KR100981136B1 - 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 축열미립자를 축열 건자재에 혼입하여, 축열 건자재가 열저장 및 열공급 기능을 구비하도록 하고, 이를 통해 건축물의 에너지 관리효율을 향상시킬 수 있는 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 건축용 마감재로 사용되는 축열 건자재에 있어서; 상기 축열 건자재는 파라핀계 상변화물질로 이루어진 축열미립자가 함유하도록 되어 있다. 즉, 상기 축열 건자재는 무기재 40∼50wt%, 유기재 10∼15wt%, 축열미립자 20∼40wt%, 골재 8∼15wt%, 크랙방지제 0.1∼0.5wt%, 속경재 1.0∼1.5wt%로 이루어져 있다.

축열건자재, 건축자재, 축열미립자, 파라핀계, 냉난방효율

Description

에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법{Thermal storage building material for energy saving and its production method}

본 발명은 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법에 관한 것으로, 슬러리 타입의 축열미립자로 형성된 파라핀계 상온 상변화 물질을 열저장과 열공급 기능을 구비한 축열건자재로 형성하여 건축물의 에너지를 효율적으로 관리할 수 있는 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법에 관한 것이다.

최근, 오존층 파괴, CO₂ 배출에 따른 지구온난화, 기타 각종 환경오염물질 배출에 따른 자연환경 파괴 등의 환경문제가 범세계적 공동대처 과제로 대두되고 있다. 각종 에너지원의 효율적이고 합리적이며 환경 친화적인 이용은 무역규제, 탄소세 등의 형태로 향후 국가경제 전반에 매우 큰 영향력을 미치게 될 것이며, 이에 따라 선진국을 중심으로 열에너지의 저장, 변환, 이용기술개발에 대한 연구가 적극적 활동단계로 접어들고 있다.

상변화물질(Phase Change Material, PCM)은 특정한 온도에서 온도의 변화 없 이 고체에서 액체, 또는 액체에서 기체로, 또는 그 반대 방향으로 상이 변하면서 많은 열을 흡수 또는 방출할 수 있는 물질을 의미한다.

이러한 상변화물질을 이용한 기술은 에너지이용 합리화라는 관점에서 적용대상 시스템의 운용방법에 따라 높은 경제성 및 생산성을 확보할 수 있는 강점을 가질 수 있다.

일반적으로 건축물의 내,외부 벽면에는 마감재가 설치되며, 이러한 내,외부 마감재 중 건축물의 내부에 위치한 벽면에 설치되는 마감재의 경우에는 건물 내의 방음, 단열 및 내관의 미려함을 제공하는 기능을 수행한다.

종래의 건축용 내외장재의 보드로는 나무, 합판, 석고보드, 밤라이트, 마그네슘보드 등이 사용되어 왔으며, 이러한 내부 마감재의 설치는 외부로의 열 손실이나 열의 유입을 적게 하기 위해 벽면에 기설치된 단열재의 전면에 연접 설치된다.

이와 같이 마감재와 함께 연접 설치되는 별도의 단열재는 소재 자체의 열전도율이 작은 것을 사용하는게 좋으나 대개의 경우 그렇지 못하므로 열전도율을 작게 하고자 다공성을 가지도록 만들어 미세기공 속에 있는 공기의 단열성(공기는 열전도율이 작기 때문에 대류작용을 일으키지 않도록 가두어 두면 이상적인 단열효과를 얻을 수 있다)을 이용하여 단열효과를 얻는 것이 보통이다. 이러한 단열재로는 가격이 저렴할 뿐만 아니라 구입하기가 손쉽기 때문에 널리 이용되고 있는 발포스티렌(expanded poly-styrene, 스티로폼)을 그 대표적인 예로 꼽을 수 있다.

그러나, 발포스티렌은 단순히 다수의 미세기공 속에 존재하는 공기의 단열성 에만 의존하여 열전도율을 저하, 단열효과를 발휘하므로 그 효과에 한계가 있어 보 다 높은 단열효과를 기대하는 거주자의 일반적인 심리에 부응하지 못하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로, 그 목적은 축열미립자를 축열 건자재에 혼입하여, 열저장 및 열공급 기능을 구비할 수 있는 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 축열미립자가 함유된 축열건자재에 의해 건축물의 에너지 효율을 향상시킬 수 있는 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 축열미립자를 잠열이 큰 상변화물질을 내부물질로 하고 치밀한 구조와 내구성을 갖춘 고분자를 사용하여 상변화물질의 외부유출을 방지하도록 한 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 상온 상변화물질로 파라핀계 상변화물질을 사용하여, 건축물의 냉난방 운전온도범위내에서 상태가 변화하며 상변화시에는 온도 변화없이 물질이 열을 흡수 또는 방출하여 열저장(축열)밀도를 향상시킬 수 있는 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 축열미립자를 포함한 구성성분들간의 최적 배합 및 조합을 통해 축열 건자재로 활용할 수 있는 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 건자재의 일측면에 접착층을 일체로 형성하여 건자재의 시공을 용이하게 할 수 있는 에너지 절약형 축열 건자재와 그 제조방법을 제 공하는 것이다.

본 발명은 건축용 마감재로 사용되는 축열 건자재에 있어서; 상기 축열 건자재는 파라핀계 상변화물질로 이루어진 축열 미립자를 포함하도록 되어 있다.

상기 축열 건자재는 무기재 40∼50wt%, 유기재 10∼15wt%, 축열미립자 20∼40wt%, 골재 8∼15wt%, 크랙방지제 0.1∼0.5wt%, 속경재 1.0∼1.5wt%로 이루어져 있다.

또한, 상기 축열미립자는 파라핀계 상온 상변화물질을 함유하는 마이크로 캡슐형 잠열미립자 슬러리로 이루어져 있으며, 상기 상변화물질은 헵타데칸 또는 옥타데칸을 주요성분으로 한다.

또한, 상기 무기재는 시멘트 또는 석고이고, 유기재는 아크릴 또는 올레핀 계열 고분자 수지이며, 크랙방지제는 아크릴 아마이드 계열의 섬유질 파이버이다.

본 발명은 축열미립자를 무기재, 유기재, 골재, 크랙방지제, 속경재와 함께 혼합하여 혼합물을 생성하는 혼합단계; 상기 혼합된 혼합물에 혼합수를 주입하여 축열미립자가 분산되도록 반죽하는 반죽단계; 상기 반죽된 혼합물을 양생틀에 주입하여 상온에서 건조시키는 건조단계로 이루어져 있다.

이때, 상기 혼합단계는 축열미립자를 고형분 70wt% 를 구비하도록 필터 프레스에서 탈수하는 탈수단계를 더 포함한다. 또한, 상기 반죽단계는 혼합물을 반응기에서 3∼10rpm으로 8∼12시간동안 반죽하여 축열미립자가 충분히 분산되도록 한다.

이와 같이 본 발명은 축열미립자가 함유된 축열 건자재를 건축물에 설치하여, 건축물의 에너지 효율을 극대화할 수 있다.

또한 본 발명은 상변화물질을 마이크로 캡슐형 잠열미립자 슬러리로 형성한 후 이를 축열미립자로 건축건자재에 배합하여, 건축건자재가 열저장 및 열공급 기능을 구비하도록 되어 있다.

또한, 본 발명은 상변화 범위온도가 23∼28℃인 파라핀계 상변화물질을 축열미립자로 사용하므로, 건축물의 냉난방 운전효율을 최적상태로 유지할 수 있다.

또한, 본 발명의 축열미립자는 잠열이 큰 상변화물질을 내부물질로 하고, 치밀한 구조와 내구성을 갖춘 고분자를 사용하여 상변화물질의 외부 유출을 방지하도록 되어 있다.

또한, 본 발명은 축열미립자를 포함한 구성성분의 최적배합을 통해 축열 건자재로의 우수한 물성뿐 아니라, 상변화시 우수한 잠열량을 동시에 구비하며, 일측면에 접착층이 일체로 형성되어 있어, 시공을 용이하게 할 수 있는 등 많은 효과가 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 축열보드를 보인 사진예시도를, 도 2 는 본 발명에 따른 축열 건자재 시험용 견본주택을 보인 예시도를, 도 3 은 본 발명에 따른 견본주택의 온도센서 설치위치를 보인 예시도를, 도 4 는 실시예 5 에 따른 난방시 전력소비량차이 및 축열/비축열 절감비율을 보인 예시도를, 도 5 는 실시예 5 에 따른 냉방시 전력소비량차이 및 축열/비축열 절감비율을 보인 예시도를, 도 6 은 축열주택 및 일반주택의 온도변화 그래프를 보인 예시도를, 도 7 은 축열주택 및 일반주택의 누적소비전력량을 보인 예시도를, 도 8 은 본 발명에 따른 축열미립자의 ＤＳＣ에 의한 열분석결과를 보인 예시도를, 도 9 는 본 발명에 따른 제조공정을 보인 블록예시도를 도시한 것으로, 본 발명은 건축용 마감재로 사용되는 축열 건자재에 있어서; 상기 축열 건자재는 파라핀계 상변화물질로 이루어진 축열미립자가 함유되어 있다.

상기 축열 건자재는 무기재 40∼50wt%, 유기재 10∼15wt%, 축열미립자 20∼40wt%, 골재 8∼15wt%, 크랙방지제 0.1∼0.5wt%, 속경재 1.0∼1.5wt%로 이루어져 있다.

상기 무기재는 시멘트 또는 석고 등 축열 건자재에 사용되는 무기물질이고, 상기 유기재는 아크릴 또는 올레핀 계열 고분자 수지이며, 크랙방지제는 아크릴 아마이드 계열의 섬유질 파이버를 사용하여 무기재의 크랙을 방지한다. 또한 상기 골재는 강도를 강화시키기 위한 물질로 실리카 계열의 물질을 사용한다.

상기 축열미립자는 파라핀계 상온 상변화물질(Phase Change Material, 이하 'ＰＣＭ' 이라 칭함)을 함유하는 마이크로 캡슐형 잠열미립자 슬러리로 이루어져 있다.

또한, 상기 ＰＣＭ 은 헵타데칸 또는 옥타데칸을 주요성분으로 하며, 축열미 립자 캡슐 전체에 대하여 70∼90wt%를 차지한다.

이때, ＰＣＭ 은 그 함량이 90wt% 를 초과할 경우, 미립자 두께가 얇아져서 미립자 강도가 약해지고, 잠열물질 함량이 70wt% 미만으로 지나치게 적게 되는 경우에는 축열량이 감소하여 열저장 효과가 감소될 수 있다.

본 발명에 따른 축열미립자로 사용된 파라핀계 ＰＣＭ 은 아래의 [표1]과 같은 특성을 구비한다.

[표1]

또한, 본 발명에 따른 축열미립자로 사용된 파라핀계 ＰＣＭ 은 도 8 에 도시된 바와 같이, 상변화시 잠열량이 200Ｊ/ｇ 수준으로 우수함을 알 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 축열 건자재는 상변화 범위온도가 23∼28℃인 파라핀계 상변화물질을 축열미립자로 하여 배합하도록 되어 있어, 상온에서 열저장 및 열공급 기능을 구비하게 된다.

또한, 본 발명은 보드, 패널, 벽돌 등의 건자재로 형성될 수 있으며, 도 10 에 도시된 바와 같이 건축구조물에 접촉되는 일측면에 접착제나 접착테이프 등에 의한 접착층(11)을 더 구비한다.

이와 같이 본 발명은 편면에 접착층이 더 형성되어 있어, 건축물에의 적용시, 시공을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 건자재의 배열을 용이하게 할 수 있다.

이하 본 발명의 제조방법에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 9 는 본 발명에 따른 제조공정을 보인 블록예시도를 도시한 것으로, 본 발명은 축열미립자를 무기재, 유기재, 골재, 크랙방지제, 속경재와 함께 혼합하여 혼합물을 생성하는 혼합단계;

상기 혼합된 혼합물에 혼합수를 주입하여 축열미립자가 분산되도록 반죽하는 반죽단계;

상기 반죽된 혼합물을 양생틀에 주입하여 상온에서 건조시켜 건자재를 형성하는 건조단계로 이루어져 있다.

이때, 상기 혼합단계는 슬러리타입의 축열미립자가 축열미립자(고형분70wt%)를 구비하도록 필터 프레스에서 탈수하는 탈수단계를 더 포함한다. 이와 같은 수분의 함유는 무기재와의 혼합에 따른 축열 건자재의 성형을 위한 것이다.

또한, 본 발명은 건조된 건자재의 일측면에 접착제를 도포 또는 접착테이프를 부착하는 접착층을 형성하는 접착층 형상단계를 더 포함한다.

상기 축열미립자는 건자재에 축열 성능을 부여하기 위하여 파라핀계 상온 상변화물질을 첨가하며, 이를 더욱 구체적으로 설명하면 헵타데칸(Heptadecane, m.p.:21.9℃) 또는 옥타데칸(Octadecane, m.p.:28.1℃) 등을 주요성분으로 하는 파라핀계 상온 상변화물질을 첨가한다.

또한, 상기 파라핀계 상온 상변화물질의 함량은 축열 미립자 전체에 대하여 70~90 wt%를 차지하며, 사용되는 용도가 실내 마감용 내장보드에 적용하므로 실내의 쾌적 온도유지에 적용 가능한 설계를 위해 축열 미립자의 상변화 온도범위가 23℃∼28℃에 해당하는 물질을 사용한다.

상기와 같은 축열 미립자의 제조방법은 유화분산, 중합반응으로 구분되며, 이와 같은 제조방법에 대하여 설명하면, 먼저, 계면활성제 수용액(수분 60중량%)에 파라핀계 물질(40∼60wt%)을 첨가한 상태에서 유화장치를 사용하여 원하는 수준의 균일액이 될 때까지 유화 분산하여 프리폴리머를 제조한다. 유화 분산과정에서의 반응기의 용량은 1㎥으로 1800rpm∼2000rpm으로 교반하고 60℃에서 5시간동안 운전하여 최적화한다.

이때, 축열 미립자의 유화 분산에 사용되는 유화제는 폴리머수지(1∼2중량%)를 사용하게 되며, 프리폴리머가 유화분산과정에서 제조된다.

또한, 유화 단계에서 프리폴리머가 형성되면 에멀젼된 것을 반응탱크로 이송하여 이미 제조된 프리폴리머로부터 미립자 물질 형성하기 위한 화학적 환경을 조성하고 중합 반응을 80℃를 유지하면서 3시간 동안 반응하여 축열 미립자가 제조된 다. 여기에 파라핀계 물질(30~40중량%) 및 계면활성제를 투입하여 충분히 반응시켜 축열 미립자를 생성한다. 상기와 같은 마이크로 캡슐형 잠열미립자 슬러리로 이루어진 축열미립자에 대한 제조방법은 일예로써, 특허등록 제 0337025 호에 상세하게 게재되어 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

상기 반죽단계는 혼합물을 반응기에서 축열미립자가 충분히 분산되도록 하는 것으로, 혼합물의 상태에 따라 혼합수를 첨가하여 반응기에서 반죽한다. 이때 상기 혼합수의 첨가량은 반죽되는 상태에 따라 적절하게 조절하여 주입한다. 이와 같이 반죽을 위한 혼합수의 첨가량은 주지의 기술이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

또한, 상기 반죽은 축열미립자의 충분한 분산 및 구성성분들의 균일성을 위하여, 3∼10rpm의 회전속도로 8∼12시간동안 반죽하는 것이 바람직하다.

상기 건조단계는 양생 틀에 반죽된 혼합물을 주입하여 성형하고 상온(15∼25℃)에서 약 24 시간 동안 건조시킨다. 이와 같은 건조에 의해 축열미립자내에 함유된 수분 및 반죽을 위해 첨가된 혼합수는 제거된다.

이하 본 발명을 실시예에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

실시예 1

고형물 농도 30wt%% 슬러리 상태의 축열 미립자를 생성한 후, 이를 필터 프레스에서 탈수하여 70wt% 고형분을 유지하는 축열 미립자를 생성한 후, 상기 축열 미립자 4.3㎏/㎡, 석고 5.7㎏/㎡, 아크릴계 고분자수지 1.5㎏/㎡, 아크릴 아마이드 계열의 섬유질 파이버 0.036㎏/㎡, 골재 1.35㎏/㎡, 속경재 0.16㎏/㎡를 배합하여 1ｍ×1ｍ×10㎜ 크기의 ＰＣＭ 보드를 제조하였다.

실시예 2

상기 실시예 1 에 의해 제조된 ＰＣＭ 보드에 대하여 축열 건자재로서 필요한 환경성능(TVOCs, HCHO)을 실험하였으며, 이를 시중에서 유통판매되고 있는 ＰＣＭ을 이용하여 제작한 일반 석고보드(비교예1)와 대비하였다. 그 결과는 아래의 [표2]과 같다.

[표2]

실시예 3

상기 실시예 1 에 의해 제조된 ＰＣＭ 보드에 대하여 난연성, 가스유해성, 을 테스트하였으며, 이를 시중에서 유통판매되고 있는 ＰＣＭ을 이용하여 제작한 일반 석고보드(비교예1)와 대비하였다. 그 결과는 아래의 [표3] 내지 [표6]과 같 다. 이때, [표3] 및 [표5]는 실시예 1 에 따른 결과를, [표4] 및 [표6]은 비교예 1 에 대한 결과이며, 난연성은 KS L 5509 규격에 의해 분석하였다. ([표3] 및 [표4]는 난연성, [표5] 및 [표6]은 가스유해성 측정에 대한 것이다.)

[표3]

[표4]

[표5]

[표6]

실시예 4

상기 실시예 1 에 의해 제조된 ＰＣＭ 보드에 대하여 압축강도 및 휨강도를 측정하였으며, 그 결과는 [표7] 및 [표8]과 같다.

[표7]

[표8]

실시예 5

상기 실시예 1 과 같이 ＰＣＭ 석고보드를 제조하되, 축열미립자의 배합비를 0 ㎏/㎡, 1㎏/㎡, 2㎏/㎡, 3㎏/㎡, 4㎏/㎡를 배합하였으며, 이를 시험주택에 적용하여 냉난방시의 축열성능(전력소비량)을 측정하였으며, 그 결과는 도 4 및 도 5 와 같다.

이때, 시험주택의 천장은 스티로폴, 목재 고정틀, 석고보드, 벽지로 구성되고, 벽체는 사이딩 판넬, C형강, 석고보드, 벽지로 구성하였으며, 천장, 벽체에 본 발명의 ＰＣＭ 석고보드를 시공하였다. (축열미립자 0 ㎏/㎡ 에는 일반석고보드를 시공하였다.)

도 4 및 도 5 에서와 같이, 축열재의 혼입비 증가에 따라 전력소비량차이(축열 시험동-비축열시험동)는 축열미립자의 혼입량에 따라 감소함을 알 수 있다. 난방시에는 3㎏/㎡ 수준에서 전력소비량 저감 특성이 현저하게 나타나고 있으며, 냉방시에도 비슷한 특성을 보이고 있다. 3㎏/㎡에서 4㎏/㎡로 증가시 전력소비량 감소특성은 완만한 폭을 보이고 있음을 알 수 있으며, 이를 통해 난방시에는 4.5%, 냉방시에는 18% 수준으로 저감됨을 알 수 있다.

실시예 6

축열 미립자 3㎏/㎡를 배합하여, 실시예 1 과 같이 ＰＣＭ 보드를 제조하였으며, 이를 도 2 에 도시된 바와 같이, 14.4㎡ 인 견본주택 Ａ, Ｂ 를 제작하여 Ａ동엔 본 발명에 따른 ＰＣＭ 석고보드, Ｂ동엔 일반 석고보드를 시공하고, 전력량계를 설치하여 전력소비량을 측정하였으며, 그 결과는 도 6 및 도 7 과 같다.

이때, 시험주택의 천장은 스티로폴, 목재 고정틀, 석고보드, 벽지로 구성되고, 벽체는 사이딩 판넬, C형강, 석고보드, 벽지로 구성하였으며, 천장, 벽체에 본 발명의 ＰＣＭ 석고보드 또는 일반 석고보드를 시공하였다.

또한, 온도센서의 설치위치는 [표9] 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 견본주택내에 다수개 설치하여 측정하였으며, 본 시험에 사용된 축열미립자의 상변화온도는 25℃이다.

이때, 상기 실시예 6 은 5일간의 실내/외 온도 및 누적소비전력을 측정/비교하였으며, 여름철 데이터로서 외기는 18℃∼19℃이고, 일사량은 -2Ｗ/㎡ ~ 780Ｗ/㎡ 이다. 또한, 실내온도는 가정용 에어컨을 사용하여 제어하였으며, 내부 설정온도는 24℃이다.

[표9]

도 6 은 축열주택 및 일반주택의 온도변화 그래프로서, 에어컨이 가동되는 낮시간대에는 일반주택 및 축열주택 모두 24℃를 유지하는 것을 볼 수 있다. 그러나 에어컨이 가동되지 않는 밤시간대에는 일반주택이 외기의 영향을 받아 외기의 온도와 비슷하게 떨어지는 것을 볼 수 있다. 반면 축열주택의 경우 외기의 영향을 거의 받지 않고 24℃에 가깝게 유지되는 것을 볼 수 있다.

또한, 도 7 은 축열주택 및 일반주택의 누적소비전력량을 도시한 것으로, 일반주택의 5일간 누적소비전력량은 7,124WH이고, 축열주택의 누적소비전력량은 5,688WH를 나타내고 있다. 이러한 일반주택과 축열주택의 소비전력량의 차는 1,436WH로 축열건자재를 사용하였을 때 소비전력량이 감소됨을 알 수 있다.

상기에서와 같이 일반석고보드를 사용하였을 때와 비교해본 결과 본 발명의 축열 건자재를 사용하였을 때 온도의 변화폭은 낮아져 보다 쾌적환 환경을 유지하고 전력량의 소비도 감소됨을 알 수 있다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.

도 1 은 본 발명에 따른 축열보드를 보인 사진예시도

도 2 는 본 발명에 따른 축열 건자재 시험용 견본주택을 보인 사진예시도

도 3 은 본 발명에 따른 견본주택의 온도센서 설치위치를 보인 예시도

도 4 는 실시예 5 에 따른 난방시 전력소비량차이 및 축열/비축열 절감비율을 보인 예시도

도 5 는 실시예 5 에 따른 냉방시 전력소비량차이 및 축열/비축열 절감비율을 보인 예시도

도 6 은 축열주택 및 일반주택의 온도변화 그래프를 보인 예시도

도 7 은 축열주택 및 일반주택의 누적소비전력량을 보인 예시도

도 8 은 본 발명에 따른 축열미립자의 ＤＳＣ에 의한 열분석결과를 보인 예시도

도 9 는 본 발명에 따른 제조공정을 보인 블록예시도

도 10은 본 발명에 의한 축열보드의 구성을 보인 예시도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

(10) : 축열건자재 (11) : 접착층

(20) : 온도센서 (30) : 견본주택

Claims (10)

1. 건축용 마감재로 사용되는 축열 건자재에 있어서;

   상기 축열 건자재는 파라핀계 상변화물질로 이루어진 축열미립자가 함유되되,

   상기 축열 건자재는 시멘트 또는 석고 40∼50wt%, 아크릴 또는 올레핀 계열 고분자 수지 10∼15wt%, 슬러리타입의 축열미립자(고형분70wt%) 20∼40wt%, 실리카계열 골재 8∼15wt%, 아크릴 아마이드 계열의 섬유질 파이버 0.1∼0.5wt%, 속경재 1.0∼1.5wt%로 이루어지고,

   건축구조물에 접촉되는 일측면에 접착제나 접착테이프에 의한 접착층을 구비하는 것을 특징으로 하는 에너지 절약형 축열 건자재.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 건축용 마감재로 사용되는 축열 건자재 제조방법에 있어서;

   시멘트 또는 석고 40∼50wt%, 아크릴 또는 올레핀 계열 고분자 수지 10∼15wt%, 슬러리타입의 축열미립자(고형분70wt%) 20∼40wt%, 실리카계열 골재 8∼15wt%, 아크릴 아마이드 계열의 섬유질 파이버 0.1∼0.5wt%, 속경재 1.0∼1.5wt%를 함께 혼합하여 혼합물을 생성하는 혼합단계;

   상기 혼합된 혼합물에 혼합수를 주입하여 축열미립자가 균일분산되도록 3∼10rpm의 회전속도로 8∼12시간 반죽하는 반죽단계;

   상기 반죽된 혼합물을 양생틀에 주입 성형하여 상온에서 건조시켜 청구항 1 에 따른 축열건자재를 형성하는 건조단계;

   상기 건조된 건자재의 일측면에 접착제를 도포 또는 접착테이프를 부착하여 접착층을 형성하는 접착층 형상단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 에너지 절약형 축열 건자재 제조방법.
8. 삭제
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