KR100953587B1 - Built-in light emitting diod lamp socket device switch mode power supply - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 에스엠피에스 내장형 엘이디 램프 소켓 장치에 관한 것으로, 특히 엘이디램프가 장착되는 베이스소켓의 내부에 방수형 에스엠피에스모듈을 설치하여 엘이디램프를 설치하는 작업자가 엘이디램프의 설치 시간을 단축함은 물론 엘이디램프의 생산성 향상 및 생산단가 하락의 효과를 기대할 수 있도록 한 에스엠피에스 내장형 엘이디 램프 소켓 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a built-in LED lamp socket device of the SPS, in particular, a worker who installs the LED lamp by installing a waterproof SMPS module inside the base socket on which the LED lamp is mounted, as well as shortening the installation time of the LED lamp The present invention relates to an LED lamp socket device of a built-in SMPS, which can be expected to improve the productivity of LED lamps and lower production costs.
일반적으로 에스엠피에스(Switch Mode Power Supply)란 외부에서 공급되는 교류(AC) 전기를 직류(DC) 전기로 변환시켜 직류 전원을 구동 전원으로 사용하는 전기 제품에 전력을 공급하는 것이다.In general, SMP (Switch Mode Power Supply) is to convert the AC (AC) electricity supplied from the outside into direct current (DC) electricity to supply power to the electrical appliances that use the DC power source as a driving power source.
도 11 과 도 12 는 종래의 에스엠피에스가 설치된 것을 도시한 것으로서, 도면부호 100은 엘이디램프를 나타내는 것이다.11 and 12 show a conventional SMP is installed, the
상기 엘이디(LED)램프(100)는 다수의 엘이디(101)가 장착된 엘이디기판(102)이 투광커버(103)의 내부에 설치되고, 상기 투광커버(103)의 상부에 베이스소켓(130)이 돌출되면서 측면을 따라 다수의 통기홀(112)이 구비된 램프하우징(110) 이 설치된다.The
그리고 상기 램프하우징(130)의 내부에 도 11과 같이 에스엠피에스(121)가 에스엠피에스기판(122)에 장착된 에스엠피에스모듈(120)이 설치되거나,In addition, an
또는 엘이디램프(100)가 설치되어 전원을 공급받는 한 쌍의 베이스소켓(130)이 장착된 천정 내부에 상기 베이스소켓(130)과 이격되게 에스엠피에스모듈(120)을 설치하여 상기 한 쌍의 베이스소켓(130)의 사이에 끼워진 엘이디램프(100)에 DC 전압이 공급된다.Alternatively, the pair of bases may be installed by installing the
그러나 종래기술의 문제점은 엘이디램프(100)의 램프하우징(110) 내부에 에스엠피에스모듈(120)을 장착하므로서, 엘이디램프(100)의 단자로 고전압(상용교류전압)이 인가될 수 밖에 없어서 엘이디램프(100)를 베이스소켓(130)에 장착할 때 감전의 위험이 존재할 뿐만 아니라 엘이디램프(100)의 단자와 베이스소켓(130)의 단자 부분에서 스파크가 발생하면서 화재가 발생하는 문제점이 있었다.However, a problem of the prior art is that the
이러한 문제점을 해결하고자 도 12와 같이 엘이디램프(100)의 내부에 에스엠피에스모듈(120)을 설치하지 않고 베이스소켓(130)이 설치되는 장소에 이격되게 상기 에스엠피에스모듈(120)을 설치하는 방법을 사용하기도 하는 데, 이와 같이 에스엠피에스모듈(120)을 외부에 별도로 설치하기 위해서는 베이스소켓(130설치되는 천정을 뜯어내어 별도의 설치 작업을 수행하야만 하므로서, 엘이디램프(100)의 설치하는 비용의 증가는 물론 에스엠피에스모듈(120)이 외부환경(누수, 먼지)에 의해 파괴되어 유지보수 비가 증가되는 문제점이 발생하게 되었다.To solve this problem, as shown in FIG. 12, the method of installing the
따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 엘이디램프가 장착되는 베이스소켓의 내부에 방수형 에스엠피에스모듈을 설치하여 엘이디램프를 설치하는 작업자가 엘이디램프의 설치 시간을 단축함은 물론 엘이디램프의 생산성 향상 및 생산단가 하락의 효과를 기대할 수 있도록 한 에스엠피에스 내장형 엘이디 램프 소켓 장치를 제공함을 목적으로 한다.Therefore, the present invention for solving the above problems by installing the waterproof lamp SPS module inside the base socket on which the LED lamp is installed to reduce the installation time of the LED lamp as well as the productivity of the LED lamp The purpose of the present invention is to provide an LED lamp socket device with built-in SMPS, which can be expected to improve and reduce production costs.
상기 목적 달성을 위한 본 발명은,The present invention for achieving the above object,
엘이디램프가 설치되는 장소에 고정나사로 베이스소켓을 결합하여 이루어진 것을 포함하는 에스엠피에스 내장형 엘이디 램프 소켓 장치에 있어서,In the LED lamp socket device of the built-in SMS including the combination of the base socket with a fixing screw in the place where the LED lamp is installed,
상기 엘이디램프의 접속을 위한 연결단자가 내측면에 각각 구비되고, 엘이디램프가 스크류 방식으로 회전 결합되는 소켓부를 베이스소켓의 케이스 저면에 매립되게 설치하여 구성하고, 상기 케이스의 상부면에 고무 재질의 방진부를 결합하여 상기 방진부에 의해 케이스의 내부로 유입되는 진동을 차단하며, 상기 케이스의 내부 공간에 상용 교류 전원을 엘이디램프의 구동용 DC전압으로 변환시켜 연결단자로 공급하는 에스엠피에스모듈을 내장시켜 결합한 것을 특징으로 한다.Connection terminals for connecting the LED lamps are provided on the inner side, respectively, and the socket parts to which the LED lamps are rotatably coupled in a screw manner are installed to be embedded in the bottom of the case of the base socket. By combining the dustproof part to block the vibration flowing into the inside of the case by the dustproof part, built-in SM module to convert the commercial AC power to the driving DC voltage of the LED lamp and supply it to the connection terminal It is characterized by combining.
본 발명에 의하면, 본 발명에 의하면, 방수형 에스엠피에스모듈을 구비한 소 켓을 제공함에 따라 엘이디램프 내에 에스엠피에스를 설치하지 않아도 되므로 엘이디램프의 생산성 향상 및 생산단가 하락의 효과를 기대할 수 있고, 소켓에서 엘이디램프로 DC 저전압이 인가됨에 따라 감전사고를 줄여줄 수 있으며, 엘이디램프의 안전성이 향상됨은 물론 엘이디램프와 소켓 상호간의 결합력을 향상시킬 수 있고, 에스엠피에스를 별도의 장소에 설치하지 않아도 되므로 엘이디램프의 설치 시간을 줄일 수 있도록 하는 효과를 기대할 수 있다.According to the present invention, according to the present invention, there is no need to install SMP in the LED lamp by providing a socket having a waterproof SMP module, it can be expected to increase the productivity of the LED lamp and to reduce the production cost, As DC low voltage is applied from the socket to the DC lamp, it can reduce the electric shock, improve the safety of the LED lamp and improve the cohesion between the LED lamp and the socket, and do not need to install SMP in the separate place. Therefore, the effect of reducing the installation time of the LED lamp can be expected.
이하 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
먼저, 본 발명은 방수형 에스엠피에스모듈(2)을 베이스소켓(1)의 내부에 설치하여 상기 베이스소켓(1)에 스크류 방식으로 결합되는 엘이디램프(3)의 설치 시간을 줄일 수 있도록 한 것이다.First, the present invention is to reduce the installation time of the LED lamp (3) coupled to the base socket (1) by installing the waterproof SMP module (2) in the base socket (1). .
상기 엘이디램프(3)는 다수의 엘이디(Light Emitting Diod:37)가 등 간격으로 장착된 엘이디기판(38)을 투광커버(31)의 내부에 설치하고, 상기 투광커버(31)의 상측에 엘이디(37)와 엘이디기판(38)에서 발생되는 열을 외부로 방열할 수 있는 다수의 통기홀(33)이 형성된 통기부(32)를 결합한다.The
그리고 상기 통기부(32)의 상단에 후설하는 소켓부(13)의 내측으로 나사 결합되는 베이스단자(35)가 구비된 램프하우징(34)을 결합하고, 상기 베이스단자(35)의 상부 끝단과 측면에 엘이디기판(38)과 연결된 접속단자(36,36a)를 형성한다.And a
이와 같이 형성된 엘이디램프(3)를 설치장소에 설치하면서 상용 교류 전기를 DC 전압으로 교환시켜 엘이디램프(3)에 공급할 수 있는 에스엠피에스모듈(2)이 내장된 베이스소켓(1)을 설치 대상물에 고정나사(41)로 고정한다.Installing the LED lamp (3) formed in this way at the installation site, the base socket (1) with a built-in SMP module (2) that can be supplied to the LED lamp (3) by exchanging commercial AC electricity with DC voltage to the installation target Secure with the set screw (41).
이때, 상기 베이스소켓(1)은 도 4와 같이 원형, 사각형, 원추형 중 어느 하나를 선택하여 형성할 수 있는 것이며, 본원 발명에서는 원추형을 일 예로 설명하기로 한다.At this time, the
상기 베이스소켓(1)은 케이스(11)의 상부 외측 둘레를 따라 설치 대상물에 나사결합하기 위한 고정홀(17)이 구비된 플랜지(16)를 등 간격으로 돌출되게 형성한다.The
상기 케이스(11)의 저면 중앙에 연결단자(14,14a)가 내측면에 각각 구비된 소켓부(13)를 매립되게 설치하여 상기 소켓부(13)의 내측으로 엘이디램프(3)의 베이스단자(35)를 나사 방식으로 회전시켜 결합한다.The base terminal of the
즉, 연결단자(14,14a)는 소켓부(13)의 내측 상부 중앙에 '+' 전극의 연결단자(14)와 '-' 전극의 연결단자(14a)를 소켓부(13)의 내부 측면에 각각 형성하는 것이다.That is, the connecting
이렇게 형성된 베이스소켓(1)의 내부 공간(12)에 방수형 에스엠피에스모듈(2)을 설치하는 것이다.The
즉, 방수형 에스엠피에스모듈(2)을 케이스(11)의 내부 공간(12)에 도면에는 미 도시되었지만 볼트 또는 상기 케이스(11)의 내부 공간(12)에 돌출되게 형성된 결합홈(18)에 끼워지게 결합하는 것이다.That is, the
상기 방수형 에스엠피에스모듈(2)은 에스엠피에스(Switch Mode Power Supply:21)를 이루는 다수의 전자 부품이 장착된 에스엠피에스기판(22)을 성형 틀의 내부에 넣은 상태에서 에폭시수지를 상기 틀의 내부에 충진시킨 후 경화시켜 에스엠피에스(21)와 에스엠기판(22)을 감싸도록 한 방수부(23)를 형성하여 에스엠피에스모듈(2)이 방수기능을 갖도록 한다.The
이때, 에스엠피에스(21)와 에스엠피에스기판(22)에 연결되면서 상용 전기와 연결단자(14,14a)에 각각 연결되는 전선(24,24a)을 방수부(23)에 인출되게 형성하여, 상기 전선(24a)을 통해 공급되는 교류 전기를 에스엠피에스모듈(2)이 DC전압으로 전환시켜 베이스소켓(1)에 끼워진 엘이디램프(3)에 DC 전압을 공급한다.In this case, the
이와 같이 방수형 에스엠피에스모듈(2)을 베이스소켓(1)의 내부에 설치하므로서, 엘이디램프(3)를 설치하는 작업자는 에스엠피에스모듈(2)를 천정에 별도의 설치 하지 않아도 되므로서 짧은 시간에 많은 수의 엘이디램프(3)를 설치 공간에 설치할 수 있는 것이다.By installing the
한편, 상기 베이스소켓(1)의 케이스(11)의 상부면에 고무 재질의 방진부(4)를 결합하여 베이스소켓(1)을 설치할 때 방진부(4)가 천정과 베이스소켓(1)의 사이에 위치하면서 천정으로부터 전달될 수 있는 진동을 완충하도록 한다.On the other hand, when the
이와 같이 베이스소켓(1)의 상부면에 방진부(4)를 결합하므로서, 상기 방진부(4)에 의해 천정 또는 벽면을 따라 발생되는 진동이 베이스소켓(1)의 내부 공간(12)으로 유입되는 것을 방지하여 에스엠피에스모듈(2)이 진동에 의해 파손거나 오작동 하는 것을 방지한다.In this way, by coupling the
이와 같이 형성된 본 발명의 발람직한 결합 상태 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the preferred bonding state and effects of the present invention formed as described above are as follows.
먼저, 방수형 에스엠피에스모듈(2)을 베이스소켓(1)의 내부에 결합시킨 상태에서 전선(24)을 소켓부(13)의 연결단자(14,14a)와 연결시킨다.First, the
이렇게 결합 구성된 베이스소켓(1)의 상부면에 도 1과 같이 방진부(4)를 결합하고, 상기 방진부(4)가 결합 된 베이스소켓(1)을 엘이디램프(3)가 설치되는 장소로 이동한 상태에서 전선(24a)을 상용 전기와 연결시킨 후에 상기 베이스소켓(1)을 도 3과 같이 설치대상물에 고정나사(41)로 결합하는 것이다.The
그리고 방수형 에스엠피에스모듈(2)이 내장된 베이스소켓(1)의 소켓부(13)에 베이스단자(35)가 끼워지게 엘이디램프(3)를 회전시켜 결합하여 상기 베이스단자(35)의 접속단자(36,36a)와 소켓부(13)의 연결단자(14,14a)를 서로 접촉시켜 에스엠피에스모듈(2)에서 공급되는 DC전압을 엘이디램프(3)로 공급하는 것이다.In addition, the
즉, 엘이디램프(3)가 끼워진 베이스소켓(1)에 상용 전기인 교류 전류를 공급하게 되면, 상기 상용 전기는 전선(24a)을 통해 에스엠피에스기판(22)으로 공급되고, 상기 에스엠피에스기판(22)로 공급된 전기는 에스엠피에스(21)와 연결된 전선(24)을 통해 '+' 전극은 연결단자(14)로 공급되며, '-' 전극은 연결단자(14a)로 공급되면서 베이스소켓(1)에 결합 된 엘이디램프(3)에 DC 전압을 공급하는 것이다.That is, when the AC current which is commercial electricity is supplied to the
이와 같이 베이스소켓(1)의 내부에 방수형 에스엠피에스모듈(2)을 설치하므로서, 엘이디램프(3)의 설치 시간을 줄일 수 있음은 물론 물에 의해 에스엠피에스모듈(2)이 누전 내지 합선되는 것을 방지할 수 있다.In this way, by installing the
또한, 에스엠피에스모듈(2)을 베이스소켓(1)의 내부에 장착하므로서, 국가가 시행하는 엘이디램프(3)의 안전검사를 통과할 수 있는 것이다.In addition, by mounting the
또한, 베이스소켓(1)의 상부면에 방진부(4)를 결합하여 베이스소켓(1)의 내부에 장착된 에스엠피에스모듈(2)이 진동에 의해 파손되는 것을 방지하는 효과가 있다.In addition, the
도 5 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시 예를 도시한 것으로, 본 발명과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 표기하여 중복설명을 생략하기로 한다.5 to 8 show another embodiment of the present invention, the same components as the present invention will be denoted by the same reference numerals will be omitted redundant description.
본 발명은 다른 실시 예는 베이스소켓(1)의 케이스(11)에 엘이디램프(3)를 핀 방식으로 결합한 상태에서 상기 엘이디램프(3)를 회전시켜 베이스소켓(1)의 저면에 엘이디램프(3)를 결합할 수 있게 한 것이다.According to another embodiment of the present invention, the
상기 엘이디램프(3)를 핀 방식으로 베이스소켓(1)에 끼워 결합할 수 있도록 하기 위해서는 엘이디램프(3)의 일측 끝단에 결합된 램프하우징(34)의 일측면에 중심단자부(5)를 돌출 형성하고, 상기 중심단자부(5)의 일측 끝단에 '+' 극성의 중심공급단자(51)를 형성하며, 상기 중심단자부(5)를 중심으로 양측에 대응되게 '-' 극성의 걸림돌기(53)가 일측 끝단에 각각 돌출 형성된 한 쌍의 고정공급단자(52)를 중심단자부(5)와 같은 높이로 돌출되게 형성한다.In order to be able to engage the LED lamp (3) to the base socket (1) by a pin method, the central terminal portion (5) protrudes on one side of the
이와 같이 형성된 엘이디램프(3)를 베이스소켓(1)의 케이스(11)에 설치할 수 있도록 베이스소켓(1)의 저면 중앙 부에 중심공급단자(51)와 대응되게 탄력적으로 접속되는 중심연결단자(61)가 내부에 구비된 중심삽입홈(6)을 케이스(11)에 매립되게 설치한다.The center connection terminal elastically connected to the
상기 중심연결단자(61)는 도 6과 같이 중심삽입홈(6)의 상부벽에 끼워져 결합되는 결합축(61a)을 구비하고, 이 결합축(61)의 하단에 대략 '' 모양의 접촉단자(61b)를 형성하여 이룬다.The
상기 중심연결단자(61)에 중심공급단자(51)가 접촉되면 '' 형상의 접촉단자(61a)가 눌려지면서 접촉되므로서, 중심연결단자(61)와 공급단자(51) 상호간의 접촉율을 높여 줄 수 있으며, 생산과정에서 발생되는 중심공급단자(51)의 형성 오차를 접촉단자(61b)가 해결할 수 있게 된다.When the
상기 단자고정부재(62)는 중심삽입홈(6)을 중심으로 대칭되게 케이스(11)의 저면에 형성하여 상기 단자고정부재(62)에 중심공급단자(51)를 핀 방식으로 끼운 상태에서 엘이디램프(3)를 일 방향으로 회전시켜 엘이디램프(3)를 케이스(11)에 설치한다.The
상기 단자고정부재(62)는 끼움홀(63)의 일측으로 선회홀(64)을 연통되게 형성하고, 상기 선회홀(64)의 내측에 고정공급단자(52)가 접속되는 고정연결단자(65)를 설치하여 이루어진 한 쌍의 단자고정부재(62)를 형성하여 구성한다.The
이때, 도 8의 (b)와 같이 선회홀(64)의 내측에 구비된 고정연결단자(65)의 선단부로부터 끝단까지 갈수록 점진적으로 상향 경사진 경사부(66)를 형성하므로서, 상기 고정공급단자(52)가 선회홀(64)을 따라서 일측 방향으로 회전시 상기 고정공급단자(52)의 걸림돌기(53)가 경사부(66)에 접촉되면서 회전되도록 하여 베이스소켓(1)의 케이스(11)의 저면에 결합되는 엘이디램프(3)의 결합력을 향상 시킨 다.At this time, as shown in (b) of FIG. 8, the
즉, 도 6과 같이 끼움홀(63)의 내측단으로 고정공급단자(52)를 끼우게 되면, 도 8의 (b)에 도시된 'A' 부분과 같이 걸림돌기(53)의 일측단이 경사부(66)의 상부면에 걸쳐져 접촉하게 되고, 이 상태에서 선회홀(64)을 따라 엘이디램프(3)를 'A' 에서 'B' 방향으로 회전시키게 되면, 상기 고정공급단자(52)의 걸림돌기(53)는 경사부(66)의 상부면을 따라 이동하면서 고정연결단자(65)에 끼워지게 되는 것이다.That is, when the fixed
상기 고정공급단자(52)가 경사부(66)의 높이(t) 만큼 케이스(11)의 내부로 이동하게 되고, 상기 케이스(11)의 내부로 고정공급단자(52)가 이동한 만큼 엘이디램프(3)를 케이스(11)의 저면에 밀착하기 때문에 케이스(11)와 엘이디램프(3)의 결합력을 향상시킨다.The fixed
이와 같이 형성된 본 발명의 다른 실시 예의 결합 상태 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the bonding state and effects of the other embodiment of the present invention formed as described above are as follows.
먼저, 도 5와 같이 엘이디램프(3)가 설치되는 설치 대상물에 베이스소켓(1)을 고정나사(41)를 이용하여 설치한 상태에서, 상기 엘이디램프(3)를 베이스소켓(1)에 핀 방식으로 끼워 회전시켜 결합시킨다.First, as shown in FIG. 5, the
즉, 도 6 과 같이 케이스(11)의 저면에 형성된 중심삽입홈(6)과 한 쌍의 단자고정부재(62)의 내측단으로 엘이디램프(3)의 중심공급단자(51)와 고정공급단자(52)를 끼운다.That is, the
이렇게 엘이디램프(3)를 베이스소켓(1)의 케이스(11) 저면에 끼우게 되면 탄 성력을 가지는 중심연결단자(61)에 중심공급단자(51)가 접촉하게 되는 것이다.When the
이와 같은 상태에서 상기 엘이디램프(3)를 선회홀(64)을 따라 일측 방향으로 회전시키면 상기 고정공급단자(52)의 걸림돌기(53)가 경사부(66)의 상부면을 따라접촉 회전되면서 고정연결단자(65)에 끼워지게 되어 엘이디램프(3)에 빛이 들어오게 한다.In such a state, when the
상기 엘이디램프(3)에 빛이 들어오는 연결상태를 설명하게 되면, 먼저 베이스소켓(1)에 엘이디램프(3)를 핀 방식으로 끼운 상태에서 회전시켜 결합하게 되면, 상용 교류 전원이 인가되는 전선과 연결된 전선(24a)을 통해 에스엠피에스모듈(2)로 교류 전기가 공급되며, 그 전기를 에스엠피에스모듈(2)은DC 전압으로 변화시켜 전선(24)을 통해 중심연결단자(61)로는 '+' 전기를 공급하고 고정연결단자(65)로는 '-' 전기를 공급하여, 상기 중심연결단자(61)와 고정연결단자(65)에 각각 접촉된 중심공급단자(51)와 고정공급단자(52)를 통해 엘이디램프(3)로 DC 전압이 인가되어 엘이디램프(3)에 빛을 발산할 수 있게 하는 것이다.When explaining the connection state that the light is entering the LED lamp (3), when the LED lamp (3) to the base socket (1) in the pin method by rotating in the combined state, the wire and commercial AC power is applied AC electricity is supplied to the
즉, 상기 에스엠피에스모듈(2)에서 공급되는 '+' 전극은 중심연결단자(61)와 중심공급단자(51)를 통해 엘이디램프(3)로 공급되는 것이며, 에스엠피에스모듈(2)에서 공급되는 '-' 전기는 고정연결단자(65)와 고정공급단자(52)에 의해 엘이디램프(3)로 공급되어 엘이디램프(3)가 점등 동작하게 되는 것이다.That is, the '+' electrode supplied from the
이렇게 베이스소켓(1)의 케이스(11)에 엘이디램프(3)를 핀 방식으로 끼운 상태에서 일 방향으로 회전시켜 상기 엘이디램프(3)를 베이스소켓(3)에 설치하므로서, 상기 베이스소켓(1)에 엘이디램프(3)를 간단한 회전만으로 설치할 수 있음은 물론 이로 인하여 엘이디램프(3)의 설치 시간을 줄일 수 있다.The
또한, 도 8의 (a),(b)와 같이 선회홀(64)의 내측에 경사부(66)를 형성하므로서, 상기 경사부(66)에 의해 엘이디램프(3)가 점차적으로 베이스소켓(1)에 밀착되기 때문에 베이스소켓(1)과 엘이디램프(3)의 결합력이 향상되도록 한다.Further, as shown in FIGS. 8A and 8B, the
한편, 도 9 와 도 10 은 본 발명의 또다른 실시예를 도시한 것으로서, 본 발명과 동일한 구성요소에 대해서는 동일부호 표기하여 중복설명을 피하기로 한다.On the other hand, Figure 9 and Figure 10 shows another embodiment of the present invention, the same components as the present invention will be denoted by the same reference numerals to avoid overlapping description.
본 발명의 또다른 실시예는 케이스(11)에 설치되는 접속부재(8)를 엘이디램프(3)의 일단이 끼워지는 결합홈(81)을 케이스(11)의 저면에 요입형성하고, 결합홈(81)의 내측 양단에 가이드홈(83)을 요입 형성하며, 가이드홈(83)의 종단에는 결합홈(81)의 내주면을 따라 상하방향으로 록킹홈(82)을 일정길이 형성하고, 상기 결합홈(81)의 내측 바닥면에 제 1 공급단자(87)를 설치하면서 상기 록킹홈(82)의 내벽면에 제 2 공급단자(87a)를 형성하여 구성한다.In another embodiment of the present invention, the connecting
상기 제 1 및 제 2 공급단자(87,87a)는 케이스(11) 내부에 설치되어 있는 에스엠피에스모듈(5)과 전기적으로 연결된다. The first and
상기 접속부재(8)의 결합홈(81)에 끼워지는 엘이디램프(3)에는 엘이디램프(3)의 램프하우징(34) 양측단에 가이드홈(83)을 따라 끼워져 록킹홈(82)에 결속되어 제 2 공급단자(87a)에 전기적으로 접속되는 측면단자(86)가 돌출 형성되고, 램프하우징(34)의 단부 중앙에는 상기 제 1 공급단자(87)에 전기적으로 접속되는 중앙단자(85)를 돌출 형성하여 구성한다.The
상기 측면단자(86)와 중앙단자(85)는 미도시된 스프링에 탄지되어 탄력적으로 출몰되도록 형성하는 것이 바람직하다.The
이러한 또다른 실시예는 엘이디램프(3)를 도 10 과 같이 케이스(11)의 결합홈(81)에 끼우되, 측면단자(86)가 가이드홈(83)에 안내되어 삽입되도록 하고, 중앙단자(85)가 제 1 공급단자(87)에 접촉된 상태에서 엘이디램프(3)를 좌측 또는 우측 방향으로 회전시킴에 따라 측면단자(86)가 록킹홈(82)으로 끼워지면서 제 2 공급단자(87a)에 접촉되는 것이며, 이에따라 에스엠피에스모듈(5)에서 출력되는 DC전압이 엘이디램프(3)로 공급되어 점등되는 것이다.Another embodiment is such that the
이와같이 구성되는 본 발명의 또다른 실시예 역시 본 발명과 같은 효과를 기대할 수 있게된다.Another embodiment of the present invention configured as described above can also expect the same effect as the present invention.
도 1은 본 발명의 에스엠피에스 내장형 엘이디 램프소켓단자의 분리 사시도.1 is an exploded perspective view of an SMP built-in LED lamp socket terminal of the present invention.
도 2는 본 발명의 에스엠피에스 내장형 엘이디 램프 소켓 장치의 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view of the SMP built-in LED lamp socket device of the present invention.
도 3은 본 발명의 에스엠피에스 내장형 엘이디 램프 소켓 장치의 결합 상태도.Figure 3 is a combined state of the SMP embedded LED lamp socket device of the present invention.
도 4는 본 발명의 램프 소켓 장치의 다른 형태를 도시한 도면.4 is a view showing another form of the lamp socket device of the present invention.
도 5는 본 발명의 에스엠피에스 내장형 엘이디 램프소켓단자의 제1실시 예를 도시한 분리 사시도.Figure 5 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the SMP built-in LED lamp socket terminal of the present invention.
도 6 또는 도 7은 본 발명의 에스엠피에스 내장형 엘이디 램프소켓단자의 제1실시 예를 도시한 단면도.6 or 7 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the SMP built-in LED lamp socket terminal of the present invention.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예의 경사부를 도시한 도면.8 is a view showing an inclined portion of another embodiment of the present invention.
도 9 와 도 10 은 본 발명의 또다른 실시예를 보인 도면.9 and 10 show another embodiment of the present invention.
도 11 과 도 12는 종래의 에스엠피에스가 설치되는 엘이디램프를 도시한 도면.11 and 12 is a view showing the LED lamp is installed in the conventional SMP.
<도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명><Description of reference numerals for the main parts of the drawings>
1: 베이스소켓, 2: 에스엠피에스모듈,1: base socket, 2: SM module,
3: 엘이디램프, 4: 방진부,3: led lamp, 4: dustproof part,
5: 중심단자부, 6: 중심삽입홈,5: center terminal part, 6: center insertion groove,
11: 케이스, 12: 공간,11: case, 12: space,
13: 소켓부, 14,14a: 연결단자,13: socket, 14, 14a: connection terminal,
16: 플랜지,16: flange,
17: 고정홀, 18: 결합홈,17: fixing hole, 18: coupling groove,
21: 에스엠피에스, 22: 에스엠피에스기판,21: SMPS, 22: SMPS board,
23: 방수틀, 24,24a: 전선,23: waterproof frame, 24, 24a: electric wire,
31: 투광커버, 32: 통기부,31: floodlight cover, 32: ventilator,
33: 통기홀, 34: 램프하우징,33: ventilating hole, 34: lamp housing,
35: 베이스단자, 36,36a: 접속단자,35: base terminal, 36,36a: connection terminal,
37: 엘이디, 38: 엘이디기판,37: LED, 38: LED substrate,
41: 고정나사, 51: 중심공급단자,41: set screw, 51: center feed terminal,
52: 고정공급단자, 53: 걸림돌기,52: fixed supply terminal, 53: locking projection,
61: 삽입연결단자, 62: 단자고정부재,61: insertion connecting terminal, 62: terminal fixing member,
63; 끼움홀, 64: 가이드홈,63; Fitting hole, 64: guide groove,
65: 고정연결단자, 66: 경사부,65: fixed connection terminal, 66: inclined portion,
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