KR100887788B1 - 중합체 블렌드를 포함하는 성형된 형태의 예비성형 조성물 - Google Patents

Abstract

중합체 블렌드를 포함하는 성형된 형태의 예비성형 조성물, 및 구멍을 밀봉하기 위한 상기 성형된 형태의 예비성형 조성물의 용도를 개시한다. 몇몇 실시태양에서, 상기 예비성형 조성물은 전기 전도성이며 EMI/RFI 방사를 차폐할 수 있다. 상기 중합체 블렌드는 폴리설파이드 성분 및 폴리티오에터 성분을 포함한다.

폴리설파이드, 폴리티오에터, 예비성형 조성물

Description

중합체 블렌드를 포함하는 성형된 형태의 예비성형 조성물{PREFORMED COMPOSITIONS IN SHAPED FORM COMPRISING POLYMER BLENDS}

본 발명은 성형된 형태의 예비성형 조성물 및 구멍 밀폐용 예비성형 조성물의 용도에 관한 것이다.

전자기 간섭은 다른 전기 또는 전자 장치의 작동을 방해할 수 있는, 과도 전류를 포함한 전기 또는 전자 소스로부터의 바람직하지 못한, 전도되거나 방사된 전기 장애로서 정의될 수 있다. 상기와 같은 장애는 전자기 스펙트럼 전체를 통한 주파수에서 발생할 수 있다. 고주파 간섭("RFI")이 종종 전자기 간섭("EMI")과 호환적으로 사용되지만, RFI는 보다 적합하게는 10 킬로헤르츠(KHz) 내지 100 기가헤르츠(GHz)로서 통상 한정되는 전자기 스펙트럼의 고주파 부분을 가리킨다.

전자 장비는 전형적으로는 틀 안에 둘러싸인다. 상기 틀은 상기 장비를 환경으로부터 보호하기 위한 물리적 장벽으로서 작용할 뿐만 아니라 EMI/RFI 방사를 차폐하는 작용을 할 수 있다. EMI/RFI 에너지를 흡수하고/하거나 반사하는 능력을 갖는 인클로저(enclosure)를 사용하여 상기 EMI/RFI 에너지를 상기 소스 장치 내로 한정시키고 상기 장치 또는 다른 외부 장치를 다른 EMI/RFI 소스로부터 격리시킬 수 있다. 내부 소자로의 접근성을 유지시키기 위해서, 대부분의 인클로저에는 개방가능하거나 제거가능한 출입구들, 예를 들어 도어, 해치, 패널 또는 커버가 제공되어 있다. 전형적으로는 상기 출입구들과 상응하는 상대 표면 사이에, 방사 에너지를 통과 방출시킬 수 있는 개구부를 제공함으로써 전자기 차폐 효율을 감소시키는 틈들이 존재한다. 상기와 같은 틈들은 또한 상기 틀의 표면 및 지면 전도도에 불연속성을 제공하며, 일부의 경우 슬롯 안테나로서 작용함으로써 EMI/RFI 방사의 부차적인 소스를 발생시킬 수도 있다.

상기 틀의 상대 표면과 제거 가능한 출입구 사이의 틈을 충전시키기 위해서, 가스켓 및 다른 밀봉제를 사용하여 상기 구조물을 가로질러 전기적 연속성을 유지시키고 미립자, 수분 및 부식성 종들과 같은 환경적 변성제들을 배제시킨다. 상기와 같은 밀봉제를 상기 상대 표면들 중 하나 또는 둘 다에 결합시키거나 기계적으로 부착시키며, 상기 밀봉제는 인가된 압력 하에서 표면 불규칙성에 순응함으로써 연속적인 전도성 경로를 확립시키는 작용을 한다.

EMI/RFI 차폐 가스켓의 통상적인 제조 방법은 압출, 성형 및 다이-절단을 포함한다. 성형은 경화되지 않았거나 열가소성인 수지를 일정한 형태로 압착 또는 사출 성형시킴을 포함한다. 다이-절단은 경화된 중합체성 물질로부터 가스켓을 성형시킴을 포함하며, 이때 상기 물질을 다이를 사용하여 일정한 형태로 절단하거나 스탬핑한다. 제자리 성형("FIP") 공정은 또한 EMI/RFI 차폐 가스켓을 성형시키는데 사용되며, 여기에서 상기 공정은 점성의 경화성, 전기 전도성 조성물의 비드를 유동 상태로 표면에 적용시키고, 후속적으로 상기를 열, 대기 수분, 또는 자외선의 적용에 의해 제자리에서 경화시켜 전기 전도성의 EMI/RFI 차폐 가스켓을 성형시킴을 포함한다.

전기 전도성 및 EMI/RFI 차폐 유효성은 전형적으로는 전도성 물질을 중합체 기질 내에 통합시킴으로써 중합체성 가스켓에 제공된다. 상기 전도성 요소들은 금속 또는 금속 도금된 입자, 직물, 메쉬 및 섬유를 포함할 수 있다. 상기 금속은 예를 들어 필라멘트, 입자, 박편 또는 구의 형태일 수 있다. 금속의 예로는 구리, 니켈, 은, 알루미늄, 주석 및 강철이 있다. 중합체 조성물에 EMI/RFI 차폐 유효성을 부여하는데 사용되는 다른 전도성 물질은 탄소 또는 그라파이트를 포함하는 전도성 입자 또는 섬유를 포함한다. 전도성 중합체, 예를 들어 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리(p-페닐렌)비닐렌, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리페닐렌 및 폴리아세틸렌을 또한 사용할 수 있다.

EMI/RFI 방사를 차폐하는 것 이외에, 몇몇 용도에서 상기 밀봉제는 검출, 배치 또는 인식 목적을 위해 사용되는 입사하는 광범위 스펙트럼 방사에 투과성인 것이 또한 바람직할 수 있다. 예를 들어, 5-18 GHz, 35 GHz, 94 GHz, 140 GHz 및 220 GHz의 극초단파 방사는 유용한 군사적 중요성을 갖는다. 표면에 입사하는 전자기 방사는 상기 물질에 의해 부분적으로 반사되고 부분적으로 흡수될 것이며 이러한 효과들의 합이 차폐 유효성을 결정한다. 상기 차폐 유효성은 전자기선의 주파수, 상기 차폐 물질의 전도도, 상기 차폐 물질의 두께 및 투과성, 및 상기 방사 소스와 EMI/RFI 차폐물 간의 거리를 포함한 여러 인자들에 따라 변한다. 약 10 GHz를 초과하는 높은 주파수에서, 차폐 유효성은 주로 입사하는 방사선을 흡수하는 상기 차폐 물질의 능력에 의해 결정된다. 높은 투과율을 갖는 강자성 입자, 예를 들어 철, 카보닐 철, 코발트 금속 합금 및 니켈 금속 합금이 레이더 흡수 물질로서 사용된다.

연속적인 전기 전도성 및 EMI/RFI 차폐 유효성을 제공하는 것 이외에, 몇몇 용도, 예를 들어 항공기 및 우주선에서, 가스켓 또는 밀봉제는 환경에 노출되는 표면에 대해 상기 금속 표면의 부식을 유도하지 않는 것이 바람직하다. 유사하지 않은 금속 및/또는 전도성 복합 물질들을 전해질의 존재 하에서 결합시키는 경우, 갈바니 전위차가 상기 유사하지 않은 전도체들 사이의 계면에 확립된다. 상기 계면 봉인이 환경에 노출되는 경우, 특히 심한 환경 조건, 예를 들어 염 안개 또는 고 농도의 SO₂ 함유 염 안개 하에서 상기 전도성 표면의 최소 불활성 부분의 부식이 발생할 것이다. 부식은 상기 봉인의 EMI/RFI 차폐 유효성의 감소를 유도할 수 있다. 갈바니 전위차 이외의 기전, 예를 들어 균열 부식이 또한 상기 인클로저의 전기 및 기계적 완전성을 손상시킬 수 있다.

폴리설파이드 중합체는 당해 분야에 공지되어 있다. 폴리설파이드 중합체의 제조는 문헌[Fettes and Jorzak, Industrial Engineering Chemistry, November, 1950, pages 2,217 to 2,223]에 특성화되어 있다. 항공 우주 산업용 밀봉제의 제조에서 폴리설파이드 중합체의 상업적인 용도는 오랫동안 공지되어 왔으며 상업적으로 사용되어 왔다. 폴리설파이드 밀봉제는 높은 인장 강도, 높은 인열 강도, 내 열성 및 고 자외선 광 내성으로 인해 항공기 외부 동체를 밀봉하는데 사용되었다. 폴리설파이드 밀봉제는 연료에 노출 시 연료 및 흡착 내성으로 인해 항공기 연료 탱크를 밀봉하는데 사용되었다.

폴리설파이드 밀봉제는 일반적으로 총을 사용한 압출에 의해 적용된다. 출입문 또는 패널과 관련된 바와 같은 동체의 구멍을 밀봉시키기 위해 밀봉제를 압출시키는 것은 상당한 노력을 요할 수 있다. 상기 출입문 개구부의 내부 경계를 차폐하고 출입문의 외부 경계를 이형제로 코팅하여 출입문 용접부위가 밀봉되는 것을 피한다. 상기 밀봉제를 압출하고 상기 출입문을 적소에 놓고 상기 출입문 주위에 과잉의 밀봉제를 강제로 밀어넣어 고정시킨다. 상기 밀봉제를 경화되게 하고 과잉의 밀봉제는 없앤다. 이러한 공정은 시간 집약적이며 출입문이 많은 항공기를 수리하는데 상당한 노동력의 요구가 가중될 수 있다. 일부 항공기는 주기적으로 접근해야 하는 민감한 전자 장비 또는 부속품들을 덮는데 사용되는 수백 개 이상 정도로 많은 출입문을 가질 수 있다.

따라서, 출입문, 예를 들어 항공기 또는 우주선 동체의 출입문들을 밀봉하기 위한 통상적인 압출 방법만큼 노동력과 시간 집약적이지 않은, 상기 출입문들을 밀봉하기 위한 조성물 및 방법을 제공하는 것이 바람직하다. 또한, 유효한 EMI/RFI 차폐를 추가로 제공하고 통상적인 표면에 대한 부식을 최소로 야기하는 상기와 같은 조성물 및 방법을 제공하는 것이 바람직하다.

발명의 요약

본 발명은 하나 이상의 폴리설파이드 성분 및 하나 이상의 폴리티오에터 성 분을 포함하는 중합체 블렌드를 포함하는, 성형된 형태의 예비성형 조성물에 관한 것이다.

본 발명은 또한 (a) 구멍을 성형된 형태의 본 발명의 예비성형 조성물로 덮고; (b) 상기 구멍을 밀봉하기 위해 상기 조성물을 경화시킴을 포함하는, 상기 개구의 밀봉 방법에 관한 것이다.

본 발명은 하나 이상의 폴리설파이드 성분 및 하나 이상의 폴리티오에터 성분을 포함하는 중합체 블렌드를 포함하는, 성형된 형태의 예비성형 조성물에 관한 것이다. "예비성형"이란 용어는 포장, 저장 및/또는 적용을 용이하게 하기 위해서 특정한 형상으로 만들 수 있는 조성물과 관련된다. 예비성형된 조성물은 의도적으로 또는 선적 및/또는 취급의 결과 임의의 형상으로 재성형될 수 있다. "성형된 형태"란 용어는 상기 예비성형 조성물의 두께가 측 방향 치수보다 실질적으로 작은 형태를 지칭하며, 비 제한적으로 테이프, 시트 및 오려낸 형태 또는 가스켓 형태를 포함한다. 상기 "성형된 형태"는 롤, 코일 또는 스트립으로서 보관할 수 있는 좁은 형상을 의미하는 테이프, 스트립 또는 밴드의 형태일 수 있다.

"밀봉제" 등의 용어는 대기 조건, 예를 들어 수분 및/또는 온도에 저항하는 능력을 갖고/갖거나 물, 연료 및/또는 다른 액체 및 기체와 같은 물질의 투과를 적어도 부분적으로 차단하는 조성물을 지칭한다. 밀봉제는 종종 접착성도 또한 갖는다. "구멍"이란 용어는 구멍, 틈, 틈새 또는 다른 개구부를 지칭한다. "연신된 구멍"이란 용어는 길이가 너비의 3 배 이상인 상기와 같은 개구부를 지칭한다. "차폐" 등의 용어는 입사하는 전자기 에너지의 흐름을 바꾸고/바꾸거나 반사하는 능력을 지칭한다. 차폐 유효성은 차폐물을 통과하는 전자기 에너지 대 상기 차폐물을 때리는 전자기 에너지의 비를 나타낸다.

본 발명의 중합체 블렌드는 하나 이상의 폴리설파이드 성분 및 하나 이상의 폴리티오에터 성분을 포함한다. 본 발명의 "폴리설파이드 성분"은 중합체 주쇄 및/또는 중합체 쇄 상의 말단 또는 펜던트 위치에 다수의 황-황 결합, 즉 -[S-S]-을 함유하는 폴리설파이드 중합체를 포함한다. 전형적으로는 본 발명의 폴리설파이드 중합체는 2 개 이상의 황-황 결합을 가질 것이다. 적합한 폴리설파이드를 악조 노벨(Akzo Nobel)로부터 THIOPLAST라는 이름으로 상업적으로 입수할 수 있다. THIOPLAST 제품을 예를 들어 1100 미만 내지 8000 초과 범위의 광범위한 분자량 범위로 입수할 수 있으며, 이때 분자량은 몰당 평균 그램 분자량이다. 수 평균 분자량으로서 1000 내지 4000의 분자량이 특히 적합하다. 상기 제품의 가교결합 밀도는 또한 사용된 가교결합제의 양에 따라 변한다. 상기 제품의 "-SH" 함량, 즉 머캅탄 함량도 또한 변할 수 있다. 상기 폴리설파이드의 머캅탄 함량 및 분자량은 상기 블렌드의 경화 속도에 영향을 미칠 수 있으며, 상기 경화 속도는 분자량에 따라 증가한다.

일부 실시태양에서, 상기 중합체 블렌드에서 목적하는 분자량 및/또는 가교결합 밀도를 성취하기 위해 폴리설파이드의 조합을 사용하는 것이 바람직하다. 상이한 분자량 및/또는 가교결합 밀도는 상기 블렌드 및 상기 블렌드를 포함하는 조성물에 상이한 특성들을 부여할 수 있다. 예를 들어, 폴리설파이드 성분이 하나보다 많은 폴리설파이드 중합체를 포함하고 상기 폴리설파이드 중합체들 중 하나가 대략 1000의 분자량을 갖는 블렌드는 바람직한 비결정성 성질을 갖는다.

본 발명의 중합체 블렌드에서 두 번째 성분은 폴리티오에터이다. 본 발명의 "폴리티오에터 성분"은 하나 이상의 폴리티오에터 결합, 즉 -[-CH₂-CH₂-S-CH₂-CH₂-]-를 포함하는 중합체이다. 전형적인 폴리티오에터는 8 내지 200 개의 상기 결합을 갖는다. 본 발명에 사용하기에 적합한 폴리티오에터는 미국 특허 제 6,372,849 호에 개시된 것들을 포함한다. 적합한 폴리티오에터는 전형적으로는 1000 내지 10,000, 예를 들어 2,000 내지 5,000, 또는 3,000 내지 4,000의 수 평균 분자량을 갖는다. 일부 실시태양에서, 상기 폴리티오에터 성분은 비-반응성 그룹, 예를 들어 알킬로 종결될 것이며, 다른 실시태양에서는 말단 또는 펜던트 위치에 반응성 그룹들을 함유할 것이다. 전형적인 반응성 그룹은 티올, 하이드록실, 아미노, 비닐 및 에폭시이다. 반응성 작용기를 함유하는 폴리티오에터 성분의 경우, 평균 작용기는 전형적으로는 2.05 내지 3.0, 예를 들어 2.1 내지 2.6의 범위이다. 특정한 평균 작용기는 반응성 성분들의 적합한 선택에 의해 성취될 수 있다. 적합한 폴리티오에터의 예를 피알씨-데소토 인터내셔날 인코포레이티드로부터 상표명 PERMAPOL로서, 예를 들어 PERMAPOL P-3.1E 또는 PERMAPOL P-3으로서 입수할 수 있다. 폴리설파이드 성분의 경우와 같이, 폴리티오에터들의 조합을 사용하여 본 발명에 따른 폴리티오에티르 성분을 제조할 수 있다.

본 발명의 중합체 블렌드를 당해 분야에 공지된 임의의 표준 수단에 따라, 예를 들어 상기 폴리설파이드 성분 및 폴리티오에터 성분을 혼합하고 표준 믹서, 예를 들어 카울스 믹서 또는 유성 믹서에서 블렌딩하여 제조할 수 있다. 상기 블렌드 중의 폴리설파이드 성분 대 폴리티오에터 성분의 비는 10:90 내지 90:10의 범위일 수 있다. 50:50의 비가 일부 실시태양에 특히 적합하다. 본 발명 중합체 블렌드의 분자량은 이론적으로 또는 GPC를 사용하여 측정 시 전형적으로는 1000 내지 8000, 예를 들어 3500 내지 4500이다. 상기 중합체 블렌드의 Tg는 전형적으로는 -70 ℃ 이하, 예를 들어 -60 ℃ 이하이다. 상기 블렌드의 점도는 전형적으로는 필적하는 분자량을 갖는 폴리설파이드의 점도보다 낮을 것이며; 이는 본 발명 조성물의 취급 용이성에 기여하고 용매의 필요성이 제거되지 않는다면 이를 최소화할 수 있다.

본 발명의 조성물에서 상기 중합체 블렌드는 전형적으로는 10 내지 50 중량%, 예를 들어 20 내지 30 중량%를 차지하며, 이때 중량%는 전체 예비성형 조성물의 중량을 기준으로 한다.

몇몇 실시태양에서, 본 발명의 예비성형 조성물은 적합한 경화제를 추가로 포함한다. "경화제"란 용어는 상기 중합체 블렌드의 경화 또는 젤화를 촉진시키기 위해 첨가될 수 있는 임의의 물질을 지칭한다. 일부 실시태양에서, 상기 경화제는 10 ℃ 내지 80 ℃에서 반응성이다. "반응성"이란 용어는 화학적 반응이 가능함을 의미하며 반응물의 부분적인 반응 내지 완전한 반응의 임의의 반응 수준을 포함한다. 몇몇 실시태양에서, 경화제는 상기가 황 함유 중합체의 가교결합 또는 젤화를 제공하는 경우 반응성이다. "경화"는 상기 조성물이 ASTM D2240에 따라 측정 시 30 경도계 "A"의 경화 경도를 달성하는 점을 지칭한다.

몇몇 실시태양에서, 상기 예비성형 조성물은 상기 중합체 블렌드 중의 말단 머캅탄 그룹을 산화시키는 산화제를 함유하는 경화제를 포함한다. 유용한 경화제로는 이산화 납, 이산화 망간, 이산화 칼슘, 나트륨 퍼보레이트 모노하이드레이트, 과산화 칼슘, 과산화 아연, 다이크로메이트 및 에폭시가 있다. 다른 적합한 경화제는 상기 중합체 블렌드 중의 작용기와 반응성인 반응성 작용기를 함유할 수 있다. 예로서 비 제한적으로 폴리티올, 예를 들어 폴리티오에터; 폴리아이소시아네이트, 예를 들어 아이소포론 다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 및 이들의 혼합물 및 아이소시아누레이트 유도체; 및 폴리에폭사이드가 있다. 폴리에폭사이드의 예로는 하이단토인 다이에폭사이드, 비스페놀-A 에폭사이드, 비스페놀-F 에폭사이드, 노볼락-유형 에폭사이드, 지방족 폴리에폭사이드, 및 에폭시화된 불포화 및 페놀 수지가 있다. "폴리에폭사이드"란 용어는 1 초과의 1,2-에폭시 당량을 갖는 물질을 지칭하며, 단량체, 올리고머 및 중합체를 포함한다. 경화 촉진제 또는 지연제, 예를 들어 다이메틸렌/티우람/폴리설파이드 혼합물 경화 촉진제 또는 스테아르산 경화 지연제(상기는 경화 속도를 지연시켜 조성물의 "용기 수명"을 연장시킬 것이다)를 또한 사용할 수 있다. 상기 조성물의 성질을 조절하기 위해서, 상기 조성물로부터 수분을 적어도 부분적으로 제거할 수 있는 하나 이상의 물질, 예를 들어 분자체 분말을 사용할 수 있다.

본 발명의 예비성형 조성물은 또한 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있다. "첨가제"는 목적하는 성질을 제공하는 예비성형 조성물 중의 비 반응성 성분을 지칭한다. 첨가제의 예로는 비 제한적으로 충전제, 접착 촉진제 및 가소제가 있다. 특히 항공 우주 용도의 경우, 본 발명 조성물에 유용한 충전제는 당해 분야에 통상적으로 사용되는 것들, 예를 들어 카본 블랙, 탄산 칼슘(CaCO₃), 실리카, 나일론 등이 있다. 포팅(potting) 화합물 충전제는 예시적으로 높은 띠 간격 물질, 예를 들어 황화 아연 및 무기 바륨 화합물을 포함한다. 하나의 실시태양에서, 상기 조성물은 상기 조성물의 전체 중량을 기준으로 약 10 내지 약 70 중량%, 예를 들어 약 10 내지 약 50 중량%의 소정의 충전제 또는 충전제들의 조합을 포함한다. 하나의 실시태양에서, 운모 및 폴리아마이드의 조합을 충전제 성분으로서 사용한다.

운모는 박막에 가요성을 부여하는 기본 쪼개짐을 특징으로 하는 실리케이트이다. 운모는 천연 백운모, 금운모 및 흑운모뿐만 아니라 합성 형광금운모 및 이규산 바륨을 포함한다. 합성 운모의 제조는 문헌[Encyclopedia of Chemical Technology, Vol. 13, pp. 398-424, John Wiley & Sons(1967)]에 개시되어 있다. 운모는 상기 예비성형 조성물에 가요성 및 유연성을 제공하고 접착성을 감소시킨다. 폴리아마이드 분말은 점성을 제공하고 예비성형 조성물의 접착성을 감소시킨다. 폴리아마이드 수지는 이량체화된 지방산, 예를 들어 이량체화된 리놀레산과 저급 지방족 폴리아민, 예를 들어 에틸렌 다이아민 또는 다이에틸렌 트라이아민과의 축합 반응에 의해 제조될 수 있으며, 이때 최종 생성물은 수지 주쇄에 다수의 아미드 그룹을 갖는다. 폴리아마이드 수지의 제조 방법은 미국 특허 제 2,450,940 호에 개시되어 있다. 상기 예비성형 조성물에 적합한 폴리아마이드 수지는 사용 온도에서 고체이며 전형적으로는 10,000 달톤 이상의 수 평균 분자량을 갖는다.

몇몇 실시태양에서, 운모 및 폴리아마이드는 함께 실질적으로 동량으로 상기 예비성형 조성물 전체 중량의 10 내지 50 중량%를 형성한다. "실질적으로 동등한"은 운모의 양과 폴리아마이드의 양이 서로에 대해 5% 미만의 양으로 존재함을 의미한다. 운모의 양은 5 내지 25 중량%의 범위이고 폴리아마이드의 양은 5 내지 25 중량%의 범위일 수 있다. 하나의 실시태양에서, 상기 예비성형 조성물의 전체 중량을 기준으로 운모의 양은 10 내지 20 중량%이고 폴리아마이드의 양은 10 내지 20 중량%의 범위이다.

하나 이상의 접착 촉진제를 또한 사용할 수 있다. 적합한 접착 촉진제는 페놀류, 예를 들어 옥시덴탈 케미칼스(Occidental Chemicals)로부터 입수할 수 있는 METHYLON 페놀 수지, 유기 실란류, 예를 들어 에폭시, 머캅토 또는 아미노 작용성 실란, 예를 들어 오에스아이 스페셜티스(Osi Specialties)로부터 입수할 수 있는 A-187 및 A-1100을 포함한다. 접착 촉진제를 제형의 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 15 중량%의 양으로 사용할 수 있다.

가소제를 본 발명의 조성물에 제형의 전체 중량을 기준으로 1 내지 8 중량% 범위의 양으로 사용할 수 있다. 유용한 가소제로는 프탈레이트 에스터, 염소화된 파라핀, 수소화된 터페닐 등이 있다.

상기 제형은 하나 이상의 유기 용매, 예를 들어 아이소프로필 알콜을 제형의 전체 중량을 기준으로 0 내지 15 중량% 범위, 예를 들어 15 중량% 미만 또는 10 중량% 미만의 양으로 추가로 포함할 수 있다.

본 발명의 조성물은 또한 당해 분야의 다른 첨가제 표준, 예를 들어 안료; 요변성제; 지연제; 촉매; 및 마스킹제를 임의로 포함할 수 있다.

유용한 안료에는 당해 분야에 통상적인 것들, 예를 들어 카본 블랙 및 금속 산화물이 포함된다. 안료는 제형의 전체 중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 10 중량%의 양으로 존재할 수 있다.

요변성제, 예를 들어 발연 실리카 또는 카본 블랙을 제형의 전체 중량을 기준으로 약 0.1 내지 약 5 중량%의 양으로 사용할 수 있다.

경화제는 일반적으로는 조성물의 전체 중량을 기준으로, 상기 전체 조성물의 2 내지 30 중량%, 예를 들어 5 내지 20 중량%를 차지할 것이다. 일반적으로, 경화제 대 중합체 블렌드의 당량 비는 0.5:1 내지 2.0:1의 범위일 수 있다. 경화제 조성물의 전체 중량을 기준으로 경화 촉진제(사용되는 경우)가 1 내지 7 중량% 범위의 양으로, 경화 지연제(사용되는 경우)가 0.1 내지 1 중량% 범위의 양으로, 수분 제거제(사용되는 경우)가 0.1 내지 1.5 중량% 범위의 양으로 존재할 수 있다.

사용되는 경우, 첨가제는 상기 예비성형 조성물 전체 중량의 50 중량% 이하를 차지할 수 있다.

몇몇 실시태양에서, 본 발명의 예비성형 조성물을 2 팩 또는 "2K" 시스템으로서 제조하며, 이때 상기 중합체 블렌드는 하나의 실시태양으로, 본 발명에서 베이스 조성물로서 지칭되고 상기 경화제는 다른 실시태양으로, 본 발명에서 경화제 조성물로서 지칭된다. 상기 베이스 조성물과 경화제 조성물을 사용 직전에 혼합한다.

본 발명은 또한 하나 이상의 폴리설파이드 성분 및 하나 이상의 폴리티오에터 성분을 포함하는 중합체 블렌드 및 하나 이상의 전기 전도성 충전제를 포함하는 성형된 형태의 예비성형 조성물에 관한 것이다. "전기 전도성 충전제"는 제형에 첨가 시 상기 제형에 전기 전도성 및/또는 EMI 및/또는 RFI 차폐를 부여하는 충전제이다. 상기와 같은 충전제의 예로는 전기 전도성 불활성 금속-기재 충전제, 예를 들어 순수한 은; 불활성 금속-도금된 불활성 금속, 예를 들어 은 도금된 금; 불활성 금속 도금된 비-불활성 금속, 예를 들어 은 도금된 구리, 니켈 또는 알루미늄, 예를 들어 은 도금된 알루미늄 코어 입자 또는 백금 도금된 구리 입자; 불활성 금속 도금된 유리, 플라스틱 또는 세라믹, 예를 들어 은 도금된 유리 미소구, 불활성 금속 도금된 알루미늄 또는 불활성 금속 도금된 플라스틱 미소구; 불활성 금속 도금된 운모; 및 다른 상기와 같은 불활성 금속 전도성 충전제가 있다. 비-불활성 금속 기재 물질, 예를 들어 비-불활성 금속 도금된 비-불활성 금속, 예를 들어 구리 코팅된 철 입자 또는 니켈 도금된 구리; 비-불활성 금속, 예를 들어 구리, 알루미늄, 니켈, 코발트; 및 비-불활성 금속 도금된 비-금속, 예를 들어 니켈 도금된 그라파이트 및 비-금속 물질, 예를 들어 카본 블랙 및 그라파이트도 또한 적합할 수 있다. 상기 전도성 충전제들의 조합을 또한 목적하는 전도도, EMI/RFI 차폐 유효성, 경도, 및 특정 용도에 적합한 다른 성질들을 만족시키기 위해 사용할 수 있다.

상기 전기 전도성 충전제의 형상 및 크기는 본 발명의 예비성형 조성물에 중요하지 않다. 상기 충전제는 전도성 물질의 제조에 일반적으로 사용되는 임의의 형상, 예를 들어 구형, 박편, 작은 판, 불규칙 형상 또는 섬유상, 예를 들어 분쇄되거나 잘게 자른 섬유일 수 있다. 성형된 형태의 예비성형 조성물의 제조에서, 본 발명의 몇몇 실시태양에 따라, 상기 조성물은 다양한 형상을 갖는 전도성 충전제 및 레이더 흡수 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성 충전제의 형상은 구형, 실질적으로 구형 또는 불규칙 형상일 수 있다.

탄소 섬유, 특히 그라파이트화된 탄소 섬유를 본 발명의 예비성형 조성물에 전기 전도성을 부여하기 위해 사용할 수 있다. 증기 상 열분해 방법에 의해 형성되고 열 처리에 의해 그라파이트화되었으며 0.1 마이크론 내지 수 마이크론의 섬유 직경을 갖는 중공 또는 고체인 탄소 섬유가 높은 전기 전도성을 갖는다. 미국 특허 제 6,184,280 호에 개시된 바와 같이, 0.1 마이크론 내지 수십 나노미터의 외부 직경을 갖는 탄소 미세섬유, 나노튜브 또는 탄소 피브릴을 전기 전도성 충전제로서 사용할 수 있다. 본 발명의 전도성 예비성형 조성물에 적합한 그라파이트화된 탄소 섬유의 예는 PANEX 30MF이며, 상기는 0.921 마이크론 직경의 둥근 섬유로 0.00055 Ω-센티미터(㎝)의 전기 저항을 갖는다.

상기 전기 전도성 충전제의 평균 입자 크기는 전도성 물질의 충전제에 통상적으로 사용되는 범위 내에 있을 수 있다. 몇몇 실시태양에서, 하나 이상의 충전제의 입자 크기는 약 0.25 마이크론 내지 약 250 마이크론, 및 다른 실시태양에서 약 0.25 마이크론 내지 약 75 마이크론, 및 더욱 다른 실시태양에서 약 0.25 마이크론 내지 약 60 마이크론이다. 몇몇 실시태양에서, 본 발명의 예비성형 조성물은 켓젠 블랙(Ketjen Black) EC-600 JD(Akzo Nobel)를 포함하며, 이는 1000 내지 11500 ㎎/g의 요오드 흡수(J0/84-5 시험 방법) 및 480 내지 510 ㎝3/100 gm의 기공 부피(DBP 흡수, KTM 81-3504)를 특징으로 하는 전도성 카본 블랙이다. 다른 실시태양에서, 상기 카본 블랙 충전제는 블랙 펄스(Black Pearls) 2000(Cabot Corporation)이다.

몇몇 실시태양에서, 전기 전도성 중합체를 사용하여 본 발명의 예비성형 조성물에 전기 전도성을 부여하거나 상기 성질을 개질시킬 수 있다. 예를 들어 폴리페닐렌 설파이드 및 폴리티오펜에서와 같이, 방향족 그룹에 결합되거나 이중 결합에 인접한 황 원자를 갖는 중합체가 전기 전도성인 것으로 공지되어 있다. 다른 전기 전도성 중합체로는 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리(p-페닐렌)비닐렌 및 폴리아세틸렌이 있다. 이들 모두 본 발명에 따라 사용할 수 있다.

몇몇 실시태양에서, 본 발명의 전기 전도성 예비성형 조성물은 상기 전기 전도성 예비성형 조성물 전체 중량의 2 내지 50 중량% 범위의 전기 전도성 물질을 포함한다.

상이한 금속 표면 및 본 발명의 전기 전도성 조성물의 갈바니 부식은 상기 조성물에 부식 억제제를 첨가하고/하거나 적합한 전도성 충전제를 선택함으로써 최소화 또는 방지될 수 있다. 부식 억제제에는 예를 들어 스트론튬 크로메이트, 칼슘 크로메이트, 마그네슘 크로메이트, 및 이들의 조합, 방향족 트라이아졸 및 희생적인 산소 포착제, 예를 들어 Zn이 포함되며; 다른 적합한 부식 억제제들이 당해 분야에 공지되어 있다. 몇몇 실시태양에서, 상기 부식 억제제는 상기 전기 전도성 예비성형 조성물 전체 중량의 10 중량% 미만을 차지한다. 다른 실시태양에서, 상기 부식 억제제는 상기 전기 전도성 예비성형 조성물 전체 중량의 2 내지 15 중량% 범위의 양을 차지한다. 상이한 금속 표면들 간의 부식을 또한 상기 예비성형 조성물을 차지하는 전도성 충전제의 유형, 양 및 성질의 선택에 의해 최소화하거나 방지할 수 있다.

몇몇 실시태양에서, 베이스 조성물은, 하나 이상의 폴리설파이드, 하나 이상의 폴리티오에터, 첨가제 및/또는 충전제를 진공 하에 이중 유성 혼합기에서 배치 혼합함으로써 제조할 수 있다. 다른 적합한 혼합 장비로는 혼련기 압출기, 시그마 믹서, 또는 이중 "A" 암 믹서가 있다. 예를 들어, 베이스 조성물을, 하나 이상의 폴리설파이드, 하나 이상의 폴리티오에터 중합체, 가소제 및 페놀 접착 촉진제를 혼합하여 제조할 수 있다. 상기 혼합물을 철저히 블렌딩한 후에, 추가적인 구성성분들을 별도로 가하고 절단 시까지 고 전단 분쇄 블레이드, 예를 들어 카울스 블레이드를 사용하여 혼합할 수 있다. 베이스 조성물에 첨가할 수 있는 추가적인 구성성분의 예에는 부식 억제제, 비 전도성 충전제, 전기 전도성 섬유, 전기 전도성 플레이크, 및 실란 접착 촉진제가 포함된다. 이어서 상기 혼합물을 수은 27 인치 이상의 진공 하에 추가로 15 내지 20 분간 혼합하여, 포집된 공기 및/또는 기체를 감소 또는 제거할 수 있다. 이어서 상기 베이스 조성물을 고압 피스톤 램을 사용하여 상기 믹서로부터 압출시킬 수 있다.

상기 경화제 조성물은 경화제와 다른 첨가제들을 배치 혼합하여 제조할 수 있다. 몇몇 실시태양에서, 전체 가소제, 예를 들어 부분적으로 수소화된 터페닐 및 촉진제, 예를 들어 다이펜타메틸렌/티우람/폴리설파이드 혼합물의 75%를 단축 고정 혼합기에서 혼합한다. 이어서 분자체 분말을 가하고 2 내지 3 분간 혼합한다. 이어서 전체 이산화 망간의 50%를 절단시까지 혼합한다. 이어서 스테아르산, 스테아르산 나트륨 및 나머지 가소제를 절단시까지 혼합한 다음 나머지 50%의 이산화 망간을 절단시까지 혼합한다. 이어서 발연 실리카를 절단시까지 혼합한다. 상기 혼합물이 너무 농후한 경우, 계면활성제를 가하여 습윤성을 증가시킬 수 있다. 이어서 경화제 조성물을 2 내지 3분간 혼합하고, 3롤 도장 밀에 통과시켜 분쇄를 수행하고, 다시 상기 단축 고정 믹서로 보내어 추가로 5 내지 10 분간 혼합한다. 이어서 상기 경화제 조성물을 피스톤 램에 의해 상기 믹서로부터 분리하여 저장 용기에 넣고 베이스 조성물과 배합하기 전에 5일 이상 숙성시킬 수 있다.

상기 베이스 조성물 및 경화제 조성물을 사용 직전에 함께 혼합하여 예비성형 조성물을 형성시킨다. 임의의 적합한 혼합 수단을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 조성물 및 경화제 조성물을 동적인 혼합 헤드가 장착된 계량 혼합 장비를 사용하여 목적하는 비로 배합할 수 있다. 상기 계량 혼합 장비로부터의 압력은 상기 베이스 및 경화제 조성물을 상기 동적인 혼합 헤드와 압출 다이에 강제로 통과시킨다. 몇몇 실시태양에서, 상기 예비성형 조성물을 테이프 또는 시트를 포함한 박층 형태로 압출시킨다. 상기 시트 형태의 예비성형 조성물을 임의의 목적하는 형상, 예를 들어 밀봉하려는 구멍의 치수에 의해 한정되는 형상으로 절단할 수 있다. 몇몇 실시태양에서, 상기 성형된 형태를 이형지로 뚤뚤 말아 포장을 위해 각 고리를 분리시킬 수 있다. 이어서 상기 성형된 형태를 드라이 아이스 층상에 놓고 또 다른 드라이 아이스 층을 상기 성형된 형태의 상부 위에 놓아 상기 형태를 냉각시킨다. 상기 성형된 형태를 베이스 조성물과 경화제 조성물의 혼합 직후에 냉각시킨다. 상기 성형된 형태를 상기 드라이 아이스에 5 내지 15 분 동안 노출시킨 채로 두고 이어서 -40 ℃ 이하의 저장 온도에 둔다. "냉각된"이란 용어는 상기 예비성형 조성물의 경화를 지연시키고/시키거나 정지시키기 위해서 상기 예비성형 조성물의 온도를 감소시킴을 의미한다. 전형적으로는, 상기 성형된 형태의 예비성형 조성물을 -40 ℃ 이하에서 냉각시킨다.

몇몇 실시태양에서, 상기 예비성형 조성물의 온도를 적용 전에 4 내지 32 ℃(40 내지 90 ℉) 범위의 사용 온도로 상승시킨다. 이를 상기 예비성형 조성물이 적용 전 10 분 안에 사용 온도에 도달하도록 수행한다.

몇몇 실시태양에서, 상기 성형된 형태의 예비성형 조성물을 사용하여 제거 가능한 출입구 패널과 항공기 동체의 개구부의 경계에 인접한 표면 사이의 구멍을 밀봉시킬 수 있다. 상기 표면을 세척 용매, 예를 들어 DESOCLEAN으로 세척한 후에 접착 촉진제를 먼저 상기 출입구 패널 개구부의 경계에 칠한다. 이어서 상기 출입구 패널의 표면을 세척하고 상기 예비성형 조성물을 적용하기 전에 이형제로 코팅한다. 성형된 형태의 예비성형 조성물을 상기 출입구 패널 개구부의 경계에 인접한 표면, 상기 출입구 패널의 경계에 인접한 표면, 또는 상기 둘 모두에 수동으로 적용한다. 이어서 상기 출입구 패널을 적소에 놓고 상기 출입구 패널의 경계 둘레에 과잉의 예비성형 조성물을 강제로 밀어넣어 고정시킨다. 과잉의 예비성형 조성물은 예를 들어 편평한 표면을 사용하여 쉽게 제거된다. 과잉의 예비성형 조성물을 경화 전이나 상기 예비성형 조성물이 경화된 후에, 바람직하게는 상기 예비성형 조성물의 경화 후에 제거할 수 있다.

본 발명의 예비성형 조성물의 적용으로부터 생성되는 밀봉의 완전성, 내수분성 및 내연료성을 명세서 MMS 332에 나타낸 시험을 수행하여 평가할 수 있다. 허용 가능한 밀봉은 수분 및 항공기 연료가 새지않고 상기에 내성일 것이다.

본 발명의 조성물은 취급 및 사용의 용이성 이외에, 항공 우주 적용 시 만나게 되는 환경의 전도성 표면에 대한 부식을 최소로 유발시킬 수 있다. 본 발명의 중합체 블렌드는 폴리설파이드 및 폴리티오에터 성분을 모두 갖기 때문에, 상기 기술 중 하나 또는 다른 것을 갖는 다른 밀봉제 또는 코팅층과 상용성이다. 상기는 또한 양호한 내용매성을 나타낸다.

본 명세서 및 첨부된 청구의 범위에 사용된 바와 같이, 단수 형태 "하나의" 및 "상기"는 하나의 지시대상으로 특별히 명료하게 제한하지 않는 한 복수 개의 지시대상을 포함한다. 따라서, 예를 들어 "충전제"에 대한 언급은 하나 이상의 충전제를 포함한다. 또한, 본 발명에 사용된 바와 같이, "중합체"란 용어는 예비중합체, 중합체, 올리고머, 단독중합체 및 공중합체를 나타냄을 의미한다.

본 명세서 및 첨부된 청구의 범위의 목적을 위해서, 달리 나타내지 않는 한, 명세서 및 청구의 범위에 사용된 성분의 양 또는 다른 물질의 퍼센트 또는 비율, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자들은 모든 경우에 "약"이라는 용어에 의해 변경되는 것으로 이해해야 한다. 따라서, 달리 나타내지 않는 한, 하기의 명세서 및 첨부된 청구의 범위에 나타낸 수치 변수들은 본 발명에 의해 수득하고자 하는 목적하는 성질에 따라 변할 수 있는 근사치이다. 적어도, 청구의 범위에 대한 동치 주의 적용을 제한하고자 하지 않지만, 각각의 수치 변수는 적어도 보고된 유의숫자의 수에 비추어 통상적인 대략적 기법을 적용하여 해석되어야 한다.

본 발명의 광범위한 범위를 나타내는 수치 범위 및 매개변수가 근사치임에도 불구하고, 구체적인 실시예에 나타낸 수치 값들은 가능한 한 정확하게 보고한다. 그러나, 임의의 수치는 본래 그의 각각의 시험 측정치에서 발견되는 표준 편차로부터 필연적으로 발생하는 일정한 오차를 함유한다. 더욱이, 본 발명에 개시된 모든 범위들은 상기 중에 포함된 임의의 및 모든 하위 범위들을 포함하는 것으로 이해해야 한다. 예를 들어 "10 내지 50"의 범위는 최소값 10과 최대값 50(포함) 사이의 임의의 및 모든 하위 범위들, 즉 10 이상의 최소값과 50 이하의 최대값을 갖는 임의의 및 모든 하위 범위, 예를 들어 25 내지 50을 포함한다.

하기의 실시예는 본 발명을 예시하고자 하며, 본 발명을 어떠한 방식으로도 제한하는 것으로서 해석해서는 안 된다.

실시예 1

실시예 1은 EMI/RFI 차폐 유효성을 나타내는 성형된 형태의 전기 전도성 예비성형 조성물을 제공한다. 하기의 물질들을 표 1에 따른 비율로 혼합하여 전기 전도성 베이스 조성물을 제공하였다: PERMAPOL P 3.1 폴리티오에터 중합체(PRC-DeSoto International, Inc.로부터), THIOPLAST G4 폴리설파이드 중합체(Akcros Chemicals, New Brunswick, New Jersey로부터), 페놀 수지 접착 촉진제(PRC-DeSoto International, Inc.로부터), 및 HB-40 개질된 폴리페닐 가소제(Solutia, Inc., St. Louis, Missouri로부터). 고 전단 분쇄 블레이드(카울스 블레이드)를 사용하여, 하기의 물질들을 개별적으로 가하고 절단시까지 블렌딩하였다: 칼슘 크로메이트 부식 억제제(Wayne Pigment Corp., Milwaukee, Wisconsin로부터), 소수성 발연 실리카(R202, Aerosil/Degussa, Diamond Bar, California로부터), Ni 섬유(30 ㎛ 직경, 500 ㎛ 길이; Intramicron, Birmingham, Alabama로부터), Ni-코팅된 그라파이트(I)(60% Ni-코팅된 그라파이트; Novamet, Wyckoff, New Jersey로부터), Ni-코팅된 그라파이트(II)(60% Ni-코팅된 그라파이트; Sulzer Metco/Ambeon, Switzerland로부터), 머캅토 실란 접착 촉진제(실란 A189; GE Specialty Materials, Wilton, CN), 및 에폭시 실란 접착 촉진제(실란 A187; GE Specialty Materials, Wilton, CN).

별도로, 하기의 물질들을 표 2에 따른 양으로 혼합하여 경화제 조성물을 제조하였다: 이산화 망간(EaglePicher, Phoenix, Arizona로부터), 부분적으로 수소화된 터페닐, 스테아르산, 발연 실리카, 스테아르산 나트륨(Witco Chemicals로부터), 경화제로부터 과잉의 수분을 제거하기 위한 분자체 분말, 및 상기 경화를 촉진시키기 위한 다이펜타메틸렌/티우람/폴리설파이드 혼합물(Akrochem Corporation, Akron, Ohio로부터). 상기 경화제 조성물을 상기 베이스 조성물과 배합 전에 5일 이상 경화 또는 숙성시켰다.

표 1에 따른 전기 전도성 베이스 조성물 100 중량 부 및 표 2의 경화제 조성물 10 중량부를 배합하여 전기 전도성 예비성형 조성물을 제조하였다. 철저한 혼합 및 탈기 후에, 상기와 같이 형성된 전기 전도성 예비성형 조성물을 테이프 형태로 압출시키고 -40 ℃에서 냉각시켰다.

항공기 출입구 패널의 경계에 인접한 표면을 먼저 명세서 MMS-423에 따라 저 VOC 에폭시 프라이머로 코팅하고 경화시켰다. 상기 표면을 세척하고 이어서 접착 촉진제 PR-148 또는 PR-184(PRC-DeSoto International, Inc.로부터)로 코팅하였다. 상기 출입구 패널은 AMS-T-9046에 따라 티탄 합금으로 제조하였다. 상기 냉각된 전기 전도성 예비성형 조성물을 사용 온도, 4 내지 32 ℃(40 내지 90 ℉)로 평형화시킨 후에, 테이프 형태의 전기 전도성 예비성형 조성물을 상기 출입구 패널의 경계에 인접한 표면에 수동으로 적용시켰다. 상기 출입구 패널을 상기 출입구 개구부를 덮도록 적소에 놓고 상기 출입구 패널의 경계 주위에 과잉의 전기 전도성 예비성형 조성물을 강제로 밀어넣어 상기 구멍을 충전시켰다. 과잉의 전기 전도성 예비성형 조성물은 쉽게 제거되었다. 4 내지 32 ℃(40 내지 90 ℉)의 온도에서 3 내지 4 시간 후에, 수분 및 항공기 연료에 내성인 빈틈없는 밀봉이 생성되었다.

상기 경화된 밀봉제는 0.50 Ω/㎠ 미만의 시트 내성(4 점 탐침)을 나타내었다. 알루미늄 시험 설비와 탄소/에폭시 뚜껑 사이의 구멍에 대한 밀봉은, 울림이 없는 챔버에서 시험 시 1 MHz 내지 200 MHz의 차폐 유효성을 나타내었다. 유사하게 밀봉된 구멍은 또한 소란한 챔버에서 시험 시 0.1 GHz 내지 18 GHz의 차폐 유효성을 나타내었다.

본 발명의 특정한 실시태양을 예시를 목적으로 상술한 반면, 본 발명의 상세한 내용에 대한 다수의 변화를, 첨부된 청구의 범위에 정의된 바와 같은 본 발명으로부터 이탈됨 없이 수행할 수 있음은 당해 분야의 숙련가들에게 자명할 것이다.

Claims (39)

1. (1) a) 하나 이상의 폴리설파이드 성분, 및 b) 하나 이상의 폴리티오에터 성분

   을 포함하는 중합체 블렌드; 및

   (2) 동량의 운모 및 폴리아마이드를 포함하는 첨가제들의 블렌드

   를 포함하고, 상기 중합체 블렌드에서 a:b의 비가 10:90 내지 90:10인, 성형된 형태의 예비성형 조성물.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,

   중합체 블렌드에서 a:b의 비가 50:50인 예비성형 조성물.
4. 제 1 항에 있어서,

   중합체 블렌드용 경화제를 또한 포함하는 예비성형 조성물.
5. 제 4 항에 있어서,

   경화제가 산화제를 포함하는 예비성형 조성물.
6. 제 5 항에 있어서,

   경화제가 이산화 망간을 포함하는 예비성형 조성물.
7. 제 4 항에 있어서,

   경화제가 10 내지 80 ℃ 범위의 온도에서 반응성인 예비성형 조성물.
8. 제 1 항에 있어서,

   중합체 블렌드가 예비성형 조성물 전체 중량의 20 중량% 내지 30 중량% 범위의 양으로 존재하는 예비성형 조성물.
9. 제 4 항에 있어서,

   경화제가 예비성형 조성물 전체 중량의 5 중량% 내지 20 중량% 범위의 양으로 존재하는 예비성형 조성물.
10. 제 1 항에 있어서,

    10 ℃ 내지 30 ℃ 범위의 온도에서 경화성인 예비성형 조성물.
11. 제 1 항에 있어서,

    충전제, 접착 촉진제, 용매, 가소제, 안료, 요변성제, 지연제, 촉매 및 마스킹제 중에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 또한 포함하는 예비성형 조성물.
12. 삭제
13. 제 1 항에 있어서,

    가소제를 또한 포함하는 예비성형 조성물.
14. a) 구멍을 제 1 항의 예비성형 조성물로 덮고;

    b) 상기 구멍을 밀봉하기 위해서 상기 조성물을 경화시킴

    을 포함하는, 상기 구멍의 밀봉 방법.
15. 제 14 항에 있어서,

    표면이 제거가능한 패널의 표면인 방법.
16. 제 14 항에 있어서,

    구멍이 개구부에 인접한 표면과 제거가능한 패널의 표면 사이의 공간인 방법.
17. 제 14 항에 있어서,

    구멍이 항공기 상에 있는 방법.
18. 제 14 항에 있어서,

    예비성형 조성물의 적용 전에 구멍을 한정하는 하나 이상의 표면에 접착 촉진제를 적용하는 방법.
19. 제 14 항에 있어서,

    예비성형 조성물의 적용 전에 구멍을 한정하는 하나 이상의 표면에 이형제를 적용하는 방법.
20. a) (i) 하나 이상의 폴리설파이드 성분, 및 (ii) 하나 이상의 폴리티오에터 성분을 포함하는 중합체 블렌드;

    b) 하나 이상의 전기 전도성 충전제; 및

    c) 동량의 운모와 폴리아마이드를 포함하는 첨가제들의 블렌드

    를 포함하고, 상기 중합체 블렌드에서 (i):(ii)의 비가 10:90 내지 90:10인, 성형된 형태의 전기 전도성 예비성형 조성물.
21. 제 20 항에 있어서,

    전기 전도성 충전제가 전기 전도성 예비성형 조성물 전체 중량의 2 내지 50 중량% 범위의 양으로 존재하는 전기 전도성 예비성형 조성물.
22. 제 20 항에 있어서,

    충전제가 탄소, 그라파이트, 금속 및 전도성 중합체 중에서 선택되는 전기 전도성 예비성형 조성물.
23. 제 20 항에 있어서,

    전기 전도성 충전제가 탄소 섬유, 카본 블랙, 또는 이들 모두를 포함하는 전기 전도성 예비성형 조성물.
24. 제 20 항에 있어서,

    하나 이상의 부식 억제제를 또한 포함하는 전기 전도성 예비성형 조성물.
25. 제 20 항에 있어서,

    중합체 블렌드용 경화제를 또한 포함하는 전기 전도성 예비성형 조성물.
26. 제 25 항에 있어서,

    경화제가 산화제를 포함하는 전기 전도성 예비성형 조성물.
27. 제 26 항에 있어서,

    경화제가 이산화 망간을 포함하는 전기 전도성 예비성형 조성물.
28. 제 25 항에 있어서,

    경화제가 10 내지 80 ℃ 범위의 온도에서 반응성인 전기 전도성 예비성형 조성물.
29. 제 25 항에 있어서,

    경화제가 전기 전도성 예비성형 조성물 전체 중량의 5 중량% 내지 20 중량% 범위의 양으로 존재하는 전기 전도성 예비성형 조성물.
30. 제 20 항에 있어서,

    10 ℃ 내지 30 ℃ 범위의 온도에서 경화성인 전기 전도성 예비성형 조성물.
31. 제 20 항에 있어서,

    중합체 블렌드가 전기 전도성 예비성형 조성물 전체 중량의 20 중량% 내지 50 중량% 범위의 양으로 존재하는 전기 전도성 예비성형 조성물.
32. 제 20 항에 있어서,

    가소제를 또한 포함하는 전기 전도성 예비성형 조성물.
33. a) 구멍을 제 20 항의 예비성형 조성물로 덮고;

    b) 상기 구멍을 밀봉하거나 차폐하기 위해서 상기 조성물을 경화시킴

    을 포함하는, 상기 구멍의 밀봉 또는 차폐 방법.
34. 제 33 항에 있어서,

    표면이 제거가능한 패널의 표면인 방법.
35. 제 33 항에 있어서,

    표면이 개구부에 인접한 표면인 방법.
36. 제 33 항에 있어서,

    구멍이 개구부에 인접한 표면과 제거가능한 패널의 표면 사이의 공간인 방법.
37. 제 33 항에 있어서,

    구멍이 항공기 또는 우주선 상에 있는 방법.
38. 제 33 항에 있어서,

    전기 전도성 예비성형 조성물의 적용 전에 구멍을 한정하는 하나 이상의 표면에 접착 촉진제를 적용하는 방법.
39. 제 33 항에 있어서,

    전기 전도성 예비성형 조성물의 적용 전에 구멍을 한정하는 하나 이상의 표면에 이형제를 적용하는 방법.