KR100887583B1 - Air condition system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 장치 등을 제조하는 설비의 공조 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 본 발명은 설비 내의 이물질을 외부로 배출하기 위한 공조 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to the air conditioner of the installation which manufactures a semiconductor device. More specifically, the present invention relates to an air conditioning apparatus for discharging foreign matter in a facility to the outside.
일반적으로, 평판 표시 장치의 제조 설비 또는 반도체 제조 설비 등 초정밀 상태의 제품을 제조하기 위해서 먼지나 분진 그리고 미립자를 제거하는 별도의 설비 또는 크린 룸이 필수적으로 요구되고 있다.In general, in order to manufacture a high-precision product such as a manufacturing facility of a flat panel display device or a semiconductor manufacturing facility, a separate facility or a clean room for removing dust, dust, and fine particles is essential.
이러한 평판 표시 장치 또는 반도체 장치를 제조하기 위한 제조 설비 또는 크린 룸에는 외부로부터 공급되는 공기에 함유된 이물질을 제거하기 위하여 반도체 제조 설비는 그 주위나 상부를 덮개로 감싸고 설비의 상부에 팬과 필터를 일체화한 팬 필터 유닛(fan filter unit; FFU)과 같은 공조 시스템을 설치한다. 상기 공조 시스템은 공기 공급부, 판넬 및 필터를 포함한다. 상기 공조 시스템으로부터 공기의 다운 플로우 상태에서 각종 기판 처리 유닛들이 배치된다. 한편, 필터는 반도체 제조 설비 내로 유입되는 공기 중에 함유된 오존, 암모니아, 황산, 질산 가스 및 유기물 등을 제거한다.In a manufacturing facility or a clean room for manufacturing such a flat panel display device or a semiconductor device, a semiconductor manufacturing facility surrounds or surrounds a top of the equipment and a fan and a filter on the top of the facility to remove foreign substances contained in air supplied from the outside. Install an air conditioning system such as an integrated fan filter unit (FFU). The air conditioning system includes an air supply, a panel and a filter. Various substrate processing units are disposed in a downflow state of air from the air conditioning system. On the other hand, the filter removes ozone, ammonia, sulfuric acid, nitric acid gas and organic matter contained in the air flowing into the semiconductor manufacturing equipment.
판넬은 공기 공급부로부터 유입되는 공기의 유동 방향 및 풍속 등을 제어하기 위한 격벽이 형성된다. 상기 격벽은 공기 유동 방향에 대하여 수직한 방향으로 배열되고, 상기 격벽의 하부에는 상기 필터가 배치된다.The panel is formed with a partition for controlling the flow direction and the wind speed of the air flowing from the air supply. The partition wall is arranged in a direction perpendicular to the air flow direction, and the filter is disposed below the partition wall.
하지만, 유리 기판 또는 반도체 기판의 대형화 됨에 따라 판넬의 크기가 넓어진다. 따라서 격벽에 의하여 제어되는 풍속이 판넬의 전부분에 걸쳐 균일하지 못하고 공기가 풍속이 강한 부분과 약한 부분으로 나누어져 면 풍속이 균일하지 못한 경우가 있다. 결과적으로 기판 처리 설비 내에서 수행되는 기판 처리 공정이 기판 전체에 불균일하게 수행되어 기판 처리 공정 중 불량이 발생할 수 있다.However, as the size of a glass substrate or a semiconductor substrate increases, the size of the panel increases. Therefore, if the wind speed controlled by the bulkhead is not uniform over the whole part of the panel, and the air is divided into a strong part and a weak part, the wind speed may not be uniform. As a result, the substrate processing process performed in the substrate processing facility may be unevenly performed on the entire substrate, and defects may occur during the substrate processing process.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 판넬로 유입되는 공기를 전체적으로 균일하게 할 수 있는 공조 시스템을 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide an air conditioning system capable of making the air flowing into the panel as a whole uniform.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 공조 시스템은 공기가 확산될 수 있는 확산 공간이 형성된 판넬, 상기 판넬의 일측에 배치되고 상기 공기를 상기 확산 공간으로 제공하기 위한 주입구가 형성된 공기 공급부, 상기 판넬의 내부에 상기 공기 공급부와 마주보도록 제1 방향으로 연장되며, 상기 공기 공급부로 유입된 공기를 부분적으로 저지하는 복수의 제1 격벽들 및 상기 주입구로부터 유입되는 공기량을 나누기 위하여 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 연장되어 상기 확산 공간을 제1 확산 영역 및 제2 확산 영역으로 구획하는 제2 격벽을 포함한다. 여기서, 상기 공기 공급부는 상기 주입구의 개구율을 조절하는 제1 개구율 조절 부재를 포함할 수 있다. 또한, 상기 공기 공급부는 상기 주입구로부터 상기 확산 공간으로 유입되는 공기의 방향을 조절하는 방향 조절 부재를 포함할 수 있다. In order to achieve the above object of the present invention, an air conditioning system according to the present invention is a panel in which a diffusion space in which air can be diffused, is disposed on one side of the panel and the inlet for providing the air to the diffusion space is formed An air supply unit, a plurality of first partition walls extending in a first direction to face the air supply unit, partially blocking the air introduced into the air supply unit, and the amount of air introduced from the inlet; And a second partition wall extending in a second direction perpendicular to the first direction to divide the diffusion space into a first diffusion region and a second diffusion region. Here, the air supply unit may include a first opening ratio adjusting member for adjusting the opening ratio of the injection hole. In addition, the air supply unit may include a direction control member for adjusting the direction of the air flowing into the diffusion space from the inlet.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 판넬에는 상기 제1 격벽들에 인접하여 상기 제1 격벽들에 충돌하여 하강하는 상기 하강 공기를 유출시키는 유출구들이 형성될 수 있다. 여기서, 공조 시스템은 상기 유출구를 덮고 상기 하강 공기를 필터 링하는 필터를 더 포함할 수 있다. 또한, 공조 시스템은 상기 유출구들의 개구율을 조절하는 제2 개구율 조절 부재를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the panel may be formed with outlets for outflow of the falling air that collides with the first barrier ribs and descends adjacent to the first barrier ribs. Here, the air conditioning system may further include a filter covering the outlet and filtering the falling air. In addition, the air conditioning system may further include a second aperture ratio adjusting member for adjusting the aperture ratio of the outlets.
이러한 공조 시스템에 따르면, 확산 공간을 제1 확산 영역 및 제2 확산 영역으로 구획하는 제2 격벽이 공기 이동 방향에 평행하게 배치됨으로써 공조 시스템은 판넬로 유입되는 공기를 전체적으로 균일하게 제조 설비내의 각 유닛으로 공급할 수 있다. 또한, 상기 제조 설비 내의 각 유닛에 공급되는 공기의 면풍속이 균일할 수 있다.According to such an air conditioning system, the second partition wall partitioning the diffusion space into the first diffusion region and the second diffusion region is disposed in parallel to the air movement direction, so that the air conditioning system uniformly distributes the air flowing into the panel as a whole in each manufacturing facility. Can be supplied by In addition, the surface wind velocity of the air supplied to each unit in the manufacturing facility may be uniform.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 고정 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. With reference to the accompanying drawings will be described in detail a mold fixing apparatus for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown to be larger than the actual size for clarity of the invention, or to reduce the actual size to understand the schematic configuration.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어 들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공조 시스템을 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1의 공조 시스템을 설명하기 위한 부분 절개 사시도이다. 도 3은 도 1의 I-II 선을 따라 절단한 단면도이다.1 is a perspective view for explaining an air conditioning system according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial cutaway perspective view illustrating the air conditioning system of FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 1.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공조 시스템(100)은 판넬(110), 공기 공급부(130), 복수의 제1 격벽들(150) 및 제2 격벽(170)을 포함한다.1 to 3, an
판넬(110)은 그 내부로 주입된 공기가 확산될 수 있는 확산 공간(105)이 형성된다. 예를 들면, 판넬(110)은 바닥부(111)와 바닥부(111)의 마주보는 단부들로부터 바닥부(111)와 수직으로 제1 높이로 연장된 측벽들(113) 및 측벽들(113)을 덮는 덮개(미도시)를 포함할 수 있다. The
본 발명의 일 실시예에 있어서, 판넬(110)의 바닥부(111)에는 상기 제1 격벽 들(1150)에 인접하여 배치된 유출구들(115)이 형성될 수 있다. 공조 시스템(100)은 유출구들(115)을 통하여 제1 격벽들(150)에 충돌하여 하강하는 하강 공기를 유출시킨다.In one embodiment of the present invention,
공기 공급부(130)는 판넬(110)의 일 측에 배치된다. 공기 공급부(130)는 공기를 확산 공간(105)으로 제공하기 위한 주입구(131)가 형성된다. The
제1 격벽들(150)은 상기 판넬(110)의 내부에 배치된다. 제1 격벽들(150)은 공기 공급부(130)와 마주보도록 제1 방향으로 연장된다. 제1 격벽들(150)은 상호 평행하게 연장될 수 있다. 제1 격벽들(150)은 각각 바 형상을 가질 수 있다. 제1 격벽들(150)은 공기의 이동 방향에 대하여 실질적으로 수직한 방향으로 배열될 수 있다.
제1 격벽들(150)은 바닥부(111)의 제1 높이보다 낮은 높이를 갖는다. 따라서, 제1 격벽들(150)은 공기 공급부(130)로 유입된 공기를 부분적으로 저지시키고 또한, 제1 격벽들(150)은 공기 공급부(130)로 유입된 공기를 통과시킨다. 다시 말하면, 공기 공급부(130)로부터 유입된 공기가 제1 격벽들(150)에 도달할 경우 일부는 하강하여 유출구(115)를 통하여 유출되고 나머지는 상승하여 제1 격벽들(130)을 넘게 된다.The
제2 격벽(170)은 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 연장된다. 제2 격벽(170)은 상기 덮개에 접촉할 수 있는 높이를 가질 수 있다. 따라서 제2 격벽(170)은 상기 확산 공간(105)을 제1 확산 영역(101) 및 제2 확산 영역(102)으로 구획한다. 제2 격벽(170)은, 예를 들면, 바 형상을 가질 수 있다.The
제2 격벽(170)은 공기 공급부(130)로부터 주입된 공기를 제1 및 제2 확산 영역들(101, 102)로 분류시켜 제1 및 제2 확산 영역들(101, 102)의 각각으로 흐를 수 있도록 한다. 공조 시스템(100)은 공기 공급부(130)로부터 공급된 공기를 분류시켜 제1 확산 영역(101)과 제2 확산 영역(102)에 제1 및 제2 스트림을 형성한다. 하나의 확산 공간을 통하여 공기가 확산되는 것과 비교할 때 제1 및 제2 확산 영역들(101, 102)에 공기가 분류되어 확산되는 경우 확산 공간(105)에 전체적으로 균일하게 공기가 확산할 수 있다. 따라서 반도체 처리 유닛에 제공되는 공기가 균일한 풍속을 가질 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 있어서, 공기 공급부(130)는 주입구(131)의 개구율을 조절하는 제1 개구율 조절 부재(135)를 포함할 수 있다. 제1 개구율 조절 부재(135)는 주입구(131)의 개구율을 조절하여 판넬(110) 내부로 공급되는 공기 양을 조절할 수 있다. 예를 들면, 제1 개구율 조절 부재(135)는 제1 및 제2 확산 공간들(101, 102)로 유입되는 공기 양을 개별적으로 제어할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 공기 공급부(130)는 주입구(131)로부터 확산 공간(105)으로 유입되는 공기의 방향을 조절하는 방향 조절 부재(137)를 포함할 수 있다. 방향 조절 부재(137)는 플레이트 형상을 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the
방향 조절 부재(137)는 플레이트 형상을 가질 경우, 방향 조절 부재(137)는 제2 격벽(180)의 연장 방향에 대하여 각도를 조절할 수 있다. 방향 조절 부재(137)가 제2 격벽(180)의 연장 방향에 대하여 각도를 조절함으로써 제1 및 제2 확산 영역들(101, 102)에 공급되는 공기양의 비를 조절할 수 있다. 예를 들면 제1 확산 영 역(101)에 공급되는 풍속이 제2 확산 영역(102)에 공급되는 풍속보다 높을 경우 방향 조절 부재(137)는 제2 격벽(180)의 연장 방향에 대하여 각도를 조절하여 제2 확산 영역(102)에 공급되는 공기량을 증가시킬 수 있다. When the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 공조 시스템(100)은 유출구(115)를 덮는 필터(180)를 더 포함한다. 필터(180)는 제1 격벽들(150)에 의하여 부분적으로 저지되어 하강하는 하강 공기를 필터링하여 공조 시스템의 하부에 배치되어 기판을 처리하는 처리 유닛(미도시)에 제공한다. 필터(180)는 예를 들면, 필터링 및 팬 역할을 동시에 할 수 있는 필터링 팬 유닛을 포함할 수 있다. In one embodiment of the invention, the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 공조 시스템(100)은 유출구(115)의 개구율을 조절하는 제2 개구율 조절 부재(180)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.
이와 같은 공조 시스템에 따르면, 확산 공간을 제1 확산 영역 및 제2 확산 영역으로 구획하는 제2 격벽이 공기 이동 방향에 평행하게 배치됨으로써 공조 시스템은 판넬로 유입되는 공기를 전체적으로 균일하게 제조 설비내의 각 유닛으로 공급할 수 있다. 또한, 상기 제조 설비 내의 각 유닛에 공급되는 공기의 면풍속이 균일할 수 있다. 상기 공조 시스템은 평판 디스플레이의 제조 설비에 적용될 수 있다. 또한, 상기 공조 시스템은 반도체 장치의 제조 설비에도 적용될 수 있음은 자명하다.According to such an air conditioning system, the second partition wall partitioning the diffusion space into the first diffusion region and the second diffusion region is disposed parallel to the air movement direction, so that the air conditioning system uniformly distributes the air flowing into the panel as a whole. Can be supplied to the unit. In addition, the surface wind velocity of the air supplied to each unit in the manufacturing facility may be uniform. The air conditioning system can be applied to manufacturing equipment of flat panel displays. In addition, it is apparent that the air conditioning system can be applied to a manufacturing facility of a semiconductor device.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공조 시스템을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view for explaining an air conditioning system according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 공조 시스템을 설명하기 위한 부분 절개 사시도이다.FIG. 2 is a partial cutaway perspective view illustrating the air conditioning system of FIG. 1. FIG.
도 3은 도 1의 I-II 선을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 1.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 공조 시스템 101 : 제1 확산 영역100: air conditioning system 101: first diffusion region
102 : 제2 확산 영역 110 : 판넬102: second diffusion region 110: panel
130 : 공기 공급부 131 : 주입구130: air supply 131: inlet
135 : 제1 개구율 조절 부재 137 : 방향 조절 부재135: first opening ratio adjusting member 137: direction adjusting member
150 : 제 1 격벽들 170 : 제2 격벽150: first partitions 170: second partitions
180 : 필터 190 : 제2 개구율 조절 부재180
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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