KR100904458B1 - Apparatus and method for supplying ozonated water mixture, and substrate treating facility using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비를 개시한 것으로서, 처리 유닛들로 오존수 혼합액을 분배하는 분배 유닛의 내부 압력을 측정하고, 측정된 압력의 변동 정도에 따라 배출 라인 상의 릴리프 밸브의 구동 압력의 설정 값을 조절하면서 분배 유닛 내의 오존수 혼합액을 배출시키는 것을 특징으로 가진다.
이러한 특징에 의하면, 분배 유닛 내의 압력을 일정하게 조절하여, 처리 유닛들로 공급되는 오존수 혼합액의 공급 유량과 공급 압력을 일정하게 유지시킬 수 있는 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비를 제공할 수 있다.
세정, 오존수, 분배기, 압력, 릴리프 밸브
The present invention discloses an apparatus and a method for supplying an ozonated water mixture and a substrate processing apparatus using the same. It is characterized by discharging the ozone water mixture in the distribution unit while adjusting the set value of the drive pressure of the relief valve.
According to this aspect, the ozone water mixture solution supplying apparatus and method for maintaining a constant supply flow rate and supply pressure of the ozone water mixture supplied to the processing units by constantly adjusting the pressure in the distribution unit, and a substrate processing equipment using the same Can provide.
Cleaning, ozone water, distributor, pressure, relief valve
Description
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 처리하는 처리 유닛들로 오존수 혼합액을 공급하는 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate, and more particularly, to an apparatus and method for supplying an ozone water mixture to processing units for processing a substrate, and a substrate processing equipment using the same.
반도체 제조 공정 중 세정 공정은 기판상에 잔류하는 이물질을 제거하는 공정이다. 세정 공정 중 습식 세정 공정은 다양한 종류의 세정액을 사용하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 세정한다.The cleaning process of the semiconductor manufacturing process is a process of removing foreign matter remaining on the substrate. In the cleaning process, the wet cleaning process uses various kinds of cleaning liquids to clean foreign substances remaining on the substrate surface.
반도체 소자에 있어서, 금속 층의 사용이 증가하면서 세정액으로 종래에 주로 사용하던 표준 세정액(SC - 1; 과산화수소, 수산화암모늄 및 탈이온수의 혼합액), 불산(HF) 용액, 에스피엠(Sulfuric Peroxide Mixture, SPM ; 황산 및 과산화수소의 혼합액) 등의 세정액은 점점 사용이 불가능해지고 있다. 상기 세정액에 포함되어 있는 강한 케미컬(Chemical)들이 반도체 소자의 금속 막을 침식하기 때문이다. 따라서 금속 막의 침식을 최소화하면서 기존 세정액들이 가지고 있는 세정력을 구현할 수 있는 새로운 세정액의 개발이 요구되고 있다.In semiconductor devices, as the use of metal layers increases, standard cleaning solutions (SC-1; mixed solutions of hydrogen peroxide, ammonium hydroxide and deionized water), hydrofluoric acid (HF) solutions, Sulfuric Peroxide Mixture, Cleaning liquids, such as SPM (mixed liquid of sulfuric acid and hydrogen peroxide), etc., are becoming impossible to use. This is because strong chemicals contained in the cleaning solution erode the metal film of the semiconductor device. Therefore, it is required to develop a new cleaning solution that can realize the cleaning power of the existing cleaning solutions while minimizing the erosion of the metal film.
이러한 요구를 만족시킬 수 있는 세정액으로서 최근에는 오존수, 수소수 또는 전해 이온수 등과 같은 기능수에 대한 연구가 진행되고 있다. 오존수나 수소수는 탈이온수(Deionized Water)를 전기 분해하여 발생한 오존이나 수소 가스를 탈이온수에 녹여서 세정액으로 사용한다. 전해 이온수는 탈이온수를 전기 분해하여 생성된 산화수 및 환원수를 세정액으로 사용한다.Recently, research on functional water, such as ozone water, hydrogen water or electrolytic ion water, has been conducted as a cleaning liquid capable of satisfying such a demand. Ozone water or hydrogen water is used as a cleaning solution by dissolving ozone or hydrogen gas generated by electrolyzing deionized water in deionized water. Electrolytic ionized water uses oxidized water and reduced water produced by electrolyzing deionized water as a washing liquid.
오존수, 수소수 또는 전해 이온수는 용액에 녹아있는 가스 량에 의해 또는 전기 분해시의 전해 전류량에 의해 pH 및 산화 환원 전위(Oxidation Reduction Potential)를 비교적 자유롭게 조절할 수 있다는 장점이 있다. 이러한 오존수, 수소수 또는 전해이온수는 pH 및 산화 환원 전위를 이용하여 금속 막의 침식이 없이 불순물들을 제거할 수 있다.Ozone water, hydrogen water or electrolytic ion water has the advantage that the pH and Oxidation Reduction Potential can be controlled relatively freely by the amount of gas dissolved in the solution or by the amount of electrolytic current during electrolysis. Such ozonated water, hydrogen water or electrolytic ion water can remove impurities without erosion of the metal film using pH and redox potential.
본 발명은 처리 유닛들로 공급되는 오존수 혼합액의 공급 유량과 공급 압력을 일정하게 유지할 수 있는 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide an ozone water mixture solution supplying apparatus and method capable of maintaining a constant supply flow rate and supply pressure of the ozone water mixture supplied to the processing units, and a substrate processing equipment using the same.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 오존수 혼합액 공급 장치는 오존수와 처리액을 혼합하는 혼합 유닛과; 상기 혼합 유닛으로부터 오존수 혼합액을 전달받고, 오존수 혼합액을 처리 유닛들로 분배하는 분배 유닛과; 상기 분배 유닛 내의 상기 오존수 혼합액을 배출하는 배출 라인을 개폐하는 개폐 부재를 가지는 배출 유닛과; 상기 분배 유닛 내의 압력을 센싱하는 압력 감지 유닛과; 상기 압력 감지 유닛으로부터 검출 신호를 전달받아 상기 개폐 부재의 구동 압력을 제어하는 제어 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the ozone water mixed liquid supply device according to the present invention comprises: a mixing unit for mixing ozone water and a treating liquid; A distribution unit which receives the ozone water mixture from the mixing unit and distributes the ozone water mixture to processing units; A discharge unit having an opening and closing member for opening and closing a discharge line for discharging the ozone water mixture in the distribution unit; A pressure sensing unit for sensing pressure in the dispensing unit; And a control unit which receives the detection signal from the pressure sensing unit and controls the driving pressure of the opening / closing member.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 오존수 혼합액 공급 장치 에 있어서, 상기 혼합 유닛은 인라인 혼합 방식으로 오존수와 처리액을 혼합하도록 구성될 수 있다.In the ozone water mixed liquid supply device according to the present invention having the configuration as described above, the mixing unit may be configured to mix the ozone water and the treatment liquid in an inline mixing manner.
상기 혼합 유닛은 일단이 오존수 공급 라인과 처리액 공급 라인의 합류 지점에 연결되고 타단이 상기 분배 유닛에 연결되는 혼합액 라인과; 상기 혼합액 라인 상에 설치되며, 상기 혼합액 라인으로 유입된 오존수와 처리액을 유동시키면서 혼합하는 혼합기;를 포함할 수 있다.The mixing unit includes a mixed liquid line having one end connected to a confluence point of the ozone water supply line and the treatment liquid supply line and the other end connected to the distribution unit; It may be installed on the mixed liquid line, a mixer for mixing while flowing the ozone water and the treatment liquid introduced into the mixed liquid line; may include.
상기 개폐 부재는 상기 배출 라인 상에 설치되는 릴리프 밸브와; 상기 릴리프 밸브로 공기를 공급하는 공기 공급 부재와; 상기 공기 공급 부재와 상기 릴리프 밸브의 사이에 배치되며, 상기 공기 공급 부재로부터 상기 릴리프 밸브로 공급되는 공기의 양을 조절하여 상기 릴리프 밸브의 구동 압력을 조정하는 조정기;를 포함할 수 있다.The opening and closing member is a relief valve installed on the discharge line; An air supply member for supplying air to the relief valve; And an adjuster disposed between the air supply member and the relief valve to adjust the driving pressure of the relief valve by adjusting an amount of air supplied from the air supply member to the relief valve.
상기 제어 유닛은 상기 조정기의 동작을 제어할 수 있다.The control unit may control the operation of the regulator.
상기 처리액은 불산(HF) 용액일 수 있다.The treatment liquid may be a hydrofluoric acid (HF) solution.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 오존수 혼합액 공급 방법은, 오존수 혼합액을 이용한 공정이 진행되는 처리 유닛들로 오존수 혼합액을 공급하는 방법에 있어서, 상기 처리 유닛들로 상기 오존수 혼합액을 분배하는 분배 유닛의 내부 압력을 측정하고, 측정된 상기 분배 유닛의 내부 압력에 따라 상기 분배 유닛에 연결된 배출 라인 상의 개폐 부재의 구동 압력을 조절하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, in the method for supplying the ozone water mixture according to the present invention, in the method of supplying the ozone water mixture to the processing units in which the process using the ozone water mixture proceeds, the distribution for distributing the ozone water mixture to the treatment units is distributed. The internal pressure of the unit is measured, and the driving pressure of the opening and closing member on the discharge line connected to the distribution unit is adjusted according to the measured internal pressure of the distribution unit.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 설비는 기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재에 놓인 기판으로 오존수 혼합액을 분사하는 분사 부재를 가지는 복수 개의 처리 유닛들과; 상기 복수 개의 처리 유닛들의 분사 부재로 오존수 혼합액을 공급하는 오존수 혼합액 공급 모듈;을 포함하되, 상기 오존수 혼합액 공급 모듈은 오존수와 처리액을 혼합하는 혼합 유닛과; 상기 혼합 유닛으로부터 오존수 혼합액을 전달받고, 오존수 혼합액을 상기 처리 유닛 들로 분배하는 분배 유닛과; 상기 분배 유닛 내의 상기 오존수 혼합액을 배출하는 배출 라인을 개폐하는 개폐 부재를 가지는 배출 유닛과; 상기 분배 유닛 내의 압력을 센싱하는 압력 감지 유닛과; 상기 압력 감지 유닛으로부터 검출 신호를 전달받아 상기 개폐 부재의 구동 압력을 제어하는 제어 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to the present invention comprises a plurality of processing units having a substrate support member for supporting a substrate and an injection member for injecting ozone water mixture into the substrate placed on the substrate support member; And an ozone water mixture solution supply module for supplying the ozone water mixture solution to the injection members of the plurality of processing units, wherein the ozone water mixture solution supply module comprises: a mixing unit for mixing ozone water and the treatment solution; A distribution unit receiving the ozone water mixture from the mixing unit and distributing the ozone water mixture to the processing units; A discharge unit having an opening and closing member for opening and closing a discharge line for discharging the ozone water mixture in the distribution unit; A pressure sensing unit for sensing pressure in the dispensing unit; And a control unit which receives the detection signal from the pressure sensing unit and controls the driving pressure of the opening / closing member.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 설비에 있어서, 상기 혼합 유닛은 인라인 혼합 방식으로 오존수와 처리액을 혼합하도록 구성될 수 있다.In the substrate processing equipment according to the present invention having the configuration as described above, the mixing unit may be configured to mix the ozone water and the treatment liquid in an inline mixing manner.
상기 혼합 유닛은 일단이 오존수 공급 라인과 처리액 공급 라인의 합류 지점에 연결되고 타단이 상기 분배 유닛에 연결되는 혼합액 라인과; 상기 혼합액 라인 상에 설치되며, 상기 혼합액 라인으로 유입된 오존수와 처리액을 유동시키면서 혼합하는 혼합기;를 포함할 수 있다.The mixing unit includes a mixed liquid line having one end connected to a confluence point of the ozone water supply line and the treatment liquid supply line and the other end connected to the distribution unit; It may be installed on the mixed liquid line, a mixer for mixing while flowing the ozone water and the treatment liquid introduced into the mixed liquid line; may include.
상기 개폐 부재는 상기 배출 라인 상에 설치되는 릴리프 밸브와; 상기 릴리프 밸브로 공기를 공급하는 공기 공급 부재와; 상기 공기 공급 부재와 상기 릴리프 밸브의 사이에 배치되며, 상기 공기 공급 부재로부터 상기 릴리프 밸브로 공급되는 공기의 양을 조절하여 상기 릴리프 밸브의 구동 압력을 조정하는 조정기;를 포함할 수 있다.The opening and closing member is a relief valve installed on the discharge line; An air supply member for supplying air to the relief valve; And an adjuster disposed between the air supply member and the relief valve to adjust the driving pressure of the relief valve by adjusting an amount of air supplied from the air supply member to the relief valve.
상기 제어 유닛은 상기 조정기의 동작을 제어할 수 있다.The control unit may control the operation of the regulator.
상기 처리액은 불산(HF) 용액일 수 있다.The treatment liquid may be a hydrofluoric acid (HF) solution.
본 발명에 의하면, 처리 유닛들로 공급되는 오존수 혼합액의 공급 유량과 공급 압력을 일정하게 유지시킬 수 있다.According to the present invention, the supply flow rate and supply pressure of the ozone water mixed liquid supplied to the processing units can be kept constant.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 설비를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, an ozone water mixture solution supplying method and a method and a substrate treating apparatus using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
( 실시 예 )(Example)
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 설비(1)의 구성을 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 처리 유닛(100)의 일 예를 보여주는 도면이다.1 is a view showing the configuration of a
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 설비(1)는 처리 모듈(100)과, 오존수 혼합액 공급 모듈(200)을 포함한다. 처리 모듈(100)은 복수 개의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)을 가지며, 각각의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)은 오존수 혼합액을 이용하여 매엽 방식으로 기판을 세정 처리한다. 오존수 혼합액 공급 모듈(200)은 각각의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 오존수 혼합액을 공급한다. 도 1에는 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)이 오존수 혼합액 공급 모듈(200)로부터 동일한 거리에 배 치되는 것으로 도시되어 있지만, 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)은 오존수 혼합액 공급 모듈(200)로부터 서로 상이한 거리에 배치될 수 있다.1 and 2, the
오존수 혼합액은 오존수(Ozonated Water)와 처리액의 혼합액이다. 오존수는 오존 가스를 탈이온수에 용해시킨 용액이다. 처리액은 다양한 종류의 산성 용액이나 알칼리성 용액이며, 본 실시 예에서는 처리액으로 불산(HF) 용액을 사용하는 경우를 예로 들어 설명한다. 오존수 혼합액의 오존 성분은 기판상의 유기 오염 물질과 금속 오염 물질을 제거할 수 있고, 오존수 혼합액의 불산 성분은 기판상의 자연 산화 막을 제거할 수 있다.The ozone water mixed liquid is a mixed liquid of ozone water and treated liquid. Ozone water is a solution in which ozone gas is dissolved in deionized water. The treatment liquid is various types of acidic solutions or alkaline solutions. In the present embodiment, a case in which a hydrofluoric acid (HF) solution is used as the treatment liquid will be described as an example. The ozone component of the ozone water mixture can remove organic contaminants and metal contaminants on the substrate, and the hydrofluoric acid component of the ozone water mixture can remove the natural oxide film on the substrate.
처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)은 공정 진행시 오존수 혼합액 공급 모듈(200)로부터 오존수 혼합액을 공급받아 기판(W)을 세정 처리한다. 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d) 각각은 기판 지지 부재(120), 용기(140), 그리고 분사 부재(160)를 포함한다.The
기판 지지 부재(120)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 모터 등의 회전 구동 부재(130)에 의해 회전된다. 기판 지지 부재(120)는 원형의 상부 면을 가지는 지지판(122)을 가지며, 지지판(122)의 상부 면에는 기판(W)을 지지하는 핀 부재들(124)이 설치된다. The
기판 지지 부재(120)의 둘레에는 용기(140)가 배치된다. 용기(140)는 대체로 원통 형상을 가지며, 하부 벽(142)에는 배기 홀(143)이 형성되고, 배기 홀(143)에 는 배기관(144)이 연통 설치된다. 배기관(144)에는 펌프와 같은 배기 부재(150)가 연결되며, 배기 부재(150)는 기판(W)의 회전에 의해 비산된 오존수 혼합액을 포함하는 용기(140) 내부의 공기를 배기시키도록 음압을 제공한다.The
분사 부재(160)는 세정 공정의 진행시 오존수 혼합액 공급 모듈(200)의 분배 유닛(240)으로부터 오존수 혼합액을 공급받아 기판 지지 부재(120)에 놓인 기판(W)의 처리 면으로 오존수 혼합액을 분사한다. The
오존수 혼합액 공급 모듈(200)은 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 오존수 혼합액을 공급한다. 오존수 혼합액 공급 모듈(200)은 오존수 공급 유닛(210), 처리액 공급 유닛(220), 혼합 유닛(230) 및 분배 유닛(240)을 포함한다. 오존수 공급 유닛(210)은 혼합 유닛(230)으로 오존수를 공급한다. 처리액 공급 유닛(220)은 혼합 유닛(230)으로 처리액, 예를 들어 불산(HF) 용액을 공급한다. 혼합 유닛(230)은 오존수와 처리액을 혼합하고, 혼합된 오존수 혼합액을 분배 유닛(240)으로 전달한다. 분배 유닛(240)은 오존수 혼합액을 복수 개의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 분배한다. The ozone water mixed
오존수 공급 유닛(210)은 오존수 공급 라인(212)을 가진다. 오존수 공급 라인(211) 상에는 오존수 공급원(213), 제 1 정압 밸브(215), 제 1 유량 제어기(217), 제 1 역압 밸브(219)가 설치된다. 오존수 공급원(213)은 오존수를 저장하고, 오존수 공급 라인(211)으로 오존수를 공급한다. 제 1 정압 밸브(215)는 오존수 공급 라인(211)을 통해 공급되는 오존수의 유량이 기설정된 유량으로 공급되도록 오존수 공급 라인(211) 내의 오존수 공급 압력을 조절한다. 제 1 유량 제어기(217)는 오존수 공급 라인(211)을 통해 공급되는 오존수의 유량을 제어한다. 그리고, 제 1 역압 밸브(219)는 후술할 혼합 유닛(230)의 혼합액 라인(231) 내의 압력이 오존수 공급 라인(211) 내의 압력보다 큰 경우에, 혼합액 라인(231)으로부터 오존수 공급 라인(211)으로 오존수가 역류하는 것을 방지한다. The ozone
처리액 공급 유닛(220)은 처리액 공급 라인(221)을 가진다. 처리액 공급 라인(221) 상에는 처리액 공급원(223), 제 2 정압 밸브(225), 제 2 유량 제어기(227), 제 2 역압 밸브(229)가 설치된다. 처리액 공급원(223)은 처리액를 저장하고, 처리액 공급 라인(221)으로 처리액를 공급한다. 제 2 정압 밸브(225)는 처리액 공급 라인(221)을 통해 공급되는 처리액의 유량이 기설정된 유량으로 공급되도록 처리액 공급 라인(221) 내의 처리액 공급 압력을 조절한다. 제 2 유량 제어기(227)는 처리액 공급 라인(221)을 통해 공급되는 처리액의 유량을 제어한다. 그리고, 제 2 역압 밸브(229)는 후술할 혼합 유닛(230)의 혼합액 라인(231) 내의 압력이 처리액 공급 라인(221) 내의 압력보다 큰 경우에, 혼합액 라인(231)으로부터 처리액 공급 라인(221)으로 처리액이 역류하는 것을 방지한다. The treatment
혼합 유닛(230)은 오존수 공급 유닛(210)과 처리액 공급 유닛(220)으로부터 오존수와 처리액을 전달받아 이들을 혼합한다. 혼합 유닛(230)은 인라인 혼합 방식 으로 오존수와 처리액을 혼합하도록 구성될 수 있다. 즉, 오존수 및 처리액의 공급이 정체될 수 있는 구성(예컨대, 오존수 및 처리액을 공급받아 이를 혼합하여 저장하는 믹싱 탱크)이 혼합 유닛(230)에 구비되지 않는다.The
혼합 유닛(230)은 혼합액 라인(231)을 가진다. 혼합액 라인(231)의 일단은 오존수 공급 라인(211)과 처리액 공급 라인(221)의 합류 지점에 연결되고, 혼합액 라인(231)의 타단은 분배 유닛(240)에 연결된다. 혼합액 라인(231)에는 혼합기(233)가 설치된다. 혼합기(233)는 혼합액 라인(231)으로 유입된 오존수와 처리액을 일 방향으로 유동시키면서 혼합한다. 혼합기(233)로는 스태틱 믹서(Static Mixer)가 사용될 수 있다. 혼합기(233)의 내측에는 혼합액 라인(231)을 통해 흐르는 처리액 및 오존수가 유동하면서 서로 효과적으로 혼합되도록 나선 형상의 유로(미도시)가 형성될 수 있다.The
그리고, 혼합액 라인(231) 상의 혼합기(233) 전단에는 혼합 밸브(255)가 설치될 수 있다. 구체적으로, 혼합 밸브(235)는 오존수 공급 라인(211)과 처리액 공급 라인(221)의 합류 지점에 설치될 수 있다. 혼합 밸브(235)는 밸브 몸체(236)를 가진다. 밸브 몸체(236)의 유입 측에는 오존수 유입구(237a)와, 처리액 유입구(237b)가 제공되고, 밸브 몸체(236)의 유출 측에는 유출구(238)가 제공된다. 오존수 유입구(237a)에는 오존수 공급 라인(211)이 연결되고, 처리액 유입구(237b)에는 처리액 공급 라인(221)이 연결된다. 그리고 유출구(238)에는 혼합액 라인(231)이 연결된다. 혼합 밸브(235)는 오존수 공급 라인(211)과 처리액 공급 라인(221)의 오픈시에 처리액 및 오존수의 공급량을 정밀하게 수행할 수 있는 밸브이다. In addition, a mixing valve 255 may be installed in front of the
분배 유닛(240)은 혼합 유닛(230)으로부터 오존수 혼합액을 공급받고, 온존수 혼합액을 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 분배한다. 분배 유닛(240)은 분배기(242)와, 분배 라인들(244a,244b,244c,244d)을 가진다. 분배기(242)는 혼합액 라인(231)으로부터 오존수 혼합액을 공급받아 이를 수용한다. 분배 라인(244a,244b,244c,244d)은 복수 개가 구비될 수 있으며, 각각의 분배 라인(244a,244b,244c,244d)은 분배기(242)로부터 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 오존수 혼합액을 공급한다. 각각의 분배 라인(244a,244b,244c,244d)으로부터 분기 라인(245a,245b,245c,245d)이 분기되고, 분기 라인들(245a,245b,245c,245d)은 하나의 농도 검사 라인(246)으로 합류된다. 농도 검사 라인(246) 상에는 오존수 혼합액의 농도를 측정하기 위한 농도 계측기(247)가 설치된다.The
분배기(242)에는 분배기(242) 내의 오존수 혼합액을 배출하는 배출 유닛(250)이 연결된다. 배출 유닛(250)은 분배기(242)의 내부 압력을 조절하기 위해 분배기(242) 내의 오존수 혼합액을 배출시킨다. 배출 유닛(250)은 저장 탱크(252)와 배출 라인(254)을 가진다. 저장 탱크(252)는 배출 라인(254)을 통해 분배기(242)로부터 배출되는 오존수 혼합액을 저장한다. 배출 라인(254)의 일단은 저장 탱크(252)에 연결되고, 배출 라인(254)의 타단은 분배기(242)에 연결된다. The
배출 라인(254)은 개폐 부재(256)에 의해 개폐된다. 개폐 부재(256)는 릴리프 밸브(256a), 공기 공급 부재(256b), 그리고 조정기(Regulator, 256c)를 포함한 다. 릴리프 밸브(256a)는 배출 라인(254) 상에 설치되어 배출 라인(254)을 개폐한다. 릴리프 밸브(256a)는 입력단의 압력이 설정된 구동 압력보다 큰 경우 개방되고, 입력단의 압력이 설정된 구동 압력보다 작은 경우 폐쇄된다. 릴리프 밸브(256a)가 개방될 때 릴리프 밸브(256a)를 통해 배출되는 유량은 릴리프 밸브(256a)의 구동 압력의 설정 값에 의해 결정된다. 릴리프 밸브(256a)의 구동 압력은 공기 압력에 의해 설정되며, 공기 공급 부재(256b)는 릴리프 밸브(256a)의 구동 압력을 설정하는데 사용되는 공기를 릴리프 밸브(256a)로 공급한다. 공기 공급 부재(256b)와 릴리프 밸브(256a)의 사이에는 조정기(Regulator, 256c)가 배치되며, 조정기(Regulator, 256c)는 공기 공급 부재(256b)로부터 릴리프 밸브(256a)로 공급되는 공기의 유량을 조절한다.The
그리고, 분배기(242)에는 분배기(242) 내의 압력을 센싱하는 압력 감지 유닛(260)이 설치된다. 압력 감지 유닛(260)은 분배기(242) 내의 압력을 센싱한 검출 신호를 제어 유닛(270)으로 전달한다. 제어 유닛(270)은 검출 신호에 대응하는 제어 신호를 조정기(Regulator, 256c)로 전달하여 조정기(256c)의 동작을 제어한다. In addition, the
분배기(242) 내의 압력이 일정 압력 이상으로 증가하면, 분배기(242) 내의 압력을 감소시키기 위해 분배기(242) 내의 오존수 혼합액을 외부로 배출시켜야 한다. 이때, 분배기(242) 내의 압력 증가의 정도에 따라 오존수 혼합액의 배출 유량도 증가되어야 한다. 이를 위해, 압력 감지 유닛(260)이 분배기(242) 내의 압력을 측정하고, 측정된 압력 값에 해당하는 검출 신호를 제어 유닛(270)으로 전달한다. 제어 유닛(270)은 전달받은 검출 신호에 따라 조정기(256c)의 동작을 제어하여, 공기 공급 부재(256b)로부터 릴리프 밸브(256a)로 공급되는 공기의 유량을 감소시킨다. 구동 압력의 설정을 위해 릴리프 밸브(256a)로 공급되는 공기의 유량을 감소시키면, 릴리프 밸브(256a)의 구동 압력은 종전의 구동 압력보다 낮은 압력으로 설정되고, 릴리프 밸브(256a)를 통해 배출되는 오존수 혼합액의 유량은 증가한다. 그리고, 이 상태에서 분배기(242) 내의 압력이 감소하면, 릴리프 밸브(256a)를 통해 배출되는 오존수 혼합액의 배출 유량을 감소시켜야 한다. 이를 위해, 제어 유닛(270)은 조정기(256c)의 동작을 제어하여, 공기 공급 부재(256b)로부터 릴리프 밸브(256a)로 공급되는 공기의 유량을 증가시킨다. 구동 압력의 설정을 위해 릴리프 밸브(256a)로 공급되는 공기의 유량을 증가시키면, 릴리프 밸브(256a)의 구동 압력은 종전의 구동 압력보다 높은 압력으로 설정되고, 릴리프 밸브(256a)를 통해 배출되는 오존수 혼합액의 유량은 감소한다. 이러한 방식으로 분배기(242) 내의 압력 변동에 따라 릴리프 밸브(256a)의 개폐 동작을 제어함으로써, 분배기(242) 내의 압력을 일정하게 유지할 수 있다. 분배기(242) 내의 압력이 일정하게 유지되면, 분배기(242)로부터 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 공급되는 오존수 혼합액의 공급 유량과 공급 압력이 일정하게 유지될 수 있다.If the pressure in the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질 적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 설비의 구성을 보여주는 도면,1 is a view showing the configuration of a substrate processing equipment according to the present invention,
도 2는 도 1의 처리 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다.2 is a diagram illustrating an example of a processing unit of FIG. 1.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
100 : 처리 모듈 100a,100b,100c,100d : 처리 유닛100: processing
200 : 오존수 혼합액 공급 모듈 210 : 오존수 공급 유닛200: ozone water mixture supply module 210: ozone water supply unit
220 : 처리액 공급 유닛 230 : 혼합 유닛220: processing liquid supply unit 230: mixing unit
240 : 분배 유닛 242 : 분배기240: distribution unit 242: distributor
250 : 배출 유닛 256a : 릴리프 밸브250:
256b : 공기 공급 부재 256c : 조정기256b:
260 : 압력 감지 유닛 270 : 제어 유닛260: pressure sensing unit 270: control unit
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