KR100895516B1 - A LED Lighting Lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 냉매판과 히트파이프를 이용하여 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방열할 수 있도록 하며, LED에서 발생하는 열을 냉매판과 히트파이프를 통해서 방열 덮개에 전달함으로써 더욱 효율적으로 방열할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 LED 발광 조명등에 관한 것이다.

본 발명에 의하면, LED 발광 조명등에 있어서, 복수의 LED(102)가 장착되는 알루미늄 기판(110) 및 상기 알루미늄 기판(110)에 장착되어서, 내부의 냉매의 발열작용에 의하여 알루미늄 기판(110)으로부터 전달받은 열을 상부로 방열하는 복수의 냉매판(120)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의하면, LED에서 발생하는 열을 더욱 더 원활하고 효율적으로 동시에 신속하게 방열할 수 있는 이점이 있다.

Figure R1020070018257

조명등, LED, 가로등, 방열, 냉매판, 히트파이프, 방열 덮개

The present invention can efficiently heat the heat generated from the LED to the outside by using the refrigerant plate and the heat pipe, and more efficiently by transferring the heat generated from the LED to the heat dissipation cover through the refrigerant plate and the heat pipe. The present invention relates to an LED luminous lamp that is adapted to make it possible.

According to the present invention, in the LED luminous lamp, the aluminum substrate 110 to which the plurality of LEDs 102 are mounted and the aluminum substrate 110 are mounted on the aluminum substrate 110, and from the aluminum substrate 110 by the heat generation action of the refrigerant inside. It is characterized in that it comprises a plurality of refrigerant plates 120 for radiating the heat received upwards. According to the configuration as described above, there is an advantage that the heat generated from the LED can be radiated more smoothly and efficiently at the same time quickly.

Figure R1020070018257

Lamp, LED, Street Light, Heat Dissipation, Refrigerant Plate, Heat Pipe, Heat Dissipation Cover

Description

ＬＥＤ 발광 조명등{A LED Lighting Lamp}LED lighting lamp

도 1은, 종래기술에 의한 LED 발광 조명등의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a LED light emitting lamp according to the prior art.

도 2는, 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an LED light emitting lamp according to an embodiment of the present invention.

도 3은, 도 2의 요부 상세도이다.3 is a detailed view of essential parts of FIG. 2.

도 4는, 도 2의 요부 저면도이다.4 is a bottom view of the main portion of FIG. 2.

도 5는, 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of an LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

도 6은, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of an LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *     Explanation of symbols on the main parts of the drawings

102 ; LED 110 ; 알루미늄 기판102; LED 110; Aluminum substrate

120 ; 냉매판 130 ; 히트파이프120; Refrigerant plate 130; Heat pipe

132 ;플랜지 140a ; 굴곡면132; flange 140a; Curved surface

142; 보강부 142b ; 삽입공142; Reinforcement 142b; Insertion hole

140 ; 방열 덮개 P1, P2 ; 체결나사140; Heat dissipation cover P1, P2; Tightening Screw

132a, 142a; 체결공132a, 142a; Fastener

본 발명은 조명등에 관한 것으로, 특히 냉매판과 히트파이프를 이용하여 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방열할 수 있도록 하며, LED에서 발생하는 열을 냉매판과 히트파이프를 통해서 방열 덮개에 전달함으로써 더욱 효율적으로 방열할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 LED 발광 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting lamp, and in particular, it is possible to efficiently radiate heat generated from the LED to the outside by using the refrigerant plate and the heat pipe, and transfer the heat generated from the LED to the heat dissipation cover through the refrigerant plate and the heat pipe. The present invention relates to an LED light emitting lamp suitable to be able to dissipate heat more efficiently.

일반적으로 자동차의 헤드램프나 리어 콤비네이션 램프 및 가로등을 포함한 각종 조명등은 일반적인 벌브(Bulb)를 광원으로 사용하고 있다.In general, various lightings including headlamps, rear combination lamps, and street lamps of automobiles use a general bulb as a light source.

그러나, 상기한 바와 같은 벌브는 사용수명이 짧고 내충격성이 떨어지므로, 근자에 들어서는 사용수명이 크게 연장되면서도 내충격성이 뛰어난 고광도의 엘이디(LED)를 광원으로 사용하는 추세에 있다.However, bulbs as described above have a short service life and low impact resistance, and therefore, there is a tendency to use high brightness LEDs (LEDs) having excellent impact resistance while greatly extending the service life in the near field.

특히, 상기한 바와 같은 고광도의 LED는 주지한 바와 같이 자동차의 헤드램프나 리어 콤비네이션 램프 및 가로등을 포함한 각종 조명등의 광원으로 사용될 수 있는 것으로서, 그 적용범위가 매우 광범위하다 할 수 있는 것이다.In particular, the high-intensity LED as described above can be used as a light source for various lights, including headlamps, rear combination lamps and street lights of automobiles, and the scope of application thereof can be very broad.

상기한 바와 같은 고광도의 LED는 점등시 매우 높은 열이 발생하므로, 고열의 발열온도에 의해 이를 적용 및 설계하는 데 많은 어려움이 있는 것이다.As the high-intensity LED as described above generates very high heat when turned on, there are many difficulties in applying and designing it by the exothermic temperature of high heat.

따라서, 종래에는 도 1의 도시와 같이 다수개의 LED(2)가 부착된 기판(11)의 배면에 위치하는 덮개(13)를 금속재로 형성하거나, 그 덮개(13)에 복수개의 방열 및 대기순환공(13a)을 형성하여 자연 방열에 의해 LED(2)로부터 발생하는 열을 방열시키고 있는 것이다.Therefore, in the related art, as shown in FIG. 1, the cover 13 positioned on the rear surface of the substrate 11 to which the plurality of LEDs 2 is attached is formed of a metal material, or the plurality of heat dissipation and atmospheric circulation on the cover 13. The holes 13a are formed to dissipate heat generated from the LED 2 by natural heat dissipation.

그러나, 상기한 바와 같은 자연 방열에 의한 LED 발광 조명등의 방열 구조는 그 방열량에 한계가 있고, 방열되는 열량보다 LED(2)에서 발생하는 열량이 더 높아 그 조명등이 지속적으로 가온되는 형태를 갖고 있으므로, 제품 설계시 고가의 난연, 불연 재질의 선택은 물론 고온에서도 열변형이나 수축 등이 발생하지 않는 수지 또는 금속재를 사용하여야 하는 비경제적인 문제점이 있었다.However, the heat dissipation structure of the LED light emitting lamp by the natural heat dissipation as described above is limited in its heat dissipation amount, and the heat generated from the LED 2 is higher than the heat dissipation heat, so that the lamp is constantly warmed. In the design of the product, expensive flame retardant and non-flammable materials were selected, as well as an uneconomical problem of using a resin or metal material that does not cause thermal deformation or shrinkage even at high temperatures.

특히, LED 및 각종 전기접속기구 등은 고온으로부터 취약성능을 갖고 있으므로 이들의 사용수명을 단축시키는 원인이 되었다.In particular, since LEDs and various electrical connection mechanisms have fragility from high temperatures, they have been a cause of shortening their service life.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 LED 발광 조명등의 목적은, 냉매판과 히트파이프를 이용하여 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방열할 수 있도록 하며, LED에서 발생하는 열을 냉매판과 히트파이프를 통해서 방열 덮개에 전달함으로써 더욱 효율적으로 방열할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 LED 발광 조명등을 제공하는 데 있다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, the object of the LED light-emitting lamp according to the present invention, by using a refrigerant plate and the heat pipe to heat the heat generated from the LED efficiently to the outside. In addition, the present invention provides an LED light emitting lamp that is suitable for heat dissipation more efficiently by transferring heat generated from the LED to the heat dissipation cover through the coolant plate and the heat pipe.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 LED 발광 조명등은, LED 발광 조명등에 있어서, 복수의 LED가 장착되는 알루미늄 기판 및 상기 알루미늄 기판에 장착되어서, 내부의 냉매의 발열작용에 의하여 알루미늄 기판으로부터 전달받은 열을 상부로 방열하는 복수의 냉매판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The LED light emitting lamp of the present invention for achieving the above object is, in the LED light emitting lamp, mounted on the aluminum substrate and the aluminum substrate on which a plurality of LEDs are mounted, received from the aluminum substrate by the heat generation action of the refrigerant inside. It characterized in that it comprises a plurality of refrigerant plates for radiating heat to the top.

본 발명인 LED 발광 조명등은, 하단이 상기 냉매판에 장착되어 상기 냉매판으로부터 방열되는 열을 상단으로 전달하여 방열하는 하나 이상의 히트파이프(heat pipe)가 더 포함되어 구성되는 것을 특징으로 한다.The LED light emitting lamp of the present invention, the lower end is mounted to the coolant plate is characterized in that it further comprises one or more heat pipe (heat pipe) for transmitting heat to the upper end to radiate heat from the coolant plate.

본 발명인 LED 발광 조명등은, 상기 히트파이프가 상기 냉매판에 용접에 의 해서 접합되어서 체결되는 것을 특징으로 한다.The LED luminous lamp according to the present invention is characterized in that the heat pipe is joined to the coolant plate by welding and fastened.

본 발명인 LED 발광 조명등은, 상기 히트파이프가, 상기 복수의 LED의 직상방에 위치하는 것을 특징으로 한다.In the LED light-emitting lamp of the present invention, the heat pipe is located above the plurality of LEDs.

본 발명인 LED 발광 조명등은, 상기 알루미늄 기판에 결합하는 방열 덮개가 더 포함되어서 구성되고, 상기 냉매판으로부터 전달된 열을 상기 방열 덮개로 전달시키기 위해서 상기 히트파이프의 상단은 상기 방열 덮개에 결합되는 것을 특징으로 한다.The LED light-emitting lamp of the present invention is configured to further include a heat dissipation cover coupled to the aluminum substrate, the upper end of the heat pipe is coupled to the heat dissipation cover to transfer the heat transferred from the refrigerant plate to the heat dissipation cover. It features.

본 발명인 LED 발광 조명등은, 방열 효율을 높이기 위해서 상기 방열 덮개의 표면은 오목 볼록의 굴곡면인 것을 특징으로 한다.The LED light-emitting lamp of the present invention is characterized in that the surface of the heat dissipation cover is a concave convex curved surface in order to increase heat dissipation efficiency.

본 발명인 LED 발광 조명등은, 상기 히트파이프의 상단에 체결되는 플랜지, 상기 방열 덮개의 내면에 돌출 형성된 보강부 및 상기 플랜지에 형성된 체결공과 보강부에 형성된 체결공에 나사 체결되어서 상기 히트파이프와 방열 덮개를 체결하는 체결나사가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.The LED light emitting lamp of the present invention, the heat pipe and the heat dissipation cover is screwed to the flange fastened to the upper end of the heat pipe, the reinforcement portion protruding on the inner surface of the heat dissipation cover and the fastening hole formed in the flange and the fastening hole formed in the reinforcement portion Characterized in that it comprises a fastening screw to fasten further.

본 발명인 LED 발광 조명등은, 방열 덮개의 내면에 돌출 형성된 보강부, 상기 보강부에 형성되어서 상기 히트파이프의 상단이 삽입되는 삽입공이 더 포함되어서 구성되고, 상기 히트파이프가 상기 삽입공에 삽입되어서 상기 히트파이프가 방열덮개에 체결되는 것을 특징으로 한다.The LED light emitting lamp of the present invention is configured to further include a reinforcement portion protruding on the inner surface of the heat dissipation cover, the insertion hole is formed in the reinforcement portion is inserted into the upper end of the heat pipe, the heat pipe is inserted into the insertion hole The heat pipe is characterized in that the fastening cover.

다음은 본 발명인 LED 발광 조명등의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 기초로 상세하게 설명한다.Next will be described in detail with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention LED light emitting lamp.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등이 적용되는 기술분야는 각종 LED 발광 조명 등으로, 더욱 바람직한 적용 분야는 가로등이며, 본 발명의 실시예에서는 가로등에 구현된 경우를 예를 들어서 설명하고 있다.The technical field to which the LED light-emitting lamp according to the present invention is applied is various LED light-emitting lights and the like, and a more preferable application field is a street lamp, and the embodiment of the present invention has been described with an example of the case implemented in the street lamp.

도 2에는 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 단면도가 도시되어 있고, 도 3에는 도 2의 요부 상세도가 도시되어 있고, 도 4에는 도 2의 요부 저면도가 도시되어 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED lighting lamp according to the embodiment of the present invention, FIG. 3 is a detailed view of the main part of FIG. 2, and FIG. 4 is a bottom view of the main part of FIG. 2.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 발광 조명등은, 알루미늄 기판(110)과 냉매판(120)과 히트파이프(130)와 방열 덮개(140)를 포함하여 구성된다.As shown in Figure 2 to 4, the LED light emitting lamp according to an embodiment of the present invention, including the aluminum substrate 110, the refrigerant plate 120, the heat pipe 130 and the heat dissipation cover 140 It is composed.

상기 알루미늄 기판(110)에는 고휘도의 광을 조사하는 복수의 LED(102)가 장착된다.The aluminum substrate 110 is equipped with a plurality of LEDs 102 for irradiating high brightness light.

상기 냉매판(120)은 상기 알루미늄 기판(110)에 장착되어서, 내부를 상하로 순환하는 냉매의 발열작용에 의하여 알루미늄 기판(110)으로부터 전달받은 열을 상부로 방열한다.The coolant plate 120 is mounted on the aluminum substrate 110 to radiate heat received from the aluminum substrate 110 to the top by a heat generation action of the coolant circulating up and down inside.

상기 냉매판(120)은 내부를 상하로 순환하는 냉매가 기화 응축하면서 알루미늄 기판(110)으로부터 전달받은 열을 상부로 방열하는데, 이러한 냉매판(120)은 예컨대 미국 셀시아(CELSIA) 제품의 Nano Spreaders 등에 의해서 구현가능하며 그 작동 원리 및 구조는 이미 당업자에 있어서 공지된 기술이므로 상세 설명은 생략한다.The refrigerant plate 120 radiates heat received from the aluminum substrate 110 to the upper portion while the refrigerant circulating up and down inside the vaporization condensation. The refrigerant plate 120 is, for example, Nano of CELSIA, USA. It can be implemented by Spreaders and the like and its operation principle and structure are already known to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted.

그리고, 상기 냉매판(120)은 상기 알루미늄 기판(110)에 체결나사(P1)에 의해서 나사체결된다. 즉, 상기 체결나사(P1)는 알루미늄 기판(110)에 형성된 체결 공(110a)과 냉매판(120)에 형성된 체결공(120a)에 나사 체결되어서 상기 알루미늄 기판(110)과 냉매판(120)을 체결한다.In addition, the coolant plate 120 is screwed to the aluminum substrate 110 by a fastening screw P1. That is, the fastening screw (P1) is screwed to the fastening hole (110a) formed in the aluminum substrate 110 and the fastening hole (120a) formed in the refrigerant plate 120 to the aluminum substrate 110 and the refrigerant plate 120. Fasten.

상기 히트파이프(130)는 그 하단이 상기 냉매판(120)에 장착되어서 상기 냉매판(120)으로부터 전달되는 열을 상단으로 전달하여 방열한다.The heat pipe 130 has a lower end mounted on the coolant plate 120 to transfer heat transferred from the coolant plate 120 to the top to radiate heat.

그리고, 상기 히트파이프(130)는 상기 복수의 LED(102)의 직상방에 장착되는 것이 바람직하다. LED(102)에서 발생하는 열을 더욱 더 효율적으로 외부로 전달할 수 있기 때문이다.In addition, the heat pipe 130 is preferably mounted directly above the plurality of LEDs 102. This is because heat generated from the LED 102 can be transmitted to the outside more efficiently.

상기 히트파이프(130)의 냉매판(120)에의 체결은 용접에 의해서 체결됨이 바람직하다. 체결 강도를 높일 수 있고 간단하게 체결할 수 있기 때문이다.Fastening of the heat pipe 130 to the coolant plate 120 is preferably fastened by welding. This is because the fastening strength can be increased and the fastening can be performed simply.

한편, 상기 히트파이프(130)는 본원발명의 출원 전에 당업자에 있어서 공지된 기술이므로 작동원리 및 구조에 대한 상세 설명은 생략한다.On the other hand, since the heat pipe 130 is a technique known to those skilled in the art before the present application, a detailed description of the operation principle and structure will be omitted.

상기 방열 덮개(140)는 상기 히트파이프(130)의 상단에 결합되어서, 상기 LED(102)에서 발생된 열을 상기 냉매판(120)과 히트파이프(130)를 통해서 전달받아서 외부로 방열한다. 즉, 상기 방열 덮개(140)는 냉매판(120)과 히트파이프(130)를 통해서 전달된 LED(102)의 열을 공랭 방식에 의해서 방열한다.The heat dissipation cover 140 is coupled to an upper end of the heat pipe 130 to receive heat generated from the LED 102 through the coolant plate 120 and the heat pipe 130 to radiate heat to the outside. That is, the heat dissipation cover 140 heats the heat of the LED 102 transferred through the coolant plate 120 and the heat pipe 130 by an air cooling method.

상기 방열 덮개(140)는 상기 알루미늄 기판(110)에 직접 결합되어 있으므로 1차적으로 알루미늄 기판(110)의 열이 바로 방열 덮개(140)로 전도되어서 방열되고, 2차적으로 상기 히트파이프(130)를 통해서 전달된 열을 방열한다.Since the heat dissipation cover 140 is directly coupled to the aluminum substrate 110, the heat of the aluminum substrate 110 is directly conducted to the heat dissipation cover 140 to radiate heat, and the heat pipe 130 is secondarily. Dissipate the heat transferred through.

따라서, 상기 방열 덮개(140)는 히트싱크(heat sink)의 기능을 수행한다.Thus, the heat dissipation cover 140 performs the function of a heat sink.

상기 방열 덮개(140)는 열전도도가 높은 금속으로 구현함이 바람직하며, 경 제성과 열전도 측면을 고려하면 알루미늄으로 구현하여도 좋다.The heat dissipation cover 140 is preferably implemented with a metal having high thermal conductivity, and may be implemented with aluminum in consideration of economicality and thermal conductivity.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 히트파이프(130)를 방열 덮개(140)에 체결하기 위한 구성으로 본 발명의 일 실시예에서는, 히트파이프(130)의 상단에 체결되는 플랜지(132)와, 상기 플랜지(132)에 형성된 체결공(132a)과 방열 덮개(140)의 내면에 돌출 형성된 보강부(142)의 체결공(142a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(130)와 방열 덮개(140)를 체결하는 체결나사(P2)를 채용하고 있다.2 to 4, the flange 132 is fastened to the top of the heat pipe 130 in one embodiment of the present invention in a configuration for fastening the heat pipe 130 to the heat dissipation cover 140. And the fastening hole 132a formed in the flange 132 and the fastening hole 142a of the reinforcing part 142 protruding from the inner surface of the heat dissipation cover 140 to be screwed into the heat pipe 130 and the heat dissipation cover ( A fastening screw P2 for fastening 140 is employed.

그리고, 상기 플랜지(132)는 용접에 의해서 상기 히트파이프(130)에 접합 체결될 수 있을 것이다.In addition, the flange 132 may be joined to the heat pipe 130 by welding.

도면 부호 (C)는 '커버 렌즈'로서 LED(102)에서 조사되는 빛을 통과시키고 이물질이 조명등 내부로 들어가는 것을 막는 기능을 함은 공지된 바와 같다.Reference numeral (C) is known as a 'cover lens' to function to pass the light irradiated from the LED 102 and to prevent foreign matter from entering the interior of the lamp.

도면부호 (B1)은 조명등을 가로등 지지대와 같은 고정대에 고정하기 위한 고정파이프이다.Reference numeral B1 denotes a fixed pipe for fixing the lamp to a fixture such as a street lamp supporter.

도 5에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 단면도가 도시되어 있다.5 is a cross-sectional view of an LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 방열 덮개(140)의 표면은 오목 볼록의 굴곡면(140a)으로 구현되는데, 이는 표면적을 넓게 하여 방열 효율을 높이기 위해서이다.As shown in Figure 5, according to another embodiment of the present invention, the surface of the heat dissipation cover 140 is implemented by the concave convex curved surface 140a, in order to increase the surface area to increase the heat dissipation efficiency.

한편, 도 6에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 히트파이프(130)를 방열 덮개(140)에 체결하기 위한 구성도가 도시되어 있다.6 is a block diagram for fastening the heat pipe 130 according to another embodiment of the present invention to the heat dissipation cover 140.

도 6에 도시된 바와 같이, 히트파이프(130)를 방열 덮개(140)에 체결하기 위 한 구성으로 본 발명의 다른 실시예에서는, 방열 덮개(140)의 내면에 돌출 형성된 보강부(142)와, 상기 보강부(142)에 형성되어서 상기 히트파이프(130)의 상단이 삽입되는 삽입공(142b)을 채용하고 있다.As shown in FIG. 6, in another embodiment of the present invention, the heat pipe 130 is fastened to the heat dissipation cover 140, and the reinforcing part 142 protruding from the inner surface of the heat dissipation cover 140 is formed. The insertion hole 142b is formed in the reinforcement part 142 to insert the upper end of the heat pipe 130.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 LED 발광 조명등의 작용에 대하여 기술한다.The following describes the operation of the LED light emitting lamp of the present invention having the configuration as described above.

먼저, 본 발명에 의한 LED 발광 조명등의 조립 과정에 대하여 기술한다.First, the assembly process of the LED light-emitting lamp according to the present invention will be described.

먼저, 냉매판(120)을 알루미늄 기판(110)에 체결나사(P1)에 의해서 체결한 상태에서 히트 파이프(130)를 냉매판(120)에 용접에 의해서 체결한다.First, the heat pipe 130 is fastened to the coolant plate 120 by welding while the coolant plate 120 is fastened to the aluminum substrate 110 by the fastening screw P1.

그리고, 플랜지(132)가 히트파이프(130)에 용접 접합된 상태에서, 히트파이프(130)를 방열 덮개(140)에 체결나사(P2)에 의해서 체결하면 조립이 완성된다.In the state where the flange 132 is welded to the heat pipe 130, the assembly is completed when the heat pipe 130 is fastened to the heat dissipation cover 140 by the fastening screw P2.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에서는 히트파이프(130)가 냉매판(120)에 용접된 상태에서 히트파이프(130)의 상단을 상기 삽입공(142b)에 삽입되도록 하면 체결이 완성된다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, when the heat pipe 130 is welded to the coolant plate 120, the upper end of the heat pipe 130 is inserted into the insertion hole 142b. The fastening is completed.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 LED 발광 조명등에 의한 방열 작용에 대하여 기술한다.The following describes the heat dissipation effect by the LED light emitting lamp having the configuration as described above.

LED(102)에서 발생한 열은 알루미늄 기판(110)으로 전달되고 알루미늄 기판(110)으로 전달된 열은 냉매판(120)으로 전달되고, 알루미늄 기판(110)으로부터 열을 전달받은 냉매판(120)은 내부를 순환하는 냉매의 작용에 의해서 상부로 열을 전달한다.The heat generated from the LED 102 is transferred to the aluminum substrate 110 and the heat transferred to the aluminum substrate 110 is transferred to the coolant plate 120, the coolant plate 120 receives heat from the aluminum substrate 110. The heat transfers heat upward by the action of the refrigerant circulating inside.

냉매판(120)의 상부로 전달된 열은 히트파이프(130)의 하단으로 전달되고, 이 때 히트파이프(130)가 작동하면서 열을 상단으로 전달한다.The heat transferred to the upper portion of the coolant plate 120 is transferred to the bottom of the heat pipe 130, and at this time, the heat pipe 130 operates to transfer heat to the top.

상기 히트파이프(130)가 작동하면서 상단으로 전달된 열은 방열 덮개(140)로 전도되어서 외부로 방출된다. 결국 본 발명에서는 상기 방열 덮개(140)가 히트싱크로 작용한다.The heat transferred to the top while the heat pipe 130 is operating is conducted to the heat dissipation cover 140 and is discharged to the outside. As a result, in the present invention, the heat dissipation cover 140 acts as a heat sink.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 의한 상기 방열 덮개(140)의 표면은 굴곡면(140a)을 형성하고 있어서 표면적이 넓기 때문에 방열 효율이 더욱 더 커짐은 상기에서 설명한 바와 같다.On the other hand, since the surface of the heat dissipation cover 140 according to another embodiment of the present invention forms a curved surface 140a, the heat dissipation efficiency is further increased as described above.

그리고, 상기 알루미늄 기판(110)은 상기 방열 덮개(140)에 직접 결합되어 있기 때문에, 상기 알루미늄 기판(110)의 열은 직접 방열 덮개(140)로 전도되어서 외부로 방출되게 된다.In addition, since the aluminum substrate 110 is directly coupled to the heat dissipation cover 140, heat of the aluminum substrate 110 is directly conducted to the heat dissipation cover 140 to be discharged to the outside.

따라서, 본 발명에 의한 방열구조를 채용한 결과, LED(102)에서 발생한 열은 2 개의 열전달 루트(route)를 통해서 방열된다.Therefore, as a result of employing the heat dissipation structure according to the present invention, heat generated in the LED 102 is dissipated through two heat transfer routes.

첫 번째 열전달 루트는 LED(102) → 알루미늄 기판(110) → 냉매판(120) → 히트파이프(130) → 방열 덮개(140)이고, 두 번째 열전달 루트는 LED(102) → 알루미늄 기판(110) → 방열 덮개(140)이다.The first heat transfer route is LED 102 → aluminum substrate 110 → coolant plate 120 → heat pipe 130 → heat dissipation cover 140, and the second heat transfer route is LED 102 → aluminum substrate 110. → heat dissipation cover 140.

상기 본 발명의 일 실시예에서는 체결체결나사(P1)에 의해서 냉매판(120)과 알루미늄 기판(110)을 체결하였으나 이에 한하는 것은 물론 아니며, 리베팅에 의해서 체결할 수 있음은 물론이며 이 경우에도 본원 발명의 기술적 범위에 속함은 물론이다.In one embodiment of the present invention, but the fastening plate 120 and the aluminum substrate 110 is fastened by the fastening screw (P1) is not limited to this, of course, can be fastened by riveting, in this case Of course it belongs to the technical scope of the present invention.

상기의 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상의 일실시예에 불과하며, 동업계의 통상의 기술자에 있어서는, 본 발명의 기술적인 사상 내에서 다른 변형된 실시가 가능함은 물론이다.The above embodiments of the present invention are merely one embodiment of the technical idea of the present invention, and of course, other modifications are possible within the technical idea of the present invention.

상기와 같은 구성과 작용을 가지는 본 발명인 LED 발광 조명등은 다음과 같은 효과가 있다.LED light emitting lamp of the present invention having the configuration and action as described above has the following effects.

첫째, LED(102)를 충분히 덮어서 커버하는 냉매판(120)을 이용하여 방열함으로써 방열 효율을 높이고, 둘째 냉매판(120)과 히트파이프(130)를 이용하여 LED(102)에서 발생하는 열을 효율적으로 동시에 신속하게 방열덮개(140)로 전달할 수 있기 때문에 더욱 효율적으로 방열할 수 있으며, 셋째 알루미늄 기판(110)에 직접(directly) 방열 덮개(140)를 결합함으로써 방열 효율을 더욱 높일 수 있는 효과가 있다.First, the heat dissipation efficiency is improved by heat dissipation using the coolant plate 120 covering and covering the LED 102 sufficiently. Second, heat generated from the LED 102 is absorbed by using the coolant plate 120 and the heat pipe 130. The heat dissipation cover 140 can be efficiently and quickly delivered to the heat dissipation cover 140, so that the heat dissipation can be carried out more efficiently. There is.

동시에 상기와 같이 2 개의 열전달 루트에 의하여 동시에 방열하므로 더욱 더 신속하면서도 효율적으로 방열할 수 있게 된다.At the same time, the heat dissipation is simultaneously performed by the two heat transfer routes as described above, so that the heat dissipation can be more quickly and efficiently.

Claims (8)

삭제delete LED 발광 조명등에 있어서:In the LED lighting lamp: 복수의 LED(102)가 장착되는 알루미늄 기판(110);An aluminum substrate 110 on which a plurality of LEDs 102 are mounted; 상기 알루미늄 기판(110)에 장착되어서, 내부 냉매의 발열작용에 의하여 알루미늄 기판(110)으로부터 전달받은 열을 상부로 방열하는 복수의 냉매판(120);A plurality of coolant plates (120) mounted on the aluminum substrate (110) to dissipate heat received from the aluminum substrate (110) upward by heat generation of the internal refrigerant; 하단이 상기 냉매판(120)에 장착되어 상기 냉매판(120)으로부터 방열되는 열을 상단으로 전달하여 방열하는 하나 이상의 히트파이프(heat pipe)(130); 및 At least one heat pipe (130) mounted on the coolant plate (120) to transmit heat radiated from the coolant plate (120) to the top to radiate heat; And 상기 알루미늄 기판(110)에 결합하는 방열 덮개(140)를 포함하여서 구성되는 것을 특징으로 하고,Characterized in that it comprises a heat dissipation cover 140 coupled to the aluminum substrate 110, 상기 냉매판(120)으로부터 전달된 열을 상기 방열 덮개(140)로 전달시키기 위해서 상기 히트파이프(130)의 상단은 상기 방열 덮개(140)에 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.LED light emitting lamp, characterized in that the upper end of the heat pipe (130) is coupled to the heat dissipation cover (140) to transfer the heat transferred from the coolant plate (120) to the heat dissipation cover (140). 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 히트파이프(130)는 상기 냉매판(120)에 용접에 의해서 접합되어서 체결되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The heat pipe 130 is a LED light emitting lamp, characterized in that joined to the refrigerant plate 120 by welding. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 히트파이프(130)는, 상기 복수의 LED(102)의 직상방에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The heat pipe (130), LED lighting lamp, characterized in that located directly above the plurality of LEDs (102). 삭제delete 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 방열 효율을 높이기 위해서 상기 방열 덮개(140)의 표면은 오목 볼록의 굴곡면(140a)인 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.In order to increase the heat dissipation efficiency, the surface of the heat dissipation cover 140 is a LED light lamp, characterized in that the concave convex curved surface (140a). 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 히트파이프(130)의 상단에 체결되는 플랜지(132);A flange 132 fastened to an upper end of the heat pipe 130; 상기 방열 덮개(140)의 내면에 돌출 형성된 보강부(142); 및,A reinforcement part 142 protruding from an inner surface of the heat dissipation cover 140; And, 상기 플랜지(132)에 형성된 체결공(132a)과 보강부(142)에 형성된 체결공(142a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(130)와 방열 덮개(140)를 체결하는 체결나사(P2)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The fastening screw (P2) for screwing the fastening hole 132a formed in the flange 132 and the fastening hole 142a formed in the reinforcement part 142 to fasten the heat pipe 130 and the heat dissipation cover 140 is provided. LED luminous lamp, characterized in that further comprises. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 방열 덮개(140)의 내면에 돌출 형성된 보강부(142);A reinforcement part 142 protruding from an inner surface of the heat dissipation cover 140; 상기 보강부(142)에 형성되어서 상기 히트파이프(130)의 상단이 삽입되는 삽입공(142b)이 더 포함되어서 구성되고,It is formed in the reinforcement portion 142 is configured to further include an insertion hole 142b is inserted into the top of the heat pipe 130, 상기 히트파이프(130)가 상기 삽입공(142b)에 삽입되어서 상기 히트파이프(130)가 방열덮개(140)에 체결되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The heat pipe 130 is inserted into the insertion hole (142b), the heat pipe 130 is an LED light emitting lamp, characterized in that fastening to the heat dissipation cover (140).
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