KR100926354B1 - 평판형 및 관형의 엑시머 램프, 및 그 제조방법 - Google Patents
평판형 및 관형의 엑시머 램프, 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100926354B1 KR100926354B1 KR1020070138469A KR20070138469A KR100926354B1 KR 100926354 B1 KR100926354 B1 KR 100926354B1 KR 1020070138469 A KR1020070138469 A KR 1020070138469A KR 20070138469 A KR20070138469 A KR 20070138469A KR 100926354 B1 KR100926354 B1 KR 100926354B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode
- ultraviolet
- dielectric
- discharge
- excimer lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 21
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 21
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 17
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 14
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 14
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 14
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 claims description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 21
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 4
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Inorganic materials [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/30—Vessels; Containers
- H01J61/305—Flat vessels or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/04—Electrodes; Screens; Shields
- H01J61/06—Main electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/36—Seals between parts of vessels; Seals for leading-in conductors; Leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/52—Cooling arrangements; Heating arrangements; Means for circulating gas or vapour within the discharge space
Landscapes
- Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
Abstract
Description
Claims (24)
- 배면기판, 상기 배면기판의 상부에 형성되는 배면측 전극, 상기 배면측 전극의 상부에 형성되는 나노 다공성 유전체, 및 상기 나노 다공성 유전체의 상부에 형성되는 방전 개선물질을 포함하는 자외선 반사체를 포함하여 이루어진 배면부;합성석영으로 이루어진 자외선 투명 유전체, 및 상기 자외선 투명 유전체의 상부에 형성되는 전면측 전극을 포함하여 이루어진 전면부;상기 배면부 및 상기 전면부 사이에 개재되어 상기 배면부 및 상기 전면부와 함께 방전간격의 유지 및 밀폐된 방전공간을 형성하는 스페이서; 및상기 방전공간에 봉입된 방전가스를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프.
- 제 1항에 있어서,상기 배면기판의 하부에 상기 배면측 전극과의 방전으로 표면방전을 유도하기 위한 배면측 유도전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프.
- 배면기판, 상기 배면기판의 상부에 형성되는 배면측 전극, 상기 배면측 전극의 상부에 형성되는 나노 다공성 유전체, 및 상기 나노 다공성 유전체의 상부에 형성되는 방전 개선물질을 포함하는 자외선 반사체를 포함하여 이루어진 배면부; 자외선 투명 유전체, 및 상기 자외선 투명 유전체의 상부에 형성되는 전면측 전극을 포함하여 이루어진 전면부; 상기 배면부 및 상기 전면부 사이에 개재되어 상기 배면부 및 상기 전면부와 함께 방전간격의 유지 및 밀폐된 방전공간을 형성하는 스페이서; 및 상기 방전공간에 봉입된 방전가스를 포함하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법에 있어서,상기 배면부는 상기 배면기판으로 기능하는 파이렉스 유리 위에 알루미늄 호일을 정전 접합한 후, 산 용액에서 양극산화를 실시하여 전극 및 유전체를 일체형으로 형성하는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 전면부는 합성석영으로 구현되는 유전체의 상부에 금 또는 백금을 프린팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 전면부 및 상기 배면부는 저온 실 프릿 접합으로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 전면부 및 상기 배면부는 그 사이에 실리카 졸을 사용하거나, 퍼하이드로폴리사일라젠을 가수분해 시키거나 폴리사일록산을 자외선 처리하여 접합 및 밀 봉되는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 전면부는 합성석영으로 구현되는 유전체의 상부에 퍼하이드로폴리사일라젠을 가수분해시키거나 폴리사일록산을 자외선 처리하여, Mo, W, Zr을 포함하는 밸브금속을 접합하여 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 전면부는 상기 전면측 전극의 상부에 퍼하이드로폴리사일라젠을 가수분해시키거나 폴리사일록산을 자외선 처리하여 보호막을 형성하는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 전면부는 상기 전면측 전극을 양극산화시켜 표면에 산화막을 형성한 후에 상기 자외선 투명 유전체의 상부에 접합하여 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 전면부는 상기 자외선 투명 유전체의 상부에 불화 마그네슘, 불화 칼 슘, 실리카, 알루미나 중의 적어도 하나를 포함하는 무기물을 폴리사일라젠 또는 폴리사일록산을 이용하여 균일하게 도포하여 접착시켜 자외선 광취출율을 향상시키는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 전면부는 상기 자외선 투명 유전체의 상부에 자외선을 투과하는 불소계 고분자를 마이크로 렌즈나 프리즘 쉬트로 형성하여 자외선 광취출율을 향상시키는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 자외선 반사체는 상기 나노 다공성 유전체의 세공 내부에 Ni, W, Mo, Ag, Au, Pt, Al;Li, SnO2, TiO2 및 ZnO 중의 적어도 하나를 포함하는 도체나 반도체 물질 또는 MgO, SrO, BaO, Cs2O, LiF, KCL, CsI, Cs2SO4 및 다이아몬드 중 적어도 하나를 삽입 또는 코팅한 후, 그 상부에 불화 마그네슘, 불화 칼슘, 실리카, 알루미나 중의 적어도 하나를 균일하게 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 엑시머 램프의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 배면부에 세라믹 방열체를 스프레이 코팅하는 것을 특징으로 하는 평판 형 엑시머 램프의 제조방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070138469A KR100926354B1 (ko) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 평판형 및 관형의 엑시머 램프, 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070138469A KR100926354B1 (ko) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 평판형 및 관형의 엑시머 램프, 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090070453A KR20090070453A (ko) | 2009-07-01 |
KR100926354B1 true KR100926354B1 (ko) | 2009-11-11 |
Family
ID=41321993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070138469A Expired - Fee Related KR100926354B1 (ko) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 평판형 및 관형의 엑시머 램프, 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100926354B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11872104B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-01-16 | Wonik Qnc Corporation | Implant surface modification treatment device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101581755B1 (ko) * | 2015-07-27 | 2016-01-04 | 주식회사 원익큐엔씨 | 다층 구조의 자외선 반사막을 갖는 엑시머 램프 및 그의 제작 방법 |
CN116053112B (zh) * | 2022-12-20 | 2024-11-01 | 桑尼维尔新材料科技(南京)有限公司 | 一种222纳米准分子灯板及其制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003092084A (ja) | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Ushio Inc | 誘電体バリア放電ランプ装置 |
KR20050057224A (ko) * | 2002-09-20 | 2005-06-16 | 니폰 덴치 가부시키가이샤 | 엑시머 램프 |
JP2005209398A (ja) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Harison Toshiba Lighting Corp | 誘電体バリア放電ランプおよび紫外線照射装置 |
JP2006228563A (ja) | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Ushio Inc | エキシマランプ |
-
2007
- 2007-12-27 KR KR1020070138469A patent/KR100926354B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003092084A (ja) | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Ushio Inc | 誘電体バリア放電ランプ装置 |
KR20050057224A (ko) * | 2002-09-20 | 2005-06-16 | 니폰 덴치 가부시키가이샤 | 엑시머 램프 |
JP2005209398A (ja) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Harison Toshiba Lighting Corp | 誘電体バリア放電ランプおよび紫外線照射装置 |
JP2006228563A (ja) | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Ushio Inc | エキシマランプ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11872104B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-01-16 | Wonik Qnc Corporation | Implant surface modification treatment device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090070453A (ko) | 2009-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI451471B (zh) | 放電燈 | |
US7385350B2 (en) | Arrays of microcavity plasma devices with dielectric encapsulated electrodes | |
JP5074248B2 (ja) | エキシマランプ | |
EP2048693B1 (en) | Excimer lamp | |
CN101084566A (zh) | 具有包封电极的微放电装置及制作方法 | |
KR20080035647A (ko) | 플랫 공면-방전 램프 및 그의 용도 | |
WO2007011865A2 (en) | Microcavity plasma devices with dielectric encapsulated electrodes | |
KR100926354B1 (ko) | 평판형 및 관형의 엑시머 램프, 및 그 제조방법 | |
JP6454017B2 (ja) | 電界放出光源 | |
TW516068B (en) | Dielectric barrier discharge lamp | |
KR20100016640A (ko) | 평판 방전 램프 | |
CN101106064B (zh) | 冷电子紫外线灯 | |
TWI515762B (zh) | Fluorescent light | |
JP2006516794A (ja) | 誘導加熱を用いる、ソルダーガラスプリフォーム付照明ランプ集成部品の封着 | |
KR20070060151A (ko) | 봉입된 전극을 가진 미세 방전 장치 및 제조 방법 | |
US20060258253A1 (en) | Method of manufacturing a miniature tubular gas discharge lamp | |
WO2003055820A1 (fr) | Procede pour faire adherer des articles transparents et plaque de quartz preparee par adherence et dispositif faisant intervenir son utilisation | |
JP2006505112A (ja) | 赤外線を用いることによるソルダーガラスプリフォーム付照明装置集成部品の封着 | |
WO2011139308A1 (en) | Variable electric field strength metal and metal oxide microplasma lamps and fabrication | |
TWI660397B (zh) | 紫外線燈 | |
JP2019176055A (ja) | 量子ドット薄膜、量子ドット薄膜の形成方法、量子ドット薄膜を用いたled素子、量子ドット薄膜を用いたel素子、量子ドット薄膜を用いた放電灯及び量子ドット薄膜を用いた無電極放電灯 | |
EP0944110A2 (en) | Luminous gas discharge display | |
KR101028809B1 (ko) | 용량형 방전을 이용한 자외선 램프 | |
KR20210040697A (ko) | 수명과 반사 성능이 향상된 자외선 반사막을 포함하는 엑시머 램프 | |
JP3975826B2 (ja) | ランプ容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20071227 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20090407 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20090731 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20091104 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20091105 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121102 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20121102 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |