KR100909093B1 - Manual semi-conductor laser diode chip bonding apparatus - Google Patents

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유재수
고영환
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경희대학교 산학협력단
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Abstract

A manual semi-conductor laser diode chip bonding apparatus is provided to adhere the laser diode chip to the exact location of the sub mount by using the optical microscope. The housing unit(100) includes a opening for putting a laser diode chip and a opening for putting a sub mount in a upper side. The chip table(200) mounts the laser diode chip. The sub mount mounts the sub mount table(300). The heating portion(400) heats the sub mount table and melts the solder evaporated in the sub mount. The movable module(500) moves the location of the sub mount table and chip table. The fan(910) cools the solder of the sub mount by exhausting the impurity inside the housing unit to the outside.

Description

레이저 다이오드 칩의 수동형 접착 장치{Manual semi-conductor laser diode chip bonding apparatus}Manual semi-conductor laser diode chip bonding apparatus

본 발명은 레이저 다이오드 칩의 수동형 접착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 다이오드 칩을 서브마운트에 정확하게 접착시킬 수 있으며, 접착팁을 이용하여 서브마운트의 위에 놓여진 레이저 다이오드 칩을 선택적으로 가압하여 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착 상태를 제어할 수 있는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a passive bonding device for a laser diode chip, and more particularly, to accurately adhere a laser diode chip to a submount, and to selectively press a laser diode chip placed on the submount using an adhesive tip to A bonding device of a laser diode chip capable of controlling the bonding state of a diode chip and a submount.

레이저 다이오드는 전기적 에너지를 광 에너지로 변환시켜주는 소자로서, 변환되는 전기적 에너지 중 일부는 열 에너지로 변환된다. 레이저 다이오드에서 발생하는 열을 외부로 효율적으로 방출시켜 주기 위하여 히트 싱크(heat sink)용 서브마운트(sub-mount)가 사용되고 있다. Laser diodes are devices that convert electrical energy into light energy, and some of the converted electrical energy is converted into thermal energy. In order to efficiently dissipate heat generated from the laser diode to the outside, a sub-mount for a heat sink is used.

도 1은 일반적인 레이저 다이오드 패키지의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a view schematically showing the configuration of a general laser diode package.

도 1에 도시된 바와 같이, 레이저 다이오드 패키지는 히트 싱크(1)와, 히트 싱크(1) 위에 설치되는 서브마운트(2) 및 서브마운트(2) 위에 설치되는 레이저 다 이오드 칩(3)을 포함하여 구성된다. 여기서 레이저 다이오드 칩(3)과 서브마운트(2)는 전도성 납땜(solder, 4)에 서로 접착되어 있다. 레이저 다이오드 칩(3)의 상부는 본딩 와이어에 의해 마이너스 단자에 전기적으로 연결되고, 레이저 다이오드 칩(3)의 하부는 본딩 와이어에 의해 플러스 단자인 히트 싱크(1)에 전기적으로 연결된다. 레이저 다이오드 칩(3)의 구동시 레이저 다이오드 칩(3)에서 발생한 열은 서브마운트(2)를 통해 히트 싱크(1)로 빠져나간다. As shown in FIG. 1, the laser diode package includes a heat sink 1, a submount 2 installed on the heat sink 1, and a laser diode chip 3 mounted on the submount 2. It is configured by. The laser diode chip 3 and the submount 2 are bonded to each other in a conductive solder 4. The upper portion of the laser diode chip 3 is electrically connected to the negative terminal by a bonding wire, and the lower portion of the laser diode chip 3 is electrically connected to the heat sink 1, which is a positive terminal, by the bonding wire. When the laser diode chip 3 is driven, heat generated in the laser diode chip 3 exits to the heat sink 1 through the submount 2.

그러나, 레이저 다이오드 칩(3)과 서브 마운트(2)의 접착이 불량한 경우, 레이저 다이오드 칩(3)에서 발생한 열이 서브마운트(2)로 전달되지 않으며 레이저 다이오드 칩(3)에서 발생한 열이 효율적으로 외부로 방출되지 않는다. 레이저 다이오드 칩(3)에서 발생한 열이 외부로 방출되지 않는 경우, 레이저 다이오드 칩(3) 자체의 성능이나 수율이 크기 저하된다. 따라서 레이저 다이오드 칩(3)의 특성을 측정함에 있어서 레이저 다이오드 칩(3)을 정확한 위치와 상태로 서브마운트(2)에 접착시키는 것이 중요하다.However, when the adhesion between the laser diode chip 3 and the submount 2 is poor, heat generated in the laser diode chip 3 is not transferred to the submount 2, and heat generated in the laser diode chip 3 is efficient. It is not emitted to the outside. When heat generated in the laser diode chip 3 is not released to the outside, the performance or yield of the laser diode chip 3 itself decreases in magnitude. Therefore, in measuring the characteristics of the laser diode chip 3, it is important to adhere the laser diode chip 3 to the submount 2 in the correct position and state.

따라서 본 발명이 이루고자 본 발명이 이루고자 하는 목적은 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착 위치와 접착 상태를 정확하게 제어할 수 있는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an adhesion device for a laser diode chip capable of precisely controlling the bonding position and adhesion state of the laser diode chip and the submount.

본 발명이 이루고자 하는 다른 목적은 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착 위치와 접착 상태를 수동으로 제어하여 저렴하게 제작할 수 있는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an adhesion device for a laser diode chip which can be manufactured at low cost by manually controlling the adhesion position and adhesion state of the laser diode chip and the submount.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 목적은 레이저 다이오드 칩의 재질, 서브마운트 납땜의 재질 또는 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착 상태에 따라 레이저 다이오드 칩을 선택적으로 가압하여 레이저 다이오드 칩과 서브마운트를 정확하게 접착시킬 수 있는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to press the laser diode chip selectively according to the material of the laser diode chip, the material of the submount soldering or the bonding state of the laser diode chip and the submount to accurately adhere the laser diode chip and the submount. It is to provide a bonding device of the laser diode chip.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 목적은 광학 현미경을 이용하여 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착 상태를 관찰할 수 있는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an adhesion device for a laser diode chip that can observe the adhesion state of the laser diode chip and the submount using an optical microscope.

상술한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는, 레이저 다이오드 칩을 넣기 위한 개구와 서브마운트를 넣기 위한 개구를 상면에 구비하는 하우징부와, 레이저 다이오드 칩을 올려놓기 위한 칩 테이블과, 서브마운트를 올려놓기 위한 서브마운트 테이블과, 서브 마운트 테이블을 가열하여 서브마운트에 증착되어 있는 납땜을 녹이는 가열부와 칩 테이블과 서브마운트 테이블의 위치를 이동시키는 이동모듈 및 레이저 다이오드 테이블에 놓여 있는 레이저 다이오드를 들어올려 이동 모듈을 통해 이동되는, 녹아 있는 서브마운트의 납땜으로 내려놓아 레이저 다이오드 칩과 서브마운트를 접착시키는 접착 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus for adhering a semiconductor laser diode chip according to the present invention for achieving the object of the present invention as described above includes a housing portion having an opening for inserting a laser diode chip and an opening for inserting a submount on the upper surface thereof, and a laser diode. A chip table for placing chips, a submount table for placing submounts, a heating unit for heating the submount table to melt the solder deposited on the submount, and a movement for moving the positions of the chip table and the submount table. And an adhesive module for lifting up the laser diodes placed on the module and the laser diode table and then moving down through the moving module to solder the molten submount to bond the laser diode chip to the submount.

바람직하게, 하우징부는 레이저 다이오드 칩과 상기 서브마운트의 접착 후, 하우징부로 냉각 가스를 주입시키기 위한 주입구와 하우징부에 주입되어 있는 냉각 가스를 배출하기 위한 배출구를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the housing part may further include an injection hole for injecting cooling gas into the housing part and an outlet for discharging the cooling gas injected into the housing part after the laser diode chip is bonded to the submount.

바람직하게, 본 발명에 따른 레이더 다이오드 칩의 접착 장치는 서브마운트와 접착되는 레이저 다이오드 칩의 위치를 확인할 수 있도록 접착팁 위에 대물렌즈가 배치되어 있는 광학 현미경을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the apparatus for adhering the radar diode chip according to the present invention may further include an optical microscope in which an objective lens is disposed on the adhesive tip so as to identify the position of the laser diode chip bonded to the submount.

위에서 설명한 본 발명에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 아래와 같은 다양한 효과를 가진다.The adhesion device of the laser diode chip according to the present invention described above has various effects as follows.

첫째, 본 발명에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 접착 모듈의 접착팁을 각각 X축, Y축 및 Z축으로 정밀하게 이동시킴으로써, 서브마운트의 정확한 위치에 레이저 다이오드 칩을 접착시킬 수 있다.First, the laser diode chip bonding apparatus according to the present invention can precisely move the adhesive tip of the adhesive module to the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis, respectively, so that the laser diode chip can be attached to the correct position of the submount.

둘째, 본 발명에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 접착 모듈의 접착팁의 이동, 이동 모듈의 이동, 가열판의 온도 제어를 수동으로 제어할 수 있도록 제작함으로써, 실험실에서 소량 생산을 목적으로 하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치를 저렴하게 제작할 수 있다.Secondly, the laser diode chip bonding apparatus according to the present invention is manufactured so as to manually control the movement of the adhesive tip of the adhesive module, the movement of the moving module, the temperature control of the heating plate, the laser diode for the purpose of small quantity production in the laboratory A chip bonding device can be manufactured at low cost.

셋째, 본 발명에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착 위치 또는 접착 상태를 관찰할 수 있는 광학 현미경을 구비함으로써, 레이저 다이오드 칩과 서브 마운트를 정확하게 접착시킬 수 있다.Third, the bonding apparatus of the laser diode chip according to the present invention has an optical microscope capable of observing the bonding position or the bonding state of the laser diode chip and the submount, so that the laser diode chip and the submount can be adhered accurately.

넷째, 본 발명에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 접착팁을 가열시키기 위한 접착팁 가열부를 구비하고 있으며 가열된 접착팁을 이용하여 서브마운트의 납땜을 부분적 또는 선택적으로 가열함으로써, 레이저 다이오드 칩과 서브마운트 납땜의 접착 상태를 고려하여 레이저 다이오드 칩과 서브마운트를 정확하게 접착시킬 수 있다.Fourthly, the bonding apparatus of the laser diode chip according to the present invention has an adhesive tip heating unit for heating the adhesive tip, and by partially or selectively heating the solder of the submount using the heated adhesive tip, the laser diode chip and the sub Considering the bonding state of the mount solder, the laser diode chip and the submount can be accurately bonded.

다섯째, 본 발명에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 냉각 가스를 주입하기 위한 주입구와 주입된 냉각가스를 배출하기 위한 배출구를 구비함으로써, 서브마운트의 납땜을 급속하게 냉각시켜 레이저 다이오드 칩과 서브마운트를 접착시킬 수 있다. Fifth, the bonding apparatus of the laser diode chip according to the present invention includes an inlet for injecting cooling gas and an outlet for discharging the injected cooling gas, thereby rapidly cooling the soldering of the submount, thereby reducing the laser diode chip and the submount. Can be bonded.

이하, 첨부한 도면을 참고로 본 발명에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치를 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the adhesion device of the laser diode chip according to the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in more detail.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치에 대한 개략적인 사시도이다.2 is a schematic perspective view of an adhesion device of a laser diode chip according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고로 살펴보면, 하우징부(100)의 내부에는 레이저 다이오드 칩을 올려놓기 위한 칩 테이블(200), 서브마운트를 올려놓기 위한 서브마운트 테이 블(300), 칩 테이블(200)과 서브마운트 테이블(300)의 위치를 이동시키는 이동모듈(500) 및 칩 테이블(200)에 놓여 있는 레이저 다이오드 칩을 들어올려 이동 모듈(500)을 통해 이동되는 서브마운트 테이블(300)로 내려놓아 레이저 다이오드 칩과 서브마운트를 접착시키는 접착 모듈(600)이 구비되어 있다. Referring to FIG. 2, a chip table 200 for placing a laser diode chip, a submount table 300 for placing a submount, a chip table 200, and a submount may be disposed in the housing part 100. The laser diode chip which is placed on the moving module 500 and the chip table 200 to move the position of the table 300 is lifted and lowered to the submount table 300 which is moved through the moving module 500. And an adhesive module 600 for adhering the submount.

바람직하게, 하우징부(100)의 내부에는 팬(910)이 더 구비되어 있다. 레이저 다이오드 칩을 서브마운트에 접착시키기 전, 팬은 하우징부(100) 내부를 환기시켜 하우징부(100) 내부에 존재하는 미세 먼지를 하우징부(100) 외부로 배출시킨다. 또한, 팬(910)은 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착시 서브마운트에 녹아 있는 납땜을 냉각시킨다.Preferably, the fan 910 is further provided inside the housing part 100. Before adhering the laser diode chip to the submount, the fan ventilates the inside of the housing part 100 to discharge the fine dust existing in the housing part 100 to the outside of the housing part 100. In addition, the fan 910 cools the solder melted in the submount when the laser diode chip is bonded to the submount.

이송모듈(500)은 칩 테이블(200)과 서브마운트 테이블(300)이 설치되어 있는 이동 베이스(510), 이동 베이스(510)에 설치되어 있는 칩 테이블(200) 또는 서브마운트 테이블(300)의 위치를 이동시키는 이동 레일(520) 및 이동 손잡이(530)를 구비하고 있다. 이동 손잡이(530)를 회전시키는 경우, 이동 베이스(510)에 설치되어 있는 칩 테이블(200)과 서브마운트 테이블(300)은 이동 레일(520)을 따라 좌우로 움직인다. The transfer module 500 may include the moving base 510 on which the chip table 200 and the submount table 300 are installed, and the chip table 200 or the submount table 300 installed on the moving base 510. The moving rail 520 and the moving handle 530 which move a position are provided. When the moving handle 530 is rotated, the chip table 200 and the submount table 300 installed on the moving base 510 move left and right along the moving rail 520.

칩 테이블(200)에 놓여 있는 레이저 다이오드 칩과 서브마운트 테이블(300)에 놓여 있는 서브마운트는 이동 베이스(510)가 좌우로 움직임에 따라 접착팁(620)을 기준으로 좌우로 이동한다. The laser diode chip lying on the chip table 200 and the submount lying on the submount table 300 move left and right with respect to the adhesive tip 620 as the moving base 510 moves left and right.

서브마운트 테이블(300) 아래에는 가열부(400)가 배치되어 있다. 서브마운트 테이블(300)에 놓여지는 서브마운트에는 납땜(solder)이 증착되어 있으며, 가열 부(400)는 서브마운트 테이블(300)을 가열시켜 서브마운트 테이블(300)에 놓여지는 서브마운트의 납땜을 녹인다. 바람직하게, 서브마운트 테이블(300)에는 서브마운트를 고정하기 위한 홈(310)이 형성 있다. The heating unit 400 is disposed below the submount table 300. Solder is deposited on the submount placed on the submount table 300, and the heating unit 400 heats the submount table 300 to prevent soldering of the submount placed on the submount table 300. Dissolve. Preferably, the submount table 300 has a groove 310 for fixing the submount.

가열부(400)에 의해 가열된 서브마운트 테이블(300)의 온도는 온도 측정부를 통해 측정되며, 측정된 서브마운트 테이블(300)의 온도는 하우징부(100)의 일면에 부착되어 있는 디스플레이부(900)에 출력된다. 온도 조절 손잡이(410)는 가열부(400)로 인가되는 전원을 제어한다. 디스플레이부(900)에 출력된 서브마운트 테이블(300)의 온도에 따라 온도 조절 손잡이(410)를 통해 가열부(400)로 인가되는 전원의 크기를 조절하거나 가열부(400)로 인가되는 전원을 온/오프 제어한다.The temperature of the submount table 300 heated by the heating unit 400 is measured through a temperature measuring unit, and the measured temperature of the submount table 300 is displayed on the display unit attached to one surface of the housing unit 100. 900). The temperature control knob 410 controls the power applied to the heating unit 400. According to the temperature of the submount table 300 output to the display unit 900, the size of the power applied to the heating unit 400 is adjusted through the temperature adjusting knob 410 or the power applied to the heating unit 400 is adjusted. On / off control.

한편, 하우징부(100)의 상부에는 접착 베이스(610)가 배치되어 있으며 접착 베이스(610)에는 접착팁(620)이 고정 설치되어 있다. 접착팁(620)은 접착팁(620) 아래에 위치하는 칩 테이블(200)에서 레이저 다이오드 칩을 들어올린다. 이동 모듈(500)을 통해 접착팁(620) 아래에 서브마운트 테이블(300)이 위치하도록 서브마운트 테이블(300)을 이동시킨 후, 들어올린 레이저 다이오드 칩을 서브마운트로 내려놓는다. On the other hand, the adhesive base 610 is disposed on the upper portion of the housing portion 100, the adhesive tip 620 is fixed to the adhesive base 610. The adhesive tip 620 lifts the laser diode chip from the chip table 200 positioned below the adhesive tip 620. After moving the submount table 300 such that the submount table 300 is positioned below the adhesive tip 620 through the moving module 500, the lifted laser diode chip is lowered to the submount.

접착팁(620)은 펌프 라인(710)을 통해 진공 펌프(700)와 연결되어 있다. 진공 펌프(700)가 작동하는 경우, 접착팁(620)은 하단에서 주변의 공기를 흡입하여 칩 테이블(200)에 놓여 있는 레이저 다이오드 칩을 흡착하여 들어올린다. 접착팁(620)을 통해 흡착된 레이저 다이오드 칩이 서브마운트의 적정 위치에 도달하는 경우, 진공 펌프를 작동 중단시켜 흡착된 레이저 다이오드 칩을 서브마운트 위에 내려놓는다. 바람직하게, 진공 펌프(700)의 동작은 발판 스위치(800)에 의해 동작 제어된다. The adhesive tip 620 is connected to the vacuum pump 700 through the pump line 710. When the vacuum pump 700 is operated, the adhesive tip 620 sucks up the surrounding air at the bottom and sucks up the laser diode chip lying on the chip table 200. When the laser diode chip adsorbed through the adhesive tip 620 reaches an appropriate position of the submount, the vacuum pump is stopped to lower the adsorbed laser diode chip onto the submount. Preferably, the operation of the vacuum pump 700 is operation controlled by the scaffold switch 800.

접착팁(620)은 접착모듈(600)에 구비되어 있는 미동 조절 나사(미도시)를 통해 X축, Y축, Z축으로 미세하게 이동된다. 미동 조절 나사를 통해 접착팁(620)의 위치를 미세하게 이동시키면서, 서브마운트와 접착되는 레이저 다이오드 칩의 위치를 정확하게 제어할 수 있다. The adhesive tip 620 is finely moved to the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis through a fine adjustment screw (not shown) provided in the adhesive module 600. While finely moving the position of the adhesive tip 620 through the fine adjustment screw, it is possible to precisely control the position of the laser diode chip bonded to the submount.

접착팁(620)의 주변 상단에는 광학 현미경(1000)이 설치되어 있다. 사용자는 미동 조절 나사를 통해 이동되는 접착팁(620)의 위치 또는 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착 위치 및 접착 상태를 광학 현미경(1000)을 이용하여 관찰하며 레이저 다이오드 칩을 서브마운트의 정확한 위치에 접착시킬 수 있다.The optical microscope 1000 is installed at the upper peripheral edge of the adhesive tip 620. The user observes the position of the adhesive tip 620 moved through the fine adjustment screw or the position and state of adhesion of the laser diode chip and the submount using the optical microscope 1000, and the laser diode chip is positioned at the correct position of the submount. Can be bonded.

도 3은 본 발명에 따른 하우징부의 일 예에 대한 사시도를 도시하고 있다.3 is a perspective view of an example of a housing part according to the present invention.

도 3을 참고로 살펴보면, 하우징부(100)의 상면(100a)에는 레이저 다이오드 칩을 칩 테이블에 올려놓기 위한 제1 개구(112)를 형성하는 칩 덮개(110)와 서브마운트를 서브마운트 테이블에 올려놓기 위한 제2 개구(122)를 형성하는 서브마운트 덮개(120)가 설치되어 있다. 칩 덮개(110) 아래로 칩 테이블을 이동시키는 경우, 칩 덮개(110)를 열어 레이저 다이오드 칩을 칩 테이블에 올려놓는다. 한편, 서브마운트 덮개(120) 아래로 서브마운트 테이블을 이동시키는 경우, 서브마운트 덮개(120)를 열어 서브마운트를 서브마운트 테이블에 올려놓는다. 제1 개구(112)와 제2 개구(122)는 접착팁이 삽입되는 삽입구(140)를 기준으로 소정 거리로 서로 대칭적으로 설치되어 있다.Referring to FIG. 3, in the upper surface 100a of the housing part 100, a chip cover 110 and a submount forming a first opening 112 for placing a laser diode chip on a chip table may be placed on a submount table. The submount lid 120 is formed to form a second opening 122 for mounting. When the chip table is moved under the chip cover 110, the chip cover 110 is opened and the laser diode chip is placed on the chip table. On the other hand, when the submount table is moved under the submount cover 120, the submount cover 120 is opened and the submount is placed on the submount table. The first opening 112 and the second opening 122 are symmetrically installed at a predetermined distance from the insertion hole 140 into which the adhesive tip is inserted.

바람직하게, 하우징부(100)의 상면(100a)과 전면(100b)은 육안으로 이송 모듈을 통해 이송되는 칩 테이블과 서브마운트 테이블의 위치를 확인할 수 있으며, 접착 모듈을 통해 서브마운트에 접착되는 레이저 다이오드 칩의 접착 위치와 접착 상태를 확인할 수 있도록 투명 판으로 제작된다.Preferably, the upper surface (100a) and the front surface (100b) of the housing portion 100 can visually determine the position of the chip table and the submount table to be transferred through the transfer module, the laser is bonded to the submount through the adhesive module It is made of transparent plate to check the bonding position and adhesion state of diode chip.

하우징부(100)의 좌면(100c)과 우면(100d)에는 서브마운트에 녹아 있는 땝납을 급속하게 냉각시킬 수 있도록 냉각 가스를 주입하기 위한 주입구(130)와 배출구(132)가 구비되어 있다. An inlet 130 and an outlet 132 for injecting a cooling gas to rapidly cool the solder dissolved in the submount are provided on the left surface 100c and the right surface 100d of the housing part 100.

도 4는 본 발명에 따른 접착 모듈의 일 예에 대한 사시도를 도시하고 있다.Figure 4 shows a perspective view of an example of the adhesive module according to the present invention.

도 4를 참고로 살펴보면, 접착 모듈 하우징부(601)의 상단에는 접착팁(620)을 삽입하여 고정 배치시키는 접착 베이스(610)가 설치되어 있다. 한편, 접착팁(620)과 접착 베이스(610) 사이에는 탄성 부재(630)가 설치되어 있다. 탄성 부재(630)는 접착팁(620)에 흡착된 레이저 다이오드 칩을 서브마운트에 접착시 접착팁(620)으로부터 레이저 다이오드 칩으로 가해지는 압력을 완화시켜 레이저 다이오드 칩에 가해지는 충격으로부터 레이저 다이오드 칩을 보호한다. Referring to FIG. 4, an adhesive base 610 for inserting and fixing an adhesive tip 620 is installed at an upper end of the adhesive module housing 601. Meanwhile, an elastic member 630 is installed between the adhesive tip 620 and the adhesive base 610. The elastic member 630 relieves the pressure applied from the adhesive tip 620 to the laser diode chip when the laser diode chip adsorbed to the adhesive tip 620 is attached to the submount, thereby relieving the laser diode chip from the impact applied to the laser diode chip. To protect.

바람직하게, 접착팁(620)은 납땜 또는 서브마운트의 재질이나 상태에 따라 서로 다른 크기로 바꾸어 사용할 수 있도록 접착 베이스(610)에 설치되어 있다. Preferably, the adhesive tip 620 is installed in the adhesive base 610 so that the adhesive tip 620 can be used in different sizes depending on the material or state of the solder or submount.

접착 모듈 하우징(601)에는 접착팁(620)의 위치를 각각 X축, Y축, Z축으로 미세하게 이동시킬 수 있는 3개의 미동 조절 나사(640, 650, 660)가 설치되어 있다. 이동 모듈을 이용하여 팁 테이블 또는 서브마운트 테이블을 접착팁(620)의 아래 부분으로 이동시킨 후, 미동 조절 나사(640, 650, 660)를 이용하여 접착팁(620) 의 위치를 미세하게 조절할 수 있다.The adhesive module housing 601 is provided with three fine adjustment screws 640, 650, and 660 that can finely move the position of the adhesive tip 620 to the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis, respectively. After moving the tip table or the submount table to the lower portion of the adhesive tip 620 by using the moving module, the position of the adhesive tip 620 may be finely adjusted by using fine movement adjusting screws 640, 650, and 660. have.

원 안에 도시되어 있는 접착팁(620)의 부분 확대도를 참고로 접착팁을 보다 구체적으로 살펴보면, 접착팁(620)은 접착팁 하우징(621)과 접착팁 하우징(621) 내부에 나사형으로 감겨진 전열선(623)으로 구성되어 있다. 접착팁(620) 하우징(621)은 금속 재질로 제작된다. 전열선(623)으로 전원이 인가되는 경우, 전열선(623)은 저항 발열하여 접착팁(620)의 하우징(621)을 가열시킨다. 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착 상태에 따라 가열된 접착팁(620)을 이용하여 서브마운트의 납땜을 선택적으로 가열시킬 수 있다. 한편, 접착팁(620)의 내부에는 접착팁(620)을 따라 중공(625)이 형성되어 있다. 접착팁(620)의 상단에는 연결되어 있는 펌프 라인(710)으로 중공(625) 주변의 공기가 흡입됨으로써, 접착팁(620)은 레이저 다이오드 칩을 흡착하여 들어올린다.Looking at the adhesive tip in detail with reference to a partial enlarged view of the adhesive tip 620 shown in the circle, the adhesive tip 620 is wound around the adhesive tip housing 621 and the adhesive tip housing 621 in a screw It is comprised by the true heating wire 623. The adhesive tip 620 and the housing 621 are made of a metal material. When power is applied to the heating wire 623, the heating wire 623 heats resistance to heat the housing 621 of the adhesive tip 620. The solder of the submount may be selectively heated using the adhesive tip 620 heated according to the adhesion state of the laser diode chip and the submount. On the other hand, the inside of the adhesive tip 620, the hollow 625 is formed along the adhesive tip 620. As the air around the hollow 625 is sucked into the pump line 710 connected to the upper end of the adhesive tip 620, the adhesive tip 620 sucks and lifts the laser diode chip.

도 5는 본 발명에 따른 이동 모듈의 동작 상태를 설명하기 위한 사시도를 도시하고 있다.5 is a perspective view for explaining an operating state of the mobile module according to the present invention.

도 5를 참고로 살펴보면, 지지대(540)에는 이동 베이스(510)가 설치되어 있다. 이송 레일(520)에 연결되어 있는 이동 손잡이(530)를 회전시키는 경우, 이동 베이스(510)는 이동 베이스(510)의 아래에 설치되어 있는 이동 레일(520)을 따라 좌우로 이동한다. 접착팁(620)을 이용하여 팁 테이블(200)에 놓여 있는 레이저 다이오드 칩(10)을 흡착하여 들어올린 후, 이동 손잡이(530)를 회전시켜 이동 베이스(510)를 우측(B방향)으로 이동시킨다. 이동 베이스(510)가 우측으로 이동되어 서브마운트 테이블(300)이 접착팁(620)의 아래에 위치하는 경우, 접착팁(620)에 흡 착되어 있는 레이저 다이오드(10)를 서브마운트(20)에 내려놓는다. Referring to Figure 5, the support 540 is provided with a moving base 510. When rotating the moving handle 530 connected to the transfer rail 520, the moving base 510 moves to the left and right along the moving rail 520 installed below the moving base 510. After adsorbing and lifting the laser diode chip 10 placed on the tip table 200 using the adhesive tip 620, the moving handle 530 is rotated to move the moving base 510 to the right side (B direction). Let's do it. When the moving base 510 is moved to the right so that the submount table 300 is positioned below the adhesive tip 620, the laser diode 10 adsorbed to the adhesive tip 620 is submounted 20. Put it down.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 일반적인 레이저 다이오드 패키지의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a general laser diode package.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치에 대한 개략적인 사시도이다.2 is a schematic perspective view of an adhesion device of a laser diode chip according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 하우징부의 일 예에 대한 사시도를 도시하고 있다.3 is a perspective view of an example of a housing part according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 접착 모듈의 일 예에 대한 사시도를 도시하고 있다.Figure 4 shows a perspective view of an example of the adhesive module according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 이동 모듈의 동작 상태를 설명하기 위한 사시도를 도시하고 있다.5 is a perspective view for explaining an operating state of the mobile module according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 하우징부 200 : 팁 테이블 100: housing 200: tip table

300 : 서브마운트 테이블 400 : 가열부 300: submount table 400: heating unit

500 : 이동 모듈 600 : 접착 모듈  500: moving module 600: adhesive module

700 : 진공펌프 800 : 발판 스위치 700: vacuum pump 800: scaffolding switch

900 : 디스플레이부 910 : 팬 900: display unit 910: fan

1000: 광학 현미경 1000: optical microscope

Claims (13)

레이저 다이오드 칩을 서브 마운트에 접착시키는 장치에 있어서, An apparatus for bonding a laser diode chip to a submount, 상기 레이저 다이오드 칩을 넣기 위한 개구와 서브마운트를 넣기 위한 개구를 상면에 구비하는 하우징부;A housing portion having an opening for inserting the laser diode chip and an opening for inserting a submount on an upper surface thereof; 상기 레이저 다이오드 칩을 올려놓기 위한 칩 테이블;A chip table for placing the laser diode chip; 상기 서브마운트를 올려놓기 위한 서브마운트 테이블;A submount table for placing the submount; 상기 서브마운트 테이블을 가열하여 상기 서브마운트에 증착되어 있는 납땜을 녹이는 가열부;A heating unit for heating the submount table to melt solder deposited on the submount; 상기 칩 테이블과 상기 서브마운트 테이블의 위치를 이동시키는 이동모듈; 및A moving module for moving positions of the chip table and the submount table; And 상기 칩 테이블에 놓여 있는 레이저 다이오드를 들어올려 상기 이동 모듈을 통해 이동되는 서브마운트로 내려놓아 상기 레이저 다이오드 칩과 상기 서브마운트를 납땜으로 접착시키는 접착 모듈을 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치. And a bonding module for lifting and lowering the laser diode placed on the chip table to a submount moved through the moving module to bond the laser diode chip and the submount by soldering. 제 1 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는According to claim 1, wherein the bonding device of the laser diode chip 상기 하우징부 내부에 있는 불순물을 상기 하우징부의 외부로 배출하며 상기 서브마운트의 납땜을 냉각시키기 위한 팬을 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.And a fan for discharging impurities in the housing part to the outside of the housing part and cooling the soldering of the submount. 제 2 항에 있어서, 상기 하우징부는The method of claim 2, wherein the housing portion 상기 레이저 다이오드 칩과 상기 서브마운트의 접착 후, After adhesion of the laser diode chip to the submount, 상기 하우징부로 냉각 가스를 주입시키기 위한 주입구; 및 An injection hole for injecting cooling gas into the housing part; And 상기 하우징부에 주입되어 있는 냉각 가스를 배출하기 위한 배출구를 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.The apparatus of claim 1, further comprising a discharge port for discharging the cooling gas injected into the housing part. 제 1 항에 있어서, 상기 서브마운트 테이블에는The method of claim 1, wherein the submount table 상기 서브마운트의 위치를 고정시키기 위한 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.And a groove for fixing the position of the submount is formed. 제 1 항에 있어서, 상기 이동 모듈은The method of claim 1, wherein the moving module 상기 칩 테이블과 상기 서브마운트 테이블이 설치되어 있는 이동 베이스; 및A mobile base provided with the chip table and the submount table; And 상기 이동 베이스에 설치되어 있는 칩 테이블 또는 서브마운트 테이블의 위치를 상기 접착 모듈로 이동시키는 이동부를 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.And a moving unit for moving the position of the chip table or the submount table installed in the moving base to the bonding module. 제 1 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는According to claim 1, wherein the bonding device of the laser diode chip 상기 서브마운트 테이블의 온도를 측정하는 온도 측정부; 및A temperature measuring unit measuring a temperature of the submount table; And 상기 측정한 온도를 표시하는 디스플레이부를 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.Bonding device of the laser diode chip further comprising a display unit for displaying the measured temperature. 제 1 항에 있어서, 상기 접착 모듈은The method of claim 1, wherein the adhesive module 상기 칩 테이블에 놓여 있는 레이저 다이오드 칩을 들어올려 상기 서브마운트로 내려놓는 접착팁; 및An adhesive tip for lifting and lowering a laser diode chip placed on the chip table to the submount; And 상기 접착팁을 각각 전후방향, 좌우방향 및 상하방향으로 각각 이동시키는 미동 조절 나사를 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.Bonding device of the laser diode chip comprising a fine adjustment screw for moving the adhesive tip in the front, rear, left and right directions, respectively. 제 7 항에 있어서, 상기 접착팁은The method of claim 7, wherein the adhesive tip is 진공펌프와 연결되어 흡착력에 의해 상기 레이저 다이오드 칩을 들어올리는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.Bonding device of the laser diode chip is connected to a vacuum pump to lift the laser diode chip by the attraction force. 제 8 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 The method of claim 8, wherein the bonding device of the laser diode chip 발로 상기 진공 펌프를 작동시킬 수 있도록 지면 위에 설치되고 상기 진공 펌프를 작동시키는 발판 스위치를 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.And a scaffold switch mounted on the ground to operate the vacuum pump by foot and operating the vacuum pump. 제 7 항에 있어서, 상기 접착팁은The method of claim 7, wherein the adhesive tip is 상기 접착팁을 가열하기 위한 접착팁 가열부를 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.Bonding device of the laser diode chip further comprises an adhesive tip heating unit for heating the adhesive tip. 제 10 항에 있어서, 상기 접착팁 가열부는The method of claim 10, wherein the adhesive tip heating portion 상기 접착팁을 나선형으로 감싸고 있는 전열선인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.Bonding device of a laser diode chip, characterized in that the heating wire wrapping the adhesive tip in a spiral. 제 7 항에 있어서, 상기 접착 모듈은The method of claim 7, wherein the adhesive module 상기 접착팁에서 상기 서브마운트로 전달되는 충격을 완화시킬 수 있는 탄성부재를 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.Bonding device of the laser diode chip further comprises an elastic member that can mitigate the impact transmitted from the adhesive tip to the submount. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 서브마운트의 납땜과 접착되는 상기 레이저 다이오드 칩의 위치를 확인할 수 있도록 상기 접착팁의 상측에 대물렌즈가 배치되는 광학 현미경을 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치.And an optical microscope in which an objective lens is disposed on an upper side of the adhesive tip to identify a position of the laser diode chip bonded to the solder of the submount.
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