KR100932981B1 - 유기 발광 표시 모듈 - Google Patents

유기 발광 표시 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100932981B1
KR100932981B1 KR1020080033720A KR20080033720A KR100932981B1 KR 100932981 B1 KR100932981 B1 KR 100932981B1 KR 1020080033720 A KR1020080033720 A KR 1020080033720A KR 20080033720 A KR20080033720 A KR 20080033720A KR 100932981 B1 KR100932981 B1 KR 100932981B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
frame
organic light
emitting display
display panel
Prior art date
Application number
KR1020080033720A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090108345A (ko
Inventor
김문수
제갈승원
문재식
Original Assignee
삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성모바일디스플레이주식회사 filed Critical 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority to KR1020080033720A priority Critical patent/KR100932981B1/ko
Priority to US12/422,115 priority patent/US20090256471A1/en
Publication of KR20090108345A publication Critical patent/KR20090108345A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100932981B1 publication Critical patent/KR100932981B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76801Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
    • H01L21/76829Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing characterised by the formation of thin functional dielectric layers, e.g. dielectric etch-stop, barrier, capping or liner layers
    • H01L21/76834Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing characterised by the formation of thin functional dielectric layers, e.g. dielectric etch-stop, barrier, capping or liner layers formation of thin insulating films on the sidewalls or on top of conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13069Thin film transistor [TFT]

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 모듈은 발광 영역 및 비 발광 영역을 포함하는 유기 발광 표시 패널, 유기 발광 표시 패널을 수납하는 제1 프레임, 및 상기 유기 발광 표시 패널의 발광방향에 대향하여, 제1 프레임과 결합되고, 상기 유기 발광 표시 패널 전면의 비 발광 영역을 보호하는 제2 프레임을 포함한다.
유기 발광 표시 모듈, 전면 베젤, 전면 프레임

Description

유기 발광 표시 모듈 {ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE MODULE}
본 발명은 유기 발광 표시 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 외부 충격에 강한 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치에 적용되고 있는 다양한 표시 패널 중에서도 유기 발광 표시 모듈(OLED; Organic Light Emitting diode Module)은 다른 표시 패널에 비해 응답속도 및 명암비가 크게 향상된 표시 패널로서 많이 사용되고 있다.
이러한 유기 발광 표시 모듈은 알려진 바와 같이, 능동 구동형 유기 발광 표시 장치는 기판 위에 화상 표현의 기본 단위인 화소(pixel)를 매트릭스 방식으로 배열한다. 그리고 각 화소마다 스위칭 소자로 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)를 배치하여 독립적으로 화소를 제어한다.
이러한 유기 발광 표시 장치는 별도의 백라이트 유닛을 장착할 필요가 없으므로 경량화 및 저 전력화가 가능하다. 따라서, 개인용 휴대전화기(cellular phone), PDA(Personal Digital Assistant) 및 PMP(Portable Multimedia Player) 등과 같은 이동형(mobile) 장치에 더욱 적합하여 사용이 증가하고 있는 실정이다.
이러한 이동형 장치는 휴대하면서 사용하는 장치이므로 외부 충격에 쉽게 노 출된다. 따라서 이동형 장치에 사용되는 유기 발광 표시 모듈은 가벼우면서도 외부 충격에 쉽게 파손되지 않아야 한다. 그러나 종래의 유기 발광 표시 모듈에서는 패널을 보호하는 프레임이 패널의 측면 및 하부만을 보호하도록 되어 있었다. 따라서 발광 방향인 전면은 프레임에 의해 보호 받지 못해 외부의 충격에 취약한 문제점이 있었다.
또한, 종래의 프레임은 한쪽 면 전체가 비어 있는 개방된 구조로, 비틀림 또는 휨 하중에 취약하였다. 따라서 이러한 충격에 의해 프레임이 변형되면 패널에 충격이 직접 전달되어 패널이 파손되는 문제점도 있었다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여 내구성이 우수한 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 모듈은, ⅰ) 발광 영역 및 비 발광 영역을 포함하는 유기 발광 표시 패널, ⅱ) 유기 발광 표시 패널을 수납하는 제1 프레임 및 ⅲ) 유기 발광 표시 패널의 발광방향에 대향하여, 제1 프레임과 결합되고, 표시 패널 전면의 비 발광 영역을 보호하는 제2 프레임을 포함하여 구성된다.
여기서, 제2 프레임이 제1 프레임을 외측으로 감싸면서 제1 프레임과 결합될 수 있으며, 이 경우 제1 프레임의 외측면 및 제2 프레임의 내측면에 제1 프레임 및 제2 프레임이 서로 용이하게 결합할 수 있도록 결합구조가 형성될 수 있다.
또한, 이와 같은 결합 구조는 오목부 및 볼록부로 형성될 수 있다.
한편, 비 발광 영역은 발광 영역을 제외한 전면의 영역으로 구동 소자(Driving IC)가 설치된 영역을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 모듈은 유기 발광 표시 패널의 발광 방향으로 유기 발광 표시 패널 상에 형성된 광학 필름을 더 포함할 수 있으며, 광학 필름은 상기 발광 영역에만 형성될 수 있으나, 필요한 경우 비 발광 영역의 일부에도 형성될 수 있다.
한편, 제1 프레임 및 제2 프레임의 재질로는 스테인리스 강, 냉연강판, 알루미늄, 니켈-은 합금, 및 고분자 수지로 이루어진 군에서 선택된 재질을 사용할 수 있다.
또한, 제1 프레임 및 제 2프레임은 그 외형이 유기 발광 표시 패널과 유사하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 모듈은 비 발광 영역에 위치하는 구동 IC등을 보호 할 수 있는 제 2 프레임을 가진다. 따라서 내구성을 향상 시킬 수 있다.
또한 제1 프레임과 제2 프레임이 훅 결합되어 전체적으로 완전한 직육면체 형상을 가지게 되므로 비틀림 및 휨 하중에 강한 내구성을 가진다.
또한, 인켑슐레이션 층 상에 비 발광 영역에는 광학 필름을 제거하여 그 곳 에 제 2프레임이 위치하도록 하여 모듈의 두께를 증가시키지 않으면서도 내구성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다.
또한, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타낸다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 이는 다른 부분 바로 위에 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 바로 위에 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다.
이하 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 모듈(100)의 개략적인 구성을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 모듈(100)의 결합 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 모듈(100)의 부분 분해 사시도로서, 제2 프레임(110)이 제1 프레임(130)으로부터 분리된 경우를 나타낸다.
본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 모듈(100)은 제1 프레임(130), 유기 발광 표시 패널(120) 및 제2 프레임(110)을 포함한다.
유기 발광 표시 패널(120)의 발광 방향(Z축 양의 방향)의 면(이하 '전면' 이라고 한다)은 입력된 전기적 신호 대응되는 화면이 표시되는 발광 영역(B) 및 비 발광 영역(C)으로 구분될 수 있다(도 3 참조). 발광 영역(B) 상에는 화질 개선을 위한 광학 필름(121)이 형성되며, 비 발광 영역(C)에는 유기 발광 표시 패널(120)을 구동하기 위한 구동 회로(Driving IC)(127) 및 기판을 연결하기 위한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(129)등이 설치된다. 여기서 구동 회로(127)와 FPCB(129)가 설치되는 비 발광 영역(C)을 패드 영역이라 하기도 한다.
한편, 유기 발광 표시 패널(120)은 화상 표현의 기본 단위인 화소를 복수개 포함한다. 화소는 패널 상에 매트릭스 형태로 배열되며, 능동 구동형 발광 모듈의 경우에는 직접 발광하여 화상을 표시하는 유기 발광 소자 및 유기 발광 소자를 구동하는 반도체 소자를 포함한다. 따라서 외부에서의 신호에 따라 발광 영역(B)을 통하여 발광하여 화상을 형성한다. 유기 발광 소자 및 반도체 소자 등 유기 발광 표시 패널(120)에 구동에 관련된 사항은 당업자에게 자명한 사실이므로 여기에서는 자세한 설명을 생략한다.
제2 프레임(110)은 유기 발광 표시 패널(120)을 향한 면이 개방된 직육면체 형상으로, 유기 발광 표시 패널(120)의 발광 영역(B)이 오픈되도록 하는 개구부(113) 및 내주면을 따라 형성된 볼록부(111)을 포함한다. 개구부(113)는 발광 영역(B)에서 발광된 빛을 가리지 않도록 발광 영역(B)의 위치와 동일한 위치에, 발광 영역(B)과 면적이 유사하도록 형성된다. 볼록부(111)는 반원 형상의 단면을 가지는 돌출부로 제1 프레임(130) 및 제2 프레임(110)의 결합을 위한 결합구조이다. 이 볼록부(111)는 4방향의 내측면에 모두 형성될 수 있으며, 필요에 따라서 마주보는 2개의 측면의 내부에만 형성될 수도 있다.
제1 프레임(130)은 한 방향(도면 기준으로 상방)이 개방된 직육면체 모양으로, 내부에 유기 발광 표시 패널(120)을 수납하는 내부 공간(133)을 가진다. 유기 발광 표시 패널(120)은 발광 방향이 제1 프레임(130)의 개방된 방향을 향하도록 제1 프레임(130)에 수납된다. 또한, 제1 프레임(130)의 외측면에는 제2 프레임(110)의 볼록부(111)와 결합할 수 있도록 오목부(131)가 형성된다. 오목부(131) 역시 반원 형상의 단면을 가지는 돌출부로 제1 프레임(130) 및 제2 프레임(110)의 결합을 위한 결합구조이다. 오목부(131)는 4방향의 외측면에 모두 형성될 수 있으며, 마주보는 2개의 측면의 외부에만 형성될 수도 있다. 다만, 오목부(131) 및 볼록부(111)는 상호 결합되는 구조이므로, 서로 대응되게 형성되는 것이 좋다.
한편, 제1 프레임 및 제2 프레임의 형상은 유기 발광 표시 패널의 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 볼록부 및 오목부의 단면 형상 역시 반드시 상 기한 것과 같이 반원 형상일 필요는 없으며, 제1 프레임 및 제2 프레임을 결합시킬 수 있는 모든 구조가 가능하다. 예를 들면 삼각형, 사다리꼴, 타원형 및 갈고리 형상 등이 있다.
이러한 제1 프레임(130) 및 제2 프레임(110)은 스테인리스 강으로 제조되는 것이 가장 좋다. 그러나, 강도 및 경제성을 고려해서 냉연강판을 사용할 수 있으며, 무게 등을 고려해서 알루미늄, 니켈-은 합금, 고분자 수지 등도 이용할 수 있다.
유기 발광 표시 패널(120), 제1 프레임(130) 및 제2 프레임(110)은 다음과 같이 결합된다. 먼저 제1 프레임(130)의 내부공간(133)에 유기 발광 표시 패널(120)을 그 전면이 제1 프레임(130)의 개방된 방향을 향하도록 수납한다. 이에 의해 유기 발광 표시 패널(120)에 있어 이의 전면을 제외한 측면 및 후면은 제1 프레임(130)에 의해서 보호받을 수 있다. 다음으로, 제2 프레임(110)의 개구부(113)가 유기 발광 표시 패널(120)의 발광 영역(B)에 대응되도록 제2 프레임(110)을 제1 프레임(130)과 결합된다. 여기서, 제2 프레임(110)이 제1 프레임(130)을 덮게 되므로, 제2 프레임(110)의 측면이 외부에 위치하게 되는데, 이 때, 제2 프레임(130)의 볼록부(111)가 제1 프레임(130)의 오목부(131)에 훅(Hook) 결합하여 이로 인해 양 프레임(130)(110)이 단단히 고정된다.
제2 프레임(110)은 유기 발광 표시 패널(120)의 발광 영역(B)에만 개구부(113)가 형성되어 있으므로 구동 IC가 포함된 비 발광 영역(C)을 모두 덮어 보호한다.
따라서, 외부의 충격이 직접 유기 발광 표시 패널(10)의 전면에 전달되지 않으므로, 유기 발광 표시 모듈(100)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 양 프레임이 단단히 결합되어 전체적으로 직육면체 형상을 가지게 되므로, 비틀림 및 휨 하중에 대해서 쉽게 변형이 일어나지 않는다.
이하 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 모듈(100)의 단면 형상을 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 모듈(100)을 정면에서 본 모양을 개략적으로 나타낸다. 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 절취하였을 경우의 단면을 형상을 나타낸다. 도 4의 확대원은 볼록부(111)와 오목부(131)가 훅 결합한 모습을 자세히 나타낸다.
도 4를 참조하면, 유기 발광 표시 패널(120)은, 유기 발광 표시 소자 및 반도체 소자가 형성된 제1 기판(125)와, 제1 기판(125)과 결합되어 각 소자를 보호하는 제2 기판(123)과, 제1 기판(125)의 패드 영역에 설치된 구동 IC(127)와, 구동 IC(127) 및 도시하지 않은 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 FPCB(129) 및 제2 기판(123)의 발광 영역(B)에만 형성된 광학 필름(121)을 포함하여 구성된다.
이러한 유기 발광 표시 패널(120)은 도 4의 확대원과 같이 오목부(131)와 볼록부(111)가 훅 결합되어 고정된 제1 프레임(130) 및 제2 프레임(110)의 내부 공간에 위치한다. 따라서 유기 발광 표시 패널(120)을 외부 충격으로부터 더욱 잘 보호할 수 있다.
한편, 제2 프레임(110)의 개구부(113)의 주위를 따라 유기 발광 표시 패 널(120)의 상부에도 제2 프레임(110)이 위치하게 된다. 즉, 제2 프레임(110)은 개구부(113)의 주위에 위치하는 상면(110a)을 포함한다. 이러한 제2 프레임(110)의 구조에 의하면, 광학 필름(121)이 제2 기판(123) 위에 형성될 때, 제2 프레임(110)의 상면(110a)과 제2 기판(123)이 중첩되는 부분 즉, 비발광 영역에는 광학 필름(121)이 형성될 필요가 없으며, 제2 프레임(110)은 상면(110a)을 제2 기판(123)에 밀착시켜 제1 프레임(130)과 결합될 수 있게 된다. 여기서 제2 프레임(110)의 상면(110a)과 제2 기판(123) 사이에는 양면 테이프나 접착성을 갖는 큐선제가 배치될 수 있다.
이에 따라서, 상기한 유기 발광 표시 모듈(100)에 있어서는 유기 발광 표시 패널(120)의 비 발광 영역을 덮는 제2 프레임(110)으로 인해 유기 발광 표시 모듈(100)의 전체 두께를 증가시키지 않으면서도, 외부 충격에 의한 유기 발광 표시 패널(120)을 손상을 방지하여 내구성을 강화시킬 수 있게 된다.
더욱이, 유기 발광 표시 패널(120)에 있어 정전기 방출(ElectroStatic Dsicharage; ESD)에 취약한 유기 발광 표시 패널(120)의 가장자리에 대해 제2 프레임(110)이 이에 접촉되어 커버하게 되므로, 유기 발광 표시 패널(120)에 대한 ESD 특성도 향상시킬 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 사용될 수 있는 최종 생산품의 사시도를 간략하게 나타낸다.
도 5에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치는 대부분의 디스플레이 장치에 사용할 수 있다. 대표적으로 컴퓨터 모니터(501)에 사용할 수 있다. 유기 발 광 표시 장치는 기존의 액정 표시 장치에 비해서 반응속도가 빠르므로 잔상이 거의 남지 않아 영화 및 게임 등의 어플리케이션에 더욱 유리하다. 또한, 휴대용 기기인 휴대전화(503), 개인용 멀티미디어 장치(505), MP3 플레이어(507)등의 표시 장치에 사용할 수 있다. 이러한 휴대용 디지털 장치들은 실외에서 사용하는 경우가 많으므로, 태양광 아래에서도 사용이 편리한 유기 발광 표시 장치가 유리하다. 또한, 휴대용 디지털 장치의 경우 충격에 노출된 가능성이 크므로, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 모듈을 사용하여 내구성이 더욱 증대시킬 수 있다. 또한, 표시 모듈의 내구성 향상을 통해서, 표시 장치 전체의 수명도 더욱 향상시킬 수 있다. 한편, 유기 발광 표시 장치는 대형 TV(509)에도 사용이 가능하다. 종래의 PDP 및 액정 디스플레이에 비해서 높은 휘도, 명암비 및 빠른 반응속도를 보이므로 유기 발광 표시 장치를 사용하면 더욱 선명한 화면을 얻을 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다
도 1은 본 발명에 따른 유기 발광 표시 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 유기 발광 표시 모듈의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 유기 발광 표시 모듈의 개략적인 정면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 유기 발광 표시 모듈을 사용할 수 있는 장치들의 개략적인 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 참조 부호의 설명>
유기 발광 표시 패널: 120 제1 프레임: 130
제2 프레임: 110 볼록부: 111 오목부: 131

Claims (8)

  1. 발광 영역 및 비 발광 영역을 포함하는 유기 발광 표시 패널;
    상기 유기 발광 표시 패널을 수납하는 제1 프레임; 및
    상기 표시 패널의 발광방향에 대향하여, 상기 제1 프레임과 결합되고, 상기 유기 발광 표시 패널 전면의 비 발광 영역을 보호하는 제2 프레임
    을 포함하고,
    상기 제1 프레임의 외측면을 따라 형성된 오목부 및 상기 제2 프레임의 내측면을 따라 형성된 볼록부가 상호 결합되고,
    상기 오목부 및 볼록부는 반원 형상의 단면을 가지고,
    상기 비 발광 영역은 구동 소자(Driving IC)가 설치된 영역을 포함하는 유기 발광 표시 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 프레임은 상기 제1 프레임의 외측으로 감싸면서 상기 제1 프레임과 결합되는 유기 발광 표시 모듈.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 유기 발광 표시 모듈은 상기 유기 발광 표시 패널의 발광 방향으로 상기 유기 발광 표시 패널 상에 형성된 광학 필름을 더 포함하고,
    상기 광학 필름은 상기 발광 영역상에 형성된 유기 발광 표시 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 프레임 및 상기 제2 프레임의 재질은
    스테인리스 강, 냉연강판, 알루미늄, 니켈-은 합금, 및 고분자 수지로 이루어진 군에서 선택된 재질인 유기 발광 표시 모듈.
  8. 삭제
KR1020080033720A 2008-04-11 2008-04-11 유기 발광 표시 모듈 KR100932981B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080033720A KR100932981B1 (ko) 2008-04-11 2008-04-11 유기 발광 표시 모듈
US12/422,115 US20090256471A1 (en) 2008-04-11 2009-04-10 Organic light emitting diode module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080033720A KR100932981B1 (ko) 2008-04-11 2008-04-11 유기 발광 표시 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090108345A KR20090108345A (ko) 2009-10-15
KR100932981B1 true KR100932981B1 (ko) 2009-12-21

Family

ID=41163397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080033720A KR100932981B1 (ko) 2008-04-11 2008-04-11 유기 발광 표시 모듈

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20090256471A1 (ko)
KR (1) KR100932981B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9116564B2 (en) 2012-07-17 2015-08-25 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel and display device with the same
WO2021136069A1 (zh) * 2020-01-03 2021-07-08 京东方科技集团股份有限公司 芯片封装结构和显示装置

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8441790B2 (en) 2009-08-17 2013-05-14 Apple Inc. Electronic device housing as acoustic input device
US8624878B2 (en) 2010-01-20 2014-01-07 Apple Inc. Piezo-based acoustic and capacitive detection
KR101056261B1 (ko) * 2010-05-17 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101812065B1 (ko) 2010-10-22 2017-12-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기
US8780579B2 (en) * 2011-01-05 2014-07-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
US8716932B2 (en) 2011-02-28 2014-05-06 Apple Inc. Displays with minimized borders
US8816977B2 (en) 2011-03-21 2014-08-26 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays
US9178970B2 (en) 2011-03-21 2015-11-03 Apple Inc. Electronic devices with convex displays
US9866660B2 (en) 2011-03-21 2018-01-09 Apple Inc. Electronic devices with concave displays
KR101759235B1 (ko) * 2011-04-18 2017-07-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 조명 장치
US8787016B2 (en) 2011-07-06 2014-07-22 Apple Inc. Flexible display devices
US9400576B2 (en) 2011-07-19 2016-07-26 Apple Inc. Touch sensor arrangements for organic light-emitting diode displays
US8804347B2 (en) 2011-09-09 2014-08-12 Apple Inc. Reducing the border area of a device
US8723824B2 (en) 2011-09-27 2014-05-13 Apple Inc. Electronic devices with sidewall displays
US10245776B2 (en) 2011-09-30 2019-04-02 Apple Inc. Methods for forming electronic devices with bent display edges
US10088863B2 (en) 2011-09-30 2018-10-02 Apple Inc. Electronic devices with cover layers mounted to displays
US8929085B2 (en) 2011-09-30 2015-01-06 Apple Inc. Flexible electronic devices
US9098242B2 (en) 2011-09-30 2015-08-04 Apple Inc. Electronic devices with cover layers mounted to displays
US8724304B2 (en) 2012-04-20 2014-05-13 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays having fastened bent edges
US9110320B2 (en) 2012-08-14 2015-08-18 Apple Inc. Display with bent inactive edge regions
US9195108B2 (en) 2012-08-21 2015-11-24 Apple Inc. Displays with bent signal lines
US9601557B2 (en) 2012-11-16 2017-03-21 Apple Inc. Flexible display
KR20140095851A (ko) * 2013-01-25 2014-08-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102042678B1 (ko) 2013-03-25 2019-11-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102048467B1 (ko) 2013-04-03 2019-11-26 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
US9209207B2 (en) 2013-04-09 2015-12-08 Apple Inc. Flexible display with bent edge regions
KR102139676B1 (ko) * 2014-05-27 2020-07-30 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자
US9600112B2 (en) 2014-10-10 2017-03-21 Apple Inc. Signal trace patterns for flexible substrates
KR20180075733A (ko) 2016-12-26 2018-07-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
JP7049779B2 (ja) * 2017-06-27 2022-04-07 株式会社デンソーテン 表示装置
KR20230039834A (ko) * 2021-09-13 2023-03-22 삼성디스플레이 주식회사 쉴딩백 그리핑 장치, 이를 포함하는 디스플레이 포장 시스템, 및 이들을 이용한 디스플레이 포장 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990045710A (ko) * 1998-12-28 1999-06-25 연규범 전계 발광소자가 설치된 다기능 조명장치
KR20060051595A (ko) * 2004-09-24 2006-05-19 돗도리 산요덴키 가부시키가이샤 액정 표시 장치
KR20070104747A (ko) * 2006-04-24 2007-10-29 삼성전자주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR20080004132A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4912602A (en) * 1988-11-04 1990-03-27 Motorola, Inc. Mechanical fastening system for an electronic equipment housing
US5383098A (en) * 1991-09-19 1995-01-17 Motorola, Inc. Shield assembly
US5613237A (en) * 1994-10-17 1997-03-18 Motorola, Inc. Housing latch system utilizing an elastomeric interlocking band
JP2000236377A (ja) * 1999-02-12 2000-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯端末装置
US7236588B2 (en) * 2003-12-12 2007-06-26 Nokia Corporation Interlocking cover for mobile terminals
JP5276772B2 (ja) * 2005-09-22 2013-08-28 東北パイオニア株式会社 自発光ユニット
KR100653052B1 (ko) * 2005-10-24 2006-12-01 삼성전자주식회사 표시 장치
TW200734996A (en) * 2005-11-29 2007-09-16 Hitachi Displays Ltd Organic EL display device
JP2007232802A (ja) * 2006-02-27 2007-09-13 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置
JP2007287354A (ja) * 2006-04-12 2007-11-01 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990045710A (ko) * 1998-12-28 1999-06-25 연규범 전계 발광소자가 설치된 다기능 조명장치
KR20060051595A (ko) * 2004-09-24 2006-05-19 돗도리 산요덴키 가부시키가이샤 액정 표시 장치
KR20070104747A (ko) * 2006-04-24 2007-10-29 삼성전자주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR20080004132A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9116564B2 (en) 2012-07-17 2015-08-25 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel and display device with the same
WO2021136069A1 (zh) * 2020-01-03 2021-07-08 京东方科技集团股份有限公司 芯片封装结构和显示装置
US11778760B2 (en) 2020-01-03 2023-10-03 Hefei Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Chip packaging structure and display device

Also Published As

Publication number Publication date
US20090256471A1 (en) 2009-10-15
KR20090108345A (ko) 2009-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100932981B1 (ko) 유기 발광 표시 모듈
US11087648B2 (en) Display device
US10691163B2 (en) Display device
US8436958B2 (en) Electronic device having organic light emitting diode display device
US8692461B2 (en) Organic light emitting diode display
US8780579B2 (en) Organic light emitting diode display
KR100965251B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
JP5301080B2 (ja) 液晶表示装置
US9362521B2 (en) Organic light emitting diode display
US20090174317A1 (en) Display device having a transparent protective display unit
US7957128B2 (en) Organic light emitting diode display
KR102053411B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US11737315B2 (en) Display panel comprising heat dissipation member and display apparatus including the same
US20190377925A1 (en) Display device with integrated sensor opening
KR100857690B1 (ko) 유기 전계 발광표시장치
KR20060032398A (ko) 평판표시장치
US8154201B2 (en) Display device
KR100949338B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
KR100927726B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US11513382B2 (en) Display device comprising a color layer having a first sub-color layer disposed under a window layer and a second sub-color layer disposed under the first sub-color layer
KR101886302B1 (ko) 평판표시장치 및 이의 제조방법
KR20210002173A (ko) 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20090076554A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR20220094491A (ko) 표시 장치
KR100932987B1 (ko) 유기 발광 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121130

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131129

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141128

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171129

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181126

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191202

Year of fee payment: 11