KR100980602B1 - Manufacturing method of embedded resistor flexible printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, a)저항층 위에 동박층이 적층된 베이스필름의 하측에 기재층을 접착하는 단계; b)베이스필름 위에 드라이필름을 부착하여 1차 노광 및 현상하고, 동박층과 저항층을 모두 부식시키는 제1부식액을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계; 및 c)회로패턴이 형성된 베이스필름 위에 드라이필름을 재부착하여 내장된 저항층에서 노출시키고자 하는 부분을 2차 노광 및 현상하고, 제2부식액으로 동박층만을 부식시키는 단계를 포함한다.The present invention relates to a method for manufacturing a resistance-embedded flexible printed circuit board, comprising: a) adhering a base layer to a lower side of a base film having a copper foil layer laminated on a resistance layer; b) attaching a dry film on the base film to form a circuit pattern using a first corrosion solution, which is first exposed and developed and corrodes both the copper foil layer and the resistive layer; And c) re-attaching the dry film on the base film on which the circuit pattern is formed, and secondly exposing and developing a portion to be exposed in the built-in resistance layer, and corroding only the copper foil layer with the second corrosion solution.

본 발명에 따르면 보다 공정이 간단해지고, 제품의 크기가 소형화되며, 불필요한 층을 줄일 수 있어 연성에 유리한 저항 내장형 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있다는 장점이 있다.According to the present invention, the process is simpler, the size of the product is reduced, and the unnecessary layers can be reduced, so that a flexible printed circuit board with resistance built in can be manufactured.

FPCB, 수동소자, 임베디드, 저항층 FPCB, Passive, Embedded, Resistor Layer

Description

저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법{Manufacturing method of embedded resistor flexible printed circuit board}Manufacturing method of embedded resistor flexible printed circuit board

본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 저항이 내장되어 있는 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board having a built-in resistor.

최근 전자산업의 발달에 따른 전자제품의 소형화 및 고기능화의 요구에 대응하기 위하여, 전자산업의 기술은 저항, 커패시터, IC 등을 기판에 삽입하는 방향으로 발전하고 있다.In order to meet the demand of miniaturization and high functionalization of electronic products according to the development of the electronic industry, the technology of the electronic industry has been developed toward inserting resistors, capacitors, ICs, and the like into a substrate.

이에 최근에는 저항 또는 커패시터 등의 수동소자를 내장한 인쇄회로기판에 대한 개발의 노력이 이루어지고 있다.Recently, efforts have been made to develop printed circuit boards incorporating passive elements such as resistors or capacitors.

즉, 수동소자 내장형 인쇄회로기판 기술은 새로운 재료와 공정을 이용하여 인쇄회로기판의 외부 또는 내부에 수동소자를 삽입하여 기존의 칩 저항 또는 칩 커패시터의 역할을 대체하는 기술의 개발이 이루어지고 있다. 인쇄회로기판의 크기에 관계없이 저항이 인쇄회로기판의 일부분으로 통합되어 있는 것을 “내장형 저항(embedded resistor)”이라고 하며, 이러한 기판을 “저항 내장형 인쇄회로기판(embedded resistor printed circuit board)”이라고 한다.That is, the passive element embedded printed circuit board technology has been developed to replace the role of the existing chip resistor or chip capacitor by inserting the passive element into the outside or inside of the printed circuit board using a new material and process. Integrating resistors as part of a printed circuit board, regardless of the size of the printed circuit board, is called an "embedded resistor." Such a board is called an "embedded resistor printed circuit board." .

이러한 저항 내장형 인쇄회로기판의 가장 중요한 특징은 저항이 인쇄회로기판의 일부분으로 이미 구비되어 있기 때문에 별개의 칩 저항을 인쇄회로기판의 표면에 실장 할 필요가 없다는 것이다.The most important feature of these resistive printed circuit boards is that the resistors are already part of the printed circuit board, eliminating the need for a separate chip resistor to be mounted on the surface of the printed circuit board.

종래 저항 내장형 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)을 제조하는 방법으로는 우선 FPCB를 완제품으로 제조하고, 이에 표면실장기술(SMT)을 이용하여 수동소자를 회로기판의 일부분에 실장하는 방법을 주로 사용하여 왔다.Conventionally, a method of manufacturing a flexible printed circuit board (FPCB) with a resistor includes a method of manufacturing a FPCB as a finished product and mounting a passive element on a part of a circuit board using surface mount technology (SMT). Has been mainly used.

따라서 상기와 같은 종래의 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법을 사용하는 경우에는 완제품으로 제조된 FPCB의 외층에 저항을 실장하기 때문에 실장면적이 늘어나 제품의 소형화가 어렵고, 제품의 층이 두꺼워지기 때문에 연성인쇄회로기판에 있어서 연성이 떨어질 수밖에 없는 문제점이 있었다.Therefore, in the case of using the conventional method for manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board as described above, since the resistance is mounted on the outer layer of the FPCB manufactured as a finished product, it is difficult to miniaturize the product because the mounting area is increased and the layer of the product becomes thick. In a flexible printed circuit board, there is a problem inevitably deteriorating ductility.

또한, 노이즈를 쉽게 타게 되며 제품의 가격도 비싸진다는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that the noise is easily burned and the price of the product is expensive.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 제품의 크기를 소형화하고, 전체 실장면적을 줄여 연성을 높일 수 있을 뿐 아니라 노이즈 및 전자 환경 문제에서의 전자기적 양립성 또는 전자적합성(ElectroMagnetic Compatibility; EMC) 특성이 우수한 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and can reduce the size of the product, increase the ductility by reducing the overall mounting area, as well as electromagnetic compatibility or electronic compatibility in noise and electronic environment problems (ElectroMagnetic Compatibility; It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a flexible printed circuit board having excellent resistance characteristics.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 저항 내장형 연성인쇄회로기판은 a)저항층 위에 동박층이 적층된 베이스필름의 하측에 기재층을 접착하는 단계; b)상기 베이스필름 위에 드라이필름을 부착하여 1차 노광 및 현상하고, 동박층과 저항층을 모두 부식시키는 제1부식액을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계; 및 c)회로패턴이 형성된 베이스필름 위에 드라이필름을 재부착하여 내장된 저항층에서 노출시키고자 하는 부분을 2차 노광 및 현상하고, 제2부식액으로 동박층만을 부식시키는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the resistance-embedded flexible printed circuit board of the present invention includes the steps of: a) adhering a base layer to a lower side of a base film having a copper foil layer laminated on a resistance layer; b) attaching a dry film on the base film to form a circuit pattern using a first corrosion solution, which is subjected to primary exposure and development, and to corrode both the copper foil layer and the resistive layer; And c) re-attaching the dry film on the base film on which the circuit pattern is formed, and secondly exposing and developing the portion to be exposed in the built-in resistance layer, and corroding only the copper foil layer with the second corrosion solution.

여기서, 상기 제1부식액은 염화동 또는 염화철인 것이 바람직하다.Here, the first corrosion solution is preferably copper chloride or iron chloride.

또한, 상기 제2부식액은 수산화암모늄인 것이 바람직하다.In addition, the second corrosion solution is preferably ammonium hydroxide.

상술한 바와 같은 본 발명의 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법은, As described above, the method for manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board of the present invention includes:

첫째, 실장 면적이 줄어들며, 전체 제품의 크기를 소형화할 수 있다.First, the mounting area is reduced, and the size of the entire product can be miniaturized.

둘째, 불필요한 적층이 이루어지지 않도록 하여 연성을 높일 수 있으며, 다층 연성인쇄회로기판을 제조할 경우에 층수가 현저하게 줄어들게 되므로 연성을 보다 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.Secondly, it is possible to increase the ductility by preventing unnecessary stacking, and when manufacturing a multilayer flexible printed circuit board, the number of layers is significantly reduced, thereby improving the ductility.

셋째, 표면실장공정이 생략되고, 수동소자 제품을 사용하지 않으므로 기술적으로 우수하고 가격경쟁력도 뛰어나다는 장점이 있다.Third, since the surface mounting process is omitted and passive devices are not used, there is an advantage in that the technology is excellent and the price competitiveness is excellent.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various equivalents that may be substituted for them at the time of the present application It should be understood that there may be water and variations.

이하, 도 1을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법을 설명하도록 한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 블록흐름도이다.Hereinafter, a method of manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1. 1 is a block flow diagram illustrating a method of manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 저항 내장형 연성인쇄회로기판(100)의 제조방법은 a)베이스필름 접착단계(S110), b)회로패턴 형성단계(S120) 및 c)저항층 노출단계(S130)를 포함한다.Referring to Figure 1, the method of manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention is a) base film bonding step (S110), b) circuit pattern forming step (S120) and c) resistance And exposing the layer (S130).

우선, 저항층 위에 동박층이 적층된 베이스필름을 준비하고, 상기 베이스필름의 하측에 기재층을 접착한다(S110).First, a base film having a copper foil layer laminated on the resistive layer is prepared, and a base layer is adhered to the lower side of the base film (S110).

상기 기재층으로는 커버레이필름과 같은 절연필름이 사용될 수 있으나, 상기 기재층이 상기 커버레이필름에 한정되는 것은 아니고 베이스필름의 하측에 접착되어 저항 내장형 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 형성된 기재층은 모두 포함될 수 있다.An insulating film such as a coverlay film may be used as the substrate layer, but the substrate layer is not limited to the coverlay film, but is formed on the lower side of the base film to form a resistance-embedded flexible printed circuit board. The layers can all be included.

여기서, 상기 커버레이필름은 연성도 높으며, 베이스필름을 보호하는 역할을 할 수 있다.Here, the coverlay film may also have a high ductility and may serve to protect the base film.

종래의 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법에서는 완성된 한 층의 연성인쇄회로기판의 위에 저항층을 표면실장하고, 그 위에 프리프레그와 같은 접착제를 이용하여 또 다른 층을 부착함으로써 저항층이 내장되도록 하였기 때문에 기본적으로 적층되는 층의 수가 늘어날 수밖에 없었다.In the conventional method of manufacturing a resistor-embedded printed circuit board, a resistive layer is surface-mounted on a completed flexible printed circuit board, and another layer is attached to the substrate by using an adhesive such as a prepreg to attach the resistive layer thereon. As a result, the number of basically laminated layers was inevitably increased.

따라서 상기 프리프레그와 같은 접착제의 특성상 저항 내장형 연성인쇄회로기판을 제조하는 데에는 적용되기 어렵다는 문제점이 있었다.Therefore, there is a problem in that it is difficult to apply the resistance embedded flexible printed circuit board due to the characteristics of the adhesive such as the prepreg.

반면에, 본 발명의 일 실시예에 따른 저항 내장형 연성인쇄회로기판(100)에서 사용되는 베이스필름은 저항층의 위에 동박층이 적층되어 있는 자재를 사용하기 때문에 하나의 층 내에서 저항 내장형 연성인쇄회로기판을 구성할 수 있어 연성을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라 표면실장공정과 같은 복잡한 공정을 실시하지 않아도 되므로 공정이 단순화된다는 장점이 있다.On the other hand, the base film used in the resistor-embedded flexible printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention uses a material in which a copper foil layer is laminated on the resistor layer, so that the flexible-embedded printed material is embedded in one layer. Since the circuit board can be configured, the ductility can be improved, and the process can be simplified since the complicated process such as the surface mounting process is not required.

상기와 같이 베이스필름이 준비되면, 상기 베이스필름 위에 드라이필름을 부착하고 1차 노광 및 현상하고 제1부식액으로 부식하여 회로패턴을 형성한다(S120).When the base film is prepared as described above, attaching the dry film on the base film, the first exposure and development, and corroded with the first corrosion solution to form a circuit pattern (S120).

상기 제1부식액은 동박층과 저항층을 모두 부식하는 용액으로 이를 이용하여 회로패턴을 형성할 수 있다.The first corrosion solution is a solution that corrodes both the copper foil layer and the resistive layer, thereby forming a circuit pattern.

이어서, 회로패턴이 형성된 베이스필름 위에 드라이필름을 재부착하고, 내장된 저항층에서 노출시키고자 하는 부분을 2차 노광 및 현상하고 제2부식액으로 부식한다(S130).Subsequently, the dry film is reattached on the base film on which the circuit pattern is formed, and the portion to be exposed in the built-in resistive layer is secondly exposed and developed and corroded with the second corrosion solution (S130).

상기 제2부식액은 동박층만을 부식하는 용액을 사용함으로써 저항층은 손상되지 않고 표면에 노출될 수 있도록 한다.The second corrosion solution uses a solution that only corrodes the copper foil layer so that the resistive layer can be exposed to the surface without being damaged.

이하에서는, 도 2a 내지 도 2j를 참고하여 보다 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법의 세부공정을 설명하도록 한다. 도 2a 내지 도 2j는 도 1에 나타낸 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법의 세부공정을 나타낸 개략도이다.Hereinafter, the detailed process of the method of manufacturing the resistor-embedded flexible printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2A to 2J. 2A to 2J are schematic diagrams showing the detailed steps of the method for manufacturing the resistance-embedded flexible printed circuit board shown in FIG. 1.

도 2a를 참고하면, 저항층(111) 위에 동박층(113)이 적층된 베이스필름(110)을 준비한다. 여기서, 상기 베이스필름(110)은 경박 다소나 형태 변형 장착이 요구되는 회로 기판용 재료에 적합하며, 내열성, 내화학성, 전기적 및 기계적 특성을 가질 수 있다.Referring to FIG. 2A, the base film 110 having the copper foil layer 113 stacked on the resistance layer 111 is prepared. In this case, the base film 110 is suitable for a circuit board material requiring a slight deformation of the shape of the thin film, and may have heat resistance, chemical resistance, electrical and mechanical properties.

또한, 상기 저항층(111)은 Ni-Cr, Ni-P 또는 Ni-Cr-Al-Si 중에서 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 상기 동박층(113)은 구리를 이용하는 것이 바람직하다.In addition, the resistance layer 111 may be made of any one selected from Ni-Cr, Ni-P, or Ni-Cr-Al-Si, and the copper foil layer 113 may preferably use copper.

이어서, 도 2b 및 도 2c를 참고하면, 상기 베이스필름(110)을 커버레이필름(130)의 위에 형성하고, 상기 베이스필름(110) 위에 회로패턴을 형성하기 위한 준비단계로서 드라이필름(150)을 부착한다. Next, referring to FIGS. 2B and 2C, the base film 110 is formed on the coverlay film 130, and the dry film 150 is prepared as a preparation step for forming a circuit pattern on the base film 110. Attach.

상기 커버레이필름(130)에 상기 베이스필름(110)을 적층하는 방식은 다양한 방식이 적용될 수 있으며, 바람직하게는 롤투롤(roll to roll)방식을 이용하여 적층한거나 상기 커버레이필름(130)으로 폴리이미드와 같은 절연물질을 캐스팅(casting) 방식으로 상기 베이스필름(110)의 하면에 분사하는 방법도 사용될 수 있다.The method of stacking the base film 110 on the coverlay film 130 may be applied in various ways, preferably by using a roll to roll method or the coverlay film 130. As such, a method of spraying an insulating material such as polyimide on the lower surface of the base film 110 by casting may be used.

도 2d를 참고하면, 상기 커버레이필름(130), 저항층(111), 동박층(113) 및 드라이필름(150)이 순차적으로 적층된 저항 내장형 연성인쇄회로기판(100)에서 1차 노광 및 현상에 의해 상기 드라이필름(150)에 부식 레지스트 패턴을 형성한다.Referring to FIG. 2D, the cover exposure film 130, the resistive layer 111, the copper foil layer 113, and the dry film 150 may be sequentially exposed to a first exposure and a flexible printed circuit board 100 having a resistance stack. Corrosion resist patterns are formed in the dry film 150 by development.

여기서, 상기 노광공정은 회로를 형성하기 위해 감광제인 드라이필름을 베이스필름에 밀착시키고 자외선 빛 등에 의해 경화시키는 공정이고, 상기 현상공정은 회로형성을 위해 감광제인 드라이필름의 미경화된 부위를 탄산나트륨(NA2CO3) 또는 탄산칼륨(K2CO3) 등으로 제거시키고, 에칭의 레지스트 역할을 하는 경화된 드라이필름 부위만 남게 하는 공정이다.Here, the exposure process is a process of bonding a dry film, which is a photoresist, to a base film to form a circuit, and curing by ultraviolet light. NA 2 CO 3 ) or potassium carbonate (K 2 CO 3 ), and the like, and leave only the hardened dry film portion that serves as a resist for etching.

이어서, 도 2e 및 도 2f를 참고하면, 상술한 바와 같이 부식 레지스트 패턴이 형성된 저항 내장형 연성인쇄회로기판(100)에 제1부식액을 이용하여 상기 동박층(113) 및 저항층(111)을 부식시킴으로써 회로패턴을 형성한 후, 남아있는 드라이 필름(150)을 박리시켜 제거한다.Subsequently, referring to FIGS. 2E and 2F, the copper foil layer 113 and the resistance layer 111 are corroded by using a first corrosion solution on the resistance embedded flexible printed circuit board 100 having the corrosion resist pattern as described above. By forming a circuit pattern, the remaining dry film 150 is peeled off and removed.

이때, 상기 노출된 동박층(113)과 저항층(111)을 모두 부식시키는 제1부식액은 염화동 또는 염화철을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 제1부식액으로 염화동 또는 염화철을 사용하는 경우 상기 동박층(113)과 저항층(111)을 부식시킴으로써 회로패턴이 형성되도록 한다.At this time, it is preferable to use copper chloride or iron chloride as the first corrosion solution that corrodes both the exposed copper foil layer 113 and the resistive layer 111. When copper chloride or iron chloride is used as the first corrosion solution, a circuit pattern is formed by corroding the copper foil layer 113 and the resistance layer 111.

또한, 도 2g 및 도 2h를 참고하면, 상기 회로패턴이 형성된 베이스필름(110)의 위에 드라이필름(170)을 재부착하고, 상기 드라이필름(170)에서 내장된 저항층에서 노출시키고자 하는 부분을 2차 노광 및 현상한다.2G and 2H, the portion of the dry film 170 is reattached on the base film 110 on which the circuit pattern is formed, and the portion to be exposed in the resistive layer embedded in the dry film 170 is exposed. Secondary exposure and development.

상기 공정에 의하여 노출시키고자 하는 부분만이 드라이필름(170)이 제거되므로 후술할 제2부식액을 이용한 부식공정에서 상기 드라이필름(170)이 제거된 부분만 부식시킬 수가 있다.Since only the portion to be exposed by the above process is removed from the dry film 170, only the portion from which the dry film 170 has been removed may be corroded in a corrosion process using a second corrosion solution which will be described later.

이하, 도 2i 및 도 2j를 참고하면, 상기 2차 노광 및 현상공정에 의하여 상기 드라이필름(170)의 일정 부분에 부식 레지스트 패턴이 형성되면 동박층(113)만을 부식시키는 제2부식액을 이용하여 상기 2차 노광 및 현상공정에 의하여 드라이필름(170)이 제거된 부분에 노출된 동박층(113)만을 부식시킨다.2I and 2J, when a corrosion resist pattern is formed on a portion of the dry film 170 by the second exposure and development process, the second corrosion solution may be used to corrode only the copper foil layer 113. Only the copper foil layer 113 exposed to the portion where the dry film 170 is removed by the secondary exposure and development process is corroded.

여기서, 상기 동박층(113)만을 부식시키는 제2부식액은 수산화암모늄을 사용하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable to use ammonium hydroxide as the second corrosion solution that only corrodes the copper foil layer 113.

상기와 같은 제2부식액을 사용하는 경우 저항층(111)은 부식시키지 않고, 동박층(113)만을 부식하므로 내장된 저항층(111)이 노출되어 복잡한 표면실장기술을 사용하지 않아 공정이 단순화되고, 비용면에서도 저렴하며, 하나의 층을 제조함으 로써 내장된 저항층(111)을 형성할 수 있어 실장면적이 줄어들고, 소형화가 구현될 수 있다는 장점이 있다.In the case of using the second corrosion solution as described above, the resistive layer 111 is not corroded, and only the copper foil layer 113 is corroded, so that the embedded resistive layer 111 is exposed and the process is simplified without using complicated surface mount technology. In addition, it is inexpensive in terms of cost, and by manufacturing one layer, the built-in resistance layer 111 can be formed, thereby reducing the mounting area and miniaturization.

상기 제2부식액에 의하여 동박층(113)만을 부식하여 상기 내장되어 있던 저항층(111)이 노출되면 상기 드라이필름(170)을 박리시키고, 후공정을 진행함으로써 저항 내장형 연성인쇄회로기판(100)을 완성한다.When only the copper foil layer 113 is corroded by the second corrosion solution to expose the resistive layer 111 embedded therein, the dry film 170 is peeled off, and a subsequent process is performed to thereby embed the resistance-type flexible printed circuit board 100. To complete.

이하, 도 3a 및 도 3b를 참고하여 저항 내장형 연성인쇄회로기판을 제조하는 종래의 방법과 본 발명의 일 실시예에 따른 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법에 따라 각각 제조된 연성인쇄회로기판의 구조를 비교하도록 한다. Hereinafter, a flexible printed circuit board manufactured according to a conventional method of manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board and a method of manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A and 3B. Compare the structures.

도 3a는 종래 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 구조를 나타낸 개략도이고, 도 3b는 도 1에 나타낸 제조방법에 따라 제조된 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 구조를 나타낸 개략도이다.Figure 3a is a schematic view showing the structure of a resistor-embedded flexible printed circuit board manufactured according to the conventional method for manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board, Figure 3b is a resistor-embedded flexible printed circuit board manufactured according to the manufacturing method shown in FIG. A schematic diagram showing the structure.

도 3a을 참고하면, 종래방법에 의해 제조된 저항 내장형 연성인쇄회로기판(10)의 경우 폴리이미드필름(18)에 동박층(12)을 적층하여 회로를 형성하고, 그 위에 커버레이 필름(13)을 부착한 후 리지드 영역에 프리프레그(14)를 도포하여 저항층(15)을 접착하고 다시 상기 저항층(15) 위에 동박층(12)을 적층하여 회로를 형성한다.Referring to FIG. 3A, in the case of a resistor-embedded flexible printed circuit board 10 manufactured by a conventional method, a copper foil layer 12 is laminated on a polyimide film 18 to form a circuit, and a coverlay film 13 thereon. ) And then the prepreg 14 is applied to the rigid region to bond the resistive layer 15, and the copper foil layer 12 is laminated on the resistive layer 15 to form a circuit.

이를 통하여 저항층(15)이 내장된 임베디드 형태를 형성하고, 이후 다시 프리프레그(14')를 도포하고, 폴리이미드필름(18')에 동박층(12')을 적층하여 외층 회로패턴을 형성하고 PSR(photo solder resist) 잉크(16)를 도포하도록 구성된다.Through this, an embedded form in which the resistance layer 15 is embedded is formed, and then the prepreg 14 'is applied again, and the copper foil layer 12' is laminated on the polyimide film 18 'to form an outer circuit pattern. And apply photo solder resist (PSR) ink 16.

즉, 저항층(15)이 내장된 형태로 제조하기 위해서는 각 층을 순차적으로 적층하고, 각 층 간을 적층시키는 프리프레그(14')와 같은 층이 더 형성되므로 층의 두께가 증가하였으며, 플렉시블 영역에 사용될 수 없는 프리프레그를 이용하여 접착이 이루어지기 때문에 플렉시블 영역에 저항층(15)이 내장된 형태를 구현할 수 없다는 문제점이 있었다.That is, in order to fabricate the resistive layer 15 embedded therein, since each layer is sequentially stacked, and the same layer as the prepreg 14 'for stacking the layers is further formed, the thickness of the layer is increased. Since adhesion is performed using a prepreg that cannot be used in the region, there is a problem in that a form in which the resistance layer 15 is embedded in the flexible region cannot be implemented.

반면에, 도 3b를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 저항 내장형 연성인쇄회로기판(100)의 경우 저항층(111)에 동박층(113)이 적층된 베이스필름(110)을 이용하여 커버레이 필름(130)의 위에 적층하고, 상기 베이스필름(110)에 회로를 형성한 후 부식에 의해 상기 베이스필름(110)으로부터 저항층(111)을 노출시키게 되므로 불필요한 프리프레그를 이용한 접착이 요구되지 않는다.On the other hand, referring to Figure 3b, in the case of the resistor-embedded flexible printed circuit board 100 manufactured by the manufacturing method according to an embodiment of the present invention, the base film in which the copper foil layer 113 is laminated on the resistor layer 111 Stacking on the coverlay film 130 using the (110), forming a circuit on the base film 110, and then exposed to the resistive layer 111 from the base film 110 by corrosion, so unnecessary pre- Bonding with legs is not required.

따라서 종래방법에 의해 제조된 저항 내장형 연성인쇄회로기판(10)에 비하여 층수가 줄어들게 되어 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 저항층(111)과 동박층(113)이 접착된 베이스필름(110)에 저항이 형성되기 때문에 리지드 영역뿐만 아니라 플렉시블 영역에도 저항이 내장된 임베디드 형태를 형성할 수 있다.Therefore, the number of layers is reduced as compared with the resistance-embedded flexible printed circuit board 10 manufactured by the conventional method, and thus the thickness is reduced, and the resist film 111 and the copper foil layer 113 are bonded to the base film 110. Since the resistance is formed, it is possible to form an embedded form with a built-in resistor in not only the rigid region but also the flexible region.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalent claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 블록흐름도이고, 1 is a block flow diagram illustrating a method of manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2a 내지 도 2j는 도 1에 나타낸 제조방법에 따라 제조되는 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 세부공정을 나타낸 개략도이고,2A to 2J are schematic diagrams showing detailed processes of a resistor-embedded flexible printed circuit board manufactured according to the manufacturing method shown in FIG.

도 3a 및 도 3b는 도 1에 나타낸 제조방법에 따라 제조된 저항 내장형 연성인쇄회로기판과 종래 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 구조를 나타낸 개략도이다.3A and 3B are schematic views illustrating structures of a resistor-embedded flexible printed circuit board manufactured according to the manufacturing method shown in FIG. 1 and a resistor-embedded flexible printed circuit board manufactured according to a conventional method of manufacturing a resistor-embedded flexible printed circuit board.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 저항 내장형 연성인쇄회로기판100: flexible printed circuit board with built-in resistor

110 : 베이스필름 111 : 저항층110: base film 111: resistance layer

113 : 동박층 130 : 커버레이필름113: copper foil layer 130: coverlay film

140 : 프리프레그 150, 170 : 드라이필름140: prepreg 150, 170: dry film

160 : PSR 잉크 180 : 폴리이미드필름160: PSR ink 180: polyimide film

Claims (3)

a)저항층 위에 동박층이 적층된 베이스필름의 하측에 기재층을 접착하는 단계;a) adhering a base layer to a lower side of the base film having the copper foil layer laminated on the resistance layer; b)상기 베이스필름 위에 드라이필름을 부착하여 1차 노광 및 현상하고, 동박층과 저항층을 모두 부식시키는 염화동 또는 염화철인 제1부식액을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계; 및b) attaching a dry film on the base film to form a circuit pattern using a first corrosion solution, which is first exposure and development, and copper chloride or iron chloride which corrodes both the copper foil layer and the resistive layer; And c)회로패턴이 형성된 베이스필름 위에 드라이필름을 재부착하여 내장된 저항층에서 노출시키고자 하는 부분을 2차 노광 및 현상하고, 수산화암모늄인 제2부식액으로 동박층만을 부식시키는 단계를 포함하며,c) re-attaching the dry film on the base film on which the circuit pattern is formed, and secondly exposing and developing the portion to be exposed in the built-in resistance layer, and corroding only the copper foil layer with a second corrosion solution of ammonium hydroxide; 상기 기재층은 커버레이 필름 또는 폴리이미드필름인 저항 내장형 연성인쇄회로기판의 제조방법.The substrate layer is a cover-lay film or a polyimide film of a resistance embedded flexible printed circuit board manufacturing method. 삭제delete 삭제delete
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