KR100968782B1 - 히팅 방열핀 가공장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 히팅 방열핀 가공장치에 관한 것으로, 본 발명에 의한 히팅 방열핀 가공장치는, 횡 방향의 가공부재를 클램핑하는 클램프; 상기 클램프의 일단인 상기 가공부재의 상측에 설치되어 제1 실린더에 의해 승강하며, 저면에 돌출 패턴이 형성되는 상부 금형; 상기 상부 금형의 하측에 설치되어 그 사이에 클램핑된 가공부재의 저면을 상기 상부 금형의 하강시 지지하도록 제2 실린더에 의해 승강하는 하부 금형; 및 상기 상, 하부 금형을 이송 스크루에 의해 수평 방향으로 구동시키는 모터; 상기 상부 금형의 하강시 상기 하부 금형의 처짐을 방지하도록 상기 하부 금형의 저면을 지지하는 지지블록과, 상기 지지블록을 전, 후진 구동시키는 제3 실린더;를 포함한다.

본 발명에 따르면, 다수의 방열핀을 간단한 기계 동작에 의해 일정 구간씩 반복적으로 가공하여 대량 생산이 용이한 효과가 있다.

방열핀, 가공, 구간 반복, 대량 생산

Description

히팅 방열핀 가공장치{PROCESSING APPARATUS FOR HEATING RADIATE PIN}

본 발명은 히팅 방열핀 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열핀 (이하 '절곡부'라 함)을 일정 구간씩 연속 가공하는 히팅 방열핀 가공장치에 관한 것이다.

일반적으로, 고밀도 집적회로나 저항 소자, 트랜지스터, 다이오드 등의 경우에는 동작에 따른 열이 많이 발생하기 때문에 열을 방출시켜서 적정 온도 이하로 유지시켜주어야만 해당 소자가 정상적으로 동작하고 내구성을 향상시킨다. 특히, 다량의 열을 발생하는 전자 소자의 경우에 열을 방출시키지 않으면 과열로 인하여 소자가 파괴는 현상이 발생하기 때문에 반드시 열을 방출시켜 주어야 한다.

통상적인 종래의 방열판은 그 표면적을 최대한으로 하여 방열의 효과를 높이는 데에 많은 중점을 두었다. 이에 따라 방열핀의 두께는 최소화하고 핀의 표면적은 높여야하는 히트 싱크(heat sink)의 설계가 요구되고 있는 실정이다.

이러한 종래의 방열핀은 반복적인 가공시 가공 시간이 증가하여 공정 수율이 저하되므로 대량 생산을 위해 가공 시간 단축이 대두되고 있는 실정이다.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 다수의 방열핀을 간단한 기계 동작에 의해 일정 구간씩 반복적으로 가공하여 대량 생산이 용이할 수 있게 한 히팅 방열핀 가공장치를 제공함에 있다.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 횡 방향의 가공부재를 클램핑하는 클램프; 상기 클램프의 일단인 상기 가공부재의 상측에 설치되어 제1 실린더에 의해 승강하며, 저면에 돌출 패턴이 형성되는 상부 금형; 상기 상부 금형의 하측에 설치되어 그 사이에 클램핑된 가공부재의 저면을 상기 상부 금형의 하강시 지지하도록 제2 실린더에 의해 승강하는 하부 금형; 및 상기 상, 하부 금형을 이송 스크루에 의해 수평 방향으로 구동시키는 모터; 상기 상부 금형의 하강시 상기 하부 금형의 처짐을 방지하도록 상기 하부 금형의 저면을 지지하는 지지블록과, 상기 지지블록을 전, 후진 구동시키는 제3 실린더;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

삭제

또한, 본 발명에서의 상기 클램프는 상기 가공부재가 동일한 위치에 고정되도록 구비되는 고정 브래킷에 상기 가공부재의 길이에 따라 간격 조정이 가능하도 록 다수 설치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서는 상기 가공부재의 길이에 따라 상기 하부 금형의 이동 위치를 감지한 후 다음 동작 진행 및 상기 하부 금형의 이동 정상 유무를 판별하도록 설정 간격으로 감지센서가 설치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서의 상기 하부 금형의 상측에는 상기 상부 금형의 상승시 가공된 상기 가공부재가 따라 상승하는 것을 방지하도록 가이드 브래킷이 설치되는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명의 히팅 방열핀 가공장치는, 다수의 방열핀을 간단한 기계 동작에 의해 일정 구간씩 반복적으로 가공하여 대량 생산이 용이한 효과가 있다.

이하, 본 발명의 히팅 방열핀 가공장치를 첨부도면을 참조하여 일 실시 예를 들어 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 히팅 방열핀 가공장치는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 베이스(100), 가이드 레일(102), 이송 스크루(104), 모터(106), 고정 브래킷(110), 클램프(120), 본체(130) 및 컨트롤러를 포함한다.

특히, 본 발명은 양단이 사선 방향이면서 외측방향으로 각각 분할된 가공부 재(M)의 분할면을 외측 방향으로 프레싱하여 방열핀인 절곡부(B)를 설정 구간씩 길이 방향으로 연속 형성시킨다. (도 11 참조)

베이스(100)는 가이드 레일(102), 이송 스크루(104), 고정 브래킷(110), 클램프(120) 및 본체(130)가 설치되며, 다리(100a)가 저면 모서리마다 각각 구비되고, 저면에 이송 스크루(104)에 구동력을 제공하는 모터(106)가 설치된다. 여기서, 모터(106)는 벨트 구동에 의해 이송 스크루(104)에 동력을 전달한다.

가이드 레일(102)은 베이스(100)의 상면인 이송 스크루(104)의 양측에 양 끝단이 지지된 상태로 설치되어 본체(130)의 이동을 안내하며, 본체(130)의 저면 양단에 가이드 레일(102)에 연결되어 이 가이드 레일(102)을 따라 이동하도록 가이드 블록이 설치된다.

이송 스크루(104)는 모터(106)의 구동력에 의해 연동되어 본체(130)를 수평 방향으로 구동시킬 수 있도록 한 쌍의 가이드 레일(102)의 사이에서 평행한 볼 스크루(ball screw) 등이 이에 접목되며, 본체(130)의 저면 중심부 양단에 이송 스크루(104)에 체결되는 너트가 고정 설치된다.

모터(106)는 인가 전원에 의해 이송 스크루(104)에 동력을 제공하는 동력원으로, 제2 감지센서(148b)의 감지신호에 따라 컨트롤러의 제어부에서 구동을 제어한다.

고정 브래킷(110)은 횡 방향의 가공부재(M)가 클램프(120)에 의해 안착 고정되도록 본체(130)의 전방인 베이스(100) 상에 설치되며, 일단 상면에 가공부재(M)의 기준면이 되는 기준블록(112)의 위치 조정이 가능하도록 볼팅에 의해 고정된다.

클램프(120)는 횡 방향의 가공부재(M)를 클램핑하도록 고정 브래킷(110)의 외벽에 다수 구비되어 볼팅에 의해 체결 고정되며, 가공부재(M)의 길이에 따라 간격 조정이 가능하다.

여기서, 클램프(120)에는 실질적으로 가공부재(M)를 가압하여 지지하는 접촉부재가 구비되며, 접촉부재의 저면에 절곡부(B)의 형상과 대응되도록 홈이 형성되어 절곡부(B)가 가공된 가공부재(M)의 클램핑시 절곡부(B)의 간섭없이 클램핑이 가능하다.

더욱이, 클램프(120)는 본 실시 예에서 수동에 의해 회전시켜 가공부재(M)를 클램핑하는 것으로 예시하였으나, 자동에 의해서도 클램핑이 가능하다.

본체(130)는 가공부재(M)에 절곡부(B)를 형성시키는 구성요소로, 상부 금형(132), 하부 금형(134), 제1 실린더(136), 제2 실린더(138), 승강블록(140), 지지블록(142), 제3 실린더(144) 및 가이드 브래킷(146)을 포함한다.

상부 금형(132)은 클램프(120)의 후방인 가공부재(M)의 상측에 설치되어 제1 실린더(136)에 의해 승강하며, 저면에 가공부재(M) 상에 절곡부(B)를 프레싱하도록 대응되는 돌출 패턴(132a)이 형성된다.

하부 금형(134)은 상부 금형(132)의 하측에 설치되어 그 사이에 클램핑된 가공부재(M)의 저면을 상부 금형(132)의 하강시 지지하도록 제2 실린더(138)에 의해 승강한다. 이때, 하부 금형(134)의 상면에는 상부 금형(132)의 저면에 형성된 돌출 패턴(132a)에 대응되도록 함몰 패턴(134a)이 형성된다. 여기서, 상부 금형(132)의 돌출 패턴(132a)은 일 예로 돌출된 1/4원 형상이고, 하부 금형(134)의 함몰 패 턴(134a)은 일 예로 함몰된 1/4원 형상이다.

제1 실린더(136)는 본체(130)의 상단에 설치되어 로드(136a) 선단이 상부 금형(132)의 상면 중심부에 연결되어 상부 금형(132)을 승강시키며, 일 예로 유압 실린더 등이 이에 접목된다.

제2 실린더(138)는 본체(130)의 상단에 설치되어 로드(138a) 선단이 하부 금형(134)의 상면 중심부에 연결되어 하부 금형(134)을 승강시키며, 일 예로 유압 실린더 등이 이에 접목된다.

승강블록(140)은 하부 금형(134)과 수평 방향으로 이격된 하부에 설치되어 상부 금형(132)의 하강시 하부 금형(134)의 처짐을 방지하도록 제3 실린더(144)에 의해 전진 구동하여 상면이 하부 금형(134)의 저면을 지지한다.

이때, 승강블록(140)의 후단 저면에는 홈이 형성되며, 이 홈은 상부 금형(132)의 돌출 패턴(132a)이 하강하여 가공부재(M)에 절곡부(B)를 형성한 후 가공부재(M)의 타 위치에 절곡부(B)를 형성하고자 할 때, 하부 금형(134)의 함몰 패턴(134a)이 절곡부(B)의 하단을 간섭하지 않는 위치까지만 하강할 수 있게 하강 위치를 제한하는 것이다.

그리고 승강블록(140)의 하부에는 지지블록(142)이 이동을 간섭하지 않도록 간격을 가지면서 승강블록(140)의 모서리 4지점을 지지하는 스프링(S)이 각각 구비되어 완충 기능과 함께 제2 실린더(138)의 구동에 의해 승강블록(140)이 상승할 때 복원력을 제공한다.

지지블록(142)은 본체(130)의 후벽에 설치되어 상부 금형(132)의 하강시 하 부 금형(134)의 처짐을 방지하도록 전방으로 이동하여 하부 금형(134)의 저면을 지지한다.

제3 실린더(144)는 로드(144a) 선단이 지지블록(142)의 후벽에 고정되어 지지블록(142)이 하부 금형(134)의 처짐을 방지하도록 승강블록(140)의 하부 또는 이격 위치로 이동하도록 구동력을 제공하며, 일 예로 유압 실린더 등이 이에 접목된다.

가이드 브래킷(146)은 상부 금형(132)과 하부 금형(134)과의 사이에 고정되어 가공부재(M)에 절곡부(B)를 형성한 후 상부 금형(132)이 상승할 때 가공된 가공부재(M)가 따라 상승하는 것을 방지하도록 좌우 한 쌍이 구비된다.

여기서, 가이드 브래킷(146)에는 상부 금형(132)의 승강 위치를 감지하는 한 쌍의 제1 센서(148a)가 상하로 구비되므로 감지신호를 제어부로 출력하여 다음 동작 진행 및 상부 금형(132)의 이동 정상 유무를 판별하도록 근거를 제공한다. 이때, 제1 센서(148a)의 간격 조정은 가능하다.

그리고 가공부재(M)의 길이에 따라 하부 금형(134)의 이동 위치를 감지한 후 감지신호를 제어부로 출력하여 다음 동작 진행 및 하부 금형(134)의 이동 정상 유무를 판별하도록 하부 금형(134)의 후방에 제2 감지센서(148b)가 설정 간격으로 다수 설치된다. 특히, 제2 감지센서(148b)도 가공부재(M)의 길이에 따라 간격 조정이 가능하다.

컨트롤러는 가공부재(M)에 절곡부(B)를 가공하기 위해 전원 ON/OFF 버튼, 비상정지 버튼 및 속도 조절 버튼 등이 구비되며, 제1, 2 감지센서(148a, 148b)의 신 호에 따라 제어부에서 모터(106) 및 제1, 2, 3 실린더(136, 138, 144)의 구동 여부를 제어하게 된다.

그러므로 본 발명에 의한 히팅 방열핀 가공장치의 절곡부 가공 공정은 도 4 내지 도 11에 도시된 바와 같이 다음과 같다.

우선, 절곡부(B)가 가공될 가공부재(M)의 선단과 분할면을 고정 브래킷(110)의 기준블록(112)과 고정 브래킷(110)의 내벽 상단 모서리부에 밀착시킨다. (도 4 참조)

다음으로, 다수의 클램프(120)를 이용하여 가공부재(M)를 고정 브래킷(110) 상에 클램핑시킨다. (도 5 참조)

다음으로, 제1 실린더(136)가 작동하여 로드(136a) 선단에 연결된 상부 금형(132)이 하강하기 전에 제2 실린더(138)가 작동하여 로드(138a)의 선단에 연결된 하부 금형(134)의 저면이 지지블록(142)의 상면과 근접하도록 한 다음, 제3 실린더(144)가 작동되어 로드(144a) 선단에 설치된 지지블록(142)이 전진하고 이에 지지블록(142)이 승강블록(140)의 저면에 위치된다. (도 6a 및 도 6b 참조) 이는 하부 금형(134)이 하방으로 처지는 것을 방지하기 위함이다.

다음으로, 제1 실린더(136)가 작동하여 로드(136a) 선단에 연결된 상부 금형(132)이 하강하고 가공부재(M)에 절곡부(B)를 프레싱(Pressing)하여 형성시킨다. 이때, 제1 감지센서(148a)에서 상부 금형(132)이 정상 위치까지 하강하였는지를 감지하고 이에 대한 신호를 제어부에 전달한다. (도 7 및 도 8a, 도8b 참조)

다음으로, 제3 실린더(144)가 작동하여 로드(144a)가 후진하며 이에 지지블록(142)이 승강블록(140)의 저면 후단에 형성된 홈까지 이동한다. (도 9 참조)

다음으로, 제2 실린더(138)가 작동하여 로드(138a)가 하강하며 이에 승강블록(140)의 홈 천장 면이 지지블록(142)의 상면에 근접 또는 접촉한 위치까지 이동한다. 그리고 제1 실린더(136)가 작동하여 로드(136a)가 상승하며 이에 상부 금형(132)이 상승한다. 그 후, 모터(106)가 구동하여 연동된 이송 스크루(104)에 의해 본체(130)가 설정 거리만큼 수평 이동한다. (도 10 참조) 이때, 본체(130)의 수평 이동 거리는 상부 금형(132)이 하강하여 가공부재(M)에 형성된 설정 개수의 절곡부(B)의 끝단에서 다시 절곡부(B)를 가공할 위치까지이다.

다음으로, 본체(130)가 일정 거리만큼 수평 이동하여 가공부재(M) 전체에 절곡부(B)를 가공 완료하면 가공부재(M)에 히팅부(H)를 삽입 고정시킨다. (도 11 참조)

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 히팅 방열핀 가공장치를 도시한 사시도이다.

도 2 및 도 3은 상기 히팅 방열핀 가공장치의 정면도 및 평면이다.

도 4 내지 도 10은 상기 히팅 방열핀 가공장치에서 가공부재에 방열핀인 절곡부를 형성시키는 공정도이다.

도 11은 상기 히팅 방열핀 가공장치에 의해 가공부재에 절곡부 및 히팅부를 조립하는 상태를 도시한 사시도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100: 베이스 102: 가이드 레일

104: 이송 스크루 106: 모터

110: 고정 브래킷 112: 기준블록

120: 클램프 130: 본체

132, 134: 상, 하부 금형 136, 138: 제1, 2 실린더

140: 승강블록 142: 지지블록

144: 제3 실린더 146: 가이드 브래킷

148a, 148b: 제1, 2 감지센서

Claims (5)

1. 삭제
2. 횡 방향의 가공부재를 클램핑하는 클램프;

   상기 클램프의 일단인 상기 가공부재의 상측에 설치되어 제1 실린더에 의해 승강하며, 저면에 돌출 패턴이 형성되는 상부 금형;

   상기 상부 금형의 하측에 설치되어 그 사이에 클램핑된 가공부재의 저면을 상기 상부 금형의 하강시 지지하도록 제2 실린더에 의해 승강하는 하부 금형; 및

   상기 상, 하부 금형을 이송 스크루에 의해 수평 방향으로 구동시키는 모터;

   상기 상부 금형의 하강시 상기 하부 금형의 처짐을 방지하도록 상기 하부 금형의 저면을 지지하는 지지블록과, 상기 지지블록을 전, 후진 구동시키는 제3 실린더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅 방열핀 가공장치.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 클램프는 상기 가공부재가 동일한 위치에 고정되도록 구비되는 고정 브래킷에 상기 가공부재의 길이에 따라 간격 조정이 가능하도록 다수 설치되는 것을 특징으로 하는 히팅 방열핀 가공장치.
4. 제 2항에 있어서,

   상기 가공부재의 길이에 따라 상기 하부 금형의 이동 위치를 감지한 후 다음 동작 진행 및 상기 하부 금형의 이동 정상 유무를 판별하도록 설정 간격으로 감지센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 히팅 방열핀 가공장치.
5. 제 2항에 있어서,

   상기 하부 금형의 상측에는 상기 상부 금형의 상승시 가공된 상기 가공부재가 따라 상승하는 것을 방지하도록 가이드 브래킷이 설치되는 것을 특징으로 하는 히팅 방열핀 가공장치.

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