KR100977844B1 - Bonding control system and its control method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 글루 토출 장치를 포함하는 본딩 제어 시스템에 관한 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 글루 토출 장치와 제어 장치간에 디지털 입출력을 위한 통신 케이블로 연결되어 제어신호 및 각종 데이터 통신이 수행되는 종래 방법과는 달리, 본딩 제어 시스템에서 본딩 제어 장치로부터 시리얼 통신을 통해 전송되는 토출 정보를 포함하는 본딩 제어신호에 따라 글루 토출 장치로부터 접착제가 본딩 장치에 제공되면 본딩 작업을 수행하고, 본딩 작업 중에 글루 토출 장치 또는 본딩 장치의 에러 발생 시 그에 대응하는 에러 정보에 따라 글루 토출 장치 및 본딩 장치의 구동을 중지시키고, 이에 대한 펜던트 정보를 저장 관리함으로써, 통신 케이블의 길이에 관계없이 본딩 작업을 효과적으로 수행할 수 있으며, 글루 토출 장치 또는 본딩 장치의 에러 발생에 대한 모니터링도 효과적으로 수행할 수 있는 것이다.The present invention relates to a bonding control system including a glue discharging device. To this end, the present invention relates to a conventional method in which a control signal and various data communication are performed between a glue discharging device and a control device by a communication cable for digital input / output. In contrast, in the bonding control system, when the adhesive is provided to the bonding apparatus from the glue discharging apparatus according to the bonding control signal including the discharging information transmitted through the serial communication from the bonding control apparatus, the bonding operation is performed, and the glue discharging apparatus during the bonding operation. Alternatively, when an error occurs in the bonding device, the glue discharging device and the bonding device may be stopped according to the corresponding error information, and the pendant information may be stored and managed to effectively perform the bonding operation regardless of the length of the communication cable. Error of the paper, glue dispensing device or bonding device Monitoring of which would be carried out effectively.

본딩 제어 시스템, 글루(glue) 토출 장치 Bonding Control System, Glue Discharge Device

Description

본딩 제어 시스템 및 그 제어 방법{BONDING CONTROL SYSTEM AND ITS CONTROL METHOD}Bonding control system and its control method {BONDING CONTROL SYSTEM AND ITS CONTROL METHOD}

본 발명은 본딩 제어 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 특정 위치에서 글루(glue) 토출 장치로부터 토출된 접착제를 본딩(bonding)하는 본딩 장치를 제어하는데 적합한 본딩 제어 시스템 및 그 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding control system, and more particularly to a bonding control system suitable for controlling a bonding device for bonding an adhesive discharged from a glue discharging device at a specific position and a control method thereof.

잘 알려진 바와 같이, 선박 등에 사용되는 다양한 부재들을 접착시키는 본딩 제어 시스템은 글루 토출 장치와, 그로부터 토출된 접착제를 본딩하는 본딩 장치를 포함하여 구성된다.As is well known, the bonding control system for bonding various members used in ships and the like comprises a glue discharging device and a bonding device for bonding the adhesive discharged therefrom.

특히, 글루 토출 장치와 디지털 통신 케이블로 연결된 제어 장치를 통해 글루 토출 장치에서 본딩 작업을 위한 접착제의 토출량을 조절하여 정해진 유량과 압력에 따라 토출되도록 제어하고, 글루 토출 장치와 본딩 장치를 연결하는 글루 호스(glue hose)를 통해 토출된 접착제를 본딩 장치에 제공하며, 제어 장치로부터 제어 케이블을 통해 제공되는 본딩 제어신호에 따라 본딩 장치를 이용한 본딩 작업을 수행한다.In particular, by controlling the discharge amount of the adhesive for the bonding operation in the glue discharging device through a control device connected to the glue discharging device and a digital communication cable, the adhesive is controlled to be discharged according to a predetermined flow rate and pressure, and the glue connecting the glue discharging device and the bonding device The adhesive discharged through a hose is provided to the bonding apparatus, and a bonding operation using the bonding apparatus is performed according to a bonding control signal provided through the control cable from the controller.

하지만, 종래에는 글루 토출 장치와 제어 장치간에 디지털 입출력을 위한 통신 케이블로 연결되어 제어신호 및 각종 데이터 통신이 이루어지고, 한정된 통신 케이블의 길이로 인해 본딩 작업을 위해서는 글루 토출 장치와 제어 장치가 동시에 이동해야만 하므로, 본딩 작업의 효율성을 제어하기 위한 제어 장치의 이동성을 저하시키는 문제점이 있었다.However, in the related art, a control signal and various data communication are performed by a communication cable for digital input / output between the glue discharging device and the control device, and the glue discharging device and the control device move simultaneously for the bonding operation due to the limited communication cable length. Since it must be, there has been a problem of reducing the mobility of the control device for controlling the efficiency of the bonding operation.

이에 따라, 본 발명은 글루 토출 장치와 본딩 장치간 및 본딩 제어 장치와 본딩 장치간을 시리얼 통신으로 연결하여 본딩 작업을 쉽게 제어함으로써, 본딩 제어 장치의 이동을 최소화 시켜 본딩 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 본딩 제어 시스템 및 그 제어 방법을 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention can easily control the bonding operation by connecting the glue discharge device and the bonding device and the bonding control device and the bonding device by serial communication, thereby minimizing the movement of the bonding control device and improving the efficiency of the bonding operation. The present invention provides a bonding control system and a control method thereof.

일 관점에서 본 발명은, 접착제를 토출 정보에 따라 글루 호스(glue hose)를 통해 제공하는 글루 토출 장치와, 상기 제공되는 접착제를 이용하여 본딩 작업을 수행하는 중에 상기 글루 토출 장치와 시리얼 통신을 수행하여 상기 글루 토출 장치의 에러 발생 신호 또는 자체 에러 발생 신호를 제공하는 본딩 장치와, 상기 시리얼 통신을 통해 상기 본딩 장치를 제어하며, 상기 본딩 장치를 통해 상기 글루 토출 장치에 상기 토출 정보를 제공하고, 상기 글루 토출 장치 또는 본딩 장치의 에러 발생 여부를 모니터링하는 본딩 제어 장치를 포함하는 본딩 제어 시스템을 제공한다.In an aspect, the present invention provides a glue dispensing apparatus for providing an adhesive through a glue hose according to discharging information and serial communication with the glue discharging apparatus while performing a bonding operation using the provided adhesive. A bonding device that provides an error generation signal or a self error generation signal of the glue discharge device, and controls the bonding device through the serial communication, and provides the discharge information to the glue discharge device through the bonding device, Provided is a bonding control system including a bonding control device for monitoring whether an error occurs in the glue discharging device or the bonding device.

다른 관점에서 본 발명은, 시리얼 통신을 통해 제공되는 본딩 제어신호에 따라 글루 토출 장치를 통해 접착제를 토출하는 단계와, 토출되는 상기 접착제를 제공받아 본딩 장치를 이용한 본딩 작업을 수행하는 단계와, 상기 본딩 작업을 수행하는 중에 상기 시리얼 통신을 통해 상기 글루 토출 장치 또는 상기 본딩 장치의 에러가 발생하는지를 체크하는 단계와, 상기 에러가 발생한 경우 상기 본딩 장치의 구동과 상기 글루 토출 장치의 토출을 중지하는 단계를 포함하는 본딩 시스템의 제어 방법을 제공한다.In another aspect, the present invention, the step of discharging the adhesive through the glue discharging device according to the bonding control signal provided through the serial communication, receiving the discharged adhesive and performing the bonding operation using the bonding device, and Checking whether an error of the glue discharging device or the bonding device occurs through the serial communication while performing a bonding operation; and stopping driving of the bonding device and discharging of the glue discharging device when the error occurs. It provides a control method of the bonding system comprising a.

본 발명은, 글루 토출 장치와 제어 장치간에 디지털 입출력을 위한 통신 케이블로 연결되어 제어신호 및 각종 데이터 통신이 수행되는 종래 방법과는 달리, 본딩 제어 장치와 본딩 장치간, 본딩 장치와 글루 토출 장치간 시리얼 통신을 통해 각종 제어신호 및 데이터를 전송하여 접착제 토출, 본딩 제어, 에러 발생 체크, 구동 중지 제어 등을 수행함으로써, 본딩 작업을 위한 이동성을 향상시켜 작업의 효율성을 높일 수 있으며, 에러 발생을 모니터링하여 그 정보를 효과적으로 저장 관리할 수 있어 본딩 제어를 효과적으로 수행할 수 있다.The present invention is different from the conventional method in which a control signal and various data communication are performed by a communication cable for digital input / output between a glue discharging device and a control device, and a bonding control device and a bonding device, between a bonding device and a glue discharge device. By transmitting various control signals and data through serial communication, adhesive discharge, bonding control, error occurrence check, operation stop control, etc. can be performed to improve mobility for bonding work and increase work efficiency and monitor error occurrence. By effectively storing and managing the information, bonding control can be effectively performed.

본 발명의 기술요지는, 본딩 제어 시스템에서 시리얼 통신을 통해 전송되는 토출 정보를 포함하는 본딩 제어신호에 따라 접착제가 제공되면 본딩 작업을 수행하고, 본딩 작업 중에 글루 토출 장치 또는 본딩 장치의 에러 발생 시 그에 대응하는 에러 정보에 따라 글루 토출 장치 및 본딩 장치의 구동을 중지시키고, 이에 대 한 펜던트 정보를 저장 관리한다는 것이며, 이러한 기술적 수단을 통해 종래 기술에서의 문제점을 해결할 수 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a bonding operation when an adhesive is provided according to a bonding control signal including discharge information transmitted through serial communication in a bonding control system, and when an glue ejection device or an error occurs during bonding. The driving of the glue discharging device and the bonding device is stopped according to the corresponding error information, and the pendant information is stored and managed. The technical problem can be solved through the technical means.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따라 시리얼 통신을 통해 제공되는 본딩 제어신호에 따라 본딩 제어를 수행하는데 적합한 본딩 제어 시스템의 블록구성도로서, 본딩 제어 장치(102), 본딩 장치(104), 글루 토출 장치(106)를 포함한다. 이하에서는 본딩 제어 장치(102)와 본딩 장치(104)간에 디지털 입출력을 위한 시리얼 통신을 수행하는 제어 케이블을 통해 연결되어 있으며, 본딩 장치(104)와 글루 토출 장치(106)간에 디지털 입출력을 위한 시리얼 통신을 수행하는 글루 호스(glue hose)를 통해 연결되어 있는 것으로 하여 설명한다.1 is a block diagram of a bonding control system suitable for performing a bonding control according to a bonding control signal provided through serial communication according to a preferred embodiment of the present invention, which includes a bonding control device 102, a bonding device 104, And glue discharging device 106. Hereinafter, the bonding control device 102 and the bonding device 104 are connected through a control cable for performing serial communication for digital input and output, and the serial device for digital input / output between the bonding device 104 and the glue discharging device 106. It will be described as being connected through a glue hose for performing communication.

도 1을 참조하면, 본딩 제어 장치(102)는 예를 들면, ABM(Auto Bonding Machine) 대차 등을 포함하여 본딩 장치(104)의 구동 제어를 수행하는 것으로, 토출 정보(예를 들면, 압력 조건, 토출량 등)를 포함하는 본딩 제어신호를 발생하여 시리얼 통신을 통해 본딩 장치(104)로 제공하고, 특정 접착제가 토출되어 본딩 장치(104)에 제공되면 본딩 장치(104)의 구동 제어신호를 발생하여 본딩 장치(104)에 제공한다. 여기에서, 시리얼 통신은 예를 들면, RS485 통신 규격으로 수행된다.Referring to FIG. 1, the bonding control device 102 performs driving control of the bonding device 104, including, for example, an ABM (Auto Bonding Machine) bogie and the like, and discharge information (eg, a pressure condition). Generating a bonding control signal including a discharge amount, etc.) to the bonding device 104 through serial communication, and generating a driving control signal of the bonding device 104 when a specific adhesive is discharged and provided to the bonding device 104. To the bonding device 104. Here, serial communication is performed, for example, in RS485 communication standard.

또한, 본딩 제어 장치(102)는 본딩 장치(104)로부터 글루 토출 장치(106) 또는 본딩 장치(104)의 에러 발생신호가 시리얼 통신을 통해 제공되면, 글루 토출 장 치(106)의 토출 및 본딩 장치(104)의 구동을 중지시키는 제어신호를 본딩 장치(104)로 제공하며, 이러한 에러 발생신호에 대응하는 펜던트(pendent) 정보(예를 들면, 장치 식별자, 에러 발생 시간, 에러 발생 위치 등)를 저장한다.In addition, the bonding control device 102 discharges and bonds the glue discharging device 106 when the glue discharging device 106 or the error occurrence signal of the bonding device 104 is provided through the serial communication from the bonding device 104. A control signal is provided to the bonding device 104 to stop driving of the device 104, and pendant information (e.g., device identifier, error occurrence time, error occurrence position, etc.) corresponding to the error occurrence signal is provided. Save it.

여기에서, 도 2는 본 발명에 따라 글루 토출 장치 또는 본딩 장치의 에러 발생을 모니터링하여 그에 대응하는 동작 제어를 수행하는 본딩 제어 장치의 블록구성도로서, 모니터링부(102a), 핸들링부(102b) 및 정보 저장부(102c)를 포함한다.2 is a block diagram of a bonding control device that monitors an error occurrence of a glue discharging device or a bonding device and performs an operation control corresponding thereto according to the present invention, and includes a monitoring unit 102a and a handling unit 102b. And an information storage unit 102c.

도 2를 참조하면, 모니터링부(102a)는 시리얼 통신을 통해 본딩 장치(104)로부터 글루 토출 장치(106) 또는 본딩 장치(104)의 에러 발생신호를 수신하여 핸들링부(102b)로 전달한다. 즉, 모니터링부(102a)는 글루 토출 장치(106) 또는 본딩 장치(104)의 에러 발생을 모니터링하여 그 에러 정보를 핸들링부(102b)로 전달한다. 여기에서, 에러 정보는, 장치 식별자, 에러 발생 시간, 에러 발생 위치 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the monitoring unit 102a receives an error occurrence signal of the glue discharging device 106 or the bonding device 104 from the bonding device 104 through serial communication, and transmits the signal to the handling unit 102b. That is, the monitoring unit 102a monitors an error occurrence of the glue discharging device 106 or the bonding device 104 and transmits the error information to the handling unit 102b. Here, the error information may include a device identifier, an error occurrence time, an error occurrence position, and the like.

그리고, 핸들링부(102b)는 본딩 장치(104)로 각종 제어신호를 제공하며, 모니터링부(102a)로부터 에러 정보를 포함하는 에러 발생신호에 따라 글루 토출 장치(106) 및 본딩 장치(104)의 구동을 중지시키는 제어신호를 발생하여 시리얼 통신을 통해 본딩 장치(104)로 제공하고, 그 에러 정보를 펜던트 정보로서, 정보 저장부(102c)에 저장한다.Then, the handling unit 102b provides various control signals to the bonding device 104, and the glue discharging device 106 and the bonding device 104 of the glue discharge device 106 and the bonding device 104 according to an error occurrence signal including error information from the monitoring unit 102a. A control signal for stopping driving is generated and provided to the bonding apparatus 104 through serial communication, and the error information is stored in the information storage unit 102c as pendant information.

한편, 정보 저장부(102c)는 예를 들면, 메모리 등을 포함하여 각종 정보를 저장하는 것으로, 핸들링부(102b)로부터의 펜던트 정보를 저장하며, 이러한 정보는 필요에 따라 추출되어 핸들링부(102b)로 제공된다.On the other hand, the information storage unit 102c stores a variety of information, including, for example, a memory, and stores the pendant information from the handling unit 102b, and this information is extracted as necessary and the handling unit 102b. Is provided.

다음에, 본딩 장치(104)는 예를 들면, ABM 등을 포함하는 것으로, 본딩 제어 장치(102) 및 글루 토출 장치(106)와 각각 시리얼 통신으로 각종 제어신호 및 데이터를 송수신하는데, 본딩 제어 장치(102)로부터 토출 정보를 포함하는 본딩 제어신호가 제공되면, 그 토출 정보를 포함하는 본딩 제어신호를 글루 토출 장치(106)로 전송하고, 글루 토출 장치로부터 특정 접착제가 제공되면 본딩 제어 장치(102)로부터의 구동 제어에 따라 본딩 작업을 수행한다.Next, the bonding apparatus 104 includes, for example, ABM, and transmits and receives various control signals and data through serial communication with the bonding control apparatus 102 and the glue discharging apparatus 106, respectively. When the bonding control signal including the discharge information is provided from the 102, the bonding control signal including the discharge information is transmitted to the glue discharging device 106, and when the specific adhesive is provided from the glue discharging device, the bonding control device 102 is provided. Bonding operation is performed according to the drive control from

또한, 본딩 장치(104)는 본딩 작업을 수행하는 중에 글루 토출 장치(106)로부터 에러 정보를 포함하는 에러 발생신호가 전송되거나 자체 에러가 발생할 경우 시리얼 통신을 통해 글루 토출 장치(106)의 에러 발생신호 또는 에러 정보를 포함하는 자체 에러 발생 신호를 본딩 제어 장치(102)로 전송하고, 본딩 제어 장치(102)의 제어신호에 따라 구동 중지시킴과 동시에 해당 제어신호를 글루 토출 장치(106)로 전송한다.In addition, the bonding apparatus 104 generates an error of the glue ejecting apparatus 106 through serial communication when an error generation signal including error information is transmitted from the glue ejecting apparatus 106 or a self error occurs during the bonding operation. The self-error generating signal including the signal or the error information is transmitted to the bonding control device 102, the driving is stopped according to the control signal of the bonding control device 102, and the control signal is transmitted to the glue discharging device 106. do.

한편, 글루 토출 장치(106)는 접착제(glue, 글루)를 정해진 압력과 유량에 따라 토출하는 디스팬서(dispenser) 등을 포함하는 것으로, 본딩 장치(104)로부터 토출 정보를 포함하는 본딩 제어신호에 따라 특정 접착제를 압력 조건과 토출량에 따라 토출하여 본딩 장치(104)에 제공하며, 접착제의 토출 중에 자체 에러가 발생할 경우 이에 대응하는 에러 정보(예를 들면, 장치 식별자, 에러 발생 시간, 에러 발생 위치 등)를 포함하는 에러 발생신호를 시리얼 통신으로 본딩 장치(104)에 전송하고, 본딩 장치(104)로부터 구동 중지 제어신호가 수신되면 접착제 토출을 중지한다.Meanwhile, the glue discharging device 106 includes a dispenser for discharging the glue according to a predetermined pressure and a flow rate. The glue discharging device 106 is connected to the bonding control signal including discharge information from the bonding device 104. Accordingly, the adhesive is discharged according to the pressure condition and the discharge amount, and provided to the bonding apparatus 104. If a self error occurs during the discharge of the adhesive, error information corresponding to the error (for example, device identifier, error occurrence time, error occurrence position) is provided. Etc.) is transmitted to the bonding device 104 by serial communication, and when the driving stop control signal is received from the bonding device 104, the adhesive discharge is stopped.

다음에, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 본딩 제어 시스템에서 본딩 제어 장치로부터 시리얼 통신을 통해 전송되는 토출 정보를 포함하는 본딩 제어신호에 따라 글루 토출 장치로부터 특정 접착제가 본딩 장치에 제공되면 본딩 작업을 수행하고, 본딩 작업 중에 글루 토출 장치 또는 본딩 장치의 에러 발생 시 그에 대응하는 에러 정보에 따라 글루 토출 장치 및 본딩 장치의 구동을 중지시키고, 이에 대한 펜던트 정보를 저장 관리하는 과정에 대해 설명한다.Next, in the bonding control system having the above-described configuration, the bonding operation is performed when a specific adhesive is provided from the glue discharging device to the bonding device according to the bonding control signal including the discharge information transmitted through the serial communication from the bonding control device. Next, a process of stopping driving of the glue discharging device and the bonding device according to error information corresponding to the error occurrence of the glue discharging device or the bonding device during the bonding operation, and storing and managing pendant information thereof will be described.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따라 시리얼 통신을 통해 본딩 제어를 수행하는 과정을 도시한 플로우차트이다.3 is a flowchart illustrating a process of performing bonding control through serial communication according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본딩 제어 시스템의 본딩 제어 모드에서(단계302), 본딩 제어 장치(102)에서는 토출 정보(예를 들면, 압력 조건, 토출량 등)를 포함하는 본딩 제어신호를 시리얼 통신을 통해 본딩 장치(104)로 전송하고, 본딩 장치(104)에서는 이러한 본딩 제어신호를 시리얼 통신을 통해 글루 토출 장치(106)로 전송한다(단계304).Referring to FIG. 3, in the bonding control mode of the bonding control system (step 302), the bonding control device 102 transmits a bonding control signal including discharge information (for example, pressure condition, discharge amount, etc.) through serial communication. The bonding device 104 transmits the bonding control signal to the glue discharging device 106 through serial communication (step 304).

그리고, 글루 토출 장치(106)에서는 본딩 제어신호와 함께 전송되는 토출 정보인 압력 조건과 토출량에 따라 특정 접착제(글루)를 토출하여 본딩 장치(104)에 제공한다(단계306).The glue discharging device 106 discharges a specific adhesive (glue) to the bonding device 104 according to the pressure condition and the discharge amount, which are discharge information transmitted together with the bonding control signal (step 306).

다음에, 본딩 제어 장치(102)에서는 특정 접착제가 토출되어 본딩 장치(104)에 제공될 경우 본딩 장치(104)가 구동될 수 있도록 제어하는 구동 제어신호를 제공하고, 이에 따라 본딩 장치(104)에서는 글루 토출 장치(106)로부터 특정 접착제가 제공되면 그 접착제를 이용하여 해당 위치에서의 본딩 작업을 수행한다(단계 308).Next, the bonding control device 102 provides a drive control signal for controlling the bonding device 104 to be driven when a specific adhesive is discharged and provided to the bonding device 104, and thus the bonding device 104. In operation 308, when a specific adhesive is provided from the glue discharging device 106, the bonding operation is performed using the adhesive (step 308).

한편, 본딩 제어 장치(102)에서는 본딩 작업을 수행하는 중에 본딩 장치(104)로부터 시리얼 통신을 통해 글루 토출 장치(106) 또는 본딩 장치(104)의 에러 발생을 체크한다(단계310).On the other hand, the bonding control apparatus 102 checks the occurrence of the error of the glue ejection apparatus 106 or the bonding apparatus 104 through the serial communication from the bonding apparatus 104 during a bonding operation (step 310).

여기에서, 글루 토출 장치(106)의 에러 발생 시에는 글루 토출 장치(106)로부터 에러 정보(예를 들면, 장치 식별자, 에러 발생 시간, 에러 발생 위치 등)를 포함하는 에러 발생신호를 시리얼 통신을 통해 본딩 장치(104)에서 수신하여 시리얼 통신을 통해 그 에러 발생신호를 본딩 제어 장치(102)로 전송하고, 본딩 장치(104)의 에러 발생 시에는 그에 대응하는 에러 정보를 포함하는 에러 발생신호를 시리얼 통신을 통해 그 에러 발생신호를 본딩 제어 장치(102)로 전송할 수 있다.In this case, when an error occurs in the glue discharging device 106, serial communication is performed from the glue discharging device 106 with an error generation signal including error information (for example, device identifier, error occurrence time, error occurrence position, etc.). Receives the error generation signal received by the bonding device 104 through the serial communication to the bonding control device 102, and when an error occurs in the bonding device 104, an error occurrence signal including error information corresponding thereto is generated. The error generation signal may be transmitted to the bonding control device 102 through serial communication.

상기 단계(310)에서의 체크 결과, 글루 토출 장치(106) 또는 본딩 장치(104)의 에러 발생에 따라 본딩 장치(104)로부터 에러 발생신호가 전송될 경우 본딩 제어 장치(102)에서는 그에 대응하는 구동 중지 및 글루 토출 중단을 위한 제어신호를 시리얼 통신을 통해 본딩 장치(104)로 전송하고, 이에 따라 본딩 장치(104)에서는 구동을 중지함과 동시에 그 제어신호를 시리얼 통신을 통해 글루 토출 장치(106)로 전송하며, 글루 토출 장치(106)에서는 그 제어신호에 따라 접착제 토출을 중단한다(단계312). 여기에서, 본딩 제어 장치(102)에서는 모니터링부(102a)를 통해 글루 토출 장치(106) 및 본딩 장치(104)의 에러 발생 여부를 모니터링하며, 에러 발생 시 그 에러 정보를 핸들링부(102b)로 전달하고, 핸들링부(102b)에서는 그에 대응하는 구동 중지 및 글루 토출 중단을 위한 제어신호를 발생하여 제공할 수 있다.As a result of the check in the step 310, when an error occurrence signal is transmitted from the bonding apparatus 104 according to the occurrence of the error of the glue discharging apparatus 106 or the bonding apparatus 104, the bonding control apparatus 102 corresponds to that. The control signal for stopping the drive and stopping the glue discharge is transmitted to the bonding device 104 through serial communication. Accordingly, the bonding device 104 stops driving and simultaneously transmits the control signal to the glue discharge device through serial communication. 106, and the glue discharging device 106 stops discharging the adhesive in accordance with the control signal (step 312). Here, the bonding control device 102 monitors whether an error occurs in the glue discharging device 106 and the bonding device 104 through the monitoring unit 102a, and when the error occurs, the error information is transferred to the handling unit 102b. The control unit 102b may generate and provide a control signal for stopping driving and discharging glue corresponding thereto.

이어서, 본딩 제어 장치(102)에서는 핸들링부(102b)를 통해 토출 장치(106) 및 본딩 장치(104)의 에러 정보를 펜던트 정보로서 정보 저장부(102c)에 저장 관리한다(단계314).Subsequently, the bonding control device 102 stores and manages the error information of the discharge device 106 and the bonding device 104 as the pendant information in the information storage unit 102c via the handling unit 102b (step 314).

따라서, 본딩 제어 시스템에서 시리얼 통신을 통해 전송되는 토출 정보를 포함하는 본딩 제어신호에 따라 특정 접착제가 제공되면 본딩 작업을 수행하고, 본딩 작업 중에 글루 토출 장치 또는 본딩 장치의 에러 발생 시 그에 대응하는 에러 정보에 따라 글루 토출 장치 및 본딩 장치의 구동을 중지시키고, 이에 대한 펜던트 정보를 효과적으로 저장 관리할 수 있다.Therefore, when a specific adhesive is provided according to a bonding control signal including ejection information transmitted through serial communication in the bonding control system, the bonding operation is performed, and an error corresponding to an error in the glue ejection apparatus or the bonding apparatus during the bonding operation According to the information, driving of the glue discharging device and the bonding device may be stopped, and the pendant information may be effectively stored and managed.

이상의 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예들을 제시하여 설명하였으나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함을 쉽게 알 수 있을 것이다.In the foregoing description, the present invention has been described with reference to preferred embodiments, but the present invention is not necessarily limited thereto. Those skilled in the art will appreciate that the present invention may be modified without departing from the spirit of the present invention. It will be readily appreciated that branch substitutions, modifications and variations are possible.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따라 시리얼 통신을 통해 제공되는 본딩 제어신호에 따라 본딩 제어를 수행하는데 적합한 본딩 시스템의 블록구성도,1 is a block diagram of a bonding system suitable for performing bonding control according to a bonding control signal provided through serial communication according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명에 따라 글루 토출 장치 또는 본딩 장치의 에러 발생을 모니터링하여 그에 대응하는 동작 제어를 수행하는 본딩 제어 장치의 블록구성도,2 is a block diagram illustrating a bonding control device for monitoring an error occurrence of a glue discharging device or a bonding device and performing an operation control corresponding thereto according to the present invention;

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따라 시리얼 통신을 통해 본딩 제어를 수행하는 과정을 도시한 플로우차트.3 is a flowchart illustrating a process of performing bonding control through serial communication according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

102 : 본딩 제어 장치 102a : 모니터링부102 bonding device 102a monitoring unit

102b : 핸들링부 102c : 정보 저장부102b: handling unit 102c: information storage unit

104 : 본딩 장치 106 : 글루 토출 장치104: bonding device 106: glue discharge device

Claims (11)

접착제를 토출 정보에 따라 글루 호스(glue hose)를 통해 제공하는 글루 토출 장치와,Glue discharging device for providing the adhesive through a glue hose in accordance with the discharge information, 상기 제공되는 접착제를 이용하여 본딩 작업을 수행하는 중에 상기 글루 토출 장치와 시리얼 통신을 수행하여 상기 글루 토출 장치의 에러 발생 신호 또는 자체 에러 발생 신호를 제공하는 본딩 장치와,A bonding device that performs serial communication with the glue discharging device while performing a bonding operation using the provided adhesive to provide an error generating signal or a self error generating signal of the glue discharging device; 상기 시리얼 통신을 통해 상기 본딩 장치를 제어하며, 상기 본딩 장치를 통해 상기 글루 토출 장치에 상기 토출 정보를 제공하고, 상기 글루 토출 장치 또는 본딩 장치의 에러 발생 여부를 모니터링하는 본딩 제어 장치A bonding control device for controlling the bonding device through the serial communication, providing the discharge information to the glue discharging device through the bonding device, and monitoring whether an error occurs in the glue discharging device or the bonding device; 를 포함하는 본딩 제어 시스템.Bonding control system comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본딩 제어 장치는,The bonding control device, 상기 에러 발생 여부를 모니터링하는 모니터링부와,A monitoring unit for monitoring whether an error occurs; 상기 에러 발생 여부에 따라 상기 글루 토출 장치 및 본딩 장치를 이용한 본딩 작업의 선택 수행을 제어하는 핸들링부Handling unit for controlling the selection of the bonding operation using the glue discharge device and the bonding device according to whether the error occurs 를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 시스템.Bonding control system comprising a. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 본딩 제어 장치는,The bonding control device, 상기 에러 발생 여부에 대한 펜던트 정보를 저장하는 정보 저장부Information storage unit for storing the pendant information on whether the error occurs 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 시스템.Bonding control system further comprises. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 시리얼 통신은, RS485 통신 규격을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 시스템.The serial communication, bonding control system, characterized in that performed using the RS485 communication standard. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 토출 정보는, 압력 조건, 토출량을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 시스템.And the discharge information includes a pressure condition and a discharge amount. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 펜던트 정보는, 장치 식별자, 에러 발생 시간, 에러 발생 위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 시스템.And the pendant information comprises a device identifier, an error occurrence time, and an error occurrence position. 시리얼 통신을 통해 제공되는 본딩 제어신호에 따라 글루 토출 장치를 통해 접착제를 토출하는 단계와,Discharging the adhesive through the glue discharging device according to the bonding control signal provided through the serial communication; 토출되는 상기 접착제를 제공받아 본딩 장치를 이용한 본딩 작업을 수행하는 단계와,Receiving the adhesive discharged and performing a bonding operation using a bonding apparatus; 상기 본딩 작업을 수행하는 중에 상기 시리얼 통신을 통해 상기 글루 토출 장치 또는 상기 본딩 장치의 에러가 발생하는지를 체크하는 단계와,Checking whether an error of the glue discharging device or the bonding device occurs through the serial communication while performing the bonding operation; 상기 에러가 발생한 경우 상기 본딩 장치의 구동과 상기 글루 토출 장치의 토출을 중지하는 단계Stopping driving of the bonding device and discharging of the glue discharging device when the error occurs; 를 포함하는 본딩 시스템의 제어 방법.Control method of the bonding system comprising a. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제어 방법은,The control method, 상기 에러 발생에 대응하는 펜던트 정보를 저장하는 단계Storing pendant information corresponding to the occurrence of the error 를 더 포함하는 본딩 시스템의 제어 방법.Control method of the bonding system further comprising. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제어 방법은, 상기 글루 토출 장치와 상기 본딩 장치간, 상기 본딩 장치와 본딩 제어 장치간에 RS485 통신 규격의 상기 시리얼 통신을 수행하는 것을 특징으로 하는 본딩 시스템의 제어 방법.The control method is a control method of a bonding system, characterized in that for performing the serial communication of the RS485 communication standard between the glue discharging device and the bonding device, between the bonding device and the bonding control device. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 토출 정보는, 압력 조건, 토출량을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 시스템의 제어 방법.And the discharge information includes a pressure condition and a discharge amount. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 펜던트 정보는, 장치 식별자, 에러 발생 시간, 에러 발생 위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 시스템의 제어 방법.The pendant information includes a device identifier, an error occurrence time and an error occurrence position.
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