KR100883857B1 - Connection method of coated plate for leadframe using rivet machine - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법에 관한 것으로서, 반도체 리드프레임용 도금판재를 도금함에 있어서, 진행중인 도금판재와 진행대기중인 도금판재를 리벳머신을 이용하여 연결하는 공정이, 도금판재의 도금면적을 결정하기 위한 테이핑머신 처리 공정전에 인-라인(IN-LINE)화되어 수행되고, 상기 리벳머신을 이용하여 연결하는 공정은 상호 연결되는 상기 도금판재 간의 수평을 맞추고, 리벳유닛의 연결을 위한 홀의 가공시 상기 도금판재의 이탈을 방지하기 위해 상기 도금판재를 고정시키는 단계와; 상기 도금판재를 상기 리벳유닛으로 연결하기 위한 홀을 형성하는 펀칭단계와; 상기 홀에 상기 리벳유닛을 연결하고, 상기 리벳유닛을 압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method for connecting a lead frame plated plate material using a rivet machine, wherein, in plating a plated plate material for a semiconductor lead frame, the process of connecting the plated plate material in progress and the plated plate material in progress waiting using a rivet machine, In-line (IN-LINE) before the taping machine treatment process for determining the plating area of the plated material, and the process of connecting using the rivet machine leveling between the interconnected plate material, the rivet unit Fixing the plated material to prevent the plated material from being separated during processing of the hole for connection of the plated material; A punching step of forming a hole for connecting the plate member to the rivet unit; And connecting the rivet unit to the hole, and pressing the rivet unit.

이에 의해, 상기 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법은 리벳머신을 사용하여 도금판재를 연결함으로써 상기 도금판재의 교체시간을 감소시켜 설비가동률을 향상시키고, 상호 연결되는 상기 도금판재 간의 전류의 소통을 원활하게 하여 비도금부를 발생시키지 않으면서 연속적으로 도금을 진행할 수 있다.Accordingly, the method of connecting the plated plate material for the lead frame using the rivet machine reduces the replacement time of the plated plate material by connecting the plated plate material using the rivet machine to improve the equipment operation rate, and the current between the plated material to be interconnected By smoothly communicating, plating can proceed continuously without generating a non-plated portion.

Description

리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법{CONNECTION METHOD OF COATED PLATE FOR LEADFRAME USING RIVET MACHINE}CONNECTION METHOD OF COATED PLATE FOR LEADFRAME USING RIVET MACHINE}

도 1a는 종래 리드프레임용 평도금판재의 모습을 나타낸 평면도,Figure 1a is a plan view showing a state of the conventional flat plate sheet material for lead,

도 1b는 종래 리드프레임용 평도금판재를 셀로판 테이프를 사용해 연결하는 모습을 나타낸 사진,Figure 1b is a photograph showing a state of connecting a flat plate material for a conventional lead frame using a cellophane tape,

도 2a는 종래 리드프레임용 이형도금판재의 모습을 나타낸 평면도,Figure 2a is a plan view showing a state of a conventional release plate for plated release material,

도 2b는 종래 리드프레임용 이형도금판재를 셀로판 테이프를 사용해 연결하는 모습을 나타낸 사진,Figure 2b is a photograph showing a state of connecting a release plate for a conventional lead frame using a cellophane tape,

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결공정이 적용된 리드프레임용 도금방법의 개략적인 공정을 나타내는 공정흐름도,3 is a process flow diagram showing a schematic process of a plating method for a lead frame to which the connecting process of the lead plate plate material using the rivet machine according to an embodiment of the present invention is applied,

도 4a 내지 도 4h는 본 발명의 일실시예에 따른 리벳머신을 이용하여 리드프레임용 도금판재를 연결하는 공정을 나타낸 공정단면도,4A to 4H are cross-sectional views illustrating a process of connecting a plate material for lead frames using a rivet machine according to an embodiment of the present invention;

도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 평도금판재가 리벳유닛으로 연결된 모습을 나타낸 평면도 및 측면도,Figure 5a is a plan view and a side view showing a flat plate plate connected to the rivet unit according to an embodiment of the present invention,

도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 이형도금판재가 리벳유닛으로 연결된 모습을 나타낸 평면도 및 측면도이다.5B is a plan view and a side view showing a release plate member connected to the rivet unit according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100, 101 : 평도금판재 102, 103 : 이형도금판재100, 101: flat plate plate 102, 103: release plate plate

110 : 셀로판 테이프 110: cellophane tape

1, 3 : 평도금판재 5, 7 : 이형도금판재1, 3: Flat plate 5, 7: Release plate

9 : 센터가이드 11 : 클램프9: center guide 11: clamp

13 : 제1펀칭다이 13-1 : 펀칭유닛13: first punching die 13-1: punching unit

13-2 : 리벳유닛 14 : 제2펀칭다이13-2: Rivet Unit 14: Second Punching Die

14-1 : 펀칭홈 14-2 : 압착유닛14-1: Punching Groove 14-2: Crimping Unit

본 발명은 리드프레임용 도금판재의 연결방법에 관한 것으로서, 특히 리벳머신을 사용하여 도금판재를 연결함으로써 상기 도금판재의 교체시간을 감소시켜 설비가동률을 향상시키고, 상호 연결되는 상기 도금판재 간의 전류의 소통을 원활하게 하여 비도금부를 발생시키지 않으면서 연속적으로 도금을 진행할 수 있는 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of connecting a plate plate for lead frame, in particular, by connecting the plate plate using a rivet machine to reduce the replacement time of the plate plate material to improve the equipment operation rate, the interconnection of the current between the plate plate material The present invention relates to a method of connecting a plate plate material for a lead frame using a rivet machine that can continuously perform plating without causing a non-plating part by smoothly communicating.

일반적으로 리드프레임은 반도체 칩과 함께 반도체 장치를 이루는 핵심재료로서, 반도체 장치의 내부와 외부를 연결시켜주는 도선의 역할과 반도체 칩을 지지해 주는 지지체의 역할을 수행한다.In general, a lead frame is a core material of a semiconductor device together with a semiconductor chip, and serves as a conductor for connecting the inside and the outside of the semiconductor device and a support for supporting the semiconductor chip.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 리드프레임용 도금판재의 연결방법은 진행 중인 도금판재(100, 102)와 진행대기중인 도금판재(101, 103) 간의 연결을 위하여 상기 도금판재(100, 101, 102, 103)를 상호 상반되는 형상이나 이형의 결합구조로 가공하여 겹친 후 수작업을 통해 이음부분을 다시 셀로판 테이프(110)로 여러 번 감아주어 연속도금을 수행하는 방식이었다.1 and 2, the conventional method of connecting the plated plate material for lead frame is the plated plate 100 (100, 102) for the connection between the plated plate material 100, 102 in progress and the plated plate material (101, 103) waiting to be progressed 101, 102, 103) was processed by overlapping the shape of the mutually opposite shape or a combination of the overlapping structure by winding the joints again and again by the cellophane tape 110 through a manual operation to perform a continuous plating.

그러나, 종래의 리드프레임용 도금판재의 연결방법은 상기 도금판재(100, 101, 102, 103)를 별도로 가공한 후 수작업을 통해 셀로판 테이프(110)로 연결하는 방식이므로 상기 도금판재(100, 101, 102, 103)의 교체시간이 증가되어 설비가동률이 저하되고, 상기 셀로판 테이프(110)가 감기는 부분의 전류소통이 원활하지 못하게 되어 비도금부가 발생되는 문제점이 있었다. However, the conventional method of connecting the plated plate material for the lead frame is a method of connecting the cellophane tape 110 through a manual process after the plated plate material (100, 101, 102, 103) is processed separately, the plated plate material (100, 101) , 102, 103, the replacement time is increased, the facility operation rate is lowered, the current communication of the portion in which the cellophane tape 110 is wound is not smooth, there is a problem that the non-plating portion occurs.

따라서, 본 발명의 목적은, 리벳머신을 사용하여 도금판재를 연결함으로써 상기 도금판재의 교체시간을 감소시켜 설비가동률을 향상시키고, 상호 연결되는 상기 도금판재 간의 전류의 소통을 원활하게 하여 비도금부를 발생시키지 않으면서 연속적으로 도금을 진행할 수 있는 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to reduce the replacement time of the plated material by connecting the plated material using a rivet machine to improve the facility operation rate, and smooth the communication of the current between the interconnected plated material to the non-plated portion The present invention provides a method of connecting a plated plate material for a lead frame using a rivet machine capable of continuously plating without generating.

상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서 본 발명의 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법의 구성은, 반도체 리드프레임용 도금판재를 도금함에 있어서, 진행중인 도금판재와 진행대기중인 도금판재를 리벳머신을 이용하여 연결하는 공정이, 도금판재의 도금면적을 결정하기 위한 테이핑머신 처리 공정전에 인-라인(IN-LINE)화되어 수행되고, 상기 리벳머신을 이용하여 연결하는 공정은 상호 연결되는 상기 도금판재 간의 수평을 맞추고, 리벳유닛의 연결을 위한 홀의 가공시 상기 도금판재의 이탈을 방지하기 위해 상기 도금판재를 고정시키는 단계와; 상기 도금판재를 상기 리벳유닛으로 연결하기 위한 홀을 형성하는 펀칭단계와; 상기 홀에 상기 리벳유닛을 연결하고, 상기 리벳유닛을 압착하는 단계를 포함하여 이루진다.As a means for achieving the above object, the constitution of the method of connecting the plated plate material for lead frames using the rivet machine of the present invention is to rivet the plated plate material in progress and the plated plate material in progress in plating the plated plate material for semiconductor lead frames. The process of connecting using a machine is performed in-line prior to the taping machine treatment process for determining the plating area of the plate, and the process of connecting using the rivet machine is interconnected. Leveling the plated plate material and fixing the plated plate material to prevent the plated plate from being separated during processing of a hole for connecting the rivet unit; A punching step of forming a hole for connecting the plate member to the rivet unit; And connecting the rivet unit to the hole and pressing the rivet unit.

여기서, 상기 홀은 다수 개 형성되고, 상기 리벳유닛을 압착하는 단계는 도금시 마스킹(MASKING) 테이프의 단락과 도금판재 간의 이격이 발생되지 않도록 하기 위해 에어(AIR)로 압착하는 것을 특징으로 한다.Here, a plurality of holes are formed, and the step of compressing the rivet unit is characterized in that it is compressed by air to prevent the separation between the short-circuit of the masking tape and the plated material during plating.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결공정이 적용된 리드프레임용 도금방법의 개략적인 공정을 나타내는 공정흐름도이다.3 is a process flow diagram illustrating a schematic process of a plating method for a lead frame to which a connecting process of a lead plate plate material using a rivet machine according to an embodiment of the present invention is applied.

도 3을 참조하면, 리드프레임용 도금방법의 개략적인 공정은, 도금판재를 공급하는 언코일러 공정과, 리벳머신에 의한 공정과, 상기 도금판재의 도금면적을 결정하는 테이핑머신에 의한 공정과, 은(Ag), 니켈(Ni), 주석(Sn) 도금공정으로 상기 도금판재의 표면 오일성분을 제거하는 탈지공정과, 상기 도금판재의 오일 외 기타 이물을 제거하는 산세공정과, 상기 도금판재의 표면을 미세가공하는 에칭공정을 포함하는 전처리공정과, 본도금을 하기 위한 하지도금을 하는 기초도금공정과, 기초도금 위에 두꺼운 도금을 하는 본도금공정을 포함하는 도금공정과, 상기 도금판재에 잔존하는 도금액을 세척하는 중화공정을 포함하는 후처리공정과, 상기 도금판재를 세척하는 탕세공정과 세척공정, 상기 도금판재의 수분을 제거하는 건조공정과, 상기 도금판재의 도금완제품을 코일화하는 마무리공정으로 구성되며, 이러한 도금공정은 일반적인 도금공정에 준하여 공정이 구성되어진다. Referring to FIG. 3, the schematic steps of the plating method for a lead frame include an uncoiler process for supplying a plated plate material, a process by a rivet machine, a process by a taping machine for determining a plating area of the plated material, A degreasing step of removing the surface oil component of the plated plate material by silver (Ag), nickel (Ni) and tin (Sn) plating step, a pickling step of removing oil and other foreign matters of the plated plate material, and A plating process including a pretreatment step including an etching step of finely processing the surface, a base plating step for base plating for main plating, and a main plating step for thick plating on the base plating, and remaining in the plated material A post-treatment step including a neutralization step of washing the plating solution, a hot water washing step and a washing step of washing the plated material, a drying step of removing moisture from the plated material, and a Is composed of a finishing process to the coiled gold finished product, such a plating process will be the process is configured according to a common coating process.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법은, 반도체 리드프레임용 도금판재를 도금함에 있어서 진행중인 도금판재(1, 5)와 진행대기중인 도금판재(3, 7)를 리벳머신을 이용하여 연결하는 공정이 테이핑머신으로 처리하는 공정 전에 인-라인(IN-LINE)화되어 수행되고, 상기 리벳머신을 이용하여 연결하는 공정은 상호 연결되는 상기 도금판재(1, 3, 5, 7) 간의 수평을 맞추고, 리벳유닛(13-2)의 연결을 위한 홀의 가공시 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)의 이탈을 방지하기 위해 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)를 고정시키는 단계와; 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)를 상기 리벳유닛(13-2)으로 연결하기 위한 홀을 형성하는 펀칭단계와; 상기 홀에 상기 리벳유닛(13-2)을 연결하고, 상기 리벳유닛(13-2)을 압착하는 단계를 포함하여 이루어진다.3 and 4, the connection method of the lead plate plated plate material using the rivet machine according to an embodiment of the present invention, the plated plate material (1, 5) in progress in plating the plate plate material for semiconductor lead frame and The process of connecting the plated plates 3 and 7 which are waiting to be carried out using a rivet machine is performed in-line before the process of taping machine, and the process of connecting using the rivet machine is performed. Leveling between the plated plates (1, 3, 5, 7) to be connected to each other, and prevent the separation of the plated plates (1, 3, 5, 7) during the processing of the hole for the connection of the rivet unit (13-2) Fixing the plated sheet material (1, 3, 5, 7) in order to; A punching step of forming a hole for connecting the plate member (1, 3, 5, 7) to the rivet unit (13-2); And connecting the rivet unit 13-2 to the hole and compressing the rivet unit 13-2.

상기한 구성에 의한, 본 발명의 일실시예에 따른 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. Referring to the connection method of the lead frame plated plate material using the rivet machine according to the embodiment of the present invention in detail as follows.

도 4a를 참조하면, 리벳머신을 이용하여 진행중인 도금판재(1, 5)와 진행대기중인 도금판재(3, 7)의 수평을 맞추고, 고정시키는 단계는 진행중인 도금판재(1, 5)와 진행대기중인 도금판재(3, 7)의 수평을 맞추기 위해 상기 리벳머신의 센터가이드(9)에 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)를 위치시키고, 리벳유닛(13-2)을 연결하기 위한 홀의 가공시 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)가 이탈하는 것을 방지하기 위해, 다수 개의 클램프(11)를 사용해 센터가이드(9)의 양쪽에서 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)를 고정시키게 된다.Referring to FIG. 4A, the leveling and fixing of the plated plates 1 and 5 in progress and the plated plates 3 and 7 in progress waiting using the rivet machine are performed by the plated plates 1 and 5 in progress. In order to level the plated plate (3, 7) in place to position the plate plate (1, 3, 5, 7) in the center guide (9) of the rivet machine, for connecting the rivet unit (13-2) In order to prevent the plated plates 1, 3, 5, and 7 from being separated during the processing of the holes, the plated plates 1, 3, 5, 7 are used on both sides of the center guide 9 using a plurality of clamps 11. ) Is fixed.

도 4b를 참조하면, 도 4b는 리벳머신의 센터가이드(9)가 제거된 모습을 나타낸 단면도로서, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 도금판재(1, 3, 5, 7) 간의 수평을 맞춘 후 펀칭작업을 수행하기 위해 상기 센터가이드(9)가 제거된다.Referring to FIG. 4B, FIG. 4B is a cross-sectional view showing the center guide 9 of the rivet machine being removed. As shown in FIG. 4B, the plate members 1, 3, 5, and 7 are horizontally aligned. The center guide 9 is removed to perform the punching operation.

도 4c 및 도 4d를 참조하면, 진행중인 도금판재(1, 5)와 진행대기중인 도금판재(3, 7)에 리벳유닛(13-2)을 결합하기 위한 홀을 형성하는 단계는 펀칭유닛(13-1)과 리벳유닛(13-2)이 함께 설치된 상기 리벳머신의 제1펀칭다이(13)와 펀칭홈(14-1)과 압착유닛(14-2)이 함께 설치된 상기 리벳머신의 제2펀칭다이(14) 사이에 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)를 위치시켜 상기 펀칭유닛(13-1)과 상기 펀칭홈(14-1)을 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)의 방향으로 향하게 한 다음 상호 밀착시킴으로써 홀을 가공할 수 있다.4C and 4D, the forming of the holes for coupling the rivet unit 13-2 to the plated plate material 1 and 5 in progress and the plated plate material 3 and 7 in the waiting state is performed by the punching unit 13. -1) and the second punching die 13 of the rivet machine installed together with the rivet unit 13-2, the punching groove 14-1 and the second rivet machine installed together with the pressing unit 14-2. Placing the plate member (1, 3, 5, 7) between the punching die 14, the punching unit 13-1 and the punching groove (14-1) to the plate plate (1, 3, 5, Holes can be machined by pointing them in the direction of 7) and then in close contact with each other.

도 4e 내지 도 4h를 참조하면, 상기 홀을 가공한 후 상기 제1펀칭다이(13)와 상기 제2펀칭다이(14)를 90도로 회전시켜 상기 리벳유닛(13-2)과 상기 압착유닛(14-2)을 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)의 홀로 향하게 한 다음, 상기 제1펀칭다이(13)의 리벳유닛(13-2)을 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)의 홀에 삽입하고, 상기 제2 펀칭다이(14)의 압착유닛(14-2)을 사용해 상기 리벳유닛(13-2)을 압착시킴으로써 상기 리벳유닛(13-2)이 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)에 압착되도록 하고, 압착이 완료되면 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)의 양쪽에 고정된 상기 클램프(11)를 해지하여 자유로운 이동이 가능하도록 한다.4E to 4H, after machining the hole, the first punching die 13 and the second punching die 14 are rotated by 90 degrees to form the rivet unit 13-2 and the pressing unit ( 14-2) to the holes of the plated plates 1, 3, 5, and 7, and then the rivet unit 13-2 of the first punching die 13 is moved to the plated plates 1, 3, 5, The rivet unit 13-2 by pressing the rivet unit 13-2 using the pressing unit 14-2 of the second punching die 14. 1, 3, 5, and 7 are pressed, and when the pressing is completed, the clamp 11 fixed to both sides of the plate member 1, 3, 5, and 7 is released to allow free movement.

이때, 상기 리벳유닛(13-2)의 압착은 도금시 마스킹 테이프의 단락과 도금판재 간의 이격이 발생되지 않도록 하기 위해 에어(AIR)로 압착하는 것이 바람직하다.At this time, the compression of the rivet unit 13-2 is preferably compressed by air in order to prevent the separation between the short circuit of the masking tape and the plated plate during plating.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 평도금판재 및 이형도금판재가 리벳유닛으로 연결된 모습을 나타낸 평면도 및 측면도로서, 상기 리벳머신을 사용하여 상기 리벳유닛(13-2)을 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)에 압착시키는 연결방법은 상기 도금판재(1, 3, 5, 7)의 교체시간을 감소시켜 설비가동률을 향상시킬 뿐만아니라, 진행중인 도금판재(1, 5)와 진행대기중인 도금판재(3, 7)의 상호 연결부에 전류의 소통을 방해하는 부분이 없어 비도금부를 발생시키지 않으면서 연속적으로 도금을 진행할 수 있도록 한다. 5A and 5B, FIGS. 5A and 5B are plan and side views illustrating a state in which a flat plate and a release plate plate are connected to a rivet unit according to an embodiment of the present invention, using the rivet machine. The connecting method of crimping the rivet unit 13-2 to the plated plates 1, 3, 5, and 7 not only improves the equipment operation rate by reducing the replacement time of the plated plates 1, 3, 5, and 7. Rather, there is no portion in the interconnection portion of the plated plate 1 and 5 in progress and the plated plate 3 and 7 in the waiting air, so that plating can proceed continuously without generating a non-plated portion.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법은 리벳머신을 사용하여 도금판재를 연결함으로써 상기 도금판재의 교체시간을 감소시켜 설비가동률을 향상시키고, 상호 연결되는 상기 도금판재 간의 전류의 소통을 원활하게 하여 비도금부를 발생시키지 않으면서 연속적으로 도금을 진행할 수 있다.As described above, the connecting method of the lead frame plated plate material using the rivet machine according to the present invention by connecting the plated plate material using the rivet machine to reduce the replacement time of the plated plate material to improve the equipment operation rate, are interconnected By smoothing the communication of the current between the plated material can be plated continuously without generating a non-plated portion.

Claims (3)

반도체 리드프레임용 도금판재를 도금함에 있어서, 진행중인 도금판재와 진행대기중인 도금판재를 리벳머신을 이용하여 연결하는 공정이, 도금판재의 도금면적을 결정하기 위한 테이핑머신 처리 공정전에 인-라인(IN-LINE)화되어 수행되고, In plating the plated plate for semiconductor lead frame, the process of connecting the plated plate in progress and the plated plate in progress using the rivet machine is performed in-line (IN) before the taping machine treatment process to determine the plated area of the plated plate. -LINE), and 상기 리벳머신을 이용하여 연결하는 공정은,The process of connecting using the rivet machine, 상호 연결되는 상기 도금판재 간의 수평을 맞추고, 리벳유닛의 연결을 위한 홀의 가공시 상기 도금판재의 이탈을 방지하기 위해 상기 도금판재를 고정시키는 단계와;Fixing the plated plate material to level the interconnected plate material and to prevent the plated plate from being separated during processing of a hole for connecting the rivet unit; 상기 도금판재를 상기 리벳유닛으로 연결하기 위한 홀을 형성하는 펀칭단계와;A punching step of forming a hole for connecting the plate member to the rivet unit; 상기 홀에 상기 리벳유닛을 연결하고, 상기 리벳유닛을 압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법.Connecting the rivet unit to the hole, and pressing the rivet unit, the method of connecting a plate for plate material using a rivet machine, comprising the steps of: crimping the rivet unit. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀은 다수 개 형성하는 것을 특징으로 하는 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법.The hole is connected to the plated plate material for a lead frame using a rivet machine, characterized in that a plurality is formed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 리벳유닛을 압착하는 단계는 도금시 마스킹 테이프의 단락과 도금판재 간의 이격이 발생되지 않도록 하기 위해 에어(AIR)로 압착하는 것을 특징으로 하는 리벳머신을 이용한 리드프레임용 도금판재의 연결방법. The crimping of the rivet unit is a method of connecting a plate for a lead frame plate using a rivet machine, characterized in that the crimping with air to prevent the separation between the short circuit of the masking tape and the plated plate during plating.
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