KR100887441B1 - Direct molding system and process - Google Patents

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KR100887441B1
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왕지야오
림엥순
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어드밴스드 시스템즈 오토메이션 리미티드
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Abstract

본 발명은 성형재료로 기판을 성형하는 성형 시스템을 제공한다. 본 발명은 또한 성형재료로 기판을 성형하는 방법을 제공한다.The present invention provides a molding system for molding a substrate from a molding material. The invention also provides a method of molding a substrate from a molding material.

성형, 몰드, 기판, 캐비티, 전자소자 Molding, Mold, Substrate, Cavity, Electronic Device

Description

직접성형 시스템 및 방법{Direct molding system and process}Direct molding system and method

본 발명은 성형기술에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 성형재료로 기판을 성형하는 직접성형 시스템 및 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to molding technology, and more particularly, to a direct molding system and method for molding a substrate from a molding material.

전자소자들은 외부환경으로부터 격리시켜서 손상을 최소화하고 사용수명을 연장시키도록 보통 성형재료로 싸여 진다. 예를 들어, LED는 외부환경으로 야기되는 손상으로부터 LED를 보호하고 동시에 LED로부터 광이 방출할 수 있게 하는 투명커버(소위 렌즈)를 대개 포함한다.Electronic devices are usually encased in molding materials to isolate them from the external environment to minimize damage and extend their useful life. For example, LEDs usually include a transparent cover (so-called lens) that protects the LEDs from damage caused by the external environment and at the same time allows light to emit from the LEDs.

지금까지, 반도체소자용 보호렌즈로서 에폭시 화합물이 인기가 있었다. 그러나 에폭시 화합물은 경화된 후에 캐비티(cavity)의 표면에 달라붙기 쉬우며, 따라서 리드프레임(leadframe)을 몰드 플레이트(mold plate)로부터 격리할 때 렌즈의 표면이 영향을 받기 쉽다. 게다가 LED에 대하여 에폭시 화합물을 사용하는 경우, 에폭시 렌즈를 고출력 LED용으로 사용한다면 광학특성이 저하되는 것(예를 들어 불투명하거나 누르스름해지는 것)이 발견되었다.Until now, epoxy compounds have been popular as protective lenses for semiconductor devices. However, the epoxy compound tends to stick to the surface of the cavity after curing, and therefore the surface of the lens is susceptible when the leadframe is isolated from the mold plate. In addition, when using epoxy compounds for LEDs, it has been found that when epoxy lenses are used for high power LEDs, optical properties are degraded (eg opaque or yellowish).

실리콘 고무 재료는 고출력 LED용으로 사용할 때 뛰어난 광학특성을 갖기 때문에 에폭시 화합물의 좋은 대체물이다. 그러나, 실리콘 고무 재료는 응고온도가 낮고 경화시간이 짧다. 따라서, 실리콘 렌즈를 갖는 LED는 보통 2단계의 절차로 제조한다. 실리콘 렌즈는 먼저 성형된 다음에 LED에 접합되어 실리콘 렌즈를 구비하는 LED조립체를 형성하게 된다. 미합중국 특허 공개번호 제 2006/0220049 A1호를 참조하라. 명백히, 이 2단계의 절차는 귀찮고 시간이 많이 든다.Silicone rubber materials are good substitutes for epoxy compounds because they have excellent optical properties when used for high power LEDs. However, silicone rubber materials have a low solidification temperature and a short curing time. Therefore, LEDs with silicon lenses are usually manufactured in a two step procedure. The silicon lens is first molded and then bonded to the LED to form an LED assembly having the silicon lens. See US Patent Publication No. 2006/0220049 A1. Clearly, this two step procedure is cumbersome and time consuming.

본 발명의 일 실시예는 성형재료로 기판을 성형하는 성형시스템을 제공한다. 상기 성형시스템은 몰드 모듈(mold module)을 포함하는데, 상기 몰드 모듈은, 성형공정 이전에 성형재료가 분배되어 지는 다수의 캐비티를 갖는 센터 캐비티 플레이트로부터 열을 방출시키는 냉각장치가 구비되는 냉각 및 분배 스테이션과; 상부 몰드 조임틀 및 하부 몰드 조임틀을 포함하며, 상기 센터 캐비티 플레이트를 상기 기판과 함께 상부 몰드 조임틀 및 하부 몰드 조임틀 사이에 배치하여 소정 시간 및 온도에서 성형할 수 있게 하는 몰딩 스테이션;을 포함하는 것을 특징으로 한다.One embodiment of the present invention provides a molding system for molding a substrate from a molding material. The molding system includes a mold module, which is cooled and distributed with a cooling device for dissipating heat from a center cavity plate having a plurality of cavities into which the molding material is dispensed prior to the molding process. A station; A molding station including an upper mold fastener and a lower mold fastener, wherein the center cavity plate is disposed between the upper mold fastener and the lower mold fastener together with the substrate to enable molding at a predetermined time and temperature. Characterized in that.

상기 성형 시스템의 다른 실시예로서, 상기 냉각장치는 공기에 의한 냉각장치, 유체에 의한 냉각 시스템 또는 하나 이상의 펠티어 모듈을 갖는 냉각 시스템으로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나이다.In another embodiment of the shaping system, the chiller is any one selected from the group consisting of a chiller by air, a chiller by fluid or a chiller system having one or more Peltier modules.

상기 성형 시스템의 다른 실시예로서, 상기 몰드 조임틀들은 히터를 포함하는 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the forming system, the mold clamps may comprise a heater.

상기 성형 시스템의 다른 실시예로서, 상기 성형시스템은 상기 기판을 입력 모듈로부터 상기 냉각 및 분배 스테이션의 플랫폼(platform) 상에 배치된 센터 캐비티 플레이트 위로 이송시키는 입력 파지부와; 상기 성형된 기판을 상기 냉각 및 분배 스테이션의 플랫폼 상에 배치된 상기 센터 캐비티 플레이트로부터 출력 모듈로 이송시키는 출력 파지부를 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the forming system, the forming system includes an input gripping portion for transferring the substrate from an input module onto a center cavity plate disposed on a platform of the cooling and dispensing station; And an output gripping portion for transferring the molded substrate from the center cavity plate disposed on the platform of the cooling and dispensing station to an output module.

상기 성형 시스템의 다른 실시예로서, 상기 성형시스템은 분배 헤드, 상기 성형 재료가 수용되는 용기, 및 상기 분배 헤드를 상기 성형 재료가 상기 센터 캐비티 플레이트의 캐비티 속에 분배될 수 있는 위치로/위치로부터 이동시키는 전자-기계적 이송기구를 구비하는 분배장치를 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.As another embodiment of the molding system, the molding system moves the dispensing head, the container in which the molding material is received, and the dispensing head to / from a position where the molding material can be dispensed into the cavity of the center cavity plate. And a distribution device having an electro-mechanical transfer mechanism.

상기 성형 시스템의 다른 실시예로서, 상기 성형시스템은 입력 모듈을 더욱 포함하는데, 상기 입력 모듈은, 상기 기판을 온로드 트랙(onload track)으로 이송하는 온로더(onloader)와; 상기 기판을 집어서 리드인 플레이트(lead-in plate) 위에 배치하는 트랙 및 파지부와; 상기 기판을 배향시키는 리드인 플레이트와; 상기 기판의 방향을 적절하게 유지시키는 로딩 플레이트(loading plate)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the shaping system, the shaping system further includes an input module, the input module comprising: an onloader for transferring the substrate to an onload track; A track and gripping portion for picking up the substrate and placing it on a lead-in plate; A lead-in plate for orienting the substrate; And a loading plate for properly maintaining the orientation of the substrate.

상기 성형 시스템의 다른 실시예로서, 상기 로딩 플레이트는 상기 기판을 소정의 온도로 예열하는 가열장치을 포함하는 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the forming system, the loading plate is characterized in that it comprises a heating device to preheat the substrate to a predetermined temperature.

상기 성형 시스템의 다른 실시예로서, 상기 성형시스템은 출력 모듈을 더욱 포함하는데, 상기 출력 모듈은, 상기 성형된 기판을 수용하는 언로딩 플레이트(unloading plate)와; 상기 성형된 기판을 상기 언로딩 플레이트로부터 집어서 오프로드 트랙 위에 배치하는 픽업 및 배치부와; 상기 성형된 기판을 수용하는 오프로드 트랙(offload track)과; 상기 성형된 기판을 상기 시스템으로부터 제거되도록 준비시키는 오프로더(offloader)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 성형 시스템의 또 다른 실시예로서, 상기 오프로드 트랙은 성형된 기판을 검사하기 위한 시각적 검사장치를 포함한다.In another embodiment of the forming system, the forming system further comprises an output module, the output module comprising: an unloading plate for receiving the molded substrate; A pickup and placement unit for picking up the molded substrate from the unloading plate and placing it on an off-road track; An offload track for receiving the molded substrate; And an offloader to prepare the molded substrate to be removed from the system. In another embodiment of the forming system, the offload track includes a visual inspection device for inspecting the molded substrate.

상기 성형 시스템의 다른 실시예로서, 상기 기판은 리드프레임(leadframe)인 것을 특징으로 한다. 상기 성형 시스템의 또 다른 실시예로서, 상기 리드프레임은 다수의 전자소자를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. 상기 성형 시스템의 또 다른 실시예로서, 상기 전자소자는 LED인 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the forming system, the substrate is characterized in that it is a leadframe (leadframe). As another embodiment of the forming system, the lead frame is characterized by having a plurality of electronic elements. As another embodiment of the molding system, the electronic device is characterized in that the LED.

상기 성형 시스템의 다른 실시예로서, 상기 성형재료는 실리콘 고무인 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the forming system, the molding material is characterized in that the silicone rubber.

상기 성형 시스템의 다른 실시예로서, 상기 냉각 및 분배 스테이션은 플랫폼(platform)을 포함하여, 상기 냉각장치가 상기 플랫폼의 온도를 제어하도록 구성되며 상기 플랫폼은 분배공정 동안 상기 센터 캐비티 플레이트를 지지하도록 한다.In another embodiment of the forming system, the cooling and dispensing station includes a platform such that the chiller is configured to control the temperature of the platform and the platform supports the center cavity plate during the dispensing process. .

상기 성형 시스템의 다른 실시예에서, 상기 냉각 및 분배 스테이션은 상기 냉각장치에 의해 온도가 제어되는 냉각판과, 분배공정 동안 상기 센터 캐비티 플레이트를 지지하는 지지수단을 포함한다.In another embodiment of the forming system, the cooling and dispensing station comprises a cooling plate whose temperature is controlled by the cooling device and support means for supporting the center cavity plate during the dispensing process.

본 발명의 다른 실시예로서, 성형재료로 기판을 성형하는 방법을 제공한다. 상기 방법은, 복수 개의 캐비티가 구비된 센터 캐비티 플레이트를 준비하는 단계와; 상기 센터 캐비티 플레이트를 지지판 상에 배치하는 단계와; 상기 성형재료를 상기 캐비티 속에 분배하는 단계와; 상기 기판을 상기 센터 캐비티 플레이트 상에 배치하여 캐비티와 정렬시키는 단계와; 상기 기판 및 센터 캐비티 플레이트를 금형 속으로 이송하는 단계와; 상기 기판을 소정의 기간 동안 소정의 온도에서 가압 및 성형하여 상기 성형재료가 성형 및 경화되게 하는 단계와; 상기 성형된 기판 및 센터 캐비티 플레이트를 냉각판 상으로 이송시켜 상기 센터 캐비티 플레이트를 냉각시키는 단계와; 상기 성형된 기판을 상기 센터 캐비티 플레이트의 캐비티로부터 집어내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the present invention, a method of molding a substrate from a molding material is provided. The method comprises the steps of preparing a center cavity plate having a plurality of cavities; Placing the center cavity plate on a support plate; Dispensing the molding material into the cavity; Placing the substrate on the center cavity plate to align with the cavity; Transferring the substrate and center cavity plate into a mold; Pressing and molding the substrate at a predetermined temperature for a predetermined period of time so that the molding material is molded and cured; Transferring the molded substrate and the center cavity plate onto a cold plate to cool the center cavity plate; And removing the molded substrate from the cavity of the center cavity plate.

상기 방법의 다른 실시예로서, 상기 지지판과 상기 냉각판은 동일한 것임을 특징으로 한다.In another embodiment of the method, the support plate and the cooling plate are the same.

상기 방법의 다른 실시예로서, 상기 기판은 리드프레임인 것을 특징으로 한다. 상기 방법의 또 다른 실시예로서, 상기 리드프레임은 다수의 전자소자를 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 방법의 또 다른 실시예로서, 상기 전자소자는 LED인 것을 특징으로 한다. In another embodiment of the method, the substrate is characterized in that the lead frame. As another embodiment of the method, the lead frame is characterized in that it comprises a plurality of electronic elements. In another embodiment of the method, the electronic device is an LED.

상기 방법의 다른 실시예로서, 상기 성형재료는 실리콘 고무인 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the method, the molding material is characterized in that the silicone rubber.

본 발명의 상기 및 그 외의 목적 및 이점들은 첨부도면을 참조하는 이후의 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명으로 명확하게 이해될 것이다.The above and other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 도면을 참조하여 설명하는데, 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 요소를 나타낸다.Preferred embodiments according to the present invention will now be described with reference to the drawings, wherein like reference numerals denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 성형시스템의 기능블록도를 나타낸다.1 is a functional block diagram of a molding system according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 모듈(20)의 기능블록도를 나타낸다.2 shows a functional block diagram of a mold module 20 according to one embodiment of the invention.

도 3(a)-(g)는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 모듈에서 실시되는 공정을 보다 상세히 나타낸 것이다.3 (a)-(g) illustrate in more detail the process carried out in a mold module according to one embodiment of the invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력모듈 및 출력모듈의 기능블록도를 나타낸다.4 is a functional block diagram of an input module and an output module according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 모듈의 사시도를 나타낸다.5 is a perspective view of a mold module according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 이후의 본 발명의 특정 실시예의 상세한 설명을 참조하면 보다 쉽게 이해될 수 있다. 그러나, 해당 기술의 당업자라면 이런 구체적인 설명 없이 본 발명을 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 다른 예에 있어서는, 본 발명을 불명료하지 않게 하기 위해서 공지의 방법, 과정 및 구성요소들은 설명하지 않았다.The invention may be more readily understood by reference to the following detailed description of specific embodiments of the invention. However, it will be apparent to one skilled in the art that the present invention may be practiced without these specific details. In other instances, well-known methods, procedures, and components have not been described in order to not obscure the present invention.

본 발명이 속하는 기술 상태를 충분히 설명하기 위해, 공개된 내용들이 참고로서 그대로 본 출원에 인용되었다.In order to fully explain the technical state to which the present invention pertains, the disclosures are hereby incorporated by reference in their entirety.

전술한 바와 같이, LED와 같은 전자소자 위에 실리콘 커버를 성형하는 것이 바람직할 것이다. 그러나, 입수 가능한 실리콘 고무 재료(예를 들어, 다우 코닝사의 수지계 액체 실리콘 고무 SR-7010; GE-Toshiba사의 열경화성(heat curable) 실리콘 재료 IVSM4500)는 보통 비교적 낮은 온도(예를 들어, 150℃)에서 경화시간이 매우 짧기 때문에(예를 들어, 1-10분) 전통적인 멀티캐비티(multi-cavity) 성형법에는 적합하지 않다. 게다가, 경화온도가 너무 높으면 경화된 실리콘 고무 렌즈가 다이(die) 및 리드프레임(leadframe)에 적절히 접합되지 않는다.As mentioned above, it would be desirable to mold the silicone cover onto an electronic device such as an LED. However, available silicone rubber materials (e.g., Dow Corning's resin-based liquid silicone rubber SR-7010; GE-Toshiba's heat curable silicone material IVSM4500) are usually at relatively low temperatures (e.g., 150 ° C). The curing time is very short (eg 1-10 minutes) and therefore not suitable for traditional multi-cavity molding methods. In addition, if the curing temperature is too high, the cured silicone rubber lens will not be properly bonded to the die and leadframe.

본 발명은 전자소자 및 리드프레임 위에 실리콘계 커버를 직접 성형함으로써 미리 성형된 커버를 전자소자에 접합하는 과정을 생략할 수 있는 성형 시스템 및 방법을 제공한다. 원칙적으로, 본 발명의 성형시스템은 분배 및 성형을 두 개의 물리적 위치에서 별개로 실시되도록 설계된다. 다음의 설명은 리드프레임, LED, 실리콘 고무 재료를 언급하고 있지만 본 출원에 의한 성형 시스템 및 방법의 범위를 이들 특정 실시예에 한정하려는 것은 결코 아니다.The present invention provides a molding system and method that can omit the process of bonding the preformed cover to the electronic device by directly molding the silicon cover on the electronic device and the lead frame. In principle, the molding system of the present invention is designed such that dispensing and molding are carried out separately in two physical locations. The following description refers to leadframes, LEDs, silicone rubber materials, but is not intended to limit the scope of the molding system and method according to the present application to these specific embodiments.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 성형 시스템의 기능블록도를 보여주고 있다. 성형 시스템(1)은 입력 모듈(10), 몰드 모듈(20), 출력 모듈(30) 및 컨트롤러(60)를 포함한다. 간단히 말해서, 상기 입력 모듈(10)은 성형될 기판(50)(도 3(c)에 도시)을 수용하고 상기 기판을 사용자의 요구에 따라서 방향을 조절하여 상기 기판이 상기 몰드 모듈에서의 공정을 위하여 준비되도록 하며, 상기 몰드 모듈(20)은 성형재료의 분배와 성형 공정을 별개로 실시할 수 있도록 두 개의 스테이션을 구비하도록 구성되며, 상기 출력 모듈(30)은 성형된 기판을 수용하고 시각적 검사를 포함한 후성형 처리를 수행하며, 상기 컨트롤러(60)는 전술한 3개의 모듈에 의해 실시되는 공정을 제어하는데 관여한다. 시스템의 조절은 설명의 편의를 위한 것으로서, 상기 시스템을 그 기능에 대하여 변경하여야 한다는 것을 시사하거나 암시하려는 것은 결코 아니다. 이하, 각 모듈에 대하여 보다 상세히 설명한다.1 shows a functional block diagram of a forming system according to an embodiment of the invention. The forming system 1 includes an input module 10, a mold module 20, an output module 30 and a controller 60. In short, the input module 10 accommodates the substrate 50 (shown in FIG. 3 (c)) to be molded and orients the substrate according to a user's request so that the substrate can be processed in the mold module. The mold module 20 is configured to have two stations for separately dispensing the molding material and the molding process, and the output module 30 receives the molded substrate and visually inspects it. Performing a post-forming process, the controller 60 is involved in controlling the process carried out by the three modules described above. Adjustments to the system are for convenience of description and are not intended to suggest or imply that the system should be modified for its functionality. Hereinafter, each module will be described in more detail.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 모듈(20)의 기능블록도이다. 상기 몰드 모듈은 냉각 및 분배 스테이션(22) 및 몰딩 스테이션(25)을 포함한다. 일 실시예에서, 상기 냉각 및 분배 스테이션(22)은 적어도 두 개의 기능을 수행하도록 구성된 플랫폼을 포함하는데, 그 한 기능은 다수의 캐비티(도 3(a)에 도시)가 구비되는 센터 캐비티 플레이트(40)를 지지하는 것이고, 다른 기능은 몰딩 스테이션(25)에서 상기 센터 캐비티 플레이트(40)가 기판과 함께 성형된 후에 상기 센터 캐비티 플레이트(40)로부터 열을 전달해 내는 것이다. 상기 냉각 및 분배 스테이션(22)은 상기 플랫폼의 온도를 제어하도록 구성된 냉각장치를 더욱 포함한다. 예를 들어, 상기 냉각장치는 상기 플랫폼으로부터 나오는 열을, 결과적으로는 상기 센터 캐비티 플레이트로부터 나오는 열을 효과적으로 안내해서 방출될 수 있도록 상기 플랫폼의 바로 아래에 배치할 수 있다. 시스템의 동작과 호환성이 있다면 어떤 냉각시스템도 적합하다. 예를 들어, 상기 냉각장치는 공기에 의한 냉각장치나 유체에 의한 냉각장치가 될 수 있다. 또한, 이 냉각장치는 각각의 펠티어 모듈(peltier module)이 제 1 표면 및 제 2 표면을 갖는 하나 이상의 펠티어 모듈로 구성될 수 있다. 사용시에는, 각 펠티어 모듈의 제 1 표면과 제 2 표면 사이에 온도차이를 얻기 위해 상기 하나 이상의 펠티어 모듈에 전압을 인가할 수 있다. 예를 들어, 가열모드를 얻기 위해 제 1 표면은 뜨겁고 제 2 표면은 차갑게 할 수 있으며, 단지 펠티어 모듈에 인가되는 전압의 극성을 바꾸는 것에 의해 제 1 표면은 차갑고 제 2 표면은 뜨겁게 하여 냉각모드를 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명에서 사용되는 상기 냉각장치는 필요에 따라서 상기 센터 캐비티 플레이트를 예열하는데 사용될 수 있음은 물론이다. 다른 실시예에서, 상기 냉각 및 분배 스테이션(22)은 상기 센터 캐비티 플레이트(40)를 냉각하기 위한 냉각장치를 구비하는 냉각판과, (예를 들어, 분배하는 동안) 상기 센터 캐비티 플레이트를 지지하기 위한 지지수단(예를 들어, 선반)을 포함하는데, 상기 지지수단은 필요시에 센터 캐비티 플레이트가 냉각판과 직접 접촉할 수 있도록 구성된다. 상기 냉각장치는 상기 센터 캐비티 플레이트가 다음의 분배사이클을 준비할 수 있도록 상기 센터 캐비티 플레이트를 냉각시키는데 사용될 수 있다.2 is a functional block diagram of a mold module 20 according to an embodiment of the present invention. The mold module includes a cooling and dispensing station 22 and a molding station 25. In one embodiment, the cooling and dispensing station 22 comprises a platform configured to perform at least two functions, one function of which comprises a center cavity plate having a plurality of cavities (shown in FIG. 3 (a)). 40 is supported, and another function is to transfer heat from the center cavity plate 40 after the center cavity plate 40 has been molded with the substrate in a molding station 25. The cooling and distribution station 22 further includes a chiller configured to control the temperature of the platform. For example, the chiller can be placed directly underneath the platform so that heat from the platform can be effectively guided and dissipated from the center cavity plate. Any cooling system is suitable as long as it is compatible with the operation of the system. For example, the cooling device may be a cooling device by air or a cooling device by a fluid. In addition, the chiller may be composed of one or more Peltier modules, each peltier module having a first surface and a second surface. In use, a voltage may be applied to the one or more Peltier modules to obtain a temperature difference between the first and second surfaces of each Peltier module. For example, to obtain a heating mode, the first surface can be hot and the second surface can be cold, and only by changing the polarity of the voltage applied to the Peltier module, the first surface is cold and the second surface is hot so You can get it. Therefore, the cooling device used in the present invention can of course be used to preheat the center cavity plate as needed. In another embodiment, the cooling and dispensing station 22 supports a cooling plate having a cooling device for cooling the center cavity plate 40 and supporting the center cavity plate (eg during dispensing). Support means (e.g. shelves), the support means being configured such that the center cavity plate is in direct contact with the cooling plate, if necessary. The chiller can be used to cool the center cavity plate so that the center cavity plate can prepare for the next dispensing cycle.

도 3(a)에 도시된 몰딩 스테이션(25)은 상부 몰드 조임틀(25a) 및 하부 몰드 조임틀(25b)을 포함하는데, 이들 사이에는 상기 센터 캐비티 플레이트가 상기 기판과 함께 배치될 수 있게 되며, 프레스가 작동할 때 상기 두 개의 몰드 조임틀이 닫혀져서 기판을 성형할 수 있게 된다. 상기 몰딩 스테이션(25)은 상기 센터 캐비티 플레이트와 기판 및 성형재료를 가열하기 위한 가열장치를 더욱 포함한다. 일 실시예로서, 상기 가열장치는 상기 몰드 조임틀 내에 설치된 히터로 될 수 있다.The molding station 25 shown in FIG. 3 (a) comprises an upper mold clamping mold 25a and a lower mold clamping mold 25b, between which the center cavity plate can be arranged together with the substrate. When the press is operated, the two mold clamping molds are closed to form the substrate. The molding station 25 further includes a heating device for heating the center cavity plate, the substrate and the molding material. In one embodiment, the heating device may be a heater installed in the mold clamping frame.

상기 몰드 모듈(20)은 상기 기판을 상기 입력 모듈(10)로부터 상기 냉각 및 분배 스테이션(22)의 플랫폼상에 배치된 상기 센터 캐비티 플레이트(40) 상으로 이동시키는 입력 파지부(21), 및 성형된 기판을 상기 냉각 및 분배 스테이션(22)의 플랫폼 상에 배치된 상기 센터 캐비티 플레이트로부터 상기 출력 모듈(30)로 이동시키는 출력 파지부(23)를 더욱 포함한다. 상기 입력 파지부(21) 및 상기 출력 파지부(23)의 설계 및 구조는, 둘 다 동일한 기판을 파지하여 운반하는데 사용되기 때문에 매우 유사하거나 동일할 수 있다. 그러나, 파지부의 실제 설계 및 구조는 기판에 따라서 달라진다.The mold module 20 includes an input gripping portion 21 for moving the substrate from the input module 10 onto the center cavity plate 40 disposed on the platform of the cooling and dispensing station 22, and And an output gripping portion 23 for moving a molded substrate from the center cavity plate disposed on the platform of the cooling and dispensing station 22 to the output module 30. The design and structure of the input gripping portion 21 and the output gripping portion 23 may be very similar or identical since both are used to hold and carry the same substrate. However, the actual design and structure of the gripper depends on the substrate.

상기 몰드 모듈(20)은 상기 냉각 및 분배 스테이션(22) 위에 위치될 수 있는 분배장치(24)를 더욱 포함하여, 상기 센터 캐비티 플레이트가 플랫폼 상에 위치할 때 상기 분배장치(24)가 성형재료를 상기 센터 캐비티 플레이트의 캐비티 속에 분배할 수 있도록 한다. 상기 분배장치(24)는 분배헤드, 성형재료를 수용하기 위한 용기, 및 분배헤드를 제 위치로/제 위치로부터 이동시키기 위한 전자-기계적 이송 메카니즘을 포함한다. 분배헤드의 설계 및 구조는 성형재료와 상용성이 있어야 한다. 예를 들어, 성형재료가 액체형태로 있을 때, 상기 분배헤드는 원하는 체적의 액체 성형재료를 상기 센터 캐비티 플레이트의 몰드 캐비티 속에 분배할 수 있어야 한다.The mold module 20 further includes a dispensing device 24 which can be positioned above the cooling and dispensing station 22 such that the dispensing device 24 is formed from a molding material when the center cavity plate is positioned on the platform. Can be dispensed into the cavity of the center cavity plate. The dispensing device 24 includes a dispensing head, a container for receiving molding material, and an electro-mechanical transfer mechanism for moving the dispensing head into and out of position. The design and construction of the dispensing head shall be compatible with the molding material. For example, when the molding material is in liquid form, the dispensing head should be able to dispense the desired volume of liquid molding material into the mold cavity of the center cavity plate.

도 3(a)-(g)는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 모듈에서 수행되는 공정을 보다 상세히 나타내 주고 있다Figure 3 (a)-(g) shows in more detail the process carried out in the mold module according to an embodiment of the present invention

도 3(a)에 도시된 바와 같이, 상기 센터 캐비티 플레이트(40)를 상기 냉각 및 분배 스테이션(22)의 플랫폼 상에 배치하고, 몰드 조임틀(25a, 25b)을 개방한다. 성형재료의 분배를 위해 플랫폼 상에 하나 이상의 센터 캐비티 플레이트를 배치하고, 성형을 위해 몰딩 스테이션 내에 하나 이상의 센터 캐비티 플레이트를 배치시킬 수 있다.As shown in FIG. 3 (a), the center cavity plate 40 is placed on the platform of the cooling and dispensing station 22, and the mold clamps 25a, 25b are opened. One or more center cavity plates may be placed on the platform for dispensing the molding material, and one or more center cavity plates may be placed in the molding station for molding.

도 3(b)에 도시된 바와 같이, 상기 캐비티를 상기 분배헤드에 의해서 분배된 액체 성형재료(41)로 채운다.As shown in Fig. 3 (b), the cavity is filled with the liquid molding material 41 dispensed by the dispensing head.

도 3(c)에 도시된 바와 같이, 상기 센터 캐비티 플레이트 위에 기판(50)을 배치하여 상기 기판을 센터 캐비티 플레이트 위에 겹치게 한다. 도시된 바와 같은 기판은 복수 개의 전자소자를 갖는 리드프레임(leadframe)인데, 상기 전자소자들은 LED이다. 본 발명의 성형 방법 및 장치는 여기에 한정되지 않음은 분명하다.As shown in FIG. 3 (c), the substrate 50 is disposed on the center cavity plate to overlap the substrate on the center cavity plate. The substrate as shown is a leadframe having a plurality of electronic devices, which are LEDs. It is apparent that the molding method and apparatus of the present invention are not limited thereto.

도 3(d)에 도시된 바와 같이, LED가 구비되는 상기 리드프레임을 상기 센터 캐비티 플레이트와 겹쳐놓고 LED를 캐비티 내의 상기 액체 성형재료 속에 담근다.As shown in FIG. 3 (d), the lead frame with the LED is overlaid with the center cavity plate and the LED is immersed in the liquid molding material in the cavity.

도 3(e)에 도시된 바와 같이, 상기 몰드 조임틀(25a, 25b)을 닫고 LED를 성형재료와 함께 성형한다.As shown in Fig. 3 (e), the mold clamping molds 25a and 25b are closed and the LED is molded together with the molding material.

도 3(f)에 도시된 바와 같이, 성형된 LED 및 센터 캐비티 플레이트를 상기 몰딩 스테이션에서 제거하고 전술한 바와 같은 냉각장치로 냉각시키기 위해 상기 냉각 및 분배 스테이션의 플랫폼 위에 배치한다.As shown in FIG. 3 (f), the shaped LED and center cavity plate are removed from the molding station and placed on the platform of the cooling and dispensing station for cooling with a chiller as described above.

도 3(g)에 도시된 바와 같이, 경화된 LED 프레임을 상기 출력 파지부(23)로 파지하여 상기 출력 모듈 측으로 이동시킨다.As shown in FIG. 3 (g), the cured LED frame is gripped by the output gripping portion 23 and moved to the output module side.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 입력 모듈 및 출력 모듈의 기능블록도이다. 상기 몰드 모듈은 앞에서 설명하였다.4 is a functional block diagram of the input module and the output module according to an embodiment of the present invention. The mold module has been described above.

상기 입력 모듈(10)은 온로더(onloader)(11), 트랙 및 파지부(12), 리드인 플레이트(lead-in plate)(13), 및 로딩 플레이트(loading plate)(14)를 포함한다. 상기 입력 모듈에 대한 아래의 설명에서는 각 구성요소의 기능을 설명하기 위한 예로서 리드프레임을 사용할 것이다. 또한 개개의 기능들은 소수의 구성요소에 의해 결합되고 실시될 수 있음도 분명하다. 상기 온로더(11)는 리드프레임 저장부를 지지하며 리드프레임을 담고 있는 저장부를 온로드 트랙의 정확한 높이까지 이동시킨 후, 온로더 드래거(onloader dragger)가 리드프레임을 저장부로부터 상기 온로드 트랙 위로 이동시킨다. 상기 트랙 및 파지부(12)는 리드프레임을 집어서 상기 리드인 플레이트(13) 상에 놓을 수 있도록 상기 온로드 트랙 위에 배치한다. 상기 리드인 플레이트(13)는 상기 리드프레임이 상기 로딩 플레이트(14)에 이송될 수 있게 적절히 방향이 조절되도록 리드프레임을 방향을 맞추어 주는 회전장치를 포함한다. 상기 로딩 플레이트(14)는 상기 리드프레임들을 상기 냉각 및 분배 스테이션 상에 배치된 센터 캐비티 플레이트 상으로 이송할 수 있도록 상기 리드프레임들을 적절한 방향으로 수용한다. 상기 리드프레임들은, 상기 센터 캐비티 플레이트를 상기 몰딩 스테이션의 몰드 조임틀 내에 배치시킨 후, 상기 센터 캐비티 플레이트 상으로 이송될 수 있다. 또한, 상기 로딩 플레이트(14)는 상기 리드프레임을 원하는 온도로 예열하기 위하여 가열장치를 더욱 포함할 수 있다. 상기 가열장치는 펠티어 시스템을 포함하는 제어 가능한 어떠한 가열시스템이라도 된다.The input module 10 includes an onloader 11, a track and gripping portion 12, a lead-in plate 13, and a loading plate 14. . In the following description of the input module will use a lead frame as an example for explaining the function of each component. It is also clear that individual functions can be combined and implemented by a few components. The onloader 11 supports the leadframe storage and moves the storage containing the leadframe to the exact height of the onload track, and then an onloader dragger moves the leadframe from the storage to the onload track. Move up The track and gripping portion 12 are disposed on the on-road track so that the leadframe can be picked up and placed on the lead-in plate 13. The lead-in plate 13 includes a rotating device that orients the lead frame such that the lead frame is properly adjusted so that the lead frame can be transferred to the loading plate 14. The loading plate 14 accommodates the leadframes in the proper direction so that the leadframes can be transported onto a center cavity plate disposed on the cooling and dispensing station. The leadframes may be transferred onto the center cavity plate after placing the center cavity plate in a mold clamp of the molding station. In addition, the loading plate 14 may further include a heating device to preheat the leadframe to a desired temperature. The heating device may be any controllable heating system including a Peltier system.

상기 출력 모듈(30)은 언로딩 플레이트(unloading plate)(31), 픽업 및 배치부(32), 오프로드 트랙(offload track)(33) 및 오프로더 스테이션(offloader station)(34)를 포함한다. 상기 입력 모듈의 상기 설명에 이어서, 이후의 설명에서 각 구성요소의 기능을 설명하기 위하여 리드프레임을 예로서 사용할 것이다. 개개의 기능들은 소수의 구성요소에 의해 결합되어 실시될 수 있음도 역시 분명하다. 성형된 리드프레임을 상기 냉각 및 분배 스테이션의 플랫폼으로부터 상기 언로딩 플레이트(31)로 이송한 후, 픽업 및 배치부(32)에 의해 상기 오프로드 트랙으로 이동시킨다. 상기 오프로드 트랙(33)은 성형된 제품의 승인여부를 검사하기 위해서 시각적 검사장치를 구비할 수 있다. 완성된 성형제품은 상기 오프로더 스테이션(34) 상에 배치 저장되어 상기 시스템에서 제거된다.The output module 30 includes an unloading plate 31, a pickup and placement unit 32, an offload track 33 and an offloader station 34. Following the above description of the input module, a leadframe will be used as an example to explain the function of each component in the following description. It is also obvious that individual functions can be performed in combination by a few components. The molded leadframe is transferred from the platform of the cooling and dispensing station to the unloading plate 31 and then moved by the pick-up and placement unit 32 to the offload track. The off-road track 33 may be provided with a visual inspection device to check whether the molded product is approved. The finished molded product is placed and stored on the offloader station 34 and removed from the system.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 모듈의 사시도이다. 각 구성요소는 앞에서 설명되었다.5 is a perspective view of a mold module according to an embodiment of the present invention. Each component has been described above.

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 성형공정을 간단히 설명한다. 상기 온로더(11)는 리드프레임을 저장부로부터 상기 온로드 트랙 위로 이송하고; 상기 트랙 및 파지부(12)가 리드프레임을 집어서 하나 이상의 리드프레임을 지지할 수 있는 상기 리드인 플레이트(13) 위에 배치하고; 하나 이상의 리드프레임을 지지할 수 있으며 상기 리드프레임을 예열하는 로딩 플레이트(14) 위로 상기 리드프레임들이 이송되고; 동시에, 상기 분배 헤드는 성형재료를 상기 센터 캐비티 플레이트의 캐비티 속으로 분배한 후; 상기 입력 파지부(21)가 리드프레임을 상기 센터 캐비티 플레이트 위로 운반하여 배치시키고; 정렬된 상기 센터 캐비티 플레이트 및 리드프레임이 상기 몰딩 스테이션(25)으로 운반되어 성형이 실시된 후; 상기 성형된 리드프레임을 상기 센터 캐비티 플레이트와 함께 상기 냉각시키기 위해 냉각 및 분배 스테이션의 플랫폼 위로 운반시키고; 상기 냉각된 성형 리드프레임이 출력 파지부(23)에 의해 상기 언로딩 플레이트(31)로 운반된 다음; 상기 픽업 및 배치부(32)가 상기 성형된 리드프레임을 집어서 상기 오프로드 트랙(33) 위에, 그리고 나아가 상기 오프로더(34)에 배치한다.Hereinafter, a molding process according to an embodiment of the present invention will be briefly described. The onloader (11) transfers a leadframe from storage to the onload track; The track and gripping portion (12) picks up a leadframe and places it on the lead-in plate (13) capable of supporting one or more leadframes; The leadframes are transported onto a loading plate 14 which can support one or more leadframes and preheat the leadframe; At the same time, the dispensing head dispenses molding material into the cavity of the center cavity plate; The input gripping portion (21) carries and positions the leadframe over the center cavity plate; After the aligned center cavity plate and leadframe are transported to the molding station 25 to effect molding; Conveying the molded leadframe with the center cavity plate onto a platform of a cooling and dispensing station to cool it; The cooled forming leadframe is conveyed to the unloading plate 31 by an output gripping portion 23; The pickup and placement section 32 picks up the shaped leadframe and places it on the offroad track 33 and further on the offloader 34.

LED와 같은 고출력 전자소자를 액체 실리콘 고무 수지 또는 엘라스토머 소재와 함께 제조하는 방법에 관하여 그리고 도 5에 예시한 실시예를 참조하면, 액체 실리콘 고무를 외부에서 분배하면, LED와 겹쳐진 상기 리드프레임이 도 3(e)에 도시된 몰딩 스테이션(25)에 이송될 때까지 실리콘 고무의 경화공정을 지연시킨다. 실리콘 고무의 경화온도에 도달한 직후에, 본 발명의 실시예는 상부 몰드(25a) 및 하부 몰드(25b)를 해제하고, 리드프레임 상의 성형 및 경화된 LED를 상기 냉각 및 분배 스테이션(22)으로 이송한다. 이런 냉각 단계는 실리콘 고무가 지나치게 경화되었을 때 다이(die) 및 리드프레임 계면에서 실리콘 고무와 만나는 점착 문제를 방지한다. 그 결과로서 고출력 LED 등의 정밀한 전자부품의 대량생산으로, 개개의 LED 렌즈에 의존하는 공정보다 뛰어난 수율을 얻음과 동시에 전체 제조비를 감소시키게 된다.Regarding a method of manufacturing a high power electronic device such as an LED together with a liquid silicone rubber resin or an elastomeric material and referring to the embodiment illustrated in FIG. 5, when the liquid silicone rubber is distributed from the outside, the lead frame overlapped with the LED is illustrated. The curing process of the silicone rubber is delayed until it is transferred to the molding station 25 shown in 3 (e). Immediately after reaching the curing temperature of the silicone rubber, an embodiment of the present invention releases the upper mold 25a and the lower mold 25b and transfers the molded and cured LEDs on the leadframe to the cooling and dispensing station 22. Transfer. This cooling step prevents the adhesion problem of silicone rubber at the die and leadframe interfaces when the silicone rubber is excessively cured. As a result, mass production of precision electronic components such as high-power LEDs yields higher yields than processes that rely on individual LED lenses, while reducing overall manufacturing costs.

이상 본 발명을 특정 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 상기 실시예들은 예시적인 것으로서 본 발명의 범위는 그 실시예들에 한정되는 것이 아님을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 다른 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명확한 것일 것이다. 이러한 다른 실시예들은 본 발명의 정신 및 범위 내에 포함되는 것으로 여겨진다. 따라서, 본 발명의 범위는 첨부되는 특허청구의 범위에 의해 설명되고 전술한 상세한 설명에 의해 기술된다.Although the present invention has been described above with reference to specific embodiments, it is to be understood that the above embodiments are exemplary and the scope of the present invention is not limited to the embodiments. Other embodiments of the invention will be apparent to those skilled in the art. Such other embodiments are considered to be within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the scope of the present invention is described by the appended claims and the foregoing description.

Claims (21)

성형재료로 기판을 성형하는 성형시스템으로서,A molding system for molding a substrate from a molding material, 성형공정 이전에 성형재료가 분배되어 지는 복수개의 캐비티(cavity)를 갖는 센터 캐비티 플레이트로부터 열을 방출시키는 냉각장치가 구비되는 냉각 및 분배 스테이션과;A cooling and dispensing station having a cooling device for dissipating heat from a center cavity plate having a plurality of cavities into which the molding material is distributed before the molding process; 상부 몰드 조임틀 및 하부 몰드 조임틀을 포함하며, 상기 센터 캐비티 플레이트를 상기 기판과 함께 상부 몰드 조임틀 및 하부 몰드 조임틀 사이에 배치하여 소정 시간 및 온도에서 성형할 수 있게 하는 몰딩 스테이션;A molding station comprising an upper mold fastener and a lower mold fastener, wherein the center cavity plate is disposed with the substrate between the upper mold fastener and the lower mold fastener to enable molding at a predetermined time and temperature; 을 포함하는 몰드 모듈(mold module)을 포함하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.Molding system comprising a mold module (mold module) comprising a. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각장치는,The method of claim 1, wherein the cooling device, 공기에 의한 냉각장치, 유체에 의한 냉각 시스템 또는 하나 이상의 펠티어 모듈을 갖는 냉각 시스템으로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 성형시스템.And a molding system selected from the group consisting of an air cooling apparatus, a fluid cooling system, or a cooling system having one or more Peltier modules. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 몰드 조임틀들은 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.The mold clamping system includes a heater. 제 1 항에 있어서, 상기 성형시스템은,The method of claim 1, wherein the molding system, 상기 기판을 입력 모듈로부터 상기 냉각 및 분배 스테이션의 플랫폼(platform) 상에 배치된 센터 캐비티 플레이트 위로 이송시키는 입력 파지부와;An input gripping portion for transferring the substrate from an input module onto a center cavity plate disposed on a platform of the cooling and distribution station; 상기 성형된 기판을 상기 냉각 및 분배 스테이션의 플랫폼 상에 배치된 상기 센터 캐비티 플레이트로부터 출력 모듈로 이송시키는 출력 파지부;An output gripping portion for transferring the molded substrate from the center cavity plate disposed on the platform of the cooling and dispensing station to an output module; 를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.Molding system, characterized in that it further comprises. 제 1 항에 있어서, 상기 성형시스템은,The method of claim 1, wherein the molding system, 분배 헤드와;A dispensing head; 상기 성형 재료를 수용하는 용기와;A container containing the molding material; 상기 분배 헤드를 상기 성형 재료가 상기 센터 캐비티 플레이트의 캐비티 속으로 분배될 수 있는 위치로/위치로부터 이동시키는 전자-기계적 이송기구;An electro-mechanical transfer mechanism for moving the dispensing head to / from a position where the molding material can be dispensed into the cavity of the center cavity plate; 를 구비하는 분배장치를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.Forming system further comprises a distribution device having a. 제 1 항에 있어서, 상기 성형시스템은,The method of claim 1, wherein the molding system, 상기 기판을 온로드 트랙(onload track)으로 이송하는 온로더(onloader)와;An onloader for transferring the substrate to an onload track; 상기 기판을 집어서 리드인 플레이트(lead-in plate) 위에 배치하는 트랙 및 파지부와;A track and gripping portion for picking up the substrate and placing it on a lead-in plate; 상기 기판을 배향시키는 리드인 플레이트와;A lead-in plate for orienting the substrate; 상기 기판의 방향을 유지시키는 로딩 플레이트(loading plate);A loading plate for maintaining the orientation of the substrate; 를 포함하는 입력 모듈을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.Molding system, characterized in that it further comprises an input module comprising a. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 로딩 플레이트는 상기 기판을 소정의 온도로 예열하는 가열장치을 포함하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.And said loading plate comprises a heating device for preheating said substrate to a predetermined temperature. 제 1 항에 있어서, 상기 성형시스템은,The method of claim 1, wherein the molding system, 상기 성형된 기판을 수용하는 언로딩 플레이트(unloading plate)와;An unloading plate for receiving the molded substrate; 상기 성형된 기판을 상기 언로딩 플레이트로부터 집어서 오프로드 트랙(offload track) 위에 배치하는 픽업 및 배치부와;A pickup and placement unit for picking up the molded substrate from the unloading plate and placing it on an offload track; 상기 성형된 기판을 수용하는 오프로드 트랙과;An offload track for receiving the molded substrate; 상기 성형된 기판을 상기 시스템으로부터 제거되도록 준비시키는 오프로더(offloader);An offloader to prepare the molded substrate for removal from the system; 를 포함하는 출력 모듈을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.Molding system, characterized in that it further comprises an output module comprising a. 제 8 항에 있어서, 상기 오프로드 트랙은 성형된 기판을 검사하기 위한 시각적 검사장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.10. The molding system of claim 8, wherein the offload track includes a visual inspection device for inspecting the molded substrate. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 기판은 리드프레임(leadframe)인 것을 특징으로 하는 성형시스템.And the substrate is a leadframe. 제 10 항에 있어서, The method of claim 10, 상기 리드프레임은 다수의 전자소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.The lead frame comprises a plurality of electronic devices. 제 11 항에 있어서, The method of claim 11, 상기 전자소자는 LED인 것을 특징으로 하는 성형시스템.The electronic device is a molding system, characterized in that the LED. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 성형재료는 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 성형시스템.And the molding material is silicone rubber. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각 및 분배 스테이션은,The method of claim 1, wherein the cooling and dispensing station, 플랫폼(platform)을 포함하여, 상기 냉각장치가 상기 플랫폼의 온도를 제어하도록 구성되며 상기 플랫폼은 분배공정 동안 상기 센터 캐비티 플레이트를 지지하도록 하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.And a platform configured to control the temperature of the platform, the platform supporting the center cavity plate during the dispensing process. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각 및 분배 스테이션은,The method of claim 1, wherein the cooling and dispensing station, 상기 냉각장치에 의해 온도가 제어되는 냉각판과;A cooling plate whose temperature is controlled by the cooling device; 분배공정 동안 상기 센터 캐비티 플레이트를 지지하는 지지수단;Support means for supporting the center cavity plate during a dispensing process; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 성형시스템.Forming system comprising a. 성형재료로 기판을 성형하는 방법으로서, As a method of molding a substrate from a molding material, 복수개의 캐비티가 구비된 센터 캐비티 플레이트를 준비하는 단계와;Preparing a center cavity plate having a plurality of cavities; 상기 센터 캐비티 플레이트를 지지판 위에 배치하는 단계와;Placing the center cavity plate on a support plate; 상기 성형재료를 상기 캐비티에 분배하는 단계와;Dispensing the molding material into the cavity; 상기 기판을 상기 센터 캐비티 플레이트 상에 배치하여 캐비티와 정렬시키는 단계와;Placing the substrate on the center cavity plate to align with the cavity; 상기 기판 및 센터 캐비티 플레이트를 금형 속으로 이송하는 단계와;Transferring the substrate and center cavity plate into a mold; 상기 기판을 소정의 기간 동안 소정의 온도에서 가압 및 성형하여 상기 성형재료를 성형 및 경화시키는 단계와;Pressing and molding the substrate at a predetermined temperature for a predetermined period to mold and harden the molding material; 상기 성형된 기판 및 센터 캐비티 플레이트를 냉각판 위로 이송시켜 상기 센터 캐비티 플레이트를 냉각시키는 단계와;Transferring the molded substrate and the center cavity plate onto a cold plate to cool the center cavity plate; 상기 성형된 기판을 상기 센터 캐비티 플레이트의 캐비티로부터 집어내는 단계;Removing the molded substrate from the cavity of the center cavity plate; 를 포함하는 기판 성형방법.Substrate molding method comprising a. 제 16 항에 있어서, The method of claim 16, 상기 기판 성형방법은 상기 지지판과 상기 냉각판이 동일한 것임을 특징으로 하는 기판 성형방법.The substrate shaping method is characterized in that the support plate and the cooling plate is the same. 제 16 항에 있어서, The method of claim 16, 상기 기판은 리드프레임인 것을 특징으로 하는 기판 성형방법.And the substrate is a lead frame. 제 18 항에 있어서, The method of claim 18, 상기 리드프레임은 다수의 전자소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 성형방법.The lead frame is a substrate forming method characterized in that it comprises a plurality of electronic elements. 제 19 항에 있어서, The method of claim 19, 상기 전자소자는 LED인 것을 특징으로 하는 기판 성형방법.The electronic device is a substrate forming method, characterized in that the LED. 제 16 항에 있어서, The method of claim 16, 상기 성형재료는 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 기판 성형방법.The molding material is a substrate molding method, characterized in that the silicone rubber.
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