JP2003142360A - Apparatus for manufacturing semiconductor device - Google Patents

Apparatus for manufacturing semiconductor device

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JP2003142360A JP2001337949A JP2001337949A JP2003142360A JP 2003142360 A JP2003142360 A JP 2003142360A JP 2001337949 A JP2001337949 A JP 2001337949A JP 2001337949 A JP2001337949 A JP 2001337949A JP 2003142360 A JP2003142360 A JP 2003142360A
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Chikami Ishizaka
周巳 石坂
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Daikin Ind Ltd
ダイキン工業株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for manufacturing semiconductor devices, which can flexibly deal with the manufacturing of various type semiconductor devices and which has high productivity. SOLUTION: A conveying line 1 is coupled separably to a plurality of conveying modules 10. A plurality of processing chambers, in which works are arrayed according to the processing order of the works so as to process the works in a flow-shop method, are separably coupled via intermediate conveying chambers 70 to the line 1. The module 10 and the chamber are added or reduced to deal with the manufacture of the various types of semiconductor devices. Since the works are conveyed in one direction by the flow-shop method and processed at the line 1, it is not necessary to reciprocate the works, and the works can be processed sequentially one by one, and not wasted over a long time. Accordingly, high throughput is incorporated.

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置の製造装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION This invention relates to apparatus for manufacturing a semiconductor device. 【0002】 【従来の技術】従来より、半導体装置の製造装置は、ワークをジョブショップ方式で加工して半導体装置を製造していた。 2. Description of the Prior Art Conventionally, apparatus for manufacturing a semiconductor device, has been manufacturing a semiconductor device by machining a workpiece in the job shop system. このジョブショップ方式の半導体装置の製造装置は、エッチングエリア、リソグラフィエリア、CV Apparatus for manufacturing a semiconductor device of the job shop type, etching area, lithography area, CV
D(気相成長)エリア、PVD(物理蒸着)エリア、洗浄エリア、検査エリア等の複数のエリアを、コンベアを有する真空搬送ラインや磁気浮上式真空搬送ライン等の搬送ラインで接続して、ワークを何度もリソグラフィエリア、エッチングエリア、CVDエリア等に工程順に往復移動して加工して、半導体装置を完成していた。 D (vapor deposition) area, PVD (physical vapor deposition) area, cleaning area, a plurality of areas such as inspection area, connected by transfer line, such as a vacuum transfer line or a magnetic levitation type vacuum transfer line having a conveyor, the workpiece the many times lithography area, etching area, by processing reciprocates in the order of steps in the CVD areas like, have been completed semiconductor device. 【0003】より具体的に説明すると、図5に示すように、CVDエリア100、エッチングエリア200および図示しないリソグラフィエリア、洗浄エリア等を真空搬送ライン300で接続している。 [0003] When specifically described, as shown in FIG. 5, and CVD area 100, lithography area not etched areas 200 and shown, the cleaning area or the like connected with a vacuum transfer line 300. 上記CVDエリア1 The above CVD area 1
00には、CVD装置を有するCVD処理室101,1 00 The, CVD processing chamber having a CVD apparatus 101,1
01,101(説明の便宜上、3個のみを示すが、実際は、遥に多数のCVD処理室がある。)と、搬送ロボット等の搬送装置を有する搬送室102,102,102 01,101 (for convenience of explanation, but shows only three, in fact, there are a number of CVD chambers to far.) And transfer chamber having a transfer apparatus such as a transfer robot 102,102,102
を有する。 Having. また、上記エッチングエリア200は、エッチング処理室201,201,201(説明の便宜上、 Further, the etching area 200, etching chamber 201,201,201 (convenience of explanation,
3個のみを示すが、実際は、遥に多数のエッチング処理室がある。 It shows three only, but actually, there are a number of etching chamber far. )と、搬送ロボット等の搬送装置を有する搬送室202,202,202を有する。 ) And has a transfer chamber 202,202,202 having conveying device such as a transfer robot. 【0004】そして、半導体装置を製造するには、例えば、CVDエリア100のCVD処理室101で図示しないウェハーに膜を化学的に気相成長し、この膜を気相成長したウェハーを搬送室102の搬送ロボットで、コンベアを有する真空搬送ライン300に運び出して、図示しないリソグラフィエリアに運んで、上記膜上にレジストのマスクを形成し、このマスクを形成したウエハーをエッチングエリア200に搬送する。 [0004] Then, to manufacture a semiconductor device, for example, the membrane wafer (not shown) in the CVD chamber 101 of the CVD area 100 chemically vapor-grown, transfer chamber wafers were vapor-grown this film 102 in the transfer robot, in Hakobidashi to the vacuum transfer line 300 having a conveyor, carrying the lithography area (not shown), to form a resist mask on said film, to convey a wafer obtained by forming a mask on the etching area 200. このエッチングエリア200では、エッチング処理室201で上記マスクを用いてウエハーの膜の部分的なエッチングを行う。 In the etching area 200, performing partial etching of the wafer of film by using the mask in the etching chamber 201.
このエッチングを行った膜を有するウエハーは、搬送室202の搬送ロボットで真空搬送ライン300に送って、図示しない洗浄エリアに搬送して、洗浄を行う。 Wafer having a film subjected to the etching is sent to the vacuum transfer line 300 by the transfer robot of the transfer chamber 202, and transferred to the cleaning area (not shown), cleaned. そして、この洗浄を行ったウエハーを、再度、CVDエリア100に送って、別の膜を化学的に気相成長する。 Then, the wafer subjected to this washing, again, sends the CVD area 100, chemically vapor phase growing another film. 【0005】 【発明が解決しようとする課題】このように、上記従来のジョブショップ方式の半導体装置の製造装置は、エッチングエリア、リソグラフィエリア、CVDエリア、P [0005] [INVENTION Problems to be Solved] Thus, the apparatus for manufacturing a semiconductor device of a conventional job shop type, etching area, lithography area, CVD area, P
VDエリア、洗浄エリア、検査エリア等の各エリア毎に複数の処理室をまとめて配置して、処理に応じて、ワークを搬送ラインを通してエリア間を往復移動させるようにしているため、種々の半導体装置の製造に柔軟に対応できるという利点を有する反面、搬送室の搬送ロボット、真空搬送ラインを介して、エリア間に何度もワークを往復移動させねばならないため、生産性が低く、すなわち、スループット(処理量)が少ないと言う欠点がある。 VD area, cleaning area, and are collectively arranged plurality of processing chambers for each area of ​​such test area, depending on the process, since the inter-area through transfer line work so as to reciprocate, various semiconductor although having the advantage of flexible response to the manufacture of the device, the transport robot of the transfer chamber via a vacuum transfer line, since many times between areas must be reciprocating the workpiece, productivity is low, i.e., throughput there is a disadvantage that (processing amount) is small. 【0006】そこで、この発明の課題は、種々の半導体装置の製造に柔軟に対応でき、かつ、生産性の高い半導体装置の製造装置を提供することである。 [0006] An object of the present invention is flexibly cope in the manufacture of various semiconductor devices, and is to provide an apparatus for manufacturing a high productivity semiconductor device. 【0007】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため、請求項1の発明の半導体装置の製造装置は、搬送装置を有する搬送室とワークを載置する載置室とからなる搬送モジュールを複数個分離可能に連結してなる搬送ラインと、上記搬送ラインに分離可能に連結した複数の処理室とを備えてフローショップ方式でワークを処理することを特徴としている。 [0007] In order to solve the above object, according to an aspect of apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 1 is composed of an incubation cabinet for mounting thereon the transfer chamber and the workpiece having a conveying device a transport line formed by connecting the transfer module to be multiple separation, is characterized by processing the workpiece in a flow shop system and a plurality of the treatment chamber which is detachably connected to the conveying line. 【0008】上記構成の半導体装置の製造装置は、搬送ラインを、搬送モジュールを複数個分離可能に連結して構成し、この搬送ラインに複数の処理室を分離可能に連結している。 [0008] apparatus for manufacturing a semiconductor device having the above structure, the transfer line, and constructed by connecting the transfer module to be several separate connecting the plurality of processing chambers to be separated into the conveying line. したがって、上記半導体装置の製造装置は、半導体装置の種類に応じて、搬送モジュールおよび処理室を追加あるいは削除して、要求に応じた搬送ラインを構成し、要求に応じた順序に処理室を搬送ラインに連結することができる。 Therefore, the apparatus for manufacturing a semiconductor device, depending on the type of semiconductor device, conveyed by adding or deleting a transport module and the processing chamber, constitutes a transfer line in response to the request, the processing chamber to the order according to the request it can be connected to the line. したがって、この半導体装置の製造装置は、種々の半導体装置の製造に対応でき、極めて高いフレキシビリテイを有する。 Accordingly, the apparatus for manufacturing a semiconductor device can correspond to the manufacture of various semiconductor devices, having extremely high flexibility kink Tay. 【0009】また、上記半導体装置の製造装置によれば、上記複数の搬送モジュールからなる搬送ラインに、 [0009] According to the apparatus for manufacturing a semiconductor device, the transport line consisting of said plurality of transport modules,
フローショップ方式でワークを処理するように複数の処理室を連結して、つまり、ワークの加工順序に従って処理室を連結しているので、ワークを搬送ラインにおいて往復移動させる必要がなくなり、かつ、ワークを次々と順次加工できて長く待機させることがなくなって、スループットが高くなる。 By connecting a plurality of processing chambers to process a workpiece with a flow shop system, that is, since the coupling process chamber according to a machining order of the workpiece, it is not necessary to reciprocate the conveyor line work, and the work the gone be stand successively made sequentially processing long, the throughput is increased. 【0010】また、請求項2の発明の半導体装置の製造装置は、請求項1に記載の半導体装置の製造装置において、上記搬送ラインと上記処理室との間に、搬送装置を有する中間搬送室を連結したことを特徴としている。 Further, the apparatus for manufacturing a semiconductor device according to a second aspect of the invention, in the manufacturing apparatus for a semiconductor device according to claim 1, between the transfer line and the process chamber, intermediate chambers having a conveying device It is characterized in that the connecting. 【0011】上記構成によれば、上記搬送ラインと上記処理室との間に、搬送装置を有する中間搬送室が存在するので、搬送ラインの搬送モジュールの搬送室の搬送装置でワークを直接処理室に運ばなくても、中間搬送室の搬送装置でワークを処理室に運び、また、処理室からワークを運び出すことができる。 With the above arrangement, between the conveying line and the processing chamber, the intermediate transfer chamber is present with conveying device, direct treatment chamber the workpiece by the conveying device of the transfer chamber of the transport module of the conveying line without taken to carry the workpiece into the processing chamber by the conveying apparatus of an intermediate transfer chamber, and can carry away the workpiece from the processing chamber. したがって、上記搬送モジュールの搬送室の搬送装置が、単一の標準寸法であっても、その搬送装置の例えばアームの長さの不足等の問題を生じることなく、中間搬送室の搬送装置を介することによって、処理室にワークを出し入れすることができる。 Accordingly, the transport device of the transfer chamber of the transport module may be a single standard size, without causing problems such as insufficient example of length of the arm of the transport device, via a transport device of the intermediate conveyance chamber by, it is possible to out the work to the processing chamber. また、上記処理室に入れることができる搬送装置の材質を特別な材質にしなければならない制約があっても、上記中間搬送室の搬送装置の材質をその特別な材質にすることによって、上記搬送モジュールの搬送室の搬送装置を標準的な材質にすることができる。 Further, even if the material of the must in special material limitations of the transport apparatus which can be placed in the treatment chamber, by the material of the conveying apparatus of the intermediate transfer chamber to the special material, the transfer module it can be a transport device of the transfer chamber to a standard material. したがって、この半導体装置の製造装置のフレキシビリテイが一層増大でき、かつ、搬送モジュール、ひいては、搬送ラインを安価に製造できる。 Accordingly, the semiconductor device flexibility kink Tay manufacturing apparatus further be increased, and transfer module, and hence, can be manufactured at low cost transport lines. 【0012】また、請求項3の発明の半導体装置の製造装置は、請求項1または2に記載の半導体装置の製造装置において、上記搬送モジュールを複数個連結してなると共に、上記搬送ラインの少なくとも一部と並列になるように上記搬送ラインに接続されたバックアップラインを備え、上記バックアップラインに処理室を連結したことを特徴としている。 Further, the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 3, in the manufacturing apparatus for a semiconductor device according to claim 1 or 2, together with formed by a plurality connecting the transfer module, at least in the conveying line some and with a connection backup line to the conveyor line so that the parallel, is characterized in that the concatenation of the processing chamber to the backup line. 【0013】上記構成によれば、上記搬送ラインや処理室に故障が生じても、上記バックアップライン、および、そのバックアップラインに連結した処理室を経由することによって、この半導体装置の製造装置を稼動させ続けることができる。 With the above arrangement, even if fault on the conveying line and the processing chamber occurs, the backup line, and, by way of the treatment chamber which is connected to the backup line, running apparatus for manufacturing a semiconductor device it is possible to continue to. したがって、この半導体装置の製造装置は稼動率が高い。 Accordingly, the apparatus for manufacturing the semiconductor device has a high operating rate. また、バックアップラインに搬送ラインの処理室と異なる処理室を接続して、搬送ラインのみを経由する半導体装置とバックアップラインを経由する半導体装置との異なる種類の半導体装置を並行して製造することができる。 Also, by connecting a different process chamber process chamber of the transfer line to the backup line, it is prepared in parallel with different types of semiconductor device with the semiconductor device via the semiconductor device and the backup line passing through only the conveying line it can. 【0014】また、請求項4の発明の半導体装置の製造装置は、請求項1乃至3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、上記バックアップラインと上記処理室との間に、搬送装置を有する中間搬送室を連結したことを特徴としている。 Further, the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 4, in apparatus for manufacturing a semiconductor device according to any one of claims 1 to 3, between the backup line and the processing chamber, is characterized in that the concatenation of the intermediate transfer chamber with a conveying device. 【0015】上記構成の半導体装置の製造装置は、搬送装置を有する中間搬送室を有するから、請求項2の発明の半導体装置の製造装置と同様に、フレキシビリテイが高く、かつ、搬送モジュール、ひいては、搬送ラインを安価に製造できる。 The apparatus for manufacturing a semiconductor device having the above structure, since an intermediate transfer chamber having a transfer apparatus, similarly to the apparatus for manufacturing a semiconductor device according to a second aspect of the invention, flexibility kink Tei is high and, conveying module, in turn, it can be manufactured at low cost the transport line. 【0016】また、請求項5の発明の半導体装置の製造装置は、請求項1乃至4のいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、上記複数の搬送モジュールは、水平断面が略矩形であることを特徴としている。 Further, the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 5, in apparatus for manufacturing a semiconductor device according to any one of claims 1 to 4, the plurality of transport modules, a substantially horizontal rectangular section it is characterized in that it. 【0017】上記構成によれば、上記搬送モジュールの水平断面が略矩形であるから、その搬送モジュールから四方のいずれの方向にも搬送ラインを延長することが可能になる。 According to the above arrangement, since the horizontal cross section of the transfer module is substantially rectangular, it is possible to extend the conveying line in any direction of the four-way from the transfer module. 【0018】また、請求項6の発明の半導体装置の製造装置は、請求項5に記載の半導体装置の製造装置において、上記搬送モジュールの少なくとも3側面に機械的連結手段を、少なくとも2側面に電気的連結手段を備えていて、上記複数の搬送モジュールは機械的かつ電気的に接続されていることを特徴としている。 Further, the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 6, in the manufacturing apparatus for a semiconductor device according to claim 5, the electrical mechanical coupling means on at least three sides of the conveying module, at least 2 sides be provided with coupling means, said plurality of transport modules is characterized by being mechanically and electrically connected. 【0019】上記構成によれば、上記搬送モジュールの少なくとも3側面に機械的連結手段を、少なくとも2側面に電気的連結手段を備えているから、他の搬送モジュールや処理室や中間搬送室等を機械的かつ電気的に簡単に連結することができる。 According to the above construction, the mechanical coupling means on at least three sides of said conveying modules, because they comprise an electrical connection means to at least two sides, other transport module and the processing chamber and intermediate chamber, etc. it can be mechanically and electrically simply connected. 【0020】また、請求項7の発明の半導体装置の製造装置は、請求項1乃至6のいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、上記搬送モジュールの載置室は、複数のワークを収納するバッファユニット、ワークを冷却するクーラーユニット、または、ワークを加熱するヒーターユニット、または、ワークの姿勢を検出し補正するアライニングユニットのいずれかを含むことを特徴としている。 Further, the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 7, apparatus for manufacturing a semiconductor device according to any one of claims 1 to 6, incubation cabinet mounting of the conveying module, a plurality of workpieces buffer unit for containing a cooling unit for cooling the workpiece or a heater unit for heating the workpiece or, is characterized by comprising any of the aligning unit for detecting a posture of the workpiece correction. 【0021】上記構成によれば、上記搬送モジュールの載置室において、バッファユニットで複数のワークを収納し、あるいは、クーラーユニットでワークを冷却し、 According to the above arrangement, the mounting incubation cabinet of the transfer module, accommodating a plurality of workpieces in the buffer unit, or cooling the workpiece in the cooling unit,
あるいは、ヒーターユニットでワークを加熱し、あるいは、アライニングユニットでワークの姿勢を検出し補正する。 Alternatively, heating the workpiece by the heater unit, or to detect the orientation of the workpiece by aligning unit correction. 【0022】また、請求項8の発明の半導体装置の製造装置は、請求項1乃至7のいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、上記搬送モジュールの搬送室の搬送装置または中間搬送室の搬送装置の少なくとも一方は、2つのアームを有するダブルアーム式の搬送ロボットであることを特徴としている。 Further, the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 8, in apparatus for manufacturing a semiconductor device according to any one of claims 1 to 7, the transport apparatus or the intermediate conveyance of the transfer chamber of the transport module at least one chamber of the conveying device is characterized in that a double arm type conveying robot having two arms. 【0023】上記構成によれば、搬送装置は、2つのアームを有するダブルアーム式の搬送ロボットであるから、2つのアームで、ワークの前段からの引き受けと後段への引き渡し、あるいは、ワークの処理室等への挿入と取り出しを同時にでき、したがって、多くのワークを迅速に搬送できる。 According to the above arrangement, the conveying device, since a double-arm type conveying robot with two arms, two arms, transfer to underwriting and subsequent from the previous work or processing of the workpiece can the insertion and removal of the chamber such as the same time, therefore, can be quickly transported many work. 【0024】 【発明の実施の形態】以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinbelow, the present invention is described in detail by embodiments thereof illustrated in the accompanying drawings. 【0025】(実施の形態1)図1は、この実施の形態1の半導体装置の製造装置の模式図である。 [0025] (Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic diagram of an apparatus for manufacturing a semiconductor device of the first embodiment. ウエハー等のワークWを矢印X方向に搬送する搬送ライン1に、C The transport line 1 for conveying a workpiece W such as a wafer in the direction of arrow X, C
VD処理室20、リソグラフィ処理室30、エッチング処理室40、洗浄処理室50およびPVD処理室60の各々を中間搬送室70を介して連結している。 VD processing chamber 20, lithographic processing chamber 30, and the etching chamber 40, each of the cleaning chamber 50 and PVD processing chamber 60 are connected through the intermediate chamber 70. 上記搬送ライン1は、複数の搬送モジュール10,10,・・・・を連結してなる。 The conveying line 1, a plurality of transport modules 10, 10, formed by connecting a ..... 上記CVD処理室20、リソグラフィ処理室30、エッチング処理室40、洗浄処理室50およびPVD処理室60は、フローショップ方式でワークW The CVD process chamber 20, lithographic processing chamber 30, an etching process chamber 40, cleaning chamber 50 and PVD processing chamber 60, the workpiece W in flow shop system
を加工できるように、加工順に配置している。 As can be processed, they are arranged in working order. 【0026】図2に示すように、上記搬送モジュール1 As shown in FIG. 2, the transfer module 1
0は、水平断面が略矩形であって、搬送室2と載置室3 0 is a substantially rectangular horizontal section, the transfer chamber 2 and the placing incubation cabinet 3
とからなる。 Consisting of. 上記搬送室2には、搬送装置の一例としてのスカラ型3リンクダブルアーム式の搬送ロボット5を設けている。 The aforementioned transfer chamber 2 is provided with a scalar-type third transfer robot 5 link double-arm as an example of a transport device. この搬送ロボット5は、関節結合したリンク6,7,8からなる2つのアーム11を上下に配置してなり、各アーム11,11が別々にウエハーW,Wを搬送できるようになっている。 The transfer robot 5 is constituted by placing two arms 11 consisting of links 6, 7, 8 and articulated vertically, each arm 11, 11 is adapted to be transported separately wafer is W, the W. なお、搬送装置としては、上記スカラ型3リンクダブルアーム式の搬送ロボット5に代えて、図示しないが、スカラ型2リンクダブルアーム式の搬送ロボット(各アームが2つのリンクからなる)、スカラ型3リンクシングルアーム式の搬送ロボット(アームが1つだけである。)、スカラ型2リンクシングルアーム式の搬送ロボット等を用いてもよい。 As the conveying device, instead of the conveying robot 5 above scalar third link double-arm type, not shown, the scalar type 2 link double-arm of the transfer robot (each arm consists of two link), SCARA 3 link single arm transfer robot (which is only one arm.), or the like may be used SCARA 2 link single arm of the transfer robot. 一方、上記載置室3には、ウエハーWを載置する載置台1 On the other hand, the upper claimed incubation cabinet 3, table 1 for mounting thereon the wafer W
2を設けている。 2 is provided. 【0027】上記搬送モジュール10の搬送室2の載置室3に面する以外の3側面には、機械的連結手段の一例としてのフランジ15,15,15を備えている。 [0027] 3 sides other than facing the placing incubation cabinet 3 conveying chamber 2 of the transfer module 10 is provided with a flange 15, 15, 15 as an example of a mechanical coupling means. このフランジ15によって、隣接する搬送モジュール10, This flange 15, adjacent the transport module 10,
10同士が機械的に密にかつ分離可能に連結している。 10 to each other are linked to mechanically close and separated.
勿論、フランジ15の当接面には、図示しないが、シール材を設けている。 Of course, the contact surface of the flange 15, not shown, is provided with a sealing material. また、上記搬送モジュール10の搬送室2の他の1側面には、上記フランジ15によって中間搬送室70を密にかつ分離可能に連結している。 In addition to the first side of the transfer chamber 2 of the conveyor module 10 has an intermediate transfer chamber 70 closely and detachably connected by the flange 15. また、もう1つの図2において下方のフランジ15には、 Further, on the lower side of the flange 15 in another 2,
図示していないが、盲蓋をしている。 Although not shown, it has a blind cover. 上記フランジ1 The flange 1
5,15,15は、相手側にボルト等の締結具で締め付けているので、この締結具を緩めることによって、搬送モジュール10,10同士を分離したり、中間搬送室7 5,15,15, since tightened with fasteners such as bolts to the other party, by loosening the fastener, or separated transport module 10, 10 to each other, intermediate chambers 7
0を搬送モジュール10から分離できる。 0 can be separated from the transport module 10. 【0028】上記中間搬送室70には、搬送室2のスカラ型3リンクダブルアーム式の搬送ロボット5と全く同じスカラ型3リンクダブルアーム式の搬送ロボット5を設けている。 [0028] The intermediate transfer chamber 70 is provided with a transport robot 5 identical scalar third link double arm with SCARA third transfer robot 5 link double arm type transfer chamber 2. 上記中間搬送室70,70に設けた機械的連結手段の一例としてのフランジ16,16に、CVD The flange 16, 16 as an example of a mechanical coupling means provided on the intermediate chambers 70, 70, CVD
処理室20、リソグラフィ処理室30をボルト等の締結具で分離可能に連結している。 Processing chamber 20, are connected separably lithographic processing chamber 30 with a fastener such as a bolt. なお、上記エッチング処理室40、洗浄処理室50およびPVD処理室60は、 Incidentally, the etching chamber 40, cleaning chamber 50 and PVD processing chamber 60,
図1では示していないが、同様に、フランジによって中間搬送室70に密にかつ分離可能に連結している。 Although not shown in FIG. 1, likewise, it is closely and detachably connected to the intermediate conveying chamber 70 by a flange. 【0029】上記搬送モジュール10のフランジ15、 [0029] The flange 15 of the transport module 10,
中間搬送室70のフランジ16には、図示しないが、電気的連結手段の一例としてのコネクターを設けていて、 The flange 16 of the intermediate transfer chamber 70, although not shown, a provided connector as an example of an electrical connection means,
搬送モジュール10,10同士、あるいは、搬送モジュール10と中間搬送室70、あるいは、中間搬送室70 Transfer module 10, 10 or between, the transport module 10 and the intermediate transfer chamber 70 or the intermediate transfer chamber 70
とCVD処理室20等を電気的に分離可能に連結できるようにしている。 It is to be electrically isolated coupling the CVD process chamber 20 or the like and. 【0030】上記構成の半導体装置の製造装置によれば、図1に示すように、膜を形成したウエハー等のワークWは、フローショップ方式で、CVD処理室20、リソグラフィ処理室30、エッチング処理室40、洗浄処理室50およびPVD処理室60等で次々と順次加工されながら、搬送ライン1を矢印Xに示す方向に搬送される。 According to the manufacturing apparatus of a semiconductor device having the above structure, as shown in FIG. 1, the workpiece W such as a wafer having formed a film, a flow shop system, CVD processing chamber 20, lithographic processing chamber 30, an etching process chamber 40, while sequentially sequentially processed in cleaning chamber 50 and PVD processing chamber 60 or the like, is transported in the direction indicated the conveying line 1 in the arrow X. つまり、ワークWは、長く待機することなく、次々と順次加工されながら、搬送ライン1を往復動することなく、X方向のみに搬送されるから、生産性が高く、スループットが高い。 That is, the workpiece W is longer without waiting, while being sequentially processed one after another, without reciprocating conveying line 1, because is conveyed only in the X-direction, has high productivity, high throughput. 【0031】より詳しくは、図1,2に示すように、左端の搬送モジュール10の搬送室2の搬送ロボット5の1つのアーム11で、ワークWを中間搬送室70の搬送ロボット5の1つのアーム11に渡し、このアーム11 [0031] More specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, in one arm 11 of the transfer robot 5 of the transfer chamber 2 of the leftmost conveying module 10, one of the conveying robot 5 of the intermediate transfer chamber 70 to the workpiece W pass to the arm 11, the arm 11
でそのワークWをCVD処理室20に搬入する。 In and it carries the workpiece W to the CVD process chamber 20. それと同時に、上記中間搬送室70の搬送ロボット5のもう1 At the same time, the transfer robot 5 Nomou 1 of the intermediate transfer chamber 70
つのアーム11で、CVD処理室20から、化学的気相成長で成膜したウエハーであるワークWを取り出す。 One in the arm 11, the CVD chamber 20, takes out the workpiece W is a film-formed wafer by chemical vapor deposition. この取り出されたワークWを、搬送モジュール10の搬送室2の搬送ロボット5の空いているアーム11が、中間搬送室70の搬送ロボット5のアーム11から受け取って、載置室3の載置台12に載置する。 The retrieved workpiece W, and has arms 11 that empty conveying robot 5 of the transfer chamber 2 of the transport module 10, receives from the arm 11 of the transfer robot 5 of the intermediate transfer chamber 70, the mounting table 12 of the mounting incubation cabinet 3 It is placed on. このとき、上記搬送モジュール10の搬送室2の搬送ロボット5のもう1つのアーム11は、CVD処理装置20で気相成長すべき次のウェハーであるワークWを持って待機している。 At this time, the transfer robot 5 Another arm 11 of the transfer chamber 2 of the transport module 10 is waiting with the workpiece W, which is the next wafer to be grown gas phase CVD apparatus 20. 【0032】上記搬送モジュール10の載置室3の載置台12上のワークWは、隣りの搬送モジュール10の搬送室2の搬送ロボット5の1つのアーム11によって、 The work W on the mounting table 12 of the mounting incubation cabinet 3 of the transport module 10, with one arm 11 of the transfer robot 5 of the transfer chamber 2 of the transport module 10 of the next,
中間搬送室70の搬送ロボット5の1つのアーム11の上に運ばれる。 It carried on one arm 11 of the transfer robot 5 of the intermediate transfer chamber 70. この中間搬送室70のアーム11は、そのワークWをリソグラフィ処理室30に搬入する。 Arms 11 of the intermediate chambers 70 carries the workpiece W to the lithographic processing chamber 30. それと同時に、上記中間搬送室70の搬送ロボット5のもう1つのアーム11で、リソグラフィ処理室30から、レジストを形成したウエハーであるワークWを取り出す。 At the same time, by the transfer robot 5 Another arm 11 of the intermediate transfer chamber 70, it takes out the workpiece W is a wafer from the lithography process chamber 30 to form a resist.
この取り出されたワークWを、搬送モジュール10の搬送室2の搬送ロボット5の空いているアーム11が、中間搬送室70の搬送ロボット5のアーム11から受け取って、右隣りの載置室3の載置台12に載置する。 The retrieved workpiece W, the transfer robot 5 a vacant arm 11 of the transfer chamber 2 of the transport module 10, receives from the arm 11 of the transfer robot 5 of the intermediate transfer chamber 70, right next to the placing incubation cabinet 3 It is mounted on the mounting table 12. 【0033】このように、搬送ロボット5,5,・・・・で擬似的な手渡しでワークWを次から次へと一方向に送りながら、加工順に配列されたCVD処理室20、リソグラフィ処理室30、エッチング処理室40、洗浄処理室50およびPVD処理室60等でフローショップ方式でワークWを順次加工して、搬送ライン1を往復動することなく矢印Xに示す方向のみに搬送する。 [0033] Thus, the transfer robot 5,5, while feeding the workpiece W in a pseudo-handed in .... and in one direction from one to the next, CVD processing chamber 20 is arranged in the processing order, lithographic processing chamber 30, an etching process chamber 40, a flow shop system in cleaning chamber 50 and PVD processing chamber 60 or the like are sequentially machining a workpiece W, for conveying the conveying line 1 only in the direction indicated by the arrow X without reciprocating. このように、 in this way,
ワークWをフローショップ方式で次々と順次加工して、 And one after another sequentially machining a workpiece W in the flow shop system,
待機させる期間が長くなることがなく、かつ、搬送ライン1を往復動させることがないから、この半導体装置の製造装置は、生産性が高くて、スループットが高い。 Without period to wait longer, and there is no necessity for reciprocating the conveying line 1, the apparatus for manufacturing a semiconductor device, higher productivity, higher throughput. 【0034】さらに、上記搬送モジュール10の搬送室2および中間搬送室70の搬送ロボット5は、スカラ型3リンクダブルアーム式の搬送ロボット5であって、2 Furthermore, the transfer robot 5 of the transfer chamber 2 and the intermediate transfer chamber 70 of the transfer module 10, a transport robot 5 SCARA 3 link double arm, 2
つのアーム11,11を有するから、ワークWの前段からの引き受けと後段への引き渡し、あるいは、ワークW Since having a One arm 11, 11, delivery to underwriting and subsequent from the preceding work W or the workpiece W
のCVD処理室20等への挿入と取り出しを同時にでき、したがって、多くのワークWを迅速に搬送できる。 It can to CVD processing chamber 20 or the like inserted and taken out at the same time, therefore, can be quickly transported many workpiece W. 【0035】また、上記搬送ライン1は、複数の搬送モジュール10,10,・・・・をフランジ15および図示しないコネクターで機械的および電気的に分離可能に連結して構成し、この搬送ライン1に中間搬送室70を介してCVD処理室20、リソグラフィ処理室30、エッチング処理室40、洗浄処理室50およびPVD処理室6 Further, the conveying line 1, a plurality of transport modules 10, 10, ... was constituted by mechanically and electrically detachably connected by flanges 15 and not shown connector, the conveying line 1 the CVD process chamber 20 through the intermediate transfer chamber 70, lithographic processing chamber 30, an etching process chamber 40, cleaning chamber 50 and PVD process chambers 6
0等をフランジ16および図示しないコネクターで機械的および電気的に分離可能に連結している。 It is mechanically and electrically detachably connected to 0 and the like in the flange 16 and an unillustrated connector. したがって、製造すべき半導体装置の種類に応じて、搬送モジュール10およびCVD処理室20等の処理室を追加あるいは削除して、要求に応じた搬送ライン1を容易に構成でき、要求に応じた順序に処理室を搬送ライン1に連結することができる。 Order Thus, depending on the type of semiconductor device to be fabricated, by adding or deleting a process chamber, such as a transfer module 10 and CVD process chamber 20, the conveying line 1 in response to the request can be easily configured, in response to the request the processing chamber can be connected to the transfer line 1 to. したがって、この半導体装置の製造装置は、種々の半導体装置の製造に対応でき、極めて高いフレキシビリテイを有すると言う利点を有する。 Accordingly, the apparatus for manufacturing a semiconductor device can correspond to the manufacture of various semiconductor devices, it has the advantage that with a very high flexibility kink Tay. 【0036】また、上記実施の形態1では、上記搬送ライン1と上記CVD処理室20等の処理室との間に、搬送ロボット5を有する中間搬送室70を設けているので、例えば、搬送モジュール10の搬送ロボット5のアーム11の長さが不足して、そのアーム11でワークW Further, in this first embodiment, between the conveying line 1 and the processing chamber such as the CVD process chamber 20, since an intermediate conveying chamber 70 having a conveying robot 5, for example, transfer module 10 insufficient length of the arm 11 of the transfer robot 5, the workpiece W at the arm 11
を直接CVD処理室20に運べなくても、中間搬送室7 Even without it carries directly CVD processing chamber 20, intermediate chambers 7
0の搬送ロボット5のアーム11でワークWをCVD処理室20に運び、また、CVD処理室20からワークW It carries the workpiece W to the CVD process chamber 20 by the arm 11 of the transfer robot 5 0, also the work W from the CVD chamber 20
を運び出すことができる。 It is possible to carry out the. さらに、上記説明では、中間搬送室70の搬送ロボット5を、搬送モジュール10の搬送ロボット5と同じものであるとしたが、処理室の状況に合わせて、中間搬送室の搬送ロボットを搬送モジュール10の搬送ロボット5と異なるものにしてもよい。 Furthermore, in the above description, the transfer robot 5 of the intermediate transfer chamber 70, but was the same as the conveying robot 5 of the transport module 10, in accordance with the situation of the processing chamber, transporting the transfer robot intermediate chambers module 10 it may be of the transfer robot 5 different.
例えば、中間搬送室70の搬送ロボットのアームを、搬送モジュール10の搬送ロボット5のアーム11よりも長くしてもよい。 For example, an arm of the transfer robot intermediate chambers 70 may be longer than the arm 11 of the transfer robot 5 of the transport module 10. このようにすることによって、上記搬送モジュール10の搬送室2の搬送ロボット5が、単一の標準寸法であっても、そのアーム11の長さの不足等の問題を生じることがない。 By doing so, the transfer robot 5 of the transfer chamber 2 of the conveyor module 10 may be a single standard size, it does not occur a problem such as insufficient length of the arm 11. また、上記CVD処理室2 Further, the CVD process chamber 2
0等の処理室に入れることができる搬送ロボット5のアーム11の材質をセラミックス等の特別な材質にしなければならない制約があっても、上記中間搬送室70の搬送ロボットのアームの材質をその特別な材質にすることによって、上記搬送モジュール10の搬送室2の搬送ロボット5のアーム11を標準的な材質にすることができる。 Also the material of the arm 11 of the transfer robot 5 that can be inserted into the processing chamber, such as a 0 if there must be special materials constraints such as ceramics, that special materials of arms of the transfer robot of the intermediate conveying chamber 70 by the such material, it is possible to the arm 11 of the transfer robot 5 of the transfer chamber 2 of the transfer module 10 to the standard material. したがって、この半導体装置の製造装置のフレキシビリテイが一層増大でき、かつ、搬送モジュール10、 Therefore, it flexibility increased kink Tei is further apparatus for manufacturing a semiconductor device, and the transport module 10,
ひいては、搬送ライン1を安価に製造できる。 Hence, it can be manufactured at low cost the conveying line 1. 【0037】(実施の形態2)図3は実施の形態2の半導体装置の製造装置の模式図である。 [0037] (Embodiment 2) FIG. 3 is a schematic view of an apparatus for manufacturing a semiconductor device of the second embodiment. 図3において、図1,2に示す実施の形態1の半導体装置の製造装置の構成要素と同一構成要素については、実施の形態1の構成要素と同一参照番号を付して詳しい説明は省略する。 In Figure 3, for the same components as the components of the apparatus for manufacturing a semiconductor device, the detailed description of those components identical reference numerals of the first embodiment will be omitted according to the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 . 【0038】この実施の形態2の半導体装置の製造装置は、実施の形態1の半導体装置の製造装置の構成要素と異なる構成要素として、処理室の一例としての検査室8 The apparatus for manufacturing a semiconductor device of the second embodiment, as components different from the components of the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the first embodiment, laboratory as an example of the processing chamber 8
0、前置装置(Equipment Front End Module)90,9 0, pre-equipment (Equipment Front End Module) 90,9
1、カセット95、搬送モジュール110および中間搬送室170,171を備える。 1, comprises a cassette 95, the transport module 110 and intermediate chambers 170 and 171. 【0039】上記搬送モジュール110は、実施の形態1と同じ搬送ロボット5を有する搬送室2と、複数のワーク(ウエハー)を収納する図示しないバッファユニットを有する載置室113とからなる。 [0039] The transfer module 110 includes a transfer chamber 2 having the same carrier robot 5 in the first embodiment, it consists of placing incubation cabinet 113 having a buffer unit (not shown) for accommodating a plurality of workpieces (wafers). この搬送モジュール110は、搬送モジュール10とは、載置台12に代えて、バッファユニットを有する点のみが異なる。 The transport module 110 to the transport module 10, in place of the table 12, only in that a buffer unit is different. この搬送モジュール110と搬送モジュール10とは互いに長手方向を直交させてフランジ15によって接続している。 This is orthogonal to the longitudinal directions the conveying module 110 and the transport module 10 are connected by the flange 15. 【0040】上記中間搬送室170は、図示しないが、 [0040] The intermediate transfer chamber 170, although not shown,
中間搬送室70の搬送ロボット5と同じ搬送ロボット有し、かつ、4側面に接続用のフランジを有して、2つのCVD処理室20,20および2つの中間搬送室17 Have the same transfer robot as transfer robot 5 of the intermediate transfer chamber 70, and a flange for connection to the four sides, two of the CVD chamber 20, 20 and two intermediate chambers 17
1,171に対してワークWを出し入れできるようになっている。 So that the can out the work W to 1,171. 上記中間搬送室171は、平面図において、 The intermediate transfer chamber 171, in plan view,
不等辺5角形をしていて、内部には搬送ロボットを備えていなくて、通路の役目をする。 It has a scalene pentagon, inside not include the transport robot, which serves as a passage. 【0041】上記検査室80では、ワークWに所望の加工が行われたか否かの検査を行う。 [0041] In the laboratory 80 performs whether desired machining the workpiece W is performed examined. 上記前置装置90, The above pre-device 90,
91には、ワークWの搬送を調整するために複数のワークWを前置する。 91 is preceded by a plurality of workpieces W in order to adjust the conveyance of the workpiece W. 上記カセット95は、例えば、25枚のワーク(ウエハー)Wを収容する。 The cassette 95, for example, to accommodate the 25 pieces of the workpiece (wafer) W. 【0042】上記搬送モジュール10,10,110 [0042] The transfer module 10,10,110
は、順次、フランジ15およびコネクタ(図示せず7) Sequentially, flange 15 and the connector (7 not shown)
によって機械的および電気的に分離可能に連結されて鉤型の第1の搬送ライン51を構成している。 Constitute a first conveying line 51 of the mechanically and electrically detachably connected has been hooked by. また、上記搬送モジュール10,110は、順次、フランジ15およびコネクタ(図示せず7)によって機械的および電気的に分離可能に連結されて鉤型の第2の搬送ライン52 Further, the transport module 10, 110, sequentially, the flange 15 and the connector second transport of mechanically and electrically detachably connected to it hook (not 7 shown) line 52
を構成している。 Constitute a. 上記中間搬送室171,170,17 The intermediate transfer chamber 171,170,17
1は、第1の搬送ライン51と第2の搬送ライン52を分離可能に機械的および電気的に接続する役目もしている。 1 is also responsible for connecting the first conveying line 51 and the second transport line 52 to removably mechanically and electrically. 【0043】上記構成において、上記カセット95からのワークWは、前置装置90から第1の搬送ライン5 [0043] In the above structure, the workpiece W from the cassette 95, the first transport line 5 from the pre-90
1、中間搬送室171,170,171および第2の搬送ライン52を一方向に搬送されながら、エッチング処理室40,40、CVD処理室20,20および検査室80を経由して、加工および検査がされて、前置装置9 1, while being conveyed to an intermediate conveying chamber 171,170,171 and second conveying line 52 in one direction, through the etching chamber 40, 40, CVD processing chambers 20, 20 and the inspection chamber 80, the processing and inspection It is found pre-9
1に運ばれる。 It is carried to the 1. 【0044】この実施の形態2の半導体装置の製造装置は、ワークWを第1の搬送ライン51、中間搬送室17 The apparatus for manufacturing a semiconductor device of the second embodiment, the workpiece W the first conveying line 51, the intermediate transfer chamber 17
1,170,171および第2の搬送ライン52において一方向のみに搬送して、ワークWをフローショップ方式で次々と順次加工するから、ワークWを待機させる期間が長くなることがなく、かつ、第1、第2の搬送ライン51,52等を往復動させることがないから、生産性が高くて、スループットが高い。 In 1,170,171 and second conveying line 52 conveys only one direction, from one after another successively processed in Flowshop manner the workpiece W, without time to wait for a workpiece W becomes long, and, since the first, never reciprocates the like second conveying line 51 and 52, higher productivity, higher throughput. 【0045】また、この実施の形態2の半導体装置の製造装置は、第1の搬送ライン51を、搬送モジュール1 Further, apparatus for manufacturing a semiconductor device of the second embodiment, the first conveying line 51, the transport module 1
0,10,110をフランジ15およびコネクターで機械的および電気的に分離可能に連結して構成すると共に、第1の搬送ライン51にエッチング処理室40,4 The 0,10,110 in flange 15 and the connector together constituting mechanically and electrically detachably connected, the etching chamber to the first conveying line 51 40,4
0を中間搬送室70を介して図示しないフランジおよびコネクターで機械的および電気的に分離可能に連結し、 Mechanically and electrically detachably connected to 0 at the flange and the connector (not shown) through the intermediate conveying chamber 70,
かつ、第2の搬送ライン52を、搬送モジュール10, And, a second conveying line 52, the transport module 10,
110をフランジ15およびコネクターで機械的および電気的に分離可能に連結して構成すると共に、第2の搬送ライン52に検査室80を中間搬送室70を介して図示しないフランジおよびコネクターで機械的および電気的に分離可能に連結している。 110 in flanges 15 and connectors as well as constructed by mechanically and electrically detachably connected, mechanically and laboratory 80 to the second conveying line 52 in the flange and the connector (not shown) through the intermediate conveying chamber 70 and electrically detachably connected. さらに、上記第1の搬送ライン51と第2の搬送ライン52とを、中間搬送室1 Furthermore, from the first conveying line 51 and the second conveying line 52, the intermediate transfer chamber 1
71,170,171および図示しないフランジおよびコネクターで機械的および電気的に分離可能に連結している。 It is mechanically and electrically detachably connected at 71,170,171 and not shown flanges and connectors. したがって、この実施の形態2の半導体装置の製造装置は、搬送モジュール10,110、中間搬送室1 Thus, apparatus for manufacturing a semiconductor device of the second embodiment, the transport module 10, 110, an intermediate transfer chamber 1
70,171およびCVD処理室20等の追加、削除をすることによって、種々の半導体装置の製造に対応できて、フレキシビリテイが高いという利点を有する。 70,171 and additional such CVD process chamber 20, by the deletion, could adapt to the production of various semiconductor devices, has the advantage of flexibility kink Tei is high. 【0046】さらに、この実施の形態2の半導体装置の製造装置は、上記搬送モジュール110の載置室113 [0046] Further, apparatus for manufacturing a semiconductor device of the second embodiment, the placing incubation cabinet 113 of the transport module 110
が複数のワークWを収納するバッファユニットを有するので、第1、第2の搬送ライン51,52の途中でワークWを蓄えて、ワークWの搬送速度を要求に応じて調節することが可能である。 Since but a buffer unit for storing a plurality of workpieces W, the first and stored in the middle workpiece W of the second transfer line 51, can be adjusted according to the conveying speed of the workpiece W to the request is there. 【0047】なお、上記載置室113には、バッファユニットに代えて、図示しないが、ワークを冷却するクーラーユニット、あるいは、ワークを予め加熱するヒータ−ユニット、あるいは、ワークの姿勢を検出して補正するアライニングユニットを設けてもよい。 [0047] Note that the above described incubation cabinet 113, instead of the buffer unit, although not shown, the cooling unit to cool the workpiece, or a heater for heating the workpiece in advance - unit, or detects a posture of the workpiece aligning unit for correcting may be provided. 【0048】(実施の形態3)図4は実施の形態3の半導体装置の製造装置の模式図である。 [0048] FIG. 4 (Embodiment 3) is a schematic view of an apparatus for manufacturing a semiconductor device of the third embodiment. 図4において、図3に示す実施の形態2の半導体装置の製造装置の構成要素と同一構成要素については実施の形態2の構成要素と同一参照番号を付して詳しい説明は省略する。 4, components and detailed description of those components identical reference numerals in the second embodiment are given to the same components of the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the second embodiment shown in FIG. 3 will be omitted. 【0049】この実施の形態3の半導体装置の製造装置では、第1の搬送ライン61を、略T字型に配置した搬送モジュール10,110,110を図示しないフランジおよびコネクターで分離可能に機械的かつ電気的に連結して構成し、また、第2の搬送ライン62を、鉤型に配置した搬送モジュール10,110を図示しないフランジおよびコネクターで分離可能に機械的かつ電気的に接続して構成している。 [0049] In the semiconductor device manufacturing apparatus of the third embodiment, the first conveying line 61, separably mechanically with flanges and connectors (not shown) conveying modules 10,110,110 arranged in a substantially T-shape and constructed by electrically connecting, also a second conveying line 62, to be separated by the flange and the connector (not shown) transport modules 10, 110 arranged in the hook-shaped to mechanically and electrically connected to structure doing. 【0050】上記第1の搬送ライン61に並列に第1のバックアップライン261を連結している。 [0050] connecting the first backup line 261 in parallel to the first conveying line 61. この第1のバックアップライン261は、鉤型に配置した搬送モジュール110,110を図示しないフランジおよびコネクターで分離可能に機械的かつ電気的に接続して構成している。 The first backup line 261 is separably mechanically and formed by electrically connecting in flanges and connectors (not shown) conveying modules 110, 110 disposed on the hook. 上記第1の搬送ライン61の搬送モジュール1 The transfer module 1 of the first conveying line 61
10,110と第1のバックアップライン261の搬送モジュール110,110とで「ロ」字形状の通路を形成している。 Forming a passage for "b" shape with 10,110 and the transport module 110, 110 of the first backup line 261. また、上記第2の搬送ライン62に並列に第2のバックアップライン262を連結している。 Further, connecting the second backup line 262 in parallel to the second conveying line 62. この第2のバックアップライン262は、鉤型に配置した搬送モジュール110,110を図示しないフランジおよびコネクターで分離可能に機械的かつ電気的に接続して構成している。 The second backup line 262 is separably mechanically and formed by electrically connecting in flanges and connectors (not shown) conveying modules 110, 110 disposed on the hook. 上記第2の搬送ライン62の搬送モジュール10,110と第2のバックアップライン262の搬送モジュール110,110とで「ロ」字形状の通路を形成している。 Forming a passage for "b" shape with the transport module 10, 110 of the second conveying line 62 and the transport module 110, 110 of the second backup line 262. 【0051】上記第1のバックアップライン261の搬送モジュール110と第2のバックアップライン262 [0051] The above and transfer module 110 of the first backup line 261 second backup line 262
の搬送モジュール110とに、図示しない搬送ロボットを有する中間搬送室170を不等辺5角形の中間搬送室171,171を介して図示しないフランジおよびコネクターで分離可能に機械的かつ電気的に連結している。 To the transfer module 110 of, and separably mechanically and electrically connected by flanges and connectors (not shown) through the intermediate chambers 171, 171 of the intermediate chambers 170 scalene pentagon having a carrier robot, not shown there. 【0052】この実施の形態3の半導体装置の製造装置は、ワークWを第1の搬送ライン61、中間搬送室17 [0052] apparatus for manufacturing a semiconductor device of the third embodiment, the workpiece W the first conveying line 61, the intermediate transfer chamber 17
1,170,171および第2の搬送ライン62において搬送ロボット5で擬似手渡し式で一方向のみに搬送して往復動させることなく、フローショップ方式で次々と順次加工するから、実施の形態2の半導体装置の製造装置と同様に、生産性が高くて、スループットが高い。 1,170,171 and without reciprocating conveys only one direction in a pseudo-hand expressions conveying robot 5 at the second conveying line 62, because one after another are processed sequentially in the flow shop system, according to the second embodiment Like the apparatus for manufacturing a semiconductor device, higher productivity, higher throughput. 【0053】また、この実施の形態3の半導体装置の製造装置は、実施の形態2の半導体装置の製造装置と同様に、搬送モジュール10,110、中間搬送室170, [0053] The manufacturing apparatus of a semiconductor device of the third embodiment, similarly to the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the second embodiment, the transport module 10, 110, an intermediate transfer chamber 170,
171およびエッチング処理室、CVD処理室等(図3 171 and etching chamber, CVD processing chamber such as (Figure 3
を援用)の追加、削除をすることによって、種々の半導体装置の製造に対応できて、フレキシビリテイが高いという利点を有する。 Add the assisted) by the deletion, could adapt to the production of various semiconductor devices, it has the advantage of flexibility kink Tei is high. 【0054】さらにまた、この実施の形態3の半導体装置の製造装置においては、例えば、第1の搬送ライン6 [0054] Furthermore, in the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the third embodiment, for example, a first conveying line 6
1の最後の搬送モジュール110、図4において上側の中間搬送室171,170,171、第2の搬送ライン62の最初の搬送モジュール110、上記中間搬送室1 1 of the last transfer module 110, the upper intermediate chambers 171,170,171 4, the first transfer module 110 of the second transfer line 62, the intermediate transfer chamber 1
70に連結されたCVD処理室(図3を援用)等が故障した場合には、第1のバイパスライン261、図4において下側の中間搬送室171,170,171、その中間搬送室170に連結された図示しないCVD処理室、 70 linked CVD process chamber when (incorporated Figure 3) or the like has failed, the first bypass line 261, intermediate chambers 171,170,171 of the lower side in FIG. 4, in the intermediate chambers 170 coupled CVD processing chamber (not shown),
および、第2のバイパスライン262を経由してワークWを搬送しながら処理できる。 And, it can be processed while conveying the workpiece W via the second bypass line 262. したがって、この実施の形態3の半導体装置の製造装置は、第1の搬送ライン6 Thus, apparatus for manufacturing a semiconductor device of the third embodiment, the first conveying line 6
1、第2の搬送ライン62、上側の中間搬送室171, 1, the second conveying line 62, upper intermediate chambers 171,
170,171、CVD処理室、検査室(図3を援用) 170 and 171, CVD processing chamber, laboratory (incorporated Figure 3)
等が故障しても、ワークWに、上記第1、第2のバックアップライン261,262、および、その第1、第2 Even like has failed, the work W, the first, second backup lines 261 and 262, and its first, second
のバックアップライン261,262に連結した中間搬送室171,170,171,70、CVD処理室(図示せず)、および、検査室(図示せず)を経由させることによって、この半導体装置の製造装置を稼動させ続けることができる。 The intermediate chambers 171,170,171,70 linked to the backup lines 261 and 262, (not shown) CVD processing chamber, and, by way of the laboratory (not shown), the apparatus for manufacturing a semiconductor device it is possible to continue to running. したがって、この半導体装置の製造装置は、稼動率が高い。 Accordingly, the apparatus for manufacturing a semiconductor device, a high operation rate. さらに、この実施の形態3の半導体装置の製造装置は、第1の搬送ライン61の一部と第1のバックアップライン261とで「ロ」字形状の通路を形成し、また、第2の搬送ライン62と第2のバックアップライン262とで「ロ」字形状の通路を形成しているので、例えば、図4において上側の中間搬送室17 Further, apparatus for manufacturing a semiconductor device of the third embodiment, the first part and the passage of the "b" shape with the first backup line 261 of the transport line 61 is formed, also the second conveyor since the line 62 to form a passage of the "b" shape with a second backup line 262, for example, above the intermediate conveying chamber 4 17
1,170,171,70、CVD処理室等が故障したときには、ワークWに、第1の搬送ライン61、第2の搬送ライン62の全部、第1、第2のバックアップライン261,262の起立した搬送モジュール110,1 1,170,171,70, when the CVD process chamber or the like has failed, the workpiece W, the first conveying line 61, all of the second transfer line 62, the standing of the first, second backup lines 261 and 262 transport module was 110,
10および下側の中間搬送室171,170,171, 10 and below the intermediate chambers 171,170,171,
70、CVD処理室等を経由させて、この半導体装置の製造装置を稼動させ続けることができる。 70, by way of the CVD processing chamber and the like, can continue to operate the apparatus for manufacturing a semiconductor device. したがって、 Therefore,
この半導体装置の製造装置は、稼動率が高い。 Apparatus for manufacturing a semiconductor device, a high operation rate. また、図示しないが、バックアップラインに搬送ラインの処理室と異なる処理室を接続して、搬送ラインのみを経由する半導体装置とバックアップラインを経由する半導体装置との異なる種類の半導体装置を並行して製造することができる。 Although not shown, by connecting the different processing chambers processing chambers of the conveying line to the backup line, in parallel with different types of semiconductor device with the semiconductor device via the semiconductor device and the backup line passing through only the conveying line it can be produced. 【0055】上記実施の形態1,2および3では、搬送装置として、リンクを関節で連結した関節型の搬送ロボットを用いたが、直交軸式の搬送ロボットを用いてもよく、あるいは、搬送ロボットに代えて、例えば、コンベア、昇降装置、揺動アーム等からなる搬送装置を用いてもよい。 [0055] In Embodiment 1, 2 and 3 above, as the conveying device, but the link using the carrying robot articulated linked by joints, may be used orthogonal axes type conveying robot, or transport robot instead of, for example, a conveyor, the lifting device may be used conveying device consisting of the swing arm or the like. 【0056】また、上記実施の形態1,2および3では、搬送ライン1、51,52,61および62に中間搬送室70,170,171を介して処理室を連結したが、搬送ラインに直接処理室を分離可能に連結してもよい。 [0056] Also, in the 1, 2 and 3 above, was ligated to the processing chamber through the intermediate chamber 70,170,171 the transport line 1,51,52,61 and 62, directly to the conveying line the processing chamber may be connected detachably. 【0057】また、上記実施の形態3では、第1の搬送ライン61の一部と第1のバックアップライン261とで「ロ」字形状の通路を形成し、また、第2の搬送ライン62と第2のバックアップライン262とで「ロ」字形状の通路を形成するように、第1,第2のバックアップライン261,262を設けたが、バックアップラインはこれに限らず種々の仕方で設けることができる。 [0057] Further, in the third embodiment, to form a passage of the "b" shape with a portion of the first backup line 261 of the first conveying line 61, also a second conveying line 62 so as to form a passage of the "b" shape with a second backup line 262, first, it is provided with the second backup lines 261 and 262, that the backup line is provided in various ways not limited to this can. バックアップラインは、搬送ラインの一部と並列に設ければ、機能することができる。 Backup line, be provided in parallel with the part of the conveying line, it can function. 【0058】 【発明の効果】以上より明らかなように、請求項1の発明の半導体装置の製造装置は、搬送ラインを、搬送モジュールを複数個分離可能に連結して構成し、この搬送ラインに複数の処理室を分離可能に連結しているので、半導体装置の種類に応じて、搬送モジュールおよび処理室を追加あるいは削除して、要求に応じた搬送ラインを構成し、要求に応じた順序に処理室を搬送ラインに連結することができ、したがって、種々の半導体装置の製造に対応できて、極めて高いフレキシビリテイを有する。 [0058] As apparent from the above, according to the present invention, apparatus for manufacturing a semiconductor device of the first aspect of the present invention, the transfer line, and constructed by connecting the transfer module to be several separate, in this transport line since connecting the plurality of processing chambers to be separated, according to the type of semiconductor device, by adding or deleting a transport module and the processing chamber, constitutes a transfer line in response to the request, the order according to the request It can be coupled to the processing chamber to the transfer line, therefore, it can support the production of various semiconductor devices, having extremely high flexibility kink Tay. 【0059】さらに、請求項1の発明の半導体装置の製造装置は、上記複数の搬送モジュールからなる搬送ラインに、フローショップ方式でワークを処理するようにワークの加工順序に従って複数の処理室を連結しているので、ワークを搬送ラインにおいて往復移動させる必要がなく、かつ、ワークを次々と順次加工できて長く待機させることがなくて、高いスループットを有する。 [0059] Further, apparatus for manufacturing a semiconductor device of the first aspect of the present invention, the transfer line comprising a plurality of transport modules, connecting the plurality of processing chambers according to a machining order of the workpiece to process the workpiece in a flow shop system since it is, and it is not necessary to reciprocate the conveyor line work, and without be stand made one after another successively machining a workpiece long, it has a high throughput. 【0060】また、請求項2の発明の半導体装置の製造装置によれば、上記搬送ラインと上記処理室との間に、 [0060] According to the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 2, between the conveying line and the processing chamber,
搬送装置を有する中間搬送室を設けているので、上記搬送モジュールの搬送室の搬送装置が、単一の標準寸法であっても、中間搬送室の搬送装置を介することによって、処理室にワークを出し入れすることができ、また、 Since an intermediate transfer chamber having a transport device, the transport device of the transfer chamber of the transport module may be a single standard size, by passing through the transport device of the intermediate conveyance chamber, the workpiece into the processing chamber can be out, also,
上記処理室に入れることができる搬送装置の材質を特別な材質にしなければならない制約があっても、上記中間搬送室の搬送装置の材質をその特別な材質にすることによって、上記搬送モジュールの搬送室の搬送装置を標準的な材質にすることができる。 Even if the material of the must in special material limitations of the transport apparatus which can be placed in the treatment chamber, by the material of the conveying apparatus of the intermediate transfer chamber to the special material, conveyance of the transfer module it can be a chamber transfer apparatus to a standard material. したがって、請求項2の発明の半導体装置の製造装置は、フレキシビリテイを一層増大でき、かつ、搬送モジュール、ひいては、搬送ラインを安価に製造できる。 Thus, apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 2 can further increase the flexibility kink Tay, and transfer module, and hence, can be manufactured at low cost transport lines. 【0061】また、請求項3の発明の半導体装置の製造装置によれば、搬送モジュールを複数個連結してなると共に、上記搬送ラインの少なくとも一部と並列になるように上記搬送ラインに接続されたバックアップラインと、上記バックアップラインにに連結した処理室を備えるので、上記搬送ラインやその搬送ラインに連結した処理室に故障が生じても、上記バックアップライン、および、そのバックアップラインに連結した処理室を経由することによって、この半導体装置の製造装置を稼動させ続けることができる。 [0061] According to the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 3, with a transport module comprising a plurality connected, is connected to the conveying line so as to be parallel with at least part of the conveying line and the backup line was, therefore includes a processing chamber coupled to in the backup line, even a failure in the processing chamber which is connected to the conveying line and the conveying line occurs, the backup line, and was ligated to the backup line processing by way of the chamber, it is possible to continue to operate the apparatus for manufacturing a semiconductor device. したがって、この請求項3の半導体装置の製造装置は稼動率が高いと言う利点を有する。 Thus, apparatus for manufacturing a semiconductor device of the third aspect has the advantage that the high operating rate.
また、バックアップラインに搬送ラインの処理室と異なる処理室を接続して、搬送ラインのみを経由する半導体装置とバックアップラインを経由する半導体装置との異なる種類の半導体装置を並行して製造することができる。 Also, by connecting a different process chamber process chamber of the transfer line to the backup line, it is prepared in parallel with different types of semiconductor device with the semiconductor device via the semiconductor device and the backup line passing through only the conveying line it can. 【0062】また、請求項4の発明の半導体装置の製造装置は、搬送装置を有する中間搬送室を有するから、請求項2の発明の半導体装置の製造装置と同様に、フレキシビリテイが高く、かつ、搬送モジュール、ひいては、 [0062] Further, the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 4, since an intermediate transfer chamber having a transfer apparatus, similarly to the apparatus for manufacturing a semiconductor device according to a second aspect of the invention, flexibility kink Tei is high, and, transport module, in turn,
搬送ラインを安価に製造できる。 The transport line can be manufactured at low cost. 【0063】また、請求項5の発明の半導体装置の製造装置によれば、上記搬送モジュールの水平断面が略矩形であるから、その搬送モジュールから四方のいずれの方向にも搬送ラインを延長することが可能である。 [0063] According to the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 5, since the horizontal cross section of the transfer module is substantially rectangular, extending the transfer line in any direction of the four-way from the transfer module it is possible. 【0064】また、請求項6の発明の半導体装置の製造装置によれば、搬送モジュールの少なくとも3側面に機械的連結手段を、少なくとも2側面に電気的連結手段を備えているので、他の搬送モジュールや処理室や中間搬送室等を機械的かつ電気的に簡単に連結することができる。 [0064] According to the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 6, the mechanical connecting means to at least three sides of the conveying module is provided with the electrical connection means to at least two sides, other transport it can be mechanically and electrically simply connecting the module and the processing chamber and intermediate chambers and the like. 【0065】また、請求項7の発明の半導体装置の製造装置は、搬送モジュールの載置室に、複数のワークを収納するバッファユニット、ワークを冷却するクーラーユニット、または、ワークを加熱するヒーターユニット、 [0065] Further, the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 7, the mounting incubation cabinet transfer module, buffer unit for storing a plurality of workpieces, the cooling unit to cool the workpiece, or a heater unit for heating the workpiece ,
または、ワークの姿勢を補正するアライニングユニットのいずれかを含むので、バッファユニットで複数のワークを収納し、あるいは、クーラーユニットでワークを冷却し、あるいは、ヒーターユニットでワークを加熱し、 Or, because it contains one of the aligning units for correcting the attitude of the workpiece, and storing a plurality of workpieces in the buffer unit, or cooling the workpiece in the cooling unit or heating the workpiece with a heater unit,
アライニングユニットでワークを補正することができる。 It can be corrected workpiece aligning unit. 【0066】また、請求項8の発明の半導体装置の製造装置によれば、搬送装置は、2つのアームを有するダブルアーム式の搬送ロボットであるので、2つのアームで、ワークの前段からの引き受けと後段への引き渡し、 Further, according to the apparatus for manufacturing a semiconductor device of the invention of claim 8, the transport device, since it is a double-arm type conveying robot with two arms, two arms, underwriting from the previous work delivery to a later stage,
あるいは、ワークの処理室等への挿入と取り出しを同時にでき、したがって、多くのワークを迅速に搬送できる。 Alternatively, can the insertion and removal of the processing chamber or the like of the workpiece at the same time, therefore, can be quickly transported many work.

【図面の簡単な説明】 【図1】 この発明の実施の形態1の半導体装置の製造装置の模式図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram of an apparatus for manufacturing a semiconductor device of the first embodiment of the present invention. 【図2】 図1の半導体装置の製造装置の一部の拡大図である。 Figure 2 is an enlarged view of a portion of the apparatus for manufacturing a semiconductor device of FIG. 【図3】 この発明の実施の形態2の半導体装置の製造装置の模式図である。 3 is a schematic diagram of an apparatus for manufacturing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention. 【図4】 この発明の実施の形態3の半導体装置の製造装置の模式図である。 4 is a schematic diagram of an apparatus for manufacturing a semiconductor device of the third embodiment of the present invention. 【図5】 従来の半導体装置の製造装置の模式図である。 5 is a schematic diagram of an apparatus for manufacturing a conventional semiconductor device. 【符号の説明】 1、51,52,61,62 搬送ライン2 搬送室3,113 載置室5 搬送ロボット10,110 搬送モジュール11 アーム12 載置台15,16 フランジ20 CVD処理室30 リソグラフィ処理室40 エッチング処理室50 洗浄処理室60 PVD処理室70,170,171 中間搬送室80 検査室261,262 バックアップラインW ワーク [EXPLANATION OF SYMBOLS] 1,51,52,61,62 conveying line 2 transfer chamber 3,113 placing incubation cabinet 5 transfer robot 10, 110 transfer module 11 arm 12 mounting table 15, 16 flanges 20 CVD process chamber 30 lithographic processing chamber 40 etching chamber 50 cleaning chamber 60 PVD processing chamber 70,170,171 intermediate chambers 80 laboratories 261 backup line W workpiece

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 搬送装置(5)を有する搬送室(2)とワーク(W)を載置する載置室(3,113)とからなる搬送モジュール(10,110)を複数個分離可能に連結してなる搬送ライン(1,51,52,61,6 Claims We claim: 1. A feeder (5) a transfer chamber having a (2) and workpiece (W) and for mounting thereon incubation cabinet (3,113) from become transfer module (10, 110) a plurality detachably linked comprising conveying line (1,51,52,61,6
    2)と、 上記搬送ライン(1,51,52,61,62)に分離可能に連結した複数の処理室(20,30,40,5 And 2), a plurality of the treatment chamber which is detachably connected to the conveying line (1,51,52,61,62) (20,30,40,5
    0,60,80)とを備えてフローショップ方式でワーク(W)を処理することを特徴とする半導体装置の製造装置。 0,60,80) and apparatus for manufacturing a semiconductor device, which comprises treating the workpiece (W) with a flow shop system comprises a. 【請求項2】 請求項1に記載の半導体装置の製造装置において、 上記搬送ライン(1,51,52,61,62)と上記処理室(20,30,40,50,60,80)との間に、搬送装置(5)を有する中間搬送室(70,17 Apparatus for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, said conveying line (1,51,52,61,62) and the treatment chamber (20,30,40,50,60,80) during the intermediate transfer chamber with a conveying device (5) (70,17
    0)を連結したことを特徴とする半導体装置の製造装置。 0) that connects the apparatus for manufacturing a semiconductor device according to claim. 【請求項3】 請求項1または2に記載の半導体装置の製造装置において、 上記搬送モジュール(10,110)を複数個連結してなると共に、上記搬送ライン(61,62)の少なくとも一部と並列になるように上記搬送ライン(61,6 3. The apparatus for manufacturing a semiconductor device according to claim 1 or 2, together with formed by a plurality connecting the transfer module (10, 110), at least part of the conveying line (61, 62) parallel so as to the transfer line (61,6
    2)に接続されたバックアップライン(261,26 Connected to 2) a backup line (261,26
    2)を備え、 上記バックアップライン(261,262)に処理室(20,80)を連結したことを特徴とする半導体装置の製造装置。 With 2), apparatus for manufacturing a semiconductor device, characterized in that the concatenation of the processing chamber (20, 80) in the backup line (261, 262). 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、 上記バックアップライン(261,262)と上記処理室(20,80)との間に、搬送装置(5)を有する中間搬送室(70,170)を連結したことを特徴とする半導体装置の製造装置。 4. The apparatus for manufacturing a semiconductor device according to any one of claims 1 to 3, during the backup line and (261, 262) the process chamber (20, 80), conveying device ( apparatus for manufacturing a semiconductor device, characterized in that linked intermediate conveying chamber (70, 170) having a 5). 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、 上記複数の搬送モジュール(10,110)は、水平断面が略矩形であることを特徴とする半導体装置の製造装置。 5. The apparatus for manufacturing a semiconductor device according to any one of claims 1 to 4, the plurality of transport modules (10, 110) is a semiconductor, wherein the horizontal cross section is substantially rectangular apparatus for manufacturing a device. 【請求項6】 請求項5に記載の半導体装置の製造装置において、上記搬送モジュール(10,110)の少なくとも3側面に機械的連結手段( 15)を、少なくとも2側面に電気的連結手段を備えていて、上記複数の搬送モジュール(10,110)は機械的かつ電気的に連結されていることを特徴とする半導体装置の製造装置。 6. The apparatus for manufacturing a semiconductor device according to claim 5, at least three sides of said conveying modules (10, 110) with mechanical coupling means (15) comprises an electrical connection means to at least two sides have been, the plurality of transport modules (10, 110) is a semiconductor device manufacturing apparatus characterized in that it is mechanically and electrically connected. 【請求項7】 請求項1乃至6のいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、 上記搬送モジュール(10,110)の載置室(3,1 7. The apparatus for manufacturing a semiconductor device according to any one of claims 1 to 6, placing of the transfer module (10, 110) incubation cabinet (3,1
    13)は、複数のワーク(W)を収納するバッファユニット、ワーク(W)を冷却するクーラーユニット、または、ワーク(W)を加熱するヒーターユニット、または、ワーク(W)の姿勢を検出し補正するアライニングユニットのいずれかを含むことを特徴とする半導体装置の製造装置。 13), a buffer unit for storing a plurality of workpieces (W), the cooling unit cools the workpiece (W) or a heater unit for heating the workpiece (W), or to detect the attitude of the workpiece (W) correction, apparatus for manufacturing a semiconductor device, which comprises any of the aligning units. 【請求項8】 請求項1乃至7のいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、 上記搬送モジュール(10,110)の搬送室(2)の搬送装置(5)または中間搬送室(70,170)の搬送装置(5)の少なくとも一方は、2つのアームを有するダブルアーム式の搬送ロボット(5)であることを特徴とする半導体装置の製造装置。 Apparatus for manufacturing a semiconductor device according to any one of the claims 8] claims 1 to 7, the transport chamber of the transport module (10, 110) conveying device (2) (5) or intermediate chambers ( at least one of the transport device (5) of the 70, 170), the apparatus for manufacturing a semiconductor device which is a double-arm of the transfer robot (5) with two arms.
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