KR100927621B1 - Apparatus for depositing a protective film layer, and a deposition method using the same - Google Patents
Apparatus for depositing a protective film layer, and a deposition method using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR100927621B1 KR100927621B1 KR1020070028236A KR20070028236A KR100927621B1 KR 100927621 B1 KR100927621 B1 KR 100927621B1 KR 1020070028236 A KR1020070028236 A KR 1020070028236A KR 20070028236 A KR20070028236 A KR 20070028236A KR 100927621 B1 KR100927621 B1 KR 100927621B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- carrier
- chamber
- vacuum
- load lock
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/20—Manufacture of screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored; Applying coatings to the vessel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/40—Layers for protecting or enhancing the electron emission, e.g. MgO layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
플라즈마 디스플레이 패널과 이의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 기판 투입구로부터 기판이 장입되며, 기판이 캐리어에 장착되는 공간을 제공하는 안티-하이드레이션 모듈;과, 안티-하이드레이션 모듈과 연결되어서, 진공을 유지하는 로드 록 챔버;와, 로드 록 챔버와 연결되며, 캐리어에 장착된 기판이 이송되는 복수의 진공 챔버;와, 진공 챔버내에 설치된 증착실;과, 증착실내에 설치되며, 기판상에 보호막층의 원소재를 증착시키는 타겟부;와, 안티-하이드레이션 모듈과, 로드 록 챔버와, 진공 챔버와, 증착실에 연속적으로 설치되며, 캐리어상에 장착된 기판을 이송시키는 이송부;와, 안티-하이드레이션 모듈과, 로드 록 챔버와, 진공 챔버와, 증착실의 경계부에 설치되어서, 각 공간을 선택적으로 개폐시키는 게이트 밸브;를 포함하는 것으로서, 캐리어가 대기에 노출되지 않으므로, 장시간 사용하여도 증착실 내부의 수분압이 증가하지 않아서, 증착된 보호막층의 일정한 품질을 확보할 수가 있다.
A plasma display panel and a method of manufacturing the same are disclosed. According to the present invention, an anti-hydration module is provided in which a substrate is loaded from a substrate inlet and provides a space in which a substrate is mounted on a carrier; a load lock chamber connected to the anti-hydration module to maintain a vacuum; A plurality of vacuum chambers connected to the chamber and to which the substrate mounted on the carrier is transferred; and a deposition chamber installed in the vacuum chamber; and a target unit installed in the deposition chamber to deposit the raw material of the protective layer on the substrate; An anti-hydration module, a load lock chamber, a vacuum chamber, a transfer unit which is continuously installed in the deposition chamber and transfers the substrate mounted on the carrier; and, the anti-hydration module, the load lock chamber, And a gate valve installed at the boundary of the vacuum chamber and the vapor deposition chamber to selectively open and close each space. Since the carrier is not exposed to the atmosphere, it may be increased even when used for a long time. Because the chamber inside of the partial pressure can not be increased, it is possible to provide a suitable quality of the deposited overcoat layer.
Description
도 1은 종래의 일 예에 따른 보호막층을 증착시키는 장치를 도시한 구성도,1 is a block diagram showing an apparatus for depositing a protective film layer according to a conventional example,
도 2는 종래의 다른 예에 따른 보호막층을 증착시키는 장치를 도시한 구성도,2 is a block diagram showing an apparatus for depositing a protective film layer according to another conventional example,
도 3은 통상적인 캐리어에 실장된 기판을 도시한 평면도,3 is a plan view showing a substrate mounted on a conventional carrier,
도 4는 종래의 또 다른 예에 따른 보호막층을 증착시키는 장치를 도시한 구성도,4 is a block diagram showing an apparatus for depositing a protective film layer according to another conventional example,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호막층을 증착시키는 장치를 도시한 구성도,5 is a block diagram showing an apparatus for depositing a protective film layer according to an embodiment of the present invention,
도 6는 도 5의 A 부분을 확대 도시한 구성도.FIG. 6 is an enlarged view illustrating a portion A of FIG. 5.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
500...증착 장치 501...기판500 ...
503...캐리어 504...제 1 게이트 밸브503
505...기판 투입부 506...안티-하이드레이션 모듈505
507...로드 록 챔버 508...진공 챔버507
509...증착실 510...히이터509
511...상하 분리판 512...롤러511 ... Upper and Lower Separator 512 ... Roller
512a...캐리어 롤러 512b...기판 롤러512a
516...슬릿 516 ... slit
본 발명은 보호막층을 증착시키는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판상에 보호막층을 증착시에 수분의 유입을 방지하고, 수분의 배기가 용이한 보호막층을 증착시키는 장치와, 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a device for depositing a protective film layer, and more particularly, a device for preventing the inflow of water when depositing a protective film layer on a substrate, and the deposition of a protective film layer that facilitates the evacuation of moisture, and the deposition using the same. It is about a method.
통상적으로 플라즈마 디스플레이 패널은 복수의 기판 사이에 복수의 방전 전극을 형성시키고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서, 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생하는 자외선에 의하여 형광체층의 형광 물질을 여기시켜서 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display device)를 말한다.In general, a plasma display panel forms a plurality of discharge electrodes between a plurality of substrates, and applies a predetermined power to each discharge electrode while generating a discharge gas in a sealed discharge space between the substrates. A flat display device is a flat display device that realizes an image by using light emitted by exciting a fluorescent material of a phosphor layer by ultraviolet rays.
플라즈마 디스플레이 패널의 제조 공정을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.The manufacturing process of the plasma display panel will be briefly described as follows.
제 1 기판의 경우, 제 1 기판 상에 제 1 방전 전극을 형성시킨 다음, 이를 매립하도록 제 1 유전체층을 인쇄하고, 제 1 유전체층의 표면에 보호막층을 형성시키게 된다. 제 2 기판의 경우, 제 2 기판상에 제 2 방전 전극을 형성시킨 다음, 이를 매립하도록 제 2 유전체층을 인쇄하고, 제 2 유전체층상에 방전 셀을 구획하기 위한 격벽을 형성시키고, 격벽의 내측으로 적,녹,청색의 형광체층을 도포하게 된 다. In the case of the first substrate, the first discharge electrode is formed on the first substrate, and then the first dielectric layer is printed to fill the gap, and a passivation layer is formed on the surface of the first dielectric layer. In the case of the second substrate, a second discharge electrode is formed on the second substrate, and then the second dielectric layer is printed so as to be embedded, a partition wall for partitioning the discharge cells is formed on the second dielectric layer, and the inner side of the partition wall is formed. Red, green, and blue phosphor layers are applied.
상기 과정을 통하여 완성된 제 1 및 제 2 기판은 상호 정렬된 상태에서 대향되는 내면 가장자리에 글래스 프릿트(glass frit)로 도포하여서 소정 온도에서 열처리하는 과정을 통하여 상호 봉착시키며, 봉착된 패널 사이에 잔류하는 수분을 비롯한 불순물을 제거하기 위하여 진공 상태에서 배기를 수행하게 된다. 다음으로, 크세논-네온(Xe-Ne)을 주성분으로 하는 방전 가스를 주입하고, 패널에 소정의 전압을 인가하여 에이징(aging) 방전시키고, IC 칩을 장착하여서 완성하게 된다. The first and second substrates completed through the above process are coated with glass frit on the opposite inner surface edges in a mutually aligned state to be sealed to each other through heat treatment at a predetermined temperature, and between the sealed panels. In order to remove impurities including residual water, evacuation is performed in a vacuum state. Next, a discharge gas containing xenon-neon (Xe-Ne) as a main component is injected, an aging discharge is applied by applying a predetermined voltage to the panel, and the IC chip is mounted and completed.
이때, 보호막층은 2차 전자 방출 계수가 큰 소재, 이를테면, MgO를 이용하여 형성하는 것에 의하여 그 표면으로부터 2차 전자가 방출됨으로써 저전압에서 가스 방전이 가능하도록 유도한다. In this case, the protective layer is formed by using a material having a large secondary electron emission coefficient, such as MgO, to induce a gas discharge at a low voltage by emitting secondary electrons from the surface thereof.
도 1은 종래의 일 예에 따른 보호막층을 증착시키는 장치(100)를 도시한 것이다. 1 illustrates an
도면을 참조하면, 기판(101)은 로봇(102)에 의하여 캐리어(carrier, 103) 상에 장착된다. 상기 캐리어(103)에 장착된 기판(101)은 제 1 게이트 밸브(104)의 개방에 의하여 로드 록 챔버(load lock chamber, 105) 내로 장입된다. 이때, 상기 캐리어(103)는 롤러(119)의 구동에 의하여 이송하게 된다. Referring to the drawings, the
상기 로드 록 챔버(105)에 장입된 캐리어(103)에 장착된 기판(101)은 버퍼 유닛-1 챔버(106) 쪽으로 이송하게 된다. 상기 버퍼 유닛-1 챔버(106)로부터 증착실(111) 상부, 버퍼 유닛-2 챔버(108)을 거쳐서 리턴 챔버(return chamber, 109)까지 이송되는 동안 히이터(110)에 의하여 상기 기판(101)을 공정 온도까지 가열하게 된다. The
캐리어(103)에 장착된 기판(101)은 상기 리턴 챔버(108) 하부에서 상기 버퍼 유닛-2 챔버(108) 하부를 지나서 증착실 챔버(111) 하부쪽으로 이송되면서 MgO 원소재가 기판(101) 상에 증착하게 된다. 상기 기판(101)에 증착되는 MgO 입자들은 플라즈마 또는 전자빔 소스(112)에 의하여 로(hearth, 113)상의 MgO 원소재를 용융하게 됨으로써 증발하게 된다.The
증착이 된 기판(101)은 상기 버퍼 유닛-1 챔버(106) 하부, 로드 록 챔버(105), 기판 취출 및 장입대(114)까지 이송이 되고, 증착된 기판(101)은 로봇(102)에 의하여 취출하게 된다. The deposited
그런데, 상기 기판(101)상에 MgO 원소재를 증착시, 기판(101)을 지지하는 캐리어(103)에도 MgO 원소재 일부가 증착이 된다. MgO 박막은 수분에 노출될 경우, 수분과 물리적 또는 화학적으로 쉽게 결합을 하는 경향이 있다. 캐리어(103)에 흡습된 수분은 증착 장치(100) 내에서 방출이 되는 경우에 증착 장치(100)의 환경을 변화시켜서 MgO 박막의 특성을 저하시키는 문제를 야기한다. 또한, 상기 캐리어(103)는 대기중에 노출됨으로써, 수분압에 의하여 막특성이 저하되는 현상이 발생하게 된다.However, when the MgO raw material is deposited on the
이러한 문제를 해결하기 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 일본 아넬바사의 TOSS(transfer only substrate system) 방식의 증착 장치(200)는 캐리어(203)가 진공 챔버 내에서만 이송이 되고, 대기에 노출되지 않는 구조이다. In order to solve this problem, as shown in FIG. 2, the
도면을 참조하면, 로드 록 챔버(205) 내로 장입된 기판(201)은 캐리어 리턴 챔버(carrier return chamber, 206) 상에서 캐리어(203)상에 장착하게 된다. 새로운 기판(201)이 캐리어(203)에 장착되기 이전에 이미 증착된 기판(201)은 캐리어 리턴 챔버(206) 하부에서 로드 록 챔버(206) 쪽으로 이송이 되고, 기판이 장착되지 않은 캐리어(203)가 캐리어 리턴 챔버(206) 상부로 이송이 되어 새로운 기판(201)을 장착할 수 있게 된다. Referring to the drawings, the
그런데, 아넬바사의 TOSS 방식은 진공 중에서만 이송이 되기 때문에, 캐리어(203)에 부착된 MgO에 의한 수분 흡수 문제를 차단할 수 있지만, 진공중에서 기판(201)과 캐리어(203)의 합착 및 탈착해아 하므로, 기판 이송이 복잡해지는 문제점이 있다. By the way, Anelbas's TOSS method can transfer only in a vacuum, thereby preventing the problem of water absorption due to MgO attached to the
최근 들어서는 패널용 기판은 다면취 공법이 적용되는데, 대형 기판으로 고정을 진행한 후에 이를 분할하여 소망하는 크기의 패널로 제조하고 있다. In recent years, the panel substrate has a multi-faceted method applied to it, and after fixing it to a large substrate, it is divided into a panel of a desired size.
도 3은 통상적인 다면취용 기판(301)과, 캐리어(303)와, 마스크(305)를 도시한 것이다. 3 illustrates a conventional
도면을 참조하면, 대형 크기의 기판(301)을 캐리어(303) 상에 장착하고, 증착면을 마스크(305)로 가려서 소망하는 크기의 패널로 제조하게 된다. 도 2의 TOSS 방식을 적용하는 보호막 증착 장치에서 다면취용 대형 기판을 캐리어 리턴 챔버(206)까지 이송하기 위해서는 롤러 구동을 사용하게 된다.Referring to the drawings, a large-sized
이때, 기판(301)과 롤러가 접촉될 수 있는 부분은 기판(301)의 가장자리 부분과 마스크(305)에 의하여 가리워지는 부분만 가능하게 된다. 동일한 증착 장치로 다양한 크기의 패널을 제조하기 위해서는 롤러의 간격과 위치가 변경되어야만 가능 하게 된다. 기판(301)이 처음부터 캐리어(203)에 장착되어 이송된다면, 롤러 간격 문제는 발생하지 않으나, TOSS 방식의 경우에는 캐리어 리턴 챔버(206)까지는 기판(301)만 이송되어야 하므로, 패널 기종의 변경을 위해서는 롤러의 위치가 재조정되어야만 한다. 롤러 간격을 조정하기 위해서는 진공을 해제하여야만 하고, 다시 증착하기 위한 조건을 설정하기까지는 다수의 시간이 요구되어, 생산성 저하의 문제가 발생하게 된다.In this case, the portion where the
도 4는 일본 UlVA사의 CDA(clean dry air) 방식의 증착 장치(400)의 경우, TOSS 방식의 합착 및 탈착이 진공이 아니라, 건조한 공기로 관리되는 기판 장입 및 취출부(404)에서 이루어지게 된다. 새롭게 장착된 기판(401)은 CDA 통로부(406)을 통하여 캐리어 진공 장입부(407)로 이송이 되게 되며, 로드 록 챔버(405)를 통하여 증착실(411)로 장입하게 된다. FIG. 4 illustrates that in the case of the CDA (clean dry air)
그런데, CDA 방식은 TOSS 방식에 비하여 기종의 변경이 용이한 점이 있으나, MgO가 부착된 캐리어(403)가 대기와 접촉하는 것을 완전히 차단하지 못하여, 증착실(411)의 불순물 관리가 TOSS 방식보다는 안 좋다. 또한, 긴 CDA 통로(405)의 공기를 건조 공기로 유지하기 위한 유지 비용이 많이 든다.However, the CDA method is easier to change the model than the TOSS method, but the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 캐리어상에 기판이 장착되는 기판 로딩 부분에 챔버를 구성하여 건조한 분위기를 형성하여 주고, 양압을 유지하여서 외부의 수분에 캐리어가 노출되는 것을 방지하기 위한 보호막층을 증착시키는 장치와, 이를 이용한 증착 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, by forming a chamber in the substrate loading portion on which the substrate is mounted on the carrier to form a dry atmosphere, to maintain the positive pressure to prevent the carrier from being exposed to external moisture An object of the present invention is to provide an apparatus for depositing a protective film layer and a deposition method using the same.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 보호막층을 증착시키는 장치는,In order to achieve the above object, a device for depositing a protective film layer according to an aspect of the present invention,
기판 투입구로부터 기판이 장입되며, 상기 기판이 캐리어에 장착되는 공간을 제공하는 안티-하이드레이션 모듈;An anti-hydration module loaded with a substrate from a substrate inlet and providing a space in which the substrate is mounted on a carrier;
상기 안티-하이드레이션 모듈과 연결되어서, 진공을 유지하는 로드 록 챔버;A load lock chamber coupled with the anti-hydration module to maintain a vacuum;
상기 로드 록 챔버와 연결되며, 상기 캐리어에 장착된 기판이 이송되는 복수의 진공 챔버;A plurality of vacuum chambers connected to the load lock chambers and to which substrates mounted on the carriers are transferred;
상기 진공 챔버내에 설치된 증착실; A deposition chamber installed in the vacuum chamber;
상기 증착실내에 설치되며, 상기 기판상에 보호막층의 원소재를 증착시키는 타겟부; A target unit installed in the deposition chamber and configured to deposit an element of a protective film layer on the substrate;
상기 안티-하이드레이션 모듈과, 로드 록 챔버와, 진공 챔버와, 증착실에 연속적으로 설치되며, 캐리어상에 장착된 기판을 이송시키는 이송부; 및A transfer unit which is continuously installed in the anti-hydration module, the load lock chamber, the vacuum chamber, and the deposition chamber, and transfers the substrate mounted on the carrier; And
상기 안티-하이드레이션 모듈과, 로드 록 챔버와, 진공 챔버와, 증착실의 경계부에 설치되어서, 각 공간을 선택적으로 개폐시키는 게이트 밸브;를 포함한다.And a gate valve disposed at the boundary of the anti-hydration module, the load lock chamber, the vacuum chamber, and the deposition chamber, to selectively open and close each space.
또한, 상기 안티-하이드레이션 모듈은 건조한 기체 분위기인 것을 특징으로 한다.In addition, the anti-hydration module is characterized in that the dry gas atmosphere.
게다가, 상기 기판 투입구와, 안티-하이드레이션 모듈 사이에는 도어에 의하여 선택적으로 개폐되며, 상기 기판이 장입되는 통로를 제공하는 슬릿이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, between the substrate inlet and the anti-hydration module is selectively opened and closed by a door, characterized in that a slit is formed to provide a passage through which the substrate is charged.
아울러, 상기 이송부는 상기 캐리어를 이송시키는 캐리어 롤러, 상기 기판을 이송시키는 기판 롤러를 포함한다.In addition, the transfer unit includes a carrier roller for transferring the carrier, a substrate roller for transferring the substrate.
나아가, 상기 캐리어 롤러는 상기 안티-하이드레이션 모듈과, 로드 록 챔버와, 진공 챔버와, 증착실을 통하여 연속적으로 배치된 것을 특징으로 한다.Further, the carrier roller is characterized in that it is disposed continuously through the anti-hydration module, the load lock chamber, the vacuum chamber, and the deposition chamber.
더욱이, 상기 기판 롤러는 상기 안티-하이드레이션 모듈내에 설치된 것을 특징으로 한다.Furthermore, the substrate roller is characterized in that it is installed in the anti-hydration module.
본 발명의 다른 측면에 따른 보호막층을 증착시키는 장치를 이용한 증착 방법은,Deposition method using a device for depositing a protective film layer according to another aspect of the present invention,
기판 투입구로부터 안티-하이드레이션 모듈내로 기판이 장입되는 단계;Loading a substrate from the substrate inlet into the anti-hydration module;
상기 장입된 기판이 상하 이송부에 의하여 캐리어에 장착되는 단계;Mounting the loaded substrate on a carrier by a vertical transfer part;
상기 캐리어에 장착된 기판이 로드 록 챔버로 이송되는 단계;Transferring the substrate mounted on the carrier to a load lock chamber;
상기 캐리어에 장착된 기판이 복수의 진공 챔버를 통과하는 단계;Passing the substrate mounted on the carrier through a plurality of vacuum chambers;
상기 챔버 사이의 증착실에서 타겟부에 의하여 상기 기판상에 보호막층이 증착되는 단계; 및Depositing a protective film layer on the substrate by a target unit in a deposition chamber between the chambers; And
상기 보호막층이 증착된 기판이 상기 진공 챔버와, 로드 록 챔버와, 안티-하이드레이션을 경유하여 취출되는 단계;를 포함한다.And removing the substrate on which the protective layer is deposited, via the vacuum chamber, the load lock chamber, and anti-hydration.
또한, 상기 기판은 기판 투입구와 안티-하이드레이션 모듈 사이에 설치된 슬릿을 통하여 안티-하이드레이션 모듈내로 장입되는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate is characterized in that it is loaded into the anti-hydration module through a slit provided between the substrate inlet and the anti-hydration module.
더욱이, 상기 기판이 캐리어에 장착되는 단계에서는, Moreover, in the step of mounting the substrate on the carrier,
상기 기판을 향하여 캐리어 롤러에 의하여 지지된 캐리어가 상승하는 단계;Raising a carrier supported by a carrier roller toward the substrate;
상기 캐리어의 윗면에 기판의 가장자리 아랫면에 안착하는 단계;Seating on a lower surface of an edge of a substrate on an upper surface of the carrier;
상기 기판을 지지하는 기판 롤러가 하강하여, 기판으로부터 분리되는 단계; 및A substrate roller supporting the substrate is lowered to be separated from the substrate; And
상기 기판이 장착된 캐리어가 캐러어 롤러에 의하여 이송하는 단계;를 포함한다.And transporting the carrier on which the substrate is mounted by a care roller.
더욱이, 상기 챔버의 일부와, 상기 증착실 내에는 상하 분리판을 설치하여서 상부 공간을 통과하는 캐리어에 장착된 기판으로부터 증발된 수분을 외부로 배출시키는 것을 특징으로 한다. In addition, a portion of the chamber and the upper and lower separators are installed in the deposition chamber to discharge the evaporated water from the substrate mounted on the carrier passing through the upper space to the outside.
이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예에 따른 보호막층을 증착시키는 장치를 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, an apparatus for depositing a protective film layer according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호막층을 증착시키는 장치(500)를 도시한 것이다. 5 illustrates an
도 5를 참조하면, 상기 증착 장치(500)는 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(anti-hydration loading module part, 506)와, 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)와 연통된 로드 록 챔버(507)와, 상기 로드 록 챔버(507)와 연통된 복수의 진공 챔버(508)와, 상기 진공 챔버(508)내에 설치된 증착실(509)을 포함한다. Referring to FIG. 5, the
상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)의 전방에는 기판 투입부(505) 상의 기판(501)이 이송되는 기판 투입구(515)가 별도의 챔버로 구성되어 있다. 상기 기판 투입구(515)는 슬릿(516)을 통하여 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)와 연통되어 있다. 상기 기판 투입구(515)는 건조한 기체(dry air) 분위기, 바람직하게는 불활성 분위기를 유지하는 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)의 상단에 결합되어서, 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)에서 소모되는 불활성 기체의 양을 최소화시키고 있다. In front of the anti-hydration
상기 슬릿(516)은 기판 투입부(505)상의 기판(501)이 장입가능한 최소한의 크기로 형성되어 있으며, 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)의 내부를 양압으로 유지하는 역할을 한다. 상기 슬릿(516)에는 이를 선택적으로 개폐하기 위하여 도어(513)가 설치되어 있다. 상기 도어(513)는 기판(501)이 장입시 개방되며, 그 이외에는 상기 슬릿(516)을 폐쇄시켜서, 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506) 내부의 불활성 기체의 손실을 방지하고 있다. The
상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506) 내에는 건조한 기체, 바람직하게는 질소와 같은 불활성 기체가 주입되어 있다. 이에 따라, 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506) 내부는 불활성 기체의 분위기를 유지하고 있으므로, 수분압이 존재하지 않는 상태가 된다. The anti-hydration
상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)로부터 로드 록 챔버(507), 복수의 진공 챔버(508)와, 증착실(509) 내에는 캐리어(503)에 장착된 기판(501)을 이송시키는 롤러(512)가 설치되어 있다. 상기 롤러(512)는 도 7a에 도시된 바와 같은 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)와, 로드 록 챔버(507)와, 진공 챔버(508)와, 증착실(509)내를 무한궤도 운동을 하는 캐리어 롤러(512a)와, 상기 안티-하이 드레이션 로딩 모듈부(506)내에서 상기 기판 투입구(515)로부터 장입되는 기판(501)을 캐리어(503) 상에 장착하기 위한 기판 롤러(512b)를 포함한다. A roller for transferring the
상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506) 내에는 상기 캐리어 롤러(512a)와, 기판 롤러(512b)를 상하부로 승강 운동시키는 상하 이송부(514)가 설치되어 있다. 상기 상하 이송부(514)는 실린더와 같은 승강 수단에 의하여 승강 운동시킬 수 있는 구조라면 어느 하나에 한정되는 것은 아니다. 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506) 내에서는 캐리어 롤러(512a)와, 기판 롤러(512b)와, 이들을 승강시키는 상하 이송부(514)의 작용에 의하여 캐리어(503)에 대하여 기판(501)의 착탈이 가능하다. In the anti-hydration
상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)와 로드 록 챔버(507) 사이에는 제 1 게이트 밸브(504)가 설치되어 있다. 상기 로드 록 챔버(507)와, 진공 챔버(508) 사이에는 제 2 게이트 밸브(517)가 설치되어 있다. 이에 따라, 상기 로드 록 챔버(507)는 상기 캐리어(503)에 장착된 기판(501)이 장입후, 상기 제 1 게이트 밸브(504)와, 제 2 게이트 밸브(517)가 상기 로드-록 챔버(507)의 내부를 차폐시켜서, 상기 로드 록 챔버(507)의 압력을 진공 챔버(508)의 압력과 유사하게 조절하게 된다. A
상기 진공 챔버(508)는 복수의 게이트 밸브, 즉, 제 3 게이트 밸브(518), 제 4 게이트 밸브(520), 제 5 게이트 밸브(521)가 설치되는 것에 의하여 제 1 챔버(508a)와, 제 2 챔버(508b)와, 제 3 챔버(508c)와, 제 4 챔버(508d)와, 제 5 챔버(508e)로 구획된다. 상기 진공 챔버(508)는 복수의 챔버(508a 내지 508e)로 구획 되는 것에 의하여 진공 유지를 단계적으로 할 수 있으며, 어느 한 챔버가 이상이 발생할 경우, 해당 챔버만을 게이트 밸브로 차폐시키는 것에 의하여 수리가 용이하게 이루어진다. The
상기 제 3 챔버(508c)와, 제 4 챔버(508d) 사이에는 증착실(509)이 설치되어 있다. 상기 제 3 챔버(508c)와, 증착실(509)과, 제 4 챔버(508d)에는 복수의 히이터(510)가 설치되어 있으며, 상하 분리판(511)이 설치되어 있다. 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)를 통하여 투입된 캐리어(503)에 장착된 기판(501)은 상기 히이터(510)에 의하여 가열하게 된다. A
종래의 도 1, 2, 4의 증착 장치(100,200,400)는 가열시 캐리어와 기판으로부터 흡착된 수분이 방출되어 증착실 내부 수분압을 증가시키게 되는데, 이는 방출된 수분이 챔버 하부의 진공 펌프를 통하여 외부로 방출이 되기 때문에 발생하는 현상이다. 1, 2, and 4 of the conventional deposition apparatus (100, 200, 400) is heated to release the moisture adsorbed from the carrier and the substrate to increase the internal pressure of the vapor deposition chamber, which is the discharged moisture through the vacuum pump at the bottom of the chamber This is a phenomenon that occurs because of the emission.
본 실시예에서는 상기 증착실(509)를 분리하는 상하 분리판(511)이 설치되어 있으므로, 상부 이송부쪽으로 별도로 진공 펌핑을 하게 된다. 이 경우, 기판(501)이나 캐리어(503)에서 방출된 수분은 증착이 이루어지는 증착실(509)의 하부로 이동하지 않고, 배기하게 되어서 증착실(509) 내부의 수분압을 증가시키지 않게 된다. 상기 히이터(510)는 상기 상하 분리판(511)에 의하여 분리된 상하 공간에 각각 설치되어 있으며, 상기 히이터(510) 자체가 상하 분리판 역할을 대체할 수 있다.In this embodiment, since the upper and
상기 증착실(509)에는 상기 기판(501) 상에 보호막층을 형성하기 위하여 타겟부, 예컨대, 플라즈마 또는 전자빔 소스(522)가 설치되어 있으며, 상기 플라즈마 또는 전자빔 소스(522)와 인접한 곳에는 로(523)가 설치되어 있어서, 기판(501) 상에 증착되는 MgO와 같은 보호막층의 원소재는 플라즈마 또는 전자빔 소스(522)에 의하여 로(523)상의 보호막층의 원소재를 용융하여 증발시킬 수 있다.In the
상기와 같은 구성을 가지는 보호막층을 증착시키는 장치(500)의 작용을 도 5 와, 도 6a 내지 도 6c와, 도 7a 및 도 7b를 참조하여 살펴보면 다음과 같다. The operation of the
먼저 도 6a에 도시된 바와 같이, 기판 투입구(515)에서 슬릿(516)을 통하여 기판(501)이 장입된다. 이때, 상기 캐리어(503)는 상기 기판 투입구(515)로 반출되지 않으므로, 상기 기판(501)과 같이 이송되지 않고, 상기 기판(501)만이 이송하게 된다. 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506) 내에서는 상하 이송부(514)에 의하여 롤러(512) 상의 캐리어(503)가 상승하게 된다. First, as shown in FIG. 6A, the
이어서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어(503) 상에는 상기 기판 투입구(515)를 통하여 장입된 기판(501)이 장착된다. 상기 기판(501)이 장입된 다음에는 상기 슬릿(516)은 도어(513)에 의하여 밀폐되어서, 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)의 내부를 양압으로 유지하게 된다. 상기 캐리어(503)상에 장착된 기판(501)이 상기 로드 록 챔버(507)로 진입되면, 도 6c에 도시된 바와 같이, 상하 이송부(514)는 하강하게 된다.Subsequently, as illustrated in FIG. 6B, a
상기 캐리어(503)에 대한 기판(501)이 장착되는 과정은 도 7a에 도시된 바와 같이 상기 슬릿(516)을 통하여 기판 롤러(512a)상에 기판(501)이 지지된 상태에서 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)내로 장입하게 되면, 상하 이송부(514)에 의하여 캐리어(503)를 지지하는 캐리어 롤러(512a)가 승강하게 된다. The process of mounting the
이때, 상기 캐리어(503)는 사각 틀 형상으로 형성되어 있으며, 기판(501)은 판형 글래스로 형성되어 있으므로, 상기 기판(501)의 아랫면은 기판 롤러(512a)에 의하여 지지되고, 상기 캐리어(503)의 아랫면은 캐리어 롤러(512a)에 의하여 지지되어 있는등, 서로 독립적으로 작용가능하다. At this time, the
다음으로, 도 7b에 도시된 바와 같이, 승강된 캐리어 롤러(512a)에 의하여 지지된 캐리어(503)의 윗면에는 상기 기판 롤러(512a)에 의하여 이송된 기판(501)의 아랫면이 안착하게 된다. 상기 기판(501)이 캐리어(503)상에 안착되면, 상기 기판 롤러(512b)는 상기 상하 이송부(514)에 의하여 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)의 하부 공간으로 하강하게 된다. Next, as shown in FIG. 7B, the lower surface of the
이에 따라, 상기 캐리어(503) 상에는 기판(501)이 장착되고, 상기 캐리어(503)는 캐리어 롤러(512a)에 의하여 상기 로드 록 챔버(507)내로 이송이 가능하다. 또한, 상기 기판 롤러(512b)는 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506) 내부에서만 승강운동하게 된다. Accordingly, the
다음으로, 제 1 게이트 밸브(504)가 개방되고, 상기 캐리어(503)에 장착된 기판(501)은 캐리어 롤러(512a)의 회전 운동에 의하여 로드 록 챔버(507) 내로 이송하게 된다. 이때, 상기 로드 록 챔버(507)의 내부는 진공 펌프를 이용하여 압력을 제 1 진공 챔버(508a)와 상응하게 조절하게 된다.Next, the
이어서, 제 2 게이트 밸브(507)가 개방되고, 상기 캐리어(503)에 장착된 기판(501)은 제 1 진공 챔버(508a), 제 2 진공 챔버(508b)를 지나서, 상하 분리판(511)에 의하여 분리된 제 3 진공 챔버(508c), 증착실(509), 제 4 진공 챔 버(508d)의 상부 공간을 지나게 된다. Subsequently, the
이때, 제 3 진공 챔버(508c), 증착실(509), 제 4 진공 챔버(508d)의 상부 공간에는 복수의 히이터(510)가 설치되어 있으므로, 이송되는 캐리어(503)에 장착된 기판(501)은 가열되면서 수분을 방출하게 된다. 상기 히이터(510)에 의하여 가해지는 가열 온도는 약 100 내지 400℃, 바람직하게는 250℃ 정도이다. 방출된 수분은 제 3 진공 챔버(508c), 증착실(509), 제 4 진공 챔버(508d)의 상부 공간쪽에서 별도의 진공 펌핑을 통하여 외부로 신속하게 배출된다. At this time, since a plurality of
이어서, 상기 캐리어(503)에 장착된 기판(501)은 제 5 챔버(508e)를 경유하면서 리턴하여서, 제4 챔버(508d), 증착실(509)의 하부 공간을 지나게 된다. Subsequently, the
상기 캐리어(503)에 장착된 기판(501)이 증착실(509)의 하부 공간에 이송되면, 보호막층의 원소재가 기판(501)상에 증착하게 된다. 상기 기판(501)에 증착되는 MgO와 같은 보호막층의 입자는 플라즈마 또는 전자빔 소스(522)에 의하여 로(523)상의 보호막층의 원소재를 용융하게 됨으로써 증발하게 된다.When the
증착이 된 상기 캐리어(503)에 장착된 기판(501)은 제 3 챔버(508c)의 하부 공간과 제 2 챔버(508b), 제 1 챔버(508a)쪽으로 연이어 이송되고, 제 2 게이트 밸브(517)가 개방되면, 로드 록 챔버(507)까지 이송되고, 일정 시간의 냉각 시간을 거친 후에 제 1 게이트 밸브(504)의 개방에 의하여 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)로 이송하게 된다.The
상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)로 이송된 캐리어(503)에 장착된 기판(501)은 상하 이송부(514)에 의한 캐리어 롤러(512a)와, 기판 롤러(512b)의 상 호 작용에 의하여 상기 안티-하이드레이션 로딩 모듈부(506)의 상부로 이동하게 된다. 이어서, 도어(513)가 슬릿(506)을 개방하게 되고, 상기 기판(501)은 기판 롤러(512b)에 의하여 기판 투입구(515)로 취출하게 된다. The
이상의 설명에서와 같이 본 발명의 보호막층을 증착시키는 장치와, 이를 이용한 증착 방법은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.As described above, the device for depositing the protective film layer of the present invention and the deposition method using the same can obtain the following effects.
첫째, 캐리어가 대기에 노출되지 않으므로, 장시간 사용하여도 증착실 내부의 수분압이 증가하지 않아서, 증착된 보호막층의 일정한 품질을 확보할 수가 있다. First, since the carrier is not exposed to the atmosphere, the moisture pressure inside the deposition chamber does not increase even when used for a long time, thereby ensuring a certain quality of the deposited protective film layer.
둘째, 캐리어가 일정 시간 경과 이후에도 증착실의 수분압이 증가하지 않아서 유지 보수 기간이 길게 되어서, 생산성을 향상시킬 수가 있다.Second, since the carrier does not increase the water pressure in the deposition chamber even after a certain time has elapsed, the maintenance period is long, thereby improving productivity.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
Claims (18)
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070028236A KR100927621B1 (en) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | Apparatus for depositing a protective film layer, and a deposition method using the same |
US12/073,455 US20080233283A1 (en) | 2007-03-22 | 2008-03-05 | Apparatus for depositing protective layer and depositing method using the apparatus |
TW097108039A TW200847217A (en) | 2007-03-22 | 2008-03-07 | Apparatus for depositing protective layer and depositing method using the apparatus |
DE602008000734T DE602008000734D1 (en) | 2007-03-22 | 2008-03-19 | Device and method for depositing a protective layer |
EP08152966A EP1973145B1 (en) | 2007-03-22 | 2008-03-19 | Apparatus and method for depositing protective layer |
JP2008076046A JP4842988B2 (en) | 2007-03-22 | 2008-03-24 | Apparatus for depositing protective film layer and vapor deposition method using the apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070028236A KR100927621B1 (en) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | Apparatus for depositing a protective film layer, and a deposition method using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080086261A KR20080086261A (en) | 2008-09-25 |
KR100927621B1 true KR100927621B1 (en) | 2009-11-20 |
Family
ID=39616509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070028236A KR100927621B1 (en) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | Apparatus for depositing a protective film layer, and a deposition method using the same |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080233283A1 (en) |
EP (1) | EP1973145B1 (en) |
JP (1) | JP4842988B2 (en) |
KR (1) | KR100927621B1 (en) |
DE (1) | DE602008000734D1 (en) |
TW (1) | TW200847217A (en) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7666766B2 (en) * | 2005-09-27 | 2010-02-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film formation apparatus, method for forming film, and method for manufacturing photoelectric conversion device |
JP5330721B2 (en) * | 2007-10-23 | 2013-10-30 | オルボテック エルティ ソラー,エルエルシー | Processing apparatus and processing method |
KR101048297B1 (en) * | 2009-06-01 | 2011-07-13 | 주식회사 테스 | In-Line Substrate Processing System and Process Chamber |
US8749053B2 (en) | 2009-06-23 | 2014-06-10 | Intevac, Inc. | Plasma grid implant system for use in solar cell fabrications |
KR101598798B1 (en) * | 2009-09-01 | 2016-03-02 | 주식회사 테스 | Rapid thermal processing apparatus for solar cell |
JP5835722B2 (en) * | 2009-12-10 | 2015-12-24 | オルボテック エルティ ソラー,エルエルシー | Automatic ranking multi-directional serial processor |
DE102010008233A1 (en) * | 2010-02-11 | 2011-08-11 | Schmid Technology GmbH, 68723 | Device and method for transporting substrates |
WO2012053430A1 (en) * | 2010-10-19 | 2012-04-26 | 株式会社アルバック | Deposition apparatus and deposition method |
US8459276B2 (en) | 2011-05-24 | 2013-06-11 | Orbotech LT Solar, LLC. | Broken wafer recovery system |
DE102011080202A1 (en) | 2011-08-01 | 2013-02-07 | Gebr. Schmid Gmbh | Apparatus and method for producing thin films |
CN106847736B (en) * | 2011-11-08 | 2020-08-11 | 因特瓦克公司 | Substrate processing system and method |
US20150295124A1 (en) * | 2012-04-02 | 2015-10-15 | Koji Matsumaru | Manufacturing equipment for photovoltaic devices and methods |
US9318332B2 (en) | 2012-12-19 | 2016-04-19 | Intevac, Inc. | Grid for plasma ion implant |
KR102098741B1 (en) | 2013-05-27 | 2020-04-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | Substrate transfer unit for deposition, apparatus for organic layer deposition comprising the same, and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same |
KR102260366B1 (en) * | 2014-05-19 | 2021-06-03 | 주식회사 선익시스템 | Thin film deposition in-line system |
WO2017104826A1 (en) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社アルバック | Vacuum processing device |
WO2017111374A1 (en) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | (주) 에스엔텍 | Inter-back type deposition system capable of reducing footprint |
CN108884561B (en) * | 2016-11-02 | 2019-08-06 | 株式会社爱发科 | Vacuum treatment installation |
CN109819663A (en) * | 2017-09-18 | 2019-05-28 | 应用材料公司 | Vacuum flush system and method for being vacuum-treated one or more substrates |
JP6654741B1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-02-26 | 株式会社アルバック | Vacuum processing equipment |
CN114503248B (en) * | 2019-10-07 | 2023-01-06 | 平克有限公司热系统 | System and method for connecting electronic components |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010015249A (en) * | 1999-07-28 | 2001-02-26 | 니시히라 순지 | Method for depositing a protective film on a data recording disk, and apparatus for depositing a thin film on a data recording disk |
KR20050006440A (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-17 | 한국전기연구원 | Large area deposition system and method for magnesium oxide thin film |
KR20060054214A (en) * | 2006-03-06 | 2006-05-22 | (주) 디오브이 | Opening and closing apparatus of chamber for organic electroluminescent devices |
JP2006307305A (en) | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Ulvac Japan Ltd | Film deposition system |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4094269A (en) * | 1974-06-14 | 1978-06-13 | Zlafop Pri Ban | Vapor deposition apparatus for coating continuously moving substrates with layers of volatizable solid substances |
JPS61105853A (en) * | 1984-10-30 | 1986-05-23 | Anelva Corp | Autoloader |
WO2000068118A1 (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Tokyo Electron Limited | Transfer system for lcd glass substrate |
JP4704605B2 (en) * | 2001-05-23 | 2011-06-15 | 淳二 城戸 | Continuous vapor deposition apparatus, vapor deposition apparatus and vapor deposition method |
JP4452029B2 (en) * | 2003-03-24 | 2010-04-21 | 株式会社アルバック | Magnesium oxide film forming method and atmospheric return type in-line vacuum deposition apparatus |
JP4417734B2 (en) * | 2004-01-20 | 2010-02-17 | 株式会社アルバック | In-line vacuum processing equipment |
JP5014603B2 (en) * | 2005-07-29 | 2012-08-29 | 株式会社アルバック | Vacuum processing equipment |
-
2007
- 2007-03-22 KR KR1020070028236A patent/KR100927621B1/en not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-03-05 US US12/073,455 patent/US20080233283A1/en not_active Abandoned
- 2008-03-07 TW TW097108039A patent/TW200847217A/en unknown
- 2008-03-19 EP EP08152966A patent/EP1973145B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-19 DE DE602008000734T patent/DE602008000734D1/en active Active
- 2008-03-24 JP JP2008076046A patent/JP4842988B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010015249A (en) * | 1999-07-28 | 2001-02-26 | 니시히라 순지 | Method for depositing a protective film on a data recording disk, and apparatus for depositing a thin film on a data recording disk |
KR20050006440A (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-17 | 한국전기연구원 | Large area deposition system and method for magnesium oxide thin film |
JP2006307305A (en) | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Ulvac Japan Ltd | Film deposition system |
KR20060054214A (en) * | 2006-03-06 | 2006-05-22 | (주) 디오브이 | Opening and closing apparatus of chamber for organic electroluminescent devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4842988B2 (en) | 2011-12-21 |
US20080233283A1 (en) | 2008-09-25 |
JP2008231575A (en) | 2008-10-02 |
EP1973145A1 (en) | 2008-09-24 |
EP1973145B1 (en) | 2010-03-03 |
TW200847217A (en) | 2008-12-01 |
KR20080086261A (en) | 2008-09-25 |
DE602008000734D1 (en) | 2010-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100927621B1 (en) | Apparatus for depositing a protective film layer, and a deposition method using the same | |
KR100991445B1 (en) | Manufacturing method of a light emitting device | |
US9450140B2 (en) | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same | |
WO2012039310A1 (en) | Method for manufacturing organic el element, film forming apparatus, and organic el element | |
WO2004054325A1 (en) | Light-emitting device, manufacturing apparatus, film-forming method, and cleaning method | |
JPH11131232A (en) | Tray-carrying type film forming device | |
KR101972148B1 (en) | Organic device manufacturing method and organic device manufacturing apparatus | |
JP4252317B2 (en) | Vapor deposition apparatus and vapor deposition method | |
JP7148587B2 (en) | Film forming apparatus and method for manufacturing electronic device | |
KR20060118503A (en) | Multi-stage baking apparatus for plasma display panel | |
JP4368633B2 (en) | Manufacturing equipment | |
JP4439827B2 (en) | Manufacturing apparatus and light emitting device manufacturing method | |
US7798880B2 (en) | Process for manufacturing plasma display panel and substrate holder | |
WO2004090928A1 (en) | Method for manufacturing plasma display panel | |
JP2004273445A (en) | Method for manufacturing plasma display panel and substrate holder | |
KR20140113386A (en) | Organic device manufacturing method, organic device manufacturing apparatus and organic device | |
JP7239549B2 (en) | Film forming apparatus, film forming method, and electronic device manufacturing method | |
EP1998390A2 (en) | Pretreatment method of substrate of organic EL element and manufacturing method for organic EL element | |
KR102165998B1 (en) | Mask for depositing organic material and appratus for depositing organic material including the same | |
KR20230056401A (en) | Dry Cleaning Module in In-Line Deposition System | |
JP2024067719A (en) | Carrier support device, film deposition device and carrier support method | |
JP2018181852A (en) | Method and device for manufacturing organic el display device | |
JP2013008643A (en) | Plasma display panel, and method of manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121022 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |