KR100904381B1 - Scribing method and scribing apparatus - Google Patents
Scribing method and scribing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR100904381B1 KR100904381B1 KR1020070079943A KR20070079943A KR100904381B1 KR 100904381 B1 KR100904381 B1 KR 100904381B1 KR 1020070079943 A KR1020070079943 A KR 1020070079943A KR 20070079943 A KR20070079943 A KR 20070079943A KR 100904381 B1 KR100904381 B1 KR 100904381B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- scribing
- scribing line
- line
- forming
- head
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
본 발명은 스크라이빙 헤드를 이동시켜 머더 글라스 기판으로부터 패널을 절단하기 위해 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템에 관한 것으로서,The present invention relates to a scribing method and a scribing system for moving a scribing head to form a scribing line for cutting a panel from a mother glass substrate,
스크라이빙 방법은, 상기 머더 글라스 기판에 대하여 제1 방향의 최외곽 더미 영역까지 제1 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 제1 공정; 상기 제1 공정이 완료된 후, 상기 제1 방향과 반대되는 제3 방향의 스크라이빙 라인을 형성하기 위해 상기 스크라이빙 헤드를 제3 방향의 스크라이빙 라인 시작위치까지 제2 방향으로 이동시키는 제2 공정; 상기 제2 공정이 완료된 후, 상기 제3 방향의 최외곽 더미 영역까지 제3 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 제3 공정을 포함하여 상기 머더 글라스 기판 상에 서로 평행하게 대향하는 복수 개의 스크라이빙 라인을 형성한 후, 상기 스크라이빙 헤드를 상기 스크라이빙 라인들과 수직한 방향의 가장 인접한 스크라이빙 라인 시작위치까지 이동시키는 제5 공정; 상기 제5 공정이 완료된 후, 상기 머더 글라스 기판에 대하여 상기 제1 방향과 수직인 제4 방향의 최외곽 더미 영역까지 제4 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 제6 공정; 상기 제6 공정이 완료된 후, 상기 제4 방향과 반대되는 제5 방향의 스크라이빙 라인을 형성하기 위해 상기 스크라이빙 헤드를 제5 방향의 스크라이빙 라인 시작위치까지 제1 방향 또는 이와 반대되는 방향으로 이동시키는 제7 공정; 상기 제7 공정이 완료된 후, 상기 제5 방향의 최외곽 더미 영역까지 제5 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 제8 공정을 포함하여 상기 머더 글라스 기판 상에 서로 평행하게 대향하는 복수 개의 스크라이빙 라인을 형성하는 것을 포함하고,A scribing method comprising: a first step of forming a scribing line in a first direction to an outermost dummy area in a first direction with respect to the mother glass substrate; After the first process is completed, moving the scribing head in a second direction to a scribing line start position in a third direction to form a scribing line in a third direction opposite to the first direction A second step; And a third step of forming a scribing line in a third direction to an outermost dummy area in the third direction after the completion of the second step, thereby forming a plurality of scriber lines A fifth step of moving the scribing head to a scribing line start position nearest to a direction perpendicular to the scribing lines after forming the ice line; A sixth step of forming a scribing line in a fourth direction from the mother glass substrate to an outermost dummy area in a fourth direction perpendicular to the first direction after the fifth step is completed; After the sixth step is completed, the scribing head is moved in the first direction to the scribing line start position in the fifth direction or in the opposite direction to the scribing line start position in the fifth direction to form a scribing line in the fifth direction opposite to the fourth direction In a direction in which the light is emitted; And an eighth step of forming a scribing line in a fifth direction from the fifth step to the outermost dummy area in the fifth direction after the seventh step is completed so as to form a plurality of scribe lines parallel to each other on the mother glass substrate, Forming a bing line,
스크라이빙 장치는, 헤드 유닛, 상기 헤드 유닛에 장착되어 머더 글라스 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 휠, 상기 헤드 유닛을 가압하는 가압수단, 상기 헤드 유닛을 이동시키는 이동수단, 상기 가압수단의 가압력과 상기 이동수단의 이동거리를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 휠은 상기 이동수단에 의해 머더 글라스 기판 더미 영역에서 도달하였을 때에만 방향 전환을 하며, 상기 가압수단은 상기 더미 영역에서는 상기 헤드 유닛의 가압력을 스크라이빙 라인을 형성할 때의 가압력 보다 작게 하는 것을 특징으로 한다.The scribing apparatus includes a head unit, a wheel for forming a scribing line on a mother glass substrate mounted on the head unit, a pressing means for pressing the head unit, a moving means for moving the head unit, And the control unit controls the pressing force and the moving distance of the moving unit, and the wheel changes direction only when it reaches the mother glass substrate dummy area by the moving unit, and the pressing unit moves the head unit Is smaller than the pressing force at the time of forming the scribing line.
상기와 같은 본 발명의 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템을 이용하는 것에 의해, 평판 디스플레이 패널의 표시장치의 제조 과정에서 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 작업 시간을 단축할 수 있고, 이러한 작업 시간의 단축에 의해 표시장치의 제조비용을 저감할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.By using the scribing method and the scribing system of the present invention as described above, it is possible to shorten the working time for forming the scribing line in the manufacturing process of the display device of the flat panel display panel, It is possible to reduce the manufacturing cost of the display device by reducing the size.
스크라이빙, 휠, 헤드, 더미Scribing, wheel, head, pile
Description
본 발명은 스크라이빙 방법(scribing method) 및 스크라이빙 시스템에 관한 것으로, 특히 평판 디스플레이 패널의 표시장치에 적용되는 머더 글라스 기판에 스크라이빙 라인을 연속적으로 형성하는 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scribing method and a scribing system, and more particularly to a scribing method for continuously forming a scribing line on a mother glass substrate applied to a display device of a flat panel display panel, Ice system.
일반적으로 액정 디스플레이 패널(display pannel), 플라즈마(plasma) 디스플레이 패널, 유기EL 디스플레이 패널 등의 평판 디스플레이 패널의 표시장치에서는 2장의 취성재료인 글라스를 접합시켜서 패널을 구성하고 있다. 이러한 패널을 제조할 때에는 머더 글라스(mother glass) 기판(이하, '기판'이라 한다)을 소정의 크기와 형태로 절단한다. 이러한 절단공정은 기판의 스크라이빙 예정 라인을 따라 스크라이빙 라인을 형성하고, 상기 스크라이빙 라인을 중심으로 하여 소정의 휨 응력을 인가하여 스크라이빙 라인을 따라 기판을 절단한다.2. Description of the Related Art Generally, in a display device of a flat panel display panel such as a liquid crystal display panel (plasma display panel), a plasma display panel, and an organic EL display panel, two sheets of brittle material glass are joined to constitute a panel. When manufacturing such a panel, a mother glass substrate (hereinafter referred to as a " substrate ") is cut into a predetermined size and shape. In this cutting step, a scribing line is formed along the planned scribing line of the substrate, and a predetermined bending stress is applied around the scribing line to cut the substrate along the scribing line.
즉, 표시장치인 평판 패널 디스플레이에 사용되는 패널은 큰 면적의 기판을 복수 매의 소정의 크기로 절단한 것이 사용된다. That is, a panel used for a flat panel display, which is a display device, is a substrate having a large area cut into a plurality of predetermined sizes.
최근 평판 패널 디스플레이의 대형화에 따라 패널용 글라스도 대면적화되고, 그 두께는 점점 얇아지는 경향이어서 0.5㎜의 두께의 글라스가 사용되고 있다. 또한 1500㎜×1800㎜의 대면적으로서 두께가 0.7㎜인 글라스도 사용되고 있다.In recent years, with the enlargement of the flat panel panel display, the panel glass has also become large, and its thickness tends to become thinner, so that a glass having a thickness of 0.5 mm is used. A glass having a large area of 1,500 mm x 1,800 mm and a thickness of 0.7 mm is also used.
이와 같은 스크라이빙 라인의 형성방법으로는 기판을 지지 테이블 상에 고정하고, 휠(wheel)을 이용하여 기판상에서 스크라이빙 라인을 형성하거나, 또는 기판에 미리 크랙(crack)을 만들고 그 크랙의 선단에 레이저빔(laser beam)을 조사하여 기판에 열에 의한 비틀림을 발생시킴과 동시에 레이저빔의 조사위치를 이동시킴으로써 균열을 성장시킨다. 이에 따라 기판의 두께방향을 따르는 수직 크랙으로 이루어지는 스크라이빙 라인이 생성된다.Such a scribing line may be formed by fixing a substrate on a support table, forming a scribing line on the substrate using a wheel, or cracking a substrate in advance, A laser beam is irradiated to the tip to cause thermal distortion of the substrate, and a crack is grown by moving the irradiation position of the laser beam. As a result, a scribing line consisting of a vertical crack along the thickness direction of the substrate is generated.
이와 같이 기판의 절단 방법의 일례가 하기 문헌 1에 개시되어 있다.An example of a method of cutting a substrate in this manner is disclosed in Document 1 below.
하기 문헌 1의 기판(13)을 절단하는 레이저 절단장치는, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 기판(13)을 절단하는 레이저 절단장치가 레이저 시스템(10), 제1 스크라이버(11), 제1 냉각제(111), 제2 스크라이버(12) 및 제2 냉각제(122)로 이루어져 있다.1A and 1B, a laser cutting apparatus for cutting a
이러한 레이저 절단장치의 제1 스크라이버(11) 또는 제2 스크라이버(12)는 레이저나 침 형상의 봉 또는 절단 휠 등으로 이루어지고, 제1 냉각제(111) 또는 제2 냉각제(122)는 물, 액체 질소, 액체 헬륨 등과 같은 액체나 가스, 액체와 가스의 혼합체 등이 사용된다.The
또한 도 1a와 도 1b를 참조하면, 기판(13)을 절단할 때, 스크라이버는 기판(13)을 스크라이빙하여 기판(13)에 소정의 미세한 균열을 형성하고, 레이저 시스템(10)은 CO2 레이저와 같은 레이저를 생성하여 상기 미세한 균열을 따라 기판(13)에 작용시켜 기판을 가열시킨다. 이 상황에서 기판(13)은 이 기판(13)의 가열된 온도가 기판(13)의 녹는점보다 낮은 조건하에서 레이저의 에너지에 의해 가열되어 확장한다. 그 후 냉각제가 레이저 시스템(13) 뒤에서 기판(13)을 냉각시켜 기판(13)이 인장 응력을 갖게 하여 절단한다.1A and 1B, when cutting the
한편, 하기 문헌 1에 개시된 레이저 절단장치에서는 제1 절단방향(B)과 이 제1절단방향(B)과는 반대인 제2 절단방향(C)에 따라 기판을 절단한다. 따라서, 제1 스크라이버(11), 제2 냉각제(122), 레이저 시스템(10), 제1 냉각제(111) 및 제2 스크라이버(12)는 제2 절단방향(C)을 따라 차례로 배열되어 있다. 제1 절단방향(B)을 따라 기판(13)을 절단할 때, 제1 스크라이버(11)는 먼저 기판(13)에 예정된 미세한 균열을 생성하고, 레이저 시스템(10)은 이 예정된 미세한 균열을 따라 기판(13)을 가열하는 레이저를 발생시키며, 제1 냉각제(111)가 레이저 시스템(10) 뒤에서 기판(13)의 가열된 부분을 냉각시켜 제1 절단선을 생성하게 된다. 이러한 과정에서, 제2 스크라이버(12)와 제2 냉각제(122)는 정지상태에 있으며, 제1 절단방향(B)을 따라 기판(13)을 절단하고 난 후, 레이저 절단장치는 제2 절단선을 생성하기 위해 기판 외부의 이동선을 따라 이동준비한다. 그 후, 제2 스크라이버(12)와 레이저 시스템(10) 및 제2 냉각제(122)는 제1 절단방향(B)과 반대방향인 제2 절단방향(C)을 따라 기판(13)을 절단한다. 이때, 제1 스크라이버(11)와 제1 냉각제(111)는 정지상태이다.On the other hand, in the laser cutting apparatus disclosed in Document 1, the substrate is cut along the first cutting direction (B) and the second cutting direction (C) opposite to the first cutting direction (B). Accordingly, the
또한 하기 문헌 2에는 도 2에 도시된 바와 같이, 태양전지 모듈을 구성하는 기판에 형성된 박막을 레이저광에 의해 소정의 폭 치수를 갖는 띠 모양으로 스크라이빙하는 박막의 스크라이빙 방법에 대해 개시되어 있다.2, a thin film scribing method in which a thin film formed on a substrate constituting a solar cell module is scribed in a strip shape having a predetermined width dimension by laser light is disclosed in Document 2 .
즉 도 2에 도시된 기판(1)에 형성된 투명 도전막(3)은 내부에 전자회로가 형성된 유효 영역(3a)과 이 유효 영역(3a)의 주변부의 마진 영역(3b)으로 분할되고, 기판(1)을 조사하는 레이저 광은 렌즈에 의해 초첨 맞춤된다.That is, the transparent conductive film 3 formed on the substrate 1 shown in Fig. 2 is divided into an effective area 3a in which an electronic circuit is formed and a margin area 3b in the periphery of the effective area 3a, The laser light for irradiating the object 1 is focused by the lens.
이러한 장치는 마진 영역(3b)의 A점의 위치에서 X 테이블을 구동하고, 기판(1)의 긴 방향 즉, X 방향의 제1 스크라이빙 라인(31)을 따라 이동하는 기판(1)에 대해 레이저 광이 조사되고, 마진 영역(3b)의 B점에서 도달하면 레이저광의 조사가 정지되지 않고 제2 스크라이빙 라인(32)를 따라 Y 테이블이 이동한다. Y 테이블이 이동하여 마진 영역(3b)의 C에 도달하면, X 테이블은 역방향으로 제3 스크라이빙 라인(33)을 따라 이동한다. 이와 같은 방법에 따라 투명 도전막(3)의 유효 영역(3a)과 유효 영역(3a)의 주변부의 마진 영역(3b)에 연속적으로 스크라이빙 작업이 실행된다.This apparatus drives the X table at the position of the point A of the margin region 3b and moves the substrate 1 moving along the first
[문헌 1] 대만 특허 출원번호 제094131244호 (2005.09.12 출원)[Patent Document 1] Taiwan Patent Application No. 094131244 (filed on September 12, 2005)
[문헌 2] 일본 공개특허번호 2001-135836호 (2001.05.18 공개)[Document 2] Japanese Laid-Open Patent Application No. 2001-135836 (published May 18, 2001)
그러나 상기 문헌 1 및 2에 개시된 기술에 있어서는 2개의 스크라이버를 사용하던가, 또는 레이저 광에 의해 스크라이빙 라인을 형성하므로, 스크라이빙 장치를 설치하는 비용이 증가된다는 문제가 있었다.However, in the techniques disclosed in the above documents 1 and 2, there is a problem that the cost of installing the scribing device is increased because two scriers are used or a scribing line is formed by laser light.
또, 상기 문헌 2와 같이 X, Y 테이블(또는 스테이지)을 이용하여 기판을 X 또는 Y방향으로 이동시키는 경우, 상기 문헌 2와 같이 소형의 기판 또는 반도체 칩 제조용 웨이퍼에서는 가능하지만, 상술한 바와 같이 평판 패널 디스플레이용 기판의 절단 방법에서는 X, Y 방향의 이동에 따른 공간이 필요하므로, 기판의 대형화에 따라 작업 공간을 확장시켜야 한다는 문제도 발생한다.In the case where the substrate is moved in the X or Y direction using the X or Y table (or stage) as described in the above-mentioned document 2, it is possible to use a small-sized substrate or wafer for semiconductor chip fabrication as described in the above- In the method of cutting a substrate for a flat panel display, a space required for movement in the X and Y directions is required. Therefore, there is a problem that the work space must be expanded as the substrate size increases.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 설치 비용의 증가 없이 연속적으로 스크라이빙 공정을 수행할 수 있는 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 작업공간의 확장 없이 기판의 대형화에 용이하게 대응할 수 있는 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a scribing method and scribing system capable of continuously performing a scribing process without increasing the installation cost.
Another object of the present invention is to provide a scribing method and a scribing system which can easily cope with the enlargement of the substrate without expanding the work space.
삭제delete
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 스크라이빙 방법은, 스크라이빙 헤드를 이동시켜 머더 글라스 기판으로부터 패널을 절단하기 위해 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 방법으로서, 상기 머더 글라스 기판에 대하여 제1 방향의 최외곽 더미 영역까지 제1 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 제1 공정; 상기 제1 공정이 완료된 후, 상기 제1 방향과 반대되는 제3 방향의 스크라이빙 라인을 형성하기 위해 상기 스크라이빙 헤드를 제3 방향의 스크라이빙 라인 시작위치까지 제2 방향으로 이동시키는 제2 공정; 상기 제2 공정이 완료된 후, 상기 제3 방향의 최외곽 더미 영역까지 제3 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 제3 공정을 포함하여 상기 머더 글라스 기판 상에 서로 평행하게 대향하는 복수 개의 스크라이빙 라인을 형성한 후, 상기 스크라이빙 헤드를 상기 스크라이빙 라인들과 수직한 방향의 가장 인접한 스크라이빙 라인 시작위치까지 이동시키는 제5 공정; 상기 제5 공정이 완료된 후, 상기 머더 글라스 기판에 대하여 상기 제1 방향과 수직인 제4 방향의 최외곽 더미 영역까지 제4 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 제6 공정; 상기 제6 공정이 완료된 후, 상기 제4 방향과 반대되는 제5 방향의 스크라이빙 라인을 형성하기 위해 상기 스크라이빙 헤드를 제5 방향의 스크라이빙 라인 시작위치까지 제1 방향 또는 이와 반대되는 방향으로 이동시키는 제7 공정; 상기 제7 공정이 완료된 후, 상기 제5 방향의 최외곽 더미 영역까지 제5 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 제8 공정을 포함하여 상기 머더 글라스 기판 상에 서로 평행하게 대향하는 복수 개의 스크라이빙 라인을 형성하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a scribing method according to the present invention is a scribing method for forming a scribing line for moving a scribing head to cut a panel from a mother glass substrate, A first step of forming a scribing line in a first direction to an outermost dummy area in a first direction; After the first process is completed, moving the scribing head in a second direction to a scribing line start position in a third direction to form a scribing line in a third direction opposite to the first direction A second step; And a third step of forming a scribing line in a third direction to an outermost dummy area in the third direction after the completion of the second step, thereby forming a plurality of scriber lines A fifth step of moving the scribing head to a scribing line start position nearest to a direction perpendicular to the scribing lines after forming the ice line; A sixth step of forming a scribing line in a fourth direction from the mother glass substrate to an outermost dummy area in a fourth direction perpendicular to the first direction after the fifth step is completed; After the sixth step is completed, the scribing head is moved in the first direction to the scribing line start position in the fifth direction or in the opposite direction to the scribing line start position in the fifth direction to form a scribing line in the fifth direction opposite to the fourth direction In a direction in which the light is emitted; And an eighth step of forming a scribing line in a fifth direction from the fifth step to the outermost dummy area in the fifth direction after the seventh step is completed so as to form a plurality of scribe lines parallel to each other on the mother glass substrate, Thereby forming a bing line.
또 본 발명에 따른 스크라이빙 방법에 있어서, 상기 제3 공정이 완료된 후, 제1 방향과 평행한 다음 스크라이빙 라인을 형성하기 위해 스크라이빙 헤드를 다음 스크라이빙 라인 시작위치까지 제2 방향으로 이동시키는 제4 공정을 실시하고, 상기 제4 공정이 완료된 후 제1 공정 내지 제4 공정의 일부 또는 전부를 반복적으로 실행한 후 제5 공정을 실시하는 것을 특징으로 한다.In the scribing method according to the present invention, after the third step is completed, the scribing head is moved in parallel to the first direction to form the second scribing line to the next scribing line start position, And the fifth step is carried out after repetitively performing a part or all of the first step to the fourth step after the fourth step is completed.
또 본 발명에 따른 스크라이빙 방법에 있어서, 상기 제8 공정이 완료된 후, 제4 방향과 평행한 다음 스크라이빙 라인을 형성하기 위해 스크라이빙 헤드를 다음 스크라이빙 라인 시작위치까지 이동시키는 제9 공정을 실시하고, 상기 제9 공정이 완료된 후 제6 공정 내지 제9 공정의 일부 또는 전부를 반복적으로 실행하는 것을 특징으로 한다.Further, in the scribing method according to the present invention, after the eighth process is completed, the scribing head is moved to the next scribing line start position to form the next scribing line parallel to the fourth direction The ninth step is performed and a part or all of the sixth to ninth steps are repeatedly executed after the ninth step is completed.
또 본 발명에 따른 스크라이빙 방법에 있어서, 상기 제2 공정 및 제4 공정, 제5 공정, 제7 공정은 더미 영역 내에서 실시되는 것을 특징으로 한다.In the scribing method according to the present invention, the second step, the fourth step, the fifth step, and the seventh step are performed in the dummy region.
또 본 발명에 따른 스크라이빙 방법에 있어서, 상기 제2 공정 및 제5 공정, 제7 공정, 제9 공정은 더미 영역 내에서 실시되는 것을 특징으로 한다.In the scribing method according to the present invention, the second step, the fifth step, the seventh step, and the ninth step are performed in the dummy region.
또 본 발명에 따른 스크라이빙 방법에 있어서, 상기 스크라이빙 헤드에는 휠이 장착되며, 상기 휠은 더미 영역에서 진행방향이 90도 전환되는 것을 특징으로 한다.Further, in the scribing method according to the present invention, the scribing head is equipped with a wheel, and the wheel is switched in a direction of 90 degrees in the dummy area.
삭제delete
또 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 스크라이빙 시스템은, 헤드 유닛, 상기 헤드 유닛에 장착되어 머더 글라스 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 휠, 상기 헤드 유닛을 가압하는 가압수단, 상기 헤드 유닛을 이동시키는 이동수단, 상기 가압수단의 가압력과 상기 이동수단의 이동거리를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 휠은 상기 이동수단에 의해 머더 글라스 기판 더미 영역에서 도달하였을 때에만 방향 전환을 하며, 상기 가압수단은 상기 더미 영역에서는 상기 헤드 유닛의 가압력을 스크라이빙 라인을 형성할 때의 가압력 보다 작게 하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a scribing system comprising: a head unit; a wheel mounted on the head unit for forming a scribing line on a mother glass substrate; a pressing unit for pressing the head unit; And a control unit for controlling a pressing force of the pressing unit and a moving distance of the moving unit, wherein the wheel is changed in direction only when it reaches the mother glass substrate dummy area by the moving unit, And the pressing means is configured to make the pressing force of the head unit smaller than the pressing force at the time of forming the scribing line in the dummy area.
삭제delete
삭제delete
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템에 의하면, 평판 디스플레이 패널의 표시장치의 제조 과정에서 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 작업 시간을 단축할 수 있다는 효과가 얻어진다.As described above, according to the scribing method and scribing system of the present invention, it is possible to shorten the working time for forming the scribing line in the manufacturing process of the display device of the flat panel display panel .
또, 본 발명에 따른 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템에 의하면, 상기와 같이 작업 시간의 단축에 의해 표시장치의 제조비용을 저감할 수 있다는 효과도 얻어진다.Further, according to the scribing method and scribing system of the present invention, the manufacturing cost of the display device can be reduced by shortening the working time as described above.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템은 휠을 들어올리지 않으면서 반대 방향으로의 스크라이빙 공정을 연속적으로 실행할 수 있는 기술을 제시하는 것이다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
The scribing method and the scribing system according to the present invention provide a technique capable of continuously executing the scribing process in the opposite direction without lifting the wheel.
본 발명에 따른 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템의 이해를 돕기 위해 종래의 스크라이빙 형성 방법을 도 3에 도시하였다.A conventional scribing forming method is shown in FIG. 3 to help understand the scribing method and the scribing system according to the present invention.
삭제delete
도 3에 도시한 스크라이빙 형성 방법에서는, 기판상에 미리 설정된 Y 방향의 스크라이빙 라인인 점선 201을 따라 스크라이빙 헤드에 장착된 휠이 실선 211으로 표시한 Y 방향으로 위치 a에서 위치 b까지 제1 스크라이빙 작업을 실행한다. 다음에 점선 202를 따라 제2 스크라이빙 작업을 실행하기 위해 일점쇄선 221로 표시한 방향을 따라 휠을 들어올려 위치 b에서 위치 c까지 스크라이빙 헤드를 이동시킨 후, 실선 212로 표시한 Y 방향으로 위치 c에서 위치 d까지 제2 스크라이빙 작업을 실행한다.In the scribing method shown in Fig. 3, the wheel mounted on the scribing head along the
이러한 작업의 반복 후, 휠이 위치 h에 도달하면, X 방향으로의 스크라이빙을 위해 휠이 장착된 스크라이빙 헤드가 들어 올려져 일점쇄선 222로 표시한 방향을 따라 위치 i의 위치로 이동한다.When the wheel reaches the position h after repeating this operation, the scribing head equipped with the wheel is lifted for scribing in the X direction and moved to the position of the position i along the direction indicated by the one-
다음에 기판상에 미리 설정된 X 방향의 스크라이빙 라인인 점선 203을 따라 스크라이빙 헤드에 장착된 휠이 실선 213으로 표시한 X 방향으로 위치 i에서 위치 j까지 제3 스크라이빙 작업을 실행한다. 다음에 점선 204를 따라 제4 스크라이빙 작업을 실행하기 위해 일점쇄선 223으로 표시한 방향을 따라 휠을 들어올려 위치 j에서 위치 k까지 스크라이빙 헤드를 이동시킨 후, 실선 214로 표시한 X 방향으로 위치 k에서 위치 l까지 제4 스크라이빙 작업을 실행한다.Next, the wheel mounted on the scribing head along the
그러나, 도 3에 도시된 스크라이빙 라인은 불연속 직선으로 구성된 하나의 라인이므로, 각각의 라인을 따라 스크라이빙하기 위해서는 스크라이빙 끝점에서 휠을 들어서 스크라이빙 시작점으로 이동시켜야 하기 때문에 기판의 대형화에 따라 휠의 이동량이 더욱 증가하게 되며, 휠의 상하 움직임으로 인해 작업 시간(택타임: tack time)이 길어진다는 문제가 있었다.However, since the scribing line shown in Fig. 3 is one line composed of discontinuous straight lines, in order to scribe along each line, it is necessary to move the wheel from the scribing end point to the scribing start point, The movement amount of the wheel is further increased, and the operation time (tack time) is increased due to the up and down movement of the wheel.
이하, 본 발명의 구성을 도 4를 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described with reference to FIG.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 스크라이버 장치는, 스크라이빙 라인을 형성하는 휠(62)이 장착된 휠 홀더(60)와, 상기 휠 홀더(60)가 장착되는 스크라이빙 헤드(50)로 구성된다.4, the scriber apparatus of the present invention includes a
상기 스크라이빙 헤드(50)는, 휠 홀더(60)의 홀더 축(64)이 베어링(55)을 통하여 회전운동 가능하게 장착된 헤드 유닛(54), 헤드 유닛(54)의 상단에 설치되어 헤드 유닛(54)을 가압시켜 주는 가압수단으로서의 모터(52)로 구성된다.The scribing
삭제delete
도 4에서 점선으로 표시한 바와 같이, 상기 헤드 유닛(54)의 중심과 휠(62)의 중심은 서로 일치하지 않는 편심 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 휠(62)을 180도 전환시키는 경우에는 헤드 유닛(54)의 진행 방향을 추적하는 편심 구조의 특성상 이전의 동작 방향으로 움직이기는 어렵다. 따라서, 180도로 전환시키는 경우 각각의 구간의 길이가 변화될 뿐만 아니라, 전환을 위한 넓은 공간을 필요로 한다.4, the center of the
Here, when the
본 발명에서는 전술한 바와 같은 이유로 인해 휠(62)을 약 90도로 전환시키는 것이다.In the present invention, the
또 모터(52)로는 예를 들어, 보이스 코일 모터(VCM; Voice Coil Motor)로 구성되며, 모터(52)는 고정자(52a) 부분과 고정자(52a)에 대하여 상하 이동하는 가동자(52b) 부분으로 구성된다. 상기 헤드 유닛(54)을 가압시켜 주는 부분은 가동자(52b)이다. The
이와 같은 스크라이빙 헤드(50)와 휠 홀더(60)는 홀더축(64)에 의해 서로 연결되며, 도시하지 않은 별도의 이동수단에 의해 도 3에 도시한 바와 같이 X축 또는 Y축으로 이동한다. The
한편, 제어부(75)에는 기판에 대해 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 라인의 길이, 방향 및 간격, 더미 영역의 위치 정보 등이 미리 설정된 값으로서 저장되어 있으며, 제어부(75)는 상기 설정 값에 따라 휠(62)가 더미 영역에 있는 것으로 판단되면, 휠의 방향을 전환하도록 제어한다. 이와 같은 휠(62)의 방향 전환은 스크라이버의 기능에 따라 스크라이빙 헤드(50)의 진행 방향을 전환하던가 또는 헤드 유닛(54)의 방향만을 전환시키는 구조로 할 수 있다.On the other hand, the
본 발명의 주요 특징은 스크라이빙 라인의 형성 중 즉, 정지상태가 아닌 상태에서 휠(62)의 방향을 약 90도로 전환하는 것이며, 이러한 방향의 전환은 기판의 더미 영역에서 실행되는 것이다.The main feature of the present invention is to switch the orientation of the
다음에 본 발명에 따른 스크라이빙 시스템의 동작에 대해 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다.Next, the operation of the scribing system according to the present invention will be described with reference to Figs. 5 and 6. Fig.
도 5는 본 발명에 따른 스크라이빙 방법을 설명하기 위한 스크라이버의 이동 궤적을 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 스크라이빙 방법을 설명하는 흐름도이다.FIG. 5 is a view showing a moving locus of a scriber for explaining a scribing method according to the present invention, and FIG. 6 is a flowchart illustrating a scribing method according to the present invention.
도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 도 4에 도시한 스크라이버 장치의 스크라이빙 헤드(50)에 장착된 휠(62)을 사용하여 기판(300)상에 스크라이빙 라인을 형성하는 것이나, 반드시 휠이 장착되어야만 하는 것은 아니며 기판(300) 상에 스크라이빙 라인을 형성할 수 있는 수단이라면 모두 스크라이빙 헤드(50)에 채택하여 사용 가능하다.5 and 6, the scribing method according to the embodiment of the present invention uses a
먼저 스크라이빙 헤드(50)가 가공할 기판(300)의 상부에 위치결정된 후, 기판 내에 전자회로가 형성된 유효 영역(310)의 소정의 부분을 스크라이빙하기 위해 디스플레이 기능을 갖지 않는 더미 영역(320)에서 제1 방향(위치 a에서 위치 b)을 향해 미리 설정된 스크라이빙 라인(301)을 따라 스크라이빙 공정을 실행한다. 즉, 도 5에 도시한 Y축의 제1 방향에서 점선으로 표시된 스크라이빙 라인 301을 따라 실선으로 표시된 스크라이빙 라인 311을 형성한다(S10). 여기서, 도 5에 도시한 점선으로 표시된 스크라이빙 라인 301은 설명의 편의상 표시한 것이며, 실제 기판상에 표시되는 것은 아니다.
스크라이빙 라인 311이 형성되면, 제어부(75)는 휠(62)이 더미 영역(320)에 도달하였는가 판단한다(S20). The
When the
상기 S20 공정에서 휠(62)이 더미 영역(320)에 위치하면, 제어부(75)는 기판(300)의 더미 영역(320)에서 휠(62)의 진행방향을 제1 방향과 다른 제2 방향(위치 b에서 위치 c)으로 전환(S30)하고, 소정의 간격, 예를 들어 각각의 패널 폭에 대응하는 간격 만큼 이동하여 라인 321을 형성한다(S40). 따라서, 라인 321은 직선, 또는 곡선 등의 형태로 이루어져도 좋다. 그러나, 휠(62)의 진행방향을 전환할 때 교정 값을 정확하게 획득하기 위해서는 도 5에 도시한 바와 같이 직선이 되도록 하는 것이 바람직하다. 본 발명의 주요특징은 방향전환시 휠(62)을 들어올리지 않으며, 더미 영역(320)에서 휠(62)의 방향을 약 90도 전환하면서 연속하여 이동시키는 것이다. 이와 같은 더미 영역(320)에서의 이동시 가압수단의 가압력은 스크라이빙 라인을 형성할 때의 가압력보다 작게하여도 좋다. 또한, 휠의 방향만 전환하여 이동시키고 라인 321은 형성하지 않아도 좋다.When the
다음에 제어부(75)는 휠(62)이 각각의 패널로 분리될 거리 만큼 이동하였는가 판단하고(S50), 휠(62)이 위치 c에 도달하면, 기판(300)의 더미 영역(320)에서 휠(62)을 제1 방향과 역방향인 제3 방향으로 전환시키고(S60), 미리 설정된 스크라이빙 라인을 따라 스크라이빙 공정을 실행한다. 즉, 도 5에 도시한 Y축의 제3 방향에서 점선으로 표시된 스크라이빙 라인을 따라 실선으로 표시된 스크라이빙 라인 312를 형성한다(S70). Next, the
상기 S70 공정에서 휠(62)이 더미 영역(320)에 위치하면(S80), 제어부(75)는 기판(300)의 더미 영역(320)에서 휠(62)의 진행방향을 제3 방향과 다른 제2 방향(위치 d에서 위치 e)으로 전환(S90)시켜 소정의 간격, 예를 들어 각각의 패널로 분리될 거리 만큼 이동하여 라인 322을 형성한다(S100). 이러한 공정 S90 및 S100의 실행은 상기한 공정 S30 및 S40의 공정과 동일한 과정으로 실현된다.If the
다음에 제어부(75)는 휠(62)이 각각의 패널로 분리될 거리 만큼 이동하였는가 판단하고(S110), 휠(62)이 위치 e에 도달하면, 기판(300)의 더미 영역(320)에서 휠(62)의 진행방향을 제1 방향과 동일한 방향(위치 e에서 위치 f)을 향해 전환시키고(S120), 미리 설정된 스크라이빙 라인을 따라 스크라이빙 공정을 실행한다. 즉, 도 5에 도시한 Y축의 제1 방향을 따라 실선으로 표시된 스크라이빙 라인을 형성한다. 이와 같은 각각의 공정은 연속적으로 실행되는 것이다.The
도 5를 참조한 전술한 설명에서는 기판(300)으로부터 4 X 4 개의 패널을 얻기 위한 스크라이빙 공정에 대해 설명하였지만, 이는 설명의 편의상 일 예를 나타내는 것에 불과하며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.In the above description with reference to FIG. 5, the scribing process for obtaining 4 X 4 panels from the
따라서 m X n개의 스크라이빙 라인을 형성하는 경우 상술한 공정이 반복하여 실행된다. 즉, 공정 S130에서 제어부(75)는 상술한 바와 같이 실행되어 Y축에 대한 스크라이빙 라인이 완료되었는가 판단한다. Y축에 대한 스크라이빙 라인이 완료되지 않은 경우, 공정 S10으로 되돌아가서 상기와 같은 공정을 반복하게 된다.Therefore, when forming m X n scribing lines, the above-described processes are repeatedly performed. That is, in step S130, the
Y축에 대한 스크라이빙 라인이 완료되면, X축에 대한 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 공정을 실시한다.When the scribing line for the Y axis is completed, a process for forming a scribing line for the X axis is performed.
즉 휠(62)이 도 5에 도시한 위치 h에 도달하면, 제어부(75)는 기판(300)의 더미 영역(320)에서 휠(62)의 진행방향을 제3 방향과 다른 제2 방향으로 전환(S140)시키고, 소정의 간격, 예를 들어 더미 영역(320)의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 내에서 이동시킨 후, 이어서 휠(62)의 진행방향을 더미 영역(320)에서 제1 방향으로 전환하고 위치 i까지 이동시킨다.5, the
제어부(75)는 휠(62)이 위치 i에 도달한 것으로 판단하면, 기판(300)의 더미 영역(320)에서 휠(62)의 진행방향을 제1 방향과 수직인 제4 방향(위치 i에서 위치 j)으로 전환시켜 스크라이빙 라인 313을 형성하는 공정을 실행하게 한다.If the
위치 i에서 위치 j까지의 스크라이빙 공정이 완료되면, 제어부(75)는 휠(62)이 위치 j에서 위치 k로 이동하도록 더미 영역(320)에서 휠(62)의 진행방향을 제1 방향으로 전환하여 소정의 간격만큼 이동시킨다.When the scribing process from the position i to the position j is completed, the
그 후, 휠(62)이 위치 k에 도달하면, 제어부(75)는 더미 영역(320)에서 휠(62)의 진행방향이 제4 방향과 역방향인 제5 방향(위치 k에서 위치 l)을 향하도록 전환시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 공정을 실행하게 한다.Then, when the
전술한 X축의 스크라이빙 라인을 형성하는 공정을 연속적이며 반복적으로 실행하여 X축에 대한 스크라이빙 라인 형성 공정이 완료된다.The above-described step of forming the scribing line of the X axis is continuously and repetitively executed to complete the scribing line forming step with respect to the X axis.
이상 본 발명을 상기 실시예로서 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.
본 발명에 따른 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 시스템은 평판 디스플레이 패널의 표시장치에 적용하여 제조시간을 단축할 수 있다.The scribing method and the scribing system according to the present invention can be applied to a display device of a flat panel display panel to shorten the manufacturing time.
도 1은 종래의 레이저 절단장치를 나타내는 도면,1 shows a conventional laser cutting apparatus,
도 2는 태양전지 모듈을 구성하는 기판을 스크라이빙하는 방법을 설명하는 도면,2 is a view for explaining a method of scribing a substrate constituting a solar cell module,
도 3은 종래의 스크라이빙 방법을 설명하기 위한 도면,3 is a view for explaining a conventional scribing method,
도 4는 본 발명에 사용되는 편심 구조를 갖는 스크라이버 장치를 나타내는 도면,Figure 4 shows a scriber device with an eccentric structure used in the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 스크라이빙 방법을 설명하기 위한 스크라이버의 이동 궤적을 나타내는 도면, 5 is a view showing a movement locus of a scriber for explaining a scribing method according to the present invention,
도 6은 본 발명에 따른 스크라이빙 방법을 설명하는 흐름도.6 is a flow chart illustrating a scribing method according to the present invention;
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]
50 : 헤드 52 : 모터50: head 52: motor
54 : 헤드 유닛 60 : 휠 홀더54: head unit 60: wheel holder
62 : 휠 75 : 제어부62: wheel 75:
Claims (10)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070079943A KR100904381B1 (en) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | Scribing method and scribing apparatus |
TW096138559A TW200819402A (en) | 2007-08-09 | 2007-10-15 | Scribing system and method |
CN2007101673013A CN101172768B (en) | 2007-08-09 | 2007-10-22 | Lining system and method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070079943A KR100904381B1 (en) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | Scribing method and scribing apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090015547A KR20090015547A (en) | 2009-02-12 |
KR100904381B1 true KR100904381B1 (en) | 2009-06-25 |
Family
ID=39421560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070079943A KR100904381B1 (en) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | Scribing method and scribing apparatus |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100904381B1 (en) |
CN (1) | CN101172768B (en) |
TW (1) | TW200819402A (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI481576B (en) * | 2012-05-02 | 2015-04-21 | Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method of cutting glasses and cutting apparatus |
KR102067988B1 (en) * | 2017-09-29 | 2020-01-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Scribing method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135836A (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Thin film scribing method, device thereof and solar cell module |
KR20060127103A (en) * | 2003-12-29 | 2006-12-11 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Scribe head and scribe device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU766727B2 (en) * | 1999-06-14 | 2003-10-23 | Kaneka Corporation | Method of fabricating thin-film photovoltaic module |
KR100626983B1 (en) * | 1999-06-18 | 2006-09-22 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Scribing method by use of laser |
TWI286232B (en) * | 2002-10-29 | 2007-09-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method and device for scribing fragile material substrate |
CN2658774Y (en) * | 2003-11-21 | 2004-11-24 | 太原风华信息装备股份有限公司 | Liquid crystal glass line marking-off machine |
-
2007
- 2007-08-09 KR KR1020070079943A patent/KR100904381B1/en active IP Right Grant
- 2007-10-15 TW TW096138559A patent/TW200819402A/en unknown
- 2007-10-22 CN CN2007101673013A patent/CN101172768B/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135836A (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Thin film scribing method, device thereof and solar cell module |
KR20060127103A (en) * | 2003-12-29 | 2006-12-11 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Scribe head and scribe device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090015547A (en) | 2009-02-12 |
TW200819402A (en) | 2008-05-01 |
CN101172768A (en) | 2008-05-07 |
CN101172768B (en) | 2011-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100881466B1 (en) | Method for cutting brittle material substrate and substrate cutting system | |
JP4890462B2 (en) | Scribing line forming method and scribing line forming apparatus for brittle material substrate | |
JP5864988B2 (en) | Tempered glass sheet cutting method | |
EP1806202B1 (en) | Method and device for forming crack | |
JP4251203B2 (en) | Method for scribing bonded mother substrate and dividing method for bonded mother substrate | |
JP5374385B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP5491761B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP5539625B2 (en) | Laser processing method | |
KR20140129055A (en) | Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby | |
JP2007537124A (en) | Non-metallic substrate cutting apparatus and cutting method | |
JP2004528991A5 (en) | ||
JPWO2007094348A1 (en) | Laser scribing method, laser scribing apparatus, and cleaved substrate cleaved using this method or apparatus | |
JPWO2009128316A1 (en) | Processing method of brittle material substrate | |
WO2003008352A1 (en) | Device and method for scribing fragile material substrate | |
JP2010023071A (en) | Method for machining terminal of laminated substrate | |
KR100904381B1 (en) | Scribing method and scribing apparatus | |
WO2009128315A1 (en) | Method for processing fragile material substrate | |
JP2005081715A (en) | Laser beam machining apparatus and laser beam machining method | |
JP2008132500A (en) | Laser beam machining apparatus, laser beam machining method, method of manufacturing substrate and method of manufacturing electo-optical apparatus | |
JP2010095414A (en) | Method for cutting mother glass substrate for display and brittle material substrate, and method for manufacturing display | |
JP2014019610A (en) | Laser processing method | |
JP2007014975A (en) | Scribe forming method, and substrate with division projected line | |
JP5678816B2 (en) | Glass substrate cleaving method and cleaving apparatus | |
JP2014177369A (en) | Manufacturing method of tempered glass member | |
JP2020050570A (en) | Scribing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130305 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140225 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150225 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160419 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170421 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180416 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190426 Year of fee payment: 11 |