KR100915106B1 - Heating pipe - Google Patents

Heating pipe

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KR100915106B1
KR100915106B1 KR1020090020080A KR20090020080A KR100915106B1 KR 100915106 B1 KR100915106 B1 KR 100915106B1 KR 1020090020080 A KR1020090020080 A KR 1020090020080A KR 20090020080 A KR20090020080 A KR 20090020080A KR 100915106 B1 KR100915106 B1 KR 100915106B1
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이태양
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(주)범용테크놀러지
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Abstract

A heating pipe is provided to allow heat of a heater to be transmitted to a pipe body and raise a temperature by heating the whole area of a pipe, so minimizing temperature variation. In a heating pipe, a heating chamber(14) is formed between an inner tube(11) and an outer tube(12) of a piping main body(10). A thermal medium is injected inside the heating chamber, and the heater(20) is equipped inside of the heating chamber. The heating chamber has negative internal pressure and use oil with the boiling point lower than that of the hater as thermal medium.

Description

히팅배관{heating pipe}Heating pipe

본 발명은 파이프 각부의 온도차를 최소화할 수 있으며, 신속하게 온도를 상승시킬 수 있도록 된 새로운 구조의 히팅배관에 관한 것이다.The present invention relates to a heating pipe of a new structure that can minimize the temperature difference between the pipe parts and to quickly increase the temperature.

일반적으로, 반도체 제조공정 등에 주로 사용되는 히팅배관은, 금속체 파이프의 외부면에 히터를 감아, 내부를 흐르는 가스 등의 유체를 원하는 온도로 가열할 수 있도록 구성된다.In general, a heating pipe mainly used in a semiconductor manufacturing process or the like is configured to wind a heater on an outer surface of a metal pipe to heat a fluid such as a gas flowing therein to a desired temperature.

따라서, 이러한 히팅배관을 이용하여, 반도체 제조공정에 활용되는 특수가스의 온도를 적정한 온도로 상승시키거나, 가스에 포함된 성분이 배관의 내주면에 부착되는 것을 방지하는데 주로 사용된다.Therefore, by using such a heating pipe, it is mainly used to raise the temperature of the special gas utilized in the semiconductor manufacturing process to an appropriate temperature or to prevent the components contained in the gas from adhering to the inner circumferential surface of the pipe.

그런데, 이러한 히팅배관은 코일 또는 케이블 형태의 히터를 배관의 둘레면에 감아 제작되므로, 히터가 배관에 밀착된 부위가 주로 가열되어 배관 각부분의 온도가 서로 다르게 되며, 이에따라, 히팅배관을 통과하는 유체의 온도를 정확한 온도로 가열하기 여러운 문제점이 있었다.However, since the heating pipe is manufactured by winding a coil or cable-type heater on the circumferential surface of the pipe, the heater is in close contact with the pipe is mainly heated, so that the temperature of each part of the pipe is different from each other, and thus, the heating pipe passes through the heating pipe. There have been several problems in heating the temperature of a fluid to the correct temperature.

또한, 이러한 히팅배관은 반도체 제조장비의 구조 또는 배치에 따라 중간부를 다양한 형태로 구부려 양단을 반도체 제조장비에 각각 연결하여야 하지만, 배관의 둘레면에 히터가 감겨져 있으므로, 배관을 구부릴 경우 히터가 손상될 수 있는 문제점이 있었다.In addition, the heating pipe should be connected to the semiconductor manufacturing equipment by bending the middle part in various forms according to the structure or arrangement of the semiconductor manufacturing equipment. However, since the heater is wound around the circumference of the pipe, the heater may be damaged when the pipe is bent. There was a problem that could be.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 신속하고 정밀한 온도제어가 가능하면서 각 부의 온도편차를 최소화 할 수 있으며, 필요에 따라 자유롭게 구부릴 수 있도록 된 새로운 구조의 히팅배관을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, it is possible to quickly and precise temperature control while minimizing the temperature deviation of each part, it is an object to provide a heating pipe of a new structure that can be bent freely as needed. .

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 유체가 흐르는 유로(11a)가 형성된 내관(11)과, 상기 내관(11)의 외부에 결합되어 외관(12)을 갖는 2중관으로 이루어져, 상기 내관(11)과 외관(12)의 사이에 가열챔버(14)가 형성된 배관본체(10)와;The present invention for achieving the above object is composed of an inner tube (11) having a fluid flow path (11a) formed therein, and a double tube having an outer appearance (12) coupled to the outside of the inner tube (11), the inner tube ( A piping main body 10 having a heating chamber 14 formed between 11) and the exterior 12;

상기 가열챔버(14)의 내부에 주입된 열매체와;A heat medium injected into the heating chamber 14;

상기 배관본체(10)의 가열챔버(14) 내부 일측에 구비된 히터(20);를 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅배관이 제공된다.It is provided with a heating pipe comprising a; heater 20 provided on one side inside the heating chamber 14 of the piping body (10).

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 가열챔버(14)의 내부 기압은 부압을 갖으며, 상기 열매체는 비등점이 상기 히터(20)의 가열온도보다 낮은 열매체오일을 이용하는 것을 특징으로 하는 히팅배관이 제공된다.According to another feature of the invention, the internal air pressure of the heating chamber 14 has a negative pressure, the heating medium is provided with a heating pipe, characterized in that the boiling point using the heat medium oil lower than the heating temperature of the heater 20. do.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 가열챔버(14)의 내부에는, 내관(11) 및 외관(12)의 길이방향으로 길게 배치되는 다수개의 스페이서(15)가 삽입된 것을 특징으로 히팅배관이 제공된다.According to another feature of the invention, the heating pipe 14, the heating pipe 14 is characterized in that a plurality of spacers 15 are arranged in the longitudinal direction of the inner tube 11 and the outer surface 12 is inserted Is provided.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 유로(11a)의 출구측에 구비되어 배관본체(10)의 내부를 통과하여 배출되는 유체의 온도를 측정하는 온도센서(30)와, 상기 온도센서(30)에 연결되어 배관본체(10)의 출구(17)로 배출되는 유체의 온도에 따라 상기 히터(20)를 제어하는 제어부(50)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅배관이 제공된다.According to another feature of the invention, the temperature sensor 30 and the temperature sensor 30 is provided at the outlet side of the flow path (11a) for measuring the temperature of the fluid discharged through the interior of the pipe body 10, It is connected to the heating pipe is provided, characterized in that it further comprises a control unit 50 for controlling the heater 20 in accordance with the temperature of the fluid discharged to the outlet 17 of the pipe body (10).

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 유로(11a)의 입구측과 출구측에 각각 구비된 압력센서(40)와, 상기 압력센서(40)에 연결된 제어부(50)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅배관이 제공된다.According to another feature of the invention, it characterized in that it further comprises a pressure sensor 40 provided on the inlet side and the outlet side of the flow path (11a), and a control unit 50 connected to the pressure sensor 40, respectively Heating piping is provided.

본 발명에 따른 히팅배관은 배관본체(10)가 가열챔버(14)를 갖는 2중관으로 이루어지며, 상기 가열챔버(14)의 내부에 히터(20)와 열매체가 구비되고, 내부를 진공화 시켜히터(20)의 열이 열매체를 통해 배관본체(10)의 전체로 신속하게 전달되면서 배관본체(10)의 전체부분이 가열되므로, 온도가 신속하게 상승되고, 각 부분의 온도편차를 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 상기 히터(20)는 가열챔버(14)의 내부 일측에 구비되어, 배관본체(10)의 중간부를 구부려도 히터(20)가 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.Heating pipe according to the present invention is the pipe body 10 is composed of a double pipe having a heating chamber 14, the heater 20 and the heat medium is provided in the heating chamber 14, the inside of the vacuum Since the heat of the heater 20 is quickly transferred to the whole of the piping main body 10 through the heat medium, the entire part of the piping main body 10 is heated, so that the temperature is quickly increased and the temperature deviation of each part can be minimized. In addition, the heater 20 is provided on one side of the inside of the heating chamber 14, there is an advantage that can be prevented from damaging the heater 20 even if bent the middle portion of the pipe body (10).

도 1은 본 발명에 따른 히팅배관을 도시한 측단면 구성도,1 is a side cross-sectional view showing a heating pipe according to the present invention,

도 2는 본 발명에 따른 히팅배관을 도시한 분해사시도,Figure 2 is an exploded perspective view showing a heating pipe according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 히팅배관의 정단면도,3 is a front sectional view of the heating pipe according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 히팅배관의 내관과 스페이서를 도시한 측단면도이다.Figure 4 is a side cross-sectional view showing the inner tube and the spacer of the heating pipe according to the present invention.

이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1내지 도 4는 본 발명에 따른 히팅배관을 도시한 것으로, 반도체 제조장비(1)를 연결하여, 반도체 제조시 사용되는 가스를 가열하여, 가스의 온도를 설정온도까지 상승시키고, 가스에 포함된 성분이 히팅배관의 내부에 부착되는 것을 방지하는 것을 예시한 것이다.1 to 4 show a heating pipe according to the present invention, by connecting the semiconductor manufacturing equipment (1), heating the gas used in semiconductor manufacturing, raising the temperature of the gas to a set temperature, included in the gas It is to exemplify that prevented components from being attached to the inside of the heating pipe.

이에 따르면, 상기 히팅배관은, 둘레면에 가열챔버(14)가 형성된 배관본체(10)와; 상기 가열챔버(14)의 내부에 주입된 열매체와; 상기 배관본체(10)의 가열챔버(14) 내부 일측에 구비된 히터(20)와; 상기 배관본체(10)에 구비된 온도센서(30)와; 상기 배관본체(10)에 구비된 압력센서(40)와; 상기 온도센서(30)와 압력센서(40)에 연결된 제어부(50)로 이루어진다.According to this, the heating pipe, the pipe body 10 is formed with a heating chamber 14 on the circumferential surface; A heat medium injected into the heating chamber 14; A heater 20 provided at one side of the heating chamber 14 of the pipe main body 10; A temperature sensor 30 provided in the pipe main body 10; A pressure sensor 40 provided on the pipe main body 10; The control unit 50 is connected to the temperature sensor 30 and the pressure sensor 40.

상기 배관본체(10)는 원형파이프로 구성되어 내부에 가스가 흐르는 유로(11a)가 형성된 내관(11)과, 상기 내관(11)에 비해 지름이 큰 원형파이프로 이루어져 상기 내관(11)의 외부에 결합되는 외관(12)과, 상기 내관(11)과 외관(12)의 단부를 밀폐하는 밀폐부재(13)를 갖는 2중관 형태로 이루어져, 상기 내관(11)과 외관(12)의 사이에 상기 가열챔버(14)가 형성되는 것으로, 배관본체(10)의 양단을 반도체 제조장비(1)에 연결하여, 상기 내관(11)의 유로(11a)를 통해 반도체 제조공정 등에 필요한 가스가 흐를 수 있도록 구성된다. 이때, 내관(11)과 외관(12)은 동, 알루미늄이나 스테인레스와 같은 금속재질로 주로 구성되나 기타의 금속으로도 될수 있다 . 또한, 상기 내관(11)에 형성된 유로(11a)의 선단은 가스가 유입되는 입구(16)로 설정되고, 상기 유로(11a)의 후단은 가스가 배출되는 출구(17)로 설정된다. The pipe body 10 is composed of a circular pipe, the inner pipe 11 is formed with a flow path (11a) in which gas flows therein, and a circular pipe having a diameter larger than that of the inner pipe 11, the outside of the inner pipe (11) It consists of a double tube having an exterior (12) coupled to the inner tube 11 and a sealing member (13) sealing the end of the outer tube (12), between the inner tube (11) and the outer tube (12) The heating chamber 14 is formed, and both ends of the piping main body 10 are connected to the semiconductor manufacturing equipment 1 so that the gas required for the semiconductor manufacturing process or the like flows through the flow passage 11a of the inner tube 11. It is configured to be. At this time, the inner tube 11 and the outer tube 12 is mainly composed of a metal material such as copper, aluminum or stainless, but may be other metals. In addition, the front end of the flow path 11a formed in the inner tube 11 is set to an inlet 16 through which gas flows in, and the rear end of the flow path 11a is set to an outlet 17 through which gas is discharged.

그리고, 상기 가열챔버(14)의 내부에는 내관(11) 및 외관(12)의 길이방향으로 길게 배치되는 다수개의 스페이서(15)가 삽입고정된다. 상기 스페이서(15)는 상기 가열챔버(14)의 길이보다 짧은 길이를 갖는 원형 봉체의 형태로 구성된 것으로, 상기 가열챔버(14)의 내부에 일정간격으로 삽입되는 것으로, 상기 내관(11)의 외주면과 상기 외관(12)의 내주면 사이를 지지하여, 내관(11)의 외주면과 외관(12)의 내주면이 일정한 간격을 유지하며, 특히, 배관본체(10)의 중간부를 구부릴 때, 내관(11)과 외관(12)이 서로 맞닿게 되는 것 방지한다. 이때, 상기 스페이서(15)는 상기 배관본체(10)와 같은 재질의 금속체로 구성되며, 둘레면이 상기 배관본체(10)에 용접결합된다.In addition, a plurality of spacers 15 arranged in the longitudinal direction of the inner tube 11 and the outer surface 12 are inserted into and fixed to the inside of the heating chamber 14. The spacer 15 is configured in the form of a circular rod having a length shorter than the length of the heating chamber 14, is inserted into the heating chamber 14 at a predetermined interval, the outer peripheral surface of the inner tube (11) And the inner circumferential surface of the outer tube 12 to support the inner circumferential surface of the inner tube 11 and the inner circumferential surface of the outer tube 12 at regular intervals, and particularly, when the intermediate portion of the pipe main body 10 is bent, the inner tube 11. And the exterior 12 are prevented from coming into contact with each other. At this time, the spacer 15 is made of a metal body of the same material as the pipe body 10, the circumferential surface is welded to the pipe body (10).

상기 열매체는 비등점이 상기 히터(20)의 가열온도보다 낮은 열매체오일을 이용하는 것으로, 상기 열매체오일을 활용하기 위해 상기 가열챔버(14)의 내부기압은 부압 즉, 대기압보다 낮은 -기압으로 형성된다. 이를위해, 상기 열매체를 가열챔버(14)의 내부에 주입할 때, 열매체를 비등점 이상으로 충분히 가열한 상태에서 상기 가열챔버(14)의 내부에 주입하고, 열매체에서 증발된 가스가 상기 가열챔버(14) 내부에 채워진 상태로 가열챔버(14)를 밀폐한 후, 열매체를 냉각시키면, 상기 가열챔버(14)는 열매체와 열매체에서 증발된 가스만이 충진된 부압상태를 유지할 수 있다. The heat medium uses a heat medium oil having a boiling point lower than the heating temperature of the heater 20. In order to utilize the heat medium oil, the internal air pressure of the heating chamber 14 is formed at a negative pressure, i.e., lower than atmospheric pressure. To this end, when the heating medium is injected into the heating chamber 14, the heating medium is injected into the heating chamber 14 while the heating medium is sufficiently heated above the boiling point, and the gas evaporated from the heating medium is transferred to the heating chamber ( 14) After the heating chamber 14 is sealed in a state filled inside, and the heating medium is cooled, the heating chamber 14 may maintain a negative pressure state in which only the gas evaporated from the heating medium and the heating medium is filled.

상기 히터(20)는 중앙부에 관통공이 형성된 링형상으로 구성되는 것으로, 상기 가열챔버(14)의 내부에서 상기 배관본체(10)의 입구(16)에 가까운 선단부에 최대한 밀착되도록 상기 내관(11)의 외주면에 끼움고정되어 상기 열매체를 가열하므로써, 열매체에 의해 배관본체(10), 특히, 상기 내관(11)의 유로(11a)를 간접적으로 가열한다. 즉, 상기 열매체는 상기 히터(20)가 on되어 가열되면 빠른 시간에 증발되면서 증발된 가스가 상기 배관본체(10)의 내부를 빠른 속도로 순환하면서 열을 전달하여, 내관(11)을 가열하게 된다. 이때, 상기 스페이서(15)는 길이가 상기 가열챔버(14)의 선단부터 후단까지의 길이에 비해 짧게 형성되어, 양단이 상기 히터(20)와 가열챔버(14)의 내부 후단으로부터 이격되므로써, 상기 열매체에서 증발된 가스가 가열챔버(14)의 내부에서 자유롭게 순환될 수 있도록 배치된다. The heater 20 is configured in a ring shape with a through hole formed in the center, and the inner tube 11 to be as close as possible to the front end portion close to the inlet 16 of the pipe body 10 in the heating chamber 14. It is fitted to the outer circumferential surface of the heat pipe to heat the heat medium, thereby indirectly heating the pipe main body 10, particularly the flow passage 11a of the inner pipe 11 by the heat medium. That is, the heating medium is evaporated at a quick time when the heater 20 is heated and heated to transfer heat while circulating the inside of the pipe main body 10 at a high speed, thereby heating the inner tube 11. do. At this time, the spacer 15 is shorter in length than the length from the front end to the rear end of the heating chamber 14, both ends are spaced apart from the inner rear end of the heater 20 and the heating chamber 14, The gas evaporated from the heat medium is arranged to be freely circulated inside the heating chamber 14.

상기 온도센서(30)는 상기 유로(11a)의 출구측에 최대한 근접되도록 장착되어, 유로(11a)를 통과하면서 가열되어 출구(17)를 통해 배출되는 가스의 온도를 측정한다.The temperature sensor 30 is mounted so as to be as close as possible to the outlet side of the flow path (11a), it is heated while passing through the flow path (11a) to measure the temperature of the gas discharged through the outlet (17).

상기 압력센서(40)는 상기 유로(11a)의 입구측와 출구측에 각각 설치되어, 유로(11a)의 입구(16)로 유입되는 가스의 압력과, 유로(11a)를 통과하여 출구(17)로 배출되는 가스의 압력을 측정할 수 있도록 구성된다.The pressure sensor 40 is provided at the inlet side and the outlet side of the flow passage 11a, respectively, and passes through the pressure of the gas flowing into the inlet 16 of the flow passage 11a and the flow passage 11a and exits 17. It is configured to measure the pressure of the gas discharged into the furnace.

상기 제어부(50)는 상기 온도센서(30)에서 출력되는 출력값을 감시하여, 상기 유로(11a)의 출구(17)로 배출되는 가스의 온도에 따라 상기 히터(20)를 on-off 제어하는 기능을 한다. 이때, 상기 제어부(50)에는 입력장치(60)가 연결되어, 작업자가 상기 가스의 온도값을 설정할 수 있도록 구성되어, 유로(11a)의 출구(17)로 배출되는 가스의 온도가 설정된 온도값보다 낮을 경우 히터(20)를 on 시키고, 가스의 온도가 설정된 온도값보다 높을 경우 히터(20)를 off 시킨다. 또한, 상기 제어부(50)는 상기 압력센서(40)에 연결되어, 상기 압력센서(40)에 의해 측정된 유로(11a) 입구측의 압력과, 유로(11a) 출구측의 압력을 지속적으로 감시하고, 입구측과 출구측의 압력의 차이가 설정값보다 높아질 경우, 경보를 출력한다. 즉, 상기 가스에 포함된 성분이 지속적으로 유로(11a)의 내벽에 지속적으로 부착되어 유로(11a)의 단면이 좁아질 경우, 유로(11a)의 입구측 압력이 출구측 압력보다 높아지게 되므로, 상기 제어부(50)는 이러한 압력차이를 측정하여 유로(11a)가 좁아진 것을 간접적으로 측정할 수 있다. 이를 위해, 상기 제어부(50)에는 경보장치(70)가 연결된다.The controller 50 monitors the output value output from the temperature sensor 30 and controls the heater 20 on-off according to the temperature of the gas discharged to the outlet 17 of the flow path 11a. Do it. At this time, the control unit 50 is connected to the input device 60, the operator is configured to set the temperature value of the gas, the temperature value of the gas discharged to the outlet 17 of the flow path (11a) is set When lower, the heater 20 is turned on, and when the temperature of the gas is higher than the set temperature, the heater 20 is turned off. In addition, the controller 50 is connected to the pressure sensor 40 to continuously monitor the pressure at the inlet side of the flow path 11a and the pressure at the outlet side of the flow path 11a measured by the pressure sensor 40. If the pressure difference between the inlet side and the outlet side is higher than the set value, an alarm is output. That is, when the component contained in the gas is continuously attached to the inner wall of the flow passage 11a and the cross section of the flow passage 11a is narrowed, the inlet pressure of the flow passage 11a becomes higher than the outlet pressure. The controller 50 may indirectly measure that the passage 11a is narrowed by measuring the pressure difference. To this end, the alarm device 70 is connected to the control unit 50.

따라서, 사용자가 상기 입력장치(60)를 이용하여 가스의 설정온도를 입력하면, 상기 제어부(50)가 온도센서(30)에서 출력되는 신호를 감시하여 유로(11a)를 통과하여 배출되는 가스의 온도를 측정하고, 측정된 가스의 온도에 따라 상기 히터(20)를 on-off 시켜 유로(11a)를 통과하는 가스가 설정온도로 가열되도록 제어함과 동시에, 상기 압력센서(40)에서 출력되는 신호를 감시하여, 유로(11a)의 입구측과 출구측의 압력의 차이가 설정값보다 커질 경우, 상기 경보장치(70)를 작동시켜 경보를 출력한다.Therefore, when the user inputs the set temperature of the gas using the input device 60, the control unit 50 monitors the signal output from the temperature sensor 30 to the discharge of the gas discharged through the flow path (11a) The temperature is measured, and the heater 20 is turned on and off according to the measured gas temperature to control the gas passing through the flow path 11a to be heated to the set temperature and output from the pressure sensor 40. When the signal is monitored and the difference in pressure between the inlet side and the outlet side of the flow path 11a becomes larger than the set value, the alarm device 70 is operated to output an alarm.

이와같이 구성된 히팅배관은 상기 배관본체(10)가 내관(11)과 외관(12)으로 구성된 2중관으로 이루어져 둘레부에 가열챔버(14)가 형성되며, 상기 가열챔버(14)의 내부에 구비된 히터(20)와 열매체를 이용하여 내관(11)을 가열하므로, 신속하게 온도를 상승시킬 수 있을 뿐 아니라, 내관(11) 전체를 균일한 온도로 상승시킬 수 있는 장점이 있다. The heating pipe configured as described above has a heating chamber 14 formed at a circumference of the pipe body 10 having a double pipe including an inner pipe 11 and an outer pipe 12, and provided inside the heating chamber 14. Since the inner tube 11 is heated using the heater 20 and the heat medium, it is possible not only to quickly increase the temperature, but also to increase the entire inner tube 11 to a uniform temperature.

또한, 상기 히터(20)는 가열챔버(14)의 내부 일측에 구비되므로, 히팅배관의 중간부를 구부려도 히터(20)가 손상되지 않게 되는 장점이 있다. 특히, 상기 가열챔버(14)의 내부에는 스페이서(15)가 구비되어, 히팅배관의 중간부를 구부릴 때 내관(11)과 외관(12)이 서로 맞닿게 되는 것을 방지하여, 히팅배관의 중간부를 구부리더라도 열매체가 가열챔버(14)의 내부를 원활히 순환할 수 있도록 된 장점이 있다.In addition, since the heater 20 is provided at one side of the heating chamber 14, the heater 20 is not damaged even when the middle portion of the heating pipe is bent. In particular, a spacer 15 is provided inside the heating chamber 14 to prevent the inner tube 11 and the outer surface 12 from contacting each other when bending the middle portion of the heating pipe, thereby bending the middle portion of the heating pipe. Even if the heat medium has the advantage that can be smoothly circulated inside the heating chamber (14).

또한, 상기 유로(11a)의 출구측에는 온도센서(30)가 구비되어 유로(11a)를 통과하여 가열된 가스의 온도를 측정하므로써, 가열된 가스의 온도에 따라 상기 히터(20)를 on-off시키므로, 단순히 히터(20)의 온도를 일정한 온도로 유지시키는 것에 비해, 가스의 온도를 더욱 정밀하게 제어할 수 있는 장점이 있다. 특히, 이러한 장점은 상기 유로(11a)를 통과하는 가스의 유량이 변동되는 경우, 더욱 효율적으로 활용될 수 있다.In addition, a temperature sensor 30 is provided at the outlet side of the flow path 11a to measure the temperature of the gas heated through the flow path 11a, thereby turning on and off the heater 20 according to the temperature of the heated gas. Therefore, compared to simply maintaining the temperature of the heater 20 at a constant temperature, there is an advantage that can control the temperature of the gas more precisely. In particular, this advantage can be utilized more efficiently when the flow rate of the gas passing through the flow path (11a) is varied.

그리고, 상기 유로(11a)의 입구측과 출구측에는 압력센서(40)가 각각 구비되어 양자의 압력을 지속적으로 비교하므로써, 가스에 포함된 성분이 유로(11a)의 내벽에 부착되어 유로(11a)가 좁아진 것을 감지하여, 유로(11a)가 좁아질 경우 자동으로 경보를 작동시킬 수 있으므로, 작업자가 가스의 성분이나 설정온도 등을 재조정할 수 있도록 할 수 있는 장점이 있다.In addition, the pressure sensor 40 is provided at the inlet side and the outlet side of the flow passage 11a, so that the pressure contained in the gas is continuously attached to the inner wall of the flow passage 11a by continuously comparing the pressures of the flow passages 11a. Detecting that the narrower, since the alarm can be automatically activated when the flow path (11a) is narrowed, there is an advantage that the operator can adjust the composition of the gas, the set temperature and the like.

본 실시예의 경우, 상기 제어부(50)는 상기 온도센서(30)에 의해 감지된 가스의 온도에 따라 상기 히터(20)를 on-off 시킬 수 있도록 하는 것을 예시하였으나, 필요에 따라, 상기 히터(20)의 온도를 감지하는 별도의 보조온도센서를 구비하여, 히터(20)의 온도가 미리 설정된 온도 이상으로 상승되거나 과열되는 것을 방지하도록 하는 것도 가능하다.In the present embodiment, the control unit 50 has been exemplified to turn on the heater 20 in accordance with the temperature of the gas detected by the temperature sensor 30, but, if necessary, the heater ( By providing a separate auxiliary temperature sensor for sensing the temperature of 20), it is possible to prevent the temperature of the heater 20 is raised or overheated above a predetermined temperature.

또한, 본 실시예의 경우, 상기 히팅배관은 반도체 제조장비(1)에 연결되어, 반도체 제조공정에 필요한 가스를 이송하는 것을 예시하였으나, 이러한 히팅배관은 반도체 제조장비(1) 이외에, 유로(11a)를 통과하는 유체를 가열하는 모든 종류의 배관에 적용 가능하다.In addition, in the present embodiment, the heating pipe is connected to the semiconductor manufacturing equipment (1), but the transfer of the gas required for the semiconductor manufacturing process, but this heating piping is in addition to the semiconductor manufacturing equipment (1), the flow path (11a) Applicable to all types of piping for heating the fluid passing through it.

본 내용은 문자가 가지는 본 의미로만 이해되는 것 뿐 만아니라 포괄적으로 해석 되어야 한다. This text is to be interpreted not only in the meaning of the letter but also in a comprehensive way.

Claims (5)

유체가 흐르는 유로(11a)가 형성된 내관(11)과, 상기 내관(11)의 외부에 결합되어 외관(12)을 갖는 2중관으로 이루어져, 상기 내관(11)과 외관(12)의 사이에 가열챔버(14)가 형성된 배관본체(10)와;It consists of an inner tube 11 in which a fluid flow path 11a is formed, and a double tube coupled to the outside of the inner tube 11 and having an outer tube 12, and heated between the inner tube 11 and the outer tube 12. A piping main body 10 in which the chamber 14 is formed; 상기 가열챔버(14)의 내부에 주입된 열매체와;A heat medium injected into the heating chamber 14; 상기 배관본체(10)의 가열챔버(14) 내부 일측에 구비된 히터(20);를 포함하며,And a heater (20) provided at one side of the heating chamber (14) of the piping body (10). 상기 가열챔버(14)의 내부 기압은 부압을 갖으며, 상기 열매체는 비등점이 상기 히터(20)의 가열온도보다 낮은 열매체오일을 이용하는 것을 특징으로 하는 히팅배관.The internal air pressure of the heating chamber (14) has a negative pressure, the heating medium is a heating pipe, characterized in that the boiling point using the heat medium oil lower than the heating temperature of the heater (20). 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 가열챔버(14)의 내부에는, 내관(11) 및 외관(12)의 길이방향으로 길게 배치되는 다수개의 스페이서(15)가 삽입된 것을 특징으로 히팅배관.The heating pipe according to claim 1, wherein a plurality of spacers (15) arranged in the longitudinal direction of the inner tube (11) and the outer tube (12) are inserted into the heating chamber (14). 제 1항에 있어서, 상기 유로(11a)의 출구측에 구비되어 배관본체(10)의 내부를 통과하여 배출되는 유체의 온도를 측정하는 온도센서(30)와, 상기 온도센서(30)에 연결되어 배관본체(10)의 출구(17)로 배출되는 유체의 온도에 따라 상기 히터(20)를 제어하는 제어부(50)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅배관.According to claim 1, It is provided on the outlet side of the flow path (11a) and connected to the temperature sensor 30 and the temperature sensor 30 for measuring the temperature of the fluid discharged through the interior of the pipe body 10 And a control unit (50) for controlling the heater (20) according to the temperature of the fluid discharged to the outlet (17) of the pipe body (10). 제 1항에 있어서, 상기 유로(11a)의 입구측과 출구측에 각각 구비된 압력센서(40)와, 상기 압력센서(40)에 연결된 제어부(50)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅배관.The heating pipe according to claim 1, further comprising a pressure sensor (40) provided at the inlet side and the outlet side of the flow path (11a), and a control unit (50) connected to the pressure sensor (40). .
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