KR100924553B1 - Memory module - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 메모리 모듈은, 모듈 기판과, 상기 모듈 기판의 상면 및 하면 각각에 실장되며, 봉지부로 감싸진 적어도 둘 이상의 하부 유니트 패키지와, 상기 하부 유니트 패키지의 가장자리를 둘러싸도록 설치되면서 상기 모듈 기판과 전기적으로 연결되는 신호 연결 체결부와, 상기 신호 연결 체결부와 전기적으로 연결되고, 상기 하부 유니트 패키지 상에 스택된 상부 유니트 패키지를 포함하는 스택 패키지를 포함한다.The memory module according to the present invention includes a module substrate, at least two lower unit packages mounted on upper and lower surfaces of the module substrate, and enclosed by an encapsulation portion to surround edges of the lower unit package. And a stack package including a signal connection coupling portion electrically connected to the signal connection coupling portion, and an upper unit package electrically connected to the signal connection coupling portion and stacked on the lower unit package.

Description

메모리 모듈{MEMORY MODULE}Memory modules {MEMORY MODULE}

본 발명은 메모리 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는, 모듈 기판 상에 단품의 유니트 패키지 스택시, 전체 모듈의 높이 증가를 방지하면서도 용량을 향상시킬 수 있는 메모리 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a memory module, and more particularly, to a memory module capable of improving capacity while preventing a height increase of an entire module when stacking a single unit package on a module substrate.

반도체 산업에서 집적회로에 대한 패키징 기술은 소형화에 대한 요구 및 실장 신뢰성을 만족시키기 위해 지속적으로 발전되고 있다. 예컨데, 소형화에 대한 요구는 칩 크기에 근접한 패키지에 대한 기술 개발을 가속화시키고 있으며, 실장 신뢰성에 대한 요구는 실장작업의 효율성 및 실장 후의 기계적·전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있는 패키징 기술에 대한 중요성을 부각시키고 있다. In the semiconductor industry, packaging technology for integrated circuits is continuously developed to meet the demand for miniaturization and mounting reliability. For example, the demand for miniaturization is accelerating the development of technologies for packages that are close to chip size, and the demand for mounting reliability highlights the importance of packaging technologies that can improve the efficiency of mounting operations and mechanical and electrical reliability after mounting. I'm making it.

또한, 전기·전자 제품의 소형화와 더불어 고성능화가 요구됨에 따라, 고용량의 반도체 모듈을 제공하기 위한 다양한 기술들이 연구 개발되고 있다. In addition, as miniaturization of electric and electronic products and high performance is required, various technologies for providing a high capacity semiconductor module have been researched and developed.

고용량의 반도체 모듈을 제공하기 위한 방법으로서는 메모리 칩의 고집적화를 들 수 있으며, 이러한 고집적화는 한정된 반도체 칩의 공간 내에 보다 많은 수의 셀을 집적해 넣는 것에 의해 실현될 수 있다. As a method for providing a high capacity semiconductor module, there is a high integration of a memory chip, which can be realized by integrating a larger number of cells in a limited space of the semiconductor chip.

그러나, 이와 같은 메모리 칩의 고집적화는 정밀한 미세 선 폭을 요구하는 등, 고난도의 기술과 많은 개발 시간을 필요로 한다. 따라서, 고용량의 반도체 모듈을 제공하기 위한 다른 방법으로서 스택(Stack) 기술이 제안되었다. However, such high integration of the memory chip requires a high level of technology and a lot of development time, such as requiring a fine fine line width. Therefore, a stack technology has been proposed as another method for providing a high capacity semiconductor module.

상기와 같은 스택기술은 스택 된 2개의 칩을 하나의 패키지 내에 내장시켜 스택 패키지를 구성하는 방법과, 패키징 된 2개 이상의 단품의 패키지를 모듈 기판상에 스택시켜 실장하여 메모리 모듈을 구성하는 방법이 있다. The stack technology as described above is a method of constructing a stack package by embedding two stacked chips in one package, and a method of configuring a memory module by stacking two or more packaged packages on a module substrate. have.

그러나, 자세하게 도시하고 설명하지는 않았지만, 종래의 메모리 모듈은 용량을 향상시키기 위해 단품의 패키지들을 모듈 기판상에 실장시, 유니트 패키지 간을 스택한 다음, 상기 스택된 유니트 패키지들을 다시 모듈 기판 상에 실장하므로, 상기 유니트 패키지 간을 스택하는 비용 및 상기 스택된 유니트 패키지를 모듈 기판 상에 실장하는 비용이 각각 따로 요구되므로 전체 패키지의 제작 비용을 증가시키게 된다.However, although not shown and described in detail, a conventional memory module, when mounting single packages on a module substrate in order to increase capacity, stacks between unit packages, and then mounts the stacked unit packages on the module substrate again. Therefore, the cost of stacking the unit packages and the cost of mounting the stacked unit packages on the module substrate are separately required, thereby increasing the manufacturing cost of the entire package.

또한, 메모리 모듈은 용량을 향상시키기 위해 모듈 기판 간을 부착시키는 경우, 모듈 기판의 디자인의 전체를 변경시켜야 하기 때문에, 일반적으로 사용되는 모듈 기판을 사용할 수 없다.In addition, a memory module cannot use a commonly used module substrate when attaching between module substrates in order to improve capacity, since the entire design of the module substrate must be changed.

더욱이, 상기 모듈 기판간을 부착시키기 위한 플렉서블 테이프(Flexible Tape)와 같은 추가적인 연결체가 요구되는데, 상기와 같은 플렉서블 테이프의 경우 메모리 모듈 제작이 완료된 후, 상기 플렉서블 테이프의 유연한 특성으로 인해 공정 완료 후에도 외부의 물리적인 충격에 의한 변경의 가능성을 가지고 있어, 그에 따른 전체 패키지의 안정성이 감소하게 된다. Furthermore, an additional connector such as a flexible tape for attaching the module substrates to each other is required. In the case of the flexible tape, after the fabrication of the memory module is completed, the flexible tape may have an external characteristic even after completion of the process. It has the possibility of modification due to physical impact, thereby reducing the stability of the overall package.

게다가, 상기와 같은 두 개의 상이한 메모리 모듈을 하나의 모듈로 형성하는 경우에는, 전체 메모리 모듈의 두께가 증가하게 되어, 스택되는 유니트 패키지, 모듈 기판 및 플렉서블 테이프의 갯수 등 모든 각 구성 요소의 갯수가 두께를 증가시키는 원인으로 작용하여 전체 스택되는 패키지의 갯수에 그 한계를 유발시키게 된다.In addition, in the case of forming two different memory modules as one module as described above, the thickness of the entire memory module is increased, so that the number of all components, such as the number of unit packages, module boards, and flexible tapes that are stacked, is increased. This increases the thickness and causes a limit on the total number of stacked packages.

아울러, 종래의 기술은 유니트 패키지 간을 스택시, 각 유니트 패키지의 신호를 연결해주기 위해 스페이스 반도체 칩 또는 신호 연결선을 추가적으로 형성하여야 하기 때문에, 그에 따른 복잡한 공정의 추가 및 제조 비용이 증가하여 그로 인한 전체 메모리 모듈의 수율 감소를 유발하게 되며, 따라서, 이와 같은 여러 가지 제약 사항으로 인해 적기에 필요한 패키지 제품의 개발이 어려워진다.In addition, since the conventional technology has to additionally form a space semiconductor chip or signal connection line to connect the signals of each unit package when stacking the unit packages, the additional process and the manufacturing cost of the complex process is increased accordingly, As a result, the yield of the memory module is reduced, and thus, various limitations of these modules make it difficult to develop a timely packaged product.

본 발명은 제작비용을 감소시킴과 아울러, 패키지의 안정성을 향상시킨 메모리 모듈을 제공한다.The present invention provides a memory module that reduces manufacturing costs and improves package stability.

또한, 본 발명은 스택되는 패키지의 갯수에 따른 한계를 해결한 메모리 모듈을 제공한다.In addition, the present invention provides a memory module that solves the limitation according to the number of packages to be stacked.

게다가, 본 발명은 모듈 기판과 패키지 간의 신호 연결을 위한 복잡한 공정의 추가 및 제조 비용이 증가함에 따른 수율 감소를 방지한 메모리 모듈을 제공한다.In addition, the present invention provides a memory module which prevents a decrease in yield due to the addition of a complicated process for the signal connection between the module substrate and the package and the manufacturing cost.

본 발명에 따른 메모리 모듈은, 모듈 기판; 및 상기 모듈 기판의 상면 및 하 면 각각에 실장되며, 봉지부로 감싸진 적어도 둘 이상의 하부 유니트 패키지와, 상기 하부 유니트 패키지의 가장자리를 둘러싸도록 설치되면서 상기 모듈 기판과 전기적으로 연결되는 신호 연결 체결부와, 상기 신호 연결 체결부와 전기적으로 연결되고, 상기 하부 유니트 패키지 상에 스택된 상부 유니트 패키지를 포함하는 스택 패키지;를 포함한다.Memory module according to the present invention, the module substrate; And at least two lower unit packages mounted on upper and lower surfaces of the module substrate, the signal connection fastening portions electrically connected to the module substrate while being installed to surround the edges of the lower unit package. And a stack package electrically connected to the signal connection coupling part and including an upper unit package stacked on the lower unit package.

상기 스택 패키지는 상기 모듈 기판의 상면 및 하면 각각에 적어도 둘 이상이 서로 이격해서 다수 개가 실장된 것을 특징으로 한다.At least two stack packages may be spaced apart from each other on the top and bottom surfaces of the module substrate.

상기 신호 연결 체결부는 상기 하부 유니트 패키지의 봉지부와 접촉하도록 설치된 것을 특징으로 한다.The signal connection coupling part may be installed to contact the encapsulation part of the lower unit package.

상기 신호 연결 체결부와 상기 모듈 기판 사이에 개재된 솔더 페이스트를 더 포함한다.The solder paste may further include a solder paste interposed between the signal connection coupling portion and the module substrate.

상기 스택 패키지에서의 하부 유니트 패키지들 중, 최하부 유니트 패키지는 상기 모듈 기판에의 실장을 위한 외부 접속 단자를 구비한 것을 특징으로 한다.Among the lower unit packages in the stack package, the lowermost unit package is provided with an external connection terminal for mounting on the module substrate.

상기 최하부 유니트 패키지의 외부 접속 단자와 상기 모듈 기판 사이에 개재된 솔더 페이스트를 더 포함한다.The solder paste may further include a solder paste interposed between the external connection terminal of the lowermost unit package and the module substrate.

상기 상부 및 하부 유니트 패키지들은, 기판; 상기 기판 상에 부착된 반도체 칩; 상기 기판과 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 본딩와이어; 상기 본딩와이어 및 반도체 칩을 포함한 기판의 일면을 밀봉하는 봉지부; 및 상기 기판의 타면에 부착된 외부 접속 단자;를 포함한다.The upper and lower unit packages include a substrate; A semiconductor chip attached on the substrate; A bonding wire electrically connecting the substrate and the semiconductor chip; An encapsulation unit sealing one surface of the substrate including the bonding wire and the semiconductor chip; And an external connection terminal attached to the other surface of the substrate.

상기 외부 접속 단자는 솔더 볼을 포함한다.The external connection terminal includes a solder ball.

본 발명은 유니트 패키지의 봉지부 상측에 모듈 기판과 전기적으로 연결되는 신호 연결 체결부를 부착하고, 상기 신호 연결 체결부가 부착된 유니트 패키지 상에 스택될 유니트 패키지를 부착하여 메모리 모듈을 형성함으로써, 유니트 패키지 간을 스택하는 비용 및 상기 스택된 유니트 패키지를 모듈 기판 상에 실장하는 비용이 요구되지 않음으로써, 그에 따른 메모리 모듈의 제작 비용의 상승을 최소화시킬 수 있다.The present invention provides a unit package by attaching a signal connection fastening part electrically connected to a module substrate on an encapsulation part of a unit package, and attaching a unit package to be stacked on a unit package to which the signal connection fastening part is attached to form a memory module. Since the cost of stacking the liver and the cost of mounting the stacked unit package on the module substrate are not required, the increase in the manufacturing cost of the memory module can be minimized.

또한, 본 발명은 상기와 같이 신호 연결 체결부만을 이용하여 유니트 패키지 간을 스택하고, 모듈 기판 상에 실장하여 메모리 모듈을 형성함으로써, 종래의 모듈 기판 간을 간을 부착시키기 위한 플렉서블 테이프(Flexible Tape)와 같은 추가적인 연결체가 요구되지 않으므로, 전체 패키지의 안정성을 향상시킬 수 있으며, 따라서, 상기와 같이 추가적인 연결체가 요구되지 않으므로 스택되는 패키지의 갯수에 따른 한계를 최소화시킬 수 있다.In addition, the present invention stacks the unit package using only the signal connection fastening portion as described above, by mounting on the module substrate to form a memory module, a flexible tape for attaching the liver between the conventional module substrate (Flexible Tape) Since no additional connector such as) is required, the stability of the entire package can be improved, and thus, the additional connector is not required as described above, thereby minimizing the limit according to the number of packages to be stacked.

게다가, 본 발명은 상기 신호 연결 체결부와 상부 유니트 패키지 간은 상기 상부 유니트 패키지의 외부 접속 단자와 전기적 및 기계적으로 연결하며, 상기 모듈 기판과 유니트 패키지 간의 신호 연결에 따라서 서로 인접한 상기 신호 연결 체결부 간들을 독립적으로 연결함으로써, 서로 상이한 신호를 연결해주기 위해 스페이스 반도체 칩 또는 신호 연결선을 추가적으로 형성하지 않아도 됨에 따라, 그에 따른 복잡한 공정의 추가 및 제조 비용의 증가를 방지할 수 있으므로, 그로 인한 수율 감소를 최소화시킬 수 있다. In addition, the present invention between the signal connection fastening portion and the upper unit package is electrically and mechanically connected to the external connection terminal of the upper unit package, the signal connection fastening portion adjacent to each other according to the signal connection between the module substrate and the unit package By independently connecting the cells, it is not necessary to additionally form a space semiconductor chip or signal connection line to connect different signals to each other, thereby preventing the addition of a complicated process and an increase in manufacturing cost, thereby reducing the yield. It can be minimized.

본 발명은, 메모리 모듈의 용량을 향상시키고자, 유니트 패키지의 봉지제 상측에 모듈 기판과 전기적으로 연결되는 신호 연결 체결부를 부착하고, 상기 신호 연결 체결부가 부착된 유니트 패키지 상에 스택될 적어도 둘 이상의 유니트 패키지를 스택한다.According to an embodiment of the present invention, at least two or more signal connection fastening parts electrically connected to a module substrate are attached to an encapsulant on an encapsulant, and at least two or more signals to be stacked on a unit package to which the signal connection fastening parts are attached. Stack the unit package.

이때, 상기 신호 연결 체결부와 상부 유니트 패키지 간은 상기 상부 유니트 패키지의 외부 접속 단자와 전기적 및 기계적으로 연결하며, 상기 모듈 기판과 유니트 패키지 간의 신호 연결에 따라서 서로 인접한 상기 신호 연결 체결부 간들을 독립적으로 연결한다.At this time, the signal connection fastening portion and the upper unit package are electrically and mechanically connected to the external connection terminals of the upper unit package, and independent of the signal connection fastening portions adjacent to each other according to the signal connection between the module substrate and the unit package. Connect with

이렇게 하면, 메모리 모듈의 용량을 향상시키고자, 유니트 패키지 간을 스택한 다음, 상기 스택된 유니트 패키지들을 다시 모듈 기판 상에 실장하거나, 또는, 메모리 모듈은 용량을 향상시키기 위해 모듈 기판 간을 부착시키는 종래의 메모리 모듈과 달리, 상기와 같이 신호 연결 체결부만을 이용하여 유니트 패키지 간을 스택하고, 모듈 기판 상에 실장하여 메모리 모듈을 형성함으로써, 유니트 패키지 간을 스택하는 비용 및 상기 스택된 유니트 패키지를 모듈 기판 상에 실장하는 비용이 요구되지 않음으로 그에 따른 메모리 모듈 제작 비용의 상승을 최소화시킬 수 있다.This allows stacking between unit packages to improve the capacity of the memory module, and then mounts the stacked unit packages again on the module substrate, or the memory module attaches between the module substrates to increase capacity. Unlike the conventional memory module, by stacking the unit packages using only the signal connection coupling as described above, and mounted on the module substrate to form a memory module, the cost of stacking between the unit packages and the stacked unit package Since the cost of mounting on the module substrate is not required, the increase in the cost of manufacturing the memory module can be minimized.

또한, 상기와 같이 신호 연결 체결부를 이용하여 유니트 패키지 간을 스택하고, 모듈 기판 상에 실장하여 메모리 모듈을 형성함으로써, 모듈 기판의 디자인 전체의 변경 및 모듈 기판 간을 부착시키기 위한 플렉서블 테이프(Flexible Tape)와 같은 추가적인 연결체가 요구되지 않으므로, 전체 패키지의 안정성을 향상시킬 수 있으며, 상기와 같이 추가적인 연결체가 요구되지 않으므로 스택되는 패키지의 갯수에 따른 한계를 최소화시킬 수 있다.In addition, as described above, by stacking the unit packages using the signal connection fastening unit, and mounting on the module substrate to form a memory module, a flexible tape for changing the overall design of the module substrate and attaching between the module substrates (Flexible Tape) Since no additional connector such as) is required, the stability of the entire package can be improved, and the additional connector is not required as described above, thereby minimizing the limit according to the number of stacked packages.

게다가, 상기 모듈 기판과 유니트 패키지 간의 신호 연결에 따라서 서로 인접한 상기 신호 연결 체결부 간들을 독립적으로 연결함으로써, 유니트 패키지의 신호를 연결해주기 위해 스페이스 반도체 칩 또는 신호 연결선을 추가적으로 형성하지 않아도 됨에 따라, 그에 따른 복잡한 공정의 추가 및 제조 비용의 증가를 방지할 수 있으므로, 그로 인한 수율 감소를 최소화시킬 수 있다. In addition, by independently connecting the adjacent signal connection coupling portions according to the signal connection between the module substrate and the unit package, it is not necessary to additionally form a space semiconductor chip or signal connection line to connect the signal of the unit package, It is possible to prevent the addition of a complicated process and increase the manufacturing cost, thereby minimizing the resulting decrease in yield.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

자세하게, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈을 설명하기 위해 도시한 단면도이다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.In detail, FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a memory module according to an exemplary embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view illustrating a memory module according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈(100)은, 상면 및 하면에 전기적 신호가 연결되는 배선 패턴(도시안됨)을 갖는 모듈 기판(102), 상기 모듈 기판(102)의 상면 및 하면에 적어도 둘 이상 각각 실장되며, 각각의 외측은 봉지제(104)로 감싸진 제1 유니트 패키지(103a)와, 상기 제1 유니트 패키지(103a) 상에 스택되며 각각의 외측은 봉지제(104)로 감싸진 제2 유니트 패키지(103b)를 포함한다.
또한, 제1 유니트 패키지(103a)의 하면에 제1 유니트 패키지(103a)와 모듈 기판(102)을 전기적으로 연결하는 제1 외부 접속 단자(106a)와, 상기 제2 유니트 패키지(103b)의 하면에 상기 제1 외부 접속 단자(106a)와 상이한 신호를 인가받는 제2 외부 접속 단자(106b)를 더 포함한다. 제1 및 제2 외부 접속 단자(106a, 106b)는 일 예로 솔더볼을 포함할 수 있다.
또한, 제1 유니트 패키지(103a)의 가장자리를 둘러싸며, 제2 외부 접속 단자(106b)를 매개로 제2 유니트 패키지(103b)와 모듈 기판(102)을 전기적으로 연결하는 신호 연결 체결부(108)를 더 포함한다.
이때, 상기 제1 및 제2 유니트 패키지(103a, 103b)는, 상기 모듈 기판(102) 상면 및 하면에 형성된 배선 패턴과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 신호 연결 체결부(108)를 매개로, 상기 신호 연결 체결부(108) 상부 및 하부에 적어도 둘 이상이 스택된다.As shown in FIG. 1, a memory module 100 according to an embodiment of the present invention may include a module substrate 102 having a wiring pattern (not shown) to which electrical signals are connected to upper and lower surfaces thereof, and the module substrate 102. At least two or more are mounted on the upper and lower surfaces of the upper and lower surfaces, respectively, and each outer side is stacked on the first unit package 103a wrapped with the encapsulant 104, and each outer side is stacked on the first unit package 103a. A second unit package 103b wrapped with the encapsulant 104 is included.
In addition, a first external connection terminal 106a electrically connecting the first unit package 103a and the module substrate 102 to the lower surface of the first unit package 103a, and the lower surface of the second unit package 103b. And a second external connection terminal 106b to which a signal different from the first external connection terminal 106a is applied. The first and second external connection terminals 106a and 106b may include, for example, solder balls.
In addition, a signal connection coupling part 108 surrounding the edge of the first unit package 103a and electrically connecting the second unit package 103b and the module substrate 102 via the second external connection terminal 106b. More).
In this case, the first and second unit packages 103a and 103b may be connected to a pair of signal connection coupling parts 108 electrically connected to wiring patterns formed on upper and lower surfaces of the module substrate 102. At least two or more stacked on top and bottom of the signal connection coupling portion 108.

삭제delete

상기 신호 연결 체결부(108)는 제2 유니트 패키지(103b)의 제2 외부 접속 단자(106b)와 전기적 및 기계적으로 연결되며, 또한, 상기 신호 연결 체결부(108)는 상기 제1 유니트 패키지(103a)의 봉지제(104) 상측에 밀착되게 부착되도록 구부러진 형상으로 형성되어 전기적 및 기계적으로 연결되어 상기 모듈 기판(102) 상에 실장된다.
따라서, 제1 및 제2 유니트 패키지(103a, 103b)는 모듈 기판(102)의 상면 및 하면 각각에 상기 신호 연결 체결부(108)를 사이에 두고 이격해서 다수 개가 실장된다. 또한, 신호 연결 체결부(108)는 제1 유니트 패키지(103a)의 봉지제(104)와 접촉하도록 설치된다.The signal connection coupling unit 108 is electrically and mechanically connected to the second external connection terminal 106b of the second unit package 103b. The signal connection coupling unit 108 may further include the first unit package ( It is formed in a bent shape so as to be in close contact with the upper side of the encapsulant 104 of 103a is electrically and mechanically connected and mounted on the module substrate 102.
Therefore, a plurality of first and second unit packages 103a and 103b are mounted on the upper and lower surfaces of the module substrate 102 with the signal connection fastening portions 108 interposed therebetween. In addition, the signal connection coupling part 108 is installed to contact the encapsulant 104 of the first unit package 103a.

상기 모듈 기판(102)과 신호 연결 체결부(108) 사이에는 솔더 페이스트(110)가 형성되며, 또한, 상기 모듈 기판(102)과 제2 유니트 패키지(103b)의 제2 외부 접속 단자(106b) 사이에도 솔더 페이스트(110)가 형성된다.A solder paste 110 is formed between the module substrate 102 and the signal connection coupling portion 108, and the second external connection terminal 106b of the module substrate 102 and the second unit package 103b is formed. The solder paste 110 is also formed therebetween.

한편, 도 2에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈(100)과 같이, 상기 신호 연결 체결부(108)는 상기 모듈 기판(102)의 배선패턴과 유니트 패키지들(103a, 103b, 103c, 103d)의 외부 접속 단자들(106a, 106b, 106c, 106d)과 각각 개별적으로 연결되도록 형성할 수 있다. 바람직하게, 상기 신호 연결 체결부(108)는 모듈 기판(102)과의 전기적 신호 연결을 이루기 위하여 상기 모듈 기판(102)의 배선패턴과 신호가 대응하는 유니트 패키지들(103a, 103b, 103c, 103d)의 외부 접속 단자들(106a, 106b, 106c, 106d)과 개별적으로 각각 연결한다.On the other hand, like the memory module 100 according to another embodiment of the present invention shown in Figure 2, the signal connection fastening portion 108 is a wiring pattern of the module substrate 102 and unit packages 103a, 103b, Each of the external connection terminals 106a, 106b, 106c, and 106d of the 103c and 103d may be individually connected. Preferably, the signal connection fastening unit 108 is a unit package (103a, 103b, 103c, 103d corresponding to the wiring pattern and the signal of the module substrate 102 to form an electrical signal connection with the module substrate 102) Are separately connected to the external connection terminals 106a, 106b, 106c, and 106d, respectively.

예를 들면, 모듈 기판(102)의 최하부에 배치되는 제1 유니트 패키지(103a)와 상기 제1 유니트 패키지(103a) 상에 부착되는 제2 유니트 패키지(103b) 간이 서로 상이한 신호를 가지며, 상기 제2 유니트 패키지(103b) 상에 부착되는 제3 유니트 패키지(103c)와 상기 제1유니트 패키지(103a) 간이 동일한 신호를 가지고, 상기 제3 유니트 패키지(103c)와 상기 제4 유니트 패키지(104d) 간이 서로 상이한 신호를 가질 경우, 상기 제1 유니트 패키지(103a)와 제3 유니트 패키지(103c) 및 상기 제2 유니트 패키지(103b)와 제4 유니트 패키지(104d) 간은 각각 독립적인 신호 연결 체결부(108)에 의해 전기적으로 연결된다.For example, the first unit package 103a disposed on the lowermost portion of the module substrate 102 and the second unit package 103b attached on the first unit package 103a have different signals from each other. The third unit package 103c attached on the two unit package 103b and the first unit package 103a have the same signal, and the third unit package 103c and the fourth unit package 104d are simplified. When the signal has a different signal from each other, the signal connection fastening portions between the first unit package 103a, the third unit package 103c, and the second unit package 103b and the fourth unit package 104d may be independent of each other. 108) electrically connected.

전술한 바와 같이 본 발명은, 메모리 모듈의 용량을 향상시키고자, 유니트 패키지의 봉지제 상측에 모듈 기판과 전기적으로 연결되는 신호 연결 체결부를 부착하고, 상기 신호 연결 체결부가 부착된 유니트 패키지 상에 스택될 적어도 둘 이상의 유니트 패키지를 부착하여 메모리 모듈을 형성함으로써, 유니트 패키지 간을 스택한 다음, 상기 스택된 유니트 패키지들을 다시 모듈 기판 상에 실장하거나, 또는, 메모리 모듈은 용량을 향상시키기 위해 모듈 기판 간을 부착시키는 종래의 메모리 모듈과 달리, 유니트 패키지 간을 스택하는 비용 및 상기 스택된 유니트 패키지를 모듈 기판 상에 실장하는 비용이 요구되지 않음으로 그에 따른 메모리 모듈의 제작 비용 상승을 최소화시킬 수 있다.As described above, in order to improve the capacity of the memory module, the present invention attaches a signal connection fastening portion electrically connected to the module substrate on an encapsulant of the unit package, and stacks the signal connection fastening portion on the unit package to which the signal connection fastening portion is attached. By attaching at least two unit packages to be formed to form a memory module, the unit packages are stacked, and then the stacked unit packages are mounted on the module substrate again, or the memory module is mounted between the module substrates to improve capacity. Unlike a conventional memory module attaching the same, the cost of stacking unit packages and the cost of mounting the stacked unit packages on a module substrate are not required, thereby increasing the manufacturing cost of the memory module.

또한, 상기와 같이 신호 연결 체결부만을 이용하여 유니트 패키지 간을 스택하고, 모듈 기판 상에 실장하여 메모리 모듈을 형성함으로써, 모듈 기판의 디자인 전체의 변경 및 모듈 기판간을 부착시키기 위한 플렉서블 테이프(Flexible Tape)와 같은 추가적인 연결체가 요구되지 않으므로, 전체 패키지의 안정성을 향상시킬 수 있으며, 상기와 같이 추가적인 연결체가 요구되지 않으므로 스택되는 패키지의 갯수에 따른 한계를 최소화시킬 수 있다.In addition, as described above, by stacking the unit packages using only the signal connection fastening portions, and mounting on the module substrate to form a memory module, a flexible tape for changing the entire design of the module substrate and attaching the module substrate to each other is provided. Since no additional connector such as a tape is required, the stability of the entire package can be improved, and since the additional connector is not required as described above, the limit according to the number of packages to be stacked can be minimized.

게다가, 상기 신호 연결 체결부와 상부 유니트 패키지 간은 상기 상부 유니트 패키지의 외부 접속 단자와 전기적 및 기계적으로 연결하며, 상기 모듈 기판과 유니트 패키지 간의 신호 연결에 따라서 서로 인접한 상기 신호 연결 체결부 간들을 독립적으로 연결함으로써, 유니트 패키지의 신호를 연결해주기 위해 스페이스 반도체 칩 또는 신호 연결선을 추가적으로 형성하지 않아도 됨에 따라, 그에 따른 복잡한 공정의 추가 및 제조 비용의 증가를 방지할 수 있으므로, 그로 인한 수율 감소를 최소화시킬 수 있다. In addition, between the signal connection fastening portion and the upper unit package is electrically and mechanically connected to the external connection terminal of the upper unit package, and independent between the signal connection fastening portions adjacent to each other according to the signal connection between the module substrate and the unit package. By eliminating the need for additional space semiconductor chips or signal leads to connect the signals in the unit package, it is possible to prevent the addition of complicated processes and increase the manufacturing cost, thereby minimizing the reduction in yield. Can be.

이상, 전술한 본 발명의 실시예들에서는 특정 실시예에 관련하고 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 발명의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.In the above-described embodiments of the present invention, the present invention has been described and described with reference to specific embodiments, but the present invention is not limited thereto, and the scope of the following claims is not limited to the scope of the present invention. It will be readily apparent to those skilled in the art that the present invention may be variously modified and modified.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈을 설명하기 위해 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈을 설명하기 위해 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view illustrating a memory module in accordance with an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a memory module in accordance with another embodiment of the present invention.

Claims (8)

모듈 기판;A module substrate; 상기 모듈 기판의 상면 및 하면에 적어도 둘 이상이 각각 실장되며, 상기 각각은 봉지제로 감싸진 제1 유니트 패키지;At least two or more are respectively mounted on the upper and lower surfaces of the module substrate, each of the first unit package wrapped with an encapsulant; 상기 실장된 제1 유니트 패키지의 하면에 상기 제1 유니트 패키지와 모듈 기판을 전기적으로 연결하는 제1 외부 접속 단자;A first external connection terminal electrically connecting the first unit package and the module substrate to a lower surface of the mounted first unit package; 상기 제1 유니트 패키지 상에 적어도 둘 이상이 각각 스택되며, 상기 각각은 봉지제로 감싸진 제2 유니트 패키지;At least two or more are respectively stacked on the first unit package, each of the second unit package wrapped with an encapsulant; 상기 제2 유니트 패키지의 하면에 상기 제1 외부 접속 단자와 상이한 신호를 인가받는 제2 외부 접속 단자; 및A second external connection terminal receiving a different signal from the first external connection terminal on a lower surface of the second unit package; And 상기 제1 유니트 패키지의 가장자리를 둘러싸며, 상기 제2 외부 접속 단자를 매개로 상기 제2 유니트 패키지와 모듈 기판을 전기적으로 연결하는 신호 연결 체결부;A signal connection fastening part surrounding an edge of the first unit package and electrically connecting the second unit package and the module substrate through the second external connection terminal; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.Memory module comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 유니트 패키지는 상기 모듈 기판의 상면 및 하면 각각에 상기 신호 연결 체결부를 사이에 두고 이격해서 다수 개가 실장된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And a plurality of first and second unit packages mounted on the upper and lower surfaces of the module substrate so as to be spaced apart from each other with the signal connection coupling portion interposed therebetween. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 신호 연결 체결부는 상기 제1 유니트 패키지의 봉지제와 접촉하도록 설치된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And the signal connection coupling part is installed to contact the encapsulant of the first unit package. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 신호 연결 체결부와 상기 모듈 기판 사이에 개재된 솔더 페이스트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And a solder paste interposed between the signal connection coupling portion and the module substrate. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 외부 접속 단자와 상기 모듈 기판 사이에 개재된 솔더 페이스트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And a solder paste interposed between the first external connection terminal and the module substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 유니트 패키지들은, The first and second unit packages, 기판;Board; 상기 기판의 상면에 부착된 반도체 칩;A semiconductor chip attached to an upper surface of the substrate; 상기 기판과 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 본딩와이어; 및A bonding wire electrically connecting the substrate and the semiconductor chip; And 상기 본딩와이어 및 반도체 칩을 포함한 기판의 일면을 밀봉하는 봉지제;An encapsulant for sealing one surface of the substrate including the bonding wire and the semiconductor chip; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.Memory module comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 외부 접속 단자는 솔더 볼을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And the first and second external connection terminals comprise solder balls.
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