KR100992927B1

KR100992927B1 - 프로브용 기판 제조방법

Info

Publication number: KR100992927B1
Application number: KR1020080114818A
Authority: KR
Inventors: 김헌수; 김유성; 원훈재; 임병직
Original assignee: 주식회사 코디에스
Priority date: 2008-11-18
Filing date: 2008-11-18
Publication date: 2010-11-09
Also published as: KR20100055913A

Abstract

본 발명은 프로브용 기판 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 머신어블 세라믹을 이용하여 매우 용이하게 제조할 수 있는 프로브용 기판 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 의한 프로브용 기판 제조방법은 1) 기판에 스루홀을 형성하는 단계; 2) 상기 기판의 표면과 스루홀의 내벽에 무전해 도금하는 단계; 3) 상기 기판상에 접착력 향상을 위한 희생층을 형성하는 단계; 4) 상기 희생층상에 제1도금층을 형성하는 단계; 5) 상기 제1도금층상에 패드의 평면형상에 대응되는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 6) 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 패드를 형성하는 단계; 7) 상기 포토레지스트 패턴을 제거하고 제1도금층과 희생층의 씨드(Seed)를 제거하는 단계; 및 8) 상기 패드 표면에 제2도금층을 형성하는 단계;를 포함한다.

프로브. 세라믹기판. 머신어블 세라믹. 스루홀.

Description

프로브용 기판 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR PROBE}

반도체 집적회로와 같은 웨이퍼내의 수많은 칩(이하, '피검사체'라 한다.)은 그것이 사양서대로 제조되어 있는지 아닌지 전기적 특성 검사를 하는 EDS (Electrical Die Sorting:이하 'EDS' 라 한다) 공정이 있으며, 이러한 종류의 검사는 피검사체의 패드(Pad)에 각각 눌리는 복수의 프로브를 갖춘 프로브 카드, 프로브 블록 등, 전기적 접속장치를 이용하여 행해진다. 이러한 종류의 전기적 접속장치는, 피검사체의 패드와, 테스터를 전기적으로 접속하기 위해 이용된다. 어느 타입의 프로브도, 세라믹과 같은 배선 기판위에 프로브가 형성 및 기립되어 프로브의 선단 부위가 피검사체의 전극에 눌리면서 오버 드라이브가 프로브에 작용하고, 프로브는 탄성 변형에 의해 구부러진다.

프로브는 켄틸레버 형상으로 2개의 빔부와 그들을 지지하는 메인포스트부와 다른쪽을 기판과 연결하는 베이스부로 나눠진다.상기 베이스부가 기판상에 형성된 패드에 전기적으로 연결되어 구성되는 것이다.

일반적으로 상기 기판은 HTCC(high temperature cofired ceramic)기판에 인쇄된 시트를 적층하여 소결하는 방식으로 제조되고 있는데 이러한 방법은 대형 소결로에서 적층된 그린시트의 변형이 크다는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 머신어블 세라믹을 이용하여 매우 용이하게 제조할 수 있는 프로브용 기판 제조방법을 제공함에 있다.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 프로브용 기판 제조방법은 1) 기판에 스루홀을 형성하는 단계; 2) 상기 스루홀의 내벽에 금속물질을 무전해 도금하는 단계; 3) 상기 기판상에 접착력 향상을 위한 희생층을 형성하는 단계; 4) 상기 희생층상에 제1도금층을 형성하는 단계; 5) 상기 제1도금층상에 패드의 평면형상에 대응되는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 6) 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 패드를 형성하는 단계; 7) 상기 포토레지스트 패턴을 제거하고 제1도금층과 희생층의 씨드(Seed)를 제거하는 단계; 및 8) 상기 패드 표면에 제2도금층을 형성하는 단계;를 포함한다.

또한 상기 6)단계와 7)단계 사이에, 상기 패드를 평탄화하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.

또한 상기 기판은 머신어블 세라믹(machinable ceramic)인 것이 바람직하다.

또한 상기 2)단계에서 상기 금속물질은 Au, Ag 및 Ni/Au 중 적어도 어느 하나인 것이 바람직하다.

또한 상기 희생층은 티타늄(Ti) 또는 구리(Cu)인인 것이 바람직하다.

또한 상기 제1도금층 또는 제2도금층은 금(Au)인 것이 바람직하다.

또한 상기 6)단계는 전기도금법으로 상기 패드를 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 머신어블 세라믹을 이용하여 프로브용 기판을 제작할 수 있는 효과가 있다.

이로 인해 기존의 펀칭된 시트의 적층을 소결한 기판의 문제점인 수축율관리의 어려움을 해결할 수 있다.

더욱이, 머신어블 세라믹은 열팽창계수가 웨이퍼와 거의 동일하여 냉/온 테스트에서 더욱 유리한 효과도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 기판 제조방법을 설명한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 먼저, 머신어블 세라믹기판(110)에 드릴링가공으로 스루홀(111)을 형성한다(도 1(a), 도 2(a)참조).

다음으로 상기 스루홀(111)의 내벽에 무전해 Ni/Au 또는 Au 도금(120)을 한다(도 1(b), 도 2(b)참조).

다음으로, 상기 기판상에 접착력 향상을 위한 티타늄 재질의 희생층(130)과, 상기 희생층상에 제1도금층(140)을 형성한다(도 1(c), 도 2(c)참조). 상기 제1도금층(140)은 Au를 사용한다.

다음으로, 상기 제1도금층(140)상에 패드의 평면형상에 대응되는 포토레지스트 패턴(150)을 형성한다(도 1(d), 도 2(d)참조).

다음으로, 상기 포토레지스트 패턴(150)을 이용하여 전기도금법을 이용하여 패드(160)를 형성한다(도 1(e), 도 2(e)참조). 이 때 사용되는 금속은 Cu/Ni이다.

다음으로, 도금된 평면을 물리화학적 폴리싱방법으로 평탄화한다(도 1(f), 도 2(f)참조).

다음으로, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하고 제1도금층과 희생층의 씨드(Seed)를 제거한다(도 1(g), 도 2(g)참조).

마지막으로 상기 패드 표면에 제2도금층(170)을 형성하여 완성한다(도 1(h), 도 2(h)참조). 상기 제2도금층(170)도 제1도금층(140)과 마찬가지로 Au을 사용한다.

도 1은 본 발명에 의한 기판 제조방법을 나타내는 단면도이다.

도 2는 도 1에 의한 기판 제조방법을 나타내는 평면도이다.

Claims

1) 기판에 스루홀을 형성하는 단계;

2) 상기 스루홀의 내벽에 금속물질을 도금하는 단계;

3) 상기 기판상에 접착력 향상을 위한 희생층을 형성하는 단계;

4) 상기 희생층상에 제1도금층을 형성하는 단계;

5) 상기 제1도금층상에 패드의 평면형상에 대응되는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;

6) 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 패드를 형성하는 단계;

7) 상기 포토레지스트 패턴을 제거하고 상기 제1도금층과 희생층의 씨드(Seed)를 제거하는 단계; 및

8) 상기 패드의 표면에 제2도금층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브용 기판 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 6)단계와 7)단계 사이에,

상기 패드를 평탄화하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 프로브용 기판 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 기판은 머신어블 세라믹(machinable ceramic)인 것을 특징으로 하는 프로브용 기판 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 2)단계에서 상기 금속물질은 Au, Ag 및 Ni/Au 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 프로브용 기판 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 희생층은 티타늄(Ti) 또는 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 프로브용 기판 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 제1도금층 또는 제2도금층은 금(Au)인 것을 특징으로 하는 프로브용 기판 제조방법.

제1항에 있어서,

상기 6)단계는 전기도금법으로 상기 패드를 형성하는 것을 특징으로 하는 프로브용 기판 제조방법.