KR100916142B1 - Coating device and method of coating using the same - Google Patents

Coating device and method of coating using the same Download PDF

Info

Publication number
KR100916142B1
KR100916142B1 KR1020070117948A KR20070117948A KR100916142B1 KR 100916142 B1 KR100916142 B1 KR 100916142B1 KR 1020070117948 A KR1020070117948 A KR 1020070117948A KR 20070117948 A KR20070117948 A KR 20070117948A KR 100916142 B1 KR100916142 B1 KR 100916142B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
coating
application
gun
curing
Prior art date
Application number
KR1020070117948A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090051516A (en
Inventor
전광복
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070117948A priority Critical patent/KR100916142B1/en
Publication of KR20090051516A publication Critical patent/KR20090051516A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100916142B1 publication Critical patent/KR100916142B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring

Abstract

도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법에서, 거리 측정 센서는 도포 유닛이 기판 상으로 실리콘을 도포하기 이전에 도포 유닛의 진행 방향에 따라서 회전하도록 구현되어 기판과의 거리를 측정한다. 도포 유닛의 높이는 거리 측정 센서로부터 측정된 거리를 근거로하여 설정되고, 도포 유닛은 도포하고자 하는 방향에 따라서 회전하도록 구현되어 기판 상으로 실리콘을 제공한다. 경화 유닛은 도포 유닛의 후단에 구비되어 상기 기판 상에 도포된 실리콘에 UV광을 제공하여 실리콘을 경화시킨다. 따라서, 기판에 양방향으로 실리콘 도포가 가능하며, 도포된 실리콘을 정상적으로 경화시킬 수 있다.In the coating apparatus and the coating method using the same, the distance measuring sensor is implemented to rotate along the advancing direction of the coating unit before the coating unit applies the silicon onto the substrate to measure the distance to the substrate. The height of the application unit is set based on the distance measured from the distance measuring sensor, and the application unit is implemented to rotate along the direction to be applied to provide silicon onto the substrate. The curing unit is provided at the rear end of the coating unit to provide UV light to the silicon coated on the substrate to cure the silicon. Therefore, it is possible to apply silicon in both directions to the substrate, it is possible to cure the applied silicon normally.

Description

도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법{COATING DEVICE AND METHOD OF COATING USING THE SAME} Coating device and coating method using the same {COATING DEVICE AND METHOD OF COATING USING THE SAME}

본 발명은 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 양방향 도포가 가능한 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating apparatus and a coating method using the same, and more particularly, to a coating apparatus capable of bidirectional coating and a coating method using the same.

평판 디스플레이 제조장치 중 도포 장치는 평판 디스플레이 제조용 유리기판에 실리콘을 도포하는 장치이다. 일반적인 도포 장치는 기판의 상부에 구비되고, 일 방향으로 이동하면서 기판 표면 상에 실리콘을 도포하는 도포건을 포함한다.Among the flat panel display manufacturing apparatuses, the coating apparatus is a device for applying silicon onto a glass substrate for flat panel display manufacturing. A general application device is provided on the substrate, and includes an application gun for applying silicon on the substrate surface while moving in one direction.

일반적인 도포 공정은 기판을 로딩(loading)시키는 단계, 도포건을 기판의 상부에서 일정속도로 이동시키면서 기판 표면에 실리콘을 도포하는 단계, 그리고 기판을 언로딩(unloading)시키는 단계를 포함한다.Typical application processes include loading a substrate, applying silicon to the surface of the substrate while moving the application gun at a constant speed on top of the substrate, and unloading the substrate.

그러나, 상술한 도포 장치에서 도포건은 기 설정된 시작 위치에서 한 방향으로 이동하면서 기판의 표면 상에 실리콘을 도포하는 단방향 도포 방식을 채택하고 있다. 그래서, 도포가 완료된 이후에는 도포건을 다시 시작 위치로 이동시킨 후 그 위치에서 도포 공정을 다시 시작하여야 한다.However, in the above-described coating apparatus, the coating gun adopts a unidirectional coating method for applying silicon on the surface of the substrate while moving in one direction from a predetermined starting position. Therefore, after the application is completed, the application gun must be moved to the starting position again and the application process must be restarted at that position.

따라서, 실리콘 도포가 완료된 후 도포건을 다시 도포 시작 위치로 이동시키 는 시간만큼 도포 공정 시간이 지연되고, 그 결과 평판 디스플레이의 생산성이 저하된다.Therefore, the application process time is delayed by the time for moving the application gun back to the application start position after the silicon application is completed, and as a result, the productivity of the flat panel display is lowered.

따라서, 본 발명의 목적은 기판 상으로 처리액을 양방향으로 도포할 수 있는 도포 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a coating apparatus capable of applying a processing liquid in both directions onto a substrate.

본 발명의 다른 목적은 상기한 도포 장치를 이용한 도포 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a coating method using the coating device described above.

본 발명의 일 측면에 따른 도포 장치는 도포 방향에 따라서 전진 및 후진하도록 구현되고, 기판과의 거리를 측정하는 거리 측정 센서, 상기 거리 측정 센서로부터 측정된 거리를 근거로하여 상기 기판과의 거리가 조절되고, 상기 도포 방향에 따라서 전진 및 후진하도록 구현되어 상기 기판 상으로 처리액을 제공하는 도포 유닛, 및 상기 기판 상으로 제공된 처리액을 경화시키는 경화 유닛을 포함한다.The coating apparatus according to an aspect of the present invention is implemented to move forward and backward in accordance with the application direction, the distance measuring sensor for measuring the distance to the substrate, the distance from the substrate based on the distance measured from the distance measuring sensor And a coating unit that is adjusted and is implemented to move forward and backward in accordance with the application direction to provide a treatment liquid onto the substrate, and a curing unit to cure the treatment liquid provided onto the substrate.

본 발명의 일 예로, 상기 도포 유닛은 상기 기판 상으로 상기 처리액을 도포하는 도포건, 및 상기 도포건이 전진 및 후진하도록 상기 도포건을 회전시키는 회전부재를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the coating unit includes a coating gun for applying the treatment liquid onto the substrate, and a rotating member for rotating the coating gun so that the coating gun is moved forward and backward.

상기 경화 유닛은 전진하는 상기 도포건의 후단에 제공되어 상기 기판 상의 상기 처리액을 경화시키는 제1 경화부재, 및 후진하는 상기 도포건의 후단에 제공되어 상기 기판 상의 상기 처리액을 경화시키는 제2 경화부재를 포함한다.The curing unit is provided at a rear end of the application gun advancing to cure the processing liquid on the substrate, and a second curing member provided at the rear end of the application gun advancing to cure the processing liquid on the substrate. It includes.

본 발명의 일 예로, 상기 처리액은 실리콘으로 이루어지고, 상기 제1 및 제2 경화부재 각각은 상기 실리콘으로 UV광을 제공하는 발광 다이오드로 이루어진다.In one embodiment of the present invention, the treatment liquid is made of silicon, and each of the first and second curing members is made of a light emitting diode that provides UV light to the silicon.

본 발명의 다른 측면에 따른 도포 방법에 따르면, 도포 방향에 따라서 이동하면서 기판과의 거리를 측정한다. 측정된 거리를 근거로하여 상기 기판과 도포건과의 거리를 조절한다. 도포 방향에 따라서 상기 도포건의 진행 방향을 설정한다. 상기 도포건을 상기 도포 방향으로 이동시키면서 상기 기판 상으로 처리액을 제공한다. 상기 기판 상으로 제공된 상기 처리액을 경화시킨다.According to the coating method according to another aspect of the present invention, the distance to the substrate is measured while moving along the coating direction. The distance between the substrate and the coating gun is adjusted based on the measured distance. The advancing direction of the coating gun is set according to the coating direction. The treatment liquid is provided onto the substrate while the application gun is moved in the application direction. The treatment liquid provided on the substrate is cured.

본 발명의 일 예로, 상기 처리액은 실리콘으로 이루어지고, 상기 처리액을 경화시키는 단계는 상기 실리콘으로 UV광을 조사하는 단계를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the treatment liquid is made of silicon, and curing the treatment liquid includes irradiating UV light with the silicon.

이와 같은 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법에 따르면, 회전 가능한 도포 유닛과 거리 측정 센서 유닛을 구비하고, 도포 유닛을 기준으로 양측에 구비된 제1 및 제2 경화부재를 구비함으로써, 기판에 양방향으로 실리콘 도포가 가능하고, 도포된 실리콘을 정상적으로 경화시킬 수 있다.According to such a coating apparatus and a coating method using the same, the substrate is provided in both directions by providing a rotatable coating unit and a distance measuring sensor unit and having first and second curing members provided on both sides of the coating unit. Application is possible and the silicone applied can be cured normally.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해지도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달되도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 본 실시예에서는 평판 디스플레이 제조용 유리 기판에 실리콘을 도포하는 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 웨이퍼, 필름액정용 플레시블 기판, 포토마스크용 기판, 그리고 컬러 필터용 기판 등과 같은 다양한 종류의 기판에 처리액을 도포하는 모든 장치에 적용이 가능하다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. In addition, in the present embodiment, a device for applying silicon to a glass substrate for manufacturing a flat panel display has been described as an example. It can be applied to any apparatus for applying a treatment liquid to a substrate.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도포 장치를 나타낸 측면도이다.1 and 2 are side views showing the coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도포 장치(100)는 준비된 기판(10) 상으로 실리콘(11)을 도포하기 위하여 기판(10) 상에 구비된 거리 측정 센서(110), 도포 유닛(120), 제1 및 제2 경화 부재(131, 132)로 이루어진다.Referring to FIG. 1, the coating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a distance measuring sensor 110 provided on a substrate 10 to apply silicon 11 onto a prepared substrate 10. It consists of the application unit 120 and the 1st and 2nd hardening members 131,132.

거리 측정 센서(110)는 기판(10)의 휨 정도를 측정하기 위하여 지정된 위치에서 기판(10)의 상면으로 레이저를 조사한다. 거리 측정 센서(110)는 기판(10)에 의해서 반사된 레이저를 수신하여 기판(10)과의 거리를 측정하고, 측정된 거리와 기 설정된 기준 거리를 비교하여 기판(10)의 휨을 판단한다.The distance measuring sensor 110 irradiates a laser onto the upper surface of the substrate 10 at a designated position in order to measure the degree of warpage of the substrate 10. The distance measuring sensor 110 receives the laser reflected by the substrate 10, measures the distance from the substrate 10, and compares the measured distance with a preset reference distance to determine the bending of the substrate 10.

판단 결과는 이후에 기판(10)에 대한 도포 유닛(120)의 높이를 조절하는데 이용된다. 즉, 기판(10)의 휨에 의해서 거리 측정 센서(110)와 기판(10)과의 거리가 기준 거리보다 가깝다고 판단되면, 도포 유닛(120)을 기 설정된 기준 높이보다 높게 이동시키고, 기판(10)과 거리 측정 센서(110)의 거리가 기준 거리보다 멀다고 판단되면, 도포 유닛(120)을 기준 높이보다 낮게 이동시킨다.The determination result is then used to adjust the height of the application unit 120 relative to the substrate 10. That is, when it is determined that the distance between the distance measuring sensor 110 and the substrate 10 is closer than the reference distance due to the bending of the substrate 10, the application unit 120 is moved higher than the preset reference height, and the substrate 10 is moved. If the distance between the distance measuring sensor 110 and) is greater than the reference distance, the application unit 120 is moved lower than the reference height.

여기서, 거리 측정 센서(110)는 기판(10) 상으로 레이저를 조사하는 센서부(111) 및 센서부(111)를 도포 유닛(120)의 진행 방향으로 회전시키는 제1 회전부재(112)로 이루어진다. 즉, 기판(10)의 휨 정도를 측정하는 단계는 도포 단계보다 선행되어야 하므로, 도포 유닛(120)의 진행 방향에 따라서 거리 측정 센서(110)의 진행 방향도 달라진다. 따라서, 제1 회전부재(112)는 도포 유닛(120)의 진행 방향 으로 센서부(111)의 진행 방향을 결정하는 역할을 수행한다.Here, the distance measuring sensor 110 is a sensor unit 111 for irradiating a laser onto the substrate 10 and the first rotating member 112 for rotating the sensor unit 111 in the advancing direction of the coating unit 120. Is done. That is, since the step of measuring the degree of warpage of the substrate 10 should be preceded by the coating step, the traveling direction of the distance measuring sensor 110 also varies according to the traveling direction of the coating unit 120. Therefore, the first rotating member 112 serves to determine the traveling direction of the sensor unit 111 in the traveling direction of the coating unit 120.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 도포 유닛(120)의 진행 방향이 제1 방향(D1)으로 결정되면, 상기 거리 측정 센서(110)는 상기 도포 유닛(120)의 좌측에 구비되어 상기 기판(10)의 휨 정도를 측정한다. 한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 도포 유닛(120)의 진행 방향이 제1 방향(D1)과 반대하는 제2 방향(D2)으로 결정되면, 상기 거리 측정 센서(110)는 제1 회전 부재(112)에 의해서 회전하여 상기 도포 유닛(120)의 우측에 구비된다. 따라서, 상기 거리 측정 센서(110)는 상기 도포 유닛(120)이 제2 방향(D2)으로 진행하기 이전에 상기 기판(10)의 휨 정도를 측정하여 상기 도포 유닛(120)의 높이를 조절하는데 필요한 정보를 제공한다.As shown in FIG. 1, when the advancing direction of the coating unit 120 is determined as the first direction D1, the distance measuring sensor 110 is provided on the left side of the coating unit 120 to provide the substrate ( Measure the deflection of 10). 2, when the advancing direction of the coating unit 120 is determined to be the second direction D2 opposite to the first direction D1, the distance measuring sensor 110 may be configured as a first rotating member. It is rotated by 112 is provided on the right side of the coating unit 120. Therefore, the distance measuring sensor 110 adjusts the height of the coating unit 120 by measuring the bending degree of the substrate 10 before the coating unit 120 proceeds in the second direction D2. Provide the necessary information.

한편, 기판(10)의 휨에 따라서 도포 유닛(120)의 높이가 설정되면, 도포 유닛(120)은 기판(10) 상으로 실리콘(11)을 도포한다. 구체적으로, 상기 도포 유닛(120)은 상기 기판(10) 상으로 실리콘(11)을 제공하는 도포건(121) 및 도포건(121)의 진행 방향을 결정하는 제2 회전 부재(122)로 이루어진다. 실리콘 도포 방향이 제1 방향(D1)으로 결정되면, 제2 회전 부재(122)는 도포건(121)이 제1 방향(D1)으로 이동하도록 회전시킨다. 따라서, 상기 도포건(121)은 제1 방향(D1)으로 이동하면서 상기 기판(10) 상으로 실리콘(11)을 공급한다On the other hand, if the height of the coating unit 120 is set according to the bending of the substrate 10, the coating unit 120 applies the silicon 11 onto the substrate 10. Specifically, the application unit 120 is composed of an application gun 121 for providing the silicon 11 on the substrate 10 and a second rotating member 122 for determining the advancing direction of the application gun 121. . When the silicone coating direction is determined in the first direction D1, the second rotating member 122 rotates the coating gun 121 to move in the first direction D1. Therefore, the application gun 121 supplies the silicon 11 onto the substrate 10 while moving in the first direction D1.

한편, 상기 제1 방향(D1)으로의 실리콘 도포가 완료되면 도 2에 도시된 바와 같이 제2 회전 부재(122)는 제2 방향(D2)으로 진행하도록 상기 도포건(121)을 회전시키고, 상기 도포건(121)은 제2 방향(D2)으로 이동하면서 상기 기판(10) 상으로 실리콘(11)을 공급한다. 따라서, 기판(10) 상으로 실리콘(11)을 도포하는데 있어 서, 양방향 도포가 가능해진다.On the other hand, when the silicon coating in the first direction (D1) is completed, as shown in Figure 2 the second rotating member 122 rotates the coating gun 121 to proceed in the second direction (D2), The applicator 121 supplies silicon 11 onto the substrate 10 while moving in the second direction D2. Therefore, in applying the silicon 11 onto the substrate 10, bidirectional coating is possible.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1 방향(D1)으로 실리콘(11) 도포가 진행될 경우, 도포 유닛(120)의 우측에 구비된 제1 경화부재(131)가 동작한다. 따라서, 제1 방향(D1)으로 진행하는 도포 유닛(120)에 의해서 기판(10) 상으로 실리콘(11)이 도포되면, 제1 경화부재(131)는 상기 기판(10) 상으로 UV 광을 조사하여 상기 기판(10) 상에 제공된 실리콘(11)을 경화시킨다.As shown in FIG. 1, when the silicon 11 is applied in the first direction D1, the first curing member 131 provided on the right side of the coating unit 120 operates. Therefore, when the silicon 11 is applied onto the substrate 10 by the coating unit 120 traveling in the first direction D1, the first curing member 131 may emit UV light onto the substrate 10. Irradiation cures the silicon 11 provided on the substrate 10.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 방향(D2)으로 실리콘(11) 도포가 진행될 경우, 도포 유닛(120)의 좌측에 구비된 제2 경화부재(132)이 동작한다. 따라서, 제2 방향(D2)으로 진행하는 도포 유닛(120)에 의해서 기판(10) 상으로 실리콘(11)이 도포되면, 제2 경화부재(132)는 상기 기판(10) 상으로 UV광을 조사하여 상기 기판(10) 상에 제공된 실리콘(11)을 경화시킨다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, when the silicon 11 is applied in the second direction D2, the second curing member 132 provided on the left side of the coating unit 120 operates. Therefore, when the silicon 11 is applied onto the substrate 10 by the coating unit 120 traveling in the second direction D2, the second curing member 132 emits UV light onto the substrate 10. Irradiation cures the silicon 11 provided on the substrate 10.

이처럼, 도포 장치(100)는 실리콘(11)의 도포 방향에 따라서 실리콘(11)을 경화시키기 위해 제1 및 제2 경화부재(131, 132) 중 어느 하나를 선택하여 동작시킴으로써, 양방향 도포시 실리콘(11) 경화가 정상적으로 이루어질 수 있도록 한다.As such, the coating device 100 selects and operates any one of the first and second curing members 131 and 132 to cure the silicon 11 in accordance with the application direction of the silicon 11, thereby providing silicon during bidirectional coating. (11) Allow hardening to occur normally.

도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 도포 장치를 이용한 도포 과정을 나타낸 순서도이다.3 is a flowchart illustrating an application process using the application apparatus illustrated in FIGS. 1 and 2.

도 1 내지 3을 참조하면, 기판(10) 상에서 실리콘(11)을 도포하는 방향 즉, 도포건(121)의 진행 방향을 설정한다(S210).1 to 3, the direction in which the silicon 11 is applied on the substrate 10, that is, the advancing direction of the coating gun 121 is set (S210).

진행 방향이 설정되면, 거리 측정 센서(110)를 도포건(121)의 진행 방향으로 회전시켜 도포건(121)으로부터 실리콘(11)이 출력되기 이전에 거리 측정 센서(110) 를 이용하여 기판(10)과의 거리를 측정한다.When the advancing direction is set, the distance measuring sensor 110 is rotated in the advancing direction of the applicator 121 so that the substrate 11 may be formed by using the distance sensor 110 before the silicon 11 is output from the applicator 121. Measure the distance from 10).

이후, 측정된 거리를 근거로하여 기판에 대한 도포건(121)의 높이를 조절한다(S230). 즉, 측정된 거리가 기준 거리보다 크면 도포건(121)의 높이를 낮추고, 측정된 거리가 기준 거리보다 작으면 도포건(121)의 높이를 높이는 방식으로 도포건의 높이를 조절한다.Then, the height of the coating gun 121 for the substrate is adjusted based on the measured distance (S230). That is, if the measured distance is greater than the reference distance, the height of the coating gun 121 is lowered. If the measured distance is smaller than the reference distance, the height of the coating gun 121 is adjusted in such a manner as to increase the height of the coating gun 121.

다음, 도포건(121)을 이용하여 기판(10) 상으로 실리콘(11)을 제공한다(S240). 이때, 상기 실리콘(11)은 상기 도포건(121)의 진행 방향으로 순차적으로 도포된다.Next, the silicon 11 is provided on the substrate 10 using the application gun 121 (S240). In this case, the silicon 11 is sequentially applied in the advancing direction of the application gun 121.

이후, 도포건(121)의 진행 방향에 따라서 제1 및 제2 경화부재(131, 132) 중 어느 하나를 선택하여 기판(10) 상으로 도포된 실리콘(11) 측으로 UV 광을 조사함으로써, 기판(10) 상에 도포된 실리콘(11)을 경화시킨다. 이로써, 양방향으로 실리콘(11)을 도포할 수 있는 도포 공정이 완료된다.Subsequently, one of the first and second curing members 131 and 132 is selected according to the advancing direction of the coating gun 121 to irradiate UV light toward the silicon 11 applied onto the substrate 10, thereby providing a substrate. The silicone 11 coated on the 10 is cured. Thereby, the application | coating process which can apply | coat silicone 11 in both directions is completed.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도포 장치를 나타낸 측면도이다.1 and 2 are side views showing the coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 도포 장치를 이용한 도포 과정을 나타낸 순서도이다.3 is a flowchart illustrating an application process using the application apparatus illustrated in FIGS. 1 and 2.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 : 도포장치 110 : 거리 측정 센서100: coating device 110: distance measuring sensor

111 : 센서부 112 : 제1 회전부재111: sensor portion 112: the first rotating member

120 : 도포 유닛 121 : 도포건120: coating unit 121: coating gun

122 : 제2 회전부재 131, 132 : 제1 및 제2 경화부재122: second rotating member 131, 132: first and second hardening member

Claims (9)

기판상에 처리액을 도포하는 도포건 및 상기 도포건의 도포 방향이 전환되도록 상기 도포건을 회전시키는 회전부재를 갖는 도포 유닛; 및An application unit having an application gun for applying the treatment liquid onto a substrate and a rotating member for rotating the application gun so that the application direction of the application gun is switched; And 상기 도포건의 도포 방향을 따라 이동하면서 상기 기판과의 거리를 측정하는 거리 측정 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.And a distance measuring sensor for measuring a distance to the substrate while moving along the application direction of the application gun. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 거리 측정 센서는 상기 기판상으로 레이저를 조사하는 센서부; 및The distance measuring sensor includes a sensor unit for irradiating a laser onto the substrate; And 상기 센서부가 상기 도포건의 도포 방향으로 상기 도포건에 비해 전방에 위치되도록, 상기 센서부를 회전시키는 회전부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.And a rotating member which rotates the sensor unit so that the sensor unit is positioned in front of the application gun in the application direction of the application gun. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 도포 유닛을 뒤따라 이동하면서, 상기 도포건이 도포한 기판상의 처리액을 경화시키는 경화 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.And a curing unit configured to cure the processing liquid on the substrate applied by the coating gun while moving along the coating unit. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 경화 유닛은:The curing unit is: 전진하는 상기 도포건의 후단에 제공되어 상기 기판 상의 상기 처리액을 경화시키는 제1 경화부재; 및A first curing member provided at a rear end of the application gun to advance and curing the processing liquid on the substrate; And 후진하는 상기 도포건의 후단에 제공되어 상기 기판 상의 상기 처리액을 경화시키는 제2 경화부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.And a second curing member provided at a rear end of the coating gun to retreat to cure the processing liquid on the substrate. 도포건을 일 방향으로 이동시키면서 기판상에 처리액을 도포하는 단계;Applying the treatment liquid onto the substrate while moving the coating gun in one direction; 상기 도포건의 도포 방향이 전환되도록 상기 도포건을 회전시키는 단계;Rotating the applicator so that the application direction of the applicator is switched; 상기 도포건을 상기 일 방향에 반대되는 방향으로 이동시키면서 기판상에 처리액을 도포하는 단계; 및Applying a treatment liquid onto a substrate while moving the coating gun in a direction opposite to the one direction; And 거리 측정 센서를 상기 도포건의 도포 방향을 따라 이동시키면서, 상기 거리 측정 센서가 기판과의 거리를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.And moving the distance measuring sensor along the application direction of the coating gun, the distance measuring sensor measuring a distance from the substrate. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 거리 측정 센서가 기판과의 거리를 측정하는 단계는 상기 거리 측정 센서를 상기 도포건의 전방에서 상기 도포건을 따라 이동시키면서 이루어지는 것을 특징으로 하는 도포 방법.And measuring the distance from the substrate by the distance measuring sensor while moving the distance measuring sensor along the coating gun in front of the coating gun. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 도포건을 회전시키는 단계는 상기 거리 측정 센서를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.And rotating the applicator comprises rotating the distance measuring sensor. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 5 to 7, 상기 처리액을 경화시키는 경화 유닛을 상기 도포건을 뒤따라 이동시키면서, 상기 도포건이 상기 기판상에 제공된 처리액을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.And moving the curing unit to cure the processing liquid following the application gun, wherein the application gun cure the processing solution provided on the substrate. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 기판상에 제공된 처리액을 경화시키는 단계는:Curing the treatment liquid provided on the substrate includes: 전진하는 상기 도포건의 후단에서 기판상의 상기 처리액을 경화시키는 단계; 및Curing the treatment liquid on the substrate at the rear end of the advancing coating gun; And 후진하는 상기 도포건의 후단에서 기판상의 상기 처리액을 경화시키는 단계를 포함하되,Curing the treatment liquid on the substrate at the rear end of the applicator being retracted, 상기 전진하는 상기 도포건의 후단에서 기판상의 상기 처리액을 경화시키는 단계와 상기 후진하는 상기 도포건의 후단에서 기판상의 상기 처리액을 경화시키는 단계는 각각 서로 상이한 경화부재를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도포 방법.The step of curing the processing liquid on the substrate at the rear end of the advancing coating gun and the step of curing the processing liquid on the substrate at the rear end of the advancing coating gun are applied using different curing members. Way.
KR1020070117948A 2007-11-19 2007-11-19 Coating device and method of coating using the same KR100916142B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070117948A KR100916142B1 (en) 2007-11-19 2007-11-19 Coating device and method of coating using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070117948A KR100916142B1 (en) 2007-11-19 2007-11-19 Coating device and method of coating using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090051516A KR20090051516A (en) 2009-05-22
KR100916142B1 true KR100916142B1 (en) 2009-09-08

Family

ID=40859576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070117948A KR100916142B1 (en) 2007-11-19 2007-11-19 Coating device and method of coating using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100916142B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001087693A (en) 1999-09-27 2001-04-03 Hitachi Techno Eng Co Ltd Paste coating machine
KR100362470B1 (en) * 1995-01-13 2003-05-17 삼성전자 주식회사 Automatic silicon dispenser using ultraviolet-hardened silicon and dispensing method
KR20050071219A (en) * 2003-12-31 2005-07-07 동부아남반도체 주식회사 Developer for semiconductor
KR20060113238A (en) * 2005-04-30 2006-11-02 주식회사 에스에프에이 Passivation spread apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100362470B1 (en) * 1995-01-13 2003-05-17 삼성전자 주식회사 Automatic silicon dispenser using ultraviolet-hardened silicon and dispensing method
JP2001087693A (en) 1999-09-27 2001-04-03 Hitachi Techno Eng Co Ltd Paste coating machine
KR20050071219A (en) * 2003-12-31 2005-07-07 동부아남반도체 주식회사 Developer for semiconductor
KR20060113238A (en) * 2005-04-30 2006-11-02 주식회사 에스에프에이 Passivation spread apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090051516A (en) 2009-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105032708A (en) Coating device, workpiece manufacture method, and component manufacture device and method for display device
US10699968B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus
US8677933B2 (en) Film forming apparatus forming a coating film using spiral coating while adjusting sound wave projected onto the coating film
CN111745957A (en) Additive manufacturing device and additive manufacturing method
US9791783B2 (en) Exposure apparatus and exposure method using the same
CN108215019A (en) The manufacturing method and inspection method of tow prepreg
KR100916142B1 (en) Coating device and method of coating using the same
US7416921B2 (en) Method for flip-chip mounting utilizing a delay curing-type adhesive with two-part hardening resin
KR20100012608A (en) Device for sealing of display panel and method thereof
JP2016147231A (en) Coating apparatus
JP7348912B2 (en) Method of forming objects using additive manufacturing and apparatus for forming objects
JP2010042393A (en) Method for designating repair section on substrate
TWI575002B (en) Film forming apparatus and film forming method
TW201007314A (en) Method for repairing substrate
JP6341635B2 (en) Thin film forming method and thin film forming apparatus
KR101811445B1 (en) Laminate bonding apparatus and method of the curved board to resin bonding and board made using the same
US20210107094A1 (en) Apparatus for and method of polishing surface of substrate
CN111246947B (en) Method for producing object coated with coating substance
US20200031056A1 (en) Sla-type 3d printer and printing method with light source compensation
KR101084272B1 (en) Laser irradiating system
JP2009224395A (en) Jointing method and jointing apparatus
KR20140042694A (en) Substrate bonding apparatus, substrate bonding method, and coating apparatus
KR20210028491A (en) Coating device and coating method using the same
TW201328789A (en) Nozzle
KR101118764B1 (en) Apparatus for manufacturing array lens and method for manufacturing the array lens using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120829

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130903

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140902

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee