저가의 발광 다이오드 모듈의 제작이 가능한 장점이 있다.In addition, since the present invention has a structure in which light emitting diode packages are mounted on a lower portion of a printed circuit board, it is not necessary to use existing expensive MCPCB substrates and thermal interface material (TIM) materials. There are possible advantages.

한편, 본 발명은 상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들(110,120)에 렌즈가 형성되어 있지 않고, 상기 인쇄회로기판(130)에 렌즈가 형성되는 다른 실시예의 발광 다이오드 모듈을 적용할 수 있다.Meanwhile, the present invention can be applied to the LED module of another embodiment in which a lens is not formed on the plurality of LED packages 110 and 120, and a lens is formed on the printed circuit board 130.

즉, 이 실시예의 발광 다이오드 모듈은 복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 인쇄회로기판(130)과; 상기 인쇄회로기판(130)의 하부에 실장되고, 상기 복수개의 관통홀들 각각에 노출되는 복수개의 발광 다이오드 패키지들(110,120)과; 상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들(110,120) 하부에 부착되어 있는 히트 싱크(160)와; 상기 복수개의 관통홀들 각각을 감싸며, 상기 인쇄회로기판(130) 상부에 형성된 렌즈들로 구성된다.That is, the light emitting diode module of this embodiment includes a printed circuit board 130 having a plurality of through holes formed therein; A plurality of light emitting diode packages (110,120) mounted on a lower portion of the printed circuit board (130) and exposed to each of the plurality of through holes; A heat sink (160) attached to a lower portion of the plurality of light emitting diode packages (110, 120); Wrapping each of the plurality of through holes, it is composed of a lens formed on the printed circuit board (130).

도 4a와 4b는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 인쇄회로기판의 상면도 및 하면도로서, 인쇄회로기판(130)에는 도 4a에 도시된 바와 같이, 복수개의 관통홀들(131)이 형성되어 있다.4A and 4B are top and bottom views of a printed circuit board applied to a light emitting diode module according to the present invention. As illustrated in FIG. 4A, a plurality of through holes 131 are formed in the printed circuit board 130. It is.

전술된 바와 같이, 상기 복수개의 관통홀들(131)에는 복수개의 발광 다이오드 패키지들의 렌즈가 삽입된다.As described above, lenses of a plurality of LED packages are inserted into the plurality of through holes 131.

이때, 하나의 렌즈는 하나의 관통홀에 삽입되는 것이다.At this time, one lens is inserted into one through hole.

그러므로, 상기 복수개의 관통홀들(131)은 상기 렌즈들을 수용하기 위하여 상기 인쇄회로기판(130)에 형성된 것이다.Therefore, the plurality of through holes 131 are formed in the printed circuit board 130 to accommodate the lenses.

결국, 상기 인쇄회로기판(130) 상부에서는 상기 렌즈들이 돌출되어 있고, 상기 발광 다이오드 패키지들에서 출사된 광은 상기 렌즈들을 통하여 상기 인쇄회로기판(130) 상부로 출사되는 것이다.As a result, the lenses protrude from the upper portion of the printed circuit board 130, and the light emitted from the light emitting diode packages is emitted to the upper portion of the printed circuit board 130 through the lenses.

그리고, 도 4b와 같이, 상기 복수개의 관통홀들(131) 각각에 인접된 인쇄회로기판(130) 하부면에는 상기 발광 다이오드 패키지들과 전기적으로 본딩하기 위한 패드들(130)이 형성되어 있으며, 이들 패드들(130)과 연결된 전극라인(133)이 형성되어 있다.4B, pads 130 are formed on the lower surface of the printed circuit board 130 adjacent to each of the plurality of through holes 131 to electrically bond the LED packages. An electrode line 133 connected to these pads 130 is formed.

그러므로, 복수개의 발광 다이오드 패키지들은 패드들을 구비하고 있고, 복수개의 발광 다이오드 패키지들의 패드들은 상기 인쇄회로기판(130)의 하부의 패드들(130)에 본딩되어 상기 인쇄회로기판(130)과 전기적으로 연결되어 실장되는 것이다.Therefore, the plurality of light emitting diode packages includes pads, and the pads of the plurality of light emitting diode packages are bonded to the pads 130 below the printed circuit board 130 to be electrically connected to the printed circuit board 130. It is connected and mounted.

도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 인쇄회로기판의 개략적인 단면도로서, 인쇄회로기판(130)은 FR-4와 같은 에폭시 수지판(130a)과; 상기 에폭시 수지판(130a) 하부에 형성되며, 전극 패드 및 전극라인으로 이루어진 패턴(130b)으로 구성된다.5 is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board applied to a light emitting diode module according to the present invention, wherein the printed circuit board 130 includes an epoxy resin board 130a such as FR-4; It is formed under the epoxy resin plate (130a), it is composed of a pattern 130b consisting of an electrode pad and an electrode line.

상기 에폭시 수지판(130a)은 FR-4 이외의 재료로 형성된 것도 가능하다.The epoxy resin plate 130a may be formed of a material other than FR-4.

그리고, 상기 인쇄회로기판(130)에는 발광 다이오드 패키지의 렌즈가 삽입될 수 있는 관통홀들(131)이 형성되어 있다.In addition, the printed circuit board 130 has through holes 131 into which the lens of the LED package is inserted.

여기서, 상기 인쇄회로기판(130)의 에폭시 수지판(130a) 상부에는 고반사막(130c)이 코팅되어 있는 것이 바람직하다.Here, the high reflective film 130c is preferably coated on the epoxy resin plate 130a of the printed circuit board 130.

상기 고반사막(130c)은 Ag, Al 및 그의 합금 중 하나로 형성하는 것이 바람직하다. The high reflection film 130c is preferably formed of one of Ag, Al, and an alloy thereof.

도 6은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 1 실시예의 개략적인 단면도로서, 열 방출부(211)가 형성된 패키지 바디(210)와; 상기 패키지 바디(210)의 열 방출부(211) 상부에 실장된 발광 다이오드 (220)와; 상기 발광 다이오드(220)를 감싸며 상기 패키지 바디(210)에 형성된 렌즈(250)로 구성된다.6 is a schematic cross-sectional view of a first embodiment of a light emitting diode package applied to a light emitting diode module according to the present invention, comprising: a package body 210 having a heat dissipation portion 211 formed therein; A light emitting diode 220 mounted on the heat dissipation unit 211 of the package body 210; The light emitting diode 220 is surrounded by a lens 250 formed on the package body 210.

여기서, 상기 패키지 바디(210) 상부에는 제 1 패드(231)와; 상기 제 1 패드(231)에 연결된 제 2 패드(233)가 형성되어 있으며, 상기 제 1 패드(231)는 상기 발광 다이오드(220)와 와이어(235) 본딩되어 있고, 상기 제 2 패드(233)는 상기 렌즈(250) 외측에 위치되어 상기 패키지 바디(210) 상면에 노출되도록 구성하는 것이 바람직하다.Here, the first pad 231 and the package body 210; A second pad 233 connected to the first pad 231 is formed, the first pad 231 is bonded to the light emitting diode 220 and a wire 235, and the second pad 233 is connected thereto. Is positioned outside the lens 250 is preferably configured to be exposed to the upper surface of the package body 210.

그리고, 상기 제 2 패드(233)는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된다.The second pad 233 is electrically connected to the printed circuit board.

또, 상기 제 1 패드(231)와 제 2 패드(233)는 전극라인(232)으로 연결된다.In addition, the first pad 231 and the second pad 233 are connected to the electrode line 232.

또한, 상기 열 방출부(211) 및 후술된 제 2 및 3 실시예의 열 방출부는 상기 패키지 바디(210)를 관통하여 형성된 적어도 하나 이상의 열 비아(Thermal via) 또는 히트 슬러그(Heat slug)인 것이 바람직하다.In addition, the heat dissipating part 211 and the heat dissipating part of the second and third embodiments described below are at least one or more thermal vias or heat slugs formed through the package body 210. Do.

상기 히트 슬러그를 적용한 경우, 상기 패키지 바디(210)에는 상기 히트 슬러그가 내장되며, 상기 히트 슬러그의 일면이 상기 패키지 바디(210)의 상면에 노출되어 상기 발광 다이오드(220)에 접하고, 상기 히트 슬러그의 타면은 상기 패키지 바디(210)의 하면에 노출되게 된다.When the heat slug is applied, the heat slug is embedded in the package body 210, and one surface of the heat slug is exposed to the top surface of the package body 210 to contact the light emitting diode 220, and the heat slug The other surface of is exposed on the bottom surface of the package body 210.

더불어, 상기 패키지 바디(210)는 세라믹 패키지 바디인 것이 바람직하다.In addition, the package body 210 is preferably a ceramic package body.

도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 1 실시예의 개략적인 상면도로서, 패키지 바디(210) 상부에는 제 2 패드(233) 및 렌즈(250)가 노출되어 있다.7 is a schematic top view of a first embodiment of a light emitting diode package applied to a light emitting diode module according to the present invention, and a second pad 233 and a lens 250 are exposed on the package body 210.

상기 제 2 패드(233)는 도 3에 도시된 인쇄회로기판(130)의 전극 패드와 솔더(Solder)에 의해 본딩되어, 발광 다이오드 패키지가 상기 인쇄회로기판(130)의 하부면에 실장됨과 동시에 전기적으로 연결되는 것이다.The second pad 233 is bonded by an electrode pad and a solder of the printed circuit board 130 shown in FIG. 3 so that the LED package is mounted on the bottom surface of the printed circuit board 130. It is electrically connected.

도 8은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 2 실시예의 개략적인 단면도로서, 열 방출부(311)가 형성된 패키지 바디(310)와; 상기 패키지 바디(310)의 열 방출부(311) 상부에 실장된 발광 다이오드(320)와; 상기 발광 다이오드(320) 외측의 패키지 바디(310) 상부에 형성된 링(Ring) 형상의 반사구조(340)와; 상기 발광 다이오드(320)를 감싸며 상기 반사구조(340)에 형성된 렌즈(350)로 구성된다.8 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of a light emitting diode package applied to a light emitting diode module according to the present invention, comprising: a package body 310 having a heat radiating portion 311 formed therein; A light emitting diode 320 mounted on the heat dissipating portion 311 of the package body 310; A ring-shaped reflective structure 340 formed on the package body 310 outside the light emitting diode 320; The light emitting diode 320 may include a lens 350 formed on the reflective structure 340.

상기 패키지 바디(310)는 적층 세라믹 기판인 것이 바람직하다.The package body 310 is preferably a multilayer ceramic substrate.

그리고, 상기 패키지 바디(310) 상부에는 상기 발광 다이오드(320)와 전기적으로 연결되는 제 1 패드(331)와; 상기 제 1 패드(331)에 연결된 제 2 패드(333)가 형성되어 있으며, 상기 제 2 패드(333)는 상기 반사구조(340)의 외측에 형성되어 있다.In addition, a first pad 331 electrically connected to the light emitting diode 320 on the package body 310; A second pad 333 connected to the first pad 331 is formed, and the second pad 333 is formed outside the reflective structure 340.

즉, 상기 반사구조(340) 내측에는 상기 발광 다이오드(320)가 위치되어 있고, 상기 반사구조(340)의 외측에는 상기 제 2 패드(333)가 위치되어 있다.That is, the light emitting diode 320 is positioned inside the reflective structure 340, and the second pad 333 is positioned outside the reflective structure 340.

그리고, 상기 반사구조(340)는 링 형상이기에, 상기 반사구조(340)는 내부에관통홀(341)이 형성되어 있는 것이고, 상기 관통홀(341)의 내측벽은 상기 발광 다이오드(320)에서 출사된 광을 상부로 반사시키기 위한 경사져 있는 것이다.Since the reflective structure 340 has a ring shape, the reflective structure 340 has a through hole 341 formed therein, and an inner wall of the through hole 341 is formed in the light emitting diode 320. It is inclined to reflect the emitted light upwards.

또, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 바디(310) 내부에는 상기 제 1과 2 패드(331,333)를 전기적으로 연결하는 전극라인이 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 8, it is preferable that an electrode line is formed inside the package body 310 to electrically connect the first and second pads 331 and 333.

도 9는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 2 실시예의 개략적인 상면도로서, 패키지 바디(310) 상부에는 링 형상의 반사구조(340)가 형성되어 있고, 상기 링 형상의 반사구조(340) 내측에는 렌즈(350)가 위치되어 있다.9 is a schematic top view of a second embodiment of a light emitting diode package applied to a light emitting diode module according to the present invention. A ring-shaped reflective structure 340 is formed on the package body 310 and the ring-shaped reflective structure 340 is formed. The lens 350 is positioned inside the reflective structure 340.

그리고, 상기 렌즈(350)의 중심 영역에는 발광 다이오드(320)가 위치된다.In addition, the light emitting diode 320 is positioned in the central region of the lens 350.

도 10은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지 의 제 3 실시예의 개략적인 단면도로서, 열 방출부(411)가 형성되어 있고, 상부에 리드 프레임(430)이 형성된 패키지 바디(410)와; 상기 패키지 바디(410)의 열 방출부(411) 상부에 실장되고, 상기 리드 프레임(430)과 전기적으로 연결된 발광 다이오드(420)와; 상기 발광 다이오드(420) 외측의 상기 리드 프레임(430) 상부에 절연필름으로 접착된 링(Ring) 형상의 반사구조(440)와; 상기 발광 다이오드(420)를 감싸며 상기 반사구조(440)에 형성된 렌즈(450)로 구성된다.10 is a schematic cross-sectional view of a third embodiment of a light emitting diode package applied to a light emitting diode module according to the present invention, in which a heat dissipation portion 411 is formed and a lead frame 430 is formed on the package body 410. Wow; A light emitting diode 420 mounted on the heat dissipating part 411 of the package body 410 and electrically connected to the lead frame 430; A ring-shaped reflective structure 440 bonded to an upper portion of the lead frame 430 outside the light emitting diode 420 with an insulating film; The light emitting diode 420 is surrounded by a lens 450 formed in the reflective structure 440.

상기 패키지 바디(410)는 플라스틱 패키지 바디인 것이 바람직하다.The package body 410 is preferably a plastic package body.

도 11은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 4 실시예의 개략적인 단면도로서, 금속 패키지 바디(510)와; 상기 금속 패키지 바디(510) 상부에 형성되며, 상부에 전극 라인(530)이 형성된 절연막(520)과; 상기 절연막(520) 상부에 실장되며, 상기 전극 라인(530)과 전기적으로 연결된 발광 다이오드(540)와; 상기 발광 다이오드(540) 외측의 상기 전극 라인(530) 및 상기 절연막(520) 상부에 형성된 렌즈(560)로 구성된다.11 is a schematic cross-sectional view of a fourth embodiment of a light emitting diode package applied to a light emitting diode module according to the present invention, including a metal package body 510; An insulating film 520 formed on the metal package body 510 and having an electrode line 530 formed thereon; A light emitting diode 540 mounted on the insulating layer 520 and electrically connected to the electrode line 530; The electrode line 530 outside the light emitting diode 540 and the lens 560 formed on the insulating layer 520.

상기 발광 다이오드(540)와 상기 전극 라인(530)은 와이어(550) 본딩되어 전기적으로 연결하는 것이 바람직하다.The light emitting diode 540 and the electrode line 530 are preferably wired and electrically connected to each other.

그리고, 상기 전극 라인(530)의 일부 영역은 상기 렌즈(560) 내부에 위치되고, 상기 전극 라인(530)의 나머지 영역은 상기 렌즈(560) 외측에 위치되어 노출됨으로써, 인쇄회로기판의 전극라인과 본딩되는 것이다.In addition, a portion of the electrode line 530 is positioned inside the lens 560, and the remaining region of the electrode line 530 is positioned outside the lens 560 to be exposed, whereby the electrode line of the printed circuit board is exposed. To be bonded.

상기 전극 라인(530)의 나머지 영역에는 본딩을 위한 패드를 형성하는데, 이 렇게 패드를 형성하는 것은 당연한 것이므로, 더 이상의 설명은 하지 않는다.A pad for bonding is formed in the remaining area of the electrode line 530. Since the pad is naturally formed in this way, no further description will be provided.

도 12a와 12b는 종래의 발광 다이오드 모듈과 본 발명의 발광 다이오드 모듈에서 열전달 효과 분석 시뮬레이션을 수행한 결과를 도시한 도면으로서, 도 2의 구조를 갖는 종래의 발광 다이오드 모듈과 도 3의 구조를 갖는 본 발명의 발광 다이오드 모듈의 열전달 효과 분석 시뮬레이션을 수행한 결과, 종래의 발광 다이오드 모듈(도 12a)보다 본 발명의 발광 다이오드 모듈(12b)이 약 10℃ 이상의 정션 온도(Juction temperature)가 감소되었다.12A and 12B illustrate the results of performing a heat transfer effect analysis simulation in the conventional LED module and the LED module of the present invention. The LED module having the structure of FIG. 2 and the structure of FIG. As a result of performing heat transfer effect analysis simulation of the light emitting diode module of the present invention, the junction temperature (Juction temperature) of the light emitting diode module 12b of the present invention is reduced by about 10 ° C. or more than the conventional light emitting diode module (FIG. 12A).

그러므로, 본 발명의 발광 다이오드 모듈은 열전달이 기존 구조보다 상당히 우수한 것을 알 수 있다.Therefore, the LED module of the present invention can be seen that the heat transfer is significantly superior to the existing structure.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 1은 일반적인 직하 발광형 백라이트 유닛을 도시한 개략도1 is a schematic diagram showing a general direct-emitting backlight unit

도 2는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 모듈의 개략적인 단면도2 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode module according to the prior art.

도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 개략적인 단면도3 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode module according to the present invention.

도 4a와 4b는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 인쇄회로기판의 상면도 및 하면도4A and 4B are top and bottom views of a printed circuit board applied to a light emitting diode module according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 인쇄회로기판의 개략적인 단면도5 is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board applied to a light emitting diode module according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 1 실시예의 개략적인 단면도6 is a schematic cross-sectional view of a first embodiment of a light emitting diode package applied to a light emitting diode module according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 1 실시예의 개략적인 상면도7 is a schematic top view of a first embodiment of a LED package applied to a LED module according to the present invention;

도 8은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 2 실시예의 개략적인 단면도8 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of a light emitting diode package applied to a light emitting diode module according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 2 실시예의 개략적인 상면도9 is a schematic top view of a second embodiment of a LED package applied to a LED module according to the present invention;

도 10은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 3 실시예의 개략적인 단면도10 is a schematic cross-sectional view of a third embodiment of a light emitting diode package applied to a light emitting diode module according to the present invention.

도 11은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 적용된 발광 다이오드 패키지의 제 4 실시예의 개략적인 단면도11 is a schematic cross-sectional view of a fourth embodiment of a light emitting diode package applied to a light emitting diode module according to the present invention.

도 12a와 12b는 종래의 발광 다이오드 모듈과 본 발명의 발광 다이오드 모듈에서 열전달 효과 분석 시뮬레이션을 수행한 결과를 도시한 도면12A and 12B are diagrams showing the results of conducting heat transfer effect analysis simulations in the conventional LED module and the LED module of the present invention.

Claims (15)

복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과; A printed circuit board having a plurality of through holes formed therein; 각각의 상부에 렌즈가 형성되어 있으며, 상기 인쇄회로기판의 하부에 실장되고, 상기 렌즈가 상기 관통홀들 각각에 삽입되어 상기 인쇄회로기판 상부에 돌출되어 있는 복수개의 발광 다이오드 패키지들과; A plurality of light emitting diode packages each having a lens formed at an upper portion thereof, mounted at a lower portion of the printed circuit board, and having the lens inserted into each of the through holes to protrude above the printed circuit board; 상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들 하부에 부착되어 있는 히트 싱크로 구성된 발광 다이오드 모듈.A light emitting diode module comprising a heat sink attached to a lower portion of the plurality of light emitting diode packages. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 복수개의 관통홀들 각각에 인접된 인쇄회로기판 하부면에는 패드들이 형성되어 있고,Pads are formed on a lower surface of the printed circuit board adjacent to each of the plurality of through holes, 상기 발광 다이오드 패키지들은 패드들이 구비되어 있고,The LED package is provided with pads, 상기 발광 다이오드 패키지들의 패드들은 상기 인쇄회로기판의 하부의 패드들에 본딩되어 상기 발광 다이오드 패키지들은 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 실장되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.And pads of the LED packages are bonded to pads below the PCB so that the LED packages are electrically connected to and mounted on the PCB. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 인쇄회로기판은,The printed circuit board, 에폭시 수지판과; An epoxy resin plate; 상기 에폭시 수지판 하부에 형성되며, 전극 패드 및 전극라인으로 이루어진 패턴으로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.The light emitting diode module is formed under the epoxy resin plate, characterized in that consisting of a pattern consisting of electrode pads and electrode lines. 청구항 3에 있어서, The method according to claim 3, 상기 에폭시 수지판 상부에 고반사막이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.The light emitting diode module, characterized in that a high reflection film is coated on the epoxy resin plate. 청구항 4에 있어서, The method according to claim 4, 상기 고반사막은,The high reflection film, Ag, Al 및 그의 합금 중 하나로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.A light emitting diode module, characterized in that formed of one of Ag, Al and alloys thereof. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 발광 다이오드 패키지들 각각은,Each of the light emitting diode packages, 열 방출부가 형성된 패키지 바디와; A package body in which heat dissipation portions are formed; 상기 패키지 바디의 열 방출부 상부에 실장된 발광 다이오드와; A light emitting diode mounted on the heat dissipation portion of the package body; 상기 발광 다이오드를 감싸며 상기 패키지 바디에 형성된 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.A light emitting diode module comprising a lens formed on the package body and surrounding the light emitting diode. 청구항 6에 있어서, The method according to claim 6, 상기 패키지 바디 상부에는,On the package body, 제 1 패드와 상기 제 1 패드에 연결된 제 2 패드가 형성되어 있고;A first pad and a second pad connected to the first pad are formed; 상기 제 1 패드는 상기 발광 다이오드와 와이어 본딩되어 있고, 상기 제 2 패드는 상기 렌즈 외측에 위치되어 상기 패키지 바디 상면에 노출되며;The first pad is wire bonded with the light emitting diode, and the second pad is positioned outside the lens and exposed to the package body top surface; 상기 제 2 패드는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.And the second pad is electrically connected to the printed circuit board. 청구항 6에 있어서, The method according to claim 6, 상기 패키지 바디는,The package body, 세라믹 패키지 바디인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.A light emitting diode module, characterized in that the ceramic package body. 청구항 1에 있어서,  The method according to claim 1, 상기 발광 다이오드 패키지들 각각은,Each of the light emitting diode packages, 열 방출부가 형성된 패키지 바디와; A package body in which heat dissipation portions are formed; 상기 패키지 바디의 열 방출부 상부에 실장된 발광 다이오드와; A light emitting diode mounted on the heat dissipation portion of the package body; 상기 발광 다이오드 외측의 패키지 바디 상부에 형성된 링(Ring) 형상의 반사구조와; A ring-shaped reflective structure formed on the package body outside the light emitting diode; 상기 발광 다이오드를 감싸며 상기 반사구조에 형성된 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.A light emitting diode module comprising a lens formed on the reflective structure surrounding the light emitting diode. 청구항 9에 있어서, The method according to claim 9, 상기 패키지 바디는,The package body, 적층 세라믹 기판인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.A light emitting diode module, characterized in that the multilayer ceramic substrate. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 발광 다이오드 패키지들 각각은,Each of the light emitting diode packages, 열 방출부가 형성되어 있고, 상부에 리드 프레임이 형성된 패키지 바디와; A package body having a heat dissipation unit and a lead frame formed thereon; 상기 패키지 바디의 열 방출부 상부에 실장되고, 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광 다이오드와; A light emitting diode mounted on the heat dissipation portion of the package body and electrically connected to the lead frame; 상기 발광 다이오드 외측의 상기 리드 프레임 상부에 절연필름으로 접착된 링(Ring) 형상의 반사구조와; A ring-shaped reflective structure bonded to an upper portion of the lead frame outside the light emitting diode with an insulating film; 상기 발광 다이오드를 감싸며 상기 반사구조에 형성된 렌즈로 구성된 발광 다이오드 모듈.A light emitting diode module comprising a lens surrounding the light emitting diode and formed in the reflective structure. 청구항 6 내지 11 중 한 항에 있어서, The method of claim 6, wherein 상기 열 방출부는,The heat dissipation unit, 상기 패키지 바디를 관통하여 형성된 적어도 하나 이상의 열 비아(Thermal via) 또는 상기 패키지 바디에 내장된 히트 슬러그(Heat slug)인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.At least one thermal via formed through the package body or a heat slug embedded in the package body. 청구항 9 내지 11 중 한 항에 있어서, The method of claim 9, wherein 상기 반사구조는,The reflective structure, 내부에 관통홀이 형성되어 있으며, 상기 관통홀의 내측에 상기 발광 다이오드에서 출사된 광을 상부로 반사시키기 위한 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.The through-hole is formed inside, the light emitting diode module, characterized in that the inclined surface for reflecting the light emitted from the light emitting diode to the upper side of the through-hole is formed. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 발광 다이오드 패키지들 각각은, Each of the light emitting diode packages, 금속 패키지 바디와; Metal package body; 상기 금속 패키지 바디 상부에 형성되며, 상부에 전극 라인이 형성된 절연막과; An insulating layer formed on the metal package body and having electrode lines formed thereon; 상기 절연막 상부에 실장되며, 상기 전극 라인과 전기적으로 연결된 발광 다이오드와; A light emitting diode mounted on the insulating layer and electrically connected to the electrode line; 상기 발광 다이오드 외측의 상기 전극 라인 및 상기 절연막 상부에 형성된 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.The light emitting diode module, characterized in that consisting of a lens formed on the electrode line and the insulating film outside the light emitting diode. 복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과;A printed circuit board having a plurality of through holes formed therein; 상기 인쇄회로기판의 하부에 실장되고, 상기 복수개의 관통홀들 각각에 노출되는 복수개의 발광 다이오드 패키지들과;A plurality of light emitting diode packages mounted on a lower portion of the printed circuit board and exposed to each of the plurality of through holes; 상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들 하부에 부착되어 있는 히트싱크와;A heat sink attached to a lower portion of the plurality of light emitting diode packages; 상기 복수개의 관통홀들 각각을 감싸며, 상기 인쇄회로기판 상부에 형성된 렌즈들로 구성된 발광 다이오드 모듈.A light emitting diode module surrounding each of the plurality of through holes, the light emitting diode module comprising a lens formed on the printed circuit board.
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