KR100908231B1 - Flat panel display element - Google Patents

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KR100908231B1 KR1020030023712A KR20030023712A KR100908231B1 KR 100908231 B1 KR100908231 B1 KR 100908231B1 KR 1020030023712 A KR1020030023712 A KR 1020030023712A KR 20030023712 A KR20030023712 A KR 20030023712A KR 100908231 B1 KR100908231 B1 KR 100908231B1
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이시가와다카시
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삼성모바일디스플레이주식회사
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    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/02—Intermediate parts for distributing energy to two or more circuits in parallel, e.g. splitter
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/008—Suspending from a cable or suspension line

Abstract

본 발명에 따른 평판표시소자는, 기판과; 기판의 일측에 접합되는 회로기판과, 회로기판과 별개로 분리되며 타측에 접합되는 다른 회로기판을 구비하는 플렉시블 인쇄회로기판; 및 기판상에 형성되며 회로기판들에 양단부가 각각 접합되어 이들을 상호 접속시키는 적어도 하나의 우회 접속라인;을 포함함으로써, 플렉시블 인쇄회로기판의 제조비용을 절감할 수 있으며, 기판에 대한 회로기판들의 접합 공정을 단순화할 수 있는 한편, 회로기판들간의 접속 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is provided a flat panel display device comprising: a substrate; A flexible printed circuit board having a circuit board bonded to one side of the substrate and another circuit board separated from the circuit board and bonded to the other side; And at least one bypass connection line formed on the substrate and having both ends connected to the circuit boards, and interconnecting them, respectively, thereby reducing the manufacturing cost of the flexible printed circuit board and bonding the circuit boards to the substrate. While the process can be simplified, the connection reliability between the circuit boards can be secured.

Description

평판표시소자{The flat display device}Flat display device

도 1은 종래 기술에 따른 평판표시소자의 일 예를 도시한 분리 사시도. 1 is an exploded perspective view showing an example of a flat panel display device according to the prior art.

도 2는 도 1에 있어서, 플렉시블 인쇄회로기판의 제조를 위한 원판에 회로기판들이 배치된 상태를 나타낸 평면도. FIG. 2 is a plan view illustrating a circuit board in a state in FIG. 1 in which an original board for manufacturing a flexible printed circuit board is disposed. FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시소자를 도시한 분리 사시도. 3 is an exploded perspective view illustrating a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 있어서의 A부에 대한 확대도. 4 is an enlarged view of a portion A in FIG. 3.

도 5는 도 3에 있어서, 플렉시블 인쇄회로기판이 접합된 평판표시소자에 대한 평면도. 5 is a plan view of a flat panel display device bonded to the flexible printed circuit board of FIG. 3.

도 6은 도 3에 있어서, 플렉시블 인쇄회로기판의 제조를 위한 원판에 회로기판들이 배치된 상태를 나타낸 평면도. FIG. 6 is a plan view illustrating a circuit board in a state in FIG. 3, wherein the circuit boards are arranged on a disc for manufacturing a flexible printed circuit board. FIG.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시소자를 도시한 분리 사시도. 7 is an exploded perspective view illustrating a flat panel display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

31,71..기판 32,72..봉지 캡31,71.substrate 32,72 ... bag cap

33,73..행 단자들 34,74..열 단자들33,73 .. row terminals 34,74 .. row terminals

35,75..플렉시블 인쇄회로기판 36,76..행 단자용 회로기판35,75..Flexible Printed Circuit Boards 36,76 .. Row Circuit Boards

37,77..열 단자용 회로기판 41,81,82..우회 접속라인37,77 Circuit board for thermal terminals 41,81,82 Bypass connection line

본 발명은 평판표시소자에 관한 것으로서, 기판상에 접합되는 플렉시블 인쇄회로기판의 구조가 개선된 평판표시소자에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device, and to a flat panel display device having an improved structure of a flexible printed circuit board bonded on a substrate.

평판 표시소자중, 전계발광소자는 능동 발광형 표시소자로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라, 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 표시소자로서 주목을 받고 있다. 이러한 전계발광소자는 발광층을 형성하는 물질에 따라 무기 전계발광소자와 유기 전계발광소자로 구분되는데, 이 중 유기 전계발광소자는 무기 전계발광소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 점 등 다양한 장점을 가지고 있어 근래 연구가 활발히 진행중에 있다. Among flat panel display devices, electroluminescent devices are active light emitting display devices, and are attracting attention as next generation display devices because they have advantages of wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed. The electroluminescent device is classified into an inorganic electroluminescent device and an organic electroluminescent device according to the material forming the light emitting layer. Among them, the organic electroluminescent device has excellent characteristics such as brightness and response speed compared to the inorganic electroluminescent device. Recently, research is being actively conducted because it has various advantages such as display.

통상적으로, 전계발광소자는 유리나 그밖의 투명한 절연기판 상에 소정 패턴으로 양극을 형성하고, 이 양극 상으로 유기막 또는 무기막으로 발광층을 형성하며, 그 위로 양극과 직교하도록 소정 패턴의 음극을 순차로 적층하여 형성한다. In general, an electroluminescent device forms an anode in a predetermined pattern on glass or other transparent insulating substrate, forms an emission layer with an organic film or an inorganic film on the anode, and sequentially forms a cathode of a predetermined pattern so as to be orthogonal to the anode. Laminated to form.

이 때, 상기한 유기막 또는 무기막은 하부로부터 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층이 순차로 적층된 구조를 가지며, 상술한 바와 같이 발광층이 유기물질 또는 무기물질로 이루어진다. At this time, the organic film or the inorganic film has a structure in which the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron transport layer are sequentially stacked from the bottom, and the light emitting layer is made of an organic material or an inorganic material as described above.

상기와 같이 구성된 전계발광소자의 양극 및 음극에 전압을 인가하면 양극으로부터 주입된 홀(hole)이 홀 수송층을 경유하여 발광층으로 이동되고, 전자는 음극으로부터 전자 수송층을 경유하여 발광층으로 주입된다. 이 발광층에서 전자와 홀이 재결합하여 여기자(exciton)를 생성하고, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변화됨에 따라, 발광층의 형광성 분자가 발광함으로써 화상이 형성된다. When voltage is applied to the anode and the cathode of the electroluminescent device configured as described above, holes injected from the anode are moved to the light emitting layer via the hole transport layer, and electrons are injected from the cathode to the light emitting layer via the electron transport layer. In this light emitting layer, electrons and holes recombine to produce excitons, and as the excitons change from the excited state to the ground state, an image is formed by the fluorescent molecules of the light emitting layer emitting light.

이렇게 전계발광소자에 있어서는 발광층의 재료에 따라 유기 전계발광소자와 무기 전계발광소자로 구분되는데, 그 기본적인 구조는 동일하므로 이하에서는 유기 전계발광소자를 중심으로 설명한다. Thus, the electroluminescent device is classified into an organic electroluminescent device and an inorganic electroluminescent device according to the material of the light emitting layer. Since the basic structure is the same, the organic electroluminescent device will be described below.

유기 전계발광소자를 구성하는 유기물질은 수분과 산소에 의해 크게 영향을 받는데, 이 수분과 산소는 유기물질의 특성을 악화시키고, 음극의 박리를 발생시키는 등 많은 문제를 수반할 뿐만 아니라, 수명을 단축시키는 문제를 야기시킨다. 이러한 점을 감안하여, 유기 전계발광소자에 관한 기술에 있어서 대기에 포함된 수분과 불순물들로부터 유기막을 보호하기 위한 밀봉(encapsulation)에 관한 기술이 매우 활발하게 개발되고 있다. 그 일 예로는, 미국특허 US 5,059,862호, US5,047,687호, US5,059,861호, 일본 특개평 9-274990호에 개시된 것들이 있다. The organic materials constituting the organic electroluminescent device are greatly influenced by moisture and oxygen, which not only have many problems such as deterioration of the characteristics of the organic materials and desquamation of the cathode, but also lifespan. Cause shortening problems. In view of this point, a technique for encapsulation for protecting the organic film from moisture and impurities contained in the atmosphere has been actively developed in the technology related to the organic electroluminescent device. Examples thereof include those disclosed in US Pat. Nos. 5,059,862, US5,047,687, US5,059,861, and Japanese Patent Laid-Open No. 9-274990.

도 1은 종래 기술에 따른 평판표시장치중 유기 전계발광소자의 일예를 나타낸 것이다. 1 illustrates an example of an organic electroluminescent device of a flat panel display device according to the prior art.

도시된 바와 같이, 기판(11)의 상부로 봉지 캡(12)이 밀봉되어 있으며, 이 봉지 캡(12)의 내부로는 상술한 바와 같은 양극 및 음극들과 유기막들로 이루어진 전계발광유닛이 구비된다. 이 봉지 캡(12)의 중앙부(12a)는 보통 돌출되도록 형성되고, 이 돌출된 중앙부(12a) 내에는 미도시된 흡습제가 수용되어 봉지 캡(12) 내부의 유기막들을 수분으로부터 더욱 철저히 보호한다. 그리고, 봉지 캡(12)의 바깥으로는 전극 단자들(13,14)이 연장되어 나온다. 도시된 바에 따르면, 기판(11)의 일 가장자리면에는 행 단자들(13)이, 이와 인접한 기판(11)의 다른 가장자리면에는 열 단자들(14)이 각각 배치되어 있다. As shown, the encapsulation cap 12 is sealed to an upper portion of the substrate 11, and the encapsulation cap 12 includes an electroluminescent unit composed of the anode, the cathode, and the organic layers as described above. It is provided. The central portion 12a of the encapsulation cap 12 is usually formed to protrude, and a moisture absorbent (not shown) is accommodated in the protruding central portion 12a to further protect the organic layers inside the encapsulation cap 12 from moisture. . The electrode terminals 13 and 14 extend out of the encapsulation cap 12. As illustrated, row terminals 13 are disposed on one edge of the substrate 11, and column terminals 14 are disposed on the other edge of the substrate 11 adjacent thereto.

상기와 같이 밀봉 처리된 전계발광유닛에는 컨트롤러 IC, 드라이브 IC, 점퍼 IC 등이 탑재된 플렉시블 인쇄회로기판(FPC,15)이 접착된다. 이와 같은 플렉시블 인쇄회로기판(15)의 접합은 유기 전계발광소자의 전극 단자들(13,14)에 접합 매개물인 이방성 도전 필름(Anisotropic Conduction Film: ACF)을 부착시키고, 플렉시블 인쇄회로기판(15)을 위치시킨 후 가열수단이 있는 바(bar)로 가압 접합하는 방식으로 이루어질 수 있다. The flexible printed circuit board FPC 15 on which the controller IC, the drive IC, the jumper IC, and the like are mounted is bonded to the electroluminescent unit sealed as described above. The bonding of the flexible printed circuit board 15 attaches an anisotropic conductive film (ACF) as a bonding medium to the electrode terminals 13 and 14 of the organic electroluminescent device, and the flexible printed circuit board 15. After the position can be made by a method of pressure bonding to the bar (bar) with a heating means.

도시된 플렉시블 인쇄회로기판(15)은 일체로 형성되어 있다. 즉, 행 단자들(13)과 접속되는 행 단자용 회로기판(16)과, 열 단자들(14)과 접속되는 열 단자용 회로기판(17)으로 이루어져 있으며, 이들은 연결부(18)에 의해 상호 접속되어 있다. The illustrated flexible printed circuit board 15 is integrally formed. That is, it consists of a row terminal circuit board 16 connected with the row terminals 13 and a column terminal circuit board 17 connected with the column terminals 14, which are connected to each other by the connecting portion 18. Connected.

그런데, 상기의 구성을 가지는 플렉시블 인쇄회로기판(15)에 있어서, 행 단자용 회로기판(16) 및 열 단자용 회로기판(17)이 유기 전계발광소자의 기판(11) 외부에 위치되는 연결부(18)에 의해 상호 접속됨에 따라, 기판(11)에 대하여 행 단자용 회로기판(16) 및 열 단자용 회로기판(17)을 가압하여 접합하는 작업중에 연결부(18)가 단선될 우려가 있다. However, in the flexible printed circuit board 15 having the above-described configuration, the connection portion in which the row terminal circuit board 16 and the column terminal circuit board 17 are located outside the substrate 11 of the organic electroluminescent element ( 18), there is a possibility that the connecting portion 18 is disconnected during the operation of pressing and joining the row terminal circuit board 16 and the column terminal circuit board 17 against the substrate 11.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 플렉시블 인쇄회로기판(15)의 제조를 위한 원판(20)에 있어서, 유기 전계발광소자에 대하여 접속되는 행 단자용 회로기판(16) 및 열 단자용 회로기판(17)의 배치 구조가 한정됨에 따라, 행 단자용 회로기판(16) 및 열 단자용 회로기판(17) 사이에 사공간(21)이 발생하게 되고, 이와 같은 사공간(21)은 플렉시블 인쇄회로기판(15)의 제조를 위한 원판(20)의 낭비를 초래하며, 작업효율을 떨어뜨리는 한편, 제조비용을 상승시키게 되는 문제점이 있다. In addition, as shown in FIG. 2, in the original plate 20 for manufacturing the flexible printed circuit board 15, the circuit board 16 for a row terminal and the circuit board for a column terminal are connected to an organic electroluminescent element. As the arrangement structure of (17) is limited, the dead space 21 is generated between the row terminal circuit board 16 and the column terminal circuit board 17, and such dead space 21 is flexible printed. It causes a waste of the original plate 20 for the manufacture of the circuit board 15, while reducing the work efficiency, there is a problem that increases the manufacturing cost.

상기와 같은 사공간(21)을 없애기 위하여 행 단자용 회로기판(16) 및 열 단자용 회로기판(17)을 별도로 제조한 후, 이들을 상호 연결시킬 수 있으나, 이 경우 연결을 위한 별도의 공정이 추가되어 공정수가 증가하게 되는 한편, 제조비용이 상승하므로 이러한 문제점들을 해결할 수 있는 방안이 요구된다 할 것이다. In order to eliminate the dead space 21 as described above, the row terminal circuit board 16 and the column terminal circuit board 17 may be separately manufactured and then interconnected. However, in this case, a separate process for connection In addition, the number of processes increases, while the cost of manufacturing increases, so that a solution to these problems will be required.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판에 접합되는 플렉시블 인쇄회로기판을 구성하는 행 단자용 회로기판과 열 단자용 회로기판 사이의 접속 구조를 개선함으로써, 플렉시블 인쇄회로기판의 제조비용을 절감할 수 있으며, 기판에 대한 회로기판들의 접합 공정을 단순화할 수 있으며, 회로기판들간의 접속 신뢰성을 확보할 수 있는 평판표시소자를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and improves the connection structure between the row terminal circuit board and the column terminal circuit board constituting the flexible printed circuit board bonded to the substrate, thereby reducing the manufacturing cost of the flexible printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a flat panel display device which can reduce costs, simplify the bonding process of circuit boards to a substrate, and secure connection reliability between circuit boards.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판표시소자는,A flat panel display device according to the present invention for achieving the above object,

기판과; A substrate;

상기 기판의 일측에 접합되는 회로기판과, 상기 회로기판과 별개로 분리되며 타측에 접합되는 다른 회로기판을 구비하는 플렉시블 인쇄회로기판; 및 A flexible printed circuit board having a circuit board bonded to one side of the substrate and another circuit board separated from the circuit board and bonded to the other side; And

상기 기판상에 형성되며 상기 회로기판들에 양단부가 각각 접합되어 이들을 상호 접속시키는 적어도 하나의 우회 접속라인;을 포함하여 된 것을 특징으로 한다. And at least one bypass connection line formed on the substrate and having both ends joined to the circuit boards to interconnect them.

여기서, 상기 기판상에는, 소정 패턴으로 양극이 형성되고, 상기 양극 상으로 유기막이 형성되며, 상기 양극과 직교하도록 소정 패턴의 음극이 적층되어 마련된 전계발광유닛; 및 상기 기판의 가장자리면에 형성되어 상기 전극들중 어느 하나와 접속되는 행 단자들과, 다른 하나와 접속되는 열 단자들로 이루어진 전극 단자들;이 마련된 것이 바람직하다. Here, the electroluminescent unit is formed on the substrate, the anode is formed in a predetermined pattern, the organic film is formed on the anode, the cathode of a predetermined pattern is laminated so as to be orthogonal to the anode; And electrode terminals formed on an edge surface of the substrate and formed of row terminals connected to any one of the electrodes and column terminals connected to the other.

상기 우회 접속라인은 상기 기판의 코너부에 일단부는 행 단자들에 접합되는 회로기판측으로, 타단부는 열 단자들에 접합되는 회로기판측으로 각각 연장 형성된 것이 바람직하다. Preferably, the bypass connection line is formed at a corner portion of the substrate, the one end of which is joined to the row terminals, and the other end of the bypass connection line extends to the side of the circuit board that is joined to the column terminals.

상기 행 단자들은 상기 기판의 양측면으로부터 행 방향으로 각각 인출되며, 양측면에 위치되는 행 단자들은 상호 분리된 2매의 회로기판들에 각각 상응하게 접합되며, 상기 행 단자에 접합되는 회로기판들과 열 단자에 접합되는 회로기판 사이는 우회 접속라인들에 의해 접속되는 것이 바람직하다.The row terminals are respectively drawn out from both sides of the substrate in a row direction, and the row terminals located at both sides of the row terminals are respectively joined to two separate circuit boards, and the circuit boards and columns joined to the row terminals. Preferably, the circuit boards joined to the terminals are connected by bypass connection lines.

상기 우회 접속라인들은, 상기 행 단자에 접합되는 회로기판들 중 하나와 상기 열 단자에 접합되는 회로기판 사이의 기판의 코너부, 및 상기 행 단자에 접합되는 회로기판들 중 다른 하나와 상기 열 단자에 접합되는 회로기판 사이의 기판의 코너부에 각각 형성된 것이 바람직하다. The bypass connection lines may include a corner portion of a substrate between one of the circuit boards bonded to the row terminal and a circuit board bonded to the column terminal, and the other one of the circuit boards bonded to the row terminal and the column terminal. It is preferable that they are formed at the corner portions of the substrate between the circuit boards bonded to each other.

상기 열 단자들은, 상기 기판의 양측면으로부터 열 방향으로 각각 인출되며, 양측면에 위치되는 열 단자들은 분리된 2매의 회로기판들에 각각 상응하게 접합되 며, 상기 열 단자에 접합되는 회로기판들과 상기 행 단자에 접합되는 회로기판들 사이는 우회 접속라인들에 의해 접속되는 것이 바람직하다. The column terminals are respectively drawn out from both sides of the substrate in the column direction, and the column terminals located on both sides are respectively joined to two separate circuit boards, and the circuit boards are joined to the column terminals. Preferably, circuit boards joined to the row terminals are connected by bypass connection lines.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시소자가 도시되어 있다.3 illustrates a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 평판표시소자(30)는 유기 전계발광소자로서, 기판(31)의 상부로 봉지 캡(32)이 설치되어 있으며, 상기 봉지 캡(32)의 내부로는 전계발광유닛이 구비되어 있다. Referring to the drawings, the flat panel display device 30 according to the present exemplary embodiment is an organic electroluminescent device, and an encapsulation cap 32 is provided on an upper portion of the substrate 31. An electroluminescent unit is provided.

본 실시예에 따르면, 상기 전계발광유닛은, 유리와 같은 투명한 절연 소재로 된 기판 상에 소정 패턴으로 형성된 양극과, 상기 양극 상으로 유기막으로 형성된 발광층과, 상기 발광층 위로 상기 양극과 직교하도록 소정 패턴으로 적층된 음극을 구비한다. 그리고, 상기 유기막은 하부로부터 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층이 순차로 적층된 구조를 가진다. According to the present embodiment, the electroluminescent unit may include a positive electrode formed in a predetermined pattern on a substrate made of a transparent insulating material such as glass, a light emitting layer formed of an organic film on the anode, and orthogonal to the anode above the light emitting layer. A cathode laminated in a pattern is provided. The organic film has a structure in which a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially stacked from the bottom.

그리고, 상기 봉지 캡(32)은 상기와 같이 구성된 전계발광유닛에 형성된 유기막을 대기에 포함된 수분과 불순물들로부터 보호하는 역할을 한다. 그리고, 상기 봉지 캡(32)의 중앙부(32a)는 돌출되도록 형성되고, 상기 돌출된 중앙부(32a) 내에는 미도시된 흡습제가 수용됨으로써, 상기 봉지 캡(32) 내부의 밀폐된 공간으로부터 발생된 수분을 흡수하여 유기막들을 수분으로부터 보호하도록 할 수 있다. In addition, the encapsulation cap 32 serves to protect the organic film formed on the electroluminescent unit configured as described above from moisture and impurities contained in the atmosphere. In addition, the center portion 32a of the encapsulation cap 32 is formed to protrude, and a moisture absorbent (not shown) is accommodated in the protruding center portion 32a, thereby generating a sealed space inside the encapsulation cap 32. Water may be absorbed to protect the organic layers from moisture.

상기 봉지 캡(32)의 바깥으로는 전극 단자들(33,34)이 인출되어 형성되어 있다. Electrode terminals 33 and 34 are formed to be drawn out of the encapsulation cap 32.                     

도 3에 도시된 바에 따르면, 기판(31)의 일 가장자리면에는 행 단자들(33)이, 이와 인접한 기판(31)의 다른 가장자리면에는 열 단자들(34)이 각각 배치되어 있다. As illustrated in FIG. 3, row terminals 33 are disposed on one edge of the substrate 31, and column terminals 34 are disposed on the other edge of the substrate 31 adjacent thereto.

상기 행 단자들(33) 및 열 단자들(34)은 각각 기판(31)상에 스트라이프 형태로 형성되어 있다. 상기 행 단자들(33)은 양극 및 음극 중 하나와 접속되어지며, 상기 열 단자들(34)은 양극 및 음극 중 다른 하나와 접속되어진다. The row terminals 33 and the column terminals 34 are respectively formed in a stripe shape on the substrate 31. The row terminals 33 are connected to one of a positive electrode and a negative electrode, and the column terminals 34 are connected to the other of a positive electrode and a negative electrode.

상기와 같이 밀봉 처리된 유기 전계발광소자에는 컨트롤러 IC, 드라이브 IC, 점퍼 IC 등이 탑재된 플렉시블 인쇄회로기판(35)이 접합된다. 이 때, 상기 유기 전계발광소자의 전극 단자들(33,34)에 대한 플렉시블 인쇄회로기판(35)의 접합은, 상기 전극 단자들(33,34)에 접합 매개물인 이방성 도전 필름을 부착시키고, 플렉시블 인쇄회로기판(35)을 위치시킨 후 가열수단이 있는 바(bar)로 가압 접합하는 방식으로 이루어질 수 있다. The flexible printed circuit board 35 on which the controller IC, the drive IC, the jumper IC, and the like is mounted is bonded to the organic electroluminescent device sealed as described above. At this time, the bonding of the flexible printed circuit board 35 to the electrode terminals 33 and 34 of the organic electroluminescent device attaches an anisotropic conductive film as a bonding medium to the electrode terminals 33 and 34. Positioning the flexible printed circuit board 35 may be made by a pressure bonding to a bar (bar) with a heating means.

본 발명의 일 특징에 따르면, 플렉시블 인쇄회로기판(35)은 기판(31)의 일측에 행 단자들(33)과 접속되는 행 단자용 회로기판(36)과, 기판(31)의 다른 일측에 열 단자들(34)과 접속되는 열 단자용 회로기판(37)으로 분리되어 각각 별개로 구성되어 있다. According to one feature of the present invention, the flexible printed circuit board 35 may include a row terminal circuit board 36 connected to the row terminals 33 on one side of the substrate 31, and the other side of the substrate 31. The circuit board 37 for thermal terminals, which is connected to the column terminals 34, is separated and configured separately.

이에 따라, 상기 행 단자용 회로기판(36) 및 열 단자용 회로기판(37)은 전술한 바와 같은 방식으로 행 단자들(33) 및 열 단자들(34)에 각각 접합되어진다. Accordingly, the row terminal circuit board 36 and the column terminal circuit board 37 are bonded to the row terminals 33 and the column terminals 34 in the manner described above, respectively.

상기 행 단자용 회로기판(36)과 열 단자용 회로기판(37)에는 각각 드라이브 IC(38a)(38b)가 탑재되어 있으며, 열 단자용 회로기판(37)에는 콘트롤러 IC(38c) 및 점퍼 IC(38d)가 탑재되어 있다. 이에 한정되지 않고, 콘트롤러 IC 및 점퍼 IC가 행 단자용 회로기판에 탑재될 수도 있다.Drive ICs 38a and 38b are mounted on the row terminal circuit board 36 and the column terminal circuit board 37, respectively, and the controller IC 38c and the jumper IC are mounted on the column terminal circuit board 37, respectively. 38d is mounted. The present invention is not limited to this, and a controller IC and a jumper IC may be mounted on the circuit board for the row terminal.

그리고, 상기 기판(31)상에는 상기 행 단자용 회로기판(36)과 열 단자용 회로기판(37) 상호간을 접속시키기 위한 적어도 하나의 우회 접속라인(41)이 마련되어 있다. 상기 우회 접속라인(41)은 상기 열 단자용 회로기판(37)에 탑재된 콘트롤러 IC(38c)와 행 단자용 회로기판(36)에 탑재된 드라이브 IC(38a) 사이를 접속시킴으로써, 상기 드라이브 IC(38a)가 제어될 수 있도록 한다. At least one bypass connecting line 41 is provided on the substrate 31 to connect the row terminal circuit board 36 and the column terminal circuit board 37 with each other. The bypass connection line 41 connects the controller IC 38c mounted on the column terminal circuit board 37 and the drive IC 38a mounted on the row terminal circuit board 36 to connect the drive IC. Allow 38a to be controlled.

상기 우회 접속라인(41)은, 도 4에 상세히 도시되어 있는 바와 같이, 상기 기판(31)상에 소정 폭으로 복수개 형성되어 있다. 상기 우회 접속라인(41)은 기판(31)의 코너부(A)에 위치되는데, 상기 코너부(A)의 위치는 상기 행 단자용 회로기판(36)과 열 단자용 회로기판(37)이 상호 인접하는 위치에 상응한다. 그리고, 상기 우회 접속라인(41)의 일단부는 행 단자용 회로기판(36)측으로 형성되어 있으며, 타단부는 열 단자용 회로기판(37)측으로 형성되어 있다. As shown in detail in FIG. 4, a plurality of bypass connection lines 41 are formed on the substrate 31 in a predetermined width. The bypass connection line 41 is positioned at the corner portion A of the substrate 31, and the corner portion A is positioned at the row terminal circuit board 36 and the column terminal circuit board 37. Corresponds to positions adjacent to each other. One end of the bypass connection line 41 is formed on the side of the row terminal circuit board 36, and the other end is formed on the side of the column terminal circuit board 37.

상기와 같이, 우회 접속라인(41)이 기판(31)상에 형성되는 한편, 일단부가 행 단자용 회로기판(36)측으로, 타단부가 열 단자용 회로기판(37)측으로 각각 형성됨에 따라, 상기 행 단자용 회로기판(36) 및 열 단자용 회로기판(37)을 기판(31)상에 형성된 행 단자들(33) 및 열 단자들(34)을 덮어 접합시킬 때, 상기 우회 접속라인(41)의 양단부가 각각 행 단자용 회로기판(36) 및 열 단자용 회로기판(37)에 접합되어 접속됨으로써, 행 단자용 회로기판(36)과 열 단자용 회로기판(37) 사이의 접속이 이루어질 수 있게 된다. As described above, while the bypass connection line 41 is formed on the substrate 31, one end is formed on the side of the row terminal circuit board 36 and the other end is formed on the side of the circuit board 37 for column terminal. When the row terminal circuit board 36 and the column terminal circuit board 37 cover and join the row terminals 33 and the column terminals 34 formed on the substrate 31, the bypass connection line ( Both ends of 41 are joined to and connected to the row terminal circuit board 36 and the column terminal circuit board 37, respectively, so that the connection between the row terminal circuit board 36 and the column terminal circuit board 37 is reduced. It can be done.                     

따라서, 상기 전극 단자들(33,34)에 대하여 플렉시블 인쇄회로기판(35)을 접합시키는 공정이 보다 단순해지는 한편, 용이해질 수 있다. Therefore, the process of bonding the flexible printed circuit board 35 to the electrode terminals 33 and 34 may be simpler and easier.

이에 따라, 상기 행 단자용 회로기판(36)과 열 단자용 회로기판(37) 사이의 접속 신뢰도를 높일 수 있게 되는 한편, 공정이 단순화될 수 있다. Accordingly, the connection reliability between the row terminal circuit board 36 and the column terminal circuit board 37 can be increased, and the process can be simplified.

상기 우회 접속라인(41)은 행 단자들(33) 및 열 단자들(34)과 동일한 소재, 예컨대 ITO(Indium Tin Oxide)소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 우회 접속라인(41)을 형성하는 공정은 기판(31)상에 행 단자들(33) 및 열 단자들(34)을 패턴 형성하는 공정과 동시에 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 우회 접속라인(41)의 형성을 위한 재료비와 공정수를 줄일 수 있게 되어 제조비용을 낮출 수 있다. The bypass connection line 41 is preferably made of the same material as the row terminals 33 and the column terminals 34, for example, an indium tin oxide (ITO) material, and a process of forming the bypass connection line 41. It is preferable to simultaneously perform the process of patterning the row terminals 33 and the column terminals 34 on the silver substrate 31. Accordingly, the material cost and the number of processes for forming the bypass connection line 41 can be reduced, thereby lowering the manufacturing cost.

한편, 상술한 바와 같이, 플렉시블 인쇄회로기판(35)이 행 단자용 회로기판(36) 및 열 단자용 회로기판(37)으로 분리되어 각각 별개로 구성됨에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이, 플렉시블 인쇄회로기판(35)의 제조를 위한 원판(50)에 행 단자용 회로기판(36) 및 열 단자용 회로기판(37)이 배치될 수 있다. On the other hand, as described above, as the flexible printed circuit board 35 is separated into a row terminal circuit board 36 and a column terminal circuit board 37, respectively configured separately, as shown in FIG. A row terminal circuit board 36 and a column terminal circuit board 37 may be disposed on the original plate 50 for manufacturing the flexible printed circuit board 35.

상술하면, 원판(50)에 상기 행 단자용 회로기판(36)과 열 단자용 회로기판(37)의 일측면이 상호 대향되게 배치된다. 이러한 배치는 도 2에 도시된 종래에 따른 플렉시블 인쇄회로기판(15)의 제조를 위하여 행 단자용 회로기판(16) 및 열 단자용 회로기판(17)이 배치된 구조와 비교할 때, 종래의 사공간(21)이 발생하지 않는 보다 효율적인 배치이다. 본 발명의 일 실시예와 같이, 원판(50)에 대하여 행 단자용 회로기판(36)과 열 단자용 회로기판(37)이 배치됨에 따라, 원판(50) 의 낭비가 없어지게 되어 제조비용을 줄일 수 있게 된다. In detail, one side of the row terminal circuit board 36 and the column terminal circuit board 37 is disposed to face each other on the original plate 50. This arrangement is compared with the structure in which the row terminal circuit board 16 and the column terminal circuit board 17 are arranged for the manufacture of the conventional flexible printed circuit board 15 shown in FIG. It is a more efficient arrangement in which the space 21 does not occur. As in the embodiment of the present invention, since the row terminal circuit board 36 and the column terminal circuit board 37 are disposed with respect to the master plate 50, the waste of the master plate 50 is eliminated and manufacturing costs are reduced. Can be reduced.

도 7에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시소자가 도시되어 있다. 7 shows a flat panel display device according to another embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 평판표시소자(70)는, 전술한 실시예에 따른 평판표시소자(30)와 마찬가지로, 유기 전계발광소자로서, 기판(71)의 상부로 봉지 캡(72)이 설치되어 있으며, 상기 봉지 캡(72)의 내부로는 전계발광유닛이 구비되어 있다. Referring to the drawings, the flat panel display device 70 according to the present embodiment is an organic electroluminescent device, similarly to the flat panel display device 30 according to the above-described embodiment, and has an encapsulation cap 72 on the substrate 71. ) Is installed, and the electroluminescent unit is provided inside the encapsulation cap 72.

상기 봉지 캡(72)의 바깥으로는 전극 단자들(73,74)이 인출되어 형성되어 있다. Electrode terminals 73 and 74 are drawn out of the encapsulation cap 72.

즉, 도면을 기준으로 기판(71)의 행 방향으로는 제1,2행 단자들(73a,73b)이 각각 인출되어 양측 가장자리면에 배치되어 있으며, 이와 인접한 기판(71)의 다른 가장자리면에는 열 단자들(74)이 배치되어 있다. 상기 제1,2행 단자들(73a,73b) 및 열 단자들(74)은 각각 기판(71)상에 스트라이프 형태로 형성되어 있다. 상기 제1,2행 단자들(73a,73b) 중 어느 하나는 미도시된 서브 기판에 마련된 전극 단자들과 접속됨으로써, 듀얼형 유기 전계발광소자가 구성될 수 있다. That is, in the row direction of the substrate 71, the first and second row terminals 73a and 73b are drawn out and disposed on both edges of the substrate 71. Column terminals 74 are arranged. The first and second row terminals 73a and 73b and the column terminals 74 are formed in a stripe shape on the substrate 71, respectively. Any one of the first and second row terminals 73a and 73b may be connected to electrode terminals provided on a sub-substrate, not shown, so that a dual type organic electroluminescent device may be configured.

상기와 같이 밀봉 처리된 유기 전계발광소자에는 컨트롤러 IC, 드라이브 IC, 점퍼 IC 등이 탑재된 플렉시블 인쇄회로기판(75)이 접합되는데, 이러한 접합은 전술한 실시예에서와 동일하게 이루어질 수 있다. The flexible printed circuit board 75 on which the controller IC, the drive IC, the jumper IC, and the like are mounted is bonded to the organic electroluminescent device sealed as described above. Such bonding may be performed in the same manner as in the above-described embodiment.

상기 플렉시블 인쇄회로기판(75)은 기판(71)의 양측에 제1,2행 단자들(73a,73b)과 각각 접속되는 제1,2행 단자용 회로기판(76a,76b)과, 기판(71)의 다른 일측에 열 단자들(74)과 접속되는 열 단자용 회로기판(77)으로 분리되어 각각 별개로 구성되어 있다. The flexible printed circuit board 75 includes first and second row terminal circuit boards 76a and 76b connected to both sides of the substrate 71 and the first and second row terminals 73a and 73b, respectively. On the other side of the 71 is separated into a column terminal circuit board 77 which is connected to the column terminals 74 is configured separately.

상기 제1,2행 단자용 회로기판(76a,76b) 및 열 단자용 회로기판(77)은, 전술한 바와 같은 방식으로, 제1,2행 단자들(73a,73b) 및 열 단자들(74)에 각각 접합되어진다. The circuit boards 76a and 76b for the first and second row terminals and the circuit board 77 for the column terminal have the first and second row terminals 73a and 73b and the column terminals (as described above). 74) respectively.

상기 제1,2행 단자용 회로기판(76a,76b)에는 각각 드라이브 IC(78a,78b)가, 열 단자용 회로기판(77)에는 드라이브 IC(78c), 콘트롤러 IC(78d), 및 점퍼 IC(78e)가 탑재되어 있다.The drive ICs 78a and 78b are respectively formed on the first and second row terminal circuit boards 76a and 76b, and the drive ICs 78c, the controller IC 78d and the jumper IC are respectively provided on the circuit board 77 for the column terminal. 78e is mounted.

그리고, 상기 기판(71)상에는 상기 제1행 단자용 회로기판(76a)과 열 단자용 회로기판(77) 사이와, 상기 제2행 단자용 회로기판(76b)과 열 단자용 회로기판(77) 사이를 접속시키기 위한 제1,2우회 접속라인(81,82)이 마련되어 있다. 상기 제1,2우회 접속라인(81,82)은 제1,2행 단자용 회로기판(76a,76b)에 각각 탑재된 드라이브 IC(78a,78b)와 열 단자용 회로기판(77)에 탑재된 콘트롤러 IC(78d) 상호간을 접속시키는 역할을 한다.Then, on the substrate 71, between the first row terminal circuit board 76a and the column terminal circuit board 77, the second row terminal circuit board 76b and the column terminal circuit board 77 ), The first and second bypass connection lines 81 and 82 are provided for connecting them. The first and second bypass connection lines 81 and 82 are mounted on the drive ICs 78a and 78b and the column terminal circuit board 77 mounted on the first and second row terminal circuit boards 76a and 76b, respectively. The connected controller ICs 78d serve to connect each other.

상기 제1,2우회 접속라인(81,82)은 상기 기판(71)상에 소정 폭으로 복수개 형성되어 있으며, 기판(71)의 코너부들(A,B)에 위치되어 있다. 상기 제1우회 접속라인(81)이 형성된 코너부(A)의 위치는 제1행 단자용 회로기판(76a)과 열 단자용 회로기판(77)이 상호 인접하는 위치에 상응하며, 상기 제2우회 접속라인(82)이 형성된 코너부(B)의 위치는 제2행 단자용 회로기판(76b)과 열 단자용 회로기판(77)이 상호 인접하는 위치에 상응한다. A plurality of first and second bypass connection lines 81 and 82 are formed on the substrate 71 with a predetermined width, and are positioned at corners A and B of the substrate 71. The position of the corner portion A on which the first bypass connection line 81 is formed corresponds to a position where the first row terminal circuit board 76a and the column terminal circuit board 77 are adjacent to each other. The position of the corner portion B on which the bypass connection line 82 is formed corresponds to the position where the second row terminal circuit board 76b and the column terminal circuit board 77 are adjacent to each other.

상기 제1우회 접속라인(81)의 일단부는 제1행 단자용 회로기판(76a)측으로 형성되어 있으며, 타단부는 열 단자용 회로기판(77)측으로 형성되어 있으며, 상기 제2우회 접속라인(82)의 일단부는 제2행 단자용 회로기판(76b)측으로 형성되어 있으며, 타단부는 열 단자용 회로기판(77)측으로 형성되어 있다. One end of the first bypass connection line 81 is formed toward the first row terminal circuit board 76a, the other end is formed toward the column terminal circuit board 77, and the second bypass connection line ( One end portion 82 is formed toward the second row terminal circuit board 76b, and the other end is formed toward the column terminal circuit board 77 side.

상기와 같이, 제1,2우회 접속라인(81,82)이 기판(71)상에 형성되어 있으며, 상기 제1,2우회 접속라인(81,82)의 각 일단부가 제1,2행 단자용 회로기판(76a,76b)측으로, 각 타단부가 열 단자용 회로기판(77)측으로 형성됨에 따라, 상기 제1,2행 단자용 회로기판(76a,76b) 및 열 단자용 회로기판(77)을 기판(71)상에 형성된 제1,2행 단자들(73a,73b) 및 열 단자들(74)을 각각 덮어 접합시킬 때, 상기 제1우회 접속라인(81)을 통하여 제1행 단자용 회로기판(76a)과 열 단자용 회로기판(77) 사이가 접속되어질 수 있으며, 상기 제2우회 접속라인(82)을 통하여 제2행 단자용 회로기판(76b)과 열 단자용 회로기판(77) 사이가 접속되어질 수 있게 된다.As described above, first and second bypass connection lines 81 and 82 are formed on the substrate 71, and one end of each of the first and second bypass connection lines 81 and 82 is formed in the first and second row terminals. As the other ends are formed toward the column terminal circuit board 77 toward the circuit boards 76a and 76b, the circuit boards 76a and 76b for the first and second row terminals and the circuit boards 77 for the column terminals. ) Is covered with and bonded to the first and second row terminals 73a and 73b and the column terminals 74 formed on the substrate 71, respectively, and the first row terminals are connected to each other through the first bypass connection line 81. The circuit board 76a and the column terminal circuit board 77 may be connected to each other, and a second row terminal circuit board 76b and a column terminal circuit board may be connected through the second bypass connection line 82. 77) can be connected.

상기 제1,2우회 접속라인(81,82)은 전술한 실시예에서와 마찬가지로, 행 단자들(73) 및 열 단자들(74)과 동일한 소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 제1,2우회 접속라인(81,82)을 형성하는 공정은 기판(71)상에 행 단자들(73) 및 열 단자들(74)을 패턴 형성하는 공정과 동시에 이루어지는 것이 바람직하다. The first and second bypass connection lines 81 and 82 may be made of the same material as that of the row terminals 73 and the column terminals 74, as in the above-described embodiment. The process of forming the connection lines 81 and 82 is preferably performed simultaneously with the process of patterning the row terminals 73 and the column terminals 74 on the substrate 71.

한편, 도면으로 도시하지는 않았지만, 평판표시소자는 기판의 4개의 가장자리면으로 각각 전극 단자들이 인출되어 형성될 수도 있다. 이 경우, 플렉시블 인쇄회로기판은 별개로 분리되어 제조된 4개의 회로기판들로 구성될 수 있으며, 각 회로기판들은 기판의 4개의 코너부들에 각각 전술한 바와 같은 우회 접속라인들을 형성시켜 회로기판들을 접속시킬 수도 있다. Although not shown in the drawings, the flat panel display device may be formed by drawing electrode terminals to each of four edge surfaces of the substrate. In this case, the flexible printed circuit board may be composed of four circuit boards manufactured separately and each circuit board may be formed by forming bypass connection lines as described above in four corner portions of the board, respectively. You can also connect.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 평판표시소자는, 플렉시블 인쇄회로기판을 구성하는 행 단자용 회로기판 및 열 단자용 회로기판 사이를 접속시키기 위하여, 기판상에 우회 접속라인을 형성함으로써, 회로기판들간의 접속 신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 기판에 대한 회로기판들의 접합 공정을 단순화할 수 있다. As described above, the flat panel display element according to the present invention is formed by forming a bypass connection line on a substrate so as to connect between a row terminal circuit board and a column terminal circuit board constituting a flexible printed circuit board. The connection reliability between them can be secured. In addition, the bonding process of the circuit boards to the substrate can be simplified.

게다가, 플렉시블 인쇄회로기판의 제조를 위하여 회로기판들을 분리하여 별개로 제조함으로써, 원판에 회로기판들을 효율적으로 배치할 수 있어 원판의 낭비를 없앨 수 있으며, 제조비용을 저감시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, by separately manufacturing the circuit boards for the manufacture of the flexible printed circuit board, it is possible to efficiently arrange the circuit boards on the original plate to eliminate the waste of the original plate, it is possible to reduce the manufacturing cost.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

Claims (10)

기판과; A substrate; 상기 기판의 일측에 접합되는 회로기판과, 상기 회로기판과 별개로 분리되며 타측에 접합되는 다른 회로기판을 구비하는 플렉시블 인쇄회로기판; 및 A flexible printed circuit board having a circuit board bonded to one side of the substrate and another circuit board separated from the circuit board and bonded to the other side; And 상기 기판상에 형성되며 상기 회로기판들에 양단부가 각각 접합되어 이들을 상호 접속시키는 적어도 하나의 우회 접속라인;을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 평판표시소자. And at least one bypass connection line formed on the substrate and having both ends joined to the circuit boards to interconnect them. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 평판표시소자는 전계발광소자인 것을 특징으로 하는 평판표시소자. The flat panel display device is an electroluminescent device. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 기판상에는, 소정 패턴으로 양극이 형성되고, 상기 양극 상으로 유기막이 형성되며, 상기 양극과 직교하도록 소정 패턴의 음극이 적층되어 마련된 전계발광유닛; 및 An electroluminescence unit having an anode formed on a predetermined pattern on the substrate, an organic film formed on the anode, and a cathode having a predetermined pattern stacked on the anode so as to be orthogonal to the anode; And 상기 기판의 가장자리면에 형성되어 상기 전극들중 어느 하나와 접속되는 행 단자들과, 다른 하나와 접속되는 열 단자들로 이루어진 전극 단자들;이 마련된 것을 특징으로 하는 평판표시소자. And electrode terminals formed on an edge surface of the substrate, the electrode terminals comprising row terminals connected to one of the electrodes and column terminals connected to the other. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 우회 접속라인은 상기 기판의 코너부에 일단부는 행 단자들에 접합되는 회로기판측으로, 타단부는 열 단자들에 접합되는 회로기판측으로 각각 연장 형성된 것을 특징으로 하는 평판표시소자. And wherein the bypass connection line extends toward one side of a circuit board to be joined to row terminals and the other end to a side of a circuit board to be joined to column terminals. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 행 단자들은 상기 기판의 양측면으로부터 행 방향으로 각각 인출되며, 양측면에 위치되는 행 단자들은 상호 분리된 2매의 회로기판들에 각각 상응하게 접합되며, 상기 행 단자에 접합되는 회로기판들과 열 단자에 접합되는 회로기판 사이는 우회 접속라인들에 의해 접속되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자.The row terminals are respectively drawn out from both sides of the substrate in a row direction, and the row terminals located at both sides of the row terminals are respectively joined to two separate circuit boards, and the circuit boards and columns joined to the row terminals. A flat panel display device comprising: circuit boards joined to terminals by bypass connection lines. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 우회 접속라인들은, 상기 행 단자에 접합되는 회로기판들 중 하나와 상기 열 단자에 접합되는 회로기판 사이의 기판의 코너부, 및 상기 행 단자에 접합되는 회로기판들 중 다른 하나와 상기 열 단자에 접합되는 회로기판 사이의 기판의 코너부에 각각 형성된 것을 특징으로 하는 평판표시소자. The bypass connection lines may include a corner portion of a substrate between one of the circuit boards bonded to the row terminal and a circuit board bonded to the column terminal, and the other one of the circuit boards bonded to the row terminal and the column terminal. A flat panel display device, characterized in that each formed in the corner portion of the substrate between the circuit board bonded to. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 열 단자들은, 상기 기판의 양측면으로부터 열 방향으로 각각 인출되며, 양측면에 위치되는 열 단자들은 분리된 2매의 회로기판들에 각각 상응하게 접합되며, 상기 열 단자에 접합되는 회로기판들과 상기 행 단자에 접합되는 회로기판들 사이는 우회 접속라인들에 의해 접속되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자. The column terminals are respectively drawn out from both sides of the substrate in a column direction, and the column terminals located on both sides are respectively joined to two separate circuit boards, and the circuit boards are joined to the column terminals. A flat panel display device comprising: circuit boards joined to row terminals by bypass connection lines. 제 7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 우회 접속라인들은, 상기 행 단자에 접합되는 회로기판들 중 하나와 상기 열 단자에 접합되는 회로기판들 사이의 기판의 코너부들, 및 상기 행 단자에 접 합되는 회로기판들 중 다른 하나와 상기 열 단자에 접합되는 회로기판들 사이의 기판의 코너부들에 각각 형성된 것을 특징으로 하는 평판표시소자. The bypass connection lines may include corner portions of a substrate between one of the circuit boards bonded to the row terminal and the circuit boards bonded to the column terminal, and the other one of the circuit boards joined to the row terminal. A flat panel display device, characterized in that formed in the corner portions of the substrate between the circuit boards bonded to the column terminals. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 하나의 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 우회 접속라인은 상기 전극 단자들과 동일한 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 평판표시소자. And the bypass connection line is made of the same material as the electrode terminals. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 하나의 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 우회 접속라인은 상기 전극 단자들과 동일한 공정에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 평판표시소자. And the bypass connection line is formed by the same process as the electrode terminals.
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