KR100912136B1 - Melting adhesion apparatus - Google Patents
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Abstract
웨이퍼용 링보트(ring-boat)를 제조할 때 복수 개의 웨이퍼 지지용 걸림구를 링보트 슬롯측에 간편하게 용융 접합할 수 있는 링보트 제조장치를 개시한다.Disclosed is a ring boat manufacturing apparatus which can easily melt-bond a plurality of wafer holding latches to a ring boat slot side when manufacturing a ring boat for wafers.
그러한 링보트 제조장치는, 작업대와, 링보트 슬롯이 로딩되는 제1 로딩면을 가지며 상기 작업대 상에 형성되는 제1 로딩부와, 상기 제1 로딩면 내에 형성되어 상기 링보트 슬롯 저면과 접합 가능한 상태로 웨이퍼 지지용 걸림구를 로딩하는 복수 개의 제2 로딩면들로 구성되는 제2 로딩부 그리고, 상기 작업대에서 상기 링보트 슬롯과 상기 웨이퍼 지지용 걸림구의 접합면을 가열용 노즐로 가열하여 용융 접합하는 가열수단을 포함한다.Such a ring boat manufacturing apparatus includes a work table, a first loading surface on which the ring boat slot is loaded, and a first loading portion formed on the work platform, and formed in the first loading surface to be joined to the bottom of the ring boat slot. A second loading part including a plurality of second loading surfaces for loading the latch for holding the wafer in a state; and melting and heating a bonding surface of the ring boat slot and the latch for holding the wafer in the work table with a heating nozzle. And heating means for joining.
반도체 소자, 웨이퍼 열처리 작업, 링보트 장치, 링보트 슬롯, 웨이퍼 지지용 걸림구, 용융 접합 작업, 작업 능률 및 생산성 향상 Semiconductor devices, wafer heat treatment operations, ring boat equipment, ring boat slots, wafer support latches, melt bonding operations, work efficiency and productivity improvement
Description
본 발명은 링보트 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼용 링보트(ring-boat)를 제조하기 위한 용융 접합 작업에 소요되는 시간과 공정을 대폭 단축시킬 수 있는 링보트 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a ring boat manufacturing apparatus, and more particularly, to a ring boat manufacturing apparatus that can significantly reduce the time and process required for the melt bonding operation for manufacturing a ring boat (boat) for wafers. .
웨이퍼용 링보트 장치는 반도체 소자의 제조시 도전층 간의 절연 및 분리를 위한 박막(예:HTO막)을 통상의 열처리 방식으로 증착할 때 여러 장의 웨이퍼를 적재하는 수단으로 사용된다.The ring boat apparatus for wafers is used as a means for stacking a plurality of wafers when a thin film (for example, an HTO film) for insulating and separating between conductive layers is deposited by a conventional heat treatment method in manufacturing a semiconductor device.
즉, 열처리를 위한 반응로(furnace) 내부에서 여러 장의 웨이퍼 표면에 확산가스가 균일하게 작용하면서 양질의 박막이 증착될 수 있도록 거치하는 것이다.That is, the diffusion gas is uniformly applied to the surface of the plurality of wafers inside the furnace for heat treatment so that high quality thin films can be deposited.
이러한 링보트 장치는, 여러 장(110장 내지 120장)의 링보트가 일정 간격을 두고 적층 상태로 고정되어 이들 사이사이로 웨이퍼를 거치할 수 있도록 되어 있다.In such a ring boat apparatus, a plurality of ring boats (110 sheets to 120 sheets) are fixed in a stacked state at regular intervals so that wafers can be placed therebetween.
상기 각 링보트들은, 가운데 부분이 웨이퍼 둘레보다 크게 뚫려진 거치 공간을 가지는 링보트 슬롯과, 이 링보트 슬롯측에 부착되어 상기 거치 공간 내에 웨이퍼가 위치하도록 저면을 지지하는 걸림구들을 포함하며, 이미 알려진 바와 같이 석 영 재질로 이루어진다.Each of the ring boats includes a ring boat slot having a mounting space in the center of which is drilled larger than a wafer circumference, and hooks attached to the ring boat slot side to support a bottom surface of the wafer for positioning the wafer in the mounting space. As already known, it is made of quartz material.
상기 걸림구들은 하나의 링보트 슬롯측에 세 개를 한 조로 부착하는 것이 일반적이며, 대부분 토치와 같은 가열기를 이용한 용융 접합 방식으로 부착된다.The hooks are generally attached to one ring boat slot side by a set of three, and most of the hooks are attached by a melt bonding method using a heater such as a torch.
즉, 상기 링보트 슬롯의 일면에 상기 걸림구 일측을 맞댄 상태에서 이들의 접합면을 토치의 불꽃으로 가열하면서 상기 걸림구를 상기 링보트 슬롯측에 한 개씩 수작업으로 접합하는 것이다.In other words, while joining the engaging surface to one side of the ring boat slot by the flame of the torch, while joining the engaging surface one by one to the ring boat slot side by hand.
그러나, 이와 같이 수작업에 의해 상기 링보트 슬롯측에 상기 걸림구를 하나씩 용융 접합하는 방식은 만족할 만한 작업 능률과 생산성을 얻기가 어렵다.However, it is difficult to obtain satisfactory work efficiency and productivity in the manner of melt-bonding the latching holes one by one on the ring boat slot side by hand.
즉, 하나의 링보트 슬롯측에 세 개의 걸림구를 접합하려면 세 번의 접합 작업을 각각 진행해야 하므로 작업 공정이 복잡하고 시간이 과다하게 소요된다.That is, to join the three hooks on one ring boat slot side, three joining operations must be performed, respectively, so that the work process is complicated and time-consuming.
더욱이, 세 번의 접합 작업에 의해 걸림구를 따로따로 부착하면, 작업 환경이나 작업자에 따라 걸림구의 접합 편차가 쉽게 발생할 수 있으므로 양질의 접합 품질을 기대할 수 없다.Furthermore, if the fasteners are separately attached by three joining operations, the joining deviation of the fasteners may easily occur depending on the working environment and the operator, and thus high quality joining quality cannot be expected.
특히, 하나의 링보트 슬롯측에 부착한 걸림구들 간의 접합 편차가 발생하면 웨이퍼의 박막 증착시 과다한 불량 품질을 유발하는 한 요인이 될 수 있다.In particular, if the bonding deviation between the latches attached to one ring boat slot side may be a factor causing excessive defect quality during thin film deposition of the wafer.
예를들어, 걸림구들의 접합 편차가 발생하여 링보트 슬롯측에서 웨이퍼가 어느 한쪽으로 기울어진 상태로 적재되면 반응로 내부에서 반응가스가 균일하게 작용하지 못하여 박막이 비정상으로 형성될 수 있다. For example, when the bonding deviation of the catches occurs and the wafer is loaded in a state where the wafer is inclined to either side of the ring boat slot side, the reaction gas may not be uniformly acted inside the reactor, and the thin film may be abnormally formed.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서,Therefore, the present invention has been proposed to solve the above problems,
본 발명의 목적은 링보트 슬롯측에 웨이퍼 지지용 걸림구를 간편하게 용융 접합할 수 있으며, 특히 하나의 링보트 슬롯에 대응하여 복수 개의 웨이퍼 지지용 걸림구를 한 번에 용융 접합할 수 있는 링보트 제조장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention can be easily melt-bonded wafer support latches on the ring boat slot side, and in particular, a ring boat capable of melt bonding a plurality of wafer support latches at a time corresponding to one ring boat slot. It is to provide a manufacturing apparatus.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은,In order to achieve the object as described above, the present invention,
작업대;bench;
링보트 슬롯이 로딩되는 제1 로딩면을 가지며 상기 작업대 상에 형성되는 제1 로딩부;A first loading portion formed on the work table having a first loading surface on which a ring boat slot is loaded;
상기 제1 로딩면 내에 형성되어 상기 링보트 슬롯 저면과 접합 가능한 상태로 웨이퍼 지지용 걸림구를 로딩하는 복수 개의 제2 로딩면들로 구성되는 제2 로딩부;A second loading portion formed in the first loading surface, the second loading portion including a plurality of second loading surfaces for loading a latch for supporting a wafer in a state capable of bonding with a bottom surface of the ring boat slot;
상기 작업대에서 상기 링보트 슬롯과 상기 웨이퍼 지지용 걸림구의 접합면을 가열용 노즐로 가열하여 용융 접합하는 가열수단;Heating means for heating the bonding surface of the ring boat slot and the wafer holding catch on the work table with a heating nozzle to melt-bond;
을 포함하는 링보트 제조장치를 제공한다.It provides a ring boat manufacturing apparatus comprising a.
이와 같은 본 발명은 작업대 위에 링보트 슬롯과 웨이퍼 지지용 걸림구를 서로 접합 가능하게 로딩한 상태에서 이들의 접합면을 가열수단으로 가열하면서 복수 개의 웨이퍼 지지용 걸림구를 링보트 슬롯측에 일괄 부착할 수 있다.In the present invention as described above, a plurality of wafer support latches are collectively attached to the ring boat slot side while the joining surfaces are heated by heating means in a state in which the ring boat slot and the wafer support catches are bonded to each other on a work table. can do.
이러한 본 발명의 구조에 의하면, 링보트 슬롯과 웨이퍼 지지용 걸림구를 용융 접합하는데 소요되는 시간과 공정을 대폭 단축시켜서 작업 능률과 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the structure of the present invention, it is possible to significantly shorten the time and the process required to melt-bond the ring boat slot and the wafer holding latch, thereby improving work efficiency and productivity.
그리고, 작업대 내에서 하나의 링보트 슬롯에 대응하여 복수 개의 웨이퍼 지지용 걸림구를 일괄 접합할 수 있으므로 웨이퍼 지지용 걸림구들 간에 발생할 수 있는 접합 편차를 최대한 줄일 수 있다.In addition, since a plurality of wafer support catches may be collectively bonded in correspondence with one ring boat slot in the workbench, the variation in joining that may occur between the wafer support catches may be minimized.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.Embodiments of the present invention are described to the extent that those of ordinary skill in the art can practice the present invention.
따라서, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, since the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, the claims of the present invention are not limited to the embodiments described below.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 링보트 제조장치의 전체 구조를 나타내는 도면으로서, 도면 부호 2는 작업대를 지칭한다.1 is a view showing the overall structure of a ring boat manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, 2 denotes a work table.
상기 작업대(2)는 내구성 및 내열성이 우수한 금속판(예: 알루미늄판 또는 스테인레스판)을 사용한다.The work table 2 uses a metal plate (for example, an aluminum plate or a stainless plate) having excellent durability and heat resistance.
상기 작업대(2)는 원판 형태(또는 다각판 형태)로 이루어지고, 반도체 웨이퍼용 링보트(R)를 제조하기 위한 용융 접합 공간을 제공하도록 어느 한쪽 면이 위 쪽을 향하도록 프레임(F) 상에 설치할 수 있다.(도 1참조)The work table 2 is in the form of a disc (or polygonal plate), and is formed on the frame F so that one side thereof faces upward to provide a melt bonding space for manufacturing the ring boat R for a semiconductor wafer. It can be installed in (see Figure 1).
상기 웨이퍼용 링보트(R)는 이미 알려진 바와 같이 석영(quartz) 재질의 링보트 슬롯(R1)과, 복수 개의 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)로 구성되며, 이들을 용융 접합하여 통상의 구조를 가지도록 제조한다.The wafer ring boat (R), as already known, is composed of a ring boat slot (R1) of quartz material and a plurality of wafer holding latches (R2), and melt-bonded to have a conventional structure. To make.
상기 작업대(2)에는 제1 로딩부(4)가 형성된다. 이 제1 로딩부(4)는 링보트 슬롯(R1)이 로딩되는 제1 로딩면(L1)으로 이루어진다.The
상기 제1 로딩면(L1)은 상기 작업대(2)측에 상기 링보트 슬롯(R1)을 로딩할 수 있도록 도 1 및 도 2에서와 같이 상기 작업대(2) 윗면에 형성할 수 있다.The first loading surface L1 may be formed on the upper surface of the work table 2 as shown in FIGS. 1 and 2 so as to load the ring boat slot R1 on the work table 2 side.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 제1 로딩면(L1)측에 상기 링보트 슬롯(R1)을 로딩하여 용융 접합 작업이 가능한 상태로 상기 작업대(2)측에 배치할 수 있다.According to this structure, the ring boat slot (R1) is loaded on the first loading surface (L1) side can be arranged on the work table (2) side in the state capable of melt bonding operation.
그리고, 상기 작업대(2)에는 상기 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)들이 로딩되는 제2 로딩부(6)가 구비된다.In addition, the work table 2 is provided with a
상기 제2 로딩부(6)는 상기 작업대(2)측에 복수 개의 제2 로딩면(L2)을 형성하여 상기 링보트 슬롯(R1)과 용융 접합이 가능한 상태로 복수 개의 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)들을 로딩하기 위한 것이다.The
즉, 상기 제2 로딩면(L2)들은 도 2 및 도 3에서와 같이 상기 제1 로딩면(L1) 내에서 이 제1 로딩면(L1)보다 아래쪽에 위치되어 상기 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)들이 상기 링보트 슬롯(R1)의 저면과 용융 접합이 가능하도록 형성한다.That is, the second loading surface L2 is positioned below the first loading surface L1 in the first loading surface L1 as shown in FIGS. 2 and 3 so as to support the wafer support latch R2. ) Are formed to enable melt bonding with the bottom of the ring boat slot (R1).
그리고, 상기 제2 로딩면(L2)에는 도 3 및 도 4에서와 같이 고정홈(H)을 각각 형성할 수 있다. 이 고정홈(H)들은 상기 웨이퍼 지지용 걸림구(R2) 일측이 분리 가능하게 끼워질 수 있는 홈부로 이루어진다.In addition, fixing grooves H may be formed in the second loading surface L2 as shown in FIGS. 3 and 4, respectively. These fixing grooves (H) is made of a groove that can be detachably fitted to one side of the wafer holding latch (R2).
이러한 고정홈(H)은 상기 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)를 상기 제2 로딩면(L2)측에 로딩할 때 로딩 위치를 잡아주는 역할을 한다.The fixing groove H serves to hold the loading position when loading the wafer holding latch R2 on the second loading surface L2 side.
또한, 상기 제2 로딩면(L2)에는 흡착용 홀(H1)들을 더 형성할 수 있다.In addition, adsorption holes H1 may be further formed in the second loading surface L2.
상기 흡착용 홀(H1)들은 상기 제2 로딩면(L2)측에 상기 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)를 흡착 고정하기 위한 것이다.The adsorption holes H1 are for adsorption and fixing the wafer support latch R2 on the second loading surface L2 side.
즉, 상기 흡착용 홀(H1)들은 도 3에서와 같이 진공펌프(H2)와 연결하여 이 진공펌프(H2)의 구동에 의해 통상의 진공 흡착력을 발생하는 구조로 이루어질 수 있다. That is, the adsorption holes H1 may be connected to the vacuum pump H2 as shown in FIG. 3 to generate a normal vacuum suction force by driving the vacuum pump H2.
또한, 상기 제2 로딩부(6)는 상기 작업대(2)에서 상기 제2 로딩면(L2)들의 위치 조절이 가능한 구조로 이루어질 수도 있다.In addition, the
예를들어, 도 5에서와 같이 상기 작업대(2)측에 위치조절부재(U)를 설치하여 상기 제2 로딩면(L2)들의 위치를 변화시킬 수 있다.For example, as shown in FIG. 5, the position adjusting member U may be installed on the work table 2 to change the positions of the second loading surfaces L2.
즉, 도 5를 기준으로 할 때 상기 제2 로딩부(6) 위치를 전,후 또는 좌,우로 이동시키는 방식으로 위치를 조절할 수 있다.That is, based on FIG. 5, the position of the
상기 위치조절부재(U)는 통상의 메뉴얼 스테이지 또는 선형(線型) 이송가이드라고 불리우는 LM가이드(linear motion guide)를 사용할 수 있으며, 이처럼, 위치조절부재(U)를 이용하여 상기 제2 로딩면(L2)의 위치를 변화시키는 구조는 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.The position adjusting member U may use a linear motion guide called a conventional manual stage or a linear transfer guide. As such, the second loading surface may be formed using the position adjusting member U. Since the structure of changing the position of L2) can be easily implemented by those skilled in the art, more detailed description thereof will be omitted.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 링보트 슬롯(R1)이나 웨이퍼 지지용 걸림 구(R2)의 사이즈나 형태에 따라 이에 부합하는 접합 위치를 간편하게 조절 및 셋팅할 수 있다.According to such a structure, it is possible to easily adjust and set the bonding position corresponding thereto according to the size or shape of the ring boat slot (R1) or the wafer support latch (R2).
그리고, 상기 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)는 도 1에서와 같이 통상의 흡착기와 같은 이송기(J)를 이용하여 상기 작업대(2)측에 자동으로 로딩할 수도 있다.In addition, the wafer support latch R2 may be automatically loaded onto the work table 2 using a conveyor J such as a conventional adsorber as shown in FIG. 1.
즉, 상기 이송기(J)는 상기 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)를 흡착 고정한 상태로 이동시키면서 상기 제2 로딩면(L2)측에 로딩할 수 있다. 이러한 구조에 의하면, 상기 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)의 로딩에 소요되는 시간을 단축시키고 공정의 자동화를 용이하게 실현할 수 있다.That is, the conveyer J may be loaded onto the second loading surface L2 while moving in the state in which the wafer holding catch R2 is suction fixed. According to this structure, it is possible to shorten the time required for loading the wafer holding latch R2 and to easily automate the process.
그리고, 도면에는 나타내지 않았지만 상기와 같이 이송기(J)를 이용한 로딩 방식으로 상기 링보트 슬롯(R1)을 상기 작업대(2)측에 자동으로 로딩하거나 언로딩할 수도 있다.In addition, although not shown in the drawing, the ring boat slot R1 may be automatically loaded or unloaded on the
한편, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 링보트 제조장치는 가열수단(8)을 포함한다.On the other hand, the ring boat manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a heating means (8).
상기 가열수단(8)은 상기 작업대(2) 상에서 상기 링보트 슬롯(R1)과 상기 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)를 용융 접합하기 위한 것이다.The heating means 8 is for fusion bonding the ring boat slot R1 and the wafer holding latch R2 on the work table 2.
이를 위하여 본 실시예에서는 도 4에 나타낸 바와 같이 상기 제2 로딩부(4)측에 가열용 노즐(T)를 설치하여 이 가열용 노즐(T)에서 발생하는 불꽃으로 상기 링보트 슬롯(R1)과 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)의 접합면(R3)이 용융 접합되도록 하고 있다.To this end, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the ring boat slot R1 is provided with a flame generated by the heating nozzle T by installing the heating nozzle T on the
상기 가열용 노즐(T)은 상기 작업대(2)에서 도 6에서와 같이 상기 제2 로딩 면(L2)들에 대응하여 한 개 이상 즉, 두 개를 한 조로 각각 설치할 수 있으며, 상기 링보트 슬롯(R1)과 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)의 접합면(R3)측으로 불꽃이 향하도록 고정한다.One or more heating nozzles T may be installed in the working table 2 corresponding to the second loading surfaces L2, as shown in FIG. 6, respectively, in a pair, and the ring boat slots. It is fixed so that a flame may face the junction surface R3 side of R1 and the latch support R2 for wafer support.
상기 가열용 노즐(T)은 도면에는 나타내지 않았지만 통상의 산소-수소용접(oxyhydrogen welding) 작업에 사용하는 발화용 가스를 공급받아서 불꽃을 발생하는 통상의 가스 노즐 구조로 이루어진다.Although not shown in the drawing, the heating nozzle T has a conventional gas nozzle structure that generates a spark by receiving a ignition gas used in a normal oxygen-hydrogen welding operation.
특히, 상기 산소-수소용접은 상기 링보트 슬롯(R1)과 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)를 가열할 때 가열 부위에 발생할 수 있는 그을림을 방지할 수 있다.In particular, the oxygen-hydrogen welding may prevent the burning that may occur in the heating portion when the ring boat slot (R1) and the wafer support latch (R2) is heated.
상기 가열용 노즐(T)들은 상기 링보트 슬롯(R1)과 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)의 접합면(R3)을 섭씨 1100도 이상(섭씨 1100도 내지 섭씨 1800도)으로 가열할 수 있도록 셋팅한다. 이러한 가열 온도는 석영을 녹여서 용융 상태로 접합할 수 있다.The heating nozzles T are set to heat the bonding surface R3 of the ring boat slot R1 and the wafer support latch R2 to 1100 degrees Celsius or more (1100 degrees Celsius to 1800 degrees Celsius). do. This heating temperature can be bonded in a molten state by melting the quartz.
그리고, 도면에는 나타내지 않았지만 통상의 조절밸브나 타이머들을 더 설치하여 상기 가열용 노즐(T)의 작동(불꽃의 세기나 점화 시간)을 간편하게 제어할 수 있도록 셋팅할 수 있다.And, although not shown in the drawing can be set so as to easily control the operation (flame intensity or ignition time) of the heating nozzle (T) by installing a conventional control valve or timers.
상기한 가열수단(8)은 상기 작업대(2) 상에서 하나의 링보트 슬롯(R1)에 대응하여 복수 개(세 개)의 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)를 용융 접합 방식으로 한 번에 일괄 접합할 수 있다.The heating means 8 collectively joins a plurality of (three) wafer support latches R2 at a time in a melt bonding manner corresponding to one ring boat slot R1 on the work table 2. can do.
즉, 상기 가열용 노즐(T)로 상기 링보트 슬롯(R1)과 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)의 접합면(R3)들을 상기한 가열 온도로 소정의 시간동안 가열한다.That is, the joining surfaces R3 of the ring boat slot R1 and the wafer holding latch R2 are heated to the heating temperature for a predetermined time by the heating nozzle T.
그러면, 상기 링보트 슬롯(R1)과 웨이퍼 지지용 걸림구(R2)의 각 접합면(R3) 들이 용융된 후 다시 경화되면서 이들 접합면(R3)이 용융 접합된다.Then, the bonding surfaces R3 of the ring boat slot R1 and the wafer holding latch R2 are melted and then hardened again, and the bonding surfaces R3 are melt-bonded.
상기 본 발명의 일실시예에 따른 링보트 제조장치는 도 1에서와 같이 고정수단(10)을 더 포함하여 이루어질 수 있다.The ring boat manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention may further comprise a fixing means 10 as shown in FIG.
상기 고정수단(10)은 누름 압력으로 상기 링보트 슬롯(R1)을 눌러서 상기 제1 로딩면(L1)측에 분리 가능하게 고정하기 위한 것이다.The fixing means 10 is to detachably fix the ring boat slot (R1) to the first loading surface (L1) by pressing pressure.
이를 위하여 본 실시예에서는 도 7에서와 같이 상기 작업대(2)에 고정용 아암(A)을 설치하여 이 고정용 아암(A)에 의해 상기 링보트 슬롯(R1)이 고정되도록 하고 있다.To this end, in the present embodiment, as shown in Fig. 7, a fixing arm A is installed on the work table 2 so that the ring boat slot R1 is fixed by the fixing arm A.
상기 고정용 아암(A)은 누름헤드(A1)와, 이송로드(A2)로 구성되며, 상기 링보트 슬롯(R1)의 세 군데 지점을 누를 수 있도록 도 2에서와 같이 상기 작업대(2)에 위치한다.The fixing arm (A) is composed of a pressing head (A1) and the transfer rod (A2), so as to press three points of the ring boat slot (R1) to the work table (2) as shown in FIG. Located.
상기 고정용 아암(A)은 제1 구동부(M1)로부터 동력을 전달받아서 업(up), 다운(down)하도록 셋팅된다.The fixing arm A is set to up and down by receiving power from the first driver M1.
상기 제1 구동부(M1)는 솔FP노이드(M1-1)를 구동원으로 사용할 수 있으며, 상기 프레임(F)안쪽에서 상기 솔레노이드(M1-1)와 상기 이송로드(A2) 사이를 연결로드(M1-2)로 연결하여 이루어질 수 있다.(도 7참조)The first driving unit M1 may use the sole FP node M1-1 as a driving source, and connects the connecting rod M1 between the solenoid M1-1 and the transfer rod A2 inside the frame F. -2) can be made (see FIG. 7).
즉, 상기 제1 구동부(M1)는 상기 링보트 슬롯(R1)을 누르거나 누름 상태를 해제할 수 있도록 상기 누름헤드(A1)를 도 8 및 도 9에서와 같이 업,다운시킬 수 있다.That is, the first driving unit M1 may up and down the pressing head A1 as shown in FIGS. 8 and 9 so as to press or release the ring boat slot R1.
그리고, 상기 누름헤드(A1)의 누름면에는 완충구(A1-1)를 더 부착할 수 있 다.And, the pressing surface of the pressing head (A1) can be further attached to the buffer port (A1-1).
상기 완충구(A1-1)는 고무 패드를 사용할 수 있으며, 상기 누름헤드(A1)로 상기 링보트 슬롯(R1)을 누를 때 발생할 수 있는 과다한 접촉 압력이나 충격을 흡수하는 역할을 한다.The buffer port A1-1 may use a rubber pad, and absorbs excessive contact pressure or shock that may occur when the ring head slot R1 is pressed by the push head A1.
상기한 고정수단(10)은 상기 링보트 슬롯(R1)의 고정 기능은 물론이거니와 안정적인 로딩 및 언로딩 기능을 가지도록 형성할 수 있다.The fixing means 10 may be formed to have a stable loading and unloading function as well as a fixing function of the ring boat slot (R1).
예를들어, 상기 이송로드(A2)측에 도 7에서와 같이 단차진 상태의 접지면(L3)을 각각 형성하여 상기 고정수단(10)의 작동 중에 상기 링보트 슬롯(R1)을 안벙적으로 로딩하거나 언로딩할 수 있다.For example, as shown in FIG. 7, each of the ground planes L3 in the stepped state is formed on the transfer rod A2 side, thereby smoothly opening the ring boat slot R1 during the operation of the fixing means 10. You can load or unload it.
즉, 상기 이송로드(A2)를 업 동작시키면, 상기 접지면(L3)에 의해 상기 링보트 슬롯(R1)이 상기 제1 로딩면(L1)으로부터 평행한 상태로 들어올려진 언로딩 상태가 된다.(도 8참조)That is, when the transfer rod A2 is operated up, the ring boat slot R1 is brought into an unloading state in which the ring boat slot R1 is lifted from the first loading surface L1 in a parallel state by the ground plane L3. (See FIG. 8)
그리고, 이와 같은 상태에서 상기 이송로드(A2)를 다운 동작시키면, 상기 링보트 슬롯(R1)이 상기 제1 로딩면(L1)측에 얹혀진 로딩 상태가 된다.When the transfer rod A2 is operated in such a state, the ring boat slot R1 is placed in the loading state on the first loading surface L1 side.
특히, 이와 같이 로딩 구조에 의하면, 상기 링보트 슬롯(R1)을 올려놓을 때 둘레 외부면이 상기 각 접지면(L3)과 직각을 이루는 측면(L3-1)들과 접촉하는 상태로 가이드 된다. 그러므로, 상기 링보트 슬롯(R1)을 항상 정해진 지점에 로딩할 수 있다.In particular, according to the loading structure as described above, when the ring boat slot R1 is placed, the outer peripheral surface of the ring boat slot R1 is guided in contact with the side surfaces L3-1 perpendicular to the ground planes L3. Therefore, the ring boat slot R1 can always be loaded at a predetermined point.
그리고, 상기 누름헤드(A1)는 상기 이송로드(A2) 단부와 힌지핀(K)으로 체결하고 제2 구동부(M2)에 의해 도 10에서와 같이 힌지핀(K)을 중심으로 회동하도록 셋팅할 수 있다.Then, the pressing head A1 is fastened to the end of the transfer rod (A2) and the hinge pin (K) and set to rotate about the hinge pin (K) as shown in Figure 10 by the second drive unit (M2). Can be.
상기 제2 구동부(M2)는 솔레노이드(M2-1)를 구동원으로 사용할 수 있으며, 연결로드(M2-2)로 상기 솔레노이드(M2-1)와 상기 누름헤드(A1) 사이를 연결한 구조로 이루어질 수 있다.The second driving unit M2 may use the solenoid M2-1 as a driving source, and has a structure connecting the solenoid M2-1 and the push head A1 with a connecting rod M2-2. Can be.
즉, 상기 고정수단(10)의 작동 상태에 따라 이에 부합하도록 상기 누름헤드(A1)를 상기 제1 로딩면(L1) 안쪽 또는 바깥쪽에 위치하도록 회동시킬 수 있다.That is, the pressing head A1 may be rotated to be located inside or outside the first loading surface L1 to correspond to the operating state of the fixing means 10.
예를들어, 상기 링보트 슬롯(R1)을 고정할 때는 상기 누름헤드(A1)가 도 11에서와 같이 회동되도록 하고, 누름 상태를 해제할 때는 도 10에서와 같이 회동되도록 할 수 있다.For example, when the ring boat slot R1 is fixed, the push head A1 may be rotated as shown in FIG. 11, and when the press release state is released, the push head A1 may be rotated as shown in FIG. 10.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 링보트 슬롯(R1)을 상기 작업대(2)측에 로딩하거나 언로딩할 때 상기 누름헤드(A1)에 의해 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to this structure, it is possible to prevent the interference caused by the pressing head A1 when loading or unloading the ring boat slot (R1) on the worktable (2) side.
그리고, 도 1에서와 같이 상기 제2 구동부(M2)를 감싸도록 커버(C)를 더 설치할 수 있다.1, the cover C may be further installed to surround the second driving unit M2.
상기 커버(C)는 내부가 빈 박스 형태로 이루어질 수 있으며, 상기 프레임(F)측에서 상기 제2 구동부(M2) 전체 또는 일부를 가릴 수 있도록 설치한다.The cover C may be formed in an empty box shape, and installed to cover the whole or part of the second driving part M2 on the frame F side.
이처럼, 상기 커버(C)를 설치하면 외부 충격으로부터 상기 제2 구동부(M2)를 보호할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제2 구동부(M2)의 작동 중에 각종 이물질이나 작업자의 신체 일부가 접촉하는 것을 방지할 수 있다.As such, when the cover C is installed, not only the second driving unit M2 may be protected from an external impact, but also various foreign substances or body parts of the worker may be prevented from contacting during the operation of the second driving unit M2. can do.
그리고, 상기 제1 구동부(M1) 및 제2 구동부(M2)는 솔레노이드(M1-1, M2-1)를 구동원으로 사용하는 구조 이외에도 통상의 실린더나 모터를 구동원으로 사용하여 상기와 같이 고정용 아암(A)이 업,다운되도록 셋팅할 수 있다.In addition to the structure using the solenoids M1-1 and M2-1 as the driving source, the first driving unit M1 and the second driving unit M2 use a normal cylinder or a motor as a driving source, and the fixing arm as described above. (A) can be set to be up and down.
예를들어, 실린더의 피스톤 로드로 상기 이송로드(A2)를 이동시키거나 모터 축과 연결한 스크류로 상기 이송로드(A2)를 이동시킬 수 있다. 이러한 구조는 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.For example, the transfer rod A2 may be moved with a piston rod of a cylinder, or the transfer rod A2 may be moved with a screw connected to a motor shaft. Such a structure can be easily implemented by those skilled in the art, and thus a detailed description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 링보트 제조장치의 전체 구조를 사시도로 나타낸 도면이다.1 is a view showing a whole structure of a ring boat manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention in a perspective view.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 링보트 제조장치의 전체 구조를 평면도로 나타낸 도면이다.2 is a view showing the overall structure of a ring boat manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention in a plan view.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 링보트 제조장치의 제1 로딩부 및 제2 로딩부의 세부 구조를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the detailed structure of the first loading portion and the second loading portion of the ring boat manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 링보트 제조장치의 제2 로딩부를 사시도로 나타낸 도면이다.Figure 4 is a view showing a perspective view of the second loading portion of the ring boat manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 링보트 제조장치의 제2 로딩부의 다른 구조를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining another structure of the second loading portion of the ring boat manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 링보트 제조장치의 가열수단 구조를 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining the structure of the heating means of the ring boat manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 링보트 제조장치의 고정수단 구조를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining the structure of the fixing means of the ring boat manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 8 및 도 9는 도 7의 고정수단 작용을 설명하기 위한 도면이다.8 and 9 are views for explaining the operation of the fixing means of FIG.
도 10 및 도11은 도 7의 고정수단의 회동 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면이다.10 and 11 are views for explaining the rotational structure and operation of the fixing means of FIG.
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