KR100906975B1 - Position Revision Apparatus of Customer-tray, Handler include the same, and Method of Manufacturing Semiconductor using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고객트레이의 위치를 결정하는 적어도 하나의 제1위치결정부 및 제2위치결정부; 고객트레이가 안착되는 플레이트; 고객트레이를 상기 제1위치결정부가 설치된 방향으로 이동시킬 수 있도록 작동되는 제1보정부; 고객트레이를 상기 제2위치결정부가 설치된 방향으로 이동시킬 수 있도록 작동되는 제2보정부; 및 상기 제1보정부 및 상기 제2보정부를 작동시키는 작동부를 포함하는 고객트레이 위치보정장치, 이를 포함하는 핸들러, 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서,The present invention includes at least one first positioning unit and second positioning unit for determining a position of a customer tray; A plate on which the customer tray is seated; A first correction unit operable to move a customer tray in a direction in which the first positioning unit is installed; A second correction unit operable to move a customer tray in a direction in which the second positioning unit is installed; And a customer tray position correction device including an operation unit for operating the first correction unit and the second correction unit, a handler including the same, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.

본 발명에 따르면, 간결한 구조로 이루어지면서도, 고객트레이를 정확한 위치에 위치시킬 수 있도록 구현함으로써, 제조의 용이성, 제조비용의 절감 및 유지비용의 절감을 실현할 수 있다.According to the present invention, while being made of a simple structure, by implementing the customer tray to be located in the correct position, it is possible to realize the ease of manufacturing, the reduction in manufacturing cost and the maintenance cost.

고객트레이, 핸들러, 반도체 소자, 테스트장비, 하이픽스보드 Customer Tray, Handler, Semiconductor Device, Test Equipment, High Fix Board

Description

고객트레이 위치보정장치, 이를 포함하는 핸들러, 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법{Position Revision Apparatus of Customer-tray, Handler include the same, and Method of Manufacturing Semiconductor using the same}Position Revision Apparatus of Customer-tray, Handler include the same, and Method of Manufacturing Semiconductor using the same}

본 발명은 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키고, 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler that connects a semiconductor device to a test device and classifies the semiconductor device tested by the test device into classes according to the test result.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.In general, a memory IC or a non-memory semiconductor device and a module IC (hereinafter, referred to as a "semiconductor device") in which these circuits are properly configured on a substrate are manufactured through various test procedures.

이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다. The equipment used in the process of testing a semiconductor device is a handler.

핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자를 접속시키고, 상기 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.The handler is a device that connects the semiconductor device to a separate test device for testing the semiconductor device, and classifies the semiconductor device tested by the test device according to a grade according to the test result.

상기 핸들러는 양품으로 판별된 반도체 소자만이 출하될 수 있도록 함으로써, 품질관리 및 제품의 신뢰도 향상에 기여한다.The handler contributes to quality control and product reliability improvement by allowing only semiconductor devices determined as good products to be shipped.

상기 핸들러는 크게 테스트공정, 로딩공정, 및 언로딩공정을 수행하고, 반도체 소자를 수납할 수 있는 소켓이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용하여 상기 공정을 수행한다.The handler performs a test process, a loading process, and an unloading process, and performs the process by using a test tray having a plurality of sockets for accommodating semiconductor devices.

상기 테스트공정은 테스트장비가 반도체 소자의 전기적인 특성을 테스트할 수 있도록 테스트트레이에 수납된 반도체 소자를 상기 테스트장비에 접속시킨다.The test process connects the semiconductor devices stored in the test tray to the test equipment so that the test equipment can test the electrical characteristics of the semiconductor devices.

또한, 상기 핸들러는 테스트장비가 상온 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 복수개의 밀폐된 챔버를 구비하는 챔버부를 포함한다.In addition, the handler includes a chamber portion having a plurality of sealed chambers so that the test equipment can test the semiconductor device in the extreme state of high temperature or low temperature as well as room temperature.

상기 로딩공정은 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이(Customer-Tray)에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 테스트트레이(Test-Tray)에 수납시킨다. 상기 로딩공정은 복수개의 픽커를 통해 이루어진다. 상기 픽커는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함한다.The loading process picks up a semiconductor device to be tested from a customer tray containing the semiconductor device to be tested and stores the semiconductor device in a test tray. The loading process is performed through a plurality of pickers. The picker includes a nozzle capable of adsorbing a semiconductor element.

상기 언로딩공정은 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납시킨다. 상기 언로딩공정은 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.The unloading process separates the semiconductor device tested by the test equipment from the test tray, and stores the separated semiconductor device in a customer tray located at different locations according to the test result. The unloading process is performed through a plurality of pickers as in the loading process.

상기 핸들러는 로딩공정 및 언로딩공정시 이용되는 고객트레이를 복수개 저장할 수 있는 스택커를 포함한다.The handler includes a stacker capable of storing a plurality of customer trays used in a loading process and an unloading process.

도 1은 핸들러에서 복수개의 고객트레이를 저장하는 스택커를 개략적으로 나타낸 정면도이고, 도 2는 고객트레이의 위치가 보정되는 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a front view schematically illustrating a stacker storing a plurality of customer trays in a handler, and FIG. 2 is a plan view schematically illustrating a state in which a position of the customer tray is corrected.

도 1을 참고하면, 상기 스택커(100)는 복수개의 고객트레이(C)를 저장할 수 있고, 로딩스택커(101), 언로딩스택커(102), 버퍼스택커(103), 및 이송장치(104)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the stacker 100 may store a plurality of customer trays C, a loading stacker 101, an unloading stacker 102, a buffer stacker 103, and a transfer device. 104.

상기 로딩스택커(101)는 핸들러본체(미도시)에 복수개가 설치되고, 로딩저장부(1011) 및 로딩플레이트(1012)를 포함한다.The loading stacker 101 is installed in a plurality of handler body (not shown), and includes a loading storage unit 1011 and a loading plate 1012.

상기 로딩저장부(1011)는 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이(C)를 복수개 저장할 수 있다.The loading storage unit 1011 may store a plurality of customer trays C containing the semiconductor devices to be tested.

상기 로딩플레이트(1012)는 로딩공정이 이루어지는 고객트레이(C)를 지지하고, 핸들러본체(미도시)에 승강 가능하게 설치된다.The loading plate 1012 supports the customer tray C in which the loading process is performed, and is installed to be elevated on the handler body (not shown).

상기 언로딩스택커(102)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 저장할 수 있도록 핸들러본체(미도시)에 복수개가 설치된다.The unloading stacker 102 may be provided in a plurality of handler bodies (not shown) to store the tested semiconductor devices in different positions for each grade according to test results.

상기 언로딩스택커(102)는 언로딩저장부(1021) 및 언로딩플레이트(1022)를 포함한다.The unloading stacker 102 includes an unloading storage unit 1021 and an unloading plate 1022.

상기 언로딩저장부(1021)는 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 고객트레이(C)를 복수개 저장할 수 있다.The unloading storage unit 1021 may store a plurality of customer trays C containing the tested semiconductor devices.

상기 언로딩플레이트(1022)는 언로딩공정이 이루어지는 고객트레이(C)를 지지하고, 핸들러본체(미도시)에 승강 가능하게 설치된다.The unloading plate 1022 supports the customer tray C in which the unloading process is performed, and is mounted on the handler body (not shown) so as to be lifted and lowered.

상기 버퍼스택커(103)는 비어있는 고객트레이(C)를 복수개 저장할 수 있다. The buffer stacker 103 may store a plurality of empty customer trays C.

상기 이송장치(104)는 고객트레이(C)를 파지할 수 있고, 핸들러본체(미도시)에 이동 가능하게 설치된다. 상기 이송장치(104)는 승강 이동 및 수평 이동이 가능하게 핸들러본체(미도시)에 설치되는 것이 바람직하다.The transfer device 104 can hold the customer tray (C), is installed on the handler body (not shown) to be movable. The transfer device 104 is preferably installed in the handler body (not shown) to enable the lifting movement and horizontal movement.

상기와 같은 스택커(100)에서 고객트레이(C)는 다음과 같이 이송된다.In the stacker 100 as described above, the customer tray C is transferred as follows.

우선, 상기 이송장치(104)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 고객트레이(C)를 로딩저장부(1011)에서 로딩플레이트(1012)로 이송한다.First, the transfer device 104 transfers the customer tray C containing the semiconductor device to be tested from the loading storage unit 1011 to the loading plate 1012.

다음, 상기 로딩플레이트(1012)는 로딩저장부(1011)로부터 이송된 고객트레이(C)를 픽커(미도시)가 상기 고객트레이(C)에서 테스트될 반도체 소자를 집어낼 수 있는 위치(101a)로 상승시킨다.Next, the loading plate 1012 is a position 101a at which a picker (not shown) picks up a semiconductor device to be tested in the customer tray C from the customer tray C transferred from the loading storage unit 1011. Raise to.

다음, 로딩공정이 완료되어 상기 고객트레이(C)가 비게되면, 상기 이송장치(104)는 비어있는 고객트레이(C)를 상기 로딩플레이트(1012)에서 상기 버퍼스택커(103) 또는 상기 언로딩플레이트(1022) 중 어느 하나로 이송한다.Next, when the loading process is completed and the customer tray (C) is empty, the transfer device 104 is to load the empty customer tray (C) in the loading plate 1012 in the buffer stacker 103 or the unloading Transfer to any one of the plates 1022.

다음, 상기 이송장치(104)는 비어있는 고객트레이(C)를 상기 버퍼스택커(103) 또는 상기 로딩플레이트(1012) 중 어느 하나에서 상기 언로딩플레이트(1022)로 이송한다.Next, the transfer device 104 transfers the empty customer tray C to the unloading plate 1022 from either the buffer stacker 103 or the loading plate 1012.

다음, 상기 언로딩플레이트(1022)는 상기 버퍼스택커(103) 또는 상기 로딩플레이트(1012) 중 어느 하나로부터 이송된 고객트레이(C)를 픽커(미도시)가 상기 고객트레이(C)에 테스트 완료된 반도체 소자를 수납시킬 수 있는 위치(102a)로 상승시킨다.Next, the unloading plate 1022 tests the customer tray C transferred from either the buffer stacker 103 or the loading plate 1012 by the picker (not shown) to the customer tray C. It raises to the position 102a which can accommodate a completed semiconductor element.

다음, 언로딩공정이 완료되어 상기 고객트레이(C)에 테스트 완료된 반도체 소자가 수납되면, 상기 이송장치(104)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 고객트레이(C)를 상기 언로딩플레이트(1022)에서 상기 언로딩저장부(1021)로 이송한다.Next, when the unloading process is completed and the tested semiconductor device is accommodated in the customer tray C, the transfer device 104 may load the customer tray C containing the tested semiconductor device into the unloading plate 1022. Transfers to the unloading storage 1021.

상기와 같은 과정을 반복적으로 수행함으로써, 상기 핸들러는 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류할 수 있다.By repeatedly performing the above process, the handler may classify the semiconductor devices into grades according to test results.

도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 스택커(100)는 픽커(미도시)가 로딩공정 및 언로딩공정을 안정적으로 수행할 수 있도록, 상기 고객트레이(C)를 상기 로딩플레이트(1021) 및 언로딩플레이트(1022)에서 항상 정확한 위치에 위치시켜야만 한다.1 and 2, the stacker 100 may load the customer tray C into the loading plate 1021 and so that a picker (not shown) may stably perform a loading process and an unloading process. It must always be placed in the correct position on the unloading plate 1022.

이를 위해 상기 스택커(100)는 도시되지는 않았지만, 고객트레이(C)를 상기 로딩플레이트(1021) 및 언로딩플레이트(1022)에서 정확한 위치로 이동시킬 수 있는 고객트레이 위치보정장치를 포함한다.Although not shown, the stacker 100 includes a customer tray position correction device capable of moving the customer tray C to the correct position in the loading plate 1021 and the unloading plate 1022.

상기 고객트레이 위치보정장치는 고객트레이(C)를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시킬 수 있고, 이에 따라 고객트레이(C)를 제1위치결정부(A) 및 제2위치결정부(B)에 밀착시킴으로써 고객트레이(C)를 정확한 위치에 위치시킬 수 있다.The customer tray position correction device can move the customer tray (C) in the X-axis direction and the Y-axis direction, thereby moving the customer tray (C) the first positioning unit (A) and the second positioning unit (B). ), The customer tray (C) can be placed in the correct position.

그러나, 종래의 고객트레이 위치보정장치는 고객트레이(C)를 X축방향으로 이동시키기 위한 제1구동부, 및 고객트레이(C)를 Y축방향으로 이동시키기 위한 제2구동부를 별도로 구비하기 때문에, 구조가 복잡하고 제조비용이 높은 문제가 있다.However, the conventional customer tray position correction device is provided with a first drive unit for moving the customer tray (C) in the X-axis direction, and a second drive unit for moving the customer tray (C) in the Y-axis direction, There is a problem in that the structure is complicated and the manufacturing cost is high.

이러한 문제는 상기 고객트레이 위치보정장치가 복수개 설치되기 때문에 더욱 심화된다.This problem is further exacerbated because a plurality of customer tray position correction devices are installed.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,The present invention has been made to solve the above problems,

본 발명의 목적은 간결한 구조로 이루어지면서도, 고객트레이를 정확한 위치에 위치시킬 수 있는 고객트레이 위치보정장치, 이를 포함하는 핸들러, 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a customer tray position correction device, a handler comprising the same, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same, while having a concise structure, which can position the customer tray at the correct position.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.In order to achieve the object as described above, the present invention includes the following configuration.

본 발명에 따른 고객트레이 위치보정장치는 고객트레이의 위치를 결정하는 적어도 하나의 제1위치결정부 및 제2위치결정부; 고객트레이가 안착되는 플레이트; 고객트레이를 상기 제1위치결정부가 설치된 방향으로 이동시킬 수 있도록 작동되는 제1보정부; 고객트레이를 상기 제2위치결정부가 설치된 방향으로 이동시킬 수 있도록 작동되는 제2보정부; 및 상기 제1보정부 및 상기 제2보정부를 작동시키는 작동부를 포함한다.Customer tray position correction apparatus according to the present invention comprises at least one first positioning portion and second positioning portion for determining the position of the customer tray; A plate on which the customer tray is seated; A first correction unit operable to move a customer tray in a direction in which the first positioning unit is installed; A second correction unit operable to move a customer tray in a direction in which the second positioning unit is installed; And an operation unit for operating the first correction unit and the second correction unit.

본 발명에 따른 핸들러는 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이를 복수개 저장하는 로딩스택커; 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키는 챔버부; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩부; 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 고객트레이를 복 수개 저장하는 언로딩스택커; 및 상기 로딩스택커 및 상기 언로딩스택커에 설치되는 상기 고객트레이 위치보정장치를 포함한다.A handler according to the present invention includes a loading stacker for storing a plurality of customer trays containing a semiconductor device to be tested; A loading unit accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray; A chamber unit for connecting the semiconductor device to be tested contained in the test tray to the high fix board; An unloading unit which classifies the tested semiconductor devices stored in the test trays according to the test results according to the test results; An unloading stacker for storing a plurality of customer trays containing the tested semiconductor devices; And the customer tray position correction device installed on the loading stacker and the unloading stacker.

본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트될 반도체 소자를 준비하는 단계; 상기 준비된 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이의 위치를 보정하기 위해 로딩스택커에 설치된 상기 플레이트에 안착되는 고객트레이를 상기 제1위치결정핀 및 상기 제2위치결정핀이 설치된 방향으로 이동시키는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨질 고객트레이의 위치를 보정하기 위해 언로딩스택커에 설치된 상기 플레이트에 안착되는 고객트레이를 상기 제1위치결정핀 및 상기 제2위치결정핀이 설치된 방향으로 이동시키는 단계; 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키는 단계; 및 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계를 포함한다.A semiconductor device manufacturing method according to the present invention comprises the steps of preparing a semiconductor device to be tested; Moving a customer tray seated on the plate installed in the loading stacker in a direction in which the first positioning pin and the second positioning pin are installed to correct a position of the customer tray containing the prepared semiconductor device to be tested; Moving a customer tray seated on the plate installed in the unloading stacker in a direction in which the first positioning pin and the second positioning pin are installed to correct a position of the customer tray in which the tested semiconductor device is to be contained; Storing the semiconductor device to be tested in a test tray; Connecting the semiconductor device to be tested contained in the test tray to the high fix board; And classifying the tested semiconductor devices stored in the test tray by grades according to the test results.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 간결한 구조로 이루어지면서도, 고객트레이를 정확한 위치에 위치시킬 수 있도록 구현함으로써, 제조의 용이성, 제조비용의 절감 및 유지비용의 절감을 실현할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The present invention has a concise structure, but by implementing the customer tray in the correct position, it is possible to achieve the effect of realizing ease of manufacture, reduction in manufacturing cost and maintenance cost.

이하에서는 본 발명에 따른 고객트레이 위치보정장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the customer tray position correction device according to the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명에 따른 고객트레이 위치보정장치 및 고객트레이를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 저면을 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view showing the customer tray position correction device and the customer tray according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing the bottom of FIG.

도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 고객트레이 위치보정장치(1)는 제1위치결정부(2), 제2위치결정부(3), 플레이트(4), 제1보정부(5), 제2보정부(6), 및 작동부(7)를 포함한다.3 and 4, the customer tray position correction device 1 according to the present invention includes a first positioning portion 2, a second positioning portion 3, a plate 4, and a first correction portion ( 5), a second compensator 6, and an actuating portion 7.

상기 제1위치결정부(2)는 고객트레이(C)의 위치를 결정하고, 상기 플레이트(4) 또는 핸들러본체(미도시) 중 어느 하나에 설치될 수 있다.The first positioning unit 2 determines the position of the customer tray (C), it may be installed on any one of the plate 4 or the handler body (not shown).

상기 제1위치결정부(2)는 고객트레이(C)의 제1면(C1)을 지지할 수 있도록, 상기 플레이트(4)의 상면으로 일정 길이 돌출되게 설치될 수 있다.The first positioning unit 2 may be installed to protrude a predetermined length to the upper surface of the plate 4 to support the first surface (C1) of the customer tray (C).

상기 고객트레이(C)의 제1면(C1)이 상기 제1위치결정부(2)에 지지되면, 상기 고객트레이(C)는 상기 제1위치결정부(2)가 설치된 방향(화살표 X 방향)으로 위치가 보정된다.When the first surface C1 of the customer tray C is supported by the first positioning unit 2, the customer tray C is the direction in which the first positioning unit 2 is installed (arrow X direction). ), The position is corrected.

상기 제2위치결정부(3)는 고객트레이(C)의 위치를 결정하고, 상기 플레이트(4) 또는 핸들러본체(미도시) 중 어느 하나에 설치될 수 있다.The second positioning unit 3 determines the position of the customer tray C, and may be installed on either the plate 4 or the handler body (not shown).

상기 제2위치결정부(3)는 고객트레이(C)의 제2면(C2)을 지지할 수 있도록, 상기 플레이트(4)의 상면으로 일정 길이 돌출되게 설치될 수 있다.The second positioning unit 3 may be installed to protrude a predetermined length to the upper surface of the plate 4 so as to support the second surface (C2) of the customer tray (C).

상기 고객트레이(C)의 제2면(C2)이 상기 제2위치결정부(3)에 지지되면, 상기 고객트레이(C)는 상기 제2위치결정부(3)가 설치된 방향(화살표 Y 방향)으로 위치가 보정된다.When the second surface C2 of the customer tray C is supported by the second positioning unit 3, the customer tray C is the direction in which the second positioning unit 3 is installed (arrow Y direction). ), The position is corrected.

상기 제2위치결정부(3) 및 제1위치결정부(2)는 각각 고객트레이(C)의 서로 수직한 제1면(C1) 및 제2면(C2)을 지지할 수 있도록 설치되는 것이 바람직하다.The second positioning unit 3 and the first positioning unit 2 are installed to support the first surface C1 and the second surface C2 that are perpendicular to each other of the customer tray C, respectively. desirable.

이에 따라, 상기 고객트레이 위치보정장치(1)는 고객트레이(C)를 상기 제2위치결정부(3) 및 제1위치결정부(2)에 지지되도록 이동시킴으로써, 고객트레이(C)를 정확한 위치로 이동시킬 수 있다. 고객트레이(C)를 정확한 위치로 이동시킨다 함은 픽커(미도시)가 로딩공정 및 언로딩공정을 안정적으로 수행할 수 있는 위치로 고객트레이(C)를 이동시킨다는 것을 의미한다.Accordingly, the customer tray position correction device 1 moves the customer tray C so as to be supported by the second positioning unit 3 and the first positioning unit 2, thereby precisely moving the customer tray C. Can be moved to a location. Moving the customer tray C to the correct position means that the picker (not shown) moves the customer tray C to a position where the loading process and the unloading process can be stably performed.

상기 제2위치결정부(3) 및 제1위치결정부(2)는 각각 복수개가 설치될 수 있고, 이에 따라 상기 고객트레이(C)가 더 정확한 위치로 이동될 수 있도록 한다.The second positioning unit 3 and the first positioning unit 2 may each be provided in plural numbers, thereby allowing the customer tray C to be moved to a more accurate position.

상기 플레이트(4)는 전체적으로 사각판형으로 형성되고, 고객트레이(C)가 안착된다. 상기 플레이트(4)에는 상기 제1위치결정부(2) 및 제2위치결정부(3)가 설치될 수 있다.The plate 4 is formed in a rectangular plate shape as a whole, the customer tray (C) is seated. The plate 4 may be provided with the first positioning unit 2 and the second positioning unit 3.

상기 제1보정부(5)는 고객트레이(C)를 상기 제1위치결정부(2)가 설치된 방향(화살표 X 방향)으로 이동시킬 수 있도록 작동되고, 제1이동부(51) 및 제1탄성부재(52)를 포함한다.The first correction unit 5 is operated to move the customer tray C in the direction in which the first positioning unit 2 is installed (arrow X direction), and the first moving unit 51 and the first moving unit 51 are moved. It includes an elastic member 52.

상기 제1이동부(51)는 적어도 하나 이상이 상기 플레이트(4)에 회전 가능하게 결합된다.At least one of the first moving parts 51 is rotatably coupled to the plate 4.

상기 제1이동부(51)는 플레이트(4)에서 고객트레이(C)가 안착되는 상면의 반대면, 즉 상기 플레이트(4)의 저면에 결합되는 것이 바람직하다.The first moving part 51 is preferably coupled to an opposite surface of the upper surface on which the customer tray C is seated on the plate 4, that is, the bottom surface of the plate 4.

이에 따라, 상기 제1이동부(51)는 픽커(미도시)와 작업경로가 겹치지 않게 되므로, 상기 픽커(미도시)가 안정적으로 로딩공정 및 언로딩공정을 수행할 수 있 도록 한다.Accordingly, the first moving part 51 does not overlap the picker (not shown) and the working path, so that the picker (not shown) can stably perform the loading process and the unloading process.

상기 제1이동부(51)는 제1몸체(511), 제1접촉부(512), 및 회전부(513)를 포함한다.The first moving part 51 includes a first body 511, a first contact part 512, and a rotating part 513.

상기 제1몸체(511)는 회전축(511a)을 중심으로 회전될 수 있도록 상기 플레이트(4)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1몸체(511)는 전체적으로 '>' 형태로 형성될 수 있고, 상기 플레이트(4)의 저면에 결합될 수 있다.The first body 511 is rotatably coupled to the plate 4 so as to be rotated about the rotation shaft 511a. The first body 511 may be formed in a '>' shape as a whole, it may be coupled to the bottom surface of the plate (4).

상기 제1접촉부(512)는 제1몸체(511)의 일단(511b)에 결합되고, 상기 제1몸체(511)의 회전에 따라 상기 고객트레이(C)를 이동시킬 수 있다.The first contact portion 512 may be coupled to one end 511b of the first body 511 and move the customer tray C according to the rotation of the first body 511.

상기 제1접촉부(512)는 고객트레이(C)의 제3면(C3)에 접촉될 수 있고, 이에 따라 상기 고객트레이(C)의 제3면(C3)을 밀어서 상기 고객트레이(C)를 상기 제1위치결정부(2)가 설치된 방향(화살표 X 방향)으로 이동시킬 수 있다.The first contact part 512 may be in contact with the third surface C3 of the customer tray C. Accordingly, the first contact part 512 may push the third surface C3 of the customer tray C to move the customer tray C. The first positioning unit 2 can be moved in the direction in which the first positioning unit 2 is installed (arrow X direction).

상기 제1접촉부(512)는 제1몸체(511)가 상기 플레이트(4)의 저면에 결합되는 경우, 상기 플레이트(4)의 상면에 안착되는 고객트레이(C)의 제3면(C3)에 접촉될 수 있도록 상기 제1몸체(511)에서 돌출되게 형성될 수 있다.When the first body 511 is coupled to the bottom surface of the plate 4, the first contact portion 512 may be attached to the third surface C3 of the customer tray C seated on the top surface of the plate 4. It may be formed to protrude from the first body 511 to be in contact.

상기 제1접촉부(512)는 제1몸체(511)의 일단(511b)에 회전 가능하게 결합될 수 있다.The first contact portion 512 may be rotatably coupled to one end 511b of the first body 511.

따라서, 상기 제1접촉부(512)는 고객트레이(C)를 이동시킬 시에 회전축(512a)을 중심으로 회전될 수 있으므로, 상기 제1접촉부(512) 및 고객트레이(C)가 서로 접촉되는 부분이 마찰에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, since the first contact portion 512 may be rotated about the rotation shaft 512a when the customer tray C is moved, the portion where the first contact portion 512 and the customer tray C contact each other. Damage by this friction can be prevented.

상기 회전부(513)는 작동부(7)에 접촉되고, 상기 작동부(7)로부터 제1몸 체(511)가 회전되기 위한 힘을 제공받을 수 있다.The rotating unit 513 may be in contact with the operating unit 7 and may receive a force for rotating the first body 511 from the operating unit 7.

상기 회전부(513)는 제1몸체(511)의 타단(511c)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. The rotating part 513 may be rotatably coupled to the other end 511c of the first body 511.

따라서, 상기 회전부(513)는 제1몸체(511)가 회전될 시에 회전축(513a)을 중심으로 회전될 수 있으므로, 상기 회전부(513) 및 작동부(7)가 서로 접촉되는 부분이 마찰에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, since the rotating part 513 may be rotated about the rotating shaft 513a when the first body 511 is rotated, a portion of the rotating part 513 and the operating part 7 in contact with each other is subject to friction. Can be prevented from being damaged.

상기 제1탄성부재(52)는 제1이동부(51)를 상기 플레이트(4)에 탄성적으로 연결한다. 상기 제1탄성부재(52)는 제1이동부(51)와 대략 일치하는 개수로 설치되는 것이 바람직하다.The first elastic member 52 elastically connects the first moving part 51 to the plate 4. The first elastic member 52 is preferably installed in a number approximately equal to the first moving part (51).

상기 제1탄성부재(52)는 일측이 제1몸체(511)의 일단(511b)에 결합되고, 타측이 상기 플레이트(4)에 결합될 수 있다.One side of the first elastic member 52 may be coupled to one end 511b of the first body 511, and the other side thereof may be coupled to the plate 4.

이에 따라, 상기 제1탄성부재(52)는 제1몸체(511)의 일단(511b)을 플레이트(4)측으로 잡아당김으로써, 상기 제1이동부(51)가 고객트레이(C)를 제1위치결정부(3)가 설치된 방향(화살표 X 방향)으로 이동시킬 수 있도록 한다.Accordingly, the first elastic member 52 pulls one end 511b of the first body 511 toward the plate 4 side, so that the first moving part 51 pulls the customer tray C first. The positioning unit 3 is allowed to move in the installed direction (arrow X direction).

상기 제2보정부(6)는 고객트레이(C)를 상기 제2위치결정부(3)가 설치된 방향(화살표 Y 방향)으로 이동시킬 수 있도록 작동되고, 제2이동부(61) 및 제2탄성부재(62)를 포함한다.The second correction unit 6 is operated to move the customer tray C in the direction in which the second positioning unit 3 is installed (arrow Y direction), and the second moving unit 61 and the second moving unit 61 are moved. It includes an elastic member 62.

상기 제2이동부(61)는 제2위치결정부(3)가 설치된 방향(화살표 Y 방향)으로 이동되어 고객트레이(C)를 상기 제2위치결정부(3)가 설치된 방향(화살표 Y 방향)으로 이동시킬 수 있다.The second moving part 61 is moved in the direction in which the second positioning part 3 is installed (arrow Y direction) to move the customer tray C in the direction in which the second positioning part 3 is installed (arrow Y direction). Can be moved to).

상기 제2이동부(61)는 플레이트(4)에 이동 가능하게 결합될 수도 있고, 또는 상기 작동부(7)가 플레이트(4)에 이동 가능하게 결합되는 경우 상기 작동부(7)에 결합될 수도 있다.The second moving part 61 may be movably coupled to the plate 4, or may be coupled to the operating part 7 when the operating part 7 is movably coupled to the plate 4. It may be.

상기 제2이동부(61)는 제2몸체(611) 및 제2접촉부(612)를 포함한다.The second moving part 61 includes a second body 611 and a second contact part 612.

상기 제2몸체(611)는 전체적으로 사각판형으로 형성되고, 상기 플레이트(4)에 형성되는 수용홈(41)에서 이동될 수 있다. 상기 제2몸체(611)는 제2탄성부재(62)에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다.The second body 611 may be formed in a rectangular plate shape as a whole and may be moved in the accommodation groove 41 formed in the plate 4. The second body 611 may be elastically supported by the second elastic member 62.

상기 제2접촉부(612)는 제2몸체(611)에서 적어도 하나 이상이 돌출되게 형성되고, 고객트레이(C)를 이동시킬 수 있다. The second contact portion 612 is formed so that at least one or more protrudes from the second body 611, it can move the customer tray (C).

상기 제2접촉부(612)는 고객트레이(C)의 제4면(C4)에 접촉될 수 있고, 이에 따라 상기 고객트레이(C)의 제4면(C4)을 밀어서 상기 고객트레이(C)를 상기 제2위치결정부(3)가 설치된 방향으로 이동시킬 수 있다.The second contact portion 612 may be in contact with the fourth surface C4 of the customer tray C, thereby pushing the fourth surface C4 of the customer tray C to open the customer tray C. The second positioning unit 3 can be moved in the installation direction.

상기 제2접촉부(612)는 플레이트(4)에 형성되는 관통공(42)에서 이동될 수 있다. 상기 제2접촉부(612)는 관통공(42)을 관통하여 플레이트(4)의 상면에 안착되는 고객트레이(C)의 제4면(C4)에 접촉될 수 있다.The second contact portion 612 may be moved in the through hole 42 formed in the plate (4). The second contact portion 612 may be in contact with the fourth surface C4 of the customer tray C seated on the upper surface of the plate 4 through the through hole 42.

상기 제2탄성부재(62)는 제2이동부(61)를 탄성적으로 지지하고, 이에 따라 상기 제2이동부(61)를 밀어서 상기 제2이동부(61)가 고객트레이(C)를 제2위치결정부(3)가 설치된 방향(화살표 Y 방향)으로 이동시킬 수 있도록 한다.The second elastic member 62 elastically supports the second moving part 61, and accordingly, the second moving part 61 pushes the second moving part 61 to support the customer tray C. The second positioning unit 3 can be moved in the direction in which it is installed (arrow Y direction).

상기 제2탄성부재(62)는 일측이 플레이트(4)에 지지되고, 타측이 상기 제2이동부(61)의 제2몸체(611)를 지지할 수 있다.One side of the second elastic member 62 may be supported by the plate 4, and the other side of the second elastic member 62 may support the second body 611 of the second moving part 61.

상기 제2탄성부재(62)는 적어도 하나 이상이 구비될 수 있고, 이에 따라 상기 제2이동부(61)의 제2몸체(611)에 전체적으로 균일한 압력을 가함으로써, 상기 제2이동부(611)가 전체적으로 동일한 거리로 이동될 수 있도록 한다.The second elastic member 62 may be provided with at least one, and accordingly, by applying a uniform pressure to the second body 611 of the second moving part 61 as a whole, the second moving part ( 611 can be moved the same distance throughout.

상기 제2탄성부재(62) 및 제1탄성부재(52)는 소정의 탄성력을 가지는 스프링일 수 있다.The second elastic member 62 and the first elastic member 52 may be a spring having a predetermined elastic force.

여기서, 상기 제1보정부(5) 및 제2보정부(6)는 고객트레이(C)를 서로 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 제1보정부(5) 및 제2보정부(6)는 각각 고객트레이(C)의 서로 수직한 제3면(C3) 및 제4면(C4)을 밀어서 이동시킬 수 있다.Here, the first correction unit 5 and the second correction unit 6 may move the customer tray C in a direction perpendicular to each other. That is, the first correction unit 5 and the second correction unit 6 may push and move the third surface C3 and the fourth surface C4 that are perpendicular to each other of the customer tray C, respectively.

상기 작동부(7)는 제1보정부(5) 및 제2보정부(6)를 작동시킬 수 있고, 이에 따라 상기 제1보정부(5) 및 제2보정부(6)가 고객트레이(C)를 정확한 위치로 이동시킬 수 있도록 한다.The operation unit 7 may operate the first correction unit 5 and the second correction unit 6, and thus the first correction unit 5 and the second correction unit 6 may be operated by a customer tray. Make sure to move C) to the correct position.

따라서, 상기 고객트레이 위치보정장치(1)는 하나의 작동부(7)에 의해 제1보정부(5) 및 제2보정부(6)를 작동시킬 수 있으므로, 간결한 구조로 이루어지면서도 고객트레이(C)를 정확한 위치로 이동시킬 수 있다.Therefore, since the customer tray position correction device 1 can operate the first correction unit 5 and the second correction unit 6 by a single operation unit 7, the customer tray has a concise structure and a customer tray. (C) can be moved to the correct position.

또한, 상기 고객트레이 위치보정장치(1)는 하나의 동력원만으로 고객트레이(C)를 정확한 위치로 이동시킬 수 있으므로, 제조비용 및 유지비용을 절감할 수 있다.In addition, the customer tray position correction device (1) can move the customer tray (C) to the correct position with only one power source, it is possible to reduce the manufacturing cost and maintenance costs.

상기 작동부(7)는 플레이트(4)에 이동 가능하게 결합되고, 상기 플레이트(4)에서 이동되면서 상기 제1보정부(5) 및 제2보정부(6)를 작동시킬 수 있다.The operating part 7 is movably coupled to the plate 4, and can be moved from the plate 4 to operate the first and second compensators 5 and 6.

상기 작동부(7)는 플레이트(4)의 저면에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상 기 작동부(7)는 가이드블록 또는 가이드레일 중 어느 하나를 포함하고, 상기 플레이트(4)는 나머지 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.The operating part 7 may be movably coupled to the bottom of the plate 4. The operating unit 7 may include any one of a guide block or a guide rail, and the plate 4 may include the other one.

상기 작동부(7)는 실린더(8)의 로드(8a)에 결합되어서, 상기 실린더(8)의 로드(8a)의 이동에 따라 상기 플레이트(4)에서 이동될 수 있다.The actuating part 7 is coupled to the rod 8a of the cylinder 8 and can be moved in the plate 4 in accordance with the movement of the rod 8a of the cylinder 8.

상기 작동부(7)는 주동부(71) 및 종동부(72)를 포함할 수 있다.The operating part 7 may include a main drive 71 and a follower 72.

상기 주동부(71)는 플레이트(4)에 이동 가능하게 결합되고, 상기 제1보정부(5)를 작동시킬 수 있다.The main drive 71 is movably coupled to the plate 4, and can operate the first compensator 5.

상기 주동부(71)는 제1보정부(5)를 작동시키고, 상기 제1보정부(5)의 작동시 상기 종동부(72)가 제2보정부(6)를 작동시킬 수 있도록 한다.The main drive 71 operates the first compensator 5, and enables the follower 72 to operate the second compensator 6 when the first compensator 5 is operated.

상기 주동부(71)는 플레이트(4)의 저면에 이동 가능하게 결합되는 것이 바람직하다. 상기 주동부(71)는 가이드블록 또는 가이드레일 중 어느 하나를 포함하고, 상기 플레이트(4)는 나머지 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.The main drive 71 is preferably coupled to the bottom surface of the plate (4). The main body 71 may include any one of a guide block or a guide rail, and the plate 4 may include the other one.

상기 주동부(71)는 제1이동부(51)를 회전시키는 적어도 하나의 돌출부(711)를 포함한다.The driving part 71 includes at least one protrusion 711 for rotating the first moving part 51.

상기 돌출부(711)는 주동부몸체(71a)에서 돌출되게 형성되고, 바람직하게는 상기 플레이트(4)에서 상기 제1이동부(51)가 결합되는 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다.The protrusion 711 may be formed to protrude from the main body 71a, and preferably may protrude from the plate 4 in the direction in which the first moving part 51 is coupled.

이에 따라 상기 제1이동부(51)는 회전부(513)가 돌출부(711)에 지지되면, 상기 제1접촉부(512)가 플레이트(4)에서 멀어지는 일방향으로 회전될 수 있다.Accordingly, when the rotating part 513 is supported by the protrusion 711, the first moving part 51 may be rotated in one direction away from the plate 4.

상기 제1이동부(51)는 회전부(513)가 상기 주동부(71)에서 돌출부(711)가 형 성되지 않은 부분에 지지되면, 상기 제1접촉부(512)가 고객트레이(C)의 제3면(C3)에 접촉되는 타방향으로 회전될 수 있다.When the rotating part 513 is supported by the rotatable part 513 at a portion where the protruding part 711 is not formed, the first moving part 51 is formed by the first tray 512 of the customer tray C. It may rotate in the other direction in contact with the three surface (C3).

이 경우, 상기 제1이동부(51)는 제1탄성부재(52)에 의해 플레이트(4)에 탄성적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1탄성부재(52)는 회전부(513)가 돌출부(711)에 지지되면 인장되고, 회전부(513)가 상기 주동부(71)에서 돌출부(711)가 형성되지 않은 부분에 지지되면 탄성력에 의해 압축되면서 상기 제1이동부(51)를 회전시킬 수 있다.In this case, the first moving part 51 may be elastically connected to the plate 4 by the first elastic member 52. Accordingly, the first elastic member 52 is tensioned when the rotating part 513 is supported by the protrusion 711, and the rotating part 513 is supported by the portion in which the protrusion 711 is not formed in the driving part 71. In this case, the first moving part 51 may be rotated while being compressed by an elastic force.

따라서, 상기 제1이동부(51)는 제1탄성부재(52)의 탄성력에 의해 상기 고객트레이(C)의 제1면(C1)이 제1위치결정부(2)에 지지되도록 고객트레이(C)를 이동시킬 수 있으므로, 상기 고객트레이(C)에 과다한 압력이 가하여져 손상되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the first moving part 51 is a customer tray so that the first surface C1 of the customer tray C is supported by the first positioning part 2 by the elastic force of the first elastic member 52. Since C) can be moved, excessive pressure is applied to the customer tray C to prevent damage.

상기 종동부(72)는 플레이트(4)에 이동 가능하게 결합되고, 상기 주동부(71)에 연동하여 상기 제2보정부(6)를 작동시킬 수 있다.The follower 72 is movably coupled to the plate 4 and may operate the second compensator 6 in conjunction with the main drive 71.

상기 종동부(72)는 플레이트(4)의 저면에 이동 가능하게 결합되는 것이 바람직하다. 상기 종동부(72)는 가이드블록 또는 가이드레일 중 어느 하나를 포함하고, 상기 플레이트(4)는 나머지 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.Preferably, the follower 72 is movably coupled to the bottom of the plate 4. The follower 72 may include any one of a guide block or a guide rail, and the plate 4 may include the other.

상기 종동부(72)는 주동부(71)에 연동하여 상기 제2이동부(61)를 이동시킬 수 있다.The driven part 72 may move the second moving part 61 in association with the main drive part 71.

상기 종동부(72)는 제2이동부(61)를 제2위치결정부(3)에서 멀어지는 방향(화살표 Y 반대방향)으로 이동시킬 수 있고, 상기 제2이동부(61)를 제2위치결정부(3) 가 설치된 방향(화살표 Y 방향)으로 이동시킬 수 있다.The driven part 72 may move the second moving part 61 in a direction away from the second positioning part 3 (the direction opposite to the arrow Y), and moves the second moving part 61 to the second position. It can move to the direction (arrow Y direction) in which the determination part 3 was installed.

상기 종동부(72)는 제2이동부(61)에 압력을 가함으로써 상기 제2이동부(61)를 제2위치결정부(3)에서 멀어지는 방향(화살표 Y 반대방향)으로 이동시킬 수 있고, 상기 제2이동부(61)에 가하던 압력을 제거함으로써 상기 제2이동부(61)를 제2위치결정부(3)가 설치된 방향(화살표 Y 방향)으로 이동시킬 수 있다.The driven part 72 may move the second moving part 61 in a direction away from the second positioning part 3 (the direction opposite to the arrow Y) by applying pressure to the second moving part 61. By removing the pressure applied to the second moving part 61, the second moving part 61 can be moved in the direction in which the second positioning part 3 is installed (arrow Y direction).

이 경우, 상기 제2이동부(61)는 제2탄성부재(62)에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2탄성부재(62)는 종동부(72)가 제2이동부(61)에 압력을 가하면 압축되고, 상기 종동부(72)가 제2이동부(61)에 가하던 압력을 제거하면 탄성력에 의해 인장되면서 상기 제2이동부(61)를 이동시킬 수 있다.In this case, the second moving part 61 may be elastically supported by the second elastic member 62. Accordingly, the second elastic member 62 is compressed when the follower 72 applies pressure to the second mover 61, and the pressure that the follower 72 exerts on the second mover 61. When the removal is performed, the second moving part 61 may be moved while being tensioned by an elastic force.

따라서, 상기 제2이동부(61)는 제2탄성부재(62)의 탄성력에 의해 상기 고객트레이(C)의 제2면(C2)이 제2위치결정부(3)에 지지되도록 고객트레이(C)를 이동시킬 수 있으므로, 상기 고객트레이(C)에 과다한 압력이 가하여져 손상되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the second moving part 61 is a customer tray so that the second surface C2 of the customer tray C is supported by the second positioning part 3 by the elastic force of the second elastic member 62. Since C) can be moved, excessive pressure is applied to the customer tray C to prevent damage.

여기서, 상기 주동부(71) 및 종동부(72)는 일체로 형성되어서, 상기 주동부(71)가 실린더(8)의 로드(8a)의 이동에 따라 이동되면, 상기 종동부(72)가 함께 이동되도록 구성될 수 있다.Here, the driving unit 71 and the driven unit 72 is formed integrally, when the driving unit 71 is moved in accordance with the movement of the rod 8a of the cylinder 8, the driven unit 72 is It can be configured to move together.

그러나, 상기 고객트레이(C)는 제2위치결정부(3) 및 제1위치결정부(2)로부터 각각 다른 거리로 이격되어서 상기 플레이트(4)에 안착될 수 있다.However, the customer tray C may be seated on the plate 4 at a different distance from the second positioning unit 3 and the first positioning unit 2, respectively.

이러한 경우, 상기 고객트레이(C)를 더 효율적으로 정확한 위치에 이동시킬 수 있도록, 상기 주동부(71) 및 종동부(72)는 플레이트(4)에서 이동되면서 서로 이 격될 수 있도록 상기 플레이트(4)에 이동 가능하게 결합될 수 있다.In this case, the main body 71 and the follower 72 are moved from the plate 4 so as to be spaced apart from each other so that the customer tray C can be moved to the correct position more efficiently. Can be movably coupled).

상기 종동부(72)는 주동부(71)의 이동에 따라 이동되면서 상기 제2보정부(6)를 작동시킬 수 있다.The follower 72 may move according to the movement of the main drive 71 to operate the second compensator 6.

상기 주동부(71)는 플레이트(4)에서 이동되면서, 상기 종동부(72)에 압력을 가함으로써 상기 종동부(72)를 이동시킬 수 있고, 상기 종동부(72)에 가하던 압력을 제거함으로써 상기 종동부(72)가 이동될 수 있도록 한다.The driving unit 71 is moved in the plate 4, by applying pressure to the driven unit 72 to move the driven unit 72, to remove the pressure applied to the driven unit 72 This allows the follower 72 to be moved.

이를 더 구체적으로 살펴보면, 상기 주동부(71)가 플레이트(4)에서 종동부(72)가 결합된 방향으로 이동되면, 상기 주동부(71)는 종동부(72)를 밀어서 이동시킬 수 있다.In more detail, when the driving unit 71 is moved in the direction in which the driven unit 72 is coupled to the plate 4, the driving unit 71 may move by driving the driven unit 72.

상기 주동부(71)가 플레이트(4)에서 종동부(72)가 결합된 방향의 반대방향으로 이동되면, 상기 주동부(71)는 종동부(72)에 가하던 압력을 제거함으로써 상기 종동부(72)가 제2탄성부재(62)에 의해 이동될 수 있도록 한다.When the main drive 71 is moved in a direction opposite to the direction in which the driven unit 72 is coupled to the plate 4, the main drive 71 is removed by the pressure applied to the driven unit 72 Allow 72 to be moved by the second elastic member 62.

상기 종동부(72)는 고객트레이(C)의 제2면(C2)이 제2위치결정부(3)에 지지되게 되면 이동이 정지된다. 상기 주동부(71)는 고객트레이(C)의 제1면(C1)이 제1위치결정부(2)에 지지될 때까지 이동을 계속하게 되므로, 상기 주동부(71)는 종동부(72)와 이격되면서 이동을 계속하게 된다.The follower 72 stops moving when the second surface C2 of the customer tray C is supported by the second positioning unit 3. Since the main drive 71 continues to move until the first surface C1 of the customer tray C is supported by the first positioning unit 2, the main drive 71 is driven by the driven unit 72. ) And continue moving.

즉, 상기 주동부(71) 및 종동부(72)는 서로 다른 거리로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 제1이동부(51) 및 제2이동부(61)가 서로 다른 거리로 고객트레이(C)를 이동시킬 수 있도록 함으로써, 고객트레이(C)를 효율적으로 정확한 위치에 이동시킬 수 있다.That is, the main body 71 and the driven unit 72 may be moved at different distances, so that the first moving unit 51 and the second moving unit 61 at different distances from the customer tray ( By allowing C) to be moved, the customer tray C can be efficiently moved to the correct position.

이에 따라, 상기 고객트레이(C)가 제1위치결정부(2) 및 제2위치결정부(3)로부터 각각 다른 거리로 이격되어서 상기 플레이트(4)에 안착되더라도, 상기 고객트레이 위치보정장치(1)는 고객트레이(C)를 정확한 위치로 이동시킬 수 있다.Accordingly, even if the customer tray C is spaced apart from the first positioning unit 2 and the second positioning unit 3 at different distances and seated on the plate 4, the customer tray position correction device ( 1) can move the customer tray (C) to the correct position.

또한, 반도체 소자의 종류가 변경되어서 고객트레이(C)의 크기가 일정 범위 내에서 변경되더라도, 상기 고객트레이 위치보정장치(1)는 별도의 재조작 없이 변경된 고객트레이(C)를 정확한 위치로 이동시킬 수 있다.In addition, even if the size of the semiconductor device is changed and the size of the customer tray C is changed within a certain range, the customer tray position correction device 1 moves the changed customer tray C to the correct position without additional reoperation. You can.

이하에서는 상기 주동부(71) 및 종동부(72)가 플레이트(4)에서 이동되면서 서로 이격될 수 있도록 상기 플레이트(4)에 이동 가능하게 결합되는 경우의 작동관계를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings the operating relationship in the case where the main drive 71 and the driven unit 72 is movably coupled to the plate 4 so as to be spaced apart from each other while moving in the plate (4) Explain.

도 5는 본 발명에 따른 고객트레이 위치보정장치가 고객트레이의 위치를 보정하기 전의 상태를 나타낸 평면도, 도 6은 도 5의 저면도, 도 7은 본 발명에 따른 고객트레이 위치보정장치가 고객트레이의 위치를 보정한 상태를 나타낸 평면도, 및 도 8은 도 7의 저면도이다.5 is a plan view showing a state before the customer tray position correction device to correct the position of the customer tray according to the present invention, Figure 6 is a bottom view of Figure 5, Figure 7 is a customer tray position correction device according to the present invention customer tray 8 is a bottom view of FIG. 7 and FIG.

도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 주동부(71)가 플레이트(4)에서 종동부(72)가 설치된 방향으로 이동되면,5 and 6, when the main drive 71 is moved in the direction in which the driven unit 72 is installed in the plate 4,

상기 제1이동부(51)는 회전부(513)가 주동부(71)의 돌출부(711)에 지지됨으로써, 상기 제1접촉부(512)가 플레이트(4)에서 멀어지는 일방향으로 회전된다. 이 경우, 상기 제1탄성부재(52)는 인장된다.The first moving part 51 is rotated in one direction away from the plate 4 by the rotation part 513 is supported by the protrusion 711 of the main body 71. In this case, the first elastic member 52 is tensioned.

상기 주동부(71)는 종동부(72)를 밀게 되고, 상기 종동부(72)는 제2접촉부(612)가 제2위치결정부(3)에서 멀어지는 방향(화살표 Y 반대방향)으로 상기 제2 이동부(61)를 이동시킨다. 이 경우, 상기 제2탄성부재(62)는 압축된다.The driving part 71 pushes the driven part 72, and the driven part 72 moves the second contact part 612 away from the second positioning part 3 (the direction opposite to the arrow Y). 2 The moving part 61 is moved. In this case, the second elastic member 62 is compressed.

이러한 상태에서, 상기 고객트레이(C)는 제1이동부(51) 및 제2이동부(61)에 방해됨이 없이 상기 플레이트(4)에 안착될 수 있다.In this state, the customer tray C may be seated on the plate 4 without being disturbed by the first moving part 51 and the second moving part 61.

도 7 및 도 8을 참고하면, 상기 고객트레이(C)가 플레이트(4)에 안착된 상태에서, 상기 주동부(71)가 플레이트(4)에서 종동부(72)가 설치된 방향의 반대방향으로 이동되면,Referring to FIGS. 7 and 8, in a state where the customer tray C is seated on the plate 4, the main drive part 71 is arranged in a direction opposite to the direction in which the driven part 72 is installed on the plate 4. Once moved,

상기 제1이동부(51)는 회전부(513)가 주동부(71)에서 돌출부(711)가 형성되지 않은 부분에 지지됨으로써, 상기 제1접촉부(512)가 고객트레이(C)의 제3면(C3)에 접촉되는 타방향으로 회전된다. 이 경우, 상기 제1탄성부재(52)는 탄성력에 의해 압축되면서 본래의 형태로 복원된다.The first moving part 51 is supported by the rotating part 513 at a portion in which the protruding part 711 is not formed in the main moving part 71, so that the first contact part 512 is formed on the third surface of the customer tray C. Rotate in the other direction in contact with (C3). In this case, the first elastic member 52 is restored to its original shape while being compressed by the elastic force.

이에 따라, 상기 고객트레이(C)는 제1접촉부(512)에 의해 밀려서 상기 제1위치결정부(2)가 설치된 방향으로 이동되고, 제1위치결정부(2)에 지지되면 이동이 정지된다.Accordingly, the customer tray C is pushed by the first contact portion 512 to move in the direction in which the first positioning portion 2 is installed, and the movement is stopped when supported by the first positioning portion 2. .

상기 종동부(72)는 주동부(71)에 의해 가하여지던 압력이 제거됨에 따라, 상기 제2이동부(61)에 가하던 압력을 제거한다.The driven part 72 removes the pressure applied to the second moving part 61 as the pressure applied by the main drive part 71 is removed.

이에 따라, 상기 제2이동부(61)는 제2위치결정부(3)가 설치된 방향으로 이동되고, 상기 제2접촉부(612)가 고객트레이(C)의 제4면(C4)을 밀어서 고객트레이(C)를 제2위치결정부(3)가 설치된 방향으로 이동시킨다. 이 경우, 상기 제2탄성부재(62)는 탄성력에 의해 인장되면서 본래의 형태로 복원된다.Accordingly, the second moving part 61 is moved in the direction in which the second positioning part 3 is installed, and the second contact part 612 pushes the fourth surface C4 of the customer tray C to the customer. The tray C is moved in the direction in which the second positioning portion 3 is installed. In this case, the second elastic member 62 is restored to its original shape while being tensioned by the elastic force.

상기 고객트레이(C)는 제2접촉부(612)에 의해 밀려서 상기 제2위치결정부(3) 에 지지되면 이동이 정지된다.When the customer tray C is pushed by the second contact portion 612 and supported by the second positioning portion 3, the movement is stopped.

상기 고객트레이(C)가 제2위치결정부(3)에 지지되면 상기 제2이동부(61) 및 종동부(72)는 이동이 정지되고, 상기 주동부(71)는 고객트레이(C)가 제1위치결정부(2)에 지지될 때까지 이동을 계속하므로, 상기 주동부(71) 및 종동부(72)는 서로 이격되게 된다.When the customer tray C is supported by the second positioning unit 3, the second moving unit 61 and the driven unit 72 stop the movement, and the main drive unit 71 is the customer tray C. Since the movement is continued until is supported by the first positioning unit 2, the main drive 71 and the driven unit 72 is spaced apart from each other.

상기 고객트레이(C)는 제1면(C1), 제2면(C2), 제3면(C3), 및 제4면(C4)이 각각 제1위치결정부(2), 제2위치결정부(3), 제1이동부(51), 및 제2이동부(61)에 지지됨으로써, 픽커(미도시)가 로딩공정 및 언로딩공정을 안정적으로 수행할 수 있는 위치로 위치가 보정된다.The customer tray C may include a first surface C1, a second surface C2, a third surface C3, and a fourth surface C4, respectively. By being supported by the part 3, the first moving part 51, and the second moving part 61, the position is corrected to a position where the picker (not shown) can stably perform the loading process and the unloading process. .

이하에서는 상술한 고객트레이 위치보정장치를 포함하는 본 발명에 따른 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the handler according to the present invention including the above-described customer tray position correction device will be described in detail.

도 9는 본 발명에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도이다.9 is a block diagram schematically showing the configuration of a handler according to the present invention.

도 1 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 핸들러(10)는 챔버부(11), 로딩스택커(12), 언로딩스택커(13), 로딩부(14), 언로딩부(15), 및 버퍼부(16)를 포함한다.1 to 9, the handler 10 according to the present invention includes a chamber part 11, a loading stacker 12, an unloading stacker 13, a loading part 14, and an unloading part 15. ) And a buffer unit 16.

상기 챔버부(11)는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트장비의 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.The chamber unit 11 connects the semiconductor device to be tested contained in the test tray to the high fix board H of the test equipment.

상기 챔버부(11)는 테스트장비가 상온 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 제1챔버(111), 테스트챔버(112), 및 제2챔버(113)를 포함한다.The chamber unit 11 includes a first chamber 111, a test chamber 112, and a second chamber 113 so that the test equipment can test the semiconductor device at extreme temperatures of high temperature or low temperature as well as room temperature. do.

상기 제1챔버(111)는 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 가열 또는 냉각한다. 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이는 제1챔버(111)에서 테스트챔버(112)로 이송된다.The first chamber 111 heats or cools the semiconductor device to be tested to a test temperature while moving the test tray where the loading process is completed step by step. When the semiconductor device is adjusted to the test temperature, the test tray is transferred from the first chamber 111 to the test chamber 112.

상기 테스트챔버(112)는 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(112)에는 테스트장비의 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 결합된다. 상기 테스트장비가 반도체 소자의 전기적인 특성을 테스트하면, 테스트트레이는 테스트챔버(112)에서 제2챔버(113)로 이송된다.The test chamber 112 connects the semiconductor device adjusted to the test temperature to the high fix board H. Some or all of the high fix boards H of the test equipment are inserted into the test chamber 112. When the test equipment tests the electrical characteristics of the semiconductor device, the test tray is transferred from the test chamber 112 to the second chamber 113.

상기 테스트챔버(112)는 테스트트레이를 수직상태로 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다. 이 경우, 핸들러(10)는 테스트트레이를 수직상태 또는 수평상태로 전환시키기 위해 테스트트레이를 회전시키는 로테이터(미도시)를 포함할 수 있다.The test chamber 112 may connect the test tray to the high fix board H in a vertical state. In this case, the handler 10 may include a rotator (not shown) for rotating the test tray to convert the test tray into a vertical state or a horizontal state.

상기 테스트챔버(112)는 테스트트레이를 수평상태로 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수도 있다. The test chamber 112 may connect the test tray to the high fix board H in a horizontal state.

상기 테스트챔버(112)는 복수개의 테스트트레이를 수평상태로 수용할 수 있고, 복수개의 테스트트레이를 수평상태로 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수도 있다.The test chamber 112 may accommodate a plurality of test trays in a horizontal state, and may connect the plurality of test trays to the high fix board H in a horizontal state.

상기 제2챔버(113)는 테스트트레이를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자가 상온으로 복원되면, 테스트트레이는 제2챔버(113)에서 언로딩부(15)로 이송된다.The second chamber 113 restores the tested semiconductor device to room temperature while moving the test tray by one step. When the semiconductor device is restored to room temperature, the test tray is transferred from the second chamber 113 to the unloading unit 15.

여기서, 상기 제1챔버(111), 테스트챔버(112), 및 제2챔버(113)는 수평방향으로 인접 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 테스트챔버(112)는 한번에 더 많은 반도 체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있도록, 수직방향으로 복수개가 적층 설치될 수 있다.The first chamber 111, the test chamber 112, and the second chamber 113 may be adjacent to each other in the horizontal direction. In this case, a plurality of test chambers 112 may be stacked in a vertical direction to connect more semiconductor devices to the high fix board H at a time.

상기 제1챔버(111), 테스트챔버(112), 및 제2챔버(113)는 수직방향으로 적층 설치될 수도 있다.The first chamber 111, the test chamber 112, and the second chamber 113 may be stacked in a vertical direction.

상기 로딩스택커(12)는 테스트될 반도체 소자가 담겨진 복수개의 고객트레이(C)를 저장한다. 상기 로딩스택커(12)에는 상술한 고객트레이 위치보정장치(1)가 설치된다.The loading stacker 12 stores a plurality of customer trays C containing semiconductor devices to be tested. The loading stacker 12 is provided with the customer tray position correction device 1 described above.

상기 언로딩스택커(13)는 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 복수개의 고객트레이(C)를 저장한다. 상기 언로딩스택커(13)에는 상술한 고객트레이 위치보정장치(1)가 설치된다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이(C)에 수납된다.The unloading stacker 13 stores a plurality of customer trays C containing the tested semiconductor devices. The unloading stacker 13 is provided with the customer tray position correction device 1 described above. The tested semiconductor devices are stored in the customer trays C positioned at different positions according to the test results.

상기 로딩부(14)는 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키고, 로딩픽커(141)를 포함한다.The loading unit 14 accommodates a semiconductor device to be tested in a test tray and includes a loading picker 141.

상기 로딩픽커(141)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자를 흡착할 수 있는 흡착노즐을 포함한다.The loading picker 141 is installed to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and includes a suction nozzle capable of absorbing the semiconductor device.

상기 로딩픽커(141)는 로딩스택커(12)에 위치한 고객트레이(C)에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 로딩영역(14a)에 위치한 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행한다.The loading picker 141 performs a loading process of picking up a semiconductor device to be tested from the customer tray C located in the loading stacker 12 and storing it in a test tray located in the loading area 14a.

상기 로딩픽커(141)는 로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 복수개가 설치될 수 있다.The loading picker 141 may be provided in plural so as to reduce the time required for the loading process.

로딩공정이 완료된 테스트트레이는 상기 로딩영역(14a)에서 상기 제1챔버(111)로 이송된다. The test tray after the loading process is completed is transferred from the loading region 14a to the first chamber 111.

상기 언로딩부(15)는 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하고, 언로딩픽커(151)를 포함한다.The unloading unit 15 classifies the tested semiconductor devices stored in the test tray by grades according to a test result and includes an unloading picker 151.

상기 언로딩픽커(151)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자를 흡착할 수 있는 흡착노즐을 포함한다.The unloading picker 151 is installed to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and includes an adsorption nozzle capable of adsorbing the semiconductor device.

상기 언로딩픽커(151)는 언로딩영역(15a)에 위치한 테스트트레이에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 언로딩스택커(13)에 위치한 고객트레이(C)에 수납시키는 언로딩공정을 수행한다.The unloading picker 151 separates the tested semiconductor device from the test tray located in the unloading area 15a and unloads the separated semiconductor device into the customer tray C located in the unloading stacker 13. Perform the loading process.

상기 언로딩픽커(151)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이(C)에 수납시킬 수 있다.The unloading picker 151 may store the tested semiconductor device in a customer tray C positioned at different positions for each grade according to a test result.

상기 언로딩픽커(151)는 언로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 복수개가 설치될 수 있다.The unloading picker 151 may be provided in plural so as to reduce the time required for the unloading process.

언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이는 언로딩영역(15a)에서 로딩영역(14a)으로 이송된다.The test tray which is empty after the unloading process is completed is transferred from the unloading area 15a to the loading area 14a.

상기 버퍼부(16)는 반도체 소자를 일시적으로 수납할 수 있다.The buffer unit 16 may temporarily store a semiconductor device.

상기 버퍼부(16)는 로딩공정 또는 언로딩공정 중 적어도 어느 하나에 이용될 수 있도록 설치될 수 있다.The buffer unit 16 may be installed to be used in at least one of a loading process and an unloading process.

상기 버퍼부(16)가 로딩공정에 이용될 수 있도록 설치되는 경우, 상기 로딩픽커(141)는 로딩스택커(12)에 위치한 고객트레이(C)에서 테스트될 반도체 소자를 집어낸 후에, 테스트될 반도체 소자를 상기 버퍼부(16)를 경유하여 테스트트레이에 수납시킬 수 있다.When the buffer unit 16 is installed to be used in the loading process, the loading picker 141 picks up a semiconductor device to be tested from the customer tray C located in the loading stacker 12, and then, The semiconductor device may be accommodated in the test tray via the buffer unit 16.

상기 버퍼부(16)가 언로딩공정에 이용될 수 있도록 설치되는 경우, 상기 언로딩픽커(151)는 언로딩영역(15a)에 위치한 테스트트레이에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리한 후에, 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 버퍼부(16)를 경유하여 언로딩스택커(13)에 위치한 고객트레이(C)에 수납시킬 수 있다.When the buffer unit 16 is installed to be used in the unloading process, the unloading picker 151 separates the tested semiconductor device from the test tray located in the unloading area 15a and then the tested semiconductor. The device may be stored in the customer tray C located in the unloading stacker 13 via the buffer unit 16.

이하에서는 상술한 바와 같이 구성되는 핸들러의 일례를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of a handler configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

여기서, 본 발명에 따른 핸들러의 일례는 상술한 핸들러와 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어지므로, 이하에서는 차이점이 있는 구성들만을 설명하기로 한다.Here, since an example of the handler according to the present invention includes components that substantially correspond to the above-described handler, only the components having differences will be described below.

도 10은 본 발명에 따른 핸들러의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도이다.10 is a plan view schematically showing an example of a handler according to the present invention.

도 9 및 도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 핸들러(10)의 일례는 도 9에 도시된 핸들러(10)와 차이점이 있는 구성으로 교환부(17)를 포함한다.9 and 10, an example of the handler 10 according to the present invention includes an exchange unit 17 in a configuration different from the handler 10 shown in FIG. 9.

상기 교환부(17)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T) 및 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(11)와 교환한다.The exchanger 17 exchanges the test tray T in which the semiconductor element to be tested is accommodated and the test tray T in which the tested semiconductor element is stored with the chamber part 11.

테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)는 상기 교환부(17)에서 상기 챔버부(11)로 이송되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)는 상기 챔버부(11)에서 상기 교환부(17)로 이송된다.The test tray T in which the semiconductor element to be tested is stored is transferred from the exchange unit 17 to the chamber part 11, and the test tray T in which the tested semiconductor element is accommodated is transferred from the chamber part 11. Transferred to the exchange unit 17.

상기 교환부(17)에서는 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키 는 공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정이 이루어진다. 여기서, 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정은 상기 로딩공정의 일부이고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정은 상기 언로딩공정의 일부이다. 즉, 상기 교환부(17)는 상술한 로딩영역(14a) 및 언로딩영역(15a)을 포함하여 이루어지고, 로딩영역(14a) 및 언로딩영역(15a)을 하나의 영역에 구현한다.In the exchange unit 17, a process of accommodating the semiconductor device to be tested in the test tray T and a process of separating the tested semiconductor device from the test tray T are performed. Here, the process of accommodating the semiconductor device to be tested in the test tray T is part of the loading process, and the process of separating the tested semiconductor device from the test tray T is part of the unloading process. That is, the exchange unit 17 includes the above-described loading area 14a and the unloading area 15a, and implements the loading area 14a and the unloading area 15a in one area.

상기 교환부(17)는 로테이터(171)를 더 포함할 수 있다.The exchange unit 17 may further include a rotator 171.

상기 로테이터(171)는 테스트트레이(T)를 회전시킨다. 이에 따라 상기 테스트트레이(T)는 수평상태 또는 수직상태로 전환된다.The rotator 171 rotates the test tray (T). Accordingly, the test tray T is switched to a horizontal state or a vertical state.

상기 로테이터(171)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환시키고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환시킨다.The rotator 171 converts the test tray T in which the semiconductor element to be tested is accommodated into a vertical state, and converts the test tray T in which the tested semiconductor element is stored into a horizontal state.

따라서, 상기 로테이터(171)는 챔버부(11) 내부에서 테스트트레이(T)가 수직상태로 이동될 수 있도록 한다.Accordingly, the rotator 171 allows the test tray T to move vertically in the chamber part 11.

이하에서는 상술한 고객트레이 위치보정장치를 이용한 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the semiconductor device manufacturing method according to the present invention using the above-described customer tray position correction device will be described in detail.

도 1 내지 도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.1 to 10, a method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes the following configuration.

우선, 테스트될 반도체 소자를 준비한다.First, a semiconductor device to be tested is prepared.

이러한 공정은 고객트레이(C)에 테스트될 반도체 소자를 담아 로딩스택 커(12)에 저장시키는 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.Such a process may include a process of storing the semiconductor device to be tested in the customer tray C and storing it in the loading stacker 12. In addition, the semiconductor device may include a memory or non-memory semiconductor device, a module IC, and the like.

다음, 상기 준비된 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이(C)의 위치를 보정하기 위해 로딩스택커(12)에 설치된 상기 플레이트(4)에 안착되는 고객트레이(C)를 상기 제1위치결정핀(2) 및 상기 제2위치결정핀(3)이 설치된 방향으로 이동시킨다.Next, in order to correct the position of the customer tray C containing the prepared semiconductor device to be tested, the customer tray C seated on the plate 4 installed on the loading stacker 12 may include the first positioning pin ( 2) and the second positioning pin (3) is moved in the installation direction.

이러한 공정은 상술한 고객트레이 위치보정장치(1)에서 제1보정부(5) 및 제2보정부(6)가 플레이트(4)에 안착되는 고객트레이(C)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 고객트레이(C)가 제1위치결정핀(2) 및 제2위치결정핀(3)에 지지되면, 고객트레이(C)는 정확한 위치로 위치가 보정된다.This process can be achieved by moving the customer tray C on which the first and second correction units 5 and 6 are seated on the plate 4 in the above-described customer tray position correction device 1. When the customer tray C is supported by the first positioning pin 2 and the second positioning pin 3, the customer tray C is corrected in the correct position.

다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨질 고객트레이(C)의 위치를 보정하기 위해 언로딩스택커(13)에 설치된 상기 플레이트(4)에 안착되는 고객트레이(C)를 상기 제1위치결정핀(2) 및 제2위치결정핀(3)이 설치된 방향으로 이동시킨다.Next, in order to correct the position of the customer tray C in which the tested semiconductor device is to be loaded, the first positioning pin 2 may include the customer tray C seated on the plate 4 installed in the unloading stacker 13. ) And the second positioning pin 3 are moved in the installed direction.

이러한 공정은 상술한 고객트레이 위치보정장치(1)에서 제1보정부(5) 및 제2보정부(6)가 플레이트(4)에 안착되는 고객트레이(C)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 고객트레이(C)가 제1위치결정핀(2) 및 제2위치결정핀(3)에 지지되면, 고객트레이(C)는 정확한 위치로 위치가 보정된다.This process can be achieved by moving the customer tray C on which the first and second correction units 5 and 6 are seated on the plate 4 in the above-described customer tray position correction device 1. When the customer tray C is supported by the first positioning pin 2 and the second positioning pin 3, the customer tray C is corrected in the correct position.

다음, 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시킨다.Next, the semiconductor device to be tested is placed in a test tray.

이러한 공정은 상기 로딩픽커(141)가 로딩스택커(12)에 위치한 고객트레이(C)에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 테스트트레이에 수납시킴으로써 이루 어질 수 있다.This process may be performed by the loading picker 141 picking up the semiconductor device to be tested in the customer tray C located in the loading stacker 12 and storing it in the test tray.

다음, 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.Next, the semiconductor device to be tested stored in the test tray is connected to the high fix board (H).

이러한 공정은 상기 제1챔버(111)에서 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 공정, 상기 테스트챔버(112)에서 테스트트레이에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시키는 공정, 및 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 공정을 포함하여 이루어질 수 있다.The process may include adjusting a semiconductor device to be tested, which is stored in a test tray, at a test temperature in the first chamber 111, and adjusting a semiconductor device adjusted to a test temperature that is stored in a test tray in the test chamber 112. And a process of connecting the board H to the board H and restoring the tested semiconductor device stored in the test tray to room temperature.

다음, 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류한다.Next, the tested semiconductor devices stored in the test trays are classified by grades according to the test results.

이러한 공정은 상기 언로딩픽커(151)가 테스트트레이에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 상기 언로딩스택커(13)에 위치한 고객트레이(C)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.This process may be performed by the unloading picker 151 separating the tested semiconductor device from the test tray and storing the separated semiconductor device in the customer tray C located in the unloading stacker 13.

테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이(C)에 수납될 수 있다.The tested semiconductor device may be stored in the customer tray C positioned at different positions for each grade according to the test result.

상기와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써 반도체 소자의 제조를 완료할 수 있다.By repeatedly performing the above process, the manufacturing of the semiconductor device may be completed.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.

도 1은 핸들러에서 복수개의 고객트레이를 저장하는 스택커를 개략적으로 나타낸 정면도1 is a schematic front view of a stacker for storing a plurality of customer trays in a handler;

도 2는 고객트레이의 위치가 보정되는 상태를 개략적으로 나타낸 평면도Figure 2 is a plan view schematically showing a state in which the position of the customer tray is corrected

도 3은 본 발명에 따른 고객트레이 위치보정장치 및 고객트레이를 나타낸 사시도Figure 3 is a perspective view showing a customer tray position correction device and a customer tray according to the present invention

도 4는 도 3의 저면을 나타낸 사시도4 is a perspective view showing the bottom of FIG.

도 5는 본 발명에 따른 고객트레이 위치보정장치가 고객트레이의 위치를 보정하기 전의 상태를 나타낸 평면도5 is a plan view showing a state before the customer tray position correction device for correcting the position of the customer tray according to the present invention;

도 6은 도 5의 저면도FIG. 6 is a bottom view of FIG. 5

도 7은 본 발명에 따른 고객트레이 위치보정장치가 고객트레이의 위치를 보정한 상태를 나타낸 평면도7 is a plan view showing a state in which the customer tray position correction device according to the present invention corrected the position of the customer tray;

도 8은 도 7의 저면도FIG. 8 is a bottom view of FIG. 7

도 9는 본 발명에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도9 is a block diagram schematically showing the configuration of a handler according to the present invention.

도 10은 본 발명에 따른 핸들러의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도10 is a plan view schematically showing an example of a handler according to the present invention;

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 고객트레이 위치보정장치 2 : 제1위치결정부 3 : 제2위치결정부1: Customer tray position correction device 2: 1st positioning unit 3: 2nd positioning unit

4 : 플레이트 5 : 제1보정부 6 : 제2보정부 7 : 작동부 8 : 실린더DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 Plate 5 1st correction part 6 2nd correction part 7 Operation part 8 Cylinder

41 : 수용홈 42 : 관통공 51 : 제1이동부 52 : 제1탄성부재 41: receiving groove 42: through hole 51: first moving part 52: first elastic member

61 : 제2이동부 62 : 제2탄성부재 71 : 주동부 72 : 종동부 511 : 제1몸체61: second moving portion 62: second elastic member 71: main portion 72: driven portion 511: first body

512 : 제1접촉부 513 : 회전부 611 : 제2몸체 612 : 제2접촉부 Reference numeral 512: first contact portion 513: rotating portion 611: second body 612: second contact portion

711 : 돌출부 10 : 핸들러 11 : 챔버부 12 : 로딩스택커 711: protrusion 10: handler 11: chamber 12: loading stacker

13 : 언로딩스택커 14 : 로딩부 15 : 언로딩부 16 : 버퍼부 111 : 제1챔버13 unloading stacker 14 loading part 15 unloading part 16 buffer part 111 first chamber

112 : 테스트챔버 113 : 제2챔버 141 : 로딩픽커 151 : 언로딩픽커112: test chamber 113: second chamber 141: loading picker 151: unloading picker

17 : 교환부 171 : 로테이터17 exchange unit 171 rotator

100 : 스택커 101 : 로딩스택커 102 : 언로딩스택커 103 : 버퍼스택커100: stacker 101: loading stacker 102: unloading stacker 103: buffer stacker

104 : 이송장치 1011 : 로딩저장부 1012 : 로딩플레이트 104: transfer device 1011: loading storage unit 1012: loading plate

1021 : 언로딩저장부 1022 : 언로딩플레이트1021: unloading storage unit 1022: unloading plate

Claims (14)

고객트레이의 위치를 결정하는 적어도 하나의 제1위치결정부 및 제2위치결정부;At least one first positioning portion and second positioning portion for determining a position of the customer tray; 고객트레이가 안착되는 플레이트;A plate on which the customer tray is seated; 고객트레이를 상기 제1위치결정부가 설치된 방향으로 이동시킬 수 있도록 작동되는 제1보정부;A first correction unit operable to move a customer tray in a direction in which the first positioning unit is installed; 고객트레이를 상기 제2위치결정부가 설치된 방향으로 이동시킬 수 있도록 작동되는 제2보정부; 및A second correction unit operable to move a customer tray in a direction in which the second positioning unit is installed; And 상기 제1보정부 및 상기 제2보정부를 작동시키는 작동부를 포함하고;An actuating portion for operating the first and second correction portions; 상기 작동부는 상기 플레이트에 이동 가능하게 결합되고 상기 제1보정부를 작동시키는 주동부, 및 상기 플레이트에 이동 가능하게 결합되고 상기 주동부에 연동하여 상기 제2보정부를 작동시키는 종동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고객트레이 위치보정장치.The actuating part includes a moving part movably coupled to the plate and operating the first compensator, and a driven part movably coupled to the plate and activating the second compensating part in conjunction with the moving part. Customer tray position correction device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1보정부는 상기 주동부의 이동에 따라 고객트레이를 이동시키는 제1이동부를 포함하고;The first compensating unit includes a first moving unit for moving a customer tray according to the movement of the main moving unit; 상기 종동부는 상기 주동부의 이동에 따라 이동되면서 상기 제2보정부를 작동시키며;The follower moves the second compensator while being moved according to the movement of the main drive; 상기 제2보정부는 상기 종동부의 이동에 따라 고객트레이를 이동시키는 제2이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고객트레이 위치보정장치.And the second correction unit comprises a second moving unit which moves the customer tray according to the movement of the follower. 제 2 항에 있어서, 상기 주동부 및 상기 종동부는 상기 플레이트에서 이동되면서 서로 이격될 수 있는 것을 특징으로 하는 고객트레이 위치보정장치.The apparatus of claim 2, wherein the driving unit and the driven unit are spaced apart from each other while being moved in the plate. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 제1이동부는 상기 플레이트에 회전 가능하게 결합되고;The first moving part is rotatably coupled to the plate; 상기 제1보정부는 상기 제1이동부를 상기 플레이트에 탄성적으로 연결하는 제1탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고객트레이 위치보정장치The first compensator further comprises a first elastic member for elastically connecting the first moving part to the plate. 제 4 항에 있어서, 상기 제1이동부는The method of claim 4, wherein the first moving unit 상기 플레이트에 회전 가능하게 결합되는 몸체;A body rotatably coupled to the plate; 상기 몸체의 일단에 결합되고, 상기 몸체의 회전에 따라 고객트레이를 이동시키는 제1접촉부; 및A first contact part coupled to one end of the body and moving a customer tray according to the rotation of the body; And 상기 몸체의 타단에 회전 가능하게 결합되고, 상기 주동부에 접촉되는 회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고객트레이 위치보정장치.Customer tray position correction device is rotatably coupled to the other end of the body, characterized in that it comprises a rotating portion in contact with the main body. 제 5 항에 있어서, 상기 제1접촉부는 상기 몸체의 일단에 회전 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 고객트레이 위치보정장치.The apparatus of claim 5, wherein the first contact unit is rotatably coupled to one end of the body. 제 4 항에 있어서, 상기 주동부는 상기 제1이동부를 회전시키는 적어도 하나 의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고객트레이 위치보정장치..5. The customer tray positioning device of claim 4, wherein the main drive unit includes at least one protrusion for rotating the first moving unit. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 제2이동부는 상기 제2위치결정부가 설치된 방향으로 이동되어 고객트레이를 상기 제2위치결정부가 설치된 방향으로 이동시키고;The second moving part moves in a direction in which the second positioning part is installed to move the customer tray in a direction in which the second positioning part is installed; 상기 제2보정부는 상기 제2이동부를 탄성적으로 지지하는 적어도 하나의 제2탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고객트레이 위치보정장치.And the second compensator further comprises at least one second elastic member for elastically supporting the second moving part. 제 8 항에 있어서, 상기 제2이동부는 The method of claim 8, wherein the second moving unit 상기 제2탄성부재에 의해 탄성적으로 지지되는 제2몸체; 및A second body elastically supported by the second elastic member; And 상기 제2몸체에서 돌출되게 형성되고, 고객트레이를 이동시키는 적어도 하나의 제2접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고객트레이 위치보정장치.Customer tray position correction device is formed to protrude from the second body, characterized in that it comprises at least one second contact portion for moving the customer tray. 제 2 항에 있어서, 상기 제1보정부 및 상기 제2보정부는 고객트레이를 서로 수직한 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 고객트레이 위치보정장치.3. The customer tray position correction device of claim 2, wherein the first correction unit and the second correction unit move the customer trays in a direction perpendicular to each other. 삭제delete 삭제delete 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이를 복수개 저장하는 로딩스택커;A loading stacker storing a plurality of customer trays containing a semiconductor device to be tested; 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부;A loading unit accommodating a semiconductor device to be tested in a test tray; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키는 챔버부;A chamber unit for connecting the semiconductor device to be tested contained in the test tray to the high fix board; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩부;An unloading unit which classifies the tested semiconductor devices stored in the test trays according to the test results according to the test results; 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨진 고객트레이를 복수개 저장하는 언로딩스택커; 및An unloading stacker for storing a plurality of customer trays containing the tested semiconductor devices; And 상기 로딩스택커 및 상기 언로딩스택커에 설치되는 상기 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 고객트레이 위치보정장치를 포함하는 핸들러.The handler comprising any one of the customer tray position correction device of any one of claims 1 to 10 installed in the loading stacker and the unloading stacker. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 고객트레이 위치보정장치를 이용한 반도체 소자 제조방법에 있어서, 상기 반도체 소자 제조방법은A method of manufacturing a semiconductor device using the customer tray position correction device of any one of claims 1 to 10, wherein the method of manufacturing a semiconductor device 테스트될 반도체 소자를 준비하는 단계;Preparing a semiconductor device to be tested; 상기 준비된 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이의 위치를 보정하기 위해 로딩스택커에 설치된 상기 플레이트에 안착되는 고객트레이를 상기 제1위치결정핀 및 상기 제2위치결정핀이 설치된 방향으로 이동시키는 단계;Moving a customer tray seated on the plate installed in the loading stacker in a direction in which the first positioning pin and the second positioning pin are installed to correct a position of the customer tray containing the prepared semiconductor device to be tested; 테스트 완료된 반도체 소자가 담겨질 고객트레이의 위치를 보정하기 위해 언로딩스택커에 설치된 상기 플레이트에 안착되는 고객트레이를 상기 제1위치결정핀 및 상기 제2위치결정핀이 설치된 방향으로 이동시키는 단계;Moving a customer tray seated on the plate installed in the unloading stacker in a direction in which the first positioning pin and the second positioning pin are installed to correct a position of the customer tray in which the tested semiconductor device is to be contained; 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 단계;Storing the semiconductor device to be tested in a test tray; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키는 단계; 및Connecting the semiconductor device to be tested contained in the test tray to the high fix board; And 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.A semiconductor device manufacturing method comprising the step of classifying the tested semiconductor device accommodated in the test tray according to the grade according to the test result.
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