KR100943334B1 - 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기 및 이를 포함하는스크러버 - Google Patents

Abstract

본 발명은 코로나 방전을 이용하여 분진을 포집하는 이단하전 전기집진기를 스크러버에 일체형으로 형성하여, 배기가스 정화 후 생성되는 분진에 대한 처리효율을 향상시킬 수 있는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기 및 이를 포함하는 스크러버에 관한 것이다.

반도체, 이단하전 전기집진기, 코로나 방전, 분진, 스크러버

Description

반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기 및 이를 포함하는 스크러버{2 Stage Discharge Electronic Precipitator for Processing Semiconductor Dust and Scrubber including the same}

본 발명은 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기 및 이를 포함하는 스크러버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 코로나 방전을 이용하여 분진을 포집하는 이단하전 전기집진기를 스크러버에 일체형으로 형성하여, 배기가스 정화 후 생성되는 분진에 대한 처리효율을 향상시킬 수 있는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기 및 이를 포함하는 스크러버에 관한 것이다.

화학공정이나 반도체 제조공정 등에서 배출되는 배기가스는 유독성, 폭발성 및 부식성이 강하기 때문에 인체에 유해할 뿐만 아니라 그대로 대기 중으로 방출될 경우에는 환경오염을 유발하는 원인이 되기도 한다. 따라서, 이러한 배기가스는 유해성분의 함량을 허용 농도 이하로 낮추는 정화처리과정이 반드시 필요하며, 이와 같은 독성물질을 제거하는 정화처리 과정을 거친 무해가스만이 대기 중으로 배출되도록 법적으로 의무화되어 있다. 이에 따라, 예컨대, 반도체 설비의 배기라인에는 상기 배기가스를 정화한 후 대기 중으로 배출시키기 위한 스크러버(scrubber)가 설 치된다.

상기 스크러버는 크게 간접연소습식(heatwet) 스크러버, 습식 스크러버, 직접연소습식(burnwet) 스크러버로 분류할 수 있다. 간접연소습식 스크러버는 유도가열 방식을 이용하여 배기가스를 태운 후 물을 이용해서 한번 더 걸러주는 방식을 적용한 가스처리장치이다. 그리고 습식 스크러버는 물을 이용하여 배기가스를 포집한 후, 물을 정화하는 방식을 적용한 가스처리장치이다. 또한, 직접연소습식 스크러버는 고온의 불꽃으로 배기가스를 태운 후 물을 이용해서 포집하는 방식을 적용한 가스처리장치이다.

그러나 상기 스크러버를 이용하여 반도체 제조공정 중 발생되는 배기가스를정화할 경우 습식상태의 분진이 다량 생성되는 특성이 있다. 상기 분진은 인력과 마찰력에 의해 통상 연소 챔버의 내벽에 시간이 지남에 따라 점차 두껍게 침적되면서 더욱 단단한 구조를 갖게 된다. 따라서, 연소 챔버 내벽에 고착된 분진을 완전히 세정하는 것은 상당히 어려울 수 있다. 또한, 고착된 분진을 세정하기 위해는 반도체 제조공정을 지연시켜야 하거나 정지시켜야 하는 등의 이차적인 문제를 유발할 수 있다.

본 발명은 코로나 방전을 이용하여 분진을 포집하는 이단하전 전기집진기를 스크러버에 일체형으로 형성하여, 배기가스 정화 후 생성되는 분진에 대한 처리효 율을 향상시킬 수 있는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기 및 이를 포함하는 스크러버를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 반도체 제조공정 시간을 단축할 수 있는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기 및 이를 포함하는 스크러버를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기는 서로 대향되어 이격되고, 일 방향으로 순차 반복적으로 배열되는 판상의 양극셀 및 그라운드셀과, 일측에 형성되는 제 1 사이드 프레임과, 상기 제 1 사이드 프레임과 대향되어 이격되고, 타측에 형성되는 제 2 사이드 프레임으로 구성되며, 상기 제 1 사이드 프레임과 상기 제 2 사이드 프레임 사이에 상기 양극셀 및 상기 그라운드셀이 개재되는 프레임부와, 상기 양극셀 및 상기 그라운드셀의 대응되는 하측에 위치되는 바 형태의 방전체를 포함하는 집진모듈과, 상기 집진모듈을 내측에 수용하고, 상기 내측 상부에 유선형의 샤워노즐이 설치되는 케이싱을 포함한다.

여기서, 상기 양극셀은 적어도 하나의 제 1 체결홀 및 제 1 관통홀을 구비하고, 상기 그라운드셀은 적어도 하나의 제 2 체결홀 및 제 2 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 제 1 체결홀은 (+) 전압을 인가 받아 (+)로 하전되는 제 1 도전체와 체결되고, 상기 제 1 관통홀은 (-) 전압을 인가 받아 (-)로 하전되는 제 2 도 전체를 접촉되지 않게 관통시키며, 상기 제 2 체결홀은 상기 제 2 도전체와 체결되고, 상기 제 2 관통홀은 상기 제 1 도전체를 접촉되지 않게 관통시키는 것을 특징으로 한다.

상기 제 1 사이드 프레임 및 상기 제 2 사이드 프레임은 각각 각형의 단일 프레임으로 형성되는 것을 특징으로 하고, 상기 제 1 사이드 프레임 및 상기 제 2 사이드 프레임의 상단면에는 각각 제 1 결합홈 및 제 2 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 프레임부는 스테인리스 스틸 계열 중에서 선택되는 어느 하나의 스테인리스 스틸로 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 방전체는 상기 프레임부와 결합하는 것을 특징으로 하고, 상기 유입구 상부에 위치되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 방전체는 고전압을 인가 받아 코로나 방전을 일으키는 것을 특징으로 한다.

상기 케이싱은 육면체 형상으로, 제 1면에 형성되는 유입구와, 상기 유입구와 대응되는 제 2면에 형성되는 배출구와, 제 3면 및 상기 제 3면과 대응되는 제 4면에 형성되는 퍼지부와, 제 5면에 형성되는 개구부 및 상기 개구부를 테두리하는 베젤부와, 제 6면의 밀폐면으로 구성된다.

여기서, 상기 유입구는 상기 케이싱의 외곽방향으로 돌출되어 형성되는 속이 빈 원통형의 몸체와, 상기 몸체와 수직으로 절곡되어 외곽방향으로 연장 형성되는 테두리부로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 배출구는 상기 케이싱의 외곽방향으로 돌출되어 형성되는 돌출부 와, 상기 돌출부의 상단면 중심에 개구되어 형성되는 배출공으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 2면은 일측 외곽에 형성되는 제 1 결합홀 및 상기 제 1 결합홀과 대응되는 타측에 형성되는 제 2 결합홀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 제 1 결합홀 및 상기 제 2 결합홀의 측벽에는 제 1 공기주입공이 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 다른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기는 서로 대향되어 이격되고, 일 방향으로 순차 반복적으로 배열되는 판상의 양극셀 및 그라운드셀과, 측면 방향으로 이격되어 나란하게 형성되는 제 1 프레임 및 제 2 프레임으로 구성되는 제 1 사이드 프레임과, 상기 제 1 사이드 프레임과 대향되어 이격되고, 측면 방향으로 이격되어 나란하게 형성되는 제 3 프레임 및 제 4 프레임으로 구성되는 제 2 사이드 프레임을 구비하고, 상기 제 1 사이드 프레임과 상기 제 2 사이드 프레임 사이에 상기 양극셀 및 상기 그라운드셀이 개재되는 프레임부와, 상기 양극셀 및 상기 그라운드셀의 대응되는 하측에 위치되는 바 형태의 방전체를 포함하는 집진모듈, 상기 집진모듈을 내측에 수용하고, 상기 내측 상부에 유선형의 샤워노즐이 설치되는 케이싱을 포함한다.

여기서, 상기 프레임부는 에폭시 수지 계열 중에서 선택되는 어느 하나의 에폭시 수지로 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 방전체는 상기 프레임부 또는 상기 케이싱과 결합되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 방전체는 양측단으로 절연쉴드가 더 구비되는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 절연쉴드는 절단면이 사다리꼴인 둥근 캡형으로, 중심부가 개구되어 상기 방전체에 결합되는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명에 따른 스크러버는 상술한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명의 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기와, 상기 반도체 분진처리용 전기집진기 하부에 일체로 체결되고, 수평방향으로 이격되어 배열되는 다수의 분산봉과, 상기 분산봉 일측에 위치되고, 선구조 충전물들로 이루어진 흡수제와, 상기 분산봉 및 상기 흡수제로 물을 분사하는 다수의 물공급라인과, 일측에 형성되는 유입부 및 일측 또는 타측에 형성되는 배출부를 구비하는 습식타워를 포함한다.

본 발명에 따르면, 배기가스 정화 후 생성되는 분진에 대한 처리효율을 95% 이상의 고효율로 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 고착된 분진을 처리하기 위한 인력, 비용 및 시간 등을 절감할 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 분진에 대한 처리효율이 향상되어 전반적인 반도체 제조공정 시간을 단축시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 사람과 환경에 무해한 배기가스를 대기 중으로 배출할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명하기로 한다.

도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기의 사시도, 평면도, 정면도 및 부분확대도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 양극셀과 그라운드셀의 정면도이며, 도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 집진모듈의 사시도, 평면도, 단면도 및 측면도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기의 분진처리 과정을 나타낸 순서도이다.

도 1a 내지 도 3d를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기(100)는 집진모듈(110)과, 상기 집진모듈(110)을 내부에 수용하는 케이싱(120)을 구비한다.

상기 집진모듈(110)은 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)과, 상기 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)이 사이게 개재되는 프레임부(115)와, 상기 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)의 대응되는 하측에 위치되는 방전체(117)를 포함하여 형성된다. 상기 집진모듈(110)은 코로나방전 및 물질의 전기적 특성을 이용하여 배기가스 중에 포함되어 유입되는 분진을 포집하게 된다.

상기 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)은 판상으로, 서로 대향되어 이격되고, 일 방향으로 순차 반복적으로 배열된다. 여기서, 상기 양극셀(111)에는 적어도 하나의 제 1 체결홀(111a)과, 제 1 관통홀(111b)이 형성될 수 있다. 이때, 하나의 양 극셀(111)에 복수개의 제 1 체결홀(111a) 및 제 1 관통홀(111b)이 형성될 경우, 동일한 행 또는 열에 제 1 체결홀(111a) 및 제 1 관통홀(111b)을 순차 반복적으로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 제 1 체결홀(111a)은 (+) 전압을 인가 받아 (+)로 하전되는 제 1 도전체(112)와 체결되고, 상기 제 1 관통홀(111b)은 (-) 전압을 인가 받아 (-)로 하전되는 제 2 도전체(114)를 접촉되지 않게 관통시키게 된다.

상기 그라운드셀(113)에는 적어도 하나의 제 2 체결홀(113a)과, 제 2 관통홀(113b)이 형성될 수 있다. 그라운드셀(113)은 양극셀(111)과 마찬가지로, 하나의 그라운드셀(113)에 복수개의 제 2 체결홀(113a) 및 제 2 관통홀(113b)이 형성될 경우, 동일한 행 또는 열에 제 2 체결홀(113a) 및 제 2 관통홀(113b)을 순차 반복적으로 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 양극셀(111)과 그라운드셀(113)이 배열될 경우, 양극셀(111)의 제 1 체결홀(111a)과 그라운드셀(113)의 제 2 관통홀(113b)이 서로 상응되고, 양극셀(111)의 제 1 관통홀(111b)과 그라운드셀(113)의 제 2 체결홀(113a)이 서로 상응될 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는 일직선 형태로 형성되는 제 1 도전체(112) 및 제 2 도전체(114)와의 결합관계를 고려할 때 가장 단순한 구조를 가질 수 있기 때문이다. 한편, 상기 제 2 체결홀(113a)은 상기 제 2 도전체(114)와 체결되며, 상기 제 2 관통홀(113b)은 상기 제 1 도전체(112)를 접촉되지 않게 관통시키게 된다. 따라서, 상술한 바와 같은 전기적 연결 구조에 의해 상기 양극셀(111)은 (+)극으로 대전되고, 상기 그라운드셀(113)은 (-)극으로 대전된다.

상기 프레임부(115)는 제 1 사이드 프레임(115a)과, 상기 제 1 사이드 프레 임(115a)과 대향되어 이격되는 제 2 사이드 프레임(115b)를 포함한다. 상기 프레임부(115)는 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)과 결합된 제 1 도전체(112) 및 제 2 도전체(114)와 체결되어 이를 지지하고 고정하는 역할을 한다. 상기 프레임부(115)는 내식성이 우수한 스테인리스 스틸 계열 중에서 선택되는 어느 하나의 스테인리스 스틸로 형성될 수 있다.

상기 제 1 사이드 프레임(115a) 및 상기 제 2 사이드 프레임(115b)은 각각 동일한 각형의 단일 프레임으로 형성되고, 이들 사이의 이격 공간에는 상기 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)이 제 1 도전체(112) 및 제 2 도전체(114)에 결합된 형태로 개재된다. 보다 상세하게는, 상기 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)을 관통하거나 체결하는 제 1 도전체(112) 및 제 2 도전체(114)의 양단부는 제 1 사이드 프레임(115a) 및 제 2 사이드 프레임(115b)의 측벽으로 삽입되고, 삽입되는 제 1 도전체(112) 및 제 2 도전체(114)의 양단부는 예컨대, 너트(115c)와 같은 체결수단에 의해 고정되는 구조이다. 따라서, 상기 제 1 도전체(112) 및 제 2 도전체(114)의 양단부는 상기 너트(115c)와의 체결을 원활히 하기 위해 스크류 형태의 외벽을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 제 1 사이드 프레임(115a) 및 제 2 사이드 프레임(115b) 중 어느 하나의 사이드 프레임은 외부의 전압공급부(미도시)와 연결될 수 있다. 이때, 상기 전압공급부(미도시)는 제 1 도전체(112)에 (+) 전압을 인가하여 상기 제 1 도전체(112)를 (+)로 하전 시킨다. 또한, 전압공급부(미도시)는 제 2 도전체(114)에 (-) 전압을 인가하여 상기 제 2 도전체(114)를 (-)로 하전 시킨다. 따라서, 전압공급부(미도시)는 제 1 도전체(112) 및 제 2 도전체(114)와 각각 전기적으로 연결되어 있는 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)에 (+) 내지 (-) 극성을 부여하게 된다. 이때, 전압공급부(미도시)와 제 1 및 제 2 도전체(112, 114)는 배선을 통해 연결될 수 있다. 한편, 상기 제 1 사이드 프레임(115a) 및 상기 제 2 사이드 프레임(115b)의 상단면에는 적어도 하나의 제 1 결합홈(115a1) 및 제 2 결합홈(115b1)이 형성될 수 있다. 제 1 결합홈(115a1) 및 제 2 결합홈(115b1)은 볼트(128)와 체결되어 집진모듈(110)과 케이싱(120)을 일체로 고정하게 된다.

상기 방전체(117)는 바(bar) 형태로 형성된다. 방전체(117)는 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)의 대응되는 하측에 가로 방향으로 위치된다. 또한, 방전체(117)는 복수개로 형성될 수 있다. 상기 방전체(117)는 절연을 위해 예컨대, 실리콘 튜브에 삽입된 형태로 형성될 수 있다. 상기 방전체(117)는 상기 전압공급부(미도시)와 배선으로 연결되고, 전압공급부(미도시)로부터 고전압을 인가 받아 코로나 방전을 일으키게 된다. 이때, 집진모듈(110)로 유입되는 습식상태의 분진은 방전체(117)의코로나 방전에 의해 전기적으로 이온화 되어 양극셀(111) 또는 그라운드셀(113)에 포집된다.

상기 케이싱(120)은 대략 육면체 형상으로, 제 1면에 형성되는 유입구(121)와, 상기 유입구(121)와 대응되는 제 2면에 형성되는 배출구(122)와, 제 3면 및 이와 대응되는 제 4면에 형성되는 퍼지부(124)와, 제 5면에 형성되는 개구부(125)와상기 개구부(125)를 테두리하는 베젤부(126) 및 상기 배출구(122) 하측에 형성되는 샤워노즐(127)을 포함한다. 참고로, 제 6면은 밀폐면으로 형성된다. 상기 케이 싱(120)은 상기 집진모듈(110)을 내부에 수용하고, 이를 외부로부터 보호하는 역할을 한다. 또한, 케이싱(120)은 집진모듈(110)을 스크러버(도 8a 내지 도 8b의 1000)에 일체로 형성하기 위한 결합수단이 될 수 있다.

상기 유입구(121)는 몸체(121a)와 테두리부(121b)로 구분된다. 상기 몸체(121a)는 속이 빈 원통형으로, 케이싱(120)의 제 1면에서 외곽방향으로 돌출되어 형성된다. 또한, 상기 테두리부(121b)는 수평면을 갖는 링 형태로, 상기 몸체(121a)의 끝단에서 수직하게 외곽으로 절곡되어 연장 형성된다. 여기서, 상기 테두리부(121b)는 외부와의 체결을 위해 형성되는 구성요소로써, 예컨대, 하부에 설치되는 습식타워(도 8a 내지 도 8b의 300)와 체결될 수 있다. 따라서, 상기 유입구(121)는 습식상태의 분진이 포함된 배기가스를 집진모듈(110)로 유도하는 역할 및 이단하전 전기집진기(100)가 외부와 원활히 체결될 수 있도록 하기 위한 결합부재 역할을 하게 된다.

상기 배출구(122)는 돌출부(122a)와 배출공(122b)으로 구분된다. 상기 돌출부(122a)는 측벽이 기울어진 각형으로, 제 2면에서 외곽방향으로 돌출되어 형성된다. 또한, 상기 배출공(122b)은 돌출부(122a)의 상단면 중심의 개구된 영역으로 정의된다. 상기 배출구(122)는 집진모듈(110)에 의해 분진이 제거된 무해가스를 외부로 배출하는 역할을 한다. 상기 배출구(122)는 스크러버(도 8a 내지 도 8b의 1000)의 배기구(도 8a 내지 도 8b의 340)와 일체로 결합될 수 있다.

한편, 도 1c의 A영역을 확대한 도 1d를 참조하면, 상기 제 2면의 중앙에 형성되는 배출구(122) 주변의 일측면과 타측면에는 하부에 위치되는 제 1 사이드 프 레임(115a) 및 제 2 사이드 프레임(115b)의 제 1 결합홈(115a1) 및 제 2 결합홈(115b1)과 대응되는 위치에 각각 제 1 결합홀(123a) 및 제 2 결합홀(123b)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제 1 결합홈(115a1)과 제 1 결합홀(123a) 및 제 2 결합홈(115b1)과 제 2 결합홀(123b)에는 예컨대, 볼트(128)가 삽입 및 결합되어 집진모듈(110)과 케이싱(120)을 고정하게 된다. 또한, 삽입 및 결합된 상기 볼트(128)의 측면으로는 고정부재(129)가 형성되어 이를 테두리하게 된다.

한편, 상기 제 1 결합홀(123a) 및 제 2 결합홀(123b) 각각의 일측벽으로는 공기주입공(123ab)이 형성될 수 있다. 상기 공기주입공(123ab)은 외부로부터 공급되는 공기가 주입되는 통로를 제공한다. 주입되는 공기는 상기 볼트(128)와 고정부재(129)의 사이로 흐르게 된다. 이때, 주입되는 공기는 상기 샤워노즐(127)을 통해 사방으로 분사되는 물이 프레임부(115) 외벽에 연결된 배선에 닿아 누전되어 제 1 및 제 2 도전체(112, 114)와 방전체(117) 등이 전기적으로 쇼트되는 것을 방지하는 역할을 한다. 즉, 주입되는 공기는 집진모듈(110)과 케이싱(120)이 결합되는 상단 측면에 공기층을 형성하여 분사되는 물이 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)로만 분사되도록 하는 역할을 하게 된다. 따라서, 공기주입공(123ab)은 본 발명에 따른 이단하전 전기집진기(100)의 전기적 안정성을 확보하기 위한 안전장치 중의 하나로 형성될 수 있다. 여기서, 이단하전 전기집진기(100)를 구동하지 않을 시에는 상기 공기주입공(123ab)으로 오염물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 별도의 보호캡(미도시)을 구비하는 것이 바람직하다.

상기 퍼지부(124)는 케이싱(120) 내측에 위치되는 집진모듈(110)의 제 1 사 이드 프레임(115a) 및 제 2 사이드 프레임(115b)과 대응되는 케이싱(120)의 제 3면 및 제 4면에 형성된다. 상기 퍼지부(124)는 외부로부터 주입되는 고압의 공기를 집진모듈(110) 방향으로 분사하여 집진모듈(110)을 세척하는 역할을 한다. 이때, 상기 퍼지부(124)에는 공기를 공급하기 위한 별도의 호스(미도시)가 연결될 수 있다. 또한, 상기 퍼지부(124)는 제 1 사이드 프레임(115a) 및 제 2 사이드 프레임(115b)과 이와 대응되는 케이싱(120)의 제 3면 및 제 4면 사이에 공기층을 형성하게 된다. 이는 물을 분사하여 집진모듈(110)을 세정하는 경우 분사되는 물로 인해 방전체(117)와 제 1 도전체(112) 및 제 2 도전체(114)가 전기적으로 쇼트되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 상기 퍼지부(124)는 세척뿐만 아니라 본 발명에 따른 이단하전 전기집진기(100)의 전기적 안정성을 확보하기 위한 다른 안전장치 중의 하나로 형성될 수 있다.

상기 개구부(125)는 집진모듈(110)이 케이싱(120) 내부에 수용될 수 있도록 통로를 제공하는 개구된 영역으로 케이싱(120)의 제 5면에 정의된다. 또한, 상기 개구부(125)의 외곽에는 상기 개구부(125)를 테두리하는 사각테 형상의 베젤부(126)가 형성된다. 상기 베젤부(126)는 이단하전 전기집진기(100)를 스크러버(도 8a 내지 도 8b의 1000) 내부에 설치할 경우 측면 결합을 할 수 있도록 하는 결합부재 역할을 하게 된다. 이때, 스크러버(도 8a 내지 도 8b의 1000)의 측벽과 베젤부(126)는 스크류 결합에 의해 체결될 수 있다.

상기 샤워노즐(127)은 바 형태의 유선형으로, 상기 돌출부(122a)의 일측 외벽으로 삽입되어 상기 돌출부(122a)의 타측 내벽까지 연장 형성된다. 유선형으로 형성되는 샤워노즐(127)은 배기되는 가스의 저항을 최소화하여 가스배출을 원활히 할 수 있다. 또한, 유선형인 상기 샤워노즐(127)은 사각 없이 하부에 위치되는 집진모듈(110)의 전 영역으로 물을 분사할 수 있다. 여기서, 상기 집진모듈(110)은 전기적 구성요소로 이루어진다. 따라서, 상기 샤워노즐(127)을 통해 분사되는 물에 의해 집진모듈(110)이 오작동 되는 것을 방지하기 위하여 상술한 바와 같이 공기주입공(123ab) 및 퍼지부(124)와 같은 안전장치를 구성하게 되는 것이다.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기의 분진처리 과정에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기의 분진처리 과정은 분진이 포함된 가스유입단계(S10)와, 코로나 방전에 의한 분진 이온화단계(S20)와, 이온화된 분진 포집단계(S30)와, 포집된 분진에 대한 중성화단계(S40)와, 중성화된 분진에 대한 세정단계(S50) 및 분진이 제거된 가스배출단계(S60)로 이루어진다.

먼저, 상기 분진이 포함된 가스유입단계(S10)는 반도체 제조공정 중 발생되는 배기가스 정화 후 생성되는 습식상태의 분진을 유입구(121)를 통해 이단하전 전기집진기(100) 내부로 유입하는 단계이다.

다음으로, 상기 코로나 방전에 의한 분진 이온화단계(S20)는 방전체(117)에 고전압을 인가하여 코로나 방전을 일으켜 상기 분진이 포함된 가스유입단계(S10)에 의해 유입되는 분진을 전기적으로 이온화시키는 단계이다. 이때, 방전체(117)로 공 급되는 전압은 10 내지 12 ㎸ 범위로 공급되는 것이 바람직하며, 분진은 상기와 같은 전압에 의해 0.1 내지0.3㎛ 범위의 입자 크기로 이온화될 수 있다.

다음으로, 이온화된 분진 포집단계(S30)는 상기 코로나 방전에 의한 분진 이온화단계(S20)에 의해 이온화된 분진을 포집하는 단계이다. 이온화된 분진은 대략 1m/sec의 속도에서 하전 이온화된다. (+) 또는 (-)로 하전된 분진은 (+)로 하전되는 제 1 도전체(112) 및 (-)로 하전되는 제 2 도전체(114)에 의해 (+) 및 (-)로 대전되는 양극셀(111) 및 그라운드셀(113) 중 다른 극성을 띠는 양극셀(111) 또는 그라운드셀(113)의 정전기적 인력에 의해 각각 포집된다.

다음으로, 포집된 분진에 대한 중성화단계(S40)는 상기 이온화된 분진 포집단계(S30)에 의해 포집된 분진을 전기적으로 중성화시키는 단계이다. 포집된 분진에 대한 중성화단계(S40)는 정전기적 인력에 의해 각각 양극셀(111) 및 음극셀(113)에 부착된 분진을 제거하기 위해 집진모듈(110)에 대한 전원공급을 차단하게 된다. 이로써, 포집된 분진은 전기적으로 중성화되며, 또한, 제 1 도전체(112), 제 2 도전체(114)에 의해 (+) 및 (-)로 대전된 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)도 전기적으로 중성화됨은 물론이다.

다음으로, 중성화된 분진에 대한 세정단계(S50)는 상기 포집된 분진에 대한 중성화단계(S40)를 통해 전기력을 잃고 중성화된 분진을 세정하는 단계이다. 분진에 대한 세정은 먼저, 퍼지부(124)를 통한 고압의 공기가 집진모듈(110) 내부에 분사됨으로써 이루어지고, 다음으로, 집진모듈(110) 상부에 유선형으로 형성된 샤워노즐(127)을 통해 물이 분사됨으로써 이루어진다. 분진은 공기와 물의 압력에 의해 낙하하여 하부의 유입구(121)를 통해 다시 배출된다. 배출된 분진은 스크러버(도 8a 내지 도 8b의 1000)의 순환탱크(미도시)로 유입되어 처리될 수 있다.

마지막으로, 분진이 제거된 가스배출단계(S60)는 상기 중성화된 분진에 대한 세정단계(50)에 의해 분진이 제거된 무해가스를 외부로 배출하는 단계이다.

상술한 이단하전 전기집진기(100)의 분진처리 과정은 반도체 제조공정이 진행되는 동안 계속해서 반복 실행될 수 있다.

상술한 바와 같이, 코로나 방전 및 정전기력을 이용한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이단하전 전기집지기를 사용하면, 반도체 제조공정 중 발생되는 배기가스 정화 후 생성되는 분진에 대한 처리효율을 95% 이상의 고효율로 향상시킬 수 있다.

다음은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기에 대해 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양극셀과 그라운드셀의 정면도이고. 도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 집진모듈의 사시도, 평면도, 단면도 및 측면도이며, 도 7a 내지 도 7b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이단하전 전기집진기의 정면도 및 부분 확대도이다.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기와 비교하여 프레임부의 제 1 사이드 프레임 및 제 2 사이드 프레임이 각각 2개의 프레임으로 분 리되는 구성적 차이만 있을 뿐 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기와 동일한 구성요소를 가지므로, 동일한 구성요소에 대해 동일한 도면부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다. 이에 따라, 본 발명의 제 2 실시예에서는 본 발명의 제 1 실시예와 차이를 갖는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기의 프레임부에 대해서 중점적으로 설명하기로 한다.

도 5 내지 도 7b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기(200)는 집진모듈(210)과, 상기 집진모듈(210)을 내부에 수용하는 케이싱(120)을 포함하여 형성된다.

상기 집진모듈(210)은 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)과, 상기 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)이 사이에 개재되는 프레임부(215)와, 상기 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)의 대응되는 하측에 위치되는 방전체(117)를 포함한다.

상기 양극셀(111) 및 그라운드셀(113)에 형성되는 제 1 체결홀(111a), 제 1 관통홀(111b) 및 제 2 체결홀(113a) 및 제 2 관통홀(113b)은 본 발명의 제 1 실시예와는 달리 양극셀(111)의 하나의 열에는 제 1 체결홀(111a)이 형성되고, 다른 하나의 열에는 제 1 관통홀(111b)이 형성된다. 또한, 그라운드셀(113)의 하나의 열에는 체 2 체결홀(113a)이 형성되고, 다른 하나의 열에는 제 2 관통홀(113b)이 형성된다. 이때, 양극셀(111)과 그라운드셀(113)이 배열될 경우, 양극셀(111)의 제 1 체결홀(111a)과 그라운드셀(113)의 제 2 관통홀(113b)이 서로 상응되고, 양극셀(111)의 제 1 관통홀(111b)과 그라운드셀(113)의 제 2 체결홀(113a)이 서로 상응될 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다.

상기 프레임부(215)는 제 1 사이드 프레임(215a)과, 상기 제 1 사이드 프레임(215a)과 대향되어 이격되는 제 2 사이드 프레임(215b)을 포함한다. 상기 프레임부(215)는 본 발명의 제 1 실시예에서 프레임부(115)를 형성하기 위해 사용된 스테인리스 스틸 보다 내식성 및 절연성이 우수한 에폭시 수지 계열 중에서 선택되는 어느 하나의 에폭시 수지로 형성될 수 있다. 상기 프레임부(215)는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프레임부(115)와 동일한 역할을 한다.

상기 제 1 사이드 프레임(215a)은 측면 방향으로 이격되어 나란하게 형성되는 제 1 프레임(215a1) 및 제 2 프레임(215a2)으로 구성된다. 또한, 상기 제 2 사이드 프레임(215b)은 측면 방향으로 이격되어 나란하게 형성되는 제 3 프레임(215b1) 및 제 4 프레임(215b2)으로 구성된다. 이때, 상기 제 1 프레임(215a1), 제 2 프레임(215a2), 제 3 프레임(215b1) 및 제 4 프레임(215b2) 중 어느 하나의 프레임을 통해 제 1 도전체(112)로 (+) 전압을 인가 할 수 있고, 또한, 제 2 도전체(114)로 (-) 전압을 인가 할 수 있다.

한편, 상기 방전체(117)는 프레임부(215)가 아닌 케이싱(120)과 결합될 수 있다. 상기 방전체(117)가 프레임부(215)에서 제외되면 집진모듈(210)의 전기적 안정성을 더욱 확보할 수 있게 된다. 한편, 상기 방전체(117)의 양측단에는 절연쉴드(217)가 형성될 수 있다. 상기 절연쉴드(217)는 절단면이 내측으로 기울어진 사다리꼴 형상의 둥근 캡형으로 형성될 수 있다. 상기 절연쉴드(217)의 절단면을 사다리꼴 형상으로 형성하는 이유는 분진 포집 후 세정을 위해 물을 분사할 경우 절연쉴드(217)의 기울어진 경사면을 따라 물이 내측으로 흘러내려야 하기 때문이다. 또한, 절연쉴드(217)를 둥근 캡형으로 형성하는 이유는 측면으로 유입되는 공기를 막아 공기층을 형성하여 방전체(117)의양 끝단을 보호하기 위함이다. 여기서, 도 7a의 B영역을 확대한 도 7b를 참조하면, 케이싱(120)과 체결되는 방전체(117)의양끝단은 외부로 돌출되는 형태로 형성된다. 이때, 방전체(117)의 양끝단 둘레에는 고정부재(229)가 형성되어 이를 테두리하게 된다. 또한, 방전체(117)와 고정부재(229) 사이에는 이단하전 전기집진기(200)의 하부측면에서 내측으로 공기를 주입하기 위한 제 2 공기주입공(226)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 공기주입공(226)은 외부로부터 공기를 원활히 유입할 수 있도록 하기 위해 예컨대, 튜브(미도시)와 체결될 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 절연쉴드(217)는 샤워노즐(127)을 통해 분사되는 물이 방전체(117)의 양단부에 흘러 들어가 제 1 도전체(112) 및 제 2 도전체(114)와 상기 방전체(117)가 물에 의해 전기적으로 쇼트되는 것을 방지하는 역할을 하게 된다. 따라서, 상기 절연쉴드(217)는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이단하전 전기집진기(200)의 전기적 안정성을 확보하기 위한 안전장치로 형성될 수 있다.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 제 1 사이드 프레임(115a) 및 제 2 사이드 프레임(115b)은 각각 단일 프레임으로 형성되지만, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제 1 사이드 프레임(215a) 및 제 2 사이드 프레임(215b)은 각각 2개로 분리된 제 1 프레임(215a1) 및 제 2 프레임(215a2)과 제 3 프레임(215b1) 및 제 4 프레임(215b2)으로 형성될 수 있다. 이는 본 발명의 제 1 실시예와 비교할 때, 본 발명의 제 2 실시예에 따르면 본 발명의 제 1 실시예보다 이단하전 전기집진기(200) 구동시 전 기적 안정성을 더욱 확보할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기 및 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기는 반도체 제조공정 중 발생되는 유독성의 배기가스를 정화하는 스크러버에 일체로 형성될 수 있다.

도 8a 내지 도 8b는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기가 일체로 형성된 스크러버를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 8a의 스크러버와 도 8b의 스크러버의 차이는 가스를 배출하는 배출부의 형성 위치만 다를 뿐이다.

도 8a 내지 도 8b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 스크러버(1000)는 본 발명의 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기(100, 200)와, 상기 이단하전 전기집진기(100, 200)의 하부에 일체로 체결되는 습식타워(300)를 포함한다. 이단하전 전기집진기(100, 200)가 스크러버(1000)에 일체로 체결되면, 스크러버(1000) 내에서 배기가스 정화 및 미세분진 제거가 동시에 이루어질 수 있는 장점이 있다.

상기 스크러버(1000)의 습식타워(300)에 대해 간단히 살펴보면, 상기 습식타워(300)는 분산봉(310)과, 흡수제(320)와, 물공급라인(330)과, 유입부(340) 및 배출부(350)를 포함한다.

상기 분산봉(310)은 습식타워(300) 내부로 분사되는 물이 상면에 고이지 않도록 단면 형상이 원형 또는 육각형 형상의 봉으로 형성될 수 있다. 상기 분산 봉(310)은 습식타워(300)의 크기에 따라 적정한 수량으로 형성되며, 수평방향을 따라 서로 이격되면서 배열되는 다수의 수평층을 이루도록 배열되어 형성될 수 있다. 상기 분산봉(310)은 분사되는 물이 부딪혀서 습식타워(300) 내부로 분산되도록 함으로써, 물이 습식타워(300) 내부 공간에 머물러 있는 시간을 증가시키게 된다. 즉, 상기 분산봉(310)은 물이 유입되는 가스와 접촉될 수 있는 시간을 증가시키는 역할을 한다. 따라서, 상기 분산봉(310)은 물에 용해되는 가스의 양을 증가시켜 유독성 가스를 정화시키는 효율을 향상시키게 된다.

상기 흡수제(absorber)(320)는 폴(pall)링, 텔러렛(tellerette)패킹과 같이 내부에 공간을 형성하여 표면적을 증가시킨 전형적인 선구조 충전물들이다. 상기 흡수제(320)는 가스가 내부 공간을 통하여 하부로 흘러가도록 함으로써, 가스와 물의 접촉 정도를 증가시키게 된다.

상기 물공급라인(330)은 도시하진 않았지만, 습식타워(300)의 일측에 형성되는 물공급부로부터 물을 공급받아 분산봉(310) 및 흡수제(320)로 물을 분사하게 된다. 상기 물공급라인(330)은 습식타워(300) 내부에 다수 형성될 수 있다.

상기 유입부(340)는 습식타워(300) 하단부에 형성될 수 있다. 상기 유입부(340)는 유독성 가스가 스크러버(1000)로 유입되도록 유도하는 통로를 제공한다. 또한, 상기 배출부(350)는 도 8a와 같이, 습식타워(300) 하단부에 상기 유입부(340)와 나란하게 형성될 수 잇고, 도 8b와 같이, 습식타워(300)에서 분리되어 이단하전 전기집진기(100, 200)의 배출구(122) 상단에 체결되어 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 스크러버(1000)를 구성하면, 스크러버(1000) 내에서 배기가스 정화 및 미세분진 제거를 동시에 진행할 수 있게 되어 스크러버(1000)의 공정 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 고착된 분진을 처리하기 위한 인력, 비용 및 시간 등을 절감할 할 수 있으며, 분진에 대한 처리효율이 향상되어 전반적인 반도체 제조공정 시간을 단축시킬 수 있으며, 사람과 환경에 무해한 배기가스를 대기 중으로 배출하는 것이 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기의 사시도, 평면도, 정면도 및 부분확대도.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 양극셀과 그라운드셀의 정면도.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 집진모듈의 사시도, 평면도, 단면도 및 측면도.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기의 분진처리 과정을 나타낸 순서도.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 양극셀과 그라운드셀의 정면도.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 집진모듈의 사시도, 평면도, 단면도 및 측면도.

도 7a 내지 도 7b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이단하전 전기집진기의 정면도 및 부분 확대도.

도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 따른 스크러버를 나타낸 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

이단하전 전기집진기 : 100, 200 집진모듈 : 110, 210

양극셀 : 111 그라운드셀 : 113

프레임부 : 115, 215 방전체 : 117

케이싱 : 120 샤워노즐 : 127

스크러버 : 1000

Claims (20)

1. 서로 대향되어 이격되고, 일 방향으로 순차 반복적으로 배열되는 판상의 양극셀 및 그라운드셀과;

   일측에 형성되는 제 1 사이드 프레임과, 상기 제 1 사이드 프레임과 대향되어 이격되고, 타측에 형성되는 제 2 사이드 프레임으로 구성되며, 상기 제 1 사이드 프레임과 상기 제 2 사이드 프레임 사이에 상기 양극셀 및 상기 그라운드셀이 개재되는 프레임부와;

   상기 양극셀 및 상기 그라운드셀의 대응되는 하측에 위치되는 바 형태의 방전체를 포함하는 집진모듈; 및

   상기 집진모듈을 내측에 수용하고, 상기 내측 상부에 유선형의 샤워노즐이 설치되는 케이싱;을 포함하며,

   상기 방전체는 고전압을 인가 받아 코로나 방전을 일으키는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 양극셀은 적어도 하나의 제 1 체결홀 및 제 1 관통홀을 구비하고, 상기 그라운드셀은 적어도 하나의 제 2 체결홀 및 제 2 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 제 1 체결홀은 (+) 전압을 인가 받아 (+)로 하전되는 제 1 도전체와 체결되고, 상기 제 1 관통홀은 (-) 전압을 인가 받아 (-)로 하전되는 제 2 도전체를 접촉되지 않게 관통시키며, 상기 제 2 체결홀은 상기 제 2 도전체와 체결되고, 상기 제 2 관통홀은 상기 제 1 도전체를 접촉되지 않게 관통시키는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 사이드 프레임 및 상기 제 2 사이드 프레임은 각각 각형의 단일 프레임으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 사이드 프레임 및 상기 제 2 사이드 프레임의 상단면에는 각각 제 1 결합홈 및 제 2 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 프레임부는 스테인리스 스틸 계열 중에서 선택되는 어느 하나의 스테인리스 스틸로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 방전체는 상기 프레임부와 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
8. 삭제
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 케이싱은 육면체 형상으로,

   제 1면에 형성되는 유입구;

   상기 유입구와 대응되는 제 2면에 형성되는 배출구;

   제 3면 및 상기 제 3면과 대응되는 제 4면에 형성되는 퍼지부;

   제 5면에 형성되는 개구부 및 상기 개구부를 테두리하는 베젤부; 및

   제 6면의 밀폐면으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 방전체는 상기 유입구 상부에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
11. 제 9 항에 있어서,

    상기 유입구는 상기 케이싱의 외곽방향으로 돌출되어 형성되는 속이 빈 원통형의 몸체와, 상기 몸체와 수직으로 절곡되어 외곽방향으로 연장 형성되는 테두리부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
12. 제 9 항에 있어서,

    상기 배출구는 상기 케이싱의 외곽방향으로 돌출되어 형성되는 돌출부와, 상기 돌출부의 상단면 중심에 개구되어 형성되는 배출공으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
13. 제 9 항에 있어서,

    상기 제 2면은 일측 외곽에 형성되는 제 1 결합홀 및 상기 제 1 결합홀과 대응되는 타측에 형성되는 제 2 결합홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 제 1 결합홀 및 상기 제 2 결합홀의 측벽에는 제 1 공기주입공이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
15. 서로 대향되어 이격되고, 일 방향으로 순차 반복적으로 배열되는 판상의 양극셀 및 그라운드셀과;

    측면 방향으로 이격되어 나란하게 형성되는 제 1 프레임 및 제 2 프레임으로 구성되는 제 1 사이드 프레임과, 상기 제 1 사이드 프레임과 대향되어 이격되고, 측면 방향으로 이격되어 나란하게 형성되는 제 3 프레임 및 제 4 프레임으로 구성되는 제 2 사이드 프레임을 구비하고, 상기 제 1 사이드 프레임과 상기 제 2 사이드 프레임 사이에 상기 양극셀 및 상기 그라운드셀이 개재되는 프레임부와;

    상기 양극셀 및 상기 그라운드셀의 대응되는 하측에 위치되는 바 형태의 방전체를 포함하는 집진모듈; 및

    상기 집진모듈을 내측에 수용하고, 상기 내측 상부에 유선형의 샤워노즐이 설치되는 케이싱;

    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 프레임부는 에폭시 수지 계열 중에서 선택되는 어느 하나의 에폭시 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
17. 제 15 항에 있어서,

    상기 방전체는 상기 프레임부 또는 상기 케이싱과 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
18. 제 15 항에 있어서,

    상기 방전체는 양측단으로 절연쉴드가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
19. 제 18 항에 있어서,

    상기 절연쉴드는 절단면이 사다리꼴인 둥근 캡형으로, 중심부가 개구되어 상기 방전체에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 분진처리용 이단하전 전기집진기.
20. 제 1 항 내지 제7항 및 제9항 내지 제 19 항의 구성을 갖는 반도체 분진처리용 전기집진기; 및

    상기 반도체 분진처리용 전기집진기 하부에 일체로 체결되고, 수평방향으로 이격되어 배열되는 다수의 분산봉과,

    상기 분산봉 일측에 위치되고, 선구조 충전물들로 이루어진 흡수제와,

    상기 분산봉 및 상기 흡수제로 물을 분사하는 다수의 물공급라인과,

    일측에 형성되는 유입부 및 일측 또는 타측에 형성되는 배출부를 구비하는 습식타워;

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크러버.

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