KR100904458B1 - Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate treating facility using the same - Google Patents

Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate treating facility using the same Download PDF

Info

Publication number
KR100904458B1
KR100904458B1 KR1020070126718A KR20070126718A KR100904458B1 KR 100904458 B1 KR100904458 B1 KR 100904458B1 KR 1020070126718 A KR1020070126718 A KR 1020070126718A KR 20070126718 A KR20070126718 A KR 20070126718A KR 100904458 B1 KR100904458 B1 KR 100904458B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ozone water
unit
water mixture
line
pressure
Prior art date
Application number
KR1020070126718A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090059717A (en
Inventor
유성관
추영호
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070126718A priority Critical patent/KR100904458B1/en
Publication of KR20090059717A publication Critical patent/KR20090059717A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100904458B1 publication Critical patent/KR100904458B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Treatment Of Water By Oxidation Or Reduction (AREA)

Abstract

본 발명은 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비를 개시한 것으로서, 처리 유닛들로 오존수 혼합액을 분배하는 분배 유닛의 내부 압력을 측정하고, 측정된 압력의 변동 정도에 따라 배출 라인 상의 릴리프 밸브의 구동 압력의 설정 값을 조절하면서 분배 유닛 내의 오존수 혼합액을 배출시키는 것을 특징으로 가진다.

이러한 특징에 의하면, 분배 유닛 내의 압력을 일정하게 조절하여, 처리 유닛들로 공급되는 오존수 혼합액의 공급 유량과 공급 압력을 일정하게 유지시킬 수 있는 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비를 제공할 수 있다.

Figure R1020070126718

세정, 오존수, 분배기, 압력, 릴리프 밸브

The present invention discloses an apparatus and a method for supplying an ozonated water mixture and a substrate processing apparatus using the same. It is characterized by discharging the ozone water mixture in the distribution unit while adjusting the set value of the drive pressure of the relief valve.

According to this aspect, the ozone water mixture solution supplying apparatus and method for maintaining a constant supply flow rate and supply pressure of the ozone water mixture supplied to the processing units by constantly adjusting the pressure in the distribution unit, and a substrate processing equipment using the same Can provide.

Figure R1020070126718

Cleaning, ozone water, distributor, pressure, relief valve

Description

오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비{APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING OZONATED WATER MIXTURE, AND SUBSTRATE TREATING FACILITY USING THE SAME}Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate processing equipment using the same

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 처리하는 처리 유닛들로 오존수 혼합액을 공급하는 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate, and more particularly, to an apparatus and method for supplying an ozone water mixture to processing units for processing a substrate, and a substrate processing equipment using the same.

반도체 제조 공정 중 세정 공정은 기판상에 잔류하는 이물질을 제거하는 공정이다. 세정 공정 중 습식 세정 공정은 다양한 종류의 세정액을 사용하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 세정한다.The cleaning process of the semiconductor manufacturing process is a process of removing foreign matter remaining on the substrate. In the cleaning process, the wet cleaning process uses various kinds of cleaning liquids to clean foreign substances remaining on the substrate surface.

반도체 소자에 있어서, 금속 층의 사용이 증가하면서 세정액으로 종래에 주로 사용하던 표준 세정액(SC - 1; 과산화수소, 수산화암모늄 및 탈이온수의 혼합액), 불산(HF) 용액, 에스피엠(Sulfuric Peroxide Mixture, SPM ; 황산 및 과산화수소의 혼합액) 등의 세정액은 점점 사용이 불가능해지고 있다. 상기 세정액에 포함되어 있는 강한 케미컬(Chemical)들이 반도체 소자의 금속 막을 침식하기 때문이다. 따라서 금속 막의 침식을 최소화하면서 기존 세정액들이 가지고 있는 세정력을 구현할 수 있는 새로운 세정액의 개발이 요구되고 있다.In semiconductor devices, as the use of metal layers increases, standard cleaning solutions (SC-1; mixed solutions of hydrogen peroxide, ammonium hydroxide and deionized water), hydrofluoric acid (HF) solutions, Sulfuric Peroxide Mixture, Cleaning liquids, such as SPM (mixed liquid of sulfuric acid and hydrogen peroxide), etc., are becoming impossible to use. This is because strong chemicals contained in the cleaning solution erode the metal film of the semiconductor device. Therefore, it is required to develop a new cleaning solution that can realize the cleaning power of the existing cleaning solutions while minimizing the erosion of the metal film.

이러한 요구를 만족시킬 수 있는 세정액으로서 최근에는 오존수, 수소수 또는 전해 이온수 등과 같은 기능수에 대한 연구가 진행되고 있다. 오존수나 수소수는 탈이온수(Deionized Water)를 전기 분해하여 발생한 오존이나 수소 가스를 탈이온수에 녹여서 세정액으로 사용한다. 전해 이온수는 탈이온수를 전기 분해하여 생성된 산화수 및 환원수를 세정액으로 사용한다.Recently, research on functional water, such as ozone water, hydrogen water or electrolytic ion water, has been conducted as a cleaning liquid capable of satisfying such a demand. Ozone water or hydrogen water is used as a cleaning solution by dissolving ozone or hydrogen gas generated by electrolyzing deionized water in deionized water. Electrolytic ionized water uses oxidized water and reduced water produced by electrolyzing deionized water as a washing liquid.

오존수, 수소수 또는 전해 이온수는 용액에 녹아있는 가스 량에 의해 또는 전기 분해시의 전해 전류량에 의해 pH 및 산화 환원 전위(Oxidation Reduction Potential)를 비교적 자유롭게 조절할 수 있다는 장점이 있다. 이러한 오존수, 수소수 또는 전해이온수는 pH 및 산화 환원 전위를 이용하여 금속 막의 침식이 없이 불순물들을 제거할 수 있다.Ozone water, hydrogen water or electrolytic ion water has the advantage that the pH and Oxidation Reduction Potential can be controlled relatively freely by the amount of gas dissolved in the solution or by the amount of electrolytic current during electrolysis. Such ozonated water, hydrogen water or electrolytic ion water can remove impurities without erosion of the metal film using pH and redox potential.

본 발명은 처리 유닛들로 공급되는 오존수 혼합액의 공급 유량과 공급 압력을 일정하게 유지할 수 있는 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide an ozone water mixture solution supplying apparatus and method capable of maintaining a constant supply flow rate and supply pressure of the ozone water mixture supplied to the processing units, and a substrate processing equipment using the same.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 오존수 혼합액 공급 장치는 오존수와 처리액을 혼합하는 혼합 유닛과; 상기 혼합 유닛으로부터 오존수 혼합액을 전달받고, 오존수 혼합액을 처리 유닛들로 분배하는 분배 유닛과; 상기 분배 유닛 내의 상기 오존수 혼합액을 배출하는 배출 라인을 개폐하는 개폐 부재를 가지는 배출 유닛과; 상기 분배 유닛 내의 압력을 센싱하는 압력 감지 유닛과; 상기 압력 감지 유닛으로부터 검출 신호를 전달받아 상기 개폐 부재의 구동 압력을 제어하는 제어 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the ozone water mixed liquid supply device according to the present invention comprises: a mixing unit for mixing ozone water and a treating liquid; A distribution unit which receives the ozone water mixture from the mixing unit and distributes the ozone water mixture to processing units; A discharge unit having an opening and closing member for opening and closing a discharge line for discharging the ozone water mixture in the distribution unit; A pressure sensing unit for sensing pressure in the dispensing unit; And a control unit which receives the detection signal from the pressure sensing unit and controls the driving pressure of the opening / closing member.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 오존수 혼합액 공급 장치 에 있어서, 상기 혼합 유닛은 인라인 혼합 방식으로 오존수와 처리액을 혼합하도록 구성될 수 있다.In the ozone water mixed liquid supply device according to the present invention having the configuration as described above, the mixing unit may be configured to mix the ozone water and the treatment liquid in an inline mixing manner.

상기 혼합 유닛은 일단이 오존수 공급 라인과 처리액 공급 라인의 합류 지점에 연결되고 타단이 상기 분배 유닛에 연결되는 혼합액 라인과; 상기 혼합액 라인 상에 설치되며, 상기 혼합액 라인으로 유입된 오존수와 처리액을 유동시키면서 혼합하는 혼합기;를 포함할 수 있다.The mixing unit includes a mixed liquid line having one end connected to a confluence point of the ozone water supply line and the treatment liquid supply line and the other end connected to the distribution unit; It may be installed on the mixed liquid line, a mixer for mixing while flowing the ozone water and the treatment liquid introduced into the mixed liquid line; may include.

상기 개폐 부재는 상기 배출 라인 상에 설치되는 릴리프 밸브와; 상기 릴리프 밸브로 공기를 공급하는 공기 공급 부재와; 상기 공기 공급 부재와 상기 릴리프 밸브의 사이에 배치되며, 상기 공기 공급 부재로부터 상기 릴리프 밸브로 공급되는 공기의 양을 조절하여 상기 릴리프 밸브의 구동 압력을 조정하는 조정기;를 포함할 수 있다.The opening and closing member is a relief valve installed on the discharge line; An air supply member for supplying air to the relief valve; And an adjuster disposed between the air supply member and the relief valve to adjust the driving pressure of the relief valve by adjusting an amount of air supplied from the air supply member to the relief valve.

상기 제어 유닛은 상기 조정기의 동작을 제어할 수 있다.The control unit may control the operation of the regulator.

상기 처리액은 불산(HF) 용액일 수 있다.The treatment liquid may be a hydrofluoric acid (HF) solution.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 오존수 혼합액 공급 방법은, 오존수 혼합액을 이용한 공정이 진행되는 처리 유닛들로 오존수 혼합액을 공급하는 방법에 있어서, 상기 처리 유닛들로 상기 오존수 혼합액을 분배하는 분배 유닛의 내부 압력을 측정하고, 측정된 상기 분배 유닛의 내부 압력에 따라 상기 분배 유닛에 연결된 배출 라인 상의 개폐 부재의 구동 압력을 조절하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, in the method for supplying the ozone water mixture according to the present invention, in the method of supplying the ozone water mixture to the processing units in which the process using the ozone water mixture proceeds, the distribution for distributing the ozone water mixture to the treatment units is distributed. The internal pressure of the unit is measured, and the driving pressure of the opening and closing member on the discharge line connected to the distribution unit is adjusted according to the measured internal pressure of the distribution unit.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 설비는 기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재에 놓인 기판으로 오존수 혼합액을 분사하는 분사 부재를 가지는 복수 개의 처리 유닛들과; 상기 복수 개의 처리 유닛들의 분사 부재로 오존수 혼합액을 공급하는 오존수 혼합액 공급 모듈;을 포함하되, 상기 오존수 혼합액 공급 모듈은 오존수와 처리액을 혼합하는 혼합 유닛과; 상기 혼합 유닛으로부터 오존수 혼합액을 전달받고, 오존수 혼합액을 상기 처리 유닛 들로 분배하는 분배 유닛과; 상기 분배 유닛 내의 상기 오존수 혼합액을 배출하는 배출 라인을 개폐하는 개폐 부재를 가지는 배출 유닛과; 상기 분배 유닛 내의 압력을 센싱하는 압력 감지 유닛과; 상기 압력 감지 유닛으로부터 검출 신호를 전달받아 상기 개폐 부재의 구동 압력을 제어하는 제어 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to the present invention comprises a plurality of processing units having a substrate support member for supporting a substrate and an injection member for injecting ozone water mixture into the substrate placed on the substrate support member; And an ozone water mixture solution supply module for supplying the ozone water mixture solution to the injection members of the plurality of processing units, wherein the ozone water mixture solution supply module comprises: a mixing unit for mixing ozone water and the treatment solution; A distribution unit receiving the ozone water mixture from the mixing unit and distributing the ozone water mixture to the processing units; A discharge unit having an opening and closing member for opening and closing a discharge line for discharging the ozone water mixture in the distribution unit; A pressure sensing unit for sensing pressure in the dispensing unit; And a control unit which receives the detection signal from the pressure sensing unit and controls the driving pressure of the opening / closing member.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 설비에 있어서, 상기 혼합 유닛은 인라인 혼합 방식으로 오존수와 처리액을 혼합하도록 구성될 수 있다.In the substrate processing equipment according to the present invention having the configuration as described above, the mixing unit may be configured to mix the ozone water and the treatment liquid in an inline mixing manner.

상기 혼합 유닛은 일단이 오존수 공급 라인과 처리액 공급 라인의 합류 지점에 연결되고 타단이 상기 분배 유닛에 연결되는 혼합액 라인과; 상기 혼합액 라인 상에 설치되며, 상기 혼합액 라인으로 유입된 오존수와 처리액을 유동시키면서 혼합하는 혼합기;를 포함할 수 있다.The mixing unit includes a mixed liquid line having one end connected to a confluence point of the ozone water supply line and the treatment liquid supply line and the other end connected to the distribution unit; It may be installed on the mixed liquid line, a mixer for mixing while flowing the ozone water and the treatment liquid introduced into the mixed liquid line; may include.

상기 개폐 부재는 상기 배출 라인 상에 설치되는 릴리프 밸브와; 상기 릴리프 밸브로 공기를 공급하는 공기 공급 부재와; 상기 공기 공급 부재와 상기 릴리프 밸브의 사이에 배치되며, 상기 공기 공급 부재로부터 상기 릴리프 밸브로 공급되는 공기의 양을 조절하여 상기 릴리프 밸브의 구동 압력을 조정하는 조정기;를 포함할 수 있다.The opening and closing member is a relief valve installed on the discharge line; An air supply member for supplying air to the relief valve; And an adjuster disposed between the air supply member and the relief valve to adjust the driving pressure of the relief valve by adjusting an amount of air supplied from the air supply member to the relief valve.

상기 제어 유닛은 상기 조정기의 동작을 제어할 수 있다.The control unit may control the operation of the regulator.

상기 처리액은 불산(HF) 용액일 수 있다.The treatment liquid may be a hydrofluoric acid (HF) solution.

본 발명에 의하면, 처리 유닛들로 공급되는 오존수 혼합액의 공급 유량과 공급 압력을 일정하게 유지시킬 수 있다.According to the present invention, the supply flow rate and supply pressure of the ozone water mixed liquid supplied to the processing units can be kept constant.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, an ozone water mixture solution supplying method and a method and a substrate treating apparatus using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 설비(1)의 구성을 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 처리 유닛(100)의 일 예를 보여주는 도면이다.1 is a view showing the configuration of a substrate processing apparatus 1 according to the present invention, Figure 2 is a view showing an example of the processing unit 100 of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 설비(1)는 처리 모듈(100)과, 오존수 혼합액 공급 모듈(200)을 포함한다. 처리 모듈(100)은 복수 개의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)을 가지며, 각각의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)은 오존수 혼합액을 이용하여 매엽 방식으로 기판을 세정 처리한다. 오존수 혼합액 공급 모듈(200)은 각각의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 오존수 혼합액을 공급한다. 도 1에는 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)이 오존수 혼합액 공급 모듈(200)로부터 동일한 거리에 배 치되는 것으로 도시되어 있지만, 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)은 오존수 혼합액 공급 모듈(200)로부터 서로 상이한 거리에 배치될 수 있다.1 and 2, the substrate processing facility 1 according to the present invention includes a processing module 100 and an ozone water mixture solution supply module 200. The processing module 100 has a plurality of processing units 100a, 100b, 100c and 100d, and each of the processing units 100a, 100b, 100c and 100d uses a ozone water mixture to clean the substrate in a single sheet method. do. The ozone water mixed solution supply module 200 supplies the ozone water mixed solution to the respective processing units 100a, 100b, 100c, and 100d. Although FIG. 1 shows that the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d are disposed at the same distance from the ozone water mixture solution supply module 200, the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d are each ozone water mixture solution. It may be arranged at different distances from each other from the supply module 200.

오존수 혼합액은 오존수(Ozonated Water)와 처리액의 혼합액이다. 오존수는 오존 가스를 탈이온수에 용해시킨 용액이다. 처리액은 다양한 종류의 산성 용액이나 알칼리성 용액이며, 본 실시 예에서는 처리액으로 불산(HF) 용액을 사용하는 경우를 예로 들어 설명한다. 오존수 혼합액의 오존 성분은 기판상의 유기 오염 물질과 금속 오염 물질을 제거할 수 있고, 오존수 혼합액의 불산 성분은 기판상의 자연 산화 막을 제거할 수 있다.The ozone water mixed liquid is a mixed liquid of ozone water and treated liquid. Ozone water is a solution in which ozone gas is dissolved in deionized water. The treatment liquid is various types of acidic solutions or alkaline solutions. In the present embodiment, a case in which a hydrofluoric acid (HF) solution is used as the treatment liquid will be described as an example. The ozone component of the ozone water mixture can remove organic contaminants and metal contaminants on the substrate, and the hydrofluoric acid component of the ozone water mixture can remove the natural oxide film on the substrate.

처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)은 공정 진행시 오존수 혼합액 공급 모듈(200)로부터 오존수 혼합액을 공급받아 기판(W)을 세정 처리한다. 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d) 각각은 기판 지지 부재(120), 용기(140), 그리고 분사 부재(160)를 포함한다.The processing units 100a, 100b, 100c and 100d receive the ozone water mixture solution from the ozone water mixture solution supply module 200 during the process and clean the substrate W. Each of the processing units 100a, 100b, 100c, 100d includes a substrate support member 120, a container 140, and an injection member 160.

기판 지지 부재(120)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 모터 등의 회전 구동 부재(130)에 의해 회전된다. 기판 지지 부재(120)는 원형의 상부 면을 가지는 지지판(122)을 가지며, 지지판(122)의 상부 면에는 기판(W)을 지지하는 핀 부재들(124)이 설치된다. The substrate supporting member 120 supports the substrate W during the process and is rotated by the rotation driving member 130 such as a motor during the process. The substrate supporting member 120 has a supporting plate 122 having a circular upper surface, and pin members 124 supporting the substrate W are installed on the upper surface of the supporting plate 122.

기판 지지 부재(120)의 둘레에는 용기(140)가 배치된다. 용기(140)는 대체로 원통 형상을 가지며, 하부 벽(142)에는 배기 홀(143)이 형성되고, 배기 홀(143)에 는 배기관(144)이 연통 설치된다. 배기관(144)에는 펌프와 같은 배기 부재(150)가 연결되며, 배기 부재(150)는 기판(W)의 회전에 의해 비산된 오존수 혼합액을 포함하는 용기(140) 내부의 공기를 배기시키도록 음압을 제공한다.The container 140 is disposed around the substrate support member 120. The container 140 has a generally cylindrical shape, an exhaust hole 143 is formed in the lower wall 142, and an exhaust pipe 144 is provided in communication with the exhaust hole 143. An exhaust member 150, such as a pump, is connected to the exhaust pipe 144, and the exhaust member 150 has a negative pressure so as to exhaust air inside the container 140 including the ozone water mixture liquid scattered by the rotation of the substrate W. To provide.

분사 부재(160)는 세정 공정의 진행시 오존수 혼합액 공급 모듈(200)의 분배 유닛(240)으로부터 오존수 혼합액을 공급받아 기판 지지 부재(120)에 놓인 기판(W)의 처리 면으로 오존수 혼합액을 분사한다. The injection member 160 receives the ozone water mixture solution from the distribution unit 240 of the ozone water mixture solution supply module 200 during the cleaning process and injects the ozone water mixture solution into the processing surface of the substrate W placed on the substrate support member 120. do.

오존수 혼합액 공급 모듈(200)은 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 오존수 혼합액을 공급한다. 오존수 혼합액 공급 모듈(200)은 오존수 공급 유닛(210), 처리액 공급 유닛(220), 혼합 유닛(230) 및 분배 유닛(240)을 포함한다. 오존수 공급 유닛(210)은 혼합 유닛(230)으로 오존수를 공급한다. 처리액 공급 유닛(220)은 혼합 유닛(230)으로 처리액, 예를 들어 불산(HF) 용액을 공급한다. 혼합 유닛(230)은 오존수와 처리액을 혼합하고, 혼합된 오존수 혼합액을 분배 유닛(240)으로 전달한다. 분배 유닛(240)은 오존수 혼합액을 복수 개의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 분배한다. The ozone water mixed solution supply module 200 supplies the ozone water mixed solution to the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d. The ozone water mixed solution supply module 200 includes an ozone water supply unit 210, a treatment liquid supply unit 220, a mixing unit 230, and a distribution unit 240. The ozone water supply unit 210 supplies ozone water to the mixing unit 230. The treatment liquid supply unit 220 supplies a treatment liquid, for example, a hydrofluoric acid (HF) solution, to the mixing unit 230. The mixing unit 230 mixes the ozone water and the treatment liquid, and delivers the mixed ozone water mixture to the distribution unit 240. The distribution unit 240 distributes the ozone water mixture to the plurality of processing units 100a, 100b, 100c and 100d.

오존수 공급 유닛(210)은 오존수 공급 라인(212)을 가진다. 오존수 공급 라인(211) 상에는 오존수 공급원(213), 제 1 정압 밸브(215), 제 1 유량 제어기(217), 제 1 역압 밸브(219)가 설치된다. 오존수 공급원(213)은 오존수를 저장하고, 오존수 공급 라인(211)으로 오존수를 공급한다. 제 1 정압 밸브(215)는 오존수 공급 라인(211)을 통해 공급되는 오존수의 유량이 기설정된 유량으로 공급되도록 오존수 공급 라인(211) 내의 오존수 공급 압력을 조절한다. 제 1 유량 제어기(217)는 오존수 공급 라인(211)을 통해 공급되는 오존수의 유량을 제어한다. 그리고, 제 1 역압 밸브(219)는 후술할 혼합 유닛(230)의 혼합액 라인(231) 내의 압력이 오존수 공급 라인(211) 내의 압력보다 큰 경우에, 혼합액 라인(231)으로부터 오존수 공급 라인(211)으로 오존수가 역류하는 것을 방지한다. The ozone water supply unit 210 has an ozone water supply line 212. On the ozone water supply line 211, an ozone water supply source 213, a first positive pressure valve 215, a first flow controller 217, and a first back pressure valve 219 are provided. The ozone water supply source 213 stores ozone water and supplies ozone water to the ozone water supply line 211. The first positive pressure valve 215 adjusts the ozone water supply pressure in the ozone water supply line 211 so that the flow rate of the ozone water supplied through the ozone water supply line 211 is supplied at a predetermined flow rate. The first flow controller 217 controls the flow rate of the ozone water supplied through the ozone water supply line 211. And, the first back pressure valve 219 is the ozone water supply line 211 from the mixed liquid line 231 when the pressure in the mixed liquid line 231 of the mixing unit 230 to be described later is greater than the pressure in the ozone water supply line 211. To prevent backflow of ozone water.

처리액 공급 유닛(220)은 처리액 공급 라인(221)을 가진다. 처리액 공급 라인(221) 상에는 처리액 공급원(223), 제 2 정압 밸브(225), 제 2 유량 제어기(227), 제 2 역압 밸브(229)가 설치된다. 처리액 공급원(223)은 처리액를 저장하고, 처리액 공급 라인(221)으로 처리액를 공급한다. 제 2 정압 밸브(225)는 처리액 공급 라인(221)을 통해 공급되는 처리액의 유량이 기설정된 유량으로 공급되도록 처리액 공급 라인(221) 내의 처리액 공급 압력을 조절한다. 제 2 유량 제어기(227)는 처리액 공급 라인(221)을 통해 공급되는 처리액의 유량을 제어한다. 그리고, 제 2 역압 밸브(229)는 후술할 혼합 유닛(230)의 혼합액 라인(231) 내의 압력이 처리액 공급 라인(221) 내의 압력보다 큰 경우에, 혼합액 라인(231)으로부터 처리액 공급 라인(221)으로 처리액이 역류하는 것을 방지한다. The treatment liquid supply unit 220 has a treatment liquid supply line 221. On the processing liquid supply line 221, a processing liquid supply source 223, a second positive pressure valve 225, a second flow controller 227, and a second back pressure valve 229 are provided. The processing liquid supply source 223 stores the processing liquid and supplies the processing liquid to the processing liquid supply line 221. The second positive pressure valve 225 adjusts the processing liquid supply pressure in the processing liquid supply line 221 so that the flow rate of the processing liquid supplied through the processing liquid supply line 221 is supplied at a predetermined flow rate. The second flow controller 227 controls the flow rate of the processing liquid supplied through the processing liquid supply line 221. Then, the second back pressure valve 229 is a process liquid supply line from the mixed liquid line 231 when the pressure in the mixed liquid line 231 of the mixing unit 230 to be described later is greater than the pressure in the processing liquid supply line 221. 221 prevents the backflow of the processing liquid.

혼합 유닛(230)은 오존수 공급 유닛(210)과 처리액 공급 유닛(220)으로부터 오존수와 처리액을 전달받아 이들을 혼합한다. 혼합 유닛(230)은 인라인 혼합 방식 으로 오존수와 처리액을 혼합하도록 구성될 수 있다. 즉, 오존수 및 처리액의 공급이 정체될 수 있는 구성(예컨대, 오존수 및 처리액을 공급받아 이를 혼합하여 저장하는 믹싱 탱크)이 혼합 유닛(230)에 구비되지 않는다.The mixing unit 230 receives the ozone water and the treatment liquid from the ozone water supply unit 210 and the treatment liquid supply unit 220 to mix them. The mixing unit 230 may be configured to mix the ozone water and the treatment liquid in an inline mixing manner. That is, the mixing unit 230 is not provided with a configuration (eg, a mixing tank for receiving and storing the ozone water and the treatment liquid) in which the supply of the ozone water and the treatment liquid may be stagnant.

혼합 유닛(230)은 혼합액 라인(231)을 가진다. 혼합액 라인(231)의 일단은 오존수 공급 라인(211)과 처리액 공급 라인(221)의 합류 지점에 연결되고, 혼합액 라인(231)의 타단은 분배 유닛(240)에 연결된다. 혼합액 라인(231)에는 혼합기(233)가 설치된다. 혼합기(233)는 혼합액 라인(231)으로 유입된 오존수와 처리액을 일 방향으로 유동시키면서 혼합한다. 혼합기(233)로는 스태틱 믹서(Static Mixer)가 사용될 수 있다. 혼합기(233)의 내측에는 혼합액 라인(231)을 통해 흐르는 처리액 및 오존수가 유동하면서 서로 효과적으로 혼합되도록 나선 형상의 유로(미도시)가 형성될 수 있다.The mixing unit 230 has a mixed liquid line 231. One end of the mixed liquid line 231 is connected to the confluence point of the ozone water supply line 211 and the processing liquid supply line 221, and the other end of the mixed liquid line 231 is connected to the distribution unit 240. The mixer 233 is installed in the mixed liquid line 231. The mixer 233 mixes the ozone water introduced into the mixed liquid line 231 and the treating liquid while flowing in one direction. As the mixer 233, a static mixer may be used. A spiral flow path (not shown) may be formed inside the mixer 233 so that the treatment liquid and ozone water flowing through the mixed liquid line 231 may be effectively mixed with each other while flowing.

그리고, 혼합액 라인(231) 상의 혼합기(233) 전단에는 혼합 밸브(255)가 설치될 수 있다. 구체적으로, 혼합 밸브(235)는 오존수 공급 라인(211)과 처리액 공급 라인(221)의 합류 지점에 설치될 수 있다. 혼합 밸브(235)는 밸브 몸체(236)를 가진다. 밸브 몸체(236)의 유입 측에는 오존수 유입구(237a)와, 처리액 유입구(237b)가 제공되고, 밸브 몸체(236)의 유출 측에는 유출구(238)가 제공된다. 오존수 유입구(237a)에는 오존수 공급 라인(211)이 연결되고, 처리액 유입구(237b)에는 처리액 공급 라인(221)이 연결된다. 그리고 유출구(238)에는 혼합액 라인(231)이 연결된다. 혼합 밸브(235)는 오존수 공급 라인(211)과 처리액 공급 라인(221)의 오픈시에 처리액 및 오존수의 공급량을 정밀하게 수행할 수 있는 밸브이다. In addition, a mixing valve 255 may be installed in front of the mixer 233 on the mixed liquid line 231. Specifically, the mixing valve 235 may be installed at the confluence of the ozone water supply line 211 and the treatment liquid supply line 221. Mixing valve 235 has a valve body 236. The inlet side of the valve body 236 is provided with an ozone water inlet 237a and a treatment liquid inlet 237b, and the outlet side of the valve body 236 is provided with an outlet 238. The ozone water inlet 237a is connected to the ozone water supply line 211, and the treatment liquid inlet 237b is connected to the treatment liquid supply line 221. And the mixed solution line 231 is connected to the outlet 238. The mixing valve 235 is a valve capable of precisely supplying the treatment liquid and the ozone water at the time of opening of the ozone water supply line 211 and the treatment liquid supply line 221.

분배 유닛(240)은 혼합 유닛(230)으로부터 오존수 혼합액을 공급받고, 온존수 혼합액을 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 분배한다. 분배 유닛(240)은 분배기(242)와, 분배 라인들(244a,244b,244c,244d)을 가진다. 분배기(242)는 혼합액 라인(231)으로부터 오존수 혼합액을 공급받아 이를 수용한다. 분배 라인(244a,244b,244c,244d)은 복수 개가 구비될 수 있으며, 각각의 분배 라인(244a,244b,244c,244d)은 분배기(242)로부터 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 오존수 혼합액을 공급한다. 각각의 분배 라인(244a,244b,244c,244d)으로부터 분기 라인(245a,245b,245c,245d)이 분기되고, 분기 라인들(245a,245b,245c,245d)은 하나의 농도 검사 라인(246)으로 합류된다. 농도 검사 라인(246) 상에는 오존수 혼합액의 농도를 측정하기 위한 농도 계측기(247)가 설치된다.The distribution unit 240 receives the ozone water mixture from the mixing unit 230, and distributes the warm water mixture to the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d. Distribution unit 240 has distributor 242 and distribution lines 244a, 244b, 244c and 244d. The distributor 242 receives the mixed ozone water from the mixed solution line 231 and receives the mixed solution. The distribution lines 244a, 244b, 244c and 244d may be provided in plural, and each of the distribution lines 244a, 244b, 244c and 244d is provided from the distributor 242 to the processing units 100a, 100b, 100c and 100d. The ozone water mixture is supplied. Branch lines 245a, 245b, 245c, and 245d branch from each distribution line 244a, 244b, 244c and 244d, and branch lines 245a, 245b, 245c and 245d are one concentration test line 246. To join. On the concentration test line 246, a concentration meter 247 for measuring the concentration of the ozone water mixture is provided.

분배기(242)에는 분배기(242) 내의 오존수 혼합액을 배출하는 배출 유닛(250)이 연결된다. 배출 유닛(250)은 분배기(242)의 내부 압력을 조절하기 위해 분배기(242) 내의 오존수 혼합액을 배출시킨다. 배출 유닛(250)은 저장 탱크(252)와 배출 라인(254)을 가진다. 저장 탱크(252)는 배출 라인(254)을 통해 분배기(242)로부터 배출되는 오존수 혼합액을 저장한다. 배출 라인(254)의 일단은 저장 탱크(252)에 연결되고, 배출 라인(254)의 타단은 분배기(242)에 연결된다. The distributor 242 is connected to a discharge unit 250 for discharging the ozone water mixture in the distributor 242. The discharge unit 250 discharges the ozone water mixture in the distributor 242 to adjust the internal pressure of the distributor 242. Discharge unit 250 has a storage tank 252 and a discharge line 254. The storage tank 252 stores the ozone water mixture liquid discharged from the distributor 242 through the discharge line 254. One end of the discharge line 254 is connected to the storage tank 252 and the other end of the discharge line 254 is connected to the distributor 242.

배출 라인(254)은 개폐 부재(256)에 의해 개폐된다. 개폐 부재(256)는 릴리프 밸브(256a), 공기 공급 부재(256b), 그리고 조정기(Regulator, 256c)를 포함한 다. 릴리프 밸브(256a)는 배출 라인(254) 상에 설치되어 배출 라인(254)을 개폐한다. 릴리프 밸브(256a)는 입력단의 압력이 설정된 구동 압력보다 큰 경우 개방되고, 입력단의 압력이 설정된 구동 압력보다 작은 경우 폐쇄된다. 릴리프 밸브(256a)가 개방될 때 릴리프 밸브(256a)를 통해 배출되는 유량은 릴리프 밸브(256a)의 구동 압력의 설정 값에 의해 결정된다. 릴리프 밸브(256a)의 구동 압력은 공기 압력에 의해 설정되며, 공기 공급 부재(256b)는 릴리프 밸브(256a)의 구동 압력을 설정하는데 사용되는 공기를 릴리프 밸브(256a)로 공급한다. 공기 공급 부재(256b)와 릴리프 밸브(256a)의 사이에는 조정기(Regulator, 256c)가 배치되며, 조정기(Regulator, 256c)는 공기 공급 부재(256b)로부터 릴리프 밸브(256a)로 공급되는 공기의 유량을 조절한다.The discharge line 254 is opened and closed by the opening and closing member 256. The opening and closing member 256 includes a relief valve 256a, an air supply member 256b, and a regulator 256c. A relief valve 256a is installed on the discharge line 254 to open and close the discharge line 254. The relief valve 256a opens when the pressure at the input end is greater than the set drive pressure and closes when the pressure at the input end is less than the set drive pressure. The flow rate discharged through the relief valve 256a when the relief valve 256a is opened is determined by the set value of the drive pressure of the relief valve 256a. The drive pressure of the relief valve 256a is set by the air pressure, and the air supply member 256b supplies the air used to set the drive pressure of the relief valve 256a to the relief valve 256a. A regulator 256c is disposed between the air supply member 256b and the relief valve 256a, and the regulator 256c has a flow rate of air supplied from the air supply member 256b to the relief valve 256a. Adjust

그리고, 분배기(242)에는 분배기(242) 내의 압력을 센싱하는 압력 감지 유닛(260)이 설치된다. 압력 감지 유닛(260)은 분배기(242) 내의 압력을 센싱한 검출 신호를 제어 유닛(270)으로 전달한다. 제어 유닛(270)은 검출 신호에 대응하는 제어 신호를 조정기(Regulator, 256c)로 전달하여 조정기(256c)의 동작을 제어한다. In addition, the distributor 242 is provided with a pressure sensing unit 260 that senses the pressure in the distributor 242. The pressure sensing unit 260 transmits a detection signal sensing the pressure in the distributor 242 to the control unit 270. The control unit 270 controls the operation of the regulator 256c by transmitting a control signal corresponding to the detection signal to the regulator 256c.

분배기(242) 내의 압력이 일정 압력 이상으로 증가하면, 분배기(242) 내의 압력을 감소시키기 위해 분배기(242) 내의 오존수 혼합액을 외부로 배출시켜야 한다. 이때, 분배기(242) 내의 압력 증가의 정도에 따라 오존수 혼합액의 배출 유량도 증가되어야 한다. 이를 위해, 압력 감지 유닛(260)이 분배기(242) 내의 압력을 측정하고, 측정된 압력 값에 해당하는 검출 신호를 제어 유닛(270)으로 전달한다. 제어 유닛(270)은 전달받은 검출 신호에 따라 조정기(256c)의 동작을 제어하여, 공기 공급 부재(256b)로부터 릴리프 밸브(256a)로 공급되는 공기의 유량을 감소시킨다. 구동 압력의 설정을 위해 릴리프 밸브(256a)로 공급되는 공기의 유량을 감소시키면, 릴리프 밸브(256a)의 구동 압력은 종전의 구동 압력보다 낮은 압력으로 설정되고, 릴리프 밸브(256a)를 통해 배출되는 오존수 혼합액의 유량은 증가한다. 그리고, 이 상태에서 분배기(242) 내의 압력이 감소하면, 릴리프 밸브(256a)를 통해 배출되는 오존수 혼합액의 배출 유량을 감소시켜야 한다. 이를 위해, 제어 유닛(270)은 조정기(256c)의 동작을 제어하여, 공기 공급 부재(256b)로부터 릴리프 밸브(256a)로 공급되는 공기의 유량을 증가시킨다. 구동 압력의 설정을 위해 릴리프 밸브(256a)로 공급되는 공기의 유량을 증가시키면, 릴리프 밸브(256a)의 구동 압력은 종전의 구동 압력보다 높은 압력으로 설정되고, 릴리프 밸브(256a)를 통해 배출되는 오존수 혼합액의 유량은 감소한다. 이러한 방식으로 분배기(242) 내의 압력 변동에 따라 릴리프 밸브(256a)의 개폐 동작을 제어함으로써, 분배기(242) 내의 압력을 일정하게 유지할 수 있다. 분배기(242) 내의 압력이 일정하게 유지되면, 분배기(242)로부터 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 공급되는 오존수 혼합액의 공급 유량과 공급 압력이 일정하게 유지될 수 있다.If the pressure in the distributor 242 increases above a certain pressure, the ozone water mixture in the distributor 242 must be discharged to the outside to reduce the pressure in the distributor 242. At this time, the discharge flow rate of the ozonated water mixture should also increase according to the degree of pressure increase in the distributor 242. To this end, the pressure sensing unit 260 measures the pressure in the dispenser 242 and transmits a detection signal corresponding to the measured pressure value to the control unit 270. The control unit 270 controls the operation of the regulator 256c according to the received detection signal to reduce the flow rate of the air supplied from the air supply member 256b to the relief valve 256a. When the flow rate of the air supplied to the relief valve 256a is reduced for setting the drive pressure, the drive pressure of the relief valve 256a is set to a pressure lower than the conventional drive pressure, and is discharged through the relief valve 256a. The flow rate of the ozone water mixture is increased. In addition, when the pressure in the distributor 242 decreases in this state, the discharge flow rate of the ozone water mixed liquid discharged through the relief valve 256a should be reduced. To this end, the control unit 270 controls the operation of the regulator 256c to increase the flow rate of the air supplied from the air supply member 256b to the relief valve 256a. When the flow rate of the air supplied to the relief valve 256a is increased to set the drive pressure, the drive pressure of the relief valve 256a is set to a pressure higher than the conventional drive pressure, and is discharged through the relief valve 256a. The flow rate of the ozone water mixture is reduced. By controlling the opening / closing operation of the relief valve 256a in accordance with the pressure variation in the distributor 242 in this manner, the pressure in the distributor 242 can be kept constant. When the pressure in the distributor 242 is kept constant, the supply flow rate and supply pressure of the ozone water mixture supplied from the distributor 242 to the processing units 100a, 100b, 100c and 100d may be kept constant.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질 적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 설비의 구성을 보여주는 도면,1 is a view showing the configuration of a substrate processing equipment according to the present invention,

도 2는 도 1의 처리 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다.2 is a diagram illustrating an example of a processing unit of FIG. 1.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 처리 모듈 100a,100b,100c,100d : 처리 유닛100: processing module 100a, 100b, 100c, 100d: processing unit

200 : 오존수 혼합액 공급 모듈 210 : 오존수 공급 유닛200: ozone water mixture supply module 210: ozone water supply unit

220 : 처리액 공급 유닛 230 : 혼합 유닛220: processing liquid supply unit 230: mixing unit

240 : 분배 유닛 242 : 분배기240: distribution unit 242: distributor

250 : 배출 유닛 256a : 릴리프 밸브250: discharge unit 256a: relief valve

256b : 공기 공급 부재 256c : 조정기256b: air supply member 256c: regulator

260 : 압력 감지 유닛 270 : 제어 유닛260: pressure sensing unit 270: control unit

Claims (13)

오존수와 처리액을 혼합하는 혼합 유닛과;A mixing unit for mixing the ozone water and the treatment liquid; 상기 혼합 유닛으로부터 오존수 혼합액을 전달받고, 오존수 혼합액을 처리 유닛들로 분배하는 분배 유닛과;A distribution unit which receives the ozone water mixture from the mixing unit and distributes the ozone water mixture to processing units; 상기 분배 유닛 내의 상기 오존수 혼합액을 배출하는 배출 라인을 개폐하는 개폐 부재를 가지는 배출 유닛과;A discharge unit having an opening and closing member for opening and closing a discharge line for discharging the ozone water mixture in the distribution unit; 상기 분배 유닛 내의 압력을 센싱하는 압력 감지 유닛과;A pressure sensing unit for sensing pressure in the dispensing unit; 상기 압력 감지 유닛으로부터 검출 신호를 전달받아 상기 개폐 부재의 구동 압력을 제어하는 제어 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 오존수 혼합액 공급 장치.And a control unit for receiving the detection signal from the pressure sensing unit to control the driving pressure of the opening / closing member. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 혼합 유닛은 인라인 혼합 방식으로 오존수와 처리액을 혼합하도록 구성되어진 것을 특징으로 하는 오존수 혼합액 공급 장치.And the mixing unit is configured to mix the ozone water and the treatment liquid in an inline mixing manner. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 혼합 유닛은,The mixing unit, 일단이 오존수 공급 라인과 처리액 공급 라인의 합류 지점에 연결되고 타단이 상기 분배 유닛에 연결되는 혼합액 라인과;A mixed liquor line having one end connected to a confluence point of the ozone water supply line and the treatment liquid supply line and the other end connected to the distribution unit; 상기 혼합액 라인 상에 설치되며, 상기 혼합액 라인으로 유입된 오존수와 처리액을 유동시키면서 혼합하는 혼합기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 오존수 혼합액 공급 장치. And a mixer installed on the mixed liquid line to mix the ozone water introduced into the mixed liquid line and the treating liquid while flowing the mixed liquid. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 개폐 부재는,The opening and closing member, 상기 배출 라인 상에 설치되는 릴리프 밸브와;A relief valve installed on the discharge line; 상기 릴리프 밸브로 공기를 공급하는 공기 공급 부재와;An air supply member for supplying air to the relief valve; 상기 공기 공급 부재와 상기 릴리프 밸브의 사이에 배치되며, 상기 공기 공급 부재로부터 상기 릴리프 밸브로 공급되는 공기의 양을 조절하여 상기 릴리프 밸브의 구동 압력을 조정하는 조정기;An adjuster disposed between the air supply member and the relief valve, the regulator adjusting the driving pressure of the relief valve by adjusting an amount of air supplied from the air supply member to the relief valve; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 오존수 혼합액 공급 장치.Ozone water mixture solution supply comprising a. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제어 유닛은 상기 조정기의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 오존수 혼합액 공급 장치.And the control unit controls the operation of the regulator. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 처리액은 불산(HF) 용액인 것을 특징으로 하는 오존수 혼합액 공급 장치.The treatment liquid is ozone-water mixed liquid supply device, characterized in that the hydrofluoric acid (HF) solution. 오존수 혼합액을 이용한 공정이 진행되는 처리 유닛들로 오존수 혼합액을 공급하는 방법에 있어서,In the method for supplying the ozone water mixture to the processing unit in which the process using the ozone water mixture, 혼합액 라인을 통해 상기 오존수 혼합액을 공급받고, 분배 라인을 통해 상기 처리 유닛들로 상기 오존수 혼합액을 분배하는 분배기의 내부 압력을 측정하고, 측정된 상기 분배기의 내부 압력에 따라 상기 분배기에 연결된 배출 라인 상의 개폐 부재의 구동 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 오존수 혼합액 공급 방법.The internal pressure of the distributor receiving the ozone water mixture through the mixed liquid line and distributing the ozone water mixed liquid to the processing units via the distribution line is measured, and on the discharge line connected to the distributor according to the measured internal pressure of the distributor. An ozone water mixture liquid supply method, characterized in that for controlling the driving pressure of the opening and closing member. 기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재에 놓인 기판으로 오존수 혼합액을 분사하는 분사 부재를 가지는 복수 개의 처리 유닛들과;A plurality of processing units having a substrate supporting member for supporting a substrate and an injecting member for injecting an ozone water mixture into the substrate placed on the substrate supporting member; 상기 복수 개의 처리 유닛들의 분사 부재로 오존수 혼합액을 공급하는 오존수 혼합액 공급 모듈;을 포함하되,Includes; ozone water mixture solution supply module for supplying the ozone water mixture solution to the injection member of the plurality of processing units, 상기 오존수 혼합액 공급 모듈은,The ozone water mixed solution supply module, 오존수와 처리액을 혼합하는 혼합 유닛과;A mixing unit for mixing the ozone water and the treatment liquid; 상기 혼합 유닛으로부터 오존수 혼합액을 전달받고, 오존수 혼합액을 상기 처리 유닛들로 분배하는 분배 유닛과;A distribution unit which receives the ozone water mixture from the mixing unit and distributes the ozone water mixture to the processing units; 상기 분배 유닛 내의 상기 오존수 혼합액을 배출하는 배출 라인을 개폐하는 개폐 부재를 가지는 배출 유닛과;A discharge unit having an opening and closing member for opening and closing a discharge line for discharging the ozone water mixture in the distribution unit; 상기 분배 유닛 내의 압력을 센싱하는 압력 감지 유닛과;A pressure sensing unit for sensing pressure in the dispensing unit; 상기 압력 감지 유닛으로부터 검출 신호를 전달받아 상기 개폐 부재의 구동 압력을 제어하는 제어 유닛;A control unit which receives the detection signal from the pressure sensing unit and controls the driving pressure of the opening / closing member; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.Substrate processing equipment comprising a. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 혼합 유닛은 인라인 혼합 방식으로 오존수와 처리액을 혼합하도록 구성되어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.And the mixing unit is configured to mix the ozone water and the treatment liquid in an inline mixing manner. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 혼합 유닛은,The mixing unit, 일단이 오존수 공급 라인과 처리액 공급 라인의 합류 지점에 연결되고 타단이 상기 분배 유닛에 연결되는 혼합액 라인과;A mixed liquor line having one end connected to a confluence point of the ozone water supply line and the treatment liquid supply line and the other end connected to the distribution unit; 상기 혼합액 라인 상에 설치되며, 상기 혼합액 라인으로 유입된 오존수와 처리액을 유동시키면서 혼합하는 혼합기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비. And a mixer installed on the mixed liquid line and mixing the ozone water introduced into the mixed liquid line and a processing liquid while flowing the mixed liquid. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 개폐 부재는,The opening and closing member, 상기 배출 라인 상에 설치되는 릴리프 밸브와;A relief valve installed on the discharge line; 상기 릴리프 밸브로 공기를 공급하는 공기 공급 부재와;An air supply member for supplying air to the relief valve; 상기 공기 공급 부재와 상기 릴리프 밸브의 사이에 배치되며, 상기 공기 공 급 부재로부터 상기 릴리프 밸브로 공급되는 공기의 양을 조절하여 상기 릴리프 밸브의 구동 압력을 조정하는 조정기;An adjuster disposed between the air supply member and the relief valve, the regulator adjusting the driving pressure of the relief valve by adjusting an amount of air supplied from the air supply member to the relief valve; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.Substrate processing equipment comprising a. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 제어 유닛은 상기 조정기의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.And the control unit controls the operation of the regulator. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 처리액은 불산(HF) 용액인 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.And said processing liquid is a hydrofluoric acid (HF) solution.
KR1020070126718A 2007-12-07 2007-12-07 Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate treating facility using the same KR100904458B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070126718A KR100904458B1 (en) 2007-12-07 2007-12-07 Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate treating facility using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070126718A KR100904458B1 (en) 2007-12-07 2007-12-07 Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate treating facility using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090059717A KR20090059717A (en) 2009-06-11
KR100904458B1 true KR100904458B1 (en) 2009-06-24

Family

ID=40989786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070126718A KR100904458B1 (en) 2007-12-07 2007-12-07 Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate treating facility using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100904458B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023007053A (en) * 2021-07-01 2023-01-18 株式会社Sumco Cleaning device, cleaning method, cleaning method of wafer, and manufacturing method of silicon wafer

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003200U (en) * 1995-06-29 1997-01-24 현대전자산업주식회사 Auto damper for circulating chemicals in Wat Station equipment
KR19980015769A (en) * 1996-08-23 1998-05-25 김광호 Method for cleaning semiconductor wafers
KR19990040541A (en) 1997-11-19 1999-06-05 구본준 Wafer Cleaner
KR20030047594A (en) 2001-12-11 2003-06-18 동부전자 주식회사 apparatus of supply for photo resist

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003200U (en) * 1995-06-29 1997-01-24 현대전자산업주식회사 Auto damper for circulating chemicals in Wat Station equipment
KR19980015769A (en) * 1996-08-23 1998-05-25 김광호 Method for cleaning semiconductor wafers
KR19990040541A (en) 1997-11-19 1999-06-05 구본준 Wafer Cleaner
KR20030047594A (en) 2001-12-11 2003-06-18 동부전자 주식회사 apparatus of supply for photo resist

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090059717A (en) 2009-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100904452B1 (en) Ozonated water mixture supply apparatus and method, and facility for treating subtrate with the apparatus
US7617836B2 (en) System and method for supplying functional water
US20060021634A1 (en) Method and apparatus for creating ozonated process solutions having high ozone concentration
JP2007021393A (en) Water treatment plant using fine bubble
AU2009264936B2 (en) Apparatus for mixing concentrated water treatment solutions
KR100625320B1 (en) Apparatus for supplying functional water of substrate cleaning equipment
EP3978109B1 (en) Gas solution supply device
KR100904458B1 (en) Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate treating facility using the same
KR100904460B1 (en) Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate treating facility using the same
CN109562960A (en) Washing system
KR100904456B1 (en) Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate treating facility using the same
KR200455796Y1 (en) Apparatus for Manufacturing Ozone Water and Ozone Air
KR100904461B1 (en) Mixture liquid supply apparatus, and facility for treating substrate unsed in ozonated water mixture with the apparatus
JP5066819B2 (en) Water quality measuring device
KR100336865B1 (en) Auto Mixing and Diffusing System of Liquid Chemicals for Water Treatment Plant
CN211447146U (en) Closestool with micro-nano bubble generating device
JP2006297314A (en) Chlorine dioxide generator control method and chlorine dioxide generator
KR102094823B1 (en) Pesticide spraying apparatus
KR100788360B1 (en) Method and apparatus for suppling cleaning liquid in semiconductor process
KR200462705Y1 (en) Hypochlorite water generator for medical device disinfection
CN219058713U (en) Quantitative control dosing structure
KR102171795B1 (en) Pesticide spraying apparatus
WO2023074421A1 (en) Ozone contact system and ozone contact method
JPH0429438B2 (en)
JP2021188341A (en) Water treatment device and water treatment method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120612

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130618

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150618

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160608

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170607

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190605

Year of fee payment: 11