KR100938238B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

구성이 간단하고 메인터넌스를 위한 공간을 충분히 확보할 수 있는 기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 지지대와, 지지대 상부에 배치된 제1 및 제2 노즐과, 제1 및 제2 노즐을 각각 움직이고 동축선상에 배치된 제1 및 제2 회동축과, 제1 및 제2 회동축을 선택적으로 구동하는 구동부를 포함한다.There is provided a substrate processing apparatus which is simple in construction and can secure sufficient space for maintenance. The substrate processing apparatus includes a support for supporting a substrate, first and second nozzles disposed above the support, first and second rotational shafts disposed on a coaxial line with the first and second nozzles respectively moved, and the first And a driving unit for selectively driving the second rotation shaft.

기판 처리 장치, 회동축, 기어, 노즐 Substrate Processing Unit, Rotating Shaft, Gear, Nozzle

Description

기판 처리 장치{Substrate processing apparatus}Substrate processing apparatus

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 기판 상에 처리액을 공급하여 세정하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an apparatus for supplying and cleaning a processing liquid onto a substrate.

반도체 제조 공정은 일련의 단위 공정들을 연속적 및 반복적으로 수행함으로써 반도체 집적회로 칩을 생산하는 공정이다. 이러한 단위 공정들 중 세정 공정은 웨이퍼 상에 잔류하는 이물질을 제거하는 공정이다. The semiconductor manufacturing process is a process for producing a semiconductor integrated circuit chip by performing a series of unit processes continuously and repeatedly. Among these unit processes, the cleaning process is a process of removing foreign matter remaining on the wafer.

이러한 세정 공정을 수행하는 장치는 건식/습식 처리 장치, 매엽식/배치식 처리 장치 등으로 나눌 수 있다. 여기서, 매엽식 습식 처리 장치는 지지대 상에 기판을 위치시키고, 지지대를 회전시키면서 기판의 처리면에 처리액을 공급하여 처리한다. The apparatus for performing such a cleaning process may be divided into a dry / wet treatment apparatus, a sheet type / batch treatment apparatus, and the like. Here, the sheet type wet processing apparatus arranges a substrate on a support, and supplies a processing liquid to the processing surface of the substrate while rotating the support, thereby processing.

그런데, 이러한 매엽식 습식 처리 장치에서는 복수의 노즐을 통하여 액약을 토출시키는데 노즐을 움직이기 위하여 각 노즐마다 별도의 구동 장치가 필요하므로 제조 원가가 상승하게 된다. 나아가 한정된 장소에 많은 노즐이 설치되는 경우 전체적으로 장치가 복잡해지고 메인터넌스(maintaenance)를 위한 공간이 부족하게 된다.However, in such a wet type wet processing apparatus, a separate driving device is required for each nozzle to move the nozzle to discharge the liquid medicine through the plurality of nozzles, thereby increasing the manufacturing cost. Furthermore, when a large number of nozzles are installed in a limited place, the apparatus becomes complicated and the space for maintenance is insufficient.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 구성이 간단하고 메인터넌스를 위한 공간을 충분히 확보할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus which is simple in configuration and can secure sufficient space for maintenance.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 지지대와, 상기 지지대 상부에 배치된 제1 및 제2 노즐과, 상기 제1 및 제2 노즐을 각각 움직이고 동축선상에 배치된 제1 및 제2 회동축과, 상기 제1 및 제2 회동축을 선택적으로 구동하는 구동부를 포함한다.In accordance with another aspect of the present invention, a substrate processing apparatus includes a support for supporting a substrate, first and second nozzles disposed on the support, and the first and second nozzles, respectively. And first and second pivotal shafts that are moved and disposed on the coaxial line, and a drive unit for selectively driving the first and second pivotal shafts.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 다수의 노 즐을 하나의 구동 장치로 구동함으로써 제조 원가를 낮출 수 있고, 전체적으로 장치의 구성이 간단해지고 또한 메인터넌스를 위한 공간을 충분히 확보할 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention can reduce the manufacturing cost by driving a plurality of nozzles with one driving device, simplifying the structure of the apparatus as a whole, and providing sufficient space for maintenance. It can be secured.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. When an element is referred to as being "connected to" or "coupled to" with another element, it may be directly connected to or coupled with another element or through another element in between. This includes all cases. On the other hand, when one device is referred to as "directly connected to" or "directly coupled to" with another device indicates that no other device is intervened. Like reference numerals refer to like elements throughout. “And / or” includes each and all combinations of one or more of the items mentioned.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, these elements, components and / or sections are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, the first device, the first component, or the first section mentioned below may be a second device, a second component, or a second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 도 2는 도 1의 제1 및 제2 아암의 움직임을 나타내는 사시도이다. 1 is a block diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating movement of the first and second arms of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 지지대(100), 회전축(150), 제1 구동부(180), 처리액 공급부(200), 보울(300), 회수부(400), 유체 공급부(500) 등을 포함한다.1 and 2, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a support 100, a rotation shaft 150, a first driving unit 180, a processing liquid supply unit 200, a bowl 300, Recovery unit 400, fluid supply unit 500, and the like.

지지대(100)는 기판(W)을 지지한 상태에서 기판(W)을 회전시킨다. 지지대(100)는 원판 형상일 수 있다. 지지대(100) 상에는 기판(W)의 하부를 지지하는 다수의 지지핀(120)들과, 회전시 기판(W)의 측면을 지지하는 다수의 척킹핀(110)들이 설치된다. 공정이 시작될 때 기판(W)은 지지핀(120) 상에 놓여진다. 지지대(100)가 회전하기 전에, 척킹핀(110)은 움직여서 기판(W)을 고정한다. 구체적으로, 척킹핀(110)은 회전하여 기판(W)의 위치를 정렬하고, 고정하게 된다. 따라서, 지지대(100)가 회전하더라도 지지대(100)로부터 기판(W)이 이탈하는 것을 방지할 수 있다.The support 100 rotates the substrate W while supporting the substrate W. As shown in FIG. The support 100 may have a disc shape. On the support 100, a plurality of support pins 120 supporting the lower portion of the substrate W and a plurality of chucking pins 110 supporting the side surface of the substrate W during rotation are installed. The substrate W is placed on the support pin 120 at the start of the process. Before the support 100 rotates, the chucking pin 110 moves to fix the substrate W. Specifically, the chucking pin 110 is rotated to align and fix the position of the substrate (W). Therefore, even when the support 100 rotates, it is possible to prevent the substrate W from being separated from the support 100.

제1 구동부(180)는 지지대(100)에 연결된 회전축(150)을 회전시키고, 이에 따라 지지대(100) 상에 장착된 기판(W)이 회전된다. 즉, 회전축(150)은 제1 구동부(180)의 구동력을 지지대(100)에 전달한다. 회전축(150)은 내부가 비어있는 중공축(hollow shaft) 형태를 가지며, 내부에는 후술하는 유체 공급 라인(540) 등이 설치된다. 제1 구동부(180)의 구성을 예로 들면, 제1 구동부(180)는 구동모터, 구동풀리, 벨트 등을 구비할 수 있다. 구동모터는 외부로부터 인가된 전원에 의하여 동력을 발생시키며, 구동모터에 연결된 구동풀리와 회전축(150)은 벨트를 통하여 연결된다. 구동모터에 의하여 발생한 회전력은 벨트를 통하여 회전축(150)에 전달되며, 회전축(150)의 회전속도는 구동모터와 회전축(150)의 직경비를 조절함으로써 조절할 수 있다.The first driving unit 180 rotates the rotation shaft 150 connected to the support 100, thereby rotating the substrate W mounted on the support 100. That is, the rotation shaft 150 transmits the driving force of the first drive unit 180 to the support 100. Rotating shaft 150 has a hollow shaft (hollow shaft) form, the inside is provided with a fluid supply line 540 to be described later. Taking the configuration of the first driving unit 180 as an example, the first driving unit 180 may include a driving motor, a driving pulley, a belt, and the like. The drive motor generates power by power applied from the outside, and the drive pulley and the rotating shaft 150 connected to the drive motor are connected through the belt. The rotational force generated by the drive motor is transmitted to the rotating shaft 150 through the belt, the rotational speed of the rotating shaft 150 can be adjusted by adjusting the diameter ratio of the driving motor and the rotating shaft 150.

처리액 공급부(200)는 공정시 지지대(100)에 안착된 기판(W)의 처리면에 처리액을 제공한다. 처리액은 예를 들어, 기판(W)의 처리면에 잔류하는 이물질 및 불 필요한 막을 제거하기 위한 것이다. 예를 들어, 처리액은 주로 산성 용액으로, 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 인산(H3PO4), 불산(HF), SC-1(Standard Clean-1)용액으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 용액일 수 있다. 이러한 처리액은 대부분 점성이 강하기 때문에, 불필요하게 많은 처리액이 기판(W)에 공급될 경우에는, 많은 양의 처리액이 지지대(100) 등에 묻게 된다. 묻어 있는 처리액은 흄(hume)이 되어 기판 처리 장치를 오염시키게 된다. 따라서, 최소한의 처리액으로 가장 효율적으로 기판(W)의 처리면을 처리하는 것이 좋다. The processing liquid supply unit 200 provides the processing liquid to the processing surface of the substrate W seated on the support 100 during the process. The treatment liquid is for removing foreign matter and unnecessary film remaining on the treatment surface of the substrate W, for example. For example, the treatment solution is mainly an acid solution, sulfuric acid (H 2 SO 4 ), nitric acid (HNO 3 ), phosphoric acid (H 3 PO 4 ), hydrofluoric acid (HF), SC-1 (Standard Clean-1) solution At least one solution selected from the group consisting of: Since most of these processing liquids are viscous, when a large amount of processing liquid is unnecessarily supplied to the substrate W, a large amount of the processing liquid is buried in the support 100 or the like. The buried processing liquid becomes a fume and contaminates the substrate processing apparatus. Therefore, it is good to process the process surface of the board | substrate W most efficiently with the minimum process liquid.

본원 발명의 일 실시예에서, 처리액 공급부(200)는 처리액을 스프레이 형태로 분사한다. 스프레이 형태로 분사하게 되면, 최소한의 처리액으로 넓은 면적에 분사할 수 있다. 따라서, 불요하게 남는 처리액이 지지대(100) 등에 남겨지는 것을 방지할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the treatment liquid supply unit 200 sprays the treatment liquid in the form of a spray. When sprayed in a spray form, it can be sprayed over a large area with a minimum amount of treatment liquid. Therefore, it is possible to prevent the process liquid remaining unnecessarily from being left in the support 100 or the like.

이러한 처리액 공급부(200)는 제1 노즐(210), 제2 노즐(212), 처리액 저장부(220), 밸브(230), 처리액 공급 라인(240), 제1 아암(260), 제2 아암(262), 제1 회동축(270), 제2 회동축(272) 등을 포함한다. The treatment liquid supply unit 200 may include a first nozzle 210, a second nozzle 212, a treatment liquid storage unit 220, a valve 230, a treatment liquid supply line 240, a first arm 260, And a second arm 262, a first pivot 270, a second pivot 272, and the like.

처리액 저장부(220)는 처리액을 저장하는 탱크이고, 밸브(230)는 제어부(700)의 제어에 의한 온/오프를 통해서 처리액을 공급하거나 처리액을 공급하지 않게 한다. 처리액 공급 라인(240)은 처리액 저장부(220)로부터 처리액을 제1 노즐(210) 및 제2 노즐(212)까지 전달하는 라인이다. 제1 노즐(210) 및 제2 노즐(212)은 기판(W)의 상부에 배치되어 있어서, 기판(W)의 상부로부터 처리액을 스 프레이 형태로 공급한다. 본 실시예에서는 하나의 처리액 저장부(220)로부터 제1 노즐(210) 및 제2 노즐(212)에 동일한 처리액이 공급되는 것으로 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 서로 다른 처리액 저장부로부터 제1 노즐(210) 및 제2 노즐(212)에 서로 다른 처리액이 공급될 수 있다. 또한 본 실시예에서는 2개의 노즐을 이용하여 처리액을 공급하는 것을 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 하나의 이상의 노즐을 이용하여 처리액을 기판(W)에 공급할 수 있다. 또한, 노즐(210, 212)을 통하여 처리액이 공급될 수 있을 뿐만 아니라, 에어(air) 또는 메가 소닉(mega sonic)을 기판(W)에 제공할 수 있다.The treatment liquid storage unit 220 is a tank for storing the treatment liquid, and the valve 230 supplies the treatment liquid or does not supply the treatment liquid through the on / off control of the controller 700. The treatment liquid supply line 240 is a line for transferring the treatment liquid from the treatment liquid storage 220 to the first nozzle 210 and the second nozzle 212. The first nozzle 210 and the second nozzle 212 are disposed above the substrate W to supply the processing liquid from the upper portion of the substrate W in the form of a spray. In the present exemplary embodiment, the same treatment liquid is supplied from the one treatment liquid storage unit 220 to the first nozzle 210 and the second nozzle 212, but the present invention is not limited thereto. Different treatment liquids may be supplied from the reservoir to the first nozzle 210 and the second nozzle 212. In addition, in the present embodiment, the process liquid is supplied using two nozzles as an example, but the present invention is not limited thereto, and the process liquid may be supplied to the substrate W using one or more nozzles. In addition, the processing liquid may be supplied through the nozzles 210 and 212, and air or mega sonic may be provided to the substrate W.

제1 노즐(210) 및 제2 노즐(212)은 각각 제1 아암(260) 및 제2 아암(262)에 설치되고, 제1 아암(260) 및 제2 아암(262)은 각각 제1 회동축(270) 및 제2 회동축(272)에 연결되어 이를 기준으로 일정한 각도로 회전한다. 제1 노즐()에 대응하는 제2 아암()의 일정 영역에는 제1 노즐()의 테스트 처리액을 배출할 수 있는 드레인(211)이 형성될 수 있다. 제2 구동부(250)는 제1 회동축(270) 및 제2 회동축(272)에 회전 운동을 전달한다. 제1 회동축(270)과 제2 회동축(272)은 동축선상에 배치되어 있다. 제1 회동축(270)과 제2 회동축(272)의 움직임에 대해서는 후에 자세히 설명한다.The first nozzle 210 and the second nozzle 212 are installed in the first arm 260 and the second arm 262, respectively, and the first arm 260 and the second arm 262 are each first It is connected to the coaxial 270 and the second rotating shaft 272 to rotate at a predetermined angle based on this. A drain 211 may be formed in a predetermined region of the second arm corresponding to the first nozzle to discharge the test treatment liquid of the first nozzle. The second driving unit 250 transmits a rotational motion to the first rotating shaft 270 and the second rotating shaft 272. The first rotating shaft 270 and the second rotating shaft 272 are arranged on the coaxial line. The movement of the first rotating shaft 270 and the second rotating shaft 272 will be described later in detail.

보울(300)은 공정시 지지대(100)의 회전으로 인하여 기판(W)으로부터 처리액 등이 외부로 비산하는 것을 방지한다. 처리액으로는 주로 산성 용액(acid solution)이 사용되기 때문에, 주변 장비 보호를 위하여 지지대(100)의 둘레에 보울(300)가 설치된다. 보울(300)는 상단에 기판(W)이 드나들 수 있는 개구가 형성되 며, 지지대(100)를 감싸도록 배치된다.The bowl 300 prevents the processing liquid from scattering to the outside from the substrate W due to the rotation of the support 100 during the process. Since an acid solution is mainly used as the treatment liquid, the bowl 300 is installed around the support 100 to protect peripheral equipment. The bowl 300 has an opening through which the substrate (W) can enter and exit, and is arranged to surround the support (100).

회수부(400)는 공정에서 사용된 처리액을 다시 회수한다. 이러한 회수부(400)는 회수 탱크(420), 밸브(430), 회수 라인(440)을 포함할 수 있다.The recovery unit 400 recovers the processing liquid used in the process again. The recovery unit 400 may include a recovery tank 420, a valve 430, and a recovery line 440.

유체 공급부(500)는 지지대(100)에 지지된 기판(W)의 저면으로 유체를 공급한다. 처리액이 점성이 강할 경우, 처리액은 기판(W)을 타고 흘러, 기판(W)을 지지하고 있는 지지대(100)에 묻게 된다. 묻어 있는 처리액은 흄(fume)이 되어 기판 처리 장치를 오염시킬 수 있다. 따라서, 지지대(100)의 저면에서 처리액을 제거하기 위한 유체를 공급하게 된다. 여기서, 사용하는 유체는 예를 들어, 순수(DIW)일 수 있다. 이러한 유체 공급부(500)는 백 노즐(510), 유체 저장부(520), 밸브(530), 유체 공급 라인(540)을 포함할 수 있다. 유체 저장부(520)는 유체를 저장하는 탱크이고, 밸브(530)는 제어부(700)의 제어에 의한 온/오프를 통해서 유체를 공급하거나 유체를 공급하지 않게 한다. 유체 공급 라인(540)은 유체 저장부(520)로부터 유체를 백 노즐(510)까지 전달하는 라인이다. 백 노즐(510)은 지지대(100)에 설치되어 있어서, 기판(W)의 저면으로부터 처리액을 공급한다. 도면에서는 백 노즐(510)은 예를 들어, 지지대(100)의 중앙에 설치되어 있는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The fluid supply unit 500 supplies the fluid to the bottom surface of the substrate W supported by the support 100. When the processing liquid is strong in viscosity, the processing liquid flows through the substrate W and is buried in the support 100 supporting the substrate W. The buried process liquid may become a fume and contaminate the substrate processing apparatus. Therefore, the fluid for removing the processing liquid from the bottom of the support 100 is supplied. Here, the fluid to be used may be pure water (DIW), for example. The fluid supply unit 500 may include a bag nozzle 510, a fluid storage unit 520, a valve 530, and a fluid supply line 540. The fluid storage unit 520 is a tank for storing fluid, and the valve 530 may supply or not supply fluid through on / off control of the control unit 700. The fluid supply line 540 is a line for transferring the fluid from the fluid reservoir 520 to the bag nozzle 510. The back nozzle 510 is provided in the support 100, and supplies the processing liquid from the bottom surface of the substrate W. As shown in FIG. In the drawing, the back nozzle 510 is illustrated as being installed at the center of the support 100, for example, but is not limited thereto.

이하 도 3 및 도 4를 참조하여 제1 회동축 및 제2 회동축의 움직임에 대하여 자세히 설명한다. 도 3은 도 1의 제1 및 제2 회동축을 나타내는 부분 절개 사시도이다. 도 4는 도 3의 제1 및 제2 회동축의 단면도이다.Hereinafter, the motion of the first rotating shaft and the second rotating shaft will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4. 3 is a partial cutaway perspective view illustrating the first and second pivotal shafts of FIG. 1. 4 is a cross-sectional view of the first and second pivotal shafts of FIG. 3.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 회동축(270)과 제2 회동축(272)은 동 축선상에 배치된다. 예를 들어, 제2 회동축(272)은 중공축 형태를 가지고, 제2 회동축(272)의 내부에 제1 회동축(270)이 배치될 수 있다. 제1 회동축(270)의 하단에는 제1 결합 기어(282)가 설치되고, 제2 회동축(272)의 내부 바닥에는 제2 결합 기어(284)가 설치되고, 제1 결합 기어(282)와 제2 결합 기어(284) 사이에는 제2 구동부(250)와 연결된 구동 기어(280)가 배치되어 있다. 제2 결합 기어(284)에는 소정의 개구부가 형성되어 이 개구부를 통하여 구동 기어(280)와 제2 구동부(250)가 연결된다. 예를 들어, 구동 기어(280)는 상하부에 형성된 숫기어로 이루어질 수 있고, 구동 기어(280)의 상부와 결합하는 제1 결합 기어(282)는 암기어로 이루어질 수 있다. 구동 기어(280)의 하부와 결합하는 제2 결합 기어(284)는 암기어로 이루어질 수 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 암기어와 숫기어는 서로 바뀔 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the first rotational shaft 270 and the second rotational shaft 272 are disposed on the same axis. For example, the second rotation shaft 272 may have a hollow shaft shape, and the first rotation shaft 270 may be disposed in the second rotation shaft 272. The first coupling gear 282 is installed at the lower end of the first rotation shaft 270, the second coupling gear 284 is installed at the inner bottom of the second rotation shaft 272, and the first coupling gear 282 is provided. The driving gear 280 connected to the second driving unit 250 is disposed between the second coupling gear 284. A predetermined opening is formed in the second coupling gear 284, and the driving gear 280 and the second driving unit 250 are connected through the opening. For example, the drive gear 280 may be formed of a male gear formed at the upper and lower portions, and the first coupling gear 282 engaging with the upper portion of the drive gear 280 may be formed of a female gear. The second coupling gear 284 that engages with the lower portion of the drive gear 280 may be a female gear. The present invention is not limited thereto, and the female gear and the male gear may be interchanged.

제2 구동부(250)는 구동 기어(280)에 상하 직선 운동 및 회전 운동을 전달한다. 즉, 구동 기어(280)가 상승하여 제1 결합 기어(282)와 결합한 후 회전하면, 제1 회동축(270)에 연결된 제1 아암(260) 및 제1 노즐(210)이 회전한다. 반대로 구동 기어(280)가 하강하여 제2 결합 기어(284)와 결합한 후 회전하면, 제2 회동축(272)에 연결된 제2 아암(262) 및 제2 노즐(212)이 회전한다.The second driving unit 250 transmits the up and down linear motion and the rotational motion to the drive gear 280. That is, when the driving gear 280 is raised and engaged with the first coupling gear 282 and rotates, the first arm 260 and the first nozzle 210 connected to the first rotation shaft 270 rotate. On the contrary, when the driving gear 280 is lowered and engaged with the second coupling gear 284 and rotates, the second arm 262 and the second nozzle 212 connected to the second rotation shaft 272 rotate.

이와 같이 제1 회동축(270)과 제2 회동축(272)을 동축선상에 배치하고, 구동 기어(280)가 제1 결합 기어(282) 또는 제2 결합 기어(284)와 선택적으로 결합하여 회전운동을 전달함으로써, 복수의 노즐(260, 262)을 하나의 제2 구동부(250)를 이용하여 구동할 수 있다. 따라서 기판 처리 장치의 전체적인 구성이 간단해지고 메 인터넌스를 위한 공간을 충분히 확보할 수 있다.As such, the first rotating shaft 270 and the second rotating shaft 272 are disposed on the coaxial line, and the driving gear 280 is selectively engaged with the first coupling gear 282 or the second coupling gear 284. By transmitting the rotational movement, the plurality of nozzles 260 and 262 may be driven using one second driving unit 250. Therefore, the overall configuration of the substrate processing apparatus can be simplified, and sufficient space for maintenance can be secured.

이상 본 발명의 일 실시예에 대한 설명에서는 제1 회동축(270)이 제2 회동축(272)의 내부에 배치되어 있는 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 그 반대의 경우도 적용될 수 있다.In the above description of an embodiment of the present invention, a case in which the first rotating shaft 270 is disposed inside the second rotating shaft 272 has been described as an example, but the present invention is not limited thereto and vice versa. The case may also apply.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 제1 및 제2 아암의 움직임을 나타내는 사시도이다. FIG. 2 is a perspective view illustrating movement of the first and second arms of FIG. 1.

도 3은 도 1의 제1 및 제2 회동축을 나타내는 부분 절개 사시도이다. 3 is a partial cutaway perspective view illustrating the first and second pivotal shafts of FIG. 1.

도 4는 도 3의 제1 및 제2 회동축의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the first and second pivotal shafts of FIG. 3.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명) (Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100 : 지지대 110: 척킹핀100: support 110: chucking pin

120: 지지핀 150 : 회전축120: support pin 150: rotation axis

180 : 제1 구동부 200 : 처리액 공급부180: first driving unit 200: processing liquid supply unit

210, 212 : 노즐 220: 처리액 저장부210, 212: nozzle 220: treatment liquid storage unit

230: 밸브 240: 처리액 공급라인230: valve 240: treatment liquid supply line

250: 제2 구동부 260, 262: 아암250: second drive unit 260, 262: arm

270, 272: 회동축 280: 구동 기어270, 272: rotating shaft 280: drive gear

282, 284: 결합 기어 300 : 보울282, 284: combined gear 300: bowl

400 : 회수부 420: 회수 탱크400: recovery unit 420: recovery tank

430: 밸브 440: 회수 라인430: valve 440: return line

500 : 유체 공급부 520: 유체 저장부500: fluid supply 520: fluid reservoir

530: 밸브 540: 유체 공급 라인530: valve 540: fluid supply line

Claims (5)

기판을 지지하는 지지대;A support for supporting a substrate; 상기 지지대 상부에 배치된 제1 및 제2 노즐;First and second nozzles disposed above the support; 상기 제1 및 제2 노즐을 각각 움직이고 동축선상에 배치된 제1 및 제2 회동축; 및First and second pivotal shafts which move the first and second nozzles respectively and are disposed coaxially; And 상기 제1 및 제2 회동축을 선택적으로 구동하는 구동부를 포함하며,It includes a drive unit for selectively driving the first and second rotating shaft, 상기 제 2 회동축은 중공축 형태를 가지고, 상기 제 1 회동축은 상기 제 2 회동축의 내부에 배치되는데,The second rotating shaft has a hollow shaft shape, the first rotating shaft is disposed inside the second rotating shaft, 상기 제 1 회동축의 하단에는 제 1 결합 기어가 설치되고, 상기 제 2 회동축의 내부 바닥에는 제 2 결합 기어가 설치되고, 상기 제 1 및 제 2 결합 기어 사이에는 상기 구동부와 연결된 구동 기어가 배치되는 기판 처리 장치.A first coupling gear is installed at a lower end of the first rotation shaft, a second coupling gear is installed at an inner bottom of the second rotation shaft, and a driving gear connected to the driving unit is connected between the first and second coupling gears. The substrate processing apparatus arranged. 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 구동 기어의 상부와 상기 제1 결합 기어는 서로 대응하는 암수 기어로 이루어지고, The upper portion of the drive gear and the first coupling gear is made of a male and female gears corresponding to each other, 상기 구동 기어의 하부 및 상기 제2 결합 기어는 서로 대응하는 암수 기어로 이루어진 기판 처리 장치.A lower portion of the drive gear and the second coupling gear are formed of male and female gears corresponding to each other. 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 제1 노즐을 통하여 처리액, 에어 또는 메가 소닉이 상기 기판에 제공되고, Treatment liquid, air or megasonic is provided to the substrate through the first nozzle, 상기 제2 노즐을 통하여 처리액, 에어 또는 메가 소닉이 상기 기판에 제공되는 기판 처리 장치.And a processing liquid, air, or megasonic is provided to the substrate through the second nozzle.
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