KR100992361B1 - Processing system, Substrate Transfer Apparatus and Substrate Transfer Method - Google Patents

Processing system, Substrate Transfer Apparatus and Substrate Transfer Method Download PDF

Info

Publication number
KR100992361B1
KR100992361B1 KR1020030049663A KR20030049663A KR100992361B1 KR 100992361 B1 KR100992361 B1 KR 100992361B1 KR 1020030049663 A KR1020030049663 A KR 1020030049663A KR 20030049663 A KR20030049663 A KR 20030049663A KR 100992361 B1 KR100992361 B1 KR 100992361B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
tweezers
relay
cassette
conveying
Prior art date
Application number
KR1020030049663A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20040010281A (en
Inventor
하야시신야
이와사키다쓰야
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20040010281A publication Critical patent/KR20040010281A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100992361B1 publication Critical patent/KR100992361B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

반송효율의 향상 및 풋프린트의 저감을 실현한다. Improving the transfer efficiency and reducing the footprint.

부반송기구(18)는 기판(G)을 유지하는 반송아암(76)의 핀셋(82)을 기판이재위치에 위치 결정하고 나서, 핀셋(82)의 흡착 패드에 공급하고 있는 진공흡인력을 오프로 하여, 기판중계부(90)의 핀승강부(94)를 작동시켜, 리프트 핀(92)을 핀지지아암(100)과 일체로 왕복이동 또는 대기위치(가상선으로 나타내는 위치)로부터 왕복이동위치(실선으로 나타내는 위치)까지 상승이동시킨다. 리프트 핀(92)은 이 상승이동의 도중에 핀셋(82)으로부터 기판(G)을 핀 선단에서 수평상태로 받아들여, 받아들인 기판(G)을 왕복이동위치의 높이 위치까지 들어 올린다. 외부반송수단(도시하지 않음)은 그 핀셋(도시하지 않음)으로 리프트 핀(92)으로부터 기판(G)을 받아들일 수 있다. The sub conveyance mechanism 18 positions the tweezers 82 of the transfer arm 76 holding the substrate G at the substrate repositioning position, and then turns off the vacuum suction force supplied to the suction pad of the tweezers 82. The pin lifter 94 of the substrate relay 90 is operated to reciprocate the lift pin 92 integrally with the pin support arm 100 from a reciprocating position or a standby position (a position indicated by a virtual line). It moves up to the position shown by a solid line. The lift pin 92 receives the board | substrate G horizontally at the tip of the pin from the tweezers 82, and lifts the received board | substrate G to the height position of a reciprocating movement position in the middle of this upward movement. An external conveying means (not shown) may receive the substrate G from the lift pin 92 with its tweezers (not shown).

Description

처리시스템 및 기판반송장치 및 기판반송방법{Processing system, Substrate Transfer Apparatus and Substrate Transfer Method}Processing System, Substrate Transfer Apparatus and Substrate Transfer Method

도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 평면도이다. 1 is a plan view showing the structure of a coating and developing treatment system according to one embodiment of the present invention.

도 2는 실시형태의 도포현상처리시스템에 있어서의 처리의 순서를 나타내는 플로우챠트이다.2 is a flowchart showing a procedure of a process in the coating and developing processing system of the embodiment.

도 3은 실시형태의 도포현상처리시스템에 있어서의 부반송기구의 구성을 나타내는 일부단면의 대략측면도이다. 3 is a schematic side view of a partial cross section showing the configuration of a sub conveyance mechanism in the coating and developing processing system of the embodiment.

도 4는 실시형태의 도포현상처리시스템에 있어서의 부반송기구의 구성을 나타내는 일부단면의 대략측면도이다. 4 is a schematic side view of a partial cross section showing the configuration of a sub conveyance mechanism in the coating and developing processing system of the embodiment.

도 5는 실시형태의 부반송기구에 있어서의 기판중계부의 승강구동부의 일구성예를 나타내는 부분정면도이다. FIG. 5 is a partial front view showing an example of a configuration of a lift driver of the substrate relay unit in the sub-carrier of the embodiment. FIG.

도 6은 실시형태의 부반송기구에 있어서의 조작본체의 승강부의 구성을 나타내는 대략사시도이다. Fig. 6 is a schematic perspective view showing the structure of the lifting unit of the operation main body in the sub conveyance mechanism of the embodiment.

도 7은 실시형태의 부반송기구의 주요부의 구성 및 1단계의 상태를 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows the structure of the principal part of the sub conveyance mechanism of embodiment, and the state of one step.

도 8은 실시형태의 부반송기구에 있어서의 반송아암의 운동을 모식적으로 나 타낸 도면이다. FIG. 8 is a diagram schematically showing the motion of the carrier arm in the sub-carrier mechanism of the embodiment. FIG.

도 9는 실시형태의 부반송기구에 있어서의 1단계의 상태를 나타내는 평면도이다. 9 is a plan view showing a state of one step in the sub-carrier of the embodiment.

도 10은 실시형태의 부반송기구에 있어서의 1단계의 상태를 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows the state of one step in the sub conveyance mechanism of embodiment.

도 11은 실시형태의 부반송기구에 있어서의 1단계의 상태를 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows the state of one step in the sub conveyance mechanism of embodiment.

도 12는 실시형태의 부반송기구에 있어서의 1단계의 상태를 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows the state of one step in the sub conveyance mechanism of embodiment.

도 13은 실시형태에 있어서의 주반송기구의 핀셋의 한 구성예를 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows an example of a structure of the tweezers of the main transport mechanism in embodiment.

도 14는 도 13의 핀셋에 있어서의 기판 떨어뜨림기구를 나타내는 부분확대측면도이다. 14 is a partially enlarged side view illustrating the substrate dropping mechanism in the tweezers of FIG. 13.

도 15는 일변형예에 의한 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 평면도이다. 15 is a plan view showing the structure of a coating and developing treatment system according to one modification.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 카세트 스테이션(C/S) 12 : 프로세스 스테이션(P/S)10: cassette station (C / S) 12: process station (P / S)

14 : 인터페이스스테이션(I/F) 18 : 부반송기구14: interface station (I / F) 18: sub-conveying mechanism

20 : 가이드레일 38, 54, 60 : 주반송기구20: guide rails 38, 54, 60: main transport mechanism

61 : 반송본체 62 : 승강부 61: carrier body 62: elevating unit                 

64 : 회전테이블 78 : 제 1 링크 64: rotary table 78: first link

80 : 제 2 링크 82 : 핀셋80: second link 82: tweezers

86 : 핀셋아암 88 : 흡착 패드86: tweezers arm 88: suction pad

90 : 기판중계부 92 : 리프트 핀90: substrate relay unit 92: lift pin

94 : 핀 승강부 100 : 핀 지지아암94: pin lifting portion 100: pin support arm

본 발명은, LCD 기판이나 반도체기판 등의 피처리기판을 낱장식으로 처리하는 처리유니트를 구비한 처리시스템에 관한 것이며, 특히 이러한 종류의 처리시스템에 있어서 기판을 반송하는 장치 및 방법에 관한 것이다 .BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing system having a processing unit for processing a substrate to be processed such as an LCD substrate or a semiconductor substrate in a sheet form, and more particularly, to an apparatus and a method for conveying a substrate in this type of processing system.

일반적으로, 피처리기판을 다수의 낱장식 처리유니트에 소정의 시퀀스로 출입하여 기판에 일련의 낱장처리를 실시하도록 한 처리시스템에서는, 처리유니트를 집약하여 배치한 프로세스부 또는 프로세스 스테이션과, 기판을 복수매 단위로 정렬하여 수납하는 카세트를 반입출 가능하게 놓아두는 카세트 반출입부 또는 카세트 스테이션을 설치한다. 그리고, 프로세스 스테이션에는 처리유니트사이에서 기판을 반송하는 제 1 반송수단(주반송수단)을 충당하는 한편, 카세트 스테이션에는 기판을 1장 단위로 카세트로부터 꺼내거나, 또는 카세트에 장전하는 제 2 반송수단(부반송수단)을 충당한다. In general, in a processing system in which a substrate to be processed is entered into a plurality of sheet processing units in a predetermined sequence and a series of sheet processing is performed on the substrate, a process unit or a process station in which the processing units are collectively arranged and a substrate A cassette carrying in / out portion or a cassette station is provided for allowing cassettes to be stacked in a plurality of units to be stored therein. The process station is provided with a first conveying means (main conveying means) for conveying the substrate between the processing units, while the cassette station is a second conveying means for removing the substrate from the cassette in units of one sheet or loading it into the cassette. (Subcarrier)

이러한 종류의 처리시스템은, 프로세스 스테이션쪽의 주반송수단과 카세트 스테이션쪽의 부반송수단의 사이에서 기판을 주고받기 위해서, 양 스테이션의 경계부근에 양 반송수단으로부터 억세스 가능한 정치형의 기판지지대를 설치하는 방식(간접 주고받음 방식)이나, 또는 주반송수단과 부반송수단의 사이에서 직접 기판을 주고 받는 방식(직접 주고받음 방식)을 채용하고 있다. In this type of processing system, in order to exchange substrates between the main transport means on the process station side and the sub transport means on the cassette station side, stationary substrate supports accessible from both transport means are provided near the boundary of both stations. Or a direct transfer method (direct exchange) between the main transport means and the sub transport means.

직접 주고받음 방식에서는, 주반송수단 및 부반송수단의 각각의 핀셋끼리의 사이에서 기판을 주고 받는다. 카세트 스테이션에서 프로세스 스테이션에 처리되지 않은 기판을 반입할 때는, 부반송수단이 핀셋에 기판을 실은 상태로 소정의 기판주고 받음 위치에서 대기하여, 거기에 주반송수단이 무부하(기판이 없음)상태로 억세스해 와, 주반송수단의 핀셋이 부반송수단의 핀셋으로부터 기판을 받아들인다. 프로세스 스테이션에서 카세트 스테이션에 처리가 끝난 기판을 반출할 때는, 부반송수단이 무부하(기판이 없음)상태로 기판주고 받음 위치에서 대기하여, 거기에 주반송수단이 처리가 끝난 기판을 유지하면서 억세스해 와, 주반송수단의 핀셋으로부터 부반송수단의 핀셋으로 기판을 건네주도록 하고 있다. In the direct exchange method, the substrate is exchanged between the tweezers of the main transport means and the sub transport means. When the unprocessed substrate is brought from the cassette station to the process station, the subcarrier means waits at the predetermined substrate transfer position with the substrate loaded on the tweezers, and the main transfer means is left unloaded (substrate free). Upon access, the tweezers of the main transport means receives the substrate from the tweezers of the sub transport means. When the processed substrate is taken out from the process station to the cassette station, the sub-carrier waits at the substrate transfer position with no load (no substrate), and the main transport means accesses it while maintaining the processed substrate. The substrate is passed from the tweezers of the main transport means to the tweezers of the sub transport means.

종래의 처리시스템에 있어서, 상기와 같은 간접 주고 받음 방식을 채용하는 경우는, 기판지지대의 점유 공간이 그대로 시스템전체의 풋 프린트에 영향을 준다고 하는 문제나, 택트 타임이 증가한다고 하는 문제가 있다. In the conventional processing system, in the case of adopting the indirect exchange method as described above, there is a problem that the space occupied by the substrate support directly affects the footprint of the entire system, or that the tact time is increased.

한편, 상기와 같은 직접 주고 받음 방식은 프로세스 스테이션쪽의 주반송수단에 있어서의 핀셋상의 기판의 방향이 카세트 스테이션쪽의 부반송수단에 있어서의 핀셋상의 기판의 방향에 의해서 제한된다고 하는 문제가 있다. 예를 들면, LCD 기판을 피처리기판으로 하는 경우, 카세트 스테이션에서는, 통상의 LCD용 카세트가 기판을 길이 방향의 방향으로 수평으로 출입하는 구성으로 되어 있기 때문에, 부반송수단은 기판을 세로방향으로, 즉 기판의 길이 방향이 핀셋의 전진후퇴방향과 평행이 되는 방향으로 기판을 핀셋상에 유지해야만 한다. 다른 한편, 프로세스 스테이션에서는, 반송로나 처리유니트 등의 풋프린트를 작게 함에 있어서 주반송수단은 기판을 횡방향으로, 즉 기판의 길이 방향이 핀셋의 전진후퇴방향과 직교하는 방향으로 기판을 핀셋상에 유지하는 것이 바람직하다. 그런데, 주반송수단의 핀셋과 부반송수단의 핀셋의 사이에서는, 각각의 핀셋을 서로 평행하게 하지 않으면, 즉 양 핀셋상의 기판의 방향을 동일하게 설정하지 않으면, 지장(간섭)없이 기판을 직접 주고받을 수 없다. 결국, 현실적인 타협책으로서, 프로세스 스테이션에서 주반송수단의 핀셋상의 기판의 방향을 세로방향으로 설정하지 않을 수 없고, 시스템전체의 풋프린트를 희생하게 되는 처지가 되고 있다. On the other hand, the above-described direct exchange method has a problem that the direction of the substrate on the tweezers in the main transport means on the process station is limited by the direction of the substrate on the tweezers in the sub-carrier on the cassette station side. For example, in the case of using an LCD substrate as a substrate to be processed, in the cassette station, since the conventional LCD cassette is configured to move the substrate horizontally in the longitudinal direction, the subcarrier means moves the substrate in the vertical direction. That is, the substrate must be held on the tweezers in a direction in which the longitudinal direction of the substrate is parallel to the forward and backward direction of the tweezers. On the other hand, in the process station, in reducing the footprint of the conveying path, the processing unit, or the like, the main transport means moves the substrate on the tweezers in the transverse direction, that is, the longitudinal direction of the substrate is orthogonal to the forward and backward direction of the tweezers. It is desirable to maintain. By the way, between the tweezers of the main transport means and the tweezers of the sub-carrier means, if the tweezers are not parallel to each other, that is, the direction of the substrates on both tweezers is not set the same, the substrate is directly fed without interference. I can't get it. As a result, as a practical compromise, the orientation of the substrate on the tweezers of the main transport means must be set in the longitudinal direction at the process station, and at the expense of the overall system footprint.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 반송효율의 향상 및 풋프린트의 저감을 실현하는 처리시스템, 기판반송장치 및 기판반송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and an object thereof is to provide a processing system, a substrate transfer device and a substrate transfer method for realizing an improvement in transfer efficiency and a reduction in footprint.

상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 기판반송장치는, 반송본체와, 상기 반송본체에 부착되고, 피처리기판을 반송을 위해 유지하는 핀셋을 가진 반송아암과, 상기 반송본체에 부착되고, 상기 핀셋과 다른 기판반송수단과의 사이에서 상기 기판의 주고받음을 중계하기 위해서 상기 기판을 지지하는 기판중계부를 구비한 다. In order to achieve the above object, the substrate conveying apparatus of the present invention is attached to a conveying body, a conveying arm attached to the conveying body, and having a tweezers for holding the substrate to be processed for conveying, and the conveying body, It is provided with a substrate relay for supporting the substrate for relaying the exchange of the substrate between the tweezers and the other substrate transfer means.

본 발명의 기판반송장치에서는 공통의 반송본체에 반송아암과 기판중계부를 탑재하여, 장치내 또는 반송본체상에서는 반송아암과 기판중계부의 사이에서 기판의 주고받음을 임의로 하여, 외부의 기판반송수단에 대해서는 기판중계부를 기판주고 받음의 프론트로 할 수 있다. 기판중계부를 개재시킴으로써, 반송아암의 기판을 유지하는 방향과 외부기판반송수단의 기판을 유지하는 방향을 변환(자세변환)할 수가 있다. In the substrate transfer apparatus of the present invention, the transfer arm and the substrate relay portion are mounted on a common transfer body, and the substrate is arbitrarily transferred between the transfer arm and the substrate relay portion in the apparatus or on the transfer body. The substrate relay can serve as the front of the substrate feeder. By interposing the substrate relay unit, the direction of holding the substrate of the transfer arm and the direction of holding the substrate of the external substrate transfer means can be changed (posture conversion).

본 발명의 기판반송장치에 있어서, 전형적인 한 형태는, 반송본체가 일정한 경로를 수평방향으로 이동하는 구성이다. 또한, 바람직하게는, 반송아암이 핀셋을 엔드 이펙터로서 가진 매니퓰레이터로 구성되어도 좋다. 이 경우, 매니퓰레이터를 수평 다관절 로보트로 구성함으로써, 작업 공간을 작게 하여, 반송동작의 효율화를 도모할 수 있다. In the substrate conveyance apparatus of this invention, one typical form is a structure by which a conveyance main body moves a fixed path horizontally. Also, preferably, the carrier arm may be configured as a manipulator having tweezers as an end effector. In this case, by constructing the manipulator with a horizontal articulated robot, the work space can be reduced and the conveyance operation can be improved.

상기 수평 다관절 로보트의 바람직한 한 형태는, 링크기초끝단부가 반송본체에 회전가능하게 부착된 제 1 링크와, 링크선단부에서 핀셋을 회전가능하게 지지하여, 링크기초끝단부가 제 1 링크의 선단부에 회전가능하게 부착된 제 2 링크와, 핀셋을 원하는 방향에 원하는 거리만큼 이동시키도록 제 1 링크, 제 2 링크 및 핀셋을 회전동작시키는 구동부를 가진 구성이다. A preferred form of the horizontal articulated robot includes a first link having a link base end rotatably attached to the conveying body, and a link base end rotatably supporting the tweezers so that the link base end rotates at the tip end of the first link. And a drive unit for rotating the first link, the second link, and the tweezers so as to move the tweezers to a desired distance in a desired direction.

또한, 본 발명의 기판반송장치에 있어서, 반송본체에, 반송아암 및 기판중계부를 수직축을 중심으로 하여 함께 회전시키는 선회기구를 설치하는 구성도 바람직하다. 이러한 선회기능에 의해, 장치자체의 방향뿐만 아니라 반송아암 또는 기판 중계부에 지지되는 기판의 방향도 임의로 변경 또는 선택할 수가 있다. Moreover, in the board | substrate conveying apparatus of this invention, the structure which equips the conveyance body and the turning mechanism which rotates together a conveyance arm and a board | substrate relay part about a vertical axis is also preferable. By such a turning function, not only the direction of the apparatus itself but also the direction of the carrier arm or the substrate supported by the substrate relay can be arbitrarily changed or selected.

또한, 바람직한 한 형태로서, 반송본체에, 반송아암 및 기판중계부를 함께 승강이동시키는 승강기구를 설치하더라도 좋다. 이러한 승강기능에 의해, 임의의 높이 위치로 반송아암과 기판중계부의 사이, 혹은 기판중계부와 외부기판반송수단의 사이에서 기판을 주고받을 수 있다. In addition, as a preferable embodiment, a lifting mechanism for lifting and lowering the carrier arm and the substrate relay unit together may be provided on the carrier body. By this lifting function, the substrate can be exchanged between the transfer arm and the substrate relay portion at any height position or between the substrate relay portion and the external substrate transfer means.

반송아암의 핀셋은 기판의 유지를 확실히 하기 위해서, 바람직하게는, 기판을 진공흡인력으로 유지하기 위한 흡착부를 가져도 좋다. 기판중계부는 바람직한 한 형태로서, 기판을 핀 선단에서 지지하는 복수의 리프트 핀, 핀셋에 대하여 상대적으로 리프트 핀을 승강이동시키는 핀승강부를 가져도 좋다. 또한, 기판을 안정적으로 지지하기 위한 바람직한 한 형태로서, 반송아암의 핀셋이 기판을 수평상태로 싣기 위한 한 쌍의 평행한 핀셋아암을 가지며, 반송본체상에 설정된 소정의 기판이재위치에서 기판중계부의 리프트 핀이 핀셋아암보다도 기판중심쪽에 위치하는 구성으로 하여도 좋다. The tweezers of the transfer arm may preferably have an adsorption portion for holding the substrate by vacuum suction force in order to ensure the holding of the substrate. As a preferable aspect, the board | substrate relay part may have a pin lift part which raises and lowers a lift pin relative to the some lift pin and tweezers which support a board | substrate at the pin tip. In addition, as a preferable form for stably supporting the substrate, the tweezers of the carrier arm has a pair of parallel tweezers arms for mounting the substrate in a horizontal state, and the predetermined substrate set on the carrier body is positioned at the substrate relay portion. The lift pins may be positioned closer to the substrate center than the tweezers arms.

본 발명의 제 1 처리시스템은, 피처리기판을 출입가능하게 수납하는 카세트를 소정의 위치에 두는 카세트 스테이션과, 상기 기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 집약하여 배치하여 이루어지는 프로세스 스테이션과, 상기 프로세스 스테이션의 상기 처리유니트사이에서 상기 기판을 반송하는 주반송기구와, 상기 카세트 스테이션상의 카세트와 상기 주반송기구와의 사이에서 상기 기판을 반송하는 본 발명의 기판반송장치를 구비한다. The first processing system of the present invention is a process in which a cassette station for placing a cassette in which a substrate to be processed is stored in and out at a predetermined position and a plurality of processing units for performing a predetermined processing are arranged on the substrate. And a main transport mechanism for transporting the substrate between the station, the processing unit of the process station, and the substrate transport apparatus of the present invention for transporting the substrate between the cassette on the cassette station and the main transport mechanism. .

상기 제 1 처리시스템에서는, 본 발명의 기판반송장치와 프로세스 스테이션 쪽의 주반송기구의 사이에서 기판의 주고받음을 효율적으로 하여, 시스템전체로서도 카세트 스테이션에서 프로세스 스테이션에의 처리되지 않은 기판의 반입, 혹은 프로세스 스테이션에서 카세트 스테이션에의 처리가 끝난 기판의 반출을 공간을 절약하여 효율적으로 할 수 있다. In the first processing system, substrates are efficiently exchanged between the substrate transporting apparatus of the present invention and the main transport mechanism on the side of the process station, and the unloaded substrates are transferred from the cassette station to the process station as the whole system. Alternatively, the substrate can be taken out from the process station to the cassette station in a space-saving manner.

본 발명의 제 1 기판반송방법은, 상기 제 1 처리시스템에 있어서 상기 기판을 반송하는 방법으로서, 상기 기판반송장치가 상기 카세트 스테이션상의 카세트로부터 1장의 기판을 상기 핀셋으로 유지하여 꺼내는 제 1 스텝과, 상기 기판반송장치가 상기 기판을 유지하는 핀셋을 상기 반송본체상에 설정된 소정의 기판이재위치까지 이동시키는 제 2 스텝과, 상기 기판반송장치가 상기 기판이재위치에서 상기 핀셋으로부터 상기 기판중계부에 상기 기판을 이재하는 제 3 스텝과, 상기 주반송기구가 상기 기판반송장치의 상기 기판중계부로부터 상기 기판을 받아들이는 제 4 스텝을 가진다. The first substrate transfer method of the present invention is a method of conveying the substrate in the first processing system, comprising: a first step in which the substrate transfer apparatus holds and removes one substrate from the cassette on the cassette station with the tweezers; And a second step of moving, by the substrate transfer apparatus, the tweezers holding the substrate to a predetermined substrate repositioning position set on the conveying body, and the substrate transfer apparatus from the tweezers to the substrate relay at the substrate repositioning position. And a third step for transferring the substrate, and a fourth step for the main transport mechanism to receive the substrate from the substrate relay of the substrate transport apparatus.

상기 제 1 기판반송방법에서는, 본 발명의 기판반송장치와 주반송기구의 사이에서 기판을 주고받는 것에 의해, 카세트 스테이션에서 프로세스 스테이션으로 처리되지 않은 기판을 공간을 절약하여 효율적으로 반입할 수가 있다. In the above first substrate transfer method, by transferring a substrate between the substrate transfer apparatus and the main transfer mechanism of the present invention, it is possible to efficiently carry in the substrate, which is not processed from the cassette station to the process station, to save space.

상기 제 1 기판반송방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 제 2 스텝의 전 또는 후에, 기판반송장치가 선회기구를 작동시켜 기판을 유지하는 핀셋을 기판중계부와 함께 소정의 각도만큼 선회시키는 제 5 스텝을 가져도 좋다. 이러한 선회동작에 의해, 장치외부에 대한 핀셋상의 기판의 방향을 임의로 바꿀 수 있다. 또한, 작업 공간을 작게 하는 데에 있어서, 바람직하게는, 상기의 선회가 핀셋상의 기판도 포 함시켜 최소 또는 그에 가까운 선회반경으로 이루어지도록 핀셋의 위치를 설정하여도 좋다. In the first substrate conveying method, preferably, before or after the second step, a substrate conveying apparatus operates a pivoting mechanism to pivot the tweezers holding the substrate by a predetermined angle with the substrate relay. You may have a step. By this turning operation, the direction of the tweezers-based substrate with respect to the outside of the apparatus can be arbitrarily changed. In addition, in reducing the work space, the position of the tweezers may be preferably set such that the above-described turning includes a tweezer-like substrate and has a minimum or close turning radius.

또한, 바람직하게는, 상기 제 2 스텝의 전 혹은 후 또는 상기 제 3 스텝 후에, 기판반송장치가 승강기구를 작동시켜, 핀셋 또는 기판중계부에 지지되는 기판의 높이 위치를 주반송기구에 대한 기판주고 받음용의 소정의 높이 위치에 맞추는 제 6 스텝을 가져도 좋다. 또한, 상기 제 2 스텝의 전 또는 후 또는 상기 제 3 스텝 후에, 기판반송장치가 반송본체를 이동시켜, 기판중계부에 지지되는 기판을 주반송기구에 대한 소정의 기판인도 위치까지 이송하는 제 7 스텝을 가져도 좋다. 또한, 상기 제 3 스텝에 있어서, 기판중계부가 핀승강부를 작동시켜 리프트 핀을 제 1 높이 위치로부터 제 2 높이 위치까지 상승시켜, 그 상승 도중에 핀셋으로부터 기판을 리프트 핀의 선단에서 받아들이는 것도 바람직하다. Further, preferably, before or after the second step or after the third step, the substrate transfer device operates the lifting mechanism so that the height position of the substrate supported by the tweezers or the substrate relay unit is set to the substrate relative to the main transport mechanism. The sixth step may be adapted to the predetermined height position for sending and receiving. Further, before or after the second step or after the third step, the substrate transport apparatus moves the transport main body to transport the substrate supported by the substrate relay to the predetermined substrate delivery position with respect to the main transport mechanism. You may have a step. Further, in the third step, it is also preferable that the substrate relay operates the pin lifter to raise the lift pin from the first height position to the second height position and receive the substrate from the tip of the lift pin from the tweezers during the lift. .

본 발명의 제 2 기판반송방법은, 상기 제 1 처리시스템에 있어서 상기 기판을 반송하는 방법으로서, 상기 기판반송장치가 기판을 유지하지 않는 상태의 핀셋을 상기 반송본체상에 설정된 소정의 기판이재위치까지 이동시켜 두는 제 1 스텝과, 상기 주반송기구가 상기 기판반송장치의 상기 기판중계부에 1장의 처리가 끝난 기판을 건네 주는 제 2 스텝과, 상기 기판반송장치가 상기 기판이재위치에서 상기 기판중계부로부터 상기 핀셋으로 상기 기판을 이재하는 제 3 스텝과, 상기 기판반송장치가 상기 핀셋으로 상기 기판을 상기 카세트 스테이션상의 카세트에 수용하는 제 4 스텝을 가진다. The second substrate transfer method of the present invention is a method for transferring the substrate in the first processing system, wherein a predetermined substrate repositioning position in which the tweezers in a state where the substrate transfer apparatus does not hold the substrate is set on the transfer body. A first step of moving the substrate to the substrate; a second step of passing the processed substrate to the substrate relay of the substrate transfer device; and a substrate transfer device of the substrate at the substrate repositioning position. And a third step of transferring the substrate from the relay unit to the tweezers, and the fourth step of the substrate transport apparatus receiving the substrate in the cassette on the cassette station with the tweezers.

상기 제 2 기판반송방법에서는, 본 발명의 기판반송장치와 주반송기구의 사 이에서 기판을 주고받는 것에 의해, 프로세스 스테이션에서 카세트 스테이션으로 처리가 끝난 기판을 공간을 절약하여 효율적으로 반출할 수가 있다. In the second substrate carrying method, by transferring a substrate between the substrate carrying apparatus of the present invention and the main transfer mechanism, it is possible to efficiently transport the processed substrate from the process station to the cassette station, thereby saving space. .

본 발명의 제 2 처리시스템은, 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 하나 또는 복수의 처리유니트를 집약하여 배치하여 이루어지는 프로세스 스테이션과, 상기 프로세스 스테이션의 상기 처리유니트 사이에서 상기 기판을 반송하는 주반송기구와, 상기 프로세스 스테이션에 인접하는 외부의 처리부와 상기 주반송기구의 사이에서 상기 기판을 반송하는 본 발명의 기판반송장치를 구비한다. A second processing system of the present invention is a process station which aggregates and arranges one or a plurality of processing units for performing a predetermined process on a substrate to be processed, and transfers the substrate between the processing unit of the process station. And a substrate transfer apparatus of the present invention for transferring the substrate between a main transfer mechanism, an external processing unit adjacent to the process station, and the main transfer mechanism.

상기 제 2 처리시스템에서도, 본 발명의 기판반송장치와 프로세스 스테이션측의 주반송기구의 사이에서 기판의 주고받음을 효율적으로 하여, 시스템전체로서도 외부의 처리부에서 프로세스 스테이션에의 기판의 반입, 혹은 프로세스 스테이션에서 외부의 처리부에의 기판의 반출을 공간을 절약하여 효율적으로 할 수 있다. In the second processing system as well, the substrate transfer apparatus of the present invention and the main transfer mechanism on the process station side can be efficiently exchanged with each other, so that the substrate can be carried from the external processing unit to the process station or the process as a whole of the system. Carrying out of the board | substrate from a station to an external process part can save space and make it efficient.

[발명의 실시형태] Embodiment of the Invention

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing.

도 1에, 본 발명의 일실시형태에 있어서의 도포현상처리시스템을 나타낸다. 이 도포현상처리시스템은, 크린 룸내에 설치되어, 예를 들면 LCD 기판을 피처리기판으로 하여, LCD 제조 프로세스에 있어서 포토리소그래피공정중의 세정·레지스트도포, 프리베이크, 현상 및 포스트베이크의 각 처리를 하는 것이다. 노광처리는 이 시스템에 인접하여 설치되는 외부의 노광장치(도시하지 않음)로 행하여진다. 1 shows a coating and developing treatment system according to one embodiment of the present invention. This coating and developing system is installed in a clean room, for example, using an LCD substrate as a substrate to be processed, and processing each of washing, resist coating, prebaking, developing, and postbaking during a photolithography process in an LCD manufacturing process. To do. An exposure process is performed by an external exposure apparatus (not shown) provided adjacent to this system.

이 도포현상처리시스템은 크게 나누어, 카세트 스테이션(C/S)(10)과, 프로세스 스테이션(P/S)(12)과, 인터페이스부(I/F)(14)로 구성된다. This coating and developing processing system is roughly divided into a cassette station (C / S) 10, a process station (P / S) 12, and an interface unit (I / F) 14.                     

시스템의 일끝단부에 설치되는 카세트 스테이션(C/S)(10)은 복수의 기판(G)을 출입할 수 있도록 다단으로 정렬하여 수용하는 카세트(C)를 수평방향(도면의 Y방향)에 일렬로 소정수 예를 들면 4개까지 얹어 놓을 수 있는 카세트스테이지(16)와, 이 카세트스테이지(16)의 옆쪽으로 또한 카세트(C)의 배열방향과 평행하게 설치된 기판(G)을 반송하기 위한 반송로와, 이 반송로상에서 이동자유롭고 스테이지 (16)상의 카세트(C)에 대하여 기판(G)의 출입을 행하는 부반송기구(18)를 구비하고 있다. 부반송기구(18)는 X, Y, Z, θ의 4축으로 동작가능하고, 후술하는 프로세스 스테이션(P/S)(12)측의 주반송기구(38)와 기판(G)을 직접 주고받을 수 있도록 되어 있다. The cassette station (C / S) 10 installed at one end of the system has a cassette (C) which is arranged in multiple stages to accommodate a plurality of substrates (G) in and out, in a horizontal direction (Y direction in the drawing). A cassette stage 16 which can be placed in a predetermined number, for example, up to four, in a row, and for carrying the substrate G provided to the side of the cassette stage 16 and parallel to the arrangement direction of the cassette C. The conveyance path and the sub conveyance mechanism 18 which move in and out of the board | substrate G with respect to the cassette C on the stage 16 freely moving on this conveyance path are provided. The sub conveyance mechanism 18 is operable in four axes of X, Y, Z and θ, and directly transfers the substrate G and the main transport mechanism 38 on the side of the process station (P / S) 12, which will be described later. I can receive it.

프로세스 스테이션(P/S)(12)은 상기 카세트 스테이션(C/S)(10)측에서 차례로 세정 프로세스부(22)와, 도포 프로세스부(24)와, 현상 프로세스부(26)를 기판지지대(23), 약액공급유니트(25) 및 스페이스(27)를 통해 수평방향(도면의 X방향)으로 일렬로 설치하고 있다. The process station (P / S) 12 supports the cleaning process unit 22, the application process unit 24, and the development process unit 26 on the cassette station (C / S) 10 side in order. (23), the chemical liquid supply unit 25 and the space 27 are provided in a line in the horizontal direction (X direction in the drawing).

세정 프로세스부(22)는 2개의 스크러버세정유니트(SCR)(28)와, 상하2단의 자외선조사/냉각유니트(UV/COL)(30)와, 가열유니트(HP)(32)와, 냉각유니트(COL)(34)를 포함하고 있다. The cleaning process unit 22 includes two scrubber cleaning units (SCRs) 28, upper and lower two stage UV irradiation / cooling units (UV / COL) 30, heating units (HP) 32, and cooling. A unit (COL) 34 is included.

도포프로세스부(24)는 레지스트도포유니트(COT)(40)와, 감압건조유니트(VD) (42)와, 에지 리무버·유니트(ER)(44)와, 상하 2단형 어드히젼/냉각유니트(AD/COL) (46)와, 상하 2단형 가열/냉각유니트(HP/COL)(48)와, 가열유니트(HP)(50)를 포함하고 있다. The coating process section 24 includes a resist coating unit (COT) 40, a vacuum drying unit (VD) 42, an edge remover unit (ER) 44, and a top and bottom two-stage type advice / cooling unit ( AD / COL) 46, upper and lower two-stage heating / cooling units (HP / COL) 48, and heating units (HP) 50.                     

현상 프로세스부(26)는 3개의 현상유니트(DEV)(52)와, 2개의 상하 2단형 가열/냉각유니트(HP/COL)(55)와, 가열유니트(HP)(53)를 포함하고 있다. The developing process section 26 includes three developing units (DEV) 52, two upper and lower two-stage heating / cooling units (HP / COL) 55, and heating units (HP) 53. .

각 프로세스부(22,24,26)의 중앙부에는, 부반송기구(18)의 반송로와 직교하도록 시스템길이 방향으로 연재하는 반송로(36,51,58)가 설치되고, 주반송기구 (38,54,60)가 각 반송로를 따라 이동하여 각 프로세스부내의 각 유니트에 억세스하여, 기판(G)의 반입/반출 또는 반송을 하도록 되어 있다. 또, 이 시스템에서는, 각 프로세스부(22,24,26)에 있어서, 반송로(36,51,58)의 한쪽에 스피너계 유니트 (SCR,CT,DEV 등)가 배치되고, 다른쪽에 열처리 또는 조사처리계의 유니트(HP,COL, UV 등)가 배치되어 있다. In the central part of each process part 22, 24, 26, the conveyance paths 36, 51, 58 which extend in a system length direction orthogonal to the conveyance path of the sub conveyance mechanism 18 are provided, and the main conveyance mechanism 38 54, 60 move along each conveyance path, access each unit in each process part, and carry in / out or convey the board | substrate G. As shown to FIG. Moreover, in this system, in each process part 22, 24, 26, a spinner system unit (SCR, CT, DEV etc.) is arrange | positioned at one side of the conveyance paths 36, 51, 58, and the other heat processing or Units of the irradiation treatment system (HP, COL, UV, etc.) are arranged.

시스템의 다른 끝단부에 설치되는 인터페이스부(I/F)(14)는 프로세스 스테이션(12)과 인접하는 쪽에 익스텐션(기판중계대)(57) 및 버퍼스테이지(56)를 설치하고, 노광장치와 인접하는 쪽에 부반송기구(59)를 설치하고 있다. The interface unit (I / F) 14 provided at the other end of the system is provided with an extension (substrate board) 57 and a buffer stage 56 at a side adjacent to the process station 12, and with an exposure apparatus. The sub conveyance mechanism 59 is provided in the adjacent side.

도 2에, 이 도포현상처리시스템에 있어서의 처리의 순서를 나타낸다. 우선, 카세트 스테이션(C/S)(10)에 있어서, 부반송기구(18)가 스테이지(16)상의 선택된 카세트(C)에서 1개의 기판(G)을 꺼내어, 프로세스 스테이션(P/S)(12)의 세정 프로세스부(22)의 주반송기구(38)에 건네 준다(스텝 S 1).2 shows the procedure of processing in this coating and developing processing system. First, in the cassette station (C / S) 10, the sub conveyance mechanism 18 takes out one board | substrate G from the selected cassette C on the stage 16, and the process station P / S ( It passes to the main conveyance mechanism 38 of the washing | cleaning process part 22 of 12 (step S1).

세정 프로세스부(22)에 있어서, 기판(G)은 우선 자외선조사/냉각유니트 (UV/COL)(30)에 차례로 반입되어, 상단의 자외선조사유니트 (UV)에서는 자외선조사에 의한 건식세정이 실시되고, 다음에 하단의 냉각유니트 (COL)에서는 소정온도까지 냉각된다(스텝 S2). 이 자외선조사세정에서는 기판표면의 유기물이 제거된다. 이에 따라, 기판(G)의 젖음성이 향상하여, 다음 공정의 스크러빙세정에 있어서의 세정효과를 높일 수 있다. In the cleaning process section 22, the substrate G is first brought into the ultraviolet irradiation / cooling unit (UV / COL) 30 in turn, and dry cleaning by ultraviolet irradiation is performed in the ultraviolet irradiation unit (UV) at the upper end. Next, the cooling unit COL at the lower end is cooled to a predetermined temperature (step S2). In this ultraviolet irradiation cleaning, organic substances on the surface of the substrate are removed. Thereby, the wettability of the board | substrate G improves and the washing | cleaning effect in the scrubbing cleaning of the next process can be improved.

다음에, 기판(G)은 스크러버세정유니트(SCR)(28)의 하나로 스크러빙세정처리를 받아, 기판표면에서 입자상태의 오염이 제거된다(스텝 S3). 스크러빙세정후, 기판(G)은 가열유니트(HP)(32)로 가열에 의한 탈수처리를 받고(스텝 S4), 이어서 냉각유니트(COL)(34)로 일정한 기판온도까지 냉각된다(스텝 S5). 이로써 세정 프로세스부(22)에 있어서의 전처리가 종료하고, 기판(G)은 주반송기구(38)에 의해 기판지지대(23)를 통해 도포 프로세스부(24)로 반송된다. Subsequently, the substrate G is subjected to a scrubbing cleaning process by one of the scrubber cleaning units (SCRs) 28 to remove particulate contamination from the surface of the substrate (step S3). After scrubbing, the substrate G is subjected to a dehydration process by heating in a heating unit (HP) 32 (step S4), and then cooled to a constant substrate temperature by a cooling unit (COL) 34 (step S5). . The pretreatment in the cleaning process part 22 is complete | finished by this, and the board | substrate G is conveyed to the application | coating process part 24 through the board | substrate support 23 by the main conveyance mechanism 38. As shown in FIG.

도포 프로세스부(24)에 있어서, 기판(G)은 우선 어드히젼/냉각유니트(AD/ COL)(46)에 차례로 반입되어, 최초의 어드히젼유니트(AD)에서는 소수화처리 (HMDS)를 받고(스텝 S6), 다음 냉각유니트(COL)로 일정한 기판온도까지 냉각된다(스텝 S7). In the coating process section 24, the substrate G is first brought into the Advance / Cooling Unit (AD / COL) 46 in turn, and is subjected to hydrophobic treatment (HMDS) in the first Advance Unit (AD) ( In step S6), the cooling unit COL is cooled to a constant substrate temperature (step S7).

그 후, 기판(G)은 레지스트도포유니트(CT)(40)로 레지스트액이 도포되고, 이어서 감압건조유니트(VD)(42)로 감압에 의한 건조처리를 받고, 이어서 에지 리무버·유니트(ER)(44)로 기판둘레가장자리부의 여분(불필요)의 레지스트가 제거된다(스텝 S8). Subsequently, the substrate G is coated with a resist liquid by a resist coating unit (CT) 40, and then subjected to a drying process under reduced pressure by a vacuum drying unit (VD) 42, followed by an edge remover unit (ER). The excess (unnecessary) resist at the edge of the substrate is removed by step 44 (step S8).

다음에, 기판(G)은, 가열/냉각유니트(HP/COL)(48)에 차례로 반입되어, 최초의 가열유니트(HP)에서는 도포후의 베이킹(프리베이크)이 이루어지고(스텝 S9), 다음에 냉각유니트(COL)로 일정한 기판온도까지 냉각된다(스텝 S10). 또, 이 도포후의 베이킹에 가열유니트(HP)(50)를 사용할 수도 있다. Next, the board | substrate G is carried in to heating / cooling unit (HP / COL) 48 one by one, and baking (prebaking) after application | coating is performed by the first heating unit HP (step S9), Next Is cooled to a constant substrate temperature by the cooling unit COL (step S10). Moreover, the heating unit (HP) 50 can also be used for baking after this coating.                     

상기 도포처리 후, 기판(G)은 도포 프로세스부(24)의 주반송기구(54)와 현상 프로세스부(26)의 주반송기구(60)에 의해서 인터페이스부(I/F)(14)로 반송되어, 거기서 노광장치로 넘겨진다(스텝 S11). 노광장치로는 기판(G) 상의 레지스트에 소정의 회로패턴을 노광한다. 그리고, 패턴노광을 끝낸 기판(G)은 노광장치로부터 인터페이스부(I/F)(14)에 복귀된다. 인터페이스부(I/F)(14)의 부반송기구(59)는 노광장치로부터 받아들인 기판(G)을 익스텐션(57)을 통해 프로세스 스테이션(P/S) (12)의 현상 프로세스부(26)에 건네 준다(스텝 S11). After the coating treatment, the substrate G is transferred to the interface unit I / F 14 by the main transport mechanism 54 of the application process section 24 and the main transport mechanism 60 of the development process section 26. It is conveyed and is passed to an exposure apparatus there (step S11). In the exposure apparatus, a predetermined circuit pattern is exposed to the resist on the substrate G. Subsequently, the substrate G after the pattern exposure is returned to the interface unit I / F 14 from the exposure apparatus. The sub-conveying mechanism 59 of the interface unit I / F 14 develops the processing unit 26 of the process station P / S 12 through the extension 57 of the substrate G received from the exposure apparatus. ) Is passed (step S11).

현상 프로세스부(26)에 있어서, 기판(G)은 현상유니트(DEV)(52)중 어느 하나로 현상처리를 받고(스텝 S12), 이어서 가열/냉각유니트(HP/COL)(55)의 하나로 차례로 반입되어, 최초의 가열유니트(HP)에서는 포스트베이킹이 이루어지고(스텝 S13), 다음에 냉각유니트(COL)로 일정한 기판온도까지 냉각된다(스텝 S14). 이 포스트베이킹에 가열유니트(HP)(53)를 사용할 수도 있다. In the developing process section 26, the substrate G is subjected to the developing treatment by one of the developing units (DEV) 52 (step S12), and then sequentially by one of the heating / cooling units (HP / COL) 55. It is carried in and post-baking is performed in the first heating unit HP (step S13), and then cooled to a constant substrate temperature by the cooling unit COL (step S14). The heating unit (HP) 53 can also be used for this postbaking.

현상 프로세스부(26)에서의 일련의 처리가 끝난 기판(G)은 프로세스 스테이션(P/S)(12)내의 주반송기구(38)로부터 카세트 스테이션(C/S)(10)의 부반송기구 (18)로 직접 손수 넘겨져, 부반송기구(18)에 의해 어느 하나의 카세트(C)에 수용된다(스텝 S1). The substrate G, which has been subjected to a series of processing in the developing process section 26, is transferred from the main transport mechanism 38 in the process station (P / S) 12 to the sub-carrier of the cassette station (C / S) 10. Directly handed over to 18, it is accommodated in any one cassette C by the sub conveyance mechanism 18 (step S1).

이 도포현상처리시스템에 있어서는, 예를 들면, 카세트 스테이션(C/S)(10)의 부반송기구(18)에 본 발명의 기판반송장치를 적용할 수가 있다. 이하, 도 3∼도 12에 관하여 본 발명의 일실시형태에 의한 부반송기구(18)의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다. In this coating and developing processing system, for example, the substrate transfer device of the present invention can be applied to the sub-carrier 18 of the cassette station (C / S) 10. 3-12, the structure and operation | movement of the sub conveyance mechanism 18 by one Embodiment of this invention are demonstrated in detail.                     

도 3∼도 7에, 부반송기구(18)의 전체 및 각 부의 구성을 나타낸다. 도 3, 도 4 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 부반송기구(18)는 카세트 스테이션(C/S)(10) 내에서 부반송기구(18)용의 반송로에 설치된 가이드레일(20)을 따라 Y방향으로 수평이동가능하게 구성된 반송베이스부 또는 반송본체(61)를 갖고 있다. 이 반송본체 (61)는 3중상자구조의 승강부(62)와, 이 승강부(62)의 윗면에 회전가능하게 부착된 원반형회전체 또는 회전테이블(64)을 구비하고 있다. 3-7, the whole and the structure of each part of the sub conveyance mechanism 18 are shown. As shown in FIG. 3, FIG. 4 and FIG. 6, the sub conveyance mechanism 18 carries out the guide rail 20 provided in the conveyance path for the sub conveyance mechanism 18 in the cassette station (C / S) 10. As shown in FIG. Therefore, it has the conveyance base part or conveyance main body 61 comprised so that a horizontal movement to the Y direction is possible. This conveying body 61 is provided with the elevating part 62 of the triple box structure, and the disk-shaped rotating body or the rotating table 64 rotatably attached to the upper surface of this elevating part 62. As shown in FIG.

승강부(62)는 각각 윗면이 개구하고 있는 바깥쪽 상자체(66), 중간상자체 (68) 및 안쪽 상자체(70)를 가진다. 바깥쪽 상자체(66)는 Y방향으로 연재하는 가이드레일(20)과 미끄럼동작에 걸어맞춤하는 한 쌍의 가이드부(72)를 좌우의 측면에 가지며, 도시하지 않은 직진구동기구 예를 들면 벨트기구에 의해 Y방향에서 직진이동(전진/후퇴)할 수 있도록 되어 있다. 중간 상자체(68)는 바깥쪽 상자체(66)내에 상하이동가능하도록 장착되어, 도시하지 않은 액츄에이터 예를 들면 볼나사기구에 의해 바깥쪽 상자체(66)에 대하여 상대적으로 소정의 스트로크 또는 높이 이내로 승강이동할 수 있도록 되어 있다. 안쪽 상자체(70)는 중간상자체(68) 내에 상하이동가능하게 장착되어, 도시하지 않은 액츄에이터 예를 들면 볼나사기구에 의해 중간상자체(68)에 대하여 상대적으로 소정의 스트로크 또는 높이 이내로 승강이동할 수 있도록 되어 있다. 이 실시예에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 승강부(62)전체의 임의의 높이 위치에 있어서, 바깥쪽 상자체(66)에 대하여 중간상자체(68)가 위쪽으로 돌출하는 스트로크 h1과 중간상자체(68)에 대하여 안쪽상자체(7O)가 위쪽으로 돌출하는 스트로크 h2가 항상 같아지도록(h1=h2) 구성되어 있다. 안쪽상자체 (70)내의 상부에는, 회전테이블(64)을 중심축(수직축) 주위에 회전 또는 선회시키기 위한 회전구동 모터(74)가 부착되고 있다. The lifting unit 62 has an outer box 66, an intermediate box 68, and an inner box 70, each of which has an upper surface open. The outer box 66 has a guide rail 20 extending in the Y-direction and a pair of guide portions 72 engaged with the sliding motion on the left and right sides thereof. By the mechanism, it is possible to move straight (forward / reverse) in the Y direction. The intermediate box 68 is mounted so as to be movable in the outer box 66 so that a predetermined stroke or height is made relative to the outer box 66 by an actuator (not shown), for example, a ball screw mechanism. It is possible to move up and down within. The inner box 70 is mounted so as to be movable in the middle box 68, and can move up and down within a predetermined stroke or height relative to the middle box 68 by an actuator (not shown), for example, a ball screw mechanism. It is supposed to be. In this embodiment, as shown in Fig. 6, the stroke h1 and the intermediate box in which the intermediate box 68 protrudes upward with respect to the outer box 66 at an arbitrary height position of the entire lifting portion 62. The stroke h2 at which the inner box 70 projects upward with respect to 68 is always the same (h1 = h2). At the upper portion of the inner box 70, a rotary drive motor 74 is attached to rotate or pivot the rotary table 64 around the central axis (vertical axis).

반송본체(61)의 회전테이블(64)에는 수평방향으로 신축자유로운 반송아암 (76)이 부착되고 있다. 이 반송아암(76)은 3축 수평 다관절 로보트 또는 스칼라 로보트로 이루어지는 매니퓰레이터로서 구성되어, 수평면내에서 회전가능한 2개의 링크(78,80)와 엔드 이펙터(82)를 직렬로 접속하여 이루어진다. 보다 상세하게는, 도 3 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 제 1 링크(78)의 기초끝단부가 회전축(숄더축) (J1)을 통해 회전테이블(64)에 수평면내에서 회전가능하게 부착되어 있다. 제 1 링크(78)의 선단부에는 제 2 링크(80)의 기초끝단부가 회전축(엘보우축)(J2)을 통해 수평면내에서 회전가능하게 부착되어 있다. 제 2 링크(80)의 선단부에는 기판 (G)을 실어 유지가능한 핀셋으로서 구성된 엔드 이펙터(82)의 기초끝단부가 회전축 (리스트축)(J3)을 통해 수평면내에서 회전가능하게 부착되고 있다. To the rotary table 64 of the conveyance body 61, a conveyance arm 76 freely stretchable in the horizontal direction is attached. The transfer arm 76 is configured as a manipulator consisting of a three-axis horizontal articulated robot or a scalar robot, and is formed by connecting two end links 82 and 80 which are rotatable in a horizontal plane in series. More specifically, as shown in Figs. 3 and 7, the base end of the first link 78 is rotatably attached to the rotary table 64 in the horizontal plane via the rotation shaft (shoulder shaft) J1. . The base end of the second link 80 is rotatably attached to the front end of the first link 78 via a rotation shaft (elbow shaft) J2 in a horizontal plane. The base end of the end effector 82, which is configured as a tweezers capable of carrying the substrate G, is rotatably attached to the front end of the second link 80 via a rotation axis (list axis) J3 in a horizontal plane.

제 1 및 제 2 링크(78,80)의 내부에는 회전테이블(64)에 부착된 도시하지 않은 구동원(예를 들면 전기 모터)으로부터 발생되는 구동력을 각 링크부 또는 핸드부에 전달하는 전동기구(예를 들면 풀리, 벨트, 감속기 등)가 내장되어 있다. 이 실시예에서는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제 1 링크(78)의 기초끝단부의 회전축(숄더축)(J1)을 원점 O로 하여, 엔드 이펙터 또는 핀셋(82)이 핀셋길이 방향으로 직진이동하도록, 양 링크(78,80) 및 핀셋(82)의 3자가 연동하여 회전운동을 하도록 구성되어 있다. In the interior of the first and second links 78 and 80, an electric mechanism for transmitting a driving force generated from a driving source (for example, an electric motor) (not shown) attached to the rotary table 64 to each link unit or hand unit ( For example, pulleys, belts, reducers, etc.) are built in. In this embodiment, as shown in Fig. 8, the end effector or the tweezers 82 moves straight in the tweezers length direction with the rotation axis (shoulder shaft) J1 of the base end of the first link 78 as the origin O. The three links 78, 80 and the tweezers 82 are configured to interlock and rotate.

핀셋(82)은 리스트축(J3)에 결합된 수평베이스판(84)과, 이 베이스판(84)으 로부터 핀셋길이 방향으로 수평으로 연재하는 한 쌍의 핀셋아암(86)을 가진다. 각 핀셋아암(86)은 예를 들면, 카본섬유강화 플라스틱(CFRP)으로 이루어지고, 그 윗면에 적당한 간격을 두어 예를 들면 폴리아세탈(POM)로 이루어지는 복수개의 흡착 패드(88)를 부착하고 있다. 이들 흡착 패드(88)는 기판(G)을 기판이면측에서 진공흡인력으로 흡착유지하기 위한 것으로, 진공계통(도시하지 않음)에 접속되어 있다. The tweezers 82 has a horizontal base plate 84 coupled to the wrist axis J3, and a pair of tweezers arms 86 extending horizontally from the base plate 84 in the tweezers length direction. Each tweezers arm 86 is made of, for example, carbon fiber reinforced plastic (CFRP), and a plurality of adsorption pads 88 made of, for example, polyacetal (POM) are attached to the upper surface at appropriate intervals. . These suction pads 88 are for holding and holding the substrate G by the vacuum suction force at the substrate rear side, and are connected to a vacuum system (not shown).

도 4 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 반송본체(61)의 회전테이블(64)에는 기판중계부(90)도 부착되고 있다. 이 기판중계부(90)는 회전테이블(64)의 반경방향 바깥쪽에서 기판(G)을 핀 선단에서 거의 수평으로 지지하는 복수개(도시한 예에서는 4개)의 리프트 핀(92)과, 이들 리프트 핀(92)을 반송본체(61)에 대하여[나아가서는 핀셋(82)에 대하여] 상대적으로 승강이동시키는 핀승강부(94)를 가진다. As shown in FIG. 4 and FIG. 7, the substrate relay unit 90 is also attached to the rotation table 64 of the transport body 61. The substrate relay unit 90 includes a plurality of lift pins 92 (four in the illustrated example) for supporting the substrate G substantially horizontally at the tip of the pin at the radially outer side of the rotary table 64, and these lifts. The pin 92 has a pin lift portion 94 for lifting and lowering the pin 92 relative to the carrier body 61 (toward the tweezers 82).

핀승강부(94)는 반송아암(76)의 기초끝단부 또는 숄더축(J1)과는 반대측에 오프세트한 부위로써 회전테이블(64)에 볼트 등으로 고착된 수평베이스판(96)과, 이 수평베이스판(96)의 선단부에 부착된 수직방향에 연재하는 승강구동부(98)와, 이 승강구동부(98)에 접속된 수평방향에 연재하는 좌우한 쌍의 핀 지지아암(100)으로 구성되어 있다. 핀 지지아암(100)은 핀셋(82)의 이동경로와 입체교차하면서, 회전테이블(64)의 좌우양측에서 핀셋(82)의 길이 방향 또는 이동방향과 직교하는 방향으로 연재하고 있다. 그리고, 핀지지아암(100)상의 원하는 부위에 핀셋(82)의 길이 방향과 평행한 방향으로 연재하는 수평지지편(102)을 복수개(4개) 고착하여, 각 수평지지편(102)의 선단부에 리프트 핀(92)을 수직으로 세워 설치하고 있다. 핀 지지아암(100)상에 있어서의 수평지지편(102)의 부착위치나 수평지지편(102)의 길이 등을 적절히 선택함으로써, 기판을 주고받기에 있어서의 각 리프트 핀(92)의 배치위치를 임의로 자유롭게 설정할 수 있다. The pin lifting portion 94 is a portion offset from the base end of the transfer arm 76 or the side opposite to the shoulder shaft J1, and a horizontal base plate 96 fixed to the rotary table 64 with a bolt or the like, Lifting drive part 98 extending in the vertical direction attached to the distal end of the horizontal base plate 96, and a pair of left and right pin support arms 100 extending in the horizontal direction connected to the lifting drive part 98 It is. The pin support arm 100 extends in the direction orthogonal to the longitudinal direction or the moving direction of the tweezers 82 on both the left and right sides of the rotary table 64 while making a three-dimensional intersection with the movement path of the tweezers 82. Then, a plurality of (four) horizontal support pieces 102 extending in a direction parallel to the longitudinal direction of the tweezers 82 are fixed to a desired portion on the pin support arm 100, and the tip end of each horizontal support piece 102 is fixed. Lift pins 92 are mounted vertically. By appropriately selecting the attachment position of the horizontal support piece 102, the length of the horizontal support piece 102, etc. on the pin support arm 100, the arrangement position of each lift pin 92 in the exchange of a board | substrate. Can be arbitrarily set freely.

도 5에, 핀승강부(94)에 있어서의 승강구동부(98)의 한 구성예를 나타낸다. 이 구성예에서는, 수평베이스판(96)에 고착된 수직지지판(104)에 승강구동원으로서 로드레스·에어 실린더(106)를 부착하고 있다. 이 수직방향으로 연재하는 로드레스·에어 실린더(106)의 바깥쪽에 유동(遊動)가능하게 즉 승강가능하게 외부에서 끼움되고 있는 원통형의 가동부(108)와, 그 좌우 양측에서 수직방향으로 연재하는 한 쌍의 가이드레일(110)에 각각 미끄럼동작에 걸어맞춤하는 한 쌍의 가이드부 (112)와 핀 지지아암(100)을 결합하고 있다. 5 shows an example of the configuration of the lift drive unit 98 in the pin lift unit 94. In this configuration example, the rodless air cylinder 106 is attached to the vertical support plate 104 fixed to the horizontal base plate 96 as the lift drive source. As long as it extends in the vertical direction from both the left and right sides of the cylindrical movable part 108 which is inserted in the outer side of the rodless air cylinder 106 which extends in this vertical direction, ie, it can move up and down. The pair of guide rails 112 and the pin support arm 100 are engaged with the pair of guide rails 110, respectively.

다음에, 도 7∼도 12를 참조하여 이 실시형태에 있어서의 부반송기구(18)의 작용을 설명한다. 한편, 이들 도면에서는, 부반송기구(18)를 Y방향으로 안내하기 위한 가이드레일(20)은 생략하고 있다. Next, with reference to FIGS. 7-12, the operation | movement of the sub conveyance mechanism 18 in this embodiment is demonstrated. In addition, in these drawings, the guide rail 20 for guiding the sub conveyance mechanism 18 to a Y direction is abbreviate | omitted.

우선, 도 7에 나타낸 바와 같이, 부반송기구(18)는 카세트스테이지(16)상의 선택된 카세트(C)의 정면으로 이동하여, 반송아암(76)을 작동시켜 카세트(C)에서 하나의 처리되지 않은 기판(G)을 꺼낸다. 보다 상세하게는, 반송아암(76)을 소정의 높이 위치로 양방향(도 8의 (+)방향)으로 이동 또는 전진시켜, 핀셋(82)을 카세트(C) 내의 해당 기판(G)의 아래에 삽입하고, 이어서 핀셋(82)을 수직 위쪽으로 조금 들어 올려 기판(G)을 핀셋아암(86)에 이재하여, 동시에 흡착 패드(88)에 진공흡인력을 주어 기판(G)을 핀셋(82)에 흡착유지한다. 이어서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 반송아암(76)을 음방향(도 8의 (-)방향, 도 9의 화살표 A의 방향)으로 이동 또 는 후퇴시켜, 기판(G)을 핀셋(82)상에 유지한 상태로 카세트(C)에서 꺼낸다. 반송아암(76)내지 핀셋(82)의 상하이동은 반송본체(61)의 승강부(62)에 의해서 이루어진다. 한편, 기판(G)은 직사각형의 판체이고, 카세트(C)에서의 기판(G)의 출입은 기판의 길이 방향과 평행한 방향에서 이루어진다. First, as shown in FIG. 7, the sub conveyance mechanism 18 moves to the front of the selected cassette C on the cassette stage 16, and operates the transfer arm 76 so as not to process one of the cassettes C. As shown in FIG. Take out the substrate (G). More specifically, the transfer arm 76 is moved or advanced in both directions ((+) direction in FIG. 8) to a predetermined height position, so that the tweezers 82 is placed under the substrate G in the cassette C. Then, the tweezers 82 is vertically upwardly lifted up and the substrate G is transferred to the tweezers arm 86. At the same time, the suction pad 88 is subjected to a vacuum suction force to give the substrate G to the tweezers 82. Keep adsorption. Next, as shown in FIG. 9, the conveyance arm 76 is moved or retracted in the negative direction ((-) direction of FIG. 8, the direction of arrow A of FIG. 9), and the board | substrate G is tweezers 82 It is taken out from the cassette C in the state held in the top. Shanghai copper of the carrier arms 76 to tweezers 82 is made by the elevating portion 62 of the carrier body 61. On the other hand, the board | substrate G is a rectangular plate body, and the entry | exit of the board | substrate G from the cassette C is made in the direction parallel to the longitudinal direction of a board | substrate.

도 9에 나타낸 바와 같이, 부반송기구(18)는 핀셋(82)상의 기판(G)도 포함하여 최소 또는 그에 가까운 선회반경 F의 안쪽에 수납되도록 핀셋(86)을 부반송기구 (18)내의 소정의 홈 포지션까지 왕복이동시킨다. 이 홈 포지션까지 끌어내진 기판 (G)의 방향은 카세트(C) 내에 수용되어 있을 때의 방향과 동일하다. 즉, 기판(G)의 길이 방향이 X방향과 평행하게 유지되고 있다. As shown in FIG. 9, the sub-carrier 18 includes the substrate G on the tweezers 82 and includes the tweezers 86 in the sub-carrier 18 such that the tweezers 86 are housed inside a minimum or close turn radius F. FIG. Reciprocating to a predetermined home position. The direction of the substrate G drawn out to this home position is the same as the direction when it is accommodated in the cassette C. FIG. In other words, the longitudinal direction of the substrate G is kept parallel to the X direction.

이어서, 부반송기구(18)는 기판(G)의 방향을 그 길이 방향이 Y방향과 평행이 되는 방향으로 바꾸기 위해서, 모터(74)의 회전구동에 의해, 예를 들면 도 9에 있어서 화살표 B의 방향에 회전테이블(64)을 90°만큼 선회시킨다. 상기와 같은 최소 또는 그에 가까운 선회반경 F의 안쪽에서 선회하기 때문에, 부반송기구(18)의 스페이스, 특히 X방향의 스페이스를 가급적 작게 할 수가 있다. 이 회전테이블 (64)의 90°선회에 의해서, 반송아암(76) 및 기판(G) 및 기판중계부(90)도 회전테이블(64)과 일체로 90°선회하여 각각의 방향을 90°만큼 바꾼다. 이렇게 해서, 핀셋(82)상의 기판(G)의 방향은 그 길이 방향이 Y방향과 평행해지는 방향으로 변한다. Subsequently, in order to change the direction of the board | substrate G to the direction whose length direction becomes parallel to a Y direction, the sub conveyance mechanism 18 is rotated by the motor 74, for example by the arrow B in FIG. The rotary table 64 is turned by 90 ° in the direction of. Since it turns inside the minimum or near turning radius F as mentioned above, the space of the sub conveyance mechanism 18, especially the space of X direction can be made as small as possible. By the 90 ° turning of the rotary table 64, the transfer arm 76, the substrate G, and the substrate relay unit 90 also rotate 90 degrees integrally with the rotary table 64, and each direction is rotated by 90 degrees. Change. In this way, the direction of the board | substrate G on the tweezers 82 changes to the direction in which the longitudinal direction is parallel to a Y direction.

다음에, 부반송기구(18)는 도 10에 나타낸 바와 같이, 반송아암(76)을 홈 포지션으로부터 음방향(도 8의 (-)방향, 도 10의 화살표 C의 방향)으로 소정 거리만 큼 이동 또는 후퇴시켜, 기판(G)을 유지하는 핀셋(82)을 기판이재위치(도 10에서 나타내는 위치)에 위치 결정한다. 이 기판이재위치에 있어서, 기판중계부(90)의 리프트 핀(92)은 기판(G)의 바로 아래에 붙인다. Next, as shown in FIG. 10, the sub conveyance mechanism 18 extends the conveyance arm 76 only a predetermined distance from a home position in the negative direction ((-) direction of FIG. 8, the direction of arrow C of FIG. 10). The tweezers 82 which hold | maintain the board | substrate G by moving or retreating is positioned at the board | substrate repositioning position (position shown in FIG. 10). In this substrate position, the lift pins 92 of the substrate relay unit 90 stick directly under the substrate G. As shown in FIG.

이 경우, 도 10에 나타낸 바와 같이, 리프트 핀(92)이 핀셋아암(86)의 안쪽(기판중심쪽)에 위치하는 것이 바람직하고, 더욱 리프트 핀(92)이 핀셋아암(86)에 가급적 근접하여 위치하는 것이 바람직하다. 즉, 기판중계부(90)상에서 기판(G)을 지지할 때에, 그러한 리프트 핀(92)의 위치가 기판(G)을 안정 내지 수평자세로 유지하는 데에 있어서 바람직하다. 보다 상세하게는, 양 핀셋아암(86)으로 지지한 상태로 기판(G)이 수평이 되도록 양 핀셋아암(86)의 위치관계(간격)가 설정되어 있고, 상기의 위치에 리프트 핀(92)이 배치됨으로써, 리프트 핀(92)상에서 기판(G)을 지지할 때에는, 기판(G)을 수평상태 또는 위로 볼록하게 뒤집힌 상태로 지지하는 것이 가능해진다. 기판(G)을 아래로 볼록하게 뒤집힌 상태로 지지하는 것과 비교하여, 리프트 핀(92)상에 기판(G)을 얹어 놓은 채로 리프트 핀(92)을 상승시킬 때의 공기저항을 저감할 수 있는 동시에, 후술하는 바와 같은 주반송기구(38)의 핀셋 (38a)이 기판(G)의 아래에서부터 상승하여 기판(G)을 받아들일 때에, 기판(G)에의 충격을 작게 할 수가 있다. In this case, as shown in FIG. 10, it is preferable that the lift pin 92 is located inside (substrate center side) of the tweezers arm 86, and the lift pin 92 is as close to the tweezers arm 86 as possible. It is preferable to position it. That is, when supporting the board | substrate G on the board | substrate relay part 90, the position of such a lift pin 92 is preferable in holding a board | substrate G in a stable or horizontal position. More specifically, the positional relationship (interval) between the two tweezers arms 86 is set such that the substrate G is horizontal while being supported by the two tweezers arms 86, and the lift pins 92 are located at the positions described above. By this arrangement, when supporting the substrate G on the lift pins 92, it becomes possible to support the substrate G in a horizontal state or in a convexly upside-down state. Compared with supporting the substrate G in a convex upside down state, air resistance when raising the lift pin 92 with the substrate G placed on the lift pin 92 can be reduced. At the same time, when the tweezers 38a of the main transport mechanism 38, which will be described later, rises from under the substrate G and receives the substrate G, the impact on the substrate G can be reduced.

다음에, 부반송기구(18)는 반송본체(61)를 Y방향에서 전진 또는 후퇴시키며, 프로세스 스테이션(P/S)(12)의 주반송기구(38)에 기판(G)을 인도하는 장소, 즉 반송로(36)의 끝에 인접하는 위치까지 이동한다. 그리고, 이 기판인도장소에서 정지한 후, 핀셋(82)의 흡착 패드(88)에 공급하고 있는 진공흡인력을 끊는다(오프로 한 다). Next, the sub conveyance mechanism 18 advances or retracts the conveyance main body 61 in the Y direction, and delivers the substrate G to the main conveyance mechanism 38 of the process station (P / S) 12. That is, it moves to the position adjacent to the end of the conveyance path 36. After stopping at the substrate delivery place, the vacuum suction force supplied to the suction pad 88 of the tweezers 82 is cut off (turned off).

동작순서의 한 변형예로서, 부반송기구(18)는 처리되지 않은 기판(G)을 유지하는 핀셋(82)을 홈 포지션에 왕복이동시킨 후(도 9의 상태), 우선 기판인도장소까지 이동하여, 기판인도장소에 도착하고 나서 상기와 같은 회전테이블(64)의 90°선회와, 핀셋(82)의 홈 포지션으로부터 기판이재위치에의 시프트를 차례로 행하고, 그 후에 핀셋(82)의 진공흡착력을 오프로 하는 것도 가능하다. As a variant of the operation sequence, the sub-carrier 18 reciprocates the tweezers 82 holding the unprocessed substrate G at the home position (state of FIG. 9), and then first moves to the substrate delivery place. After arriving at the substrate delivery place, the 90 ° turning of the rotary table 64 as described above and the shift from the home position of the tweezers 82 to the substrate repositioning position are sequentially performed. Then, the vacuum suction force of the tweezers 82 is obtained. It is also possible to turn off.

다음에, 부반송기구(18)는 도 11에 나타낸 바와 같이, 이 기판인도장소(PG)에서 기판중계부(90)의 핀승강부(94)를 작동시켜, 리프트 핀(92)을 핀 지지아암 (100)과 일체로 왕복이동 또는 대기위치(가상선으로 나타내는 위치)로부터 왕복이동위치(실선으로 나타내는 위치)까지 상승이동시킨다. 리프트 핀(92)은 이 상승이동의 도중에서 핀셋(82)으로부터 기판(G)을 핀선단에서 수평상태로 받아 들여, 받아들인 기판(G)을 왕복이동위치의 높이 위치까지 들어 올린다. Subsequently, as shown in FIG. 11, the sub conveyance mechanism 18 operates the pin lifting part 94 of the board | substrate relay part 90 in this boarding place P G , and pins the lift pin 92. As shown in FIG. The support arm 100 is integrally moved up and down from the reciprocating or standby position (position shown by the imaginary line) to the reciprocating position (position shown by the solid line). The lift pin 92 receives the board | substrate G horizontally at the tip of the pin | tip from the tweezers 82, and lifts the received board | substrate G to the height position of a reciprocating movement position in the middle of this ascent movement.

이후, 부반송기구(18)는 리프트 핀(92)에 기판(G)을 실어 올린 상태로, 프로세스 스테이션(P/S)(12)의 주반송기구(38)가 받아들이러 오는 것을 기다린다. 또, 부반송기구(18)는 카세트스테이지(16)상의 카세트(C)에서 처리되지 않은 기판(G)을 꺼내어 핀셋(82)을 홈 포지션까지 왕복이동시킨 단계(도 9의 상태)로부터 기판인도 장소(PG)에서 기판(G)을 리프트 핀(92)으로 올려 대기하는 단계(도 11의 상태)까지의 사이에, 반송본체(61)의 승강부(62)를 작동시켜, 기판인도장소(PG)에서의 기판 (G)의 리프팅이 주반송기구(38)에 대하여 기판주고 받음 용의 소정의 높이 위치가 되도록, 높이 조정을 한다. Subsequently, the sub transport mechanism 18 waits for the main transport mechanism 38 of the process station (P / S) 12 to come in, with the substrate G loaded on the lift pin 92. In addition, the sub-carrier 18 takes the substrate G out of the cassette C on the cassette stage 16 and moves the tweezers 82 back and forth to the home position (the state of FIG. 9). In the place P G , the lifting unit 62 of the carrier body 61 is operated until the substrate G is lifted up to the lift pins 92 and waited (the state in FIG. 11), whereby The height adjustment is performed so that the lifting of the substrate G at P G is a predetermined height position for the substrate feed and reception with respect to the main transport mechanism 38.

주반송기구(38)는 기판(G)을 받아들이기 위해서 반송로(36)의 끝단에 도착하면, 부반송기구(18)의 기판중계부(90)에 대하여 무부하 또는 빈 상태의 핀셋(38a)을 보낸다. 보다 상세하게는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 리프트 핀(92)에 수평자세로 지지되어 있는 기판(G)의 아래에 핀셋(38a)을 넣는다. 이어서, 주반송기구 (38)는 핀셋(38a)을 수평자세로 조금 들어 올려 리프트 핀(92)으로부터 기판(G)을 핀셋(38a)에 받아들인다. 이러한 후, 핀셋(38a)을 후퇴 또는 수축시켜 기판(G)을 받아들인다. When the main transport mechanism 38 arrives at the end of the transport path 36 to receive the substrate G, the tweezers 38a with no load or an empty state with respect to the substrate relay 90 of the sub transport mechanism 18. Send it. More specifically, as shown in FIG. 12, the tweezers 38a is put under the board | substrate G supported by the lift pin 92 in a horizontal position. Subsequently, the main transport mechanism 38 slightly lifts the tweezers 38a in a horizontal position and receives the substrate G from the lift pin 92 into the tweezers 38a. After this, the tweezers 38a is retracted or retracted to receive the substrate G.

도 13에, 주반송기구(38)에 있어서의 핀셋(38a)의 한 구성예를 나타낸다. 이 핀셋(38a)은 주아암부(120)에 결합된 수평베이스판(122)과, 이 수평베이스판 (122)으로부터 핀셋길이 방향에 연재하는 3쌍(3조)의 핀셋아암, 즉 한 쌍의 바깥쪽 핀셋아암(124), 한 쌍의 중간 핀셋아암(126) 및 한 쌍의 안쪽 핀셋아암(128)을 갖고 있다. 각 핀셋아암(124,126,128)의 윗면에는 핀셋길이 방향에 적당한 간격을 두고 작은 돌기형상의 지지 핀(130)이 부착되어 있다. 또한, 가장 긴 중간 핀셋아암(126)의 선단부에는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 핀셋길이 방향(기판폭방향)에 있어서 기판(G)을 핀셋(38a) 상에 떨어뜨려 지지 핀(130)상에 위치 결정하기 위한 로울러(132)가 부착되어 있다. 바깥쪽 핀셋아암(124)에도, 핀셋폭방향(기판길이 방향)에 있어서 기판(G)을 핀셋(38a) 상에 떨어뜨려 지지 핀(130)상에 위치 결정하기 위한 마찬가지의 로울러(134)가 부착되고 있다. 또, 도 13에는, 부반송기구 (18)와 기판(G)을 주고 받을 때의 부반송기구(18)측의 리프트 핀(92)의 위치를 점 선으로 나타내고 있다. 13, the structural example of the tweezers 38a in the main conveyance mechanism 38 is shown. The tweezers 38a includes a horizontal base plate 122 coupled to the main arm portion 120, and three pairs (three sets) of tweezers arms extending from the horizontal base plate 122 in the tweezers length direction, that is, a pair of It has an outer tweezers arm 124, a pair of intermediate tweezers arms 126, and a pair of inner tweezers arms 128. On the upper surface of each of the tweezers arms 124, 126, 128, a small projection-shaped support pin 130 is attached at a suitable interval in the tweezers length direction. Further, at the distal end of the longest intermediate tweezers arm 126, as shown in FIG. 14, the substrate G is dropped on the tweezers 38a in the tweezers length direction (substrate width direction) so as to be placed on the support pin 130. The roller 132 for positioning is attached. The outer tweezers arm 124 also has a similar roller 134 for dropping the substrate G on the tweezers 38a in the tweezers width direction (substrate length direction) to position it on the support pin 130. It is attached. In addition, in FIG. 13, the position of the lift pin 92 by the side of the sub conveyance mechanism 18 at the time of sending and receiving the sub conveyance mechanism 18 and the board | substrate G is shown by the dotted line.

일반적으로, 주반송기구(38)는 독립한 복수개(예를 들면 2개)의 핀셋(38a)을 상하 다단으로 구비하고, 각 처리유니트에 억세스할 때는, 우선 해당 처리유니트에서 처리를 끝낸 기판(G)을 무부하(비어 있음)의 핀셋(38a)에서 유니트로부터 반출하고, 이어서 해당 유니트로 처리를 받아야 하는 다른 기판(G')을 다른 핀셋(38a')으로 교체하여 해당 유니트에 반입하도록 되어 있다. In general, the main transport mechanism 38 is provided with a plurality of independent (for example, two) tweezers 38a in the upper and lower stages, and when accessing each processing unit, first, the substrate (which has been processed in the processing unit) ( G) is taken out of the unit in a no-load (empty) tweezers 38a, and then another substrate G 'to be processed by the unit is replaced with another tweezers 38a' and brought into the unit. .

상기한 바와 같이 하여, 주반송기구(38)는 부반송기구(18)로부터 기판(G)을 횡방향으로, 즉 기판(G)의 길이 방향이 자기의 핀셋(38a)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 직접 받아들일 수 있다. 프로세스 스테이션(P/S)(12)으로부터 처리가 끝난 기판(G)을 카세트 스테이션(C/S)(10)으로 되돌리는 경우는, 주반송기구(38)와 부반송기구(18)의 사이에서 상기와 반대의 수순 및 동작으로 기판(G)의 주고받음이 이루어진다. As described above, the main transport mechanism 38 crosses the substrate G from the sub transport mechanism 18 in the transverse direction, that is, the longitudinal direction of the substrate G is orthogonal to the longitudinal direction of its tweezers 38a. Can be taken directly in the direction. When returning the processed substrate G from the process station (P / S) 12 to the cassette station (C / S) 10, between the main transport mechanism 38 and the sub transport mechanism 18. In the reverse order and operation of the above in the exchange of the substrate (G) is made.

즉, 주반송기구(38)는 처리가 끝난 기판(G)을 어느 하나의 핀셋(38a)으로 횡방향으로 유지하여 양 스테이션경계부의 기판인도장소로 이동한다. 부반송기구 (18)는 먼저 이 기판인도장소에 도착하고 있으며, 기판중계부(90)의 리프트 핀(92)을 무부하상태로 왕복이동위치에 상승시켜 대기하고 있다. 물론, 리프트 핀(92)의 선단의 높이 위치가 주반송기구(38)와의 사이에 설정된 주고받음용의 높이 위치가 되도록 높이 조정을 해 둔다. 주반송기구(38)는 도 12에 나타낸 것과 같은 형태로, 자기의 핀셋(38a)에서 처리가 끝난 기판(G)을 횡방향의 자세로 부반송기구(18)의 기판중계부(90)의 리프트 핀(92)에 직접 건네줄 수 있다. 부반송기구(18)는 처 리되지 않은 기판(G)을 주반송기구(38)에 건네주었을 때의 동작을 감아 되돌리도록 하는 역동작을 함으로써, 주반송기구(38)로부터 받아들인 처리가 끝난 기판(G)을 카세트스테이지(16)상의 카세트(C)에 되돌릴 수 있다. In other words, the main transport mechanism 38 holds the processed substrate G in the transverse direction with one tweezers 38a and moves to the location of the substrates of both station boundaries. The sub conveyance mechanism 18 first arrives at the substrate delivery place, and raises the lift pin 92 of the substrate relay 90 to the reciprocating position with no load. Of course, the height is adjusted so that the height position of the tip of the lift pin 92 becomes the height position for the exchange between the main transport mechanism 38. The main transport mechanism 38 has the same shape as that shown in FIG. 12. The main transport mechanism 38 has the substrate G processed by the tweezers 38a in the transverse direction of the subsidiary transport mechanism 18. It can be passed directly to the lift pin 92. The sub conveyance mechanism 18 performs the reverse operation of winding up and returning the operation when the unprocessed substrate G is passed to the main transport mechanism 38, thereby completing the processing received from the main transport mechanism 38. The substrate G can be returned to the cassette C on the cassette stage 16.

상기한 바와 같이, 이 실시형태에서는, 카세트 스테이션(C/S)(10)측의 부반송기구(18)와 프로세스 스테이션(P/S)(12)측의 주반송기구(38)의 사이에서 LCD 기판(G)을 핀셋의 길이 방향과 직교하는 방향(횡방향)으로 직접 주고 받을 수 있다. 따라서, 카세트 스테이션(C/S)(10)과 프로세스 스테이션(P/S)(12)의 사이에 정치형의 기판중계부(기판지지대)를 설치할 필요는 없고, 그러한 기판중계부용의 점유 공간이나 택트 타임도 불필요하게 되어 있다. 또한, 프로세스 스테이션(P/S)(12)에서는, 주반송기구(38,54,60)가 각 처리유니트 특히 가열유니트(HP)나 냉각유니트 (COL)등의 오븐계 처리유니트에 대하여 기판(G)을 횡방향, 즉 반송로(36,51,58)와 평행한 방향으로 반입/반출할 수가 있다. 이 때문에, 기판(G)의 길이 방향에 대응하는 유니트 내지 오븐의 길이 방향을 반송로(36,51,58)와 평행한 방향에 맞출 수 있기 때문에, 오븐계 처리유니트군의 깊이 공간을 작게 하고, 나아가서는 시스템전체의 풋프린트를 저감할 수가 있다. As described above, in this embodiment, between the sub conveyance mechanism 18 on the cassette station (C / S) 10 side and the main transport mechanism 38 on the process station (P / S) 12 side. The LCD substrate G can be directly exchanged in a direction (lateral direction) orthogonal to the longitudinal direction of the tweezers. Therefore, it is not necessary to provide a stationary substrate relay (substrate support) between the cassette station (C / S) 10 and the process station (P / S) 12, and the space occupied for such a substrate relay is Tact time is also unnecessary. Further, in the process station (P / S) 12, the main transport mechanisms 38, 54, and 60 are provided with substrates (such as heating units (HP) or cooling units (COL)) for each processing unit. G) can be carried in and out in the transverse direction, that is, in a direction parallel to the conveyance paths 36, 51 and 58. FIG. For this reason, since the longitudinal direction of the unit or oven corresponding to the longitudinal direction of the board | substrate G can be matched to the direction parallel to the conveyance paths 36, 51 and 58, the depth space of the oven type process unit group is made small. Furthermore, the footprint of the entire system can be reduced.

상기한 실시형태의 부반송기구(18)에서는, 반송아암(78)을 수평 다관절 로보트로 구성하여, 비교적 작은 작업 공간내에서 기판의 취급, 특히 외부와의 기판주고 받음이나 내부[핀셋(82)과 리프트 핀(92)사이]의 기판이재를 효율적으로 할 수 있도록 하고 있다. 또한, 공통의 회전테이블(64)에 반송아암(76)과 기판중계부 (90)를 부착하고 있기 때문에, 회전테이블(64)의 임의의 회전위치에 있어서 반송아 암(76)과 기판중계부(90)사이의 기판의 이재를 할 수 있다. 다만, 기구나 제어의 번잡화가 따르지만, 기판중계부(90)를 반송본체(61)의 다른 부위 예를 들면 바깥쪽 상자체(66)에 부착하는 구성도 가능하다. 또한, 반송아암(76)의 구성이나 자유도도 여러가지 변형이 가능하며, 예를 들면 기판중계부(90)로부터 독립된 전용의 승강부를 가진 구성이나, 엔드 이펙터 또는 핀셋(82)에 선회운동을 하게 하는 구성 등도 가능하다. In the sub-conveying mechanism 18 of the above-described embodiment, the transfer arm 78 is constituted by a horizontal articulated robot, and the substrate is handled in a relatively small working space, in particular, the substrate is exchanged with the outside and the inside (tweezers 82). ) And between the lift pins 92 can be efficiently used. In addition, since the transfer arm 76 and the substrate relay unit 90 are attached to the common rotary table 64, the carrier arm 76 and the substrate relay unit at any rotational position of the rotary table 64. Transfer of the substrate between the 90 is possible. However, although the mechanism and control are complicated, the structure which attaches the board | substrate relay part 90 to another part of the conveyance main body 61, for example, the outer box 66 is also possible. In addition, the structure and the degree of freedom of the carrier arm 76 can be modified in various ways, for example, a structure having a dedicated lifting unit independent from the substrate relay unit 90, or allowing the end effector or the tweezers 82 to swing. Configuration and the like are also possible.

또한, 상기 실시형태의 도포현상처리시스템에서는, 도 15에 나타낸 바와 같이, 인터페이스스테이션(I/F)(14)에 있어서의 부반송기구(59)에 본 발명의 기판반송장치를 적용하는 것도 가능하다. 이 경우, 카세트 스테이션(C/S)(10)측의 부반송기구(18)와 프로세스 스테이션(P/S)(12)측의 주반송기구(38)와의 사이에서 기판을 직접 주고받는 것이 이루어지는 것과 같은 순서 및 동작으로, 인터페이스스테이션(I/F)(14)쪽의 부반송기구(59)와 프로세스 스테이션(P/S)(12)쪽의 주반송기구 (60)와의 사이에서 기판을 직접 주고받는 것이 행하여진다. 따라서, 익스텐션(57) (도 1)을 생략할 수 있다. In addition, in the coating and developing processing system of the above embodiment, as shown in Fig. 15, the substrate transporting apparatus of the present invention can be applied to the sub-carrying mechanism 59 in the interface station (I / F) 14. Do. In this case, the substrate is directly exchanged between the sub-carrier 18 on the cassette station (C / S) 10 side and the main transport mechanism 38 on the process station (P / S) 12 side. In the same order and operation as described above, the substrate is directly transferred between the subcarrier 59 on the interface station (I / F) 14 and the main carrier mechanism 60 on the process station (P / S) 12 side. Giving and receiving is done. Therefore, the extension 57 (Fig. 1) can be omitted.

상기한 실시형태는 LCD 제조의 도포현상처리시스템에 관한 것이었지만, 본 발명의 처리시스템 및 기판반송방법은, 프로세스 스테이션쪽의 주반송기구와 카세트 스테이션쪽 또는 외부처리부쪽의 기판반송장치와의 사이에서 기판을 직접 주고 받는 임의의 어플리케이션에 적용가능하다. 또한, 본 발명의 기판반송장치는 기판의 반송을 하는 임의의 시스템 또는 어플리케이션에 적용가능하다. 본 발명에 있어서의 피처리기판은 LCD 기판에 한정되지 않고, 반도체 웨이퍼, CD기판, 유리기 판, 포토마스크, 프린트기판 등도 가능하다. Although the above embodiment relates to a coating and developing processing system for LCD production, the processing system and substrate transport method of the present invention are provided between a main transport mechanism on the process station side and a substrate transport device on the cassette station side or external processing portion. It can be applied to any application that directly sends and receives a substrate. In addition, the substrate transfer apparatus of the present invention is applicable to any system or application for transferring substrates. The substrate to be processed in the present invention is not limited to an LCD substrate, and a semiconductor wafer, a CD substrate, a glass substrate, a photomask, a printed substrate, and the like can also be used.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 처리시스템, 기판반송장치 또는 기판반송방법에 의하면, 기판반송의 효율을 향상할 수 있는 동시에, 장치 내지 시스템의 풋프린트를 저감할 수가 있다. As described above, according to the processing system, substrate transfer apparatus or substrate transfer method of the present invention, the efficiency of substrate transfer can be improved and the footprint of the apparatus or system can be reduced.

Claims (19)

반송본체(61)와,Carrier main body 61, 상기 반송본체에 부착되고, 피처리기판(G)을 반송을 위해 유지하는 핀셋(82)을 가진 반송아암(76)과,A transport arm 76 attached to the transport body and having a tweezers 82 for holding the substrate G to be transported; 상기 반송본체에 부착되고, 상기 핀셋과 다른 기판반송수단과의 사이에서 상기 기판의 주고받음을 중계하기 위해서 상기 기판을 지지하는 기판중계부(90)를 구비하고,A substrate relay unit 90 attached to the conveying body and supporting the substrate for relaying the exchange of the substrate between the tweezers and another substrate conveying means, 상기 반송본체에, 상기 반송아암 및 상기 기판중계부를 수직축을 중심으로 하여 함께 회전시키는 선회기구를 설치하는 기판반송장치.And a revolving mechanism for rotating the conveyance arm and the substrate relay unit about a vertical axis in the conveyance body. 제 1 항에 있어서, 상기 반송본체가 일정한 경로를 수평방향으로 이동할 수 있게 구성되는 기판반송장치. The substrate transport apparatus of claim 1, wherein the transport body is configured to move a predetermined path in a horizontal direction. 제 1 항에 있어서, 상기 반송아암이 상기 핀셋을 엔드 이펙터로서 가진 매니퓰레이터로 이루어지는 기판반송장치. The substrate transfer apparatus of Claim 1 in which the said transfer arm consists of a manipulator which has the said tweezers as an end effector. 제 3 항에 있어서, 상기 매니퓰레이터가 수평 다관절 로보트인 기판반송장치.4. The substrate transport apparatus of claim 3, wherein the manipulator is a horizontal articulated robot. 제 4 항에 있어서, 상기 수평 다관절 로보트가 링크기초끝단부가 상기 반송본체에 회전가능하게 부착된 제 1 링크(78)와, 링크선단부에서 상기 핀셋을 회전가능하게 지지하고, 링크기초끝단부가 상기 제 1 링크의 선단부에 회전가능하게 부착된 제 2 링크(80)와, 상기 핀셋을 원하는 방향으로 원하는 거리만큼 이동시키도록 상기 제 1 링크, 상기 제 2 링크 및 상기 핀셋을 회전동작시키는 구동부를 가진 기판반송장치.5. The horizontal articulated robot according to claim 4, wherein the horizontal articulated robot has a first link (78) rotatably attached to the carrier body, and a tweezer at the link end to rotatably support the link foundation end; A second link 80 rotatably attached to the distal end of the first link, and a drive unit for rotating the first link, the second link, and the tweezers to move the tweezers in a desired direction by a desired distance. Substrate transfer device. 삭제delete 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 반송본체에, 상기 반송아암 및 상기 기판중계부를 함께 승강이동시키는 승강기구를 설치하는 기판반송장치. The board | substrate conveying apparatus of any one of Claims 1-5 which equips the said conveyance main body with the lifting mechanism which raises and lowers the said conveyance arm and the said board | substrate relay part. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 핀셋이 상기 기판을 진공흡인력으로 유지하기 위한 흡착부를 가진 기판반송장치. 6. The substrate transport apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the tweezers has an adsorption portion for maintaining the substrate with a vacuum suction force. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 기판중계부가 상기 기판을 핀 선단에서 지지하는 복수의 리프트 핀(92), 상기 핀셋에 대하여 상대적으로 상기 리프트 핀을 승강이동시키는 핀승강부(94)를 가진 기판반송장치.The plurality of lift pins 92 which support the said board | substrate relay part from a pin tip, and the pin lifting part which raises and lowers the said lift pin with respect to the said tweezers in any one of Claims 1-5. Substrate conveying apparatus with (94). 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 핀셋이 상기 기판을 수평상태로 싣기 위한 한 쌍의 평행한 핀셋아암(86)을 가지며, 상기 반송본체상에 설정된 기판이재위치에서 상기 기판중계부의 리프트 핀(92)이 상기 핀셋아암보다도 기판중심쪽에 위치하는 기판반송장치.The substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein the tweezers has a pair of parallel tweezers arms 86 for mounting the substrate in a horizontal state, and the substrate set on the conveying body is in position. A substrate transfer device in which the lift pins (92) of the relay unit are located closer to the substrate center than the tweezers arms. 피처리기판을 출입가능하게 수납하는 카세트(C)를 소정의 위치에 두는 카세트 스테이션(10)과, A cassette station (10) for placing a cassette (C) for storing a substrate to be processed in a predetermined position; 상기 기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 집약하여 배치하여 이루어지는 프로세스 스테이션(12)과,A process station 12 formed by collectively arranging a plurality of processing units for performing a predetermined process on the substrate; 상기 프로세스 스테이션의 상기 처리유니트사이에서 상기 기판을 반송하는 주반송기구(38, 54, 60)와,Main transport mechanisms (38, 54, 60) for transporting the substrate between the processing units of the process station; 상기 카세트 스테이션상의 카세트와 상기 주반송기구와의 사이에서 상기 기판을 반송하는 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 하나의 기판반송장치를 구비하는 처리시스템.A processing system comprising the substrate transport apparatus according to any one of claims 1 to 5 for transporting the substrate between the cassette on the cassette station and the main transport mechanism. 제 11 항의 처리시스템에서 상기 기판을 반송하는 방법으로서,12. A method for conveying the substrate in the processing system of claim 11, 상기 기판반송장치가 상기 카세트 스테이션상의 카세트로부터 1장의 처리되지 않은 기판을 상기 핀셋으로 유지하여 꺼내는 제 1 스텝과,A first step in which the substrate transfer apparatus holds and removes one unprocessed substrate from the cassette on the cassette station with the tweezers; 상기 기판반송장치가 상기 기판을 유지하는 핀셋을 상기 반송본체상에 설정된 소정의 기판이재위치까지 이동시키는 제 2 스텝과,A second step of moving, by the substrate transfer device, the tweezers holding the substrate to a predetermined substrate repositioning position on the transfer body; 상기 기판반송장치가 상기 기판이재위치에서 상기 핀셋으로부터 상기 기판중계부에 상기 기판을 이재하는 제 3 스텝과,A third step in which the substrate transfer device transfers the substrate from the tweezers to the substrate relay at the substrate repositioning position; 상기 주반송기구가 상기 기판반송장치의 상기 기판중계부로부터 상기 기판을 받아들이는 제 4 스텝을 가진 기판반송방법.And a fourth step wherein the main transport mechanism accepts the substrate from the substrate relay section of the substrate transport apparatus. 제 12 항에 있어서, 상기 제 2 스텝의 전 또는 후에, 상기 기판반송장치가 상기 선회기구를 작동시켜 상기 기판을 유지하는 핀셋을 상기 기판중계부와 함께 소정의 각도만큼 선회시키는 제 5 스텝을 가진 기판반송방법. 13. The method of claim 12, wherein, before or after the second step, the substrate transfer device has a fifth step of turning the tweezers for holding the substrate by turning the tweezers by a predetermined angle with the substrate relay. Substrate transport method. 제 13 항에 있어서, 상기 제 5 스텝에서, 상기 선회가 상기 핀셋상의 기판도 포함시켜 최소 또는 그에 가까운 선회반경으로 이루어지도록 상기 핀셋의 위치를 설정하는 기판반송방법.14. The substrate transfer method according to claim 13, wherein in the fifth step, the position of the tweezers is set such that the pivot includes the substrate on the tweezers and has a minimum or close turn radius. 제 12 항에 있어서, 상기 제 2 스텝의 전 또는 후 또는 상기 제 3 스텝 후에, 상기 기판반송장치가 승강기구를 작동시켜, 상기 핀셋 또는 상기 기판중계부에 지지되는 상기 기판의 높이 위치를 상기 주반송기구에 대한 기판인도용의 소정의 높이 위치에 맞추는 제 6 스텝을 가진 기판반송방법.The said board | substrate conveying apparatus operates a lifting mechanism, and the height position of the said board | substrate supported by the said tweezers or the said board | substrate relay part is carried out before or after the said 2nd step or after the said 3rd step. A substrate transfer method having a sixth step for fitting to a predetermined height position for substrate delivery to a transfer mechanism. 제 12 항에 있어서, 상기 제 2 스텝의 전 혹은 후 또는 상기 제 3 스텝후에, 상기 기판반송장치가 상기 반송본체를 이동시켜, 상기 기판중계부에 지지되는 상기 기판을 상기 주반송기구에 대한 소정의 기판인도 위치까지 이송하는 제 7 스텝을 가진 기판반송방법. 13. The method according to claim 12, wherein, before or after the second step or after the third step, the substrate conveying apparatus moves the conveying main body so that the substrate supported on the substrate relaying part is transferred to the main conveying mechanism. And a seventh step of transferring the substrate to a substrate delivery position. 제 12 항에 있어서, 상기 제 3 스텝에서, 상기 기판중계부가 핀승강부(94)를 작동시켜 리프트 핀(92)을 제 1 높이 위치로부터 제 2 높이 위치까지 상승시키고, 그 상승 도중에 상기 핀셋으로부터 상기 기판을 상기 리프트 핀의 선단에서 받아들이는 기판반송방법.13. The method according to claim 12, wherein in the third step, the substrate relay operates the pin lifting portion 94 to raise the lift pin 92 from the first height position to the second height position, and from the tweezers during the raising. A substrate transport method for receiving the substrate at the tip of the lift pin. 제 11 항의 처리시스템에서 상기 기판을 반송하는 방법으로서,12. A method for conveying the substrate in the processing system of claim 11, 상기 기판반송장치가 기판을 유지하지 않는 상태의 핀셋을 상기 반송본체상에 설정된 소정의 기판이재위치까지 이동시켜 두는 제 1 스텝과,A first step of moving the tweezers in a state in which the substrate transfer device does not hold the substrate to a predetermined position of repositioning the substrate; 상기 주반송기구가 상기 기판반송장치의 상기 기판중계부에 1장의 처리가 완료된 기판을 건네는 제 2 스텝과, A second step of said main transporting mechanism handing over one completed substrate to said substrate relay of said substrate transporting device; 상기 기판반송장치가 상기 기판이재위치에서 상기 기판중계부로부터 상기 핀셋에 상기 기판을 이재하는 제 3 스텝과,A third step in which the substrate transfer device transfers the substrate from the substrate relay to the tweezers at the substrate repositioning position; 상기 기판반송장치가 상기 핀셋으로 상기 기판을 상기 카세트 스테이션상의 카세트에 수용하는 제 4 스텝을 가진 기판반송방법.And a fourth step, wherein the substrate transfer device accommodates the substrate in the cassette on the cassette station with the tweezers. 피처리기판(G)에 소정의 처리를 실시하기 위한 하나 또는 복수의 처리유니트를 집약하여 배치하여 이루어지는 프로세스 스테이션(12)과,A process station 12 formed by collectively arranging one or a plurality of processing units for performing a predetermined process on the substrate G to be processed; 상기 프로세스 스테이션의 상기 처리유니트 사이에서 상기 기판을 반송하는 주반송기구(38)와, A main transport mechanism 38 for transporting the substrate between the processing units of the process station, 상기 프로세스 스테이션에 인접하는 외부의 처리부와 상기 주반송기구와의 사이에서 상기 기판을 반송하는 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항의 기판반송장치를 구비하는 처리시스템. The processing system of any one of Claims 1-5 which conveys the said board | substrate between the external process part adjacent to the said process station, and the said main conveyance mechanism.
KR1020030049663A 2002-07-23 2003-07-21 Processing system, Substrate Transfer Apparatus and Substrate Transfer Method KR100992361B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002214425A JP2004056016A (en) 2002-07-23 2002-07-23 Processing system, and device and method for transporting substrate
JPJP-P-2002-00214425 2002-07-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040010281A KR20040010281A (en) 2004-01-31
KR100992361B1 true KR100992361B1 (en) 2010-11-04

Family

ID=31936753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030049663A KR100992361B1 (en) 2002-07-23 2003-07-21 Processing system, Substrate Transfer Apparatus and Substrate Transfer Method

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2004056016A (en)
KR (1) KR100992361B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4476133B2 (en) * 2005-02-24 2010-06-09 東京エレクトロン株式会社 Processing system
JP4765365B2 (en) * 2005-03-25 2011-09-07 凸版印刷株式会社 Substrate transfer device
CN110404734A (en) * 2019-08-21 2019-11-05 常州铭赛机器人科技股份有限公司 Combined intelligent Work robot

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001117064A (en) * 1999-10-19 2001-04-27 Tokyo Electron Ltd Alignment mechanism and alignment method for transporting device as well as substrate treating device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001117064A (en) * 1999-10-19 2001-04-27 Tokyo Electron Ltd Alignment mechanism and alignment method for transporting device as well as substrate treating device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040010281A (en) 2004-01-31
JP2004056016A (en) 2004-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101181560B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus for use in the same
KR100646906B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4824664B2 (en) Substrate processing equipment
KR100963361B1 (en) Substrate processing apparatus
JP4476133B2 (en) Processing system
JP4999487B2 (en) Substrate processing equipment
JP4025069B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101820037B1 (en) Substrate carrier apparatus
TW201425189A (en) System, architecture and method for simultaneous transfer and process of substrates
KR20080061289A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TW201718202A (en) Substrate conveyance robot and substrate processing system
JPH11300663A (en) Thin substrate conveying device
JP5290890B2 (en) Substrate processing equipment
JP7190900B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, CARRIER CONVEYING METHOD AND CARRIER BUFFER
KR100992361B1 (en) Processing system, Substrate Transfer Apparatus and Substrate Transfer Method
JP3974985B2 (en) Substrate transfer device
JP3539814B2 (en) Substrate processing equipment
JP4476101B2 (en) Substrate processing apparatus and flat flow type substrate transfer apparatus
JP4199432B2 (en) Robot apparatus and processing apparatus
KR20120026457A (en) Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
JP3577204B2 (en) Substrate attitude converter
JP3778677B2 (en) Substrate processing equipment
KR101181597B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus for use in the same
JP3615042B2 (en) Substrate transfer device
JP3202137B2 (en) Carrier loading / unloading device for substrate processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee