KR100885244B1 - Apparatus for transforming a wafer and method of transforming a wafer using the same - Google Patents

Apparatus for transforming a wafer and method of transforming a wafer using the same Download PDF

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박춘희
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Abstract

An apparatus for transferring wafer and a method thereof are provided to remove generation of process error in teaching step by determining moving section of a lift without separate teaching step. A lift(200) is vertically arranged about a plate(100), and transfers a wafer on the plate. A moving section of the lift is determined by a section determining part(300) in order to move the lift between a first point of the plate and a second point of the plate. A first sensor(310) of the section determining part is fixed in the first point, and senses the lift reaching the first point. A second sensor(320) of the section determining part is fixed in the second point. The lift reaching the second point is sensed by the second sensor. The second sensor is moved to the second point based on the first point by a section control part.

Description

웨이퍼 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법{APPARATUS FOR TRANSFORMING A WAFER AND METHOD OF TRANSFORMING A WAFER USING THE SAME}Wafer transfer apparatus and wafer transfer method using the same {APPARATUS FOR TRANSFORMING A WAFER AND METHOD OF TRANSFORMING A WAFER USING THE SAME}

본 발명은 웨이퍼 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 제조에 이용되는 웨이퍼 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus and a wafer transfer method using the same, and more particularly, to a wafer transfer apparatus used in the manufacture of a semiconductor device and a wafer transfer method using the same.

일반적으로, 반도체는 웨이퍼를 이용하여 증착 공정, 연마 공정, 사진 식각 공정, 이온 주입 공정, 세정 공정, 검사 공정 등을 진행함으로써 제조된다. 상기 반도체의 제조 공정에서는 상기 웨이퍼를 상하방향으로 이동시키거나, 좌우방향으로 이동시키는 웨이퍼 이송장치가 필요하다. In general, a semiconductor is manufactured by performing a deposition process, a polishing process, a photolithography process, an ion implantation process, a cleaning process, an inspection process, etc. using a wafer. In the semiconductor manufacturing process, a wafer transfer device for moving the wafer in the vertical direction or the horizontal direction is required.

웨이퍼 이송을 위해 이용되는 일반적인 웨이퍼 이송 장치는, 플레이트와, 웨이퍼들을 수납하여 이송하는 리프트와, 상기 플레이트에 설치된 제1 센서, 제2 센서 및 홈 센서를 포함한다. 상기 제1 센서, 상기 제2 센서 및 상기 홈 센서는 상기 플레이트는 서로 다른 제1 지점, 제2 지점 및 제3 지점에 각각 설치된다. 상기 홈 센서는 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서의 위치인 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이의 상기 제3 지점에 고정되어 설치된다. 상기 홈 센서를 기준으로 상기 제1 센서는 상기 리프트의 음의 방향으로의 이동위치를 제어하고, 상기 제2 센서는 상기 리프트의 양의 방향으로의 이동위치를 제어한다. A typical wafer transfer apparatus used for wafer transfer includes a plate, a lift for receiving and transferring wafers, and a first sensor, a second sensor, and a home sensor installed on the plate. The plate of the first sensor, the second sensor, and the home sensor is installed at different first points, second points, and third points, respectively. The home sensor is fixedly installed at the third point between the first point and the second point, which are positions of the first sensor and the second sensor. The first sensor controls the movement position of the lift in the negative direction based on the home sensor, and the second sensor controls the movement position of the lift in the positive direction.

상기와 같은 일반적인 웨이퍼 이송 장치는 상기 리프트의 이동구간을 설정하기 위해 상기 리프트의 위치를 상기 홈 센서를 기준으로 상기 음의 방향 및 상기 양의 방향으로 각각 제어해야한다. 상기 홈 센서를 기준으로 양 방향의 제어가 필요하므로 각각의 방향으로의 오차가 발생하는 경우, 상기 양 방향의 제어에 발생하는 오차는 커지게 되므로 웨이퍼 이송의 정확성을 저하시킨다.The general wafer transfer apparatus as described above has to control the position of the lift in the negative direction and the positive direction with respect to the home sensor in order to set the moving section of the lift. Since control in both directions is necessary with respect to the home sensor, when an error occurs in each direction, an error occurring in the control in both directions is increased, thereby lowering the accuracy of wafer transfer.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 웨이퍼 이송의 정확성을 향상시킨 웨이퍼 이송장치를 제공하는 것이다. Accordingly, the technical problem of the present invention was conceived in this respect, and an object of the present invention is to provide a wafer transfer device with improved accuracy of wafer transfer.

본 발명의 다른 목적은 상기 웨이퍼 이송장치를 이용한 웨이퍼 이송 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a wafer transfer method using the wafer transfer apparatus.

이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 본 발명의 웨이퍼 이송장치는 플레이트, 리프트 및 구간 결정부를 포함한다.The wafer transport apparatus of the present invention for realizing the object of the present invention includes a plate, a lift and a section determination unit.

상기 리프트는 상기 플레이트와 수직하게 배치되고, 웨이퍼를 수납하여 상기 웨이퍼를 상기 플레이트 상에서 이송시킨다.The lift is disposed perpendicular to the plate and houses the wafer to transfer the wafer onto the plate.

상기 구간 결정부는 제1 센서 및 제2 센서를 포함한다. 상기 제1 센서는 상기 플레이트의 제1 지점에 고정되고, 상기 제1 지점에 도달한 상기 리프트를 감지한다. 상기 제2 센서는 상기 플레이트 상에서 이동하고 상기 제1 센서로부터 멀어지다가 상기 제1 지점과 이격된 제2 지점에 고정되어 상기 제1 및 제2 지점들 사이에서 상기 리프트가 이동하도록 상기 리프트의 이동구간을 결정하며 상기 제2 지점에 도달한 상기 리프트를 감지한다.The interval determination unit includes a first sensor and a second sensor. The first sensor is fixed to a first point of the plate and detects the lift that has reached the first point. The second sensor moves on the plate and moves away from the first sensor and is fixed at a second point spaced apart from the first point so that the lift moves between the first and second points. Detect the lift that has reached the second point.

상기 웨이퍼 이송 장치는 상기 제1 지점을 상기 리프트의 원점으로 판단하고, 상기 제2 센서를 상기 제1 지점을 기준으로 상기 제2 지점으로 이동시키는 구간 제어부를 더 포함할 수 있다. The wafer transfer apparatus may further include a section controller configured to determine the first point as an origin of the lift and move the second sensor to the second point based on the first point.

또한, 본 발명의 다른 목적을 구현하기 위한 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 방법은 플레이트의 제1 지점에 고정되어 설치된 제1 센서를 향해, 상기 제1 센서와 이격되어 상기 플레이트에 배치된 제2 센서를 이동시키는 단계, 상기 제2 센서를 상기 제1 지점과 이격된 상기 플레이트의 제2 지점으로 이동시키는 단계, 상기 제2 지점에 상기 제2 센서를 고정시키는 단계 및 상기 플레이트와 결합하고, 웨이퍼를 수납하여 상기 웨이퍼를 상기 플레이트 상에서 이동시키는 리프트를 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이에서 이동시키는 단계를 포함한다. In addition, the wafer transfer method according to the present invention for realizing another object of the present invention toward the first sensor is fixed to the first point of the plate, the second sensor spaced apart from the first sensor disposed on the plate Moving the second sensor to a second point of the plate spaced apart from the first point, securing the second sensor to the second point and engaging with the plate and storing the wafer Moving a lift between the first point and the second point to move the wafer on the plate.

상기 제2 센서를 이동시키는 단계는 상기 플레이트의 상기 제2 지점의 위치를 결정하여 상기 리프트의 이동구간을 제어하는 구간 제어부가 상기 제1 지점을 상기 리프트의 원점으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다.The moving of the second sensor may include determining a position of the second point of the plate to determine the first point as the origin of the lift by a section controller for controlling a moving section of the lift. .

이와 같은 웨이퍼 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법에 따르면, 리프트의 이동구간을 결정하기 위한 별도의 티칭 단계 없이 상기 리프트의 이동구간을 결정할 수 있다. 이에 따라, 상기 티칭 단계에서 발생할 수 있는 공정 오차의 발생이 원천적으로 봉쇄됨으로써 상기 리프트의 이동구간의 신뢰성 향상 및 웨이퍼 이송의 정확성 향상을 가져올 수 있다.According to the wafer transfer apparatus and the wafer transfer method using the same, it is possible to determine the movement interval of the lift without a separate teaching step for determining the movement interval of the lift. Accordingly, the generation of the process error that may occur in the teaching step is blocked at the source, thereby improving the reliability of the moving section of the lift and improving the accuracy of wafer transfer.

또한, 2개의 센서만을 이용하여 상기 리프트의 이동구간을 결정함으로써 상기 리프트의 이동구간을 보다 용이하게 설정함으로써 반도체 소자의 생산성을 향상시킬 수 있다. In addition, the productivity of the semiconductor device can be improved by more easily setting the moving section of the lift by determining the moving section of the lift using only two sensors.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 웨이퍼 이송 장치(500)는 플레이트(100), 리프트(200) 및 구간 결정부(300)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the wafer transport apparatus 500 of the present invention includes a plate 100, a lift 200, and a section determiner 300.

상기 플레이트(100)는 상기 리프트(200)가 이동하는 이동경로를 제공한다. 일례로, 상기 플레이트(100)는 지면과 수직한 제1 방향(D1)으로 연장되어 상기 지면상에 배치될 수 있다. 상기 플레이트(100)는 상기 지면과 수직하게 배치됨으로써 상기 리프트(200)를 상기 제1 방향(D1)으로 업(up) 시키고, 상기 제1 방향(D1)의 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 다운(down) 시켜 상기 리프트(200)를 상기 지면으로부터 상하로 이동시킬 수 있다. 이와 달리, 상기 플레이트(100)는 상기 지면과 평행하게 배치되어 상기 리프트(200)를 좌우로 이동시킬 수 있다.The plate 100 provides a movement path through which the lift 200 moves. For example, the plate 100 may extend in a first direction D1 perpendicular to the ground and be disposed on the ground. The plate 100 is disposed perpendicular to the ground to raise the lift 200 in the first direction D1, and in a second direction D2 opposite to the first direction D1. The lift 200 can be moved up and down from the ground by down. In contrast, the plate 100 may be disposed parallel to the ground to move the lift 200 to the left and right.

상기 리프트(200)는 상기 플레이트(100)와 결합한다. 상기 리프트(200)에는 복수개의 웨이퍼(W)가 안착되어 수납될 수 있고, 상기 웨이퍼(W)들을 이송시킬 수 있다. The lift 200 is coupled to the plate 100. A plurality of wafers W may be seated and accommodated in the lift 200, and the wafers W may be transferred.

일례로, 상기 리프트(200)는 상기 플레이트(100)의 연장 방향과 수직하게 상기 플레이트(100)와 결합할 수 있다. 상기 리프트(200)는 웨이퍼(W)를 수납하고, 상기 리프트(200)가 상기 플레이트(100) 상에서 이동함으로써 상기 웨이퍼(W)를 이송시킬 수 있다. 상기 리프트(200)에는 대략 50장의 웨이퍼(W)들이 안착될 수 있다. 상기 리프트(200)에 의해 상기 리프트(200)에 수납된 상기 웨이퍼(W)들은 일괄적으로 이송될 수 있다.For example, the lift 200 may be coupled to the plate 100 perpendicular to the extending direction of the plate 100. The lift 200 may accommodate the wafer W and transfer the wafer W by moving the lift 200 on the plate 100. Approximately 50 wafers W may be seated on the lift 200. The wafers W accommodated in the lift 200 by the lift 200 may be collectively transferred.

상기 구간 결정부(300)는 상기 플레이트(100) 상에서 상기 리프트(200)의 이동구간을 결정한다. 상기 구간 결정부(300)는 제1 센서(310)와 제2 센서(320)를 포함한다. 상기 제1 센서(310)는 상기 플레이트(100)의 제1 지점에 고정되어 설치된다. 상기 제1 센서(310)는 상기 제1 지점에 도달하는 상기 리프트(200)를 감지할 수 있다. 상기 제2 센서(320)는 상기 플레이트(100) 상에서 이동시킬 수 있다. 상기 제2 센서(320)는 상기 제1 센서(310)가 설치된 상기 제1 지점과 이격된 상기 플레이트(100)의 제2 지점에 고정될 수 있다. 상기 제2 센서(320)가 상기 제2 지점에 고정됨으로써 상기 제2 지점에 도달하는 상기 리프트(200)를 감지할 수 있다.The section determination unit 300 determines a moving section of the lift 200 on the plate 100. The section determiner 300 includes a first sensor 310 and a second sensor 320. The first sensor 310 is fixedly installed at a first point of the plate 100. The first sensor 310 may detect the lift 200 reaching the first point. The second sensor 320 may move on the plate 100. The second sensor 320 may be fixed to a second point of the plate 100 spaced apart from the first point where the first sensor 310 is installed. The second sensor 320 may be fixed to the second point to detect the lift 200 reaching the second point.

상기 웨이퍼 이송 장치(500)는 상기 리프트(200)의 이동구간을 제어하는 구간 제어부(미도시)를 더 포함한다. 상기 구간 제어부는 상기 플레이트의 상기 제1 지점을 상기 리프트(200)의 원점으로 판단하고, 상기 제2 센서(320)를 상기 제1 지점을 기준으로 상기 제2 지점으로 이동시킨다. The wafer transfer apparatus 500 further includes a section controller (not shown) for controlling a moving section of the lift 200. The section controller determines the first point of the plate as the origin of the lift 200, and moves the second sensor 320 to the second point based on the first point.

일례로, 상기 구간 제어부는 상기 리프트(200)가 상기 플레이트(100)의 1mm 를 이동할 때 발생하는 펄스수를 계산하고, 사용자가 상기 리프트(200)의 이동거리를 입력하면 1mm 당 펄스수를 이용하여 상기 제2 센서(320)를 상기 플레이트(100)의 특정지점에 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 제2 지점은 상기 제1 지점을 기준으로 상기 리프트(200)의 이동거리만큼 이격된 상기 플레이트(100)의 특정지점이 되고, 상기 제2 지점에 상기 제2 센서(320)가 고정됨으로써 상기 리프트(200)의 이동구간은 상기 제1 지점 및 제2 지점 사이로 결정된다.For example, the section controller calculates the number of pulses generated when the lift 200 moves 1 mm of the plate 100, and uses the number of pulses per mm when the user inputs the moving distance of the lift 200. Thus, the second sensor 320 may be moved to a specific point of the plate 100. That is, the second point becomes a specific point of the plate 100 spaced apart by the moving distance of the lift 200 with respect to the first point, and the second sensor 320 is fixed to the second point. As a result, the moving section of the lift 200 is determined between the first point and the second point.

상기 웨이퍼 이송 장치(500)는 상기 플레이트(100)에 고정되어 설치된 상한센서(10) 및 하한 센서(20)를 더 포함할 수 있다. 상기 상한 센서(10) 및 상기 하한 센서(20)는 상기 리프트(200)의 이동구간의 외곽에 설치되어 상기 리프트(200)의 이동구간 이탈을 감지한다. 예를 들어, 상기 웨이퍼 이송 장치(500)는 상기 상한 센서(10) 또는 상기 하한 센서(20)가 상기 리프트(200)를 감지하는 경우 상기 리프트(200)의 이동구간 이탈에 대한 알람을 발생할 수 있다. The wafer transfer device 500 may further include an upper limit sensor 10 and a lower limit sensor 20 fixed to the plate 100. The upper limit sensor 10 and the lower limit sensor 20 are installed outside the moving section of the lift 200 to detect departure of the moving section of the lift 200. For example, when the upper limit sensor 10 or the lower limit sensor 20 detects the lift 200, the wafer transfer device 500 may generate an alarm regarding deviation of the moving section of the lift 200. have.

본 발명의 상기 웨이퍼 이송 장치(500)에 따르면, 기준이 되는 상기 제1 센서(310) 및 상기 제1 센서(310)의 위치로부터 이격되어 상기 리프트(200)의 이동구간을 결정하는 상기 제2 센서(320)를 포함하는 상기 구간 결정부(300)에 의해서 상기 리프트(200)의 이동구간을 결정할 수 있다. According to the wafer transfer apparatus 500 of the present invention, the second sensor that is separated from the position of the first sensor 310 and the first sensor 310 as a reference to determine the moving section of the lift 200 The moving section of the lift 200 may be determined by the section determining unit 300 including a sensor 320.

이에 따라, 상기 리프트(200)의 이동구간을 결정하기 위한 별도의 티칭 단계 없이 상기 리프트(200)의 이동구간을 결정함으로써 상기 티칭 단계에서 발생할 수 있는 공정 오차의 발생이 원천적으로 봉쇄되어 상기 리프트의 이동구간의 신뢰성 향상 및 웨이퍼 이송의 정확성 향상을 가져올 수 있다. 또한, 상기 제1 센서(310) 및 상기 제2 센서(320)를 포함하는 상기 구간 결정부(300)를 이용하여 상기 리프트(200)의 이동구간을 결정함으로써 상기 리프트(200)의 이동구간을 보다 용이하게 설정하여, 반도체 소자의 생산성을 향상시킬 수 있다. Accordingly, by determining the moving section of the lift 200 without a separate teaching step for determining the moving section of the lift 200, the occurrence of the process error that may occur in the teaching step is essentially blocked and It is possible to improve the reliability of the moving section and the accuracy of wafer transfer. In addition, the moving section of the lift 200 is determined by determining the moving section of the lift 200 by using the section determining unit 300 including the first sensor 310 and the second sensor 320. By setting more easily, productivity of a semiconductor element can be improved.

이하, 도 2 내지 도 3c를 참조하여 본 발명의 웨이퍼 이송 장치가 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a wafer transfer method in which the wafer transfer device of the present invention transfers a wafer will be described with reference to FIGS. 2 to 3C.

도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 장치가 웨이퍼를 이송하는 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 장치가 웨이퍼를 이송하는 방법의 단계를 설명하기 위한 도면들이다.FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of transferring a wafer by the wafer transfer apparatus illustrated in FIG. 1, and FIGS. 3A to 3C are diagrams for describing steps of a method of transferring a wafer by the wafer transfer apparatus illustrated in FIG. 1. The drawings.

도 2 및 도 3a를 참조하면, 상기 제1 센서(310)가 고정된 상기 플레이트(100)의 상기 제1 지점으로 상기 제2 센서(320)를 이동시킨다(S110).2 and 3A, the second sensor 320 is moved to the first point of the plate 100 on which the first sensor 310 is fixed (S110).

상기 플레이트(100) 상에는 상기 제1 센서(310)는 고정되어 있는 반면, 상기 제2 센서(320)는 이동이 가능하다. 예를 들어, 상기 제2 센서(320)는 상기 제1 센서(310)와 제1 거리(x)만큼 이격되어 배치되어 있다가 상기 구간 결정부에 의해 상기 제1 센서(310)를 향해 이동할 수 있다. The first sensor 310 is fixed on the plate 100, while the second sensor 320 is movable. For example, the second sensor 320 may be spaced apart from the first sensor 310 by a first distance x, and then moved toward the first sensor 310 by the section determiner. have.

한편, 상기 제1 센서(310)는 상기 제1 지점보다 상기 제1 방향(D1)으로 일정거리 더 이동한 위치로 이동될 수 있다. 상기 일정거리는 예를 들어, 대략 1mm일 수 있다. 상기 플레이트(100)가 상기 지면과 수직하게 배치되어 상기 웨이퍼를 상하방향으로 이송하는 경우에, 상기 리프트(200)에 복수의 웨이퍼(W)들이 수납된 상태이므로 상기 웨이퍼(W)들의 총량에 따른 중력을 고려하여 상기 제1 센서(310)를 이동시킬 수 있다. The first sensor 310 may be moved to a position in which the first sensor 310 is moved a predetermined distance further in the first direction D1 than the first point. The predetermined distance may be, for example, about 1 mm. When the plate 100 is disposed perpendicular to the ground to transfer the wafer in the up and down direction, the plurality of wafers W are accommodated in the lift 200, so that the amount of the wafers W may vary. The first sensor 310 may be moved in consideration of gravity.

도 2 및 도 3b를 참조하면, 상기 제2 센서(320)를 이동시켜 상기 리프트(200)의 이동 구간을 설정한다(S120).2 and 3B, the moving section of the lift 200 is set by moving the second sensor 320 (S120).

구체적으로, 상기 제2 센서(320)가 상기 제1 지점으로 이동하면 상기 구간 결정부는 상기 제1 지점을 상기 리프트(200)의 이동구간의 기준이 되는 원점으로 판단한다. 이와 달리, 상기 제1 센서(310)가 상기 제1 지점보다 상기 일정거리만큼 더 이동한 경우에는, 상기 구간 결정부는 상기 제1 센서(310)가 이동한 지점을 상기 원점으로 판단한다.In detail, when the second sensor 320 moves to the first point, the section determination unit determines the first point as the reference point as a reference of the moving section of the lift 200. On the contrary, when the first sensor 310 moves further by the predetermined distance than the first point, the section determiner determines the point where the first sensor 310 moves as the origin.

상기 구간 결정부는 상기 제1 지점을 원점으로 인식하고, 상기 리프트(200)가 상기 플레이트(100)의 1mm를 이동할 때 발생하는 펄스수를 계산한다. 이때, 사용자가 상기 리프트(200)의 이동거리를 입력하면 1mm 당 펄스수를 이용하여 상기 플레이트(100)의 상기 제2 지점이 결정된다. 상기 제2 센서(320)는 상기 제1 지점에서부터 상기 제2 방향(D2)으로 이동한다. The interval determination unit recognizes the first point as an origin, and calculates the number of pulses generated when the lift 200 moves 1 mm of the plate 100. In this case, when the user inputs the moving distance of the lift 200, the second point of the plate 100 is determined using the number of pulses per mm. The second sensor 320 moves in the second direction D2 from the first point.

도 2 및 도 3c를 참조하면, 상기 제2 지점으로 이동한 상기 제2 센서(320)를 상기 플레이트에 고정시킨다. 상기 제2 센서(320)가 상기 제2 지점에 고정됨으로써 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이에 상기 리프트(200)의 이동구간이 설정된다. 예를 들어, 상기 제1 지점과 상기 제2 지점은 제2 거리(y)만큼 이격될 수 있다. 상기 제2 거리(y)는 사용자에 의해 정해진 상기 리프트(200)의 이동거리에 해당한다.2 and 3C, the second sensor 320 moved to the second point is fixed to the plate. As the second sensor 320 is fixed to the second point, a moving section of the lift 200 is set between the first point and the second point. For example, the first point and the second point may be spaced apart by a second distance y. The second distance y corresponds to the moving distance of the lift 200 determined by the user.

상기 제1 센서(310) 및 상기 제2 센서(320)에 의해 정해진 상기 리프트(200)의 이동구간 내에서 상기 리프트(200)를 시킨다(S130). 상기 리프트(200)의 이동속도는 예를 들어, 대략 2mm/sec일 수 있다. The lift 200 is allowed to move within the moving section of the lift 200 defined by the first sensor 310 and the second sensor 320 (S130). The moving speed of the lift 200 may be, for example, approximately 2 mm / sec.

이후에, 사용자가 상기 리프트(200)의 이동구간을 변경하고자 상기 제1 센서(310)와 상기 제2 센서(320)의 제3 거리를 입력하면, 상기 웨이퍼 이송 장치(500)는 상기 제2 센서(320)를, 상기 제1 센서(310)를 기준으로 상기 제3 거리만큼 이격하도록 이동시켜 상기 리프트(200)의 이동구간을 설정하고, 상기 이동구간 내에서 상기 리프트(200)를 이동시킨다. 상기 구간 결정부는 상기 제2 거리(y)를 결정할 때와 동일한 1mm 당 펄스수를 이용하여 상기 제2 센서(320)의 위치를 결정하므로, 사용자는 상기 리프트(200)의 이동구간을 보다 용이하게 변경하여 설정할 수 있다.Subsequently, when the user inputs a third distance between the first sensor 310 and the second sensor 320 to change the moving section of the lift 200, the wafer transfer device 500 may perform the second operation. The sensor 320 is moved to be spaced apart by the third distance based on the first sensor 310 to set a moving section of the lift 200 and to move the lift 200 within the moving section. . Since the section determination unit determines the position of the second sensor 320 using the same number of pulses per mm as when the second distance y is determined, the user can more easily determine the moving section of the lift 200. Can be changed and set.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.

상술한 본 발명은 반도체 제조장치에 적용하여 반도체를 제조하는데 이용되는 웨이퍼를 보다 용이하고 정확하게 이송하는데 이용할 수 있다.The present invention described above can be used to more easily and accurately transfer wafers used for manufacturing semiconductors by applying them to semiconductor manufacturing apparatuses.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 장치가 웨이퍼를 이송하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of transferring a wafer by the wafer transfer device illustrated in FIG. 1.

도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 장치가 웨이퍼를 이송하는 방법의 단계를 설명하기 위한 도면들이다.3A to 3C are diagrams for explaining the steps of a method for transferring a wafer by the wafer transfer apparatus shown in FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

500 : 웨이퍼 이송 장치 100 : 플레이트500: wafer transfer device 100: plate

200 : 리프트 300 : 구간 결정부200: lift 300: section determination unit

310 : 제1 센서 320 : 제2 센서310: first sensor 320: second sensor

10 : 상한 센서 20 : 하한 센서10: upper limit sensor 20: lower limit sensor

Claims (4)

플레이트;plate; 상기 플레이트와 수직하게 배치되고, 웨이퍼를 수납하여 상기 웨이퍼를 상기 플레이트 상에서 이송시키는 리프트;A lift disposed vertically to the plate, the lift receiving the wafer to transfer the wafer onto the plate; 상기 플레이트의 제1 지점에 고정되고 상기 제1 지점에 도달한 상기 리프트를 감지하는 제1 센서와, 상기 플레이트 상에서 이동하고 상기 제1 센서로부터 멀어지다가 상기 제1 지점과 이격된 제2 지점에 고정되어 상기 제1 및 제2 지점들 사이에서 상기 리프트가 이동하도록 상기 리프트의 이동구간을 결정하며 상기 제2 지점에 도달한 상기 리프트를 감지하는 제2 센서를 갖는 구간 결정부; 및A first sensor fixed at a first point of the plate and sensing the lift reaching the first point; and a second sensor moving on the plate and moving away from the first sensor and spaced apart from the first point A section determination unit having a second sensor configured to determine a moving section of the lift to move the lift between the first and second points and to detect the lift that has reached the second point; And 상기 제1 지점을 상기 리프트의 원점으로 판단하고, 상기 제2 센서를 상기 제1 지점을 기준으로 상기 제2 지점으로 이동시키는 구간 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And a section controller configured to determine the first point as an origin of the lift and move the second sensor to the second point based on the first point. 삭제delete 플레이트의 제1 지점에 고정되어 설치된 제1 센서를 향해, 상기 제1 센서와 이격되어 상기 플레이트에 배치된 제2 센서를 이동시키는 단계;Moving a second sensor disposed on the plate to be spaced apart from the first sensor toward a first sensor fixedly installed at a first point of the plate; 상기 제2 센서를 상기 제1 지점과 이격된 상기 플레이트의 제2 지점으로 이동시키는 단계; Moving the second sensor to a second point of the plate spaced apart from the first point; 상기 제2 지점에 상기 제2 센서를 고정시키는 단계; 및 Fixing the second sensor to the second point; And 상기 플레이트와 결합하고, 웨이퍼를 수납하여 상기 웨이퍼를 상기 플레이트 상에서 이동시키는 리프트를 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이에서 이동시키는 단계를 포함하고,Coupling a lift between the first point and the second point to engage the plate and to receive the wafer to move the wafer on the plate; 상기 제2 센서를 이동시키는 단계는 Moving the second sensor is 상기 플레이트의 상기 제2 지점의 위치를 결정하여 상기 리프트의 이동구간을 제어하는 구간 제어부가 상기 제1 지점을 상기 리프트의 원점으로 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.And determining a position of the second point of the plate to determine the first point as an origin of the lift by a section controller for controlling a moving section of the lift. 삭제delete
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156147A (en) * 1999-11-29 2001-06-08 Rorze Corp Wafer-conveying device
KR20030095109A (en) * 2002-06-11 2003-12-18 동부전자 주식회사 Wafer Transferring Apparatus
KR20040093199A (en) * 2003-04-22 2004-11-05 삼성전자주식회사 Apparatus for transferring a wafer

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156147A (en) * 1999-11-29 2001-06-08 Rorze Corp Wafer-conveying device
KR20030095109A (en) * 2002-06-11 2003-12-18 동부전자 주식회사 Wafer Transferring Apparatus
KR20040093199A (en) * 2003-04-22 2004-11-05 삼성전자주식회사 Apparatus for transferring a wafer

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