KR100914979B1 - Apparatus for picking up semiconductor package - Google Patents
Apparatus for picking up semiconductor packageInfo
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Abstract
반도체 칩 픽업 장치가 개시되어 있다. 반도체 칩 픽업 장치는 개별화된 반도체 칩들이 부착된 마운트 테이프가 고정되는 마운트 프레임을 지지하는 웨이퍼 지지부재, 개별화된 상기 반도체 칩의 에지를 누르는 반도체 칩 푸셔 유닛 및 상기 반도체 칩 푸셔 유닛에 의하여 가압 된 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽업 모듈을 포함한다. 이로써, 후면 연마 등에 의하여 휨이 발생 한 반도체 칩의 에지를 눌러 반도체 칩의 휨을 개선한 후 반도체 칩을 픽업하여 반도체 칩의 픽업 불량을 감소시키는 효과를 갖는다.A semiconductor chip pick-up apparatus is disclosed. The semiconductor chip pick-up apparatus includes a wafer support member for supporting a mount frame to which a mounting tape to which individualized semiconductor chips are attached is fixed, a semiconductor chip pusher unit for pressing an edge of the individualized semiconductor chip, and a pressing force by the semiconductor chip pusher unit. And a pickup module for picking up the semiconductor chip. As a result, the edge of the semiconductor chip, which is warped due to back polishing, is pressed to improve the warpage of the semiconductor chip, and then the semiconductor chip is picked up to reduce the pickup failure of the semiconductor chip.
Description
본 발명은 반도체 칩 픽업 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip pickup device.
최근 들어, 반도체 제조 기술에 개발에 따라 방대한 데이터를 단 시간내 처리할 수 있는 반도체 칩이 개발되고 있다. 반도체 제조 기술에 의하여 개발된 반도체 칩은 외부 기기, 예를 들면, 컴퓨터와 같은 정보처리장치, 영상 장치, 음성 처리 장치 등에 적용되기 위해서 패키지 공정이 수행된다.Recently, with the development of semiconductor manufacturing technology, semiconductor chips capable of processing a large amount of data in a short time have been developed. The semiconductor chip developed by the semiconductor manufacturing technology is packaged to be applied to an external device, for example, an information processing apparatus such as a computer, an imaging apparatus, an audio processing apparatus, or the like.
패키지 공정은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩을 쏘잉 공정을 통해 개별화하는 공정, 개별화된 반도체 칩을 픽업하여 리드 프레임 또는 기판에 어탯치 하는 공정, 리드 프레임 또는 기판과 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 공정 및 반도체 칩을 외부로부터 인가된 진동 및 충격으로부터 보호하는 몰딩 공정 등을 포함한다.The packaging process is a process of individualizing a semiconductor chip formed on a wafer through a sawing process, a process of picking up individualized semiconductor chips and attaching them to a lead frame or a substrate, and electrically connecting the lead frame or the substrate and the semiconductor chip. Molding processes for protecting the chip from vibrations and impacts applied from the outside;
최근 들어, 반도체 칩 및/또는 반도체 패키지의 부피를 감소시키기 위해서 웨이퍼 상에 반도체 칩을 형성한 후, 웨이퍼의 후면을 연마하는 기술이 개발 된 바 있다.Recently, in order to reduce the volume of a semiconductor chip and / or a semiconductor package, a technique of forming a semiconductor chip on a wafer and then polishing the back side of the wafer has been developed.
웨이퍼의 후면을 연마할 경우 반도체 칩 및/또는 반도체 패키지의 부피를 크게 감소시킬 수 있는 반면, 연마된 웨이퍼 또는 연마된 반도체 칩에 과도한 응력이 가해져 웨이퍼 또는 반도체 칩의 휨(warpage)이 발생 된다.While polishing the back side of the wafer can significantly reduce the volume of the semiconductor chip and / or semiconductor package, excessive stress is applied to the polished wafer or the polished semiconductor chip, resulting in warpage of the wafer or semiconductor chip.
예를 들어, 연마에 의하여 반도체 칩에 휨이 발생 될 경우, 반도체 칩을 픽업하여 기판에 어탯치 하는 공정에서 반도체 칩을 픽업하는 픽업 장치가 휨이 발생 된 반도체 칩을 인식하지 못하는 문제점이 발생 되고 있다.For example, when the semiconductor chip is warped by polishing, a pickup device that picks up the semiconductor chip and attaches the semiconductor chip to the substrate may not recognize the warped semiconductor chip. have.
본 발명은 휨이 발생 된 반도체 칩을 픽업할 수 있는 반도체 칩 픽업 장치를 제공한다. The present invention provides a semiconductor chip pick-up apparatus capable of picking up a semiconductor chip having warpage.
본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치는 개별화된 반도체 칩들이 부착된 마운트 테이프가 고정되는 마운트 프레임을 지지하는 웨이퍼 지지부재, 개별화된 상기 반도체 칩의 에지를 누르는 반도체 칩 푸셔 유닛 및 상기 반도체 칩 푸셔 유닛에 의하여 가압 된 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽업 모듈을 포함한다.The semiconductor chip pick-up apparatus according to the present invention includes a wafer support member for supporting a mount frame to which a mounting tape to which individualized semiconductor chips are attached is fixed, a semiconductor chip pusher unit for pressing an edge of the individualized semiconductor chip, and a semiconductor chip pusher unit. And a pickup module for picking up the semiconductor chip pressurized.
반도체 칩 픽업 장치의 상기 반도체 칩 푸셔 유닛은 상기 반도체 칩의 양쪽 에지를 각각 누르는 한 쌍의 반도체 칩 푸셔 몸체들을 포함한다.The semiconductor chip pusher unit of the semiconductor chip pick-up apparatus includes a pair of semiconductor chip pusher bodies that respectively press both edges of the semiconductor chip.
반도체 칩 픽업 장치의 상기 각 반도체 칩 푸셔 몸체는 상기 반도체 칩과 접촉되는 제1 면, 상기 제1 면과 대향 하는 제2 면 및 상기 제1 및 제2 면들을 연결하는 측면을 포함하며, 상기 제1 면 및 상기 측면은 예각으로 형성된다.Each of the semiconductor chip pusher bodies of the semiconductor chip pick-up apparatus may include a first surface in contact with the semiconductor chip, a second surface facing the first surface, and a side surface connecting the first and second surfaces. One side and the side surface are formed at an acute angle.
반도체 칩 픽업 장치는 상기 반도체 칩과 접촉되는 상기 반도체 칩 푸셔 몸체의 상기 제1 면에 충격 흡수 부재가 배치된다.In the semiconductor chip pickup device, an impact absorbing member is disposed on the first surface of the semiconductor chip pusher body in contact with the semiconductor chip.
반도체 칩 픽업 장치의 상기 반도체 칩 푸셔 유닛은 상기 반도체 칩의 가압을 해제하기 위해 반도체 칩 푸셔 몸체를 회동시키는 회동 유닛 및 상기 반도체 칩 푸셔 몸체를 업-다운하는 업-다운 유닛을 더 포함한다.The semiconductor chip pusher unit of the semiconductor chip pick-up apparatus further includes a rotation unit for rotating the semiconductor chip pusher body to release the pressurization of the semiconductor chip, and an up-down unit for up-down the semiconductor chip pusher body.
반도체 칩 픽업 장치의 상기 반도체 칩 푸셔 유닛은 상기 반도체 칩 푸셔 몸체를 매트릭스 형태로 배치된 상기 반도체 칩 단위로 이송시키는 이송 유닛을 더 포함한다.The semiconductor chip pusher unit of the semiconductor chip pick-up apparatus further includes a transfer unit for transferring the semiconductor chip pusher body to the semiconductor chip unit arranged in a matrix form.
반도체 칩 픽업 장치의 상기 픽업 모듈은 상기 반도체 칩 푸셔 유닛에 의하여 가압 된 상기 반도체 칩의 일부를 픽업하는 제1 픽업 유닛 및 상기 반도체 칩 푸셔 유닛에 의하여 가압 된 상기 반도체 칩의 나머지 부분을 픽업하는 제2 픽업 유닛을 포함한다.The pick-up module of the semiconductor chip pick-up apparatus may include a first pick-up unit for picking up a portion of the semiconductor chip pressed by the semiconductor chip pusher unit and a pick-up unit for picking up the remaining part of the semiconductor chip pushed by the semiconductor chip pusher unit 2 pickup units.
반도체 칩 픽업 장치의 상기 제1 픽업 유닛은 제1 흡착홀을 포함하고, 상기 제2 픽업 유닛은 제2 흡착홀을 포함한다.The first pickup unit of the semiconductor chip pick-up apparatus includes a first suction hole, and the second pickup unit includes a second suction hole.
반도체 칩 픽업 장치의 상기 제1 픽업 유닛은 상기 제1 픽업 유닛을 업-다운하는 제1 구동 유닛을 포함하고, 상기 제2 픽업 유닛은 상기 제2 픽업 유닛을 업-다운하는 제2 구동 유닛을 포함한다.The first pick-up unit of the semiconductor chip pick-up apparatus includes a first drive unit for up-down the first pick-up unit, and the second pick-up unit includes a second drive unit for up-down the second pick-up unit. Include.
반도체 칩 픽업 장치의 상기 제2 픽업 유닛은 상기 제1 픽업 유닛을 수납하는 수납홈을 갖는다.The second pickup unit of the semiconductor chip pick-up apparatus has a receiving groove for accommodating the first pickup unit.
본 발명에 의하면, 후면 연마 등에 의하여 휨이 발생 한 반도체 칩의 에지를 눌러 반도체 칩의 휨을 개선한 후 반도체 칩을 픽업하여 반도체 칩의 픽업 불량을 감소시키는 효과를 갖는다.According to the present invention, by pressing the edge of the semiconductor chip that warpage is generated by back polishing or the like to improve the warpage of the semiconductor chip has the effect of picking up the semiconductor chip to reduce the pickup failure of the semiconductor chip.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 반도체 칩 픽업 장치를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a semiconductor chip pick-up apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 반도체 칩 픽업 장치의 일부를 도시한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a part of the semiconductor chip pickup apparatus of FIG. 1.
도 3은 도 1에 도시된 'A' 부분 확대도이다.FIG. 3 is an enlarged view of a portion 'A' shown in FIG. 1.
도 4는 도 1에 도시된 픽업 모듈의 제1 및 제2 픽업 유닛들의 배면도이다.4 is a rear view of the first and second pickup units of the pickup module shown in FIG. 1.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 칩 픽업 장치에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. Hereinafter, a semiconductor chip pick-up apparatus according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and one of ordinary skill in the art. If the present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit of the present invention.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 반도체 칩 픽업 장치를 도시한 단면도이다. 도 2는 도 1의 반도체 칩 픽업 장치의 일부를 도시한 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing a semiconductor chip pick-up apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view illustrating a part of the semiconductor chip pickup apparatus of FIG. 1.
반도체 칩 픽업 장치(100)는, 웨이퍼 지지 부재(10), 반도체 칩 푸셔 유닛(20) 및 픽업 모듈(30)을 포함한다.The semiconductor chip pick-up apparatus 100 includes a wafer support member 10, a semiconductor chip pusher unit 20, and a pickup module 30.
웨이퍼 지지 부재(10)는 마운트 프레임(15)을 지지한다. 웨이퍼 지지 부재(10) 상에 배치된 마운트 프레임(15)은, 평면상에서 보았을 때 환형 형상(ring shape)을 갖는다. 마운트 프레임(15)의 바닥면에는 마운트 테이프(12)가 부착된다. 예를 들어, 마운트 테이프(12)의 일측면에는 선택적으로 접착 물질 및/또는 접착 부재가 배치된다.The wafer support member 10 supports the mount frame 15. The mount frame 15 disposed on the wafer support member 10 has a ring shape when viewed in plan view. The mount tape 12 is attached to the bottom surface of the mount frame 15. For example, an adhesive material and / or adhesive member is optionally disposed on one side of the mount tape 12.
마운트 테이프(12)의 접착 부재 상에는 쏘잉 머신 및/또는 레이저 절단 장치를 이용해 개별화된 반도체 칩(14)들이 부착된다. 마운트 테이프(12)에 부착된 반도체 칩(14)들은 연마 공정에 의하여 매우 얇은 두께를 갖고, 이로 인해 도시되지 않았지만, 마운트 테이프(12)에 부착된 반도체 칩(14)들은 오목한 형상 또는 볼록한 형상을 가질 수 있다.On the adhesive member of the mount tape 12, individualized semiconductor chips 14 are attached using a sawing machine and / or a laser cutting device. The semiconductor chips 14 attached to the mount tape 12 have a very thin thickness by a polishing process, and thus are not shown, the semiconductor chips 14 attached to the mount tape 12 have a concave shape or a convex shape. Can have
도 3은 도 1에 도시된 'A' 부분 확대도이다.FIG. 3 is an enlarged view of a portion 'A' shown in FIG. 1.
도 1 및 도 3을 참조하면, 반도체 칩 푸셔 유닛(20)은 오목한 형상 또는 볼록한 형상을 갖는 각 반도체 칩(14)의 에지를 눌러 반도체 칩(14)의 휨(warpage)을 개선하여 후술 될 픽업 모듈(30)이 반도체 칩(14)을 정확하게 인식 및 픽업할 수 있도록 한다.1 and 3, the semiconductor chip pusher unit 20 presses an edge of each semiconductor chip 14 having a concave shape or a convex shape to improve warpage of the semiconductor chip 14 so as to be described later. The module 30 allows the semiconductor chip 14 to be correctly recognized and picked up.
오목한 형상 또는 볼록한 형상을 갖는 각 반도체 칩(14)의 휨을 개선하는 반도체 칩 푸셔 유닛(20)은 개별화된 반도체 칩(14)의 상면을 웨이퍼 지지 부재(10)를 향하여 누르는 반도체 칩 푸셔 몸체(22)를 포함한다.The semiconductor chip pusher unit 20 which improves the curvature of each semiconductor chip 14 having a concave shape or a convex shape presses the upper surface of the individualized semiconductor chip 14 toward the wafer support member 10. ).
반도체 칩 푸셔 몸체(22)는, 예를 들어, 2 개로 이루어진다. 각 반도체 칩 푸셔 몸체(22)는 개별화된 반도체 칩(14)의 일측 에지 및 일측 에지와 대향 하는 타측 에지를 동시에 눌러 각 반도체 칩(14)의 휨을 개선한다.The semiconductor chip pusher body 22 consists of two pieces, for example. Each semiconductor chip pusher body 22 simultaneously improves the bending of each semiconductor chip 14 by simultaneously pressing one edge and the other edge opposite the one edge of the individualized semiconductor chip 14.
구체적으로, 각 반도체 칩 푸셔 몸체(22)는 바(bar) 형상을 가질 수 있다. 바 형상을 갖는 반도체 칩 푸셔 몸체(22)는 반도체 칩(14)과 마주하는 제1 면(23), 제1 면(23)과 마주하는 제2 면(24) 및 측면들을 포함한다. 측면들은 제1 및 제2 면(23,24)들을 상호 연결한다. 2 개의 반도체 칩 푸셔 몸체(22)들 중 상호 마주하는 측면(25)은 경사면을 갖는다. 구체적으로, 측면(25) 및 제1 면(23)은 예각을 이룬다.Specifically, each semiconductor chip pusher body 22 may have a bar shape. The bar-shaped semiconductor chip pusher body 22 includes a first face 23 facing the semiconductor chip 14, a second face 24 facing the first face 23, and side surfaces. Sides interconnect the first and second faces 23, 24. The mutually opposite sides 25 of the two semiconductor chip pusher bodies 22 have an inclined surface. Specifically, the side face 25 and the first face 23 are at an acute angle.
반도체 칩(14)을 누르는 반도체 칩 푸셔 몸체(22)는, 예를 들어, 높은 강도를 갖는 금속 또는 높은 강도를 갖는 합성 수지를 포함할 수 있다. 높은 강도를 갖는 반도체 칩 푸셔 몸체(22)가 반도체 칩(14)을 누를 경우, 반도체 칩(14)의 표면이 손상될 수 있기 때문에, 반도체 칩(14)과 접촉되는 반도체 칩 푸셔 몸체(22)의 제1 면(23)에는 얇은 두께를 갖는 충격 흡수 부재(26)가 배치될 수 있다. 충격 흡수 부재(26)는, 예를 들어, 탄성을 갖는 탄성 부재일 수 있다.The semiconductor chip pusher body 22 pressing the semiconductor chip 14 may include, for example, a metal having high strength or a synthetic resin having high strength. When the semiconductor chip pusher body 22 having a high strength presses the semiconductor chip 14, since the surface of the semiconductor chip 14 may be damaged, the semiconductor chip pusher body 22 in contact with the semiconductor chip 14. The shock absorbing member 26 having a thin thickness may be disposed on the first surface 23 of the substrate 23. The shock absorbing member 26 may be, for example, an elastic member having elasticity.
도 2 및 도 3을 다시 참조하면, 반도체 칩 푸셔 유닛(20)은 업-다운 유닛(27) 및 반도체 칩 푸셔 몸체(22)를 상기 반도체 칩(14) 상에서 회동시키는 회동 유닛(28)을 포함할 수 있다.Referring again to FIGS. 2 and 3, the semiconductor chip pusher unit 20 includes an up-down unit 27 and a rotating unit 28 for rotating the semiconductor chip pusher body 22 on the semiconductor chip 14. can do.
업-다운 유닛(27)은 반도체 칩 푸셔 몸체(22)를 반도체 칩(14)을 향해 이송하여 반도체 칩 푸셔 몸체(22)가 반도체 칩(14)의 에지를 가압하여 반도체 칩(14)의 휨을 개선 시킨다.The up-down unit 27 transfers the semiconductor chip pusher body 22 toward the semiconductor chip 14 so that the semiconductor chip pusher body 22 presses the edge of the semiconductor chip 14 to deflect the semiconductor chip 14. Improve.
회동 유닛(28)은 상기 반도체 칩 푸셔 몸체(22)를 회동시켜 후술 될 픽업 모듈(30)이 반도체 칩(22)을 픽업한 후, 마운트 테이프(12)의 상부로 픽업 모듈(30)이 상승할 수 있도록 반도체 칩 푸셔 몸체(22)의 누름을 해제한다.The rotation unit 28 rotates the semiconductor chip pusher body 22 so that the pickup module 30, which will be described later, picks up the semiconductor chip 22, and then the pickup module 30 is raised to the upper portion of the mounting tape 12. The pressing of the semiconductor chip pusher body 22 is released.
한편, 반도체 칩 푸셔 유닛(20)은 이송 유닛(29)을 포함한다. 반도체 칩 푸셔 유닛(20)은 이송 유닛(29)에 의하여 반도체 칩(14)의 표면을 따라 이송되고, 이로 인해 반도체 칩 푸셔 몸체(22)는 순차적으로 매트릭스 형태로 배치된 각 반도체 칩(14)들의 에지를 가압할 수 있다.On the other hand, the semiconductor chip pusher unit 20 includes a transfer unit 29. The semiconductor chip pusher unit 20 is transported along the surface of the semiconductor chip 14 by the transfer unit 29, whereby the semiconductor chip pusher bodies 22 are sequentially arranged in the form of a matrix. The edge of the can be pressed.
도 1을 다시 참조하면, 픽업 모듈(30)은 제1 픽업 유닛(35) 및 제2 픽업 유닛(39)을 포함한다.Referring again to FIG. 1, the pickup module 30 includes a first pickup unit 35 and a second pickup unit 39.
제1 픽업 유닛(35)은, 예를 들어, 반도체 칩 푸셔 몸체(22)들에 의하여 가압 된 반도체 칩(14)의 중앙부를 픽업하고, 제2 픽업 유닛(39)은 제1 픽업 유닛(35)에 의하여 픽업되지 않은 반도체 칩(14)의 나머지 부분을 픽업한다.The first pick-up unit 35 picks up the central portion of the semiconductor chip 14 pressed by the semiconductor chip pusher bodies 22, for example, and the second pick-up unit 39 picks up the first pick-up unit 35. Picks up the remaining portion of the semiconductor chip 14 that is not picked up by.
제1 픽업 유닛(35)은 육면체 박스 형상을 갖고, 제2 픽업 유닛(39)은 제1 픽업 유닛(35)을 감싸는 형상을 갖는다. 제2 픽업 유닛(39)은 제1 픽업 유닛(35)을 수납하는 수납부를 갖는다. 수납부는, 예를 들어, 제1 픽업 유닛(35)을 수납하는 리세스일 수 있다.The first pickup unit 35 has a hexahedral box shape, and the second pickup unit 39 has a shape surrounding the first pickup unit 35. The second pickup unit 39 has an accommodating portion for accommodating the first pickup unit 35. For example, the accommodating part may be a recess for accommodating the first pickup unit 35.
도 4는 도 1에 도시된 픽업 모듈의 제1 및 제2 픽업 유닛들의 배면도이다.4 is a rear view of the first and second pickup units of the pickup module shown in FIG. 1.
도 1 및 도 4를 참조하면, 제1 픽업 유닛(35)은 반도체 칩(14)의 중앙부를 픽업하기 위한 제1 흡착홀(36)을 포함한다. 본 실시예에서, 제1 흡착홀(36)은, 예를 들어, 복수개로 이루어질 수 있다. 각 제1 흡착홀(36)에는 대기압보다 낮은 진공압이 제공된다.1 and 4, the first pickup unit 35 includes a first suction hole 36 for picking up a central portion of the semiconductor chip 14. In the present embodiment, the first suction hole 36 may be formed of a plurality of, for example. Each first suction hole 36 is provided with a vacuum pressure lower than atmospheric pressure.
제2 픽업 유닛(39)은 제1 픽업 유닛(35)에 의하여 픽업되지 않은 반도체 칩(14)의 나머지 부분을 픽업하기 위한 제2 흡착홀(38)을 포함한다. 본 실시예에서, 제2 흡착홀(38)은, 예를 들어, 복수개로 이루어질 수 있다. 제2 흡착홀(38)은 대기압보다 낮은 진공압이 제공된다.The second pick-up unit 39 includes a second suction hole 38 for picking up the remaining portion of the semiconductor chip 14 not picked up by the first pick-up unit 35. In the present embodiment, the second adsorption hole 38 may be formed, for example, in plurality. The second suction hole 38 is provided with a vacuum pressure lower than atmospheric pressure.
도 1을 다시 참조하면, 제1 흡착홀(36)을 갖는 제1 픽업 유닛(35)은 제1 픽업 유닛(35)을 업-다운 하는 제1 구동 유닛(34)을 포함하고, 제2 흡착홀(38)을 갖는 제2 픽업 유닛(39)은 제2 픽업 유닛(39)을 업-다운하는 제2 구동 유닛(33)을 갖는다.Referring back to FIG. 1, the first pick-up unit 35 having the first suction hole 36 includes a first drive unit 34 for up-down the first pick-up unit 35, and the second pick-up unit 35. The second pick-up unit 39 with the hole 38 has a second drive unit 33 for up-down the second pick-up unit 39.
제1 픽업 유닛(35)은 제1 구동 유닛(34)에 의하여 반도체 칩(14)의 중앙부를 흡착하고, 제2 픽업 유닛(39)은 제2 구동 유닛(33)에 의하여 제1 픽업 유닛(35)이 반도체 칩(14)의 중앙부를 흡착한 후 반도체 칩(14)의 나머지 부분을 흡착한다.The first pick-up unit 35 sucks the central portion of the semiconductor chip 14 by the first drive unit 34, and the second pick-up unit 39 receives the first pick-up unit (by the second drive unit 33). 35 adsorbs the central portion of the semiconductor chip 14, and then adsorbs the remaining portion of the semiconductor chip 14.
반도체 칩(14)을 제1 및 제2 픽업 유닛(35,39)들을 포함하는 픽업 모듈(30)이 픽업한 후, 반도체 칩 푸셔 유닛(20)의 반도체 칩 푸셔 몸체(22)는 회동 유닛(28)에 의하여 회동 되고, 픽업 모듈(30)은 반도체 칩(14)을 기판 또는 리드 프레임으로 이송한다.After the pick-up module 30 including the first and second pick-up units 35 and 39 picks up the semiconductor chip 14, the semiconductor chip pusher body 22 of the semiconductor chip pusher unit 20 is rotated. 28, the pickup module 30 transfers the semiconductor chip 14 to a substrate or lead frame.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the scope of the present invention described in the claims and It will be appreciated that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the art.
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