KR100880669B1 - A manufacturing method for flexibleflat cable - Google Patents

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황화익
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Abstract

A method for manufacturing a flexible flat cable is provided to reduce a maximum amount of electric power consumption by minimizing a sectional area of each conductive path. A hot melt adhesive is coated on one side of a base member in a hot melt adhesive coating process(S20). The hot melt adhesive is heated in a hot melt adhesive heating process(S30). Accordingly, adhesive strength is given to the hot melt adhesive. Powders are formed on the hot melt adhesive in a conductive path pattern in a conductive path pattern forming process(S40). The powders are composed of conductive particles of a micron size and less. The conductive particles are applied to the inside of the hot melt adhesive by a heat compression method(S50). The cover member is bonded with the base member in a bonding process(S70). At this time, the hot melt adhesive is interposed between the base member and the cover member.

Description

플렉시블 평면 케이블의 제조방법{A manufacturing method for flexibleflat cable}A manufacturing method for flexible flat cable

본 발명은 플렉시블 평면 케이블의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible flat cable.

잘 알려진 바와 같이, 플렉시블 평면 케이블(Flexible Flat Cable)은 OA기기(사무기기), 가전제품, 자동차의 내부 배선, 핸드폰을 포함한 소형 전자기기 등에 사용된다.As is well known, flexible flat cables are used in OA devices (office equipment), home appliances, automobile internal wiring, small electronic devices including mobile phones, and the like.

이와 같은 플렉시블 평면 케이블은, 서로 합지된 베이스 부재와 커버 부재 사이에 수십줄의 도전성 재질의 와이어로 된 도전로가 형성되어 있다.In such a flexible flat cable, a conductive path made of dozens of conductive wires is formed between the base member and the cover member laminated to each other.

여기서, 베이스 부재와 커버 부재는 각각 플렉시블 재질로 이루어짐과 아울러 절연성 재질로 이루어져 있다.Here, the base member and the cover member are each made of a flexible material and an insulating material.

상기 플렉시블 평면 케이블은 필요에 따라 일정한 길이로 절단한 후, 그 양단부의 커버 부재를 일부 절개하여 도전성 와이어가 일정 길이 만큼 노출되도록 하여 케이블끼리 전기적으로 연결하거나 기기에 전기적으로 삽입되어 연결되는 접속부를 형성하게 된다.The flexible flat cable is cut to a predetermined length as necessary, and then partially cut off the cover member at both ends thereof so that the conductive wire is exposed by a predetermined length to form a connection part which is electrically connected to each other or electrically inserted into the device. Done.

한편, 최근 들어, 플렉시블 평면 케이블의 와이어 배선 간격 및 단면적을 줄여 최대한 많은 수의 와이어를 실장할 수 있도록 함과 아울러 상하 두께를 초박형화가 되도록 하는 것이 최대 관건인 바, 현재 개발된 와이어 타입은 많은 수의 와이어를 실장하는데 한계가 있고, 케이블의 상하 두께를 초박형화가 되도록 하는데에도 한계가 있었다.On the other hand, in recent years, the most important thing is to reduce the wire wiring spacing and cross-sectional area of the flexible flat cable to mount as many wires as possible, and to make the thickness of the top and bottom extremely thin. There was a limit in mounting the wires, and there was also a limit in making the thickness of the cable extremely thin.

그리고, 현재 개발되는 전자제품은 소비 전력을 최대한 절감할 수 있는 절전형 타입으로 생산되고 있는 추세인데, 종래 와이어 타입으로 된 도전로 패턴을 갖는 플렉시블 평면 케이블의 도전로를 이루는 와이어는 인발에 의해 형성되는 것이기 때문에 그 단면적을 줄이는데 한계가 있어 저 소비 전력으로 작동되는 절전형 타입의 전자제품에 적용시 전류의 흐름 저항을 줄일 수 없는 관계로, 절전형 타입의 전자제품에는 적용하기에는 불리한 문제점도 있었다.In addition, the current development of electronic products is a trend to produce a power-saving type that can reduce the power consumption as much as possible, the wire forming the conductive path of the flexible flat cable having a conductive pattern of the conventional wire type is formed by drawing Since there is a limit in reducing the cross-sectional area, the current resistance can not be reduced when applied to a power-saving type electronic product operated at a low power consumption, and thus there is a disadvantage in that it is applied to a power-saving type electronic product.

그리고, 종래 기술의 플렉시블 평면 케이블은, 도전로가 와이어로 이루어져 있기 때문에 접히거나 꺽이는 등 불리한 조건에서는 와이어가 절곡되어 끊어지기 때문에 전기적 연결이 항상 유지되어야 하는 도통 상태에 매우 불리한 문제점도 있었다.In addition, the conventional flexible flat cable has a very disadvantageous problem in a conductive state in which electrical connection must be maintained at all times because the wire is bent and broken under adverse conditions such as folding or bending because the conductive path is made of a wire.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 기존의 평면 케이블과 동일한 폭 및 면적을 갖는 케이블의 폭방향으로 최대한 많은 수의 도전로 를 고밀도가 되게 배치할 수 있도록 함과 아울러 각각의 도전로 단면적을 최대한 줄여 소비 전력을 최대한 절감할 수 있는 절전형 타입의 전자제품에 적용할 수 있으며, 케이블의 상하 두께를 초박형화가 되도록 구현할 수 있으며, 도전로의 개수를 최대한 증가시킬 수 있어 많은 신호를 전송할 수 있는 전자제품에 적용할 수 있게 된다. 그리고, 본 발명에 의한 플렉시블 평면 케이블은 접히거나 꺽이는 등 불리한 조건에서도 도전로의 전기적 연결이 항상 유지될 수 있도록 한 플렉시블 평면 케이블의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, it is possible to arrange the maximum number of conductive paths to the highest density in the width direction of the cable having the same width and area as the conventional flat cable and each of It can be applied to energy-saving type electronics that can reduce power consumption by reducing the cross-sectional area of the conductive path as much as possible. It can be realized to make the thickness of cable thinner and thinner, and to increase the number of conductive paths as much as possible. Applicable to electronic products that can be transmitted In addition, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a flexible flat cable, which allows the electrical connection of the conductive path to be maintained at all times even in adverse conditions such as folding and bending.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 각각 절연성 재질로 이루어짐과 아울러 플렉시블한 재질로 이루어져 서로 합지되는 베이스 부재와 커버 부재 사이에, 일정한 패턴의 도전로가 형성되도록 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법에 있어서, 상기 베이스 부재의 일측면에 핫멜트(Hot Melt) 접착제를 도포하는 핫멜트 접착제 도포단계와; 상기 베이스 부재의 핫멜트 접착제에 점착력이 부여되도록 상기 핫멜트 접착제를 가열하는 핫멜트 접착제 가열단계와; 상기 점착력이 부여된 상기 핫멜트 접착제에 미크론 이하 사이즈의 도전입자들로 이루어진 파우더를 상기 도전로 패턴으로 형성하는 도전로 패턴 형성단계와; 상기 도전로 패턴단계를 진행한 후, 상기 도전입자들이 상기 핫멜트 접착제의 내부로 인입되도록 열압착하는 열압착단계와; 상기 베이스 부재에, 상기 핫멜트 접착제가 사이에 위치하도록 상기 커버 부재를 합지하는 합지단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a method of manufacturing a flexible flat cable is made of a conductive material, each of which is made of a flexible material between the base member and the cover member to be laminated with each other, a conductive pattern of a predetermined pattern is formed. A hot melt adhesive applying step of applying a hot melt adhesive on one side of the base member; A hot melt adhesive heating step of heating the hot melt adhesive so that adhesive force is applied to the hot melt adhesive of the base member; A conductive path pattern forming step of forming a powder consisting of conductive particles having a micron size or less on the hot melt adhesive to which the adhesive force is applied to the conductive path pattern; A thermocompression step of thermally compressing the conductive particles to be drawn into the hot melt adhesive after the conductive path pattern step; And a laminating step of laminating the cover member to the base member such that the hot melt adhesive is positioned therebetween.

본 발명에 따른 플렉시블 평면 케이블에 따르면, 기존의 평면 케이블과 동일 한 폭 및 면적을 갖는 케이블의 폭방향으로 최대한 많은 수의 도전로를 고밀도가 되게 배치할 수 있도록 함과 아울러 각각의 도전로 단면적을 최대한 줄여 소비 전력을 최대한 절감할 수 있는 절전형 타입의 전자제품에 적용할 수 있으며, 케이블의 상하 두께를 초박형화가 되도록 구현할 수 있으며, 도전로의 개수를 최대한 증가시킬 수 있어 많은 신호를 전송할 수 있는 전자제품에 적용할 수 있게 된다. 그리고, 본 발명에 의한 플렉시블 평면 케이블은 접히거나 꺽이는 등 불리한 조건에서도 도전로의 전기적 연결이 항상 유지될 수 있게 된다.According to the flexible flat cable according to the present invention, it is possible to arrange as many conductive paths as possible at a high density in the width direction of a cable having the same width and area as that of the conventional flat cable, and the cross-sectional area of each conductive path is also increased. It can be applied to power-saving type electronic products that can reduce power consumption as much as possible, and can be implemented to make the thickness of cable up and down extremely thin, and to increase the number of conductive paths as much as possible. Applicable to the product. In addition, the flexible flat cable according to the present invention can always maintain the electrical connection of the conductive path even in adverse conditions such as folding or bending.

이하, 본 발명에 의한 플렉시블 평면 케이블의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the flexible flat cable according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 플렉시블 평면 케이블의 제조 공정도이고, 도 2는 본 발명의 전처리단계를 진행한 후의 베이스 부재의 외관을 일부만 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 핫멜트 접착제 도포단계를 진행후, 도 1의 폭방향(W)으로 절단한 단면도이며, 도 4는 본 발명의 도전로 패턴 형성 단계를 진행후, 도 1의 폭방향(W)으로 절단한 단면도이며, 도 5는 본 발명의 열압착단계를 진행후, 도 1의 폭방향(W)으로 절단한 단면도이며, 도 6은 본 발명의 합지단계를 진행후, 도 1의 폭방향(W)으로 절단한 단면도이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 대한 것으로, 도 1의 폭방향(W)으로 절단한 단면도이며, 도 8은 본 발명에 의한 도전입자의 외관을 도시한 사시도이며, 도 9는 본 발명의 플렉시블 평면 케이블의 완성후 전기적인 접촉부를 형성하기 위해, 커버 부재를 일부 폭방향(W)으로 절개하여 도전로 패턴이 노출된 것을 보인 일부 부분 사시도이며, 도 10은 본 발명의 슬릿팅 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 11(a)(b)는 본 발명의 도전로 패턴을 보인 플렉시블 평면 케이블의 평면도이다.1 is a manufacturing process diagram of the flexible flat cable according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing only a part of the appearance of the base member after the pretreatment step of the present invention, Figure 3 is a hot melt adhesive coating step of the present invention 1 is a cross-sectional view taken in the width direction W of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken in the width direction W of FIG. 1 after the conductive path pattern forming step of the present invention is performed. 1 is a cross-sectional view taken in the width direction W of FIG. 1 after the thermal compression step is performed, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken in the width direction W of FIG. 1 after the lamination step of the present invention is performed, and FIG. Is a cross-sectional view cut in the width direction (W) of Figure 1, Figure 8 is a perspective view showing the appearance of the conductive particles according to the present invention, Figure 9 is a flexible plane of the present invention Cover member to form electrical contacts after completion of the cable Partial perspective view showing that the conductive path pattern is exposed by cutting in the partial width direction (W), FIG. 10 is a view for explaining the slitting step of the present invention, and FIG. 11 (a) (b) shows the present invention. It is a top view of the flexible flat cable which showed the conductive path pattern.

본 발명은 각각 절연성 재질로 이루어짐과 아울러 플렉시블한 재질로 이루어져 서로 합지되는 베이스 부재(10)와 커버 부재(90) 사이에, 일정한 패턴의 도전로(20)가 형성되도록 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법에 관한 것이다.The present invention is a method of manufacturing a flexible flat cable that is made of an insulating material and made of a flexible material between the base member 10 and the cover member 90, which are laminated to each other, to form a conductive pattern 20 having a predetermined pattern. It is about.

본 발명은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(10)의 일측면(11)에 핫멜트(Hot Melt) 접착제(20)를 도포하는 핫멜트 접착제 도포단계(S20)를 진행하여, 도 3에 도시된 상태가 되도록 한다.1 and 2, the hot melt adhesive applying step (S20) of applying a hot melt adhesive (20) on one side 11 of the base member 10, Figure 20, The state shown in 3 is made.

여기서, 본 발명은 상기 핫멜트 접착제 도포단계(S20)를 진행하기 전에, 핫멜트 접착제(20)가 도포되는 베이스 부재(10)의 일측면(11)에 거칠기 또는 조도가 일정치가 되도록 전처리 단계(S10)를 진행하는 것이 바람직하다.Here, the present invention before the hot melt adhesive coating step (S20), the pretreatment step (S10) so that the roughness or roughness on a side 11 of the base member 10 to which the hot melt adhesive 20 is applied is a constant value (S10) Is preferred.

상기 전처리 단계(S10)는 플라즈마 처리를 한 후, 샌드블라스트(Sand Blast) 처리 또는 샌드(sand) 페이퍼(Paper) 처리중에서 어느 하나를 선택할 수 있는데, 플라즈마 처리를 하게 되면 베이스 부재(10)의 일측면(11)의 거칠기 또는 조도가 제로에 가까운 상태가 되는 것으로 베이스 부재(10)의 표면에 묻어있는 이물질을 클리닝할 수 있게 된다. 그리고, 샌드 블라스트 처리 또는 페이퍼 처리를 하게 되면 거칠기 또는 조도가 플라즈마 처리때보다 증가하여 핫멜트 접착제 도포단계(S20)에서 핫멜트 접착제(20)의 접착 면적을 최대한 많이 확보할 수 있게 됨과 아울러 핫멜트 접착제(20)가 베이스부재(10)의 일측면(11)으로부터 쉽게 박리되는 것을 방지할 수 있게 된다.In the pretreatment step S10, after the plasma treatment, one of sand blast treatment and sand paper treatment may be selected. When the plasma treatment is performed, one of the base members 10 may be applied. Roughness or roughness of the side surface 11 is in a state close to zero, so that foreign matters on the surface of the base member 10 can be cleaned. When sand blasting or paper treatment is performed, roughness or roughness is increased than that of plasma treatment, thereby ensuring the maximum adhesive area of the hot melt adhesive 20 in the hot melt adhesive applying step S20 and the hot melt adhesive 20. ) Can be prevented from being easily peeled off from one side 11 of the base member 10.

한편, 상기 전처리 단계(S10)에서 플라즈마 처리를 선행 처리로 실시한 후, 샌드블라스트 처리 또는 샌드 페이퍼 처리를 후과정으로 실시하는 것이 바람직하다.On the other hand, after performing the plasma treatment in the pre-treatment step (S10) as a preliminary treatment, it is preferable to perform a sand blast treatment or a sand paper treatment in a post process.

이후, 상기 핫멜트 접착제 도포단계(S20)를 진행하고 난 후 일정 시간이 경과한 시점에, 베이스 부재(10)의 핫멜트 접착제(20)에 점착력이 부여되도록 핫멜트 접착제(20)를 가열하는 핫멜트 접착제 가열단계(S30)를 진행한다.Thereafter, after a predetermined time has passed after the hot melt adhesive application step (S20), a hot melt adhesive heating for heating the hot melt adhesive 20 so that adhesive force is applied to the hot melt adhesive 20 of the base member 10. Proceed to step S30.

상기와 같이 핫멜트 접착제 가열단계(S30)를 진행하게 되면, 핫멜트 접착제(20)에는 점착력이 부여되는바, 이때에 핫멜트 접착제(20)에 미크론(micron)~나노 (nano)사이즈의 도전입자(31)들로 이루어진 파우더(30)를 진공 여건이 조성된 룸내부에서 도전로 패턴으로 형성하는 도전로 패턴형성단계(S40)를 진행하여, 도 4에 도시된 상태가 되도록 한다.When the hot melt adhesive heating step (S30) as described above, the hot melt adhesive 20 is given the adhesive force, at this time the hot melt adhesive 20 of the micron (nano) size conductive particles 31 The conductive path pattern forming step (S40) of forming the powder 30 made of) into a conductive path pattern in a room in which vacuum conditions are formed is performed, so as to be in the state shown in FIG. 4.

여기서, 도 4의 실시예에서는 상기 핫멜트 접착제 도포단계(S20)의 진행시, 핫멜트 접착제(20)를 베이스 부재(10)의 일측면(11) 전체에 걸쳐 도포하는 것을 예로 들었다. 이와 같은 도 4의 실시예에서는 도전로 패턴형성단계(S40)에서 실시되는 파우더(30)는 디스펜싱기계(미도시)에 의해 디스펜싱되는 것으로, 도전로간의 간격을 1mm보다 작은, 예를 들어 0.3mm~0.1mm 등 소수점 단위까지 미세한 간격이 되게 구현할 수 있어, 도전로 패턴을 고밀도가 되도록 배치 및 구현할 수 있게 되 는 것이다.Here, in the embodiment of FIG. 4, the hot melt adhesive 20 is applied to the entire surface of one side 11 of the base member 10 as the hot melt adhesive applying step S20 is performed. In the embodiment of FIG. 4, the powder 30, which is performed in the conductive path pattern forming step S40, is dispensed by a dispensing machine (not shown), and the distance between the conductive paths is smaller than 1 mm, for example. It can be implemented to be a minute interval to the decimal point unit, such as 0.3mm ~ 0.1mm, it is possible to arrange and implement the conductive path pattern to a high density.

한편, 본 발명은 도 7에 도시된 바와 같이, 핫멜트 접착제 도포단계(S20)를 진행할 때, 핫멜트 접착제(20)가 베이스 부재(10)의 일측면(11)에 도전로 패턴 형상으로 도포되도록 할 수 있는바, 디스펜싱기계(미도시)를 이용하여 핫멜트 접착제 (20)간의 간격을 1mm보다 작은, 예를 들어 0.3mm~0.1mm 등 소수점 단위까지 구현할 수 있게 된다. 따라서, 도 7에 도시된 실시예로 하게 되면, 핫멜트 접착제 가열단계(S30)를 진행하여 핫멜트 접착제(20)에 점착력을 부여한 후 곧바로 도전로 패턴 형성단계(S40)에서 파우더(30)를 디스펜싱하면 핫멜트 접착제(20) 부분에만 파우더(30)가 부착되는 것이다.Meanwhile, as shown in FIG. 7, the hot melt adhesive 20 may be applied in a conductive pattern to one side surface 11 of the base member 10 when the hot melt adhesive applying step S20 is performed. As can be, using a dispensing machine (not shown), the gap between the hot melt adhesive 20 can be implemented to a decimal point unit smaller than 1mm, for example, 0.3mm ~ 0.1mm. Therefore, according to the embodiment shown in Figure 7, the hot melt adhesive heating step (S30) proceeds to impart the adhesive force to the hot melt adhesive 20, and immediately after dispensing the powder 30 in the conductive path pattern forming step (S40) The powder 30 is attached only to the hot melt adhesive 20.

여기서, 파우더(30)를 도전로 패턴으로 형성하는 또 다른 방법으로는 메탈 블라스트(blast) 방법을 이용하여 핫멜트 접착제(20)에 부착되도록 할 수 있다.Here, another method of forming the powder 30 in a conductive path pattern may be attached to the hot melt adhesive 20 by using a metal blast method.

이제까지 설명한 본 발명에 적용되는 파우더(30)는, 미세 분말의 상태이다.The powder 30 applied to the present invention described so far is in a state of fine powder.

이후, 본 발명은 도전로 패턴 형성단계(S40)를 진행한 후, 도전입자(31)들로 이루어진 파우더(30)가 상기 핫멜트 접착제(30)의 내부로 인입되도록 열압착하는 열압착단계(S50)를 진행하여, 도 5, 도 6 및 도 7과 같은 상태가 되도록 한다. 여기서, 도 5에서는 커버 부재(90)가 합지되기전 단계까지이다.Then, the present invention after the conductive path pattern forming step (S40), the thermocompression step (S50) for thermo-compression so that the powder 30 made of the conductive particles 31 is drawn into the hot melt adhesive (30) ) To be in the same state as in FIGS. 5, 6, and 7. Here, in FIG. 5, it is up to the step before the cover member 90 is laminated.

마지막으로, 본 발명은 베이스 부재(10)에 핫멜트 접착제(20)가 사이에 위치하도록 커버 부재(90)를 합지하는 합지단계(S70)를 진행하게 되는바, 접착제(80)를 핫멜트 접착제(20)의 상면에 도포한 후, 커버부재(90)를 얹어 합지함으로써 도 6 및 도 7과 같은 상태가 되도록 한다.Finally, the present invention proceeds to the lamination step (S70) of laminating the cover member 90 so that the hot melt adhesive 20 is located between the base member 10, the adhesive 80 is a hot melt adhesive 20 After coating on the upper surface of the), the cover member 90 is placed and laminated so as to be in a state as shown in FIGS. 6 and 7.

여기서, 도 7에 도시된 실시예서는 핫멜트 접착제(20)가 도전로 패턴 형상으로 형성하는 실시예이기 때문에 도전로 패턴 형성단계(S40)에서 파우더(30)를 디스펜싱하면 핫멜트 접착제(20) 부분에만 파우더(30)가 부착되는데, 핫멜트 접착제(20)가 없는 부분에 있는 파우더(30)는 쓸모가 없는 바, 이 잔재 파우더(30)를 에어를 이용하여 제거하는 단계(S60)를 실시하는 것이 바람직하다.Here, since the embodiment illustrated in FIG. 7 is an embodiment in which the hot melt adhesive 20 is formed in the shape of the conductive path pattern, when the powder 30 is dispensed in the conductive path pattern forming step S40, the portion of the hot melt adhesive 20 is formed. Only the powder 30 is attached, the powder 30 in the portion without the hot melt adhesive 20 is useless bar, it is to perform the step (S60) to remove the residue powder 30 by using air desirable.

상기와 같은 단계를 거치게 되면, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같은 단면 구조의 플렉시블 평면 케이블(100)이 완성되는 것이며, 도 9에 도시된 바와 같이, 전기적인 접촉부(110)를 형성하기 위해, 커버 부재(90)를 일부 폭방향(W) 및 길이방향(L)으로 절개하여 도전로 패턴(32)이 노출되도록 함으로써, 케이블끼리 전기적으로 연결하거나 전자 제품이 기기에 전기적으로 접속 연결할 수 있게 된다.Through the above steps, the flexible flat cable 100 having a cross-sectional structure as shown in FIGS. 6 and 7 is completed, and as shown in FIG. 9, to form the electrical contact 110. In some embodiments, the cover member 90 is cut in the width direction W and the length direction L so that the conductive path pattern 32 is exposed, so that cables can be electrically connected to each other or electronic products can be electrically connected to the device. do.

한편, 본 발명은 상기 합지단계(S70)를 진행한 후, 상기 도전로 패턴이 노출되도록 상기 커버 부재(90)의 양단부중 적어도 어느 한 단부를 일부분 절개한 다음, 상기 노출된 도전로 패턴에 대해 도금단계(S90)를 더 실시하여, 상기 도전입자(31)들이 상호 전기적으로 연결되도록 함과 아울러 도전입자(31)이 산화되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, after the lamination step (S70), the present invention partially cut at least one end of both ends of the cover member 90 to expose the conductive path pattern, and then to the exposed conductive path pattern The plating step (S90) may be further performed to allow the conductive particles 31 to be electrically connected to each other and to prevent the conductive particles 31 from being oxidized.

그리고, 본 발명은 이제까지 설명한 단계를 거쳐 제조한 플렉시블 평면 케이블을 도 10에 도시된 바와 같이, 플렉시블 평면 케이블을 길이 방향(L)으로 따라 폭방향(W)으로 세절하여 다수의 플렉시블 평면 케이블이 형성되도록 하는 슬릿팅 단계(S80)를 더 포함하여 진행할 수 있다.In addition, the present invention is a flexible flat cable manufactured through the steps described so far as shown in Figure 10, by cutting the flexible flat cable in the width direction (W) along the longitudinal direction (L) to form a plurality of flexible flat cable The slitting step S80 may be further included.

즉, 도 10에 도시된 바와 같이, 플렉시블 평면 케이블(100)을 길이 방향(L)으로 커팅라인(C.L)을 따라 절단하되, 폭(W)방향으로 구획 세절하여 다수의 플렉시블 평면 케이블(100A,100B,100C)이 형성되도록 하는 슬릿팅 단계(S90)를 진행할 수 있다. 이렇게 함으로써, 폭(W) 치수를 원하는 대로 절단하여 사이즈를 다양화시킬 수 있으며, 플렉시블 평면 케이블의 생산 수율을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.That is, as shown in Figure 10, the flexible flat cable 100 is cut along the cutting line CL in the longitudinal direction (L), but partitioned in the width (W) direction by cutting a plurality of flexible flat cable (100A, The slitting step S90 may be performed to form 100B and 100C. By doing so, it is possible to diversify the size by cutting the width W as desired, and there is an advantage of increasing the production yield of the flexible flat cable.

한편, 본 발명은 도 11(a)(b)에 도시된 바와 같이, 플렉시블 평면 케이블(100)에 형성되는 도전로 패턴(32)을 직선과 파형중 어느 하나로 선택하여 구현할 수 있다.Meanwhile, the present invention can be implemented by selecting any one of a straight line and a waveform of the conductive path pattern 32 formed on the flexible flat cable 100, as shown in FIG. 11 (a) (b).

그리고, 본 발명에 적용되는 도전입자(31)들은 나노(nano) 크기로 형성되는 것으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 막대 형상으로 형성되어 있기 때문에 상기 열압착단계(S50)를 진행하게 되면, 도전입자(31)이 서로 불규칙적으로 배열되어 서로 전기적으로 연결될 수 있는 도통 상태가 되며, 플렉시블 평면 케이블의 완성후 접히거나 꺽이는 등 불리한 조건에서도 도전입자(31)들이 서로간 전기적 연결이 항상 유지될 수 있게 된다.Further, the conductive particles 31 applied to the present invention are formed in a nano size, and as shown in FIG. 8, since the conductive particles 31 are formed in a rod shape, the thermal compression step S50 is performed. The conductive particles 31 are arranged in an irregular manner to be electrically connected to each other, and the conductive particles 31 may be electrically connected to each other even under adverse conditions such as folding or bending after completion of the flexible flat cable. Will be.

그리고, 본 발명은 미세 사이즈의 도전입자(31)를 사용하기 때문에 도전로 패턴에서 개별 도전로의 평균 직경을 최소로 할 수 있음과 아울러 도전로간의 이격 간격을 와이어 타입보다 최대한 줄일수 있어, 기존의 평면 케이블과 동일한 폭 및 면적을 갖는 케이블의 폭방향으로 최대한 많은 수의 도전로를 고밀도가 되게 배치 할 수 있게 된다. 그리고, 개별 도전로의 평균 직경을 최대한 줄일 수 있음으로 인해 미세 전류가 흐르도록 할 수 있으며, 이로 인해 소비 전력을 최대한 절감할 수 있는 절전형 타입의 전자제품에 적용할 수 있다.In addition, since the present invention uses fine-size conductive particles 31, the average diameter of individual conductive paths in the conductive path pattern can be minimized, and the separation distance between the conductive paths can be reduced as much as possible than the wire type. The maximum number of conductive paths in the width direction of the cable having the same width and area as that of the flat cable can be arranged to be high density. In addition, since the average diameter of the individual conductive paths can be reduced as much as possible, a small current can flow, which can be applied to a power-saving type electronic product that can reduce power consumption as much as possible.

그리고, 케이블의 상하 두께를 초박형화가 되도록 구현할 수 있으며, 도전로의 개수를 최대한 증가시킬 수 있어 많은 신호를 전송할 수 있는 전자제품에 적용할 수 있게 된다. In addition, the top and bottom thickness of the cable can be implemented to be ultra-thin, and the number of conductive paths can be increased as much as possible, so that it can be applied to electronic products that can transmit many signals.

도 1은 본 발명에 의한 플렉시블 평면 케이블의 제조 공정도.1 is a manufacturing process diagram of a flexible flat cable according to the present invention.

도 2는 본 발명의 전처리단계를 진행한 후의 베이스 부재의 외관을 일부만 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing only a part of the appearance of the base member after the pretreatment step of the present invention.

도 3은 본 발명의 핫멜트 접착제 도포단계를 진행후, 도 1의 폭방향(W)으로 절단한 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view cut in the width direction (W) of Figure 1 after the hot melt adhesive coating step of the present invention.

도 4는 본 발명의 도전로 패턴 형성 단계를 진행후, 도 1의 폭방향(W)으로 절단한 단면도.4 is a cross-sectional view taken in the width direction W of FIG. 1 after the conductive path pattern forming step of the present invention is performed.

도 5는 본 발명의 열압착단계를 진행후, 도 1의 폭방향(W)으로 절단한 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view cut in the width direction (W) of Figure 1, after the thermal compression step of the present invention.

도 6은 본 발명의 합지단계를 진행후, 도 1의 폭방향(W)으로 절단한 단면도.6 is a cross-sectional view cut in the width direction (W) of FIG. 1 after the lamination step of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 대한 것으로, 도 1의 폭방향(W)으로 절단한단면도.7 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention cut in the width direction W of FIG. 1.

도 8은 본 발명에 의한 도전입자의 외관을 도시한 사시도.8 is a perspective view showing the appearance of the conductive particles according to the present invention.

도 9는 본 발명의 플렉시블 평면 케이블의 완성후 전기적인 접촉부를 형성하기 위해, 커버 부재를 일부 폭방향(W)으로 절개하여 도전로 패턴이 노출된 것을 보인 일부 부분 사시도.Figure 9 is a partial partial perspective view showing the conductive path pattern is exposed by cutting the cover member in some width direction (W) to form an electrical contact after completion of the flexible flat cable of the present invention.

도 10은 본 발명의 슬릿팅 단계를 설명하기 위한 도면.10 is a view for explaining a slitting step of the present invention.

도 11(a)(b)는 본 발명의 도전로 패턴을 보인 플렉시블 평면 케이블의 평면도.11 (a) and (b) are plan views of a flexible flat cable showing the conductive path pattern of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 베이스 부재10: base member

20 : 핫멜트 접착제20: hot melt adhesive

30 : 파우더30: Powder

90 : 커버부재90: cover member

Claims (9)

각각 절연성 재질로 이루어짐과 아울러 플렉시블한 재질로 이루어져 서로 합지되는 베이스 부재와 커버 부재 사이에, 일정한 패턴의 도전로가 형성되도록 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the flexible flat cable which is made of an insulating material and made of a flexible material so that a conductive pattern of a predetermined pattern is formed between the base member and the cover member which are laminated to each other, 상기 베이스 부재의 일측면에 핫멜트(Hot Melt) 접착제를 도포하는 핫멜트 접착제 도포단계와;Hot melt adhesive applying step of applying a hot melt (Hot Melt) adhesive to one side of the base member; 상기 베이스 부재의 핫멜트 접착제에 점착력이 부여되도록 상기 핫멜트 접착제를 가열하는 핫멜트 접착제 가열단계와;A hot melt adhesive heating step of heating the hot melt adhesive so that adhesive force is applied to the hot melt adhesive of the base member; 상기 점착력이 부여된 상기 핫멜트 접착제에 미크론 이하 사이즈의 도전입자들로 이루어진 파우더를 상기 도전로 패턴으로 형성하는 도전로 패턴 형성단계와;A conductive path pattern forming step of forming a powder consisting of conductive particles having a micron size or less on the hot melt adhesive to which the adhesive force is applied to the conductive path pattern; 상기 도전로 패턴단계를 진행한 후, 상기 도전입자들이 상기 핫멜트 접착제의 내부로 인입되도록 열압착하는 열압착단계와;A thermocompression step of thermally compressing the conductive particles to be drawn into the hot melt adhesive after the conductive path pattern step; 상기 베이스 부재에, 상기 핫멜트 접착제가 사이에 위치하도록 상기 커버 부재를 합지하는 합지단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법.And a laminating step of laminating the cover member to the base member such that the hot melt adhesive is positioned therebetween. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 베이스 부재에 상기 핫멜트 접착제를 도포하기 전에, 상기 핫멜트 접착제가 도포되는 상기 베이스 부재의 일측면에 거칠기가 일정치가 되도록 전처리 단 계를 진행하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법.Before applying the hot melt adhesive to the base member, a method of manufacturing a flexible flat cable characterized in that the pretreatment step is carried out so that the roughness is constant on one side of the base member to which the hot melt adhesive is applied. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 전처리 단계는 플라즈마 처리를 실시한 후 샌드블라스트 처리 또는 샌드 페이퍼 처리중에서 어느 하나를 선택하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법.The pretreatment step is a method of manufacturing a flexible flat cable, characterized in that any one of the sandblast treatment or sandpaper treatment after the plasma treatment. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 핫멜트 접착제 도포단계는 상기 핫멜트 접착제가 상기 베이스 부재의 일측면에 상기 도전로 패턴 형상으로 도포되도록 하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법.The hot melt adhesive coating step is a method for manufacturing a flexible flat cable, characterized in that the hot melt adhesive is applied to one side of the base member in the conductive path pattern shape. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 핫멜트 접착제 도포단계는 상기 핫멜트 접착제를 상기 베이스 부재의 일측면 전체에 걸쳐 도포되도록 하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법.The hot melt adhesive applying step is a method of manufacturing a flexible flat cable, characterized in that to apply the hot melt adhesive over one side of the base member. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 열압착단계를 진행한 후, 상기 핫멜트 접착제의 외면에 부착된 파우더를 제외한 나머지 잔재 파우더를 제거하는 잔재 파우더를 제거단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법.After the thermocompression step, further comprising the step of removing the residual powder to remove the residual powder except for the powder attached to the outer surface of the hot melt adhesive. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 잔재 파우더를 에어로 제거하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법.The method of manufacturing a flexible flat cable, characterized in that to remove the residual powder with air. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 합지단계를 진행한 후, 상기 도전로 패턴이 노출되도록 상기 커버 부재의 양단부중 적어도 어느 한 단부를 일부분 절개한 다음, 상기 노출된 도전로 패턴에 대해 도금단계를 더 실시하여, 상기 도전입자들이 상호 전기적으로 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법.After the lamination step, at least one end of both ends of the cover member is partially cut to expose the conductive path pattern, and then a plating step is further performed on the exposed conductive path pattern to form the conductive particles. Method for producing a flexible flat cable characterized in that it is electrically connected to each other. 청구항 1 또는 청구항 8의 제조 방법에 의해 제조된 플렉시블 평면 케이블을 길이 방향으로 따라 폭방향으로 세절하여 다수의 플렉시블 평면 케이블이 형성되도록 하는 슬릿팅 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 평면 케이블의 제조방법.A flexible flat cable manufactured by the method of claim 1 or 8, further comprising a slitting step in the width direction along the longitudinal direction to form a plurality of flexible flat cable further comprises a flexible flat cable Way.
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