KR100898396B1 - Apparatus for processing substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 복수의 기판을 수납한 카세트를 구비하는 카세트부, 상기 카세트부로부터 상기 기판을 반출하여 소정의 경로를 따라 상기 기판을 이송하는 제 1 이송부, 상기 제 1 이송부에 병렬로 다수 배치되며 상기 기판에 소정의 공정 처리를 수행하는 공정 처리부, 상기 제 1 이송부와 상기 공정 처리부를 연결하는 로드 포트, 및 상기 공정 처리부와 상기 로드 포트 사이에 위치하며 상기 제 1 이송부에 의해 상기 로드 포트로 이송되는 상기 기판을 로봇 아암을 이용하여 상기 공정 처리부에 투입하고 상기 공정 처리부에서 공정 처리된 상기 기판을 상기 로드 포트로 반출하는 제 2 이송부를 포함한다. 본 발명에 의하면, 기판 이송시 작업 대기 및 지연 등의 bottleneck 발생을 줄임으로써 생산성을 향상시킬 수 있고, 별도의 노치 얼라인 장치 등이 필요 없다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, a cassette unit having a cassette containing a plurality of substrates, a first transfer unit for transporting the substrate along a predetermined path by carrying out the substrate from the cassette, the A plurality of process units arranged in parallel in a first transfer unit and performing a predetermined process on the substrate, a load port connecting the first transfer unit and the process unit, and positioned between the process unit and the load port; And a second transfer part which feeds the substrate transferred to the load port by the transfer part into the process processing part using a robot arm and carries out the substrate processed by the process processing part to the load port. According to the present invention, productivity can be improved by reducing bottleneck generation such as work waiting and delay during substrate transfer, and there is no need for a separate notch alignment device.

기판, 이송, 로봇, 챔버 Board, Transfer, Robot, Chamber

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing substrate}Apparatus for processing substrate

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 이송시 작업 대기 및 지연 등의 병목현상(bottleneck) 발생을 줄이고, 별도의 노치 얼라인 장치등이 필요없는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus that reduces bottlenecks such as waiting and delay of work during substrate transfer, and does not require a separate notch alignment apparatus.

도 1은 종래의 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional substrate processing apparatus.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 기판 처리 장치는 복수의 기판(S)을 수납한 카세트(11, 12, 13)를 구비하는 카세트부(10), 카세트부(10)로부터 기판(S)을 반출하여 대기압 상태에서 기판(S)의 이송 동작을 수행하는 제 1 이송 로봇(20), 제 1 이송 로봇(20)에 직렬로 다수 배치되어 진공 상태에서 제 1 이송 로봇(20)에 의해 이송되는 기판(S)을 진공 챔버(41)(42)(43)(44)에 투입하고, 진공 챔버(41)(42)(43)(44)에서 공정 처리된 기판(S)을 제 1 이송 로봇(20)에 반송하는 제 2 이송 로봇(31)(32), 대기압 상태의 제 1 이송 로봇(20)과 진공 상태의 제 2 이송 로봇(31)(32)을 연결하는 로드 포트(51)(52) 등을 구비한다.As shown in FIG. 1, the conventional substrate processing apparatus includes a cassette unit 10 having cassettes 11, 12, and 13 storing a plurality of substrates S, and a substrate S from the cassette unit 10. Are transported by the first transfer robot 20 in a vacuum state by placing a plurality of the first transfer robot 20 and the first transfer robot 20 in series to perform the transfer operation of the substrate S in the atmospheric pressure state. The substrate S to be used is introduced into the vacuum chambers 41, 42, 43, 44, and the substrate S processed in the vacuum chambers 41, 42, 43, 44 is first transported. The load port 51 which connects the 2nd transfer robot 31 and 32 conveyed to the robot 20, the 1st transfer robot 20 in atmospheric pressure, and the 2nd transfer robot 31 and 32 in vacuum state. 52 and the like.

상기와 같이 구성된 종래의 기판 처리 장치는 제 1 이송 로봇(20)이 카세트부(10)로부터 기판(S)을 반출하여 로드 포트(51)(52)를 통해 제 2 이송 로 봇(31)(32)으로 기판(S)을 이송하고, 제 2 이송 로봇(31)(32)은 기판(S)을 진공 챔버(41)(42)(43)(44)에 투입하며, 진공 챔버(41)(42)(43)(44)에서 공정 처리된 기판(S)을 제 1 이송 로봇(20)으로 반송하면, 제 1 이송 로봇(20)은 기판(S)을 외부로 반출한다.In the conventional substrate processing apparatus configured as described above, the first transfer robot 20 transports the substrate S from the cassette unit 10 to the second transfer robot 31 through the load ports 51 and 52. The substrate S is transferred to 32, and the second transfer robot 31 and 32 feed the substrate S into the vacuum chambers 41, 42, 43, 44, and the vacuum chamber 41. When the board | substrate S processed by the process (42) (43) (44) is conveyed to the 1st transfer robot 20, the 1st transfer robot 20 carries out the board | substrate S to the outside.

그러나, 상기와 같은 종래의 기판 이송 장치는 다수의 제 2 이송 로봇(31)(32)이 제 1 이송 로봇(20)에 직렬로 배치되므로, 기판 이송시 작업 대기 및 지연 등의 bottleneck이 발생하여 생산성이 저하되는 문제가 있다.However, in the conventional substrate transfer apparatus as described above, since a plurality of second transfer robots 31 and 32 are disposed in series with the first transfer robot 20, bottlenecks such as work waiting and delay may occur during substrate transfer. There is a problem that productivity is lowered.

또한, 다수의 제 2 이송 로봇(31)(32)이 직렬로 배치되므로 제 2 이송 로봇(31)(32) 간 버퍼 스테이지(33)(34)가 필요하며, 기판(S)의 노치 방향을 정렬하기 위한 노치 얼라인 장치(미도시) 등이 필요하므로, 장치의 비용이 상승하는 문제가 있다.In addition, since the plurality of second transfer robots 31 and 32 are arranged in series, the buffer stages 33 and 34 between the second transfer robots 31 and 32 are required, and the notch direction of the substrate S is changed. Since a notch alignment device (not shown) or the like for aligning is required, the cost of the device increases.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 기판 이송시 작업 대기 및 지연 등의 bottleneck 발생을 줄임으로써 생산성을 향상시킬 수 있고, 별도의 노치 얼라인 장치 등이 필요없는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to improve the above problems, the object of the present invention is to improve the productivity by reducing the bottleneck, such as waiting and delay work during substrate transfer, a separate notch alignment device and the like It is to provide a substrate processing apparatus that is not necessary.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 복수의 기판을 수납한 카세트를 구비하는 카세트부, 상기 카세트부로부터 상기 기판을 반출하여 소정의 경로를 따라 상기 기판을 이송하는 제 1 이송부, 상기 제 1 이송부에 병렬로 다수 배치되며 상기 기판에 소정의 공정 처리를 수행하는 공정 처리부, 상기 제 1 이송부와 상기 공정 처리부를 연결하는 로드 포트, 및 상기 공정 처리부와 상기 로드 포트 사이에 위치하며 상기 제 1 이송부에 의해 상기 로드 포트로 이송되는 상기 기판을 로봇 아암을 이용하여 상기 공정 처리부에 투입하고 상기 공정 처리부에서 공정 처리된 상기 기판을 상기 로드 포트로 반출하는 제 2 이송부를 포함한다.In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the cassette unit having a cassette containing a plurality of substrates, the substrate is removed from the cassette to the substrate along a predetermined path A first transfer unit to transfer, a plurality of process units disposed in parallel in the first transfer unit and performing a predetermined process on the substrate, a load port connecting the first transfer unit and the process unit, and the process unit and the rod A second transfer unit which is located between the ports and is transferred to the load port by the first transfer unit to the process processing unit by using a robot arm, and a second transfer unit which carries out the substrate processed by the process processing unit to the load port It includes.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있 다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

상기한 바와 같은 본 발명의 기판 처리 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.According to the substrate processing apparatus of the present invention as described above has one or more of the following effects.

첫째, 공정 처리부, 로드 포트 및 제 2 이송부를 제 1 이송부에 병렬로 배치하여 작업 대기 및 지연 등의 bottleneck 발생을 줄임으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.First, productivity may be improved by disposing a process processing unit, a load port, and a second transfer unit in parallel to the first transfer unit to reduce bottleneck generation such as waiting for work and delay.

둘째, ATM 로봇을 이용하여 기판을 이송함으로써, 별도의 노치 얼라인 장치 등이 필요없으므로 장치의 비용을 절감할 수 있다.Second, by transferring the substrate using an ATM robot, it is possible to reduce the cost of the device because a separate notch alignment device is not required.

셋째, 종래의 진공 로봇 및 버퍼 스테이지를 사용하지 않고 ATM 로봇 및 로봇 아암만을 이용하여 대기압 상태에서 기판 이송 동작을 수행함으로써, 장치의 비용 절감할 수 있다.Third, by performing the substrate transfer operation at atmospheric pressure using only the ATM robot and the robot arm without using the conventional vacuum robot and the buffer stage, the cost of the apparatus can be reduced.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 특허청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명하기로 한다. 참고로 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For reference, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 카세트부(100), 제 1 이송부(200), 공정 처리부(300), 로드 포트(400), 제 2 이송부(500) 등을 구비한다.As shown in FIG. 2, the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention may include a cassette unit 100, a first transfer unit 200, a process processor 300, a load port 400, and a second transfer unit 500. ) And the like.

상기 카세트부(100)는 복수의 기판(S)을 수납한 카세트(101)(102)(103)를 구비한다. 본 실시예에서 카세트부(100)는 3개의 카세트(101)(102)(103)가 X축을 따라 동등한 피치 간격으로 배치되는 구성을 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형태의 구성이 가능하다.The cassette unit 100 includes cassettes 101, 102, 103 which accommodate a plurality of substrates S. As shown in FIG. In the present exemplary embodiment, the cassette unit 100 exemplifies a configuration in which three cassettes 101, 102 and 103 are arranged at equal pitch intervals along the X axis, but various configurations are possible without being limited thereto.

상기 제 1 이송부(200)는 카세트부(100)로부터 기판(S)을 반출하여 소정의 경로를 따라 기판(S)을 이송한다. 제 1 이송부(200)는 카세트부(100)와 후술할 로드 포트(400) 사이를 Y축을 따라 왕복 직선 운동하는 하나의 제 1 이송 로봇(201)을 포함한다. 상기 제 1 이송 로봇(201)은 회전 및 직선 이동이 가능한 링크 아암 을 구비하며, 대기압 상태에서 기판(S)의 이송 동작을 수행하는 ATM 로봇이다. 상기 ATM 로봇은 공지된 기술로 이해 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.The first transfer unit 200 transports the substrate S along a predetermined path by carrying out the substrate S from the cassette unit 100. The first transfer part 200 includes a first transfer robot 201 that reciprocates linearly along the Y axis between the cassette unit 100 and the load port 400 to be described later. The first transfer robot 201 is an ATM robot having a link arm capable of rotating and linearly moving and performing a transfer operation of the substrate S in an atmospheric pressure state. Since the ATM robot can be understood by a known technique, a detailed description thereof will be omitted.

상기 공정 처리부(300)는 기판(S)에 소정의 공정 처리, 예를 들면, 세정, 증착, 식각 등과 같은 공정들을 수행한다. 공정 처리부(300)는 제 1 이송 로봇(201)에 병렬 배치, 즉 제 1 이송 로봇(201)을 기준으로 양측에 각각 배치되는 적어도 둘 이상의 진공 챔버(301, 302, 303, 304)를 포함한다.The process processor 300 performs a predetermined process on the substrate S, for example, cleaning, deposition, etching, or the like. The process processor 300 includes at least two vacuum chambers 301, 302, 303, and 304 which are disposed on both sides of the first transfer robot 201 in parallel, that is, on both sides of the first transfer robot 201. .

상기 로드 포트(400)는 제 1 이송부(200)를 기준으로 양측에 병렬로 다수(401, 402, 403, 404) 배치되며, 대기압 상태의 제 1 이송부(200)와 진공 상태의 공정 처리부(300)를 연결하는 역할을 한다. The load port 400 is disposed in parallel on both sides of the first transfer unit 200 (401, 402, 403, 404), the first transfer unit 200 in the atmospheric pressure and the process processing unit 300 in a vacuum state It is a function to connect).

상기 제 2 이송부(500)는 공정 처리부(300)와 로드 포트(400) 사이에 위치하며, 제 1 이송부(200)에 의해 로드 포트(400)로 이송되는 기판(S)을 로봇 아암(511, 512, 513, 514)을 이용하여 공정 처리부(300)에 투입하고, 공정 처리부(300)에서 공정 처리된 기판(S)을 로드 포트(400)로 반출한다. 제 2 이송부(500)는 대기압 상태에서 로봇 아암(511, 512, 513, 514)을 회전시켜 기판(S)의 이송 동작을 수행하는 제 2 이송 로봇(이하, 참조부호 500으로 설명함)을 포함한다. 제 2 이송 로봇(500)은 로봇 아암(511, 512, 513, 514)의 일단이 공정 처리부(300)의 일측에 힌지(511a, 512a, 513a, 514a)로 결합되고, 구동 모터 등의 구동부(미도시)에 의해 타단의 척킹부가 공정 처리부(300)와 로드 포트(400) 사이를 회전 이동하여 기판(S)을 이송한다. 본 실시예에서 로봇 아암(511, 512, 513, 514)은 대략 'ㄱ'자 형상의 아암을 가지는 구성을 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 'U' 또는 'ㄷ'자 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The second transfer part 500 is positioned between the process processor 300 and the load port 400, and the robot arm 511 transfers the substrate S transferred to the load port 400 by the first transfer part 200. 512, 513, and 514 are used to enter the process processor 300, and the substrate S processed by the process processor 300 is carried out to the load port 400. The second transfer unit 500 includes a second transfer robot (hereinafter, referred to as 500) to rotate the robot arms 511, 512, 513, and 514 to perform a transfer operation of the substrate S in an atmospheric pressure state. do. In the second transfer robot 500, one end of the robot arms 511, 512, 513, and 514 is coupled to one side of the process processor 300 by the hinges 511a, 512a, 513a, and 514a, and includes a driving unit such as a drive motor ( The chucking part at the other end rotates between the process processor 300 and the load port 400 to transfer the substrate S. In the present embodiment, the robot arms 511, 512, 513, and 514 exemplify a configuration having an arm having a '-' shape, but are not limited thereto, and may have various shapes such as a 'U' or 'c' shape. have.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판(S)이 수납된 카세트(101)(102)(103)가 카세트부(100)에 반입되면, 제 1 이송부(200)의 제 1 이송 로봇(201), 예컨대 ATM 로봇이 카세트부(100)로부터 기판(S)을 반출하고 Y축을 따라 왕복 직선 이동하면서 기판(S)을 이송한다. 제 1 이송 로봇(201)에 의해 이송되는 기판(S)은 로드 포트(400)를 통해 공정 처리부(300)로 이송된다. 이때, 공정 처리부(300)와 로드 포트(400) 사이에 위치하는 제 2 이송 로봇(500)은 대기압 상태에서 로봇 아암(511, 512, 513, 514)을 공정 처리부(300) 방향으로 회전시켜 제 1 이송 로봇(201)에 의해 로드 포트(400)로 이송되는 기판(S)을 공정 처리부(300)에 투입하고, 로봇 아암(511, 512, 513, 514)을 로드 포트(400) 방향으로 회전시켜 공정 처리부(300)에서 공정 처리된 기판(S)을 로드 포트(400)로 반출하면, 제 1 이송 로봇(201)은 로드 포트(400)로부터 기판(S)을 이송하여 외부로 반출한다.In the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention configured as described above, when the cassettes 101, 102, 103 containing the substrate S are loaded into the cassette unit 100, the first transfer unit 200 may be used. A first transfer robot 201, for example, an ATM robot, transfers the substrate S from the cassette unit 100 while moving the substrate S along the Y axis. The substrate S transferred by the first transfer robot 201 is transferred to the process processor 300 through the load port 400. In this case, the second transfer robot 500 positioned between the process processor 300 and the load port 400 rotates the robot arms 511, 512, 513, and 514 in the direction of the process processor 300 under atmospheric pressure. 1 The substrate S, which is transferred to the load port 400 by the transfer robot 201, is put into the process processor 300, and the robot arms 511, 512, 513, and 514 are rotated in the direction of the load port 400. When the substrate S processed by the process processor 300 is carried out to the load port 400, the first transfer robot 201 transfers the substrate S from the load port 400 to the outside.

즉, 본 발명의 기판 처리 장치는 공정 처리부(300), 로드 포트(400) 및 제 2 이송부(500)를 제 1 이송부(200)에 병렬로 배치하고, 제 1 이송부(200)의 ATM 로봇이 대기압 상태에서 카세트부(100)와 로드 포트(400) 사이를 왕복 직선 운동하여 기판(S)을 이송하며, 제 2 이송부(500)의 로봇 아암(511, 512, 513, 514)이 대기압 상태에서 공정 처리부(300)와 로드 포트(400) 사이를 회전 이동하여 기판(S)을 이송하는 구성이다. That is, in the substrate processing apparatus of the present invention, the process processor 300, the load port 400, and the second transfer unit 500 are disposed in parallel to the first transfer unit 200, and the ATM robot of the first transfer unit 200 is disposed. The substrate S is transferred by reciprocating linear movement between the cassette unit 100 and the load port 400 at atmospheric pressure, and the robot arms 511, 512, 513, and 514 of the second transfer unit 500 are at atmospheric pressure. The substrate S is transported by rotating the process between the processing unit 300 and the load port 400.

따라서, 본 발명은 도 1 에 도시된 종래의 기판 처리 장치에서 제 2 이송 로 봇(31)(32) 및 로드 포트(51)(52)를 제 1 이송 로봇(20)에 직렬로 배치시 발생하였던 작업 대기 및 지연 등의 bottleneck 발생을 줄임으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the present invention occurs when the second transfer robots 31 and 32 and the load ports 51 and 52 are disposed in series with the first transfer robot 20 in the conventional substrate processing apparatus shown in FIG. Productivity can be improved by reducing bottlenecks such as work waiting and delays.

또한, 공정 처리부(300), 로드 포트(400) 및 제 2 이송부(500)가 제 1 이송부(200)에 병렬로 배치된 상태에서 제 1 이송부(200)의 ATM 로봇이 Y축을 따라 왕복 직선 운동을 하면서 기판(S)을 이송하므로 별도의 노치 얼라인 장치 등이 필요 없다.In addition, the ATM robot of the first transfer unit 200 reciprocates linearly along the Y axis while the process processor 300, the load port 400, and the second transfer unit 500 are disposed in parallel to the first transfer unit 200. While transporting the substrate (S) is not necessary a separate notch alignment device and the like.

또한, 종래의 진공 로봇(31)(32) 및 버퍼 스테이지(33)(34)를 사용하지 않고 ATM 로봇 및 로봇 아암만을 이용하여 대기압 상태에서 기판(S) 이송 동작을 수행함으로써, 장치 비용 절감뿐만 아니라 진공 상태에서 기판(S) 이송 동작시 발생하는 기판 미끄러짐 현상을 방지할 수 있다. In addition, by performing the substrate S transfer operation at atmospheric pressure using only the ATM robot and the robot arm without using the conventional vacuum robots 31 and 32 and the buffer stages 33 and 34, only the device cost is reduced. In addition, it is possible to prevent the substrate slip phenomenon that occurs during the substrate S transfer operation in a vacuum state.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

도 1은 종래의 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 도면.1 schematically illustrates a conventional substrate processing apparatus.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 도면.2 schematically illustrates a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 카세트부 200 : 제 1 이송부 100 cassette part 200 first transfer part

300 : 공정 처리부 400 : 로드 포트 300: process processing unit 400: load port

500 : 제 2 이송부 501, 502, 503, 504 : 로봇 아암500: second transfer unit 501, 502, 503, 504: robot arm

Claims (5)

복수의 기판을 수납한 카세트를 구비하는 카세트부;A cassette section including a cassette for storing a plurality of substrates; 상기 카세트부로부터 상기 기판을 반출하여 소정의 경로를 따라 상기 기판을 이송하는 제 1 이송부; A first transfer part which carries out the substrate from the cassette part and transfers the substrate along a predetermined path; 상기 제 1 이송부에 병렬로 다수 배치되며, 상기 기판에 소정의 공정 처리를 수행하는 공정 처리부;A plurality of process units disposed in parallel to the first transfer unit and configured to perform a predetermined process process on the substrate; 상기 제 1 이송부와 상기 공정 처리부를 연결하는 로드 포트; 및A load port connecting the first transfer part and the process processor; And 상기 공정 처리부와 상기 로드 포트 사이에 위치하며, 상기 제 1 이송부에 의해 상기 로드 포트로 이송되는 상기 기판을 로봇 아암을 이용하여 상기 공정 처리부에 투입하고, 상기 공정 처리부에서 공정 처리된 상기 기판을 상기 로드 포트로 반출하는 제 2 이송부를 포함하며,The substrate, which is located between the process processor and the load port and is transferred to the load port by the first transfer unit, is introduced into the process processor using a robot arm, and the substrate processed by the process processor is processed. A second conveying part carried out to the load port; 상기 제 2 이송부는 대기압 상태에서 상기 로봇 아암을 회전시켜 상기 기판을 이송하는 제 2 이송 로봇을 포함하는 기판 처리 장치.And the second transfer unit includes a second transfer robot configured to transfer the substrate by rotating the robot arm at atmospheric pressure. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 이송부는 대기압 상태에서 상기 카세트부와 상기 로드 포트 사이를 왕복 직선 운동하는 제 1 이송 로봇을 포함하는 기판 처리 장치.And the first transfer part comprises a first transfer robot reciprocating linearly between the cassette part and the load port in an atmospheric pressure state. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 이송 로봇은 상기 로봇 아암의 일단이 상기 공정 처리부의 일측에 힌지 결합되고, 타단의 기판 척킹부가 상기 공정 처리부와 상기 로드 포트 사이를 회전 이동하는 기판 처리 장치.One end of the robot arm is hingedly coupled to one side of the process processor, and the second transfer robot has a substrate chucking unit at the other end to rotate between the process processor and the load port. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 로봇 아암은 'ㄱ'자형, 'ㄷ'자형 또는 'U'자형의 아암을 가지는 기판 처리 장치.The robot arm has a '-', 'c' or 'U' shaped arm of the substrate processing apparatus.
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