KR100992172B1 - 실버 파티클을 도입한 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의제조방법 - Google Patents

실버 파티클을 도입한 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 실버 파티클을 도입한 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 나노실버를 포함하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 성형 용기의 제조방법에 있어서, 40~200 nm의 실버 파우더와 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛으로 제조된 마스터 배치 칩, 또는 5~40 nm의 실버 파티클이 분산되어 있는 분산용액을 사출 또는 압출전에 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛과 혼합하여 투입하여 사출 또는 압출 성형하여 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기는 기존에 알려진 바 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지에 실버 파티클을 도입하여 적절한 사출 또는 압출 조건하에서 성형가공함으로써 야기되는 폴리에틸렌테레프탈레이트의 투명성 감소 및 색상 변화를 방지할 수 있기 때문에 식품을 담는 용기로 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 살균 기능을 갖게 되어 상기 용기에 담은 식품의 보존기간이 연장될 수 있다.
실버 파티클, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 투명성

Description

실버 파티클을 도입한 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의 제조방법{Process for preparing polyethyleneterephthalate bottle applied with silver particles}
본 발명은 투명성의 저하 및 색상의 변화를 방지할 수 있도록, 실버 파티클을 도입한 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(이하, "PET"라 약칭함)를 원료로 제작된 용기의 경우, PET 용기 고유의 투명성을 유지한다. 그러나, 소정의 목적을 위하여 금속 파티클을 PET용기에 도입하는 경우에는 투명성 저하, 색상의 변화, 결정화 속도증가 등의 문제가 발생하므로, 금속 파티클을 용이하게 도입할 수 없었다.
PET용기의 투명성 저하는 금속 파티클 사이즈를 조절하여 가시광선의 파장보다 작게 하면 빛의 산란에 의한 투명성 저하를 감소시킬 수 있기 때문에, 금속을 나노 사이즈로 제조하려는 많은 시도가 진행되어 왔고, 여러 기술이 개발되어 최근 상용화할 수 있는 단계에 접어들게 되었다.
물리적 또는 화학적으로 나노 사이즈의 금속 파티클을 제조하는 여러 기술이 있는데, 특히 금속 파티클을 성장시켜 나노 사이즈로 안정적으로 제조하는 기술이 NP Tech에 의해 미국특허 제6,660,058호에 소개되고 있다. 그러나, 상기 기술로 제조된 나노 실버를 PET에 도입할 경우에도 성형공정시 사용하는 나노 실버의 농도 및 사이즈와 성형공정 조건에 따라 PET 고유의 투명성을 저해하는 문제가 발생한다.
따라서, PET 투명성의 감소 및 색상의 변화를 방지할 수 있는 금속 파티클이 도입된 PET 용기의 제조방법의 개발이 시급한 실정이었다.
본 발명자들은 40~200 nm의 실버 파우더와 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛으로 제조된 마스터 배치 칩, 또는 5~40 nm의 실버 파티클이 분산되어 있는 분산용액을 사출 또는 압출전에 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛과 혼합하여 투입하고 사출 또는 압출 성형하여 실버 파티클의 농도가 5~100 ppm인 경우 0.5~4 mm의 두께를 갖는 PET 용기를 배럴온도 265∼280℃에서 사출 또는 압출 성형하여 제작하고, 실버 파티클의 농도가 5~300 ppm인 경우 0.05~1.0 mm의 두께를 갖는 PET 용기를 배럴온도 265∼280℃에서 사출 또는 압출 블로우 성형 제조하여 금속 파티클이 도입되어도 투명성의 저해 및 색상의 변화가 적은 PET 용기를 제작하여 본 발명을 완성하게 된 것이다.
이에, 본 발명은 투명성이 우수한 실버 파티클을 도입한 PET 용기의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은,
나노실버를 포함하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 성형 용기의 제조방법에 있어서,
40~200 nm의 실버 파우더와 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(A)으로 제조된 마스터 배치 칩, 또는 5~40 nm의 실버 파티클이 분산되어 있는 분산용액을 사출 또는 압출전에 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(B)과 혼합하여 투입하여 사출 또는 압출 성형하는 것을 특징으로 하는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 용기의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 40~200 nm의 실버 파우더와 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(A)으로 제조된 마스터 배치 칩, 또는 5~40 nm의 실버 파티클이 분산되어 있는 분산용액을 사출 또는 압출 직전에 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(B)과 혼합하여 투입하여 사출 또는 압출 성형하여 제조되며, 상기 실버 파우더 또는 실버 파티클의 농도가 5~100 ppm이고, 0.5~4 mm두께를 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기를 제공한다.
또한, 본 발명은 40~200 nm의 실버 파우더와 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(A)으로 제조된 마스터 배치 칩, 또는 5~40 nm의 실버 파티클이 분산되어 있는 분산용액을 사출 또는 압출 직전에 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(B)과 혼합하여 투입하여 사출 또는 압출되고, 이어서 블로우 성형으로 제조되며, 상기 실버 파우더 또는 실버 파티클의 농도가 5~300 ppm이고, 0.05~1.0 mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기를 제공한다.
상기 PET 용기는 단층 용기 또는 다층 용기로 제조될 수 있으며, 다층 용기 의 경우에는 실버 파우더나 실버 파티클을 포함한 층이 용기의 내부 또는 외부 표면층을 이루는데, 단층 용기보다 적은 농도로 동일한 효과를 볼 수 있는 장점이 있다. 다층 용기는 2개의 사출기 또는 압출기와 2중 노즐로 구성된 성형기를 이용하는데, 사용되는 실버 파티클의 농도는 내외부 표면을 구성하는 층의 중량비에 비례하여 조절하게 된다. 예를들어, 중량 52g의 단층 용기에 실버 파티클 100 ppm의 농도를 사용하였다면 다층의 내외부층의 중량비가 50%인 다층 용기의 경우에는 50 ppm을 사용하여 동일한 효과를 볼 수 있고, 이하 상세한 설명의 단층 용기에 준하여 실버 파티클의 농도를 조절할 수 있다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.
본 발명에서는 40~200 nm, 바람직하게는 50~80 nm의 실버 파우더를 이용하여 제조된 마스터 배치 칩 또는 5~40 nm, 바람직하게는 5~20 nm의 실버 파티클이 분산되어 있는 분산용액을 이용하게 되며, 두 가지 경우를 구별하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
실버 파우더의 경우에는 응집 현상으로 인하여 40 nm 이하의 사이즈를 갖기 힘들고, 성형공정에 파우더 상태로 투입하면 분산이 쉽게 되지 않고 성형공정에 바로 투입하면 PET 성형 제품의 투명성 및 균일성이 손상되며 실버 파우더가 날리어 작업성이 떨어진다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 파우더 상태의 나노 실버는 일정 농도의 마스터 배치 칩으로 만들어 성형공정에 도입하는 것이 필요하다.
일반적으로 마스터 배치 칩을 제조할 때 사용하는 PET 펠렛은 성형에 사용하는 PET 펠렛과 동일한 것을 사용하지만, 본 발명에서는 마스터 배치 칩으로 제조하 기 위해 사용하는 PET 펠렛의 고유 점도 및 마스터 배치 칩을 제조할 때 압출기의 배럴온도를 특징으로 한다. 고유 점도의 선정은 단층 용기 성형시에 용융된 마스터 배치가 성형 제품의 표면으로 분산되는 양을 증가시키는 것을 목적으로 하고, 배럴온도의 선정은 나노 사이즈에 기인하는 용융온도가 낮은 수 나노미터 사이즈의 실버 파티클이 포함되어 있어 이것들이 서로 용융 융착되어 분산을 저해하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. 이는 사출 또는 압출 성형시에 적절한 배럴온도를 설정하는 것에도 동일한 이유가 적용된다.
이때, 마스터 배치의 혼용량은 사용하는 마스터 배치의 점도에 따라 사용 적정량이 결정되어지지만, 질량비 10%를 넘지 않는 것이 바람직하다. 성형에 사용되는 PET 펠렛(B)의 고유 점도가 0.80 dl/g이라면, 마스터 배치 칩을 제조할 때 사용하는 PET 펠렛(A)의 고유 점도는 0.70~0.75 dl/g으로 0.05 dl/g 정도 낮은 고유 점도를 갖는 펠렛을 사용하며, 바람직하게는 마스터 배치 칩의 제조시 사용하는 PET 펠렛(A)의 고유점도 및 용기 성형시 사용하는 PET 펠렛(B)의 고유점도가 하기 수학식 1 및 수학식 2를 모두 충족해야 한다.
<수학식 1>
B(iv)-A(iv) ≥ 0.05
<수학식 2>
A(iv) ≥ 0.6
이때, A(iv)는 펠렛(A)의 고유점도이고, B(iv)는 펠렛(B)의 고유점도를 나타낸다.
마스터 배치에서 사용하는 PET 펠렛(A)의 고유 점도가 사출 성형에 사용하는 PET 펠렛(B)의 고유 점도보다 낮으면 사출 성형 중에 흐름 점도가 낮은 용융된 마스터 배치가 성형 제품의 표면 쪽으로 충진되는 양이 증가되어 성형 제품의 표면에서 나노 실버의 농도를 높이게 되고, 나노 실버의 기능이 제품의 표면에서 더 효과적으로 발휘되게 된다.
또한, 마스터 배치를 제조할 때 압출기의 배럴온도는 250∼285℃로 유지하는 것이 좋고, 바람직하게는 255∼275℃이다. 배럴온도는 수 나노 사이즈 파티클 간의 융착을 방지하기 위하여 PET가 압출가능한 최저온도를 선정하는 것이 좋으나, 파티클의 평균적인 분산도가 저해될 수 있으므로 255∼275℃ 정도가 바람직하고, 배럴온도가 285℃를 넘으면 성형제품의 투명도가 저해될 수 있다.
5~40 nm의 실버 파티클의 경우에는 파우더 상태로 취급할 수 있는 사이즈가 아니므로 분산용액으로 제조하여 사용한다. 상기 분산용액은 주로 식물성 오일로 이루어져 있고, 실버 파티클의 분산을 돕기 위하여 일부 분산제를 사용할 수 있다. 본 발명에서는 팜 오일을 분산액으로 하여 제조된 5 중량% 액상을 사용한다. 상기 분산액을 사용하여 마스터 배치를 제조하여 성형시에 사용할 수 있으나, 사출 또는 압출 성형 공정에서 액상 계량 투입장치를 사용하여 직접 투입하여 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 사출 또는 압출기의 배럴온도는 250∼285℃로 유지하는 것이 좋고, 바람직하게는 255∼280℃인데, 분산액을 사용할 경우에는 사출 또는 압출기의 배럴온도가 낮아도 마스터 배치에 비해 평균분산도가 좋기 때문에 255℃의 낮은 배럴온도도 가능하다. 따라서, 마스터 배치 칩을 이용한 사출 또는 압출 성형기의 배럴온도는 265∼280℃이고, 분산용액을 이용한 사출 또는 압출 성형기의 배럴온도는 255∼280℃인 것이 바람직하다.
나노 사이즈의 실버 파티클이 성형공정에 5~100 ppm의 농도로 투입되는 경우에는 0.5~4 mm 두께의 PET 사출 또는 압출 성형품을 제조할 수 있다. 실버 파티클의 농도가 100 ppm이고, 4 mm 두께를 갖는 성형 제품을 배럴온도 280℃로 제작하면 불투명도가 15.8%이고, 실버 파티클의 농도가 150 ppm이고, 4 mm 두께를 갖는 성형제품의 경우에는 불투명도가 22.4%로 되어 불투명도가 20% 이상인 심각한 투명성 저하를 나타내기 때문에, 100 ppm 이상의 실버 파티클 농도와 4 mm 이상의 PET 두께인 경우에는 투명성이 좋은 성형 제품을 제조할 수 없다. 특히, 평균 1.0 ㎛인 실버 파우더를 사용할 경우에는 50 ppm의 농도에서 4 mm 두께의 성형제품인 경우에도 19.5%의 높은 불투명도를 나타낸다.
사출 또는 압출한 후 블로우하여 PET 용기를 제조하는 경우에는 5~300 ppm의 실버 파티클 농도 범위에서 0.05~1.0 mm의 두께를 갖도록 함으로써 투명성이 우수한 PET 용기를 제조할 수 있다. 실버 파티클의 농도가 300 ppm이고, 1.0 mm의 두께를 갖고 배럴온도 280℃에서 사출 블로우한 PET 용기의 경우에는 불투명도가 15.6%이므로, 심각한 투명성 저하를 나타내기 때문에 300 ppm 이상의 실버 파티클 농도와 1.0 nm 이상의 두께인 경우에는 투명성이 좋은 성형제품을 제조할 수 없다. 특히, 평균 1.0 ㎛인 실버 파우더를 사용할 경우에는 150 ppm의 농도에서 1.0 mm 두께의 사출 블로우한 PET 용기 판넬인 경우에도 19.5%의 높은 불투명도를 나타낸다.
또한, 상기 언급한 조건으로 PET 용기를 제조하는 경우, 사출 또는 압출의 배럴온도가 불투명도에 영향을 주게 되는데, 두께 4 mm의 시편을 265℃의 배럴온도에서 실버 파티클 100 ppm의 농도로 성형하면 불투명도가 12.3%이고, 285℃의 배럴온도에서 동일 농도로 성형하면 불투명도가 17.7%이며, 295℃의 배럴온도에서 동일 농도로 성형하면 불투명도가 23.5%로 되어 투명성 저하가 발생하게 되므로, 285℃ 이상의 배럴온도로 성형하지 않는 것이 좋고, 특히 265∼280℃가 바람직하다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세히 설명한다.
단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
평균입도분포 60 nm의 실버 파우더를 사용하여 5 중량%의 마스터 배치 칩을 조제하였다. 실버 파우더는 NP Tech에서 제공한 것을 사용하였다. 마스터 배치 칩 제조시, 사용된 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 펠렛을 사용하였고, 평균 고유점도는 0.71 dl/g의 점도 분포를 갖고 있었다. 압출기 배럴의 온도는 265℃이고, 사용된 압출기는 압축비 1:2인 싱글 스크루 타입이었다. 압출 후, 냉각하여 커터기를 상용하여 펠렛화하였고, 이 마스터 배치 칩은 약 1.5×1.5×1.5 mm의 사이즈를 가졌다. 이를 열풍 오븐에서 130℃에서 결정화시킨 뒤, 진공 오븐에서 160℃ 온도조건으로 15시간 건조하고, 성형 제품에 실버 파우더의 농도가 5, 50, 100, 150, 250, 300 ppm이 되도록 PIOVAN 제습건조기를 이용하여 165℃에서 5시간 건조시킨 PET 펠렛과 사출 직전에 혼합하여 사출 호퍼에 투입하였다. 사출은 Angel 사출기를 이용하여 270℃의 배럴 온도조건에서 각 두께 시편을 성형하였고, 각 시편의 불투명도가 헤이즈(Haze) 미터로 측정되었다.
<실시예 2>
15 nm의 평균입도분포를 갖는 실버 파티클 5 중량% 분산액을 계량 투입장치를 이용하여 5시간 PIOVAN 제습 건조기에서 건조한 PET 펠렛과 같이 성형 제품에 실버 파우더의 농도가 5, 50, 100, 150, 250, 300 ppm이 되도록 호퍼 블랜더에서 혼합하여 사출기 호퍼로 투입하였다. 사출은 Angel 사출기를 이용하여 270℃의 배럴 온도조건에서 다양한 두께 시편을 성형하였고, 각 시편의 불투명도가 헤이즈(Haze) 미터로 측정되었다.
<실시예 3>
60 nm의 입도분포를 갖는 실버 파우더를 사용하여 5 중량%의 마스터 배치 칩을 조제하였다. 실버 파우더는 NP Tech에서 제공한 것을 사용하였다. 마스터 배치 칩 제조시, 사용된 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 펠렛을 사용하였고, 고유 점도는 0.71 dl/g의 점도 분포를 갖고 있었다. 압출기 배럴의 온도는 265℃이고, 사용된 압출기는 압축비 1:2인 싱글 스크루 타입이었다. 압출 후, 냉각하여 커터기를 상용하여 펠렛화하였고, 이 마스터 배치 칩은 약 1.5×1.5×1.5 mm의 사이즈를 가졌다. 이를 열풍 오븐에서 130℃에서 결정화시킨 뒤, 진공 오븐에서 160℃ 온도 조건으로 15시간 건조하고, 성형 제품에 실버 파우더의 농도가 5, 50, 100, 150, 250, 300 ppm이 되도록 PIOVAN 제습건조기를 이용하여 165℃에서 5시간 건조시킨 PET 펠렛과 사출 직전에 혼합하여 사출 호퍼에 투입하였다. 사출은 ASB- 150 NISSEI사출기를 이용하여 265℃의 배럴 온도조건에서 48g과 52g의 패리슨을 성형하였으며, 블로우 몰드의 용기 사이즈를 1.5L, 1.0L 및 0.5L로 교체하면서 용기의 두께를 변화시키며 용기를 블로우 성형하였다. 그리고, 각 용기의 판넬부의 불투명도를 헤이즈(Haze) 미터로 측정하였다.
<실시예 4>
15 nm의 평균입도분포를 갖는 실버 파티클 5 중량% 분산액을 계량 투입장치를 이용하여 5시간 PIOVAN 제습 건조기에서 건조한 PET 펠렛과 같이 성형 제품에 실버 파우더의 농도가 100 ppm이 되도록 호퍼 블랜더에서 혼합하여 사출기 호퍼로 투입하였다. 사출은 Angel 사출기를 이용하여 255℃, 265℃, 275℃, 285℃, 295℃의 배럴 온도조건에서 4 mm 두께의 시편을 성형하였고, 각 시편의 불투명도가 헤이즈(Haze) 미터로 측정되었다.
<비교예 1>
평균 입도 사이즈가 1.0 ㎛인 실버 파우더를 5 중량%의 마스터 배치 칩을 조제하였다. 실버 파우더는 NP Tech에서 제공한 것을 사용하였다. 마스터 배치 칩 제조시, 사용된 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 펠렛을 사용하였고, 고유 점도는 0.71 dl/g의 점도 분포를 갖고 있었다. 압출기 배럴의 온도는 265℃이고, 사용된 압출기는 압축비 1:2인 싱글 스크루 타입이었다. 압출 후, 냉각하여 커터기를 상용하여 펠렛화하였고, 이 마스터 배치 칩은 약 1.5×1.5×1.5 mm의 사이즈를 가졌다. 이를 열풍 오븐에서 130℃에서 결정화시킨 뒤, 진공 오븐에서 160℃ 온도 조건으로 15시간 건조하고, 성형 제품에 실버 파우더의 농도가 100 ppm이 되 도록 PIOVAN 제습건조기를 이용하여 165℃에서 5시간 건조시킨 PET 펠렛과 사출 직전에 혼합하여 사출 호퍼에 투입하였다. 사출은 Angel 사출기를 이용하여270℃의 배럴 온도조건에서 두께 4 mm 시편을 성형하였고, 시편의 불투명도가 헤이즈(Haze) 미터로 측정되었다.
<비교예 2>
평균 입도가 1.0 ㎛인 실버 파우더를 5 중량%의 마스터 배치 칩을 조제하였다. 실버 파우더는 NP Tech에서 제공한 것을 사용하였다. 마스터 배치 칩 제조시, 사용된 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 펠렛을 사용하였고, 고유 점도는 0.71 dl/g의 점도 분포를 갖고 있었다. 압출기 배럴의 온도는 265℃이고, 사용된 압출기는 압축비 1:2인 싱글 스크루 타입이었다. 압출 후, 냉각하여 커터기를 상용하여 펠렛화하였고, 이 마스터 배치 칩은 약 1.5×1.5×1.5 mm의 사이즈를 가졌다. 이를 열풍 오븐에서 130℃에서 결정화시킨 뒤, 진공 오븐에서 160℃ 온도 조건으로 15시간 건조하고, 성형 제품에 실버 파우더의 농도가 50, 100, 150ppm이 되도록 PIOVAN 제습건조기를 이용하여 165℃에서 5시간 건조시킨 PET 펠렛과 사출 직전에 혼합하여 사출 호퍼에 투입하였다. 사출은 ASB-150 NISSEI 사출기를 이용하여 265℃의 배럴 온도 조건에서 52g의 패리슨을 성형하였으며, 블로우 몰드의 용기의 사이즈를 0.5L로 하여 용기의 두께를 1.0mm 수준으로 조절하여 용기를 블로우 성형하였다. 각 용기 판넬부의 불투명도를 헤이즈(Haze) 미터로 측정하였다.
<비교예 3>
평균 입도 사이즈가 1.0 ㎛인 실버 파우더를 5 중량%의 마스터 배치 칩을 조 제하였다. 실버 파우더는 NP Tech에서 제공한 것을 사용하였다. 마스터 배치 칩 제조시, 사용된 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 펠렛을 사용하였고, 고유 점도는 0.71 dl/g의 점도 분포를 갖고 있었다. 압출기 배럴의 온도는 265℃이고, 사용된 압출기는 압축비 1:2인 싱글 스크루 타입이었다. 압출 후, 냉각하여 커터기를 상용하여 펠렛화하였고, 이 마스터 배치 칩은 약 1.5×1.5×1.5 mm의 사이즈를 가졌다. 이를 열풍 오븐에서 130℃에서 결정화시킨 뒤, 진공 오븐에서 160℃ 온도 조건으로 15시간 건조하고, 성형 제품에 실버 파우더의 농도가 100 ppm이 되도록 PIOVAN 제습건조기를 이용하여 165℃에서 5시간 건조시킨 PET 펠렛과 사출 직전에 혼합하여 사출 호퍼에 투입하였다. 사출은 Angel 사출기를 이용하여 275℃, 285℃, 295℃의 배럴온도 조건에서 두께 4 mm 시편을 성형하였고, 시편의 불투명도를 헤이즈(Haze) 미터로 측정하였다.
상기 실시예와 비교예에서 제조된 PET 용기의 투명도를 하기 표1 내지 표 3에 나타내었다. 표 1은 실시예 1과 비교예 1의 시편 두께 및 농도별의 불투명도를 나타낸 것이고, 표 2는 실시예 2의 시편 두께 및 농도별의 불투명도를 나타낸 것이고, 표 3은 실시예 3과 비교예 2의 시편 두께 및 농도별의 불투명도를 나타낸 것이며, 표 4는 실시예 4 및 비교예 3의 배럴온도별 불투명도를 나타낸 것이다. 그 결과, 실버 파티클이 1.0 ㎛인 비교예들의 경우 본 발명의 실시예들에 비해 투명도가 훨씬 떨어지는 것을 확인하였다.
농도(ppm) 1.0mm 2.0mm 4.0mm 비교예1
0 0.6 0.8 1.1 -
5 0.8 1.4 2.6 4.7
50 2.4 3.3 8.3 19.5
100 4.6 5.6 15.8 31.1
150 6.9 8.6 22.4 -
250 12.9 15.6 34.4 -
300 16.2 25.8 54.6 -
농도(ppm) 1.0mm(%) 2.0mm(%) 4.0mm(%)
0 0.6 0.8 1.1
5 0.8 1.3 2.0
50 2.3 2.5 6.5
100 3.8 4.3 12.2
150 5.8 7.6 19.4
250 11.9 12.5 30.1
300 15.3 22.4 53.3
농도(ppm) 0.25mm(%) 0.5mm(%) 1.0mm(%) 비교예2(%)
0 0.5 0.5 0.6 -
5 0.6 0.6 0.8 -
50 1.1 1.5 2.7 4.0
100 1.4 2.7 5.6 10.5
150 2.3 3.7 7.8 19.5
250 2.7 6.0 11.4 -
300 3.8 7.8 15.6 -
배럴온도(℃) 4.0mm(%) 비교예3(%)
255 11.2 -
265 12.3 -
275 15.2 30.4
285 17.7 31.2
295 23.5 29.8
이상에서 살펴본 바와 같이, 40~200 nm의 실버 파우더를 이용하여 제조된 마스터 배치 칩 또는 5~40 nm의 실버 파티클이 분산되어 있는 분산용액을 성형공정에 정량 투입장치를 이용하여 사출 직전에 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛과 혼합하여 투여하는 본 발명의 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의 제조방법은 5~100 ppm의 농도에서 0.5~4 mm두께의 사출 또는 압출 폴리에틸렌테레프탈레이트 성형용기를 제작하거나, 5~300 ppm농도에서 0.05~1.0 mm의 두께를 갖는 사출 또는 압출 블로우 폴리에틸렌테레프탈레이트 성형용기를 배럴온도 255∼280℃에서 제작함으로써 투명성의 감소 및 색상 변화를 방지할 수 있기 때문에 상기 성형용기는 식품을 담는 용기로 사용할 수 있고, 살균기능을 갖고 있어 식품보존기간을 연장시킬 수 있다.

Claims (11)

  1. 나노실버를 포함하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 성형 용기의 제조방법에 있어서,
    40~200 nm의 실버 파우더와 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(A)으로 제조된 마스터 배치 칩, 또는 5~40 nm의 실버 파티클이 분산되어 있는 분산용액을 사출 또는 압출전에 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(B)과 혼합하여 투입하여 사출 또는 압출 성형하며, 용기의 불투명도가 20% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 실버 파우더 또는 실버 파티클의 농도가 5~100 ppm이고, 0.5~4 mm 두께를 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 사출 또는 압출 성형물을 제작하는 것을 특징으로 하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 실버 파우더 또는 실버 파티클의 농도가 5~300 ppm이고, 0.05~1.0 mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 사출 또는 압출 블로우 성형물을 제작하는 것을 특징으로 하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의 제조방법.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 마스터 배치 칩을 압출하는 배럴온도가 255∼275℃인 것을 특징으로 하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의 제조방법.
  5. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 마스터 배치 칩을 이용한 사출 또는 압출 성형기의 배럴온도가 265∼280℃인 것을 특징으로 하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의 제조방법.
  6. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 분산용액을 이용한 사출 또는 압출 성형기의 배럴온도가 255∼280℃인 것을 특징으로 하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의 제조방법.
  7. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 마스터 배치 칩의 제조시 사용하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(A)의 고유점도 및 용기 성형시 사용하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(B)의 고유점도가 하기 수학식 1 및 수학식 2를 모두 충족하는 것을 특징으로 하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기의 제조방법.
    <수학식 1>
    B(iv)-A(iv) ≥ 0.05
    <수학식 2>
    A(iv) ≥ 0.6
    이때, A(iv)는 펠렛(A)의 고유점도이고, B(iv)는 펠렛(B)의 고유점도를 나타낸다.
  8. 40~200 nm의 실버 파우더와 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛으로 제조된 마스터 배치 칩, 또는 5~40 nm의 실버 파티클이 분산되어 있는 분산용액을 사출 또는 압출 직전에 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛과 혼합하여 투입하여 사출 또는 압출 성형하여 제조되고, 용기의 불투명도가 20% 이하이며,
    상기 실버 파우더 또는 실버 파티클의 농도가 5~100 ppm이고, 0.5~4 mm두께를 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기.
  9. 40~200 nm의 실버 파우더와 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛으로 제조된 마스터 배치 칩, 또는 5~40 nm의 실버 파티클이 분산되어 있는 분산용액을 사출 또는 압출 직전에 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛과 혼합하여 투입하여 사출 또는 압출되고, 이어서 블로우 성형으로 제조되고, 용기의 불투명도가 20% 이하이며,
    상기 실버 파우더 또는 실버 파티클의 농도가 5~300 ppm이고, 0.05~1.0 mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기.
  10. 제 8항 또는 제 9항에 있어서, 상기 용기가 단층 용기 또는 다층 용기인 것을 특징으로 하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 다층 용기의 표면층에 실버 파우더 또는 실버 파티클이 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 용기.
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