KR100939279B1 - Jig for memory module tester - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 메모리 모듈의 테스트시 테스트 소켓에 대한 삽입 및 분리가 용이하게 이루어지도록 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그에 관한 것이다. The present invention relates to a detachable jig for a memory module mounting tester, and more particularly, to a detachable jig for a memory module mounting tester to facilitate insertion and detachment of a test socket when a memory module is tested.
최근 반도체의 생산품 중 메모리 모듈 제품 사용이 보편화되고 있으나, 메모리의 용량, 속도의 증가 및 응용 프로그램의 다양성의 확장은, 기존의 메모리 검사로는 한계가 있다. Recently, the use of memory module products among the semiconductor products has become common, but there is a limit to the existing memory test for the increase in the capacity, speed and variety of application programs.
따라서, 반도체 생산 업체에서는, 메모리 모듈 제품을 실제 사용 환경인 데스크 탑(Desk Top)이나 노트북(Note Book)의 마더 보드(Mother Board)에 실장함으로써, 출하하기 전에 미리 반도체를 검사하는 공정을 통해 출하 품질을 관리하고 있다. Therefore, semiconductor manufacturers ship memory modules through the process of inspecting semiconductors before shipment by mounting the memory module products on a desktop or notebook computer motherboard. Quality is in control.
그리고 메모리 모듈 제조업체는, 양산 공정에서 검사의 편의성을 도모하기 위하여 메모리 실장 검사 장비를 사용하고 있다. 상기 메모리 모듈 실장 테스터기는, 메인보드 또는 마더 보드의 테스트 소켓 상부에 설치된 메모리 모듈 착탈 지그(Memory Module Jig)를 이용하여 메모리 모듈을 삽입시킨 후 테스트하고 있다. In addition, memory module manufacturers are using memory mounting inspection equipment to facilitate inspection in a mass production process. The memory module mounting tester is tested after inserting a memory module using a memory module jig installed in an upper part of a test socket of a main board or a motherboard.
이러한 메모리 모듈 실장 테스터기는, 반도체 제조 공정에서 작업의 유연성 및 생산 라인을 정리 정돈할 수 있게 되고, 생산성 향상은 물론 출하 전 검사를 통해 메모리 모듈의 품질이 유지되도록 한다.Such a memory module mounting tester can arrange work flexibility and production lines in a semiconductor manufacturing process, improve productivity, and maintain the quality of the memory module through pre-shipment inspection.
상기한 메모리 모듈 실장 테스터기(2)의 착탈지그(4)는, 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 메인보드(6) 상에 구비되는 베이스 프레임(8)에 설치된다. 상기한 베이스 프레임(8)에는, 다수의 테스트 소켓(10)이 노출되도록 다수의 장공(12)이 형성되어 있다. The
또한, 착탈지그(4)는, 베이스 프레임(8)의 장공(12) 둘레에 설치되는 지그 소켓틀(18)의 양측단에 설치되는 손잡이(20)를 구비한다. 상기한 손잡이(20)는, 메모리 모듈(14)을 삽입하거나 분리시킬 수 있도록 조작된다. 그리고, 장공(12)의 양측에 위치되는 상기 손잡이(20)는, 좌우 회동이 함께 이루어질 수 있도록 링크(22)로 연결된다.In addition, the
또한, 상기 메모리 모듈 실장 테스터기(2)는, 장공(12) 및 지그 소켓틀(18)을 통해 테스트 소켓(10)에 메모리 모듈(14)을 꽂을 수 있도록 연결소켓(16)이 더 결합된다. In addition, the memory
상기한 연결소켓(16)은, 테스트 소켓(10)에 더 결합시켜 지그 소켓틀(18)의 상단에 노출되도록 함으로써, 지그 소켓틀(18)의 간섭을 받지 않고 메모리 모듈(14)의 삽입 및 분리를 용이하게 한다.The
상기한 메모리 모듈 실장 테스터기(2)는, 메모리 모듈(14)의 테스트시 연결소켓(16)을 구비할 수 있도록 제조되기 때문에 제조원가의 상승 및 부품수의 증대 를 초래하는 문제점이 있다.Since the memory
또한, 상기 착탈지그(4)는, 손잡이(20)를 양측에 배치할 수 있도록 지그 소켓틀(18)을 이용하고 있기 때문에 지그 소켓틀로 인하여 구조가 복잡하고, 부품수가 증대되는 문제점이 있다.In addition, since the
또한, 상기 착탈지그(4)는, 일정한 간격을 갖는 폭으로 형성되는 지그 소켓틀(18) 때문에 인접한 테스트 소켓의 일부를 가리게 됨으로써, 메모리 모듈(14)의 테스트 수량을 감소시켜 검사의 효율성을 저하시키는 문제점이 있다.In addition, the
또한, 메모리 모듈은, 고급 사양 추세에 따라 속도가 빠른데 테스트시 테스트 소켓에 직접 결합되지 못하고 연결소켓을 통해 결합됨으로써, 테스트시 부하가 가중되어 검사를 지연시키는 문제점이 있다.In addition, the memory module has a problem of delaying the inspection due to the load increase during the test by being coupled through a connection socket instead of being directly coupled to the test socket during the test, although the speed is high according to the advanced specification trend.
본 발명은 상기한 종래기술에 따른 문제점을 해소하고자 제안된 것으로, 본 발명의 목적은, 테스트 소켓에 연결소켓을 더 결합시키지 않고서도 메모리 모듈의 테스트를 간단하고 신속하게 할 수 있도록 하는데 있다.The present invention has been proposed to solve the problems according to the prior art described above, and an object of the present invention is to enable a simple and rapid test of a memory module without further coupling a connection socket to a test socket.
본 발명의 다른 목적은, 메모리 모듈 실장 테스터기에 설치되는 착탈지그의 구조를 간단히 함으로써, 베이스 프레임에 신속하고 편리하게 조립시킬 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to simplify the structure of the detachable jig provided in the memory module mounting tester, so that the base frame can be quickly and conveniently assembled.
본 발명의 다른 목적은, 베이스 프레임에 다수 형성되는 장공 몇개당 하나씩 설치되도록 착탈지그를 형성하는데 있다.Another object of the present invention is to form a detachable jig so as to be installed one per several holes formed in the base frame.
본 발명의 또 다른 목적은, 메모리 모듈의 높이에 제한받지 않고 높이가 다른 메모리 모듈에 대해서도 삽입 및 분리를 용이하게 할 수 있도록 롤러를 가변 조립구조로 설치하는데 있다.Still another object of the present invention is to install a roller in a variable assembly structure so as to facilitate insertion and removal even for memory modules having different heights without being limited by the heights of the memory modules.
본 발명의 또 다른 목적은, 롤러를 가변 조립구조로 설치할 수 있음으로써, 메모리 모듈의 높이에 맞춰 롤러의 설치 높이를 변경할 수 있도록 하는데 있다.Still another object of the present invention is to be able to change the installation height of the roller in accordance with the height of the memory module by installing the roller in a variable assembly structure.
본 발명의 또 다른 목적은, 사양의 고급화로 속도가 빠른 메모리 모듈을 부하를 가중시키는 연결소켓을 사용하지 않고 직접 테스트 소켓에 꽂아 테스트함으로써, 메모리 모듈에 대한 테스트를 신속할 수 있도록 하는데 있다.Still another object of the present invention is to speed up the testing of a memory module by directly inserting the fast memory module into a test socket without using a connection socket for weighting the load by using an advanced specification.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그는, 메모리 모듈을 테스트시 용이하게 착탈할 수 있도록 메인보드 상에 링크로 연결되고 베이스 프레임의 장공 양측단에 설치되는 착탈지그를 포함하는 메모리 모듈 실장 테스터기에 있어서, 상기 착탈지그는, 베이스 프레임의 장공 양측 끝단에 체결수단으로 설치되는 고정부와, 상기 고정부에 힌지핀으로 설치되는 손잡이와, 상기 손잡이의 일측에 메모리 모듈을 누를 수 있도록 설치되는 롤러부와, 상기 손잡이를 외측 방향으로 젖힐 때 메모리 모듈이 분리되도록 고정부에 설치되는 가이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.A detachable jig for a memory module mounting tester according to the present invention for achieving the above object includes a detachable jig connected to a link on a main board and installed at both ends of a long hole of a base frame to easily detach a memory module during a test. In the memory module mounting tester, the detachable jig is fixed to the fixing means which are installed at both ends of the long hole of the base frame, the handle is installed by the hinge pin to the fixing portion, and presses the memory module on one side of the handle It is characterized in that it comprises a roller that is installed so that the guide, which is installed in the fixed portion so that the memory module is separated when the handle is flipped outward.
상기한 고정부는, 베이스 프레임에 체결수단으로 체결되는 볼트공과 손잡이가 설치되는 연결홈이 형성되는 고정체와, 상기 고정체의 일측에 가이드의 승강을 안내하도록 형성되는 승강안내부와, 상기 고정체의 하부에 볼트공의 양측으로 형성 되는 조립 안내돌기를 포함하는 것을 특징으로 한다.The fixing part, the fixing body is formed with a connection hole for installing the bolt hole and the handle is fastened to the base frame by the fastening means, the lifting guide portion is formed to guide the lifting of the guide on one side of the fixing body, and the fixing body Characterized in that it comprises an assembly guide projection formed on both sides of the bolt hole in the lower portion.
상기 손잡이는, 고정부에 힌지핀으로 설치되고 가이드를 승강시킬 수 있도록 하단에 조작돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.The handle is characterized in that the operating projection is formed on the lower end so as to be installed by a hinge pin to the lifting guide.
상기한 롤러부는, 손잡이의 일측에 체결수단으로 체결되는 롤러지지판과, 상기 롤러지지판에서 일측 변에 치우쳐 설치되는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.The roller unit is characterized in that it comprises a roller support plate which is fastened by a fastening means on one side of the handle, and the roller is installed on one side of the roller support plate.
상기한 롤러부는, 손잡이 하단에 높이가 낮은 메모리 모듈도 누를 수 있도록 롤러를 변경 설치할 수 있는 것을 특징으로 한다. The roller unit is characterized in that the roller can be changed to be installed so as to press the low-height memory module at the bottom of the handle.
상기한 가이드는, 배면에 조작돌기가 걸리게 형성되는 조작홈과, 전면에 메모리 모듈이 각가의 테스트 소켓에 대한 삽입 및 분리가 용이하도록 분기되고 상단에 곡면입구와 하단에 걸림턱이 형성되는 안내홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.The guide is a guide groove which is formed in the operation groove is formed to catch the operation projection on the back, the front of the memory module is branched to facilitate insertion and removal of the respective test sockets, and the engaging inlet is formed at the top and the curved inlet at the bottom Characterized in that it comprises a.
상기한 가이드에는, 하나 이상의 안내홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.The guide is characterized in that at least one guide groove is formed.
본 발명에 의하면, 연결소켓을 이용하지 않고 테스트 소켓에 직접 메모리 모듈을 꽃아 바로 테스트를 할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to directly test a memory module by directly plugging it into a test socket without using a connection socket.
또한, 착탈지그 마다 몇개의 메모리 모듈을 동시에 착탈할 수 있어 테스트를 신속할 수 있는 효과가 있다.In addition, since several memory modules can be detached from each jig at a time, the test can be quickly performed.
또한, 손잡이의 조작시 다수개의 메모리 모듈을 동시에 가이드를 통해 착탈시킬 수 있어 삽입 및 분리 작업량을 배가시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the operation of the handle can be detached through a plurality of memory modules at the same time through the guide has the effect of double the amount of insertion and removal work.
또한, 고정부의 조립 안내돌기를 이용하여 장공에 예비 조립을 통해 체결되 도록 함으로써, 손잡이를 베이스 프레임에 신속히 조립시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, by using the assembly guide projection of the fixing portion to be fastened by pre-assembly in the long hole, there is an effect that can be quickly assembled to the base frame.
또한, 롤러를 가변 조립구조로 설치함으로써, 높이가 다른 메모리 모듈에 대한 삽입 및 분리작업을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.In addition, by installing the roller in a variable assembly structure, there is an effect that can facilitate the insertion and removal of the memory module having a different height.
또한, 롤러의 높이를 메모리 모듈의 높이에 맞춰 변경할 수 있기 때문에 메모리 모듈의 높이에 제한받지 않고 테스트작업을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the height of the roller can be changed according to the height of the memory module, the test operation can be facilitated without being limited by the height of the memory module.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세하게 설명한다 (종래기술과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
착탈 지그(4)는, 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 메인보드(6) 상에 구비되는 베이스 프레임(8)에 설치된다. 상기한 베이스 프레임(8)에는, 메인보드(6)에 간격을 두고 실장된 다수의 테스트 소켓(10)과 일치하도록 다수의 장공(12)이 형성되어 있다. 상기한 테스트 소켓(10)에는, 장공(12)을 통해 메모리 모듈(14)의 테스트를 위한 연결소켓(16)이 결합된다. The
또한, 착탈지그(4)는, 베이스 프레임(8)의 장공(12) 둘레에 설치되는 지그 소켓틀(18)의 양측단에 설치되는 손잡이(20)를 구비한다. 상기한 손잡이(20)는, 메모리 모듈(14)을 삽입하거나 분리시킬 수 있도록 조작된다. 상기한 손잡이(20)는, 좌우 회동이 함께 이루어질 수 있도록 링크(22)로 연결된다.In addition, the
상기한 일반적인 구조는, 종래기술에서 설명한바 있으므로 중복된 설명은 생 략하기로 한다.Since the above general structure has been described in the related art, duplicate description will be omitted.
다음으로, 본 발명에 따른 착탈지그의 특징부를 도 5 내지 도 10을 참조하여 상세하게 설명한다.Next, the features of the detachable jig according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 10.
본 발명에 따른 착탈지그(4)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 장공(12)의 양측 베이스 프레임(8)에 체결수단으로 설치되는 고정부(24)를 구비한다.As shown in FIG. 5, the
상기한 고정부(24)는, 도 5 및 도 7에 도시한 바와 같이, 장공(12)사이의 베이스 프레임(8)상에 체결수단으로 체결되고 조작부(26)가 힌지핀(28)으로 설치되는 고정체(32)를 구비한다. 상기한 고정부(24)는, 장공(12) 2개에 걸쳐 설치될 수 있는 크기로 제작된다. 이러한 고정부(24)는, 설계에 따라 장공(12) 다수개에 걸쳐 형성되도록 제작될 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 7, the
상기 고정체(32)에는, 조작부(26)의 설치가 용이하도록 연결홈(30)이 형성되어 있다. 상기 고정부(24)가 체결수단에 의하여 베이스 프레임(8)에 체결될 수 있도록 장공(12)이 형성되는 홈(35)의 외부에 체결공(34)이 형성된다.The
그리고, 상기 고정체(32)의 일측에는, 도 7에 도시한 바와 같이, 승강안내부(36)가 형성되고 저면에 박아서 설치되는 조립 안내돌기(38)가 복수개 형성되어 있다. 상기한 조립 안내돌기(38)는, 베이스 프레임(8)의 조립 유도공(37)에 가 조립 유도가 신속하도록 한다.As shown in FIG. 7, a plurality of assembling
또한, 고정체(32)에는, 베이스 프레임(8)의 체결공(34)에 체결될 수 있도록 조립 안내돌기(38)의 사이에 볼트공(39)이 형성되어 있다.In addition, a
또한, 장공(12)이 형성되는 홈(35)은, 도 9에 도시한 바와 같이, 베이스 프 레임(8)의 상부 표면보다 낮게 단차를 두고 형성된다. In addition, the
또한, 상기 베이스 프레임(8)에 형성된 체결공(34)의 양측에는, 도 9에 도시한 바와 같이, 고정부(24)의 가 조립을 유도할 수 있도록 하는 조립 유도공(37)이 형성되어 있다.In addition, on both sides of the
상기한 고정부(24)에는, 도 5에 도시한 바와 같이, 힌지핀(28)으로 손잡이(20)가 설치된다. 상기한 손잡이(20)는, 고정부(24)의 크기에 맞춰 형성된다.As shown in FIG. 5, the
그리고, 상기 손잡이(20)에는, 도 6에 도시한 바와 같이, 메모리 모듈(14)을 분리시키는 조작돌기(44)가 형성되어 있다. 상기한 조작돌기(44)부분은, 고정부(24)에 힌지핀(28)으로 설치되고 가이드(42)를 승강 조작할 수 있도록 하단에 돌출 형성된다. As shown in FIG. 6, the
상기한 손잡이(20)에는, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 메모리 모듈(14)을 눌러 삽입되도록 하는 롤러부(48)가 설치된다. As shown in FIGS. 5 and 6, the
상기한 롤러부(48)는, 손잡이(20)의 안쪽면에 체결수단으로 체결되는 롤러지지판(50)과, 상기 롤러지지판(50)에서 일측 변에 치우쳐 설치되는 롤러(52)를 포함한다.The
상기한 롤러부(48)는, 도 6 및 도 12에 도시한 바와 같이, 롤러지지판(50)을 체결하고 있는 체결수단을 분리해 롤러(52)의 하단에 위치시키면 높이가 낮은 메모리 모듈(14)를 쉽게 눌러 삽입시킬 수 있다.As shown in FIGS. 6 and 12, when the
또한, 상기 손잡이(20)에는, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 손잡이(20)를 외측으로 젖힐 때 메모리 모듈(14)을 상승시켜 분리되도록 하는 가이드(42)가 설치된다.In addition, as shown in FIGS. 5 and 6, the
상기한 가이드(42)는, 도 6 및 도 8에 도시한 바와 같이, 조작돌기(44)에 배면의 조작홈(54)이 걸린 상태에서 승강안내부(36)에 조립된다.6 and 8, the
상기한 가이드(42)의 전면에는, 도 6 및 도 8에 도시한 바와 같이, 메모리 모듈(14)이 2개의 테스트 소켓(10)에 용이하게 삽입되도록 안내홈(62)이 복수개 형성된다.6 and 8, a plurality of
상기한 안내홈(62)은, 메모리 모듈(14)의 삽입이 용이하도록 상단이 곡면으로 형성되는 곡면입구(60)와, 메모리 모듈(14)을 분리시킬때 밀어 올리는 걸림턱(64)이 형성된다. 상기한 걸림턱(64)에는, 메모리 모듈(14)의 인출이 용이하도록 메모리 모듈(14)이 걸려 있게 된다.The
또한, 베이스 프레임(8)의 표면보다 단차가 낮도록 형성되는 홈(35)은, 도 9 및 도 13에 도시한 바와 같이, 테스트 소켓(10)에 높이가 있는 방열판을 구비한 메모리 모듈(14)의 삽입을 용이하게 한다. In addition, the
상기한 착탈지그(4)는, 도 10에 도시한 바와 같이 손잡이(20)에 링크(22)를 연결함으로써 조작시 양측이 동시에 연동되도록 할 수 있고, 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 베이스 프레임(8)에 장착하여 독립적으로 사용할 수도 있다. In the
또한, 착탈지그(4)는, 도 11에 도시한 바와 같이, 손잡이(20)의 손잡이(46) 및 롤러(52)부분을 확대하고, 가이드(42)도 확대하여 안내홈(62)을 3개 형성하고 있다. 이에 따라, 3개의 안내홈(62)은, 3개의 테스트 소켓(10)에 대하여 메모리 모듈(14)의 삽입 및 분리작업을 동시에 할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 11, the
또한, 착탈지그(4)는, 도 12에 도시한 바와 같이, 체결수단을 풀어 롤러지지판(50)을 돌려 롤러(52)가 하단에 위치하도록 장착할 수 있다. 상기한 손잡이(20)의 하단에 설치되는 롤러(52)는, 높이가 낮은 메모리 모듈(14)을 테스트 소켓(10)에 삽입시 용이하게 누를 수 있다. In addition, as shown in Fig. 12, the
이하, 상기한 바와 같이 이루어지는 본 발명의 조립예를 설명한다. Hereinafter, the assembly example of this invention made as mentioned above is demonstrated.
먼저, 손잡이(20)의 조립을 설명하면, 조작부(26)의 안쪽면에 테스트할 메모리 모듈(14)의 높이에 맞춰 롤러(52)가 설치되도록 롤러지지판(50)을 체결수단으로 체결한다. 이때, 메모리 모듈(14)의 높이가 낮은 종류이면, 롤러지지판(50)을 이용해 롤러(52)가 하단에 위치하도록 다시 체결한다.First, assembling of the
그리고, 상기한 조작부(26)는, 가이드(42)의 배면에 있는 조작홈(54)에 하단의 조작돌기(44)가 걸리도록 한 상태에서 힌지핀(28)으로 고정부(24)의 연결홈(30)에 조립한다. In addition, the operation part 26 is connected to the fixing
이에 따라, 상기 손잡이(20)가 조립된 고정체(32)는, 장공(12)의 양측 끝단에 단차를 두고 형성되는 홈(35)에 걸치도록 조립 안내돌기(38)를 이용해 조립 유도공(37)에 간단히 삽입시킨 상태에서 고정체(32)의 볼트공(39)과 체결공(34)을 체결수단으로 체결한다.Accordingly, the fixing
상기한 베이스 프레임(8)에 고정체(32)가 체결됨에 따라 장착되는 착탈지그(4)는, 2개의 장공(12)을 통해 노출된 테스트 소켓(10) 각각에 메모리 모듈(14) 2개를 동시에 삽입 및 분리작업을 할 수 있다.The
이에 따라, 상기한 착탈지그(4)는, 테스트 소켓(10)에 대한 메모리 모듈(14) 의 삽입 및 분리에 걸리는 시간을 단축할 수 있게 된다.Accordingly, the
또한, 상기한 착탈지그(4)의 손잡이(20)는, 테스트 소켓(10)에 연결소켓(16)을 더 결합시키지 않아도 되고, 지그 소켓틀(18)을 생략한 상태에서 설치되기 때문에 부품수를 줄일 수 있다.In addition, the
상기 연결소켓(16)의 생략에 따른 부품수 절감 외에 상기한 착탈지그(4)는, 사양의 고급화에 따른 고속 용량인 메모리 모듈(14)의 테스트시 연결소켓(16)을 거치지 않고 테스트 소켓(10)에 직접 결합되기 때문에 테스트를 신속히 할 수 있다.In addition to the reduction in the number of parts due to the omission of the
그리고, 상기한 손잡이(20)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 링크(22)로 연결되어 있어 좌우 어느 하나만 잡고 조작해도 동시에 연동되기 때문에 모든 메모리 모듈(14)들의 삽입 및 분리작업을 동시에 처리할 수 있다. 상기한 링크(22)는, 메모리 모듈 실장 테스터기(2)의 사양에 따라 선택적으로 사용할 수 있다. As shown in FIG. 10, the
상기한 바와 같이, 손잡이(20)의 조립을 통해 베이스 프레임(8)에 착탈지그(4)들이 설치되면, 도 13에 도시한 바와 같이, 손잡이(20)의 손잡이(46)를 외측 방향으로 젖힌다.As described above, when the
상기한 손잡이(20)가 젖혀질 때 조작돌기(44)는, 조작홈(54)을 통해 걸려있는 가이드(42)를 승강안내부(36)에서 상승시킨다.When the
상기한 손잡이(20)가 젖혀짐에 승강안내부(36)를 따라 상승한 가이드(42)에 안내홈(62)을 이용해 메모리 모듈(14)을 삽입시킨다. The
이때, 상기 메모리 모듈(14)을 가볍게 누르면, 가이드(42)는 하강하면서 조작돌기(44)로 조작홈(54)에 걸려 젖혀져 있던 손잡이(20)를 내측 방향으로 이동시 켜 수직상태가 되도록 한다. 이후, 롤러(52)가 메모리 모듈(14)을 누르도록 손잡이(20)를 조작하면, 메모리 모듈(14)은 테스트 소켓(10)에 완전히 삽입된다. At this time, when the
상기한 테스트 소켓(10)에 완전 삽입된 메모리 모듈(14)은, 안내홈(62)의 하단 걸림턱(64)을 누른 상태로 삽입이 유지된다. The
상기한 바와 같이, 테스트 소켓(10)에 직접 결합시킨 메모리 모듈(14)의 테스트가 끝나면, 다시 손잡이(46)를 잡고 손잡이(20)를 외측으로 젖혀준다. As described above, when the test of the
이에 따라, 상기 손잡이(20)가 외측으로 젖혀질 때, 조작돌기(44)는 조작홈(54)을 통해 조립된 가이드(42)를 승강안내부(36)에서 다시 상승시킨다.Accordingly, when the
상기한 가이드(42)의 상승은, 안내홈(62)의 걸림턱(64)에 걸려있는 상태로 테스트 소켓(10)에 삽입되어 있는 메모리모듈(14)을 분리시킨다. The rise of the
상기한 메모리 모듈(14)의 분리가 끝나면, 분리 상태에 있는 메모리 모듈(14)을 빼내 포장이 이루어질 수 있도록 다음 공정으로 이동시키면 된다.When the separation of the
그리고, 상기 메모리 모듈 실장 테스터기(2)는, 메모리 모듈(14)의 테스트시 도 12에 도시한 바와 같이, 메모리 모듈(14) 중 높이가 낮은 메모리 모듈(14)의 테스트시 롤러지지판(50)을 돌려 롤러(52)가 하단에 위치하도록 장착할 수 있다. In addition, the memory
즉, 롤러(52)를 손잡이(20)의 하단에 설치함으로서, 메모리 모듈(14)의 높이가 낮더라도 착탈지그(4)의 손잡이(20)로 용이하게 누를 수 있다. That is, by installing the
상기한 손잡이(20)의 일측에 설치되는 롤러(52)는, 롤러지지판(50)을 이용하여 높이를 높이를 낮출 수 있어 다양한 높이의 메모리 모듈(14)의 삽입을 신속히 할 수 있다. The
본 발명은 메모리 모듈 실장 테스터기에 실장되는 메모리 모듈의 삽입과 분리에 대한 편리성을 제공할 수 있는 착탈지그에 관한 것으로, 반도체 산업 분야에 널리 이용될 수 있다. The present invention relates to a detachable jig that can provide convenience for insertion and removal of a memory module mounted on a memory module mounting tester, and can be widely used in the semiconductor industry.
도 1은, 종래 기술에 따른 착탈지그가 적용된 메모리 모듈 실장 테스터기를 개략적으로 도시한 도면. 1 is a diagram schematically illustrating a memory module mounting tester to which a detachable jig according to the related art is applied.
도 2는, 도 1에 나타낸 착탈 지그를 확대 도시한 사시도.FIG. 2 is an enlarged perspective view of the detachable jig illustrated in FIG. 1. FIG.
도 3은, 도 2에 나타낸 착탈지그를 도시한 측면도.Fig. 3 is a side view showing the detachable jig shown in Fig. 2.
도 4는, 도 3에 나타낸 착탈지그를 도시한 측단면도.Fig. 4 is a side cross-sectional view showing the detachable jig shown in Fig. 3.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 착탈지그를 도시한 사시도.5 is a perspective view showing a detachable jig according to an embodiment of the present invention.
도 6은, 도 5에 나타낸 착탈지그를 착탈지그를 도시한 분해사시도.FIG. 6 is an exploded perspective view showing the detachable jig of the detachable jig illustrated in FIG. 5;
도 7은, 도 6에 나타낸 고정부를 도시한 사시도.FIG. 7 is a perspective view showing the fixing part shown in FIG. 6. FIG.
도 8은, 도 6에 나타낸 가이드를 도시한 사시도. FIG. 8 is a perspective view illustrating the guide shown in FIG. 6. FIG.
도 9는, 도 5에 나타낸 착탈지그의 베이스 프레임에 대한 조립을 도시한 분해사시도.Fig. 9 is an exploded perspective view showing the assembling to the base frame of the detachable jig shown in Fig. 5.
도 10은, 도 5에 나타낸 착탈지그를 링크를 연결하여 사용하는 경우를 도시한 도면.FIG. 10 is a diagram illustrating a case where the detachable jig illustrated in FIG. 5 is used by connecting a link. FIG.
도 11은, 도 5에 나타낸 착탈지그의 다른 실시예를 도시한 도면.FIG. 11 is a view showing another embodiment of the detachable jig shown in FIG. 5; FIG.
도 12는, 도 5에 나타낸 롤러 위치를 변경시켜 높이가 낮은 메모리 모듈의 삽입시를 도시한 도면.FIG. 12 is a view showing insertion of a low height memory module by changing the roller position shown in FIG. 5; FIG.
도 13은, 도 6에 나타낸 착탈지그의 작용예를 도시한 도면.FIG. 13 is a view showing an example of the operation of the detachable jig shown in FIG. 6; FIG.
도 14는, 본 발명에 따른 착탈지그가 메모리 모듈 실장 테스터기에 설치됨을 도시한 도면.14 is a view showing that the detachable jig according to the present invention is installed in the memory module mounting tester.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
6: 메인보드(Main Board) 8: 베이스 프레임(Base Frame)6: Main Board 8: Base Frame
12: 장공 14: 메모리 모듈(Memory Module)12: Slot 14: Memory Module
20: 손잡이(Lever) 22: 링크20: Lever 22: Link
24: 고정부 32: 고정체 24: fixed part 32: fixed body
36: 승강안내부 38: 조립 안내돌기 36: lifting guide 38: assembly guide projection
42: 가이드 44: 조작돌기42: guide 44: operation protrusion
46: 손잡이 48: 롤러부46: handle 48: roller portion
50: 롤러지지판 52: 롤러50: roller support plate 52: roller
54: 조작홈 62:안내홈54: operation groove 62: guide groove
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090069290A KR100939279B1 (en) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | Jig for memory module tester |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090069290A KR100939279B1 (en) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | Jig for memory module tester |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100939279B1 true KR100939279B1 (en) | 2010-01-29 |
Family
ID=41810363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090069290A KR100939279B1 (en) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | Jig for memory module tester |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR100939279B1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101782597A (en) * | 2010-03-02 | 2010-07-21 | 正文电子(苏州)有限公司 | Plug device used for memory bank detecting equipment |
KR101715758B1 (en) * | 2015-11-05 | 2017-03-14 | (주)씨앤씨테크 | D-ram memory multi-jig apparatus and it's assembly method |
CN112150792A (en) * | 2020-09-16 | 2020-12-29 | 欧姆(重庆)电子技术有限公司 | Industry wireless remote control B system receiver mainboard test fixture |
US11497131B2 (en) * | 2017-03-14 | 2022-11-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electrical connectors with link members |
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- 2009-07-29 KR KR1020090069290A patent/KR100939279B1/en active IP Right Grant
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