KR100932796B1 - 전자부품의 양면 검사장치 - Google Patents

전자부품의 양면 검사장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품의 양면 검사장치에 관한 것으로서, 그 구성은, 전자부품을 공급하는 피더유닛; 휠과 진공부와 회전수단을 포함하는 이송유닛; 상기 휠에 수용된 전자부품의 위치를 감지하는 위치검출부; 상기 휠에 의해 검사위치로 이송된 전자부품의 정면을 촬영하는 정면 촬영부; 상기 휠의 후방에 배치되되, 상기 정면 촬영부와 대응하는 위치에 배치되어 상기 정면 촬영부 촬영시 전자부품의 후면의 촬영하는 후면 촬영부; 상기 정면 촬영부 및 후면 촬영부에 의해 촬영된 전자부품을 상태에 따라 분류하여 외부로 방출하는 배출유닛; 및 상기 피더유닛이 상기 휠로 적정량의 전자부품을 공급하도록 제어하고, 상기 위치검출부로부터 감지된 전자부품의 위치정보를 이용하여 해당 전자부품이 검사위치에 도달하면 상기 정면 촬영부 및 후면 촬영부가 전자부품을 촬영하도록 제어하며, 상기 정면 촬영부 및 후면 촬영부로부터 촬영된 전자부품의 영상에 근거하여 전자부품의 외형의 양부 판정을 수행한 후, 판정된 결과에 따라서 상기 배출유닛이 전자부품을 분류하여 배출하도록 제어하는 제어부를 포함하며, 종래의 일면 검사 방법보다 검사 처리 속도가 빨라져 생산성이 향상되고, 검사 신뢰성이 향상될 수 있다는 효과가 있다.
전자부품, 양면, 정면, 후면, 검사

Description

전자부품의 양면 검사장치{Apparatus for detecting the double-faced of the electronics parts}
본 발명은 전극이 도포된 전자부품의 외관인 양면을 용이하게 검사할 수 있는 전자부품의 양면 검사장치에 관한 것이다.
전자부품 검사란, 적층형 세라믹 커패시터(Multilayer Ceramic capacitor ; 이하 MLCC) 또는 이와 유사한 종류의 전자부품의 외관을 검사하여, 검사된 전자부품의 양부를 판정한 다음 분류하는 작업을 말한다.
일반적으로, MLCC 등의 전자부품은 출시되기 전에 크기, 크랙, 도금량, 도금면적 등의 전자부품에 대한 양부판정이 필수적으로 요구된다. 이러한 전자부품 검사를 실시하는 방법으로서 종래에는 작업장에 여러 명이 현미경과 같은 기구를 이용하여 검사하여 왔으나, 이는 많은 양의 전자부품을 검사하는데 장시간이 소요되고, 정확성에 있어서도 한계가 있어 상기의 검사를 실시하기에는 작업성이 떨어지는 문제점이 발생하게 된다.
한편, 이러한 문제점을 해결하고자 하는 기술을 선행기술에서도 찾아볼 수 있는데, 그 예로 대한민국 공개특허 특허출원 제2006-0111085호‘전자부품의 외관 검사장치’를 들 수 있다. 상기 선행기술에서는 전자부품의 일면을 카메라를 이용하여 용이하게 촬영하도록 하고 있다.
그러나 상기 선행기술에서는 전자부품의 일면 만을 검사함으로서 반대면의 크랙이나 긁힘 등의 불량을 알 수 없는 검사가 어려운 문제점이 있다.
따라서, 전자부품의 정면과 후면을 검사함에 있어서 촬영의 어려움이 따르고, 불량품과 양품의 구분이 어려워 생산성이 떨어진다는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 이른 시간 안에 많은 양의 전자부품을 그 상태에 따라 정확하게 분류할 수 있고, 오작동 없이 연속적으로 작동될 수 있으며, 전극 도포 후 전자부품의 양면을 검사하여 최종기능검사에서 발생하는 불량을 미연에 차단할 수 있는 전자부품의 양면 검사장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 전자부품을 공급하는 피더유닛; 상기 피더유닛으로부터 공급된 전자부품을 수용하여 회전함으로써 전자부품을 검사위치로 이송하는 휠과, 전자부품이 상기 휠 상에 수용되도록 진공 흡착력을 제공하는 진공부와, 상기 휠을 회전시키는 회전수단을 포함하는 이송유닛; 상기 휠의 후방에 배치되어 상기 휠에 수용된 전자부품의 위치를 감지하는 위치검출부; 상기 휠의 전방에 배치되어 상기 휠에 의해 검사위치로 이송된 전자부품의 정면을 촬영하는 정면 촬영부; 상기 휠의 후방에 배치되되, 상기 정면 촬영부와 대응하는 위치에 배치되어 상기 정면 촬영부 촬영시 전자부품의 후면의 촬영하는 후면 촬영부; 상기 정면 촬영부 및 후면 촬영부에 의해 촬영된 전자부품을 상태에 따라 분류하여 외부로 방출하는 배출유닛; 및 상기 피더유닛이 상기 휠로 적정량의 전자부품을 공급하도록 제어하고, 상기 위치검출부로부터 감지된 전자부품의 위치정보를 이용하여 해당 전자부품이 검사위치에 도달하면 상기 정면 촬영부 및 후면 촬영부가 전자부품을 촬영하도록 제어하며, 상기 정면 촬영부 및 후면 촬영부로부터 촬영된 전자부품의 영상에 근거하여 전자부품의 외형의 양부 판정을 수행한 후, 판정된 결과에 따라서 상기 배출유닛이 전자부품을 분류하여 배출하도록 제어하는 제어부를 포함하는 전자부품의 양면 검사장치를 제공한다.
상기에 있어서, 상기 휠에는, 상기 휠을 관통하며 전자부품이 안착되는 수용홀이 다수개 형성되어 있고, 후면에는 상기 수용홀의 일측과 연결되어 있는 진공유로가 형성되어 있으며, 상기 진공부는, 상기 휠의 후면에 배치되고, 상기 진공유로와 연통된 진공라인이 형성되어 있으며, 다수의 장착홀이 형성되어 있는 진공플레이트와, 상기 진공라인에 진공 흡착력을 제공하는 진공펌프와, 양면이 개방되어 있고, 개방된 일면에 투시창이 장착되어 있으며, 상기 투시창이 장착된 면이 상기 장착홀에 장착되는 투시창 지지대를 포함하는 것이 바람직하다.
상기에 있어서, 상기 진공플레이트가 상기 휠에 안착된 전자부품과 접하는 면은 연삭하여 전자부품과의 마찰을 최소화한 것이 바람직하다.
상기에 있어서, 상기 이송유닛은, 상기 휠 상부에 배치되며, 상기 피더유닛으로부터 공급된 전자부품이 상기 수용홀에 용이하게 안착되도록 가이드 하는 로딩 트랙을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기에 있어서, 상기 휠은 전자부품의 공급이 용이하도록 수평면으로부터 60° 내지 70° 정도 경사진 것이 바람직하다.
본 발명의 전자부품의 양면 검사장치에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
다수의 수용홀이 형성된 휠을 이용하여 많은 양의 전자부품을 신속히 처리할 수 있으며, 전자부품을 진공흡착에 의해 안정적으로 검사위치로 이송시킬 수 있으므로 검사의 정확도를 높일 수 있다.
또한, 투시창을 통하여 전자품붐의 정면과 후면을 동시에 검사함으로써, 종래의 일면 검사 방법보다 검사 처리 속도가 빨라져 생산성이 향상되고, 검사 신뢰성이 향상될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시예의 전자부품의 양면 검사장치는 피더유닛(100)과 이송유닛(200)과 위치검출부(300)와 정면 촬영부(400)와 후면 촬영부(600)와 배출유닛(500)과 제어부(미도시)를 포함한다.
먼저, 피더유닛(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 호퍼피더(Hopper feeder;110)와 가이드플레이트(120)와 전동액추에이터(130)를 포함한다.
구체적으로, 호퍼피더(110)는 전자부품을 공급받아 가이드플레이트(120)에 공급하며, 가이드플레이트(120)는 호퍼피더(110)로부터 공급되는 전자부품을 가이드플레이트(120)로 순차적으로 주입시키는 역할을 한다.
전동액추에이터(130)는 가이드플레이트(120)를 전동시켜 가이드플레이트(120) 상에 놓인 전자부품을 로딩 트랙(220) 쪽으로 이동시키는 역할을 한다. 여기서, 가이드플레이트(120)는, 가이드플레이트(120) 상에 놓인 전자부품이 휠(210) 쪽으로 용이하게 이동될 수 있도록 하향 경사지게 형성된 것이 바람직하다.
다음으로, 이송유닛(200)은 휠(210)과 로딩 트랙(220)과 진공부(230)와 회전수단(240)을 포함한다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휠(210)에는 일면에 전자부품이 안착되는 수용홀(211)이 다수 형성되어 있는데, 수용홀(211)은, 6개의 수용홀(211)이 2열로 배열된 구조를 가지며, 이러한 2열 배열 구조가 휠(210)의 외주면을 따라 다수 배열된 구조일 수 있다.
이때, 수용홀(211)은, 후술할 정면 촬영부(400) 및 후면 촬영부(600)에 의한 검사가 용이하도록, 1열당 2개, 즉 4개의 수용홀(211)을 한 단위로 하여 각 단위의 수용홀(211)이 서로 일정 간격으로 이격 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 휠(210)의 후면에는 도 4에 도시된 바와 같이, 수용홀(211)의 일측과 연결되어 있는 진공유로(212)가 형성되어 있다. 본 실시예에서 진공유로(212)는 인 접하게 배치된 두 개의 수용홀(211)을 서로 연결하며 마련되어 있으나, 실시예에 따라 달라질 수 있음은 물론이다.
이 진공유로(212)은 하기에서 설명할 진공플레이트(250)의 진공라인(251)과 연통되어 있어, 진공펌프(미도시)에서 발생된 진공 흡착력이 수용홀(211)에 전달되는 통로가 됨으로써, 수용홀(211) 내부에 전자부품이 용이하게 안착 될 수 있도록 하는 역할을 하게 된다.
진공유로(212)는 전자부품의 진공흡착이 용이하게 이루어질 수 있도록 1mm이상의 폭을 가지는 것이 바람직하다.
상기에서, 휠(210)은 전자부품의 공급이 용이하도록 수평면으로부터 60°내지 70°정도 경사진 것이 바람직하다. 그 이유는 휠(210)의 경사가 60°보다 작게 되면 전자부품의 공급이 원활하지 않게 되며, 휠(210)의 경사가 70°보다 크게 되면 휠(210)의 수용홀(211)에 안착된 전자부품이 수용홀(211)로부터 쏟아져 이탈될 우려가 있기 때문이다.
또한, 휠(210)은 그 재질이 전자부품의 분별이 용이하도록 유색의 에폭시 글라스인 것이 바람직하다.
로딩 트랙(220)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 휠(210)의 상부에 배치된다. 좀 더 구체적으로 설명하면, 도 1에 도시한 바와 같이 로딩 트랙(220)은 피더유닛(100)의 가이드플레이트(120)와 휠(210) 사이에 배치되며, 피더유닛(100)의 가이드플레이트(120)로부터 공급된 전자부품이 휠(210)의 수용홀(211)에 용이하게 안착되도록 가이드 하는 것으로서, 휠(210)의 소정 부분, 즉 가이드플레이트(120)와 인 접한 소정 부분을 덮도록 고정배치된다.
도 5를 참고하면, 로딩 트랙(220)은, 휠(210)의 소정 부분에 대응되도록 원호형상으로 라운드 지게 형성되며, 내부에 다수의 로딩공간부(221)가 형성되어 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 휠(210)에 6개의 수용홀(211)이 2열로 배열되어 있고, 이러한 2열 배열 구조가 휠(210)의 외주면을 따라 다수 배열되며, 1열당 2개, 즉 4개의 수용홀(211)을 한 단위로 하여 각 단위의 수용홀(211)이 서로 일정 간격으로 이격 배치된 상태에서 휠(210)을 따라 회전하는 것으로 예시되어 있다.
이러한 각 단위의 수용홀(211)은, 다시 동일 원주 상을 회전하는 각 단위의 수용홀(211)을 한 단위로 묶어 동심원 형태의 세 단위로 분류할 수 있는데, 이에 따라, 로딩 트랙(220) 내부에는 로딩 트랙(220)의 폭 방향을 따라 3개의 로딩공간부(221)가 형성될 수 있으며, 각각의 로딩공간부(221)는 동일 원주 상을 회전하는 각 단위의 수용홀(211)이 상부에 인접한 로딩홀(221)을 순차적으로 통과할 수 있도록 라운드 지게 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 로딩 트랙(220)에는, 로딩 센서(222) 및 분사노즐(223)이 더 구비될 수 있는데, 로딩 센서(222)는 로딩 트랙(220)에 공급된 전자부품의 공급량을 감지하여 이를 후술할 제어부에 전달하여 전자부품을 계속 공급하도록 하는 것이며, 분사노즐(223)은 로딩 트랙(220)의 출구 측에 형성되어, 휠(210) 또는 로딩 트랙(220)에서 발생한 정전기 등에 의해 휠(210) 상면에 부착된 전자부품에 공기를 분사함으로써, 수용홀(211)에 안착되지 아니하고 휠(210) 상면에 부착된 상태로 전자부품이 이송되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 분사노즐(223)에 공기를 공급하기 위하여 에어펌프(미도시)가 별도로 구비될 수 있으며, 에어펌프로부터 분사노즐에 공급되는 공기를 단속하기 위하여 솔레노이드밸브가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
진공부(230)는 휠(210)의 진공유로(212)로 진공 흡착력을 제공하기 위하여 휠(210)의 뒷면에 배치되고, 도 6에 도시한 바와 같이, 진공플레이트(250)와 진공펌프(미도시)와 투시창 지지대(270)를 포함한다.
진공플레이트(250)는 휠(210)의 후면에 배치되고, 진공유로(212)와 연통된 진공라인(251)이 형성되어 있으며, 도 7에 도시한 바와 같이 다수의 장착홀(253)이 형성되어 있다.
여기에서, 진공플레이트(250)가 휠(210)에 안착된 전자부품과 접하는 면은 연삭하여 전자부품과의 마찰을 최소화한 것이 바람직하다.
진공펌프는 진공라인(253)에 진공 흡착력을 제공한다.
투시창 지지대(270)는, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이 양면이 개방되어 있고, 개방된 일면에 유리 등의 재질로 된 투시창(260)이 장착되어 있으며, 투시창(260)이 장착된 면이 진공플레이트(250)의 장착홀(253)에 장착된다.
투시창(260)은 스크래치가 발생하여 표면이 상할 수 있으므로 투시창 지지대(270)에 교체 가능하도록 장착되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 진공부(230)의 작동을 살펴보면, 진공펌프(미도시)를 통 해 진공이 형성되면 진공라인(251)으로 진공 흡착력이 제공되고, 이에 따라 진공유로(212)로 진공 흡착력이 전달되어 수용홀(211)에 안착된 전자부품이 진공 흡착된다. 이러한 진공부(230)에 제공되는 진공흡입력을 단속하기 위하여 솔레노이드밸브가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 도 1에 도시된 회전수단(240)은 휠(210)을 회전시키는 것이고, 스테핑모터(Stepping motor) 등이 될 수 있다. 엔코더(310)는 회전수단(240)의 후방에 배치되어 휠(210)의 위치를 알 수 있도록 한다.
다음으로, 도 2에 도시한 바와 같이 정면 촬영부(400)는 휠(210)의 전방에 배치되어 휠(210)에 의해 검사위치로 이송된 전자부품의 정면을 촬영하며, 카메라(410)와 카메라지지대(420)를 포함한다.
후면 촬영부(600)는 휠(210)의 후방에 배치되되, 정면 촬영부(400)와 대응하는 위치에 배치되어 정면 촬영부(400)의 촬영시 전자부품의 후면을 촬영하며, 카메라(610)와 카메라지지대(620)를 포함한다.
본 발명의 일 예로써, 휠(210)의 전방에 배치된 3대의 카메라(410), 휠(210)의 후방에 배치된 3대의 카메라(610)를 사용하여 각 단위 수용홀(211), 즉 4개의 수용홀(211)에 안착된 전자부품의 외형인 정,후면을 동시에 검사하게 된다.
특히, 전자부품의 후면은 투시창 지지대(270)에 장착되어 있는 투시창(260)을 통하여 외형을 검사하게 된다. 검사된 외형으로 제조하고자 하는 전자부품의 외형인 크기, 크랙, 도금량, 도금면적 등이 제대로 형성되었는지 양부를 판단하게 된다.
이때, 각각의 카메라(410,610)는 정확한 검사 수행을 위하여 위치조절이 용이하도록 전후, 좌우 및 상하로 이동 가능하게 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 각 각의 카메라(410,610)는 카메라지지대(420,620)에 의해 전후, 좌우 및 상하로 이동 가능하게 구비될 수 있다.
다음으로, 배출유닛(500)은 정면 촬영부(400) 및 후면 촬영부(600)에 검사된 전자부품을 외부로 배출시키며, 도 1 및 도 6에 도시한 바와 같이 양호한 상태의 전자부품이 배출되는 양품배출부(510)와, 불량 상태의 전자부품이 배출되는 불량품배출부(520)와, 양품배출부(510)와 불량품배출부(520)에서 배출되지 않은 나머지 전자부품이 배출되는 클리너부(530)를 포함한다.
이 중 양품배출부(510)의 구조에 대하여 간략히 설명하면, 양품배출부(510)에는, 휠(210)의 수용홀(211)에 수용된 전자부품 중 양품인 전자부품의 하측에 에어를 공급하여 전자부품을 수용홀(211)로부터 이탈시키는 양품에어공급부(미도시)가 마련될 수 있다.
양품에어공급부는 다수개의 에어공급관(미도시)으로 이루어질 수 있으며, 각각의 에어공급관은 휠(210)의 수용홀(211)의 각각에 공기를 공급할 수 있도록 이루어진다. 다시 말하면, 에어공급관은, 수용홀(211) 배치상태와 동일한 배치상태, 즉 6개의 배출관이 2열로 배열된 구조를 갖는 것이 바람직하다.
이러한 에어공급관의 공기 공급 여부는 솔레노이드 밸브의 작동 여부에 의하여 제어되고, 솔레노이드 벨브는 제어부에 의하여 제어된다.
즉, 정면 촬영부(400) 및 후면 촬영부(600)의 각 카메라(410,610)에 의하여 수집된 정보를 수신한 제어부는 이 결과에 따라 솔레노이드 밸브를 제어하여 양품이 수용되어 있는 수용홀(211)에 대응하는 에어공급관에 공기를 공급하는 것이다.
에어공급관에 의하여 공급된 공기에 의하여 이탈된 양품 전자부품은 양품배출부(510)로 포집된다. 양품배출부(510)의 일측에는 양품배출부(510)와 연결된 양품수거관(미도시)이 마련될 수 있다. 양품수거관은 진공 펌프(미도시)에 의하여 제공되는 진공 흡입력을 이용하여 양품배출부(510)의 전자부품을 양품수거관으로 흡입하여 수거한다.
이상에서는 설명의 편의를 위해 양품배출부(510), 양품에어공급부, 양품수거관 만을 예시하여 설명하였으나, 불량품배출부(520) 및 클리너부(530)는 위에서 설명된 양품배출부(510)의 구조와 동일하다.
즉, 불량품배출부(520)는, 불량품에어공급부, 불량품수거관 등으로 이루어지며, 클리너부(530)는 클리닝에어공급부, 클리닝수거관 등으로 이루어진다.
마지막으로, 제어부(미도시)는 피더유닛(100)과 이송유닛(200)과 정면 촬영부(400)와 후면 촬영부(600)와 배출유닛(500)을 제어하는 것이다.
즉, 피더유닛(100)이 이송유닛(200)의 휠(210)로 적정량의 전자부품을 공급하도록 제어하고, 휠(210)이 적절하게 회전하도록 제어하며, 위치검출부(300)로부터 감지된 전자부품의 위치정보를 이용하여 해당 전자부품이 검사위치에 도달하면 정면 촬영부(400) 및 후면 촬영부(600)의 카메라(410,610)가 전자부품을 촬영하도록 제어한다.
그런 다음, 제어부는 정면 촬영부(400) 및 후면 촬영부(600)로부터 촬영된 전자부품의 영상에 근거하여 전자부품의 외형의 양부 판정을 수행한 후, 판정된 결과에 따라서 배출유닛(500)이 전자부품을 분류하여 배출시키도록 제어하며, 아울러 진공부(230)로 공급되는 각각의 진공 흡착력을 제어하는 동작 및 로딩 트랙(220)의 분사노즐(223)의 작동을 제어하는 동작 또한 수행한다.
이러한 배출유닛(500) 및 진공부(230)에 대한 제어동작은 진공펌프로부터 제공되는 진공 흡착력을 단속하는 솔레노이드밸브를 제어함으로써 이루어질 수 있으며, 분사노즐(223)에 대한 제어동작은 에어펌프로부터 제공되는 공기를 단속하는 솔레노이드밸브를 제어함으로써 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품의 외관 검사장치에 의한 검사 프로세스와 이를 제어하는 제어부 및 마이컴에 관하여 설명하기로 한다.
먼저, 도 5에 도시한 바와 같이 로딩 트랙(220)의 로딩공간부(221)에 각각 배치된 로딩 센서(222)가 해당 로딩공간부(221)에 수용된 전자부품의 수량을 각각 감지한다.
감지 결과, 각 로딩공간부(221) 중 전자부품의 수량이 부족한 곳이 있으면, 제어부는 로딩 센서(222)로부터 이러한 신호를 전달받아 도 1에 도시한 호퍼피더(110)에 공급된 전자부품이 가이드플레이트(120)로 공급되도록 하고, 이 가이드플레이트(120)를 해당 로딩공간부(221) 측으로 위치시킨 다음, 전동액추에이터(130)를 작동시킨다.
이러한 전동액추에이터(130)의 작동에 의해, 가이드플레이트(120) 상에 놓인 전자부품은, 전동에 의해 로딩 트랙(220)의 해당 로딩공간부(221)로 이송되며, 최종적으로 도 2에 도시한 휠(210)의 수용홀(211)에 안착된다.
수용홀(211)에 안착된 전자부품은, 휠(210)의 회전에 따라 검사위치로 이동 되어 검사 과정을 거치게 된다. 이를 아래에 좀 더 구체적으로 설명한다.
수용홀(211)에 안착된 전자부품이 휠(210)의 회전에 따라 검사위치로 이동되는 동안 위치측정부(300)의 엔코더(310)가 이 전자부품의 이동상태를 감지하고, 이렇게 감지된 전자부품의 위치정보는 제어부로 전송되며, 제어부는 이러한 전자부품의 위치정보를 이용하여 해당 전자부품이 검사위치에 도달하면 정면 촬영부(400) 및 후면 촬영부(600)의 카메라(410,610)가 전자부품을 촬영하도록 제어한다.
각 카메라(410,610)는 이러한 제어부의 제어에 의해 검사위치에 도달한 전자부품을 촬영하고, 제어부는 이렇게 촬영된 전자부품의 영상을 분석하여 전자부품의 외형의 불량 여부를 판단하게 된다.
각각의 전자부품의 외형의 불량 여부가 판단되면, 제어부는 전자부품 각각의 불량 여부에 따라 외형이 양호한 상태의 전자부품은 도 1에 도시한 양품배출부(510)로 배출되도록 제어하고, 외형이 불량 상태의 전자부품은 불량품배출부(520)로 배출되도록 제어하며, 클리너부(530)에는 양품배출부(510)와 불량품배출부(520)에서 배출되지 않은 나머지 전자부품이 배출되도록 제어한다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품의 양면 검사장치를 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 이송유닛과 로딩 트랙과 정면 촬영부와 후면 촬영부를 도시한 사시도.
도 3은 도 1의 휠을 도시한 사시도.
도 4는 도 1의 휠과 진공플레이트의 일부분을 도시한 단면도.
도 5는 도 1의 로딩 트랙을 도시한 사시도.
도 6은 도 1의 휠의 후면에 배치된 진공부를 도시한 사시도.
도 7은 도 6의 진공플레이트를 도시한 사시도.
도 8은 도 6의 투시창 지지대를 도시한 사시도.
도 9는 도 8의 투시창 지지대가 진공플레이트에 장착된 상태를 도시한 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 피더유닛 110 : 호퍼피더
120 : 가이드플레이트 130 : 전동액추에이터
200 : 이송유닛 210 : 휠
211 : 수용홀 212 : 진공유로
220 : 로딩 트랙 221 : 로딩공간부
222 : 로딩 센서 223 : 분사노즐
230 : 진공부 240 : 회전수단
250 : 진공플레이트 251 : 진공라인
253 : 장착홀 260 : 투시창
270 : 투시창 지지대 300 : 위치검출부
310 : 엔코더 400 : 정면 촬영부
410 : 카메라 420 : 카메라지지대
500 : 배출유닛 510 : 양품배출부
520 : 불양품배출부 530 : 클리너부
600 : 후면 촬영부 610 : 카메라
620 : 카메라지지대

Claims (5)

  1. 전자부품을 공급하는 피더유닛(100);
    상기 피더유닛(100)으로부터 공급된 전자부품을 수용하여 회전함으로써 전자부품을 검사위치로 이송하는 휠(210)과, 전자부품이 상기 휠(210) 상에 수용되도록 진공 흡착력을 제공하는 진공부(230)와, 상기 휠(210)을 회전시키는 회전수단(240)을 포함하는 이송유닛(200);
    상기 휠(210)의 후방에 배치되어 상기 휠(210)에 수용된 전자부품의 위치를 감지하는 위치검출부(300);
    상기 휠(210)의 전방에 배치되어 상기 휠(210)에 의해 검사위치로 이송된 전자부품의 정면을 촬영하는 정면 촬영부(400);
    상기 휠(210)의 후방에 배치되되, 상기 정면 촬영부(400)와 대응하는 위치에 배치되어 상기 정면 촬영부(400) 촬영시 전자부품의 후면의 촬영하는 후면 촬영부(600);
    상기 정면 촬영부(400) 및 후면 촬영부(600)에 의해 촬영된 전자부품을 상태에 따라 분류하여 외부로 방출하는 배출유닛(500); 및
    상기 피더유닛(100)이 상기 휠(210)로 적정량의 전자부품을 공급하도록 제어하고, 상기 위치검출부(300)로부터 감지된 전자부품의 위치정보를 이용하여 해당 전자부품이 검사위치에 도달하면 상기 정면 촬영부(400) 및 후면 촬영부(600)가 전자부품을 촬영하도록 제어하며, 상기 정면 촬영부(400) 및 후면 촬영부(600)로부터 촬영된 전자부품의 영상에 근거하여 전자부품의 외형의 양부 판정을 수행한 후, 판정된 결과에 따라서 상기 배출유닛(500)이 전자부품을 분류하여 배출하도록 제어하는 제어부(미도시)를 포함하고,
    상기 휠(210)에는,
    상기 휠(210)을 관통하며 전자부품이 안착되는 수용홀(211)이 다수개 형성되어 있고, 후면에는 상기 수용홀(211)의 일측과 연결되어 있는 진공유로(212)가 형성되어 있으며,
    상기 진공부(230)는,
    상기 휠(210)의 후면에 배치되고, 상기 진공유로(212)와 연통된 진공라인(251)이 형성되어 있으며, 다수의 장착홀(253)이 형성되어 있는 진공플레이트(250)와,
    상기 진공라인(251)에 진공 흡착력을 제공하는 진공펌프와,
    양면이 개방되어 있고, 개방된 일면에 투시창(260)이 장착되어 있으며, 상기 투시창(260)이 장착된 면이 상기 장착홀(253)에 장착되는 투시창 지지대(270)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면 검사장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 진공플레이트(250)가 상기 휠(210)에 안착된 전자부품과 접하는 면은 연삭하여 전자부품과의 마찰을 최소화한 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면 검사장치.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 이송유닛(200)은,
    상기 휠(210) 상부에 배치되며, 상기 피더유닛(100)으로부터 공급된 전자부품이 상기 수용홀(211)에 용이하게 안착되도록 가이드 하는 로딩 트랙(220)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면 검사장치.
  5. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 휠(210)은 전자부품의 공급이 용이하도록 수평면으로부터 60° 내지 70° 정도 경사진 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면 검사장치.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR20060055160A (ko) * 2004-11-18 2006-05-23 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 회전 장치
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000203713A (ja) * 1999-01-14 2000-07-25 Okano Denki Kk 外観検査装置
KR20060055160A (ko) * 2004-11-18 2006-05-23 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 회전 장치
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