KR100875237B1

KR100875237B1 - 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치

Info

Publication number: KR100875237B1
Application number: KR1020070094159A
Authority: KR
Inventors: 정종술; 김종태
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-09-17
Filing date: 2007-09-17
Publication date: 2008-12-19

Abstract

본 발명은 진공 챔버를 가지는 전자부품 패키지 성형 금형의 프레스 장치에 관한 것이다.

본 발명의 전자부품 패키지 성형 금형의 프레스 장치는, 중앙부에 칩 고정 챔버를 가지는 상부 금형이 결합되는 상부 지지대; 중앙부에 몰딩 챔버를 가지는 하부 금형이 결합되는 하부 지지대; 상기 상부 지지대와 하부 지지대가 수직 이송 가능하게 장착되는 수직 지지대; 상기 수직 지지대의 하부에 설치되어 상기 하부 지지대를 상부로 수직 이송시키는 가압 이송부; 및 상기 상부 지지대와 하부 지지대에 장착된 상, 하부 금형의 일측에 연결된 진공조절밸브를 통해 상기 금형의 상기 칩 고정 챔버와 몰딩 챔버에 진공압을 전달하는 진공펌프;를 포함하며, 금형 전체적으로 균일한 성형 온도가 유지될 수 있도록 하여 균일한 품질의 전자부품 패키지를 성형할 수 있는 장점이 있으며, 다단계의 피드백을 거쳐 일정한 가압력으로 제어되도록 함으로써, 패키지의 성형 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

상부 지지대, 하부 지지대, 수직 지지대, 이송 스크류, 구동모터, 압력센서, 히팅 플레이트, 진공펌프

Description

전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치{Pressing apparatus for molding of electronic component package}

본 발명은 진공 챔버를 가지는 전자부품 패키지 성형 금형의 프레스 장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 전자부품 패키지 제작을 위한 상, 하부 금형이 각각 히팅 플레이트와 결합되어 상, 하부 지지구에 고정됨에 의해서 패키지 성형시 균일한 성형 온도가 유지되도록 함과 아울러 상기 상, 하부 지지구가 압력센서의 구동에 의해 소정의 설정 압력으로 제어될 수 있도록 한 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치에 관한 것이다.

현재, 카메라의 플래쉬 광원이나 조용용 광원 및 전광판의 발광체 용도로 발광 다이오드, 즉 LED의 사용이 증가하고 있다. 통상의 LED는 다양한 구면 렌즈인 백색 발광층이 발광칩을 복개되도록 하기 위하여 발광칩 상부에 투명 수지의 몰딩에 의해서 패키지 형태로 제작되고 있다.

종래에 패키지 형태로 제작되는 LED는 칩이 일렬로 배열된 상태에서 수지를 이용한 스크린 인쇄에 의해 렌즈를 구성하거나 별도의 금형을 통해 제작된 플라스틱 렌즈를 칩 상에 결합하는 방법으로 공정의 추가에 의한 제조단가가 상승하고, 균일한 품질을 얻을 수 없으며, 생산성이 저하되는 단점이 있다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 LED 칩을 비롯한 전자부품을 기판 상에서 패키지화하는데 있어서 상, 하 금형을 이용한 트랜스퍼 몰딩(transfer molding) 방식이 주로 이용되고 있다.

도 1은 종래 패키지 성형 방식이 도시된 모식도로서, 도시된 바와 같이 종래의 패키지 성형 장치는 상부 금형(1)과 하부 금형(2) 사이에 전자부품, 즉 기판(5) 상에 일렬로 배열된 LED 칩(6)을 삽입하고, 상기 상부 금형(1)과 하부 금형(2) 사이의 공간으로 트랜스퍼(7)를 이용하여 압력을 가함에 의해서 몰딩 수지(8)를 채우게 된다.

상기 몰딩 수지(8)는 트랜스퍼(7)의 압력에 의해 상, 하부 금형(1)(2) 사이에 주입되고, 상기 상, 하부 금형(1)(2) 사이에 어레이 형태로 배열된 LED 칩(6)의 상부에서 경화된다.

이때, 상기 몰딩 수지(8)가 경화되면 상, 하부 금형(1)(2)을 분리시켜 상부에 수지가 몰딩된 어레이 형태의 LED 칩(6)을 탈거하고, 탈거된 LED 칩(6)들을 몰딩 수지(8)와 동시에 개별적으로 절단함으로써, 개별 LED 패키지가 완성된다.

이와 같은 구조의 종래 패키지 성형 장치는 상, 하부 금형(1)(2) 일측에서 주입되고 남은 몰딩 수지(8)에 의해서 게이트(gate)가 발생되는 바, 패키지의 완성 후에 상기 게이트를 일일이 제거해 주어야 하는 단점이 있다. 또한, 상기 게이트 의 제거로 인하여 몰딩 수지 재료의 손실이 발생되는 문제점이 있다.

또한, 종래의 패키지 성형 장치는 상부 금형(1)의 내면이 LED 칩(6) 상에 복개되는 몰딩 수지(8)와 직접 접촉할 수 밖에 없어 몰딩 수지(8)의 경화 후 형성되는 렌즈의 형상이 결정되기 때문에 정밀한 금형의 제작이 필요하고, 정밀한 금형 제작을 위한 제작비가 상승하는 문제점이 있다.

그리고, 종래의 패키지 성형 장치는 상, 하부 금형(1)(2)의 일측에서 몰딩 수지(8)가 주입됨에 따라 금형 내의 모서리 부위까지 몰딩 수지(8)가 주입되지 않을 수 있기 때문에 패키지 제품 불량이 발생될 가능성이 많으며, 몰딩 수지(8)의 주입측과 그 타측의 온도가 일정하지 않기 때문에 균일한 품질의 패키지 제품을 제작하기가 어려운 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 종래 패키지 성형 장치에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 전자제품 패키지를 가압 성형하기 위한 상, 하부 금형이 히팅 플레이트와 결합되어 상, 하부 지지구에 각각 고정되고, 상기 상, 하부 지지구가 수직 지지대를 따라 상, 하 이송될 때 상, 하 금형의 가압력이 소정의 설정 압력으로 압력센서를 통해 조절되도록 함으로써, 패키지 성형시 금형 내에 균일한 성형 온도가 유지되도록 하고, 성형 금형의 가압력이 자동으로 제어될 수 있도록 한 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치가 제공됨에 발명의 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은, 중앙부에 칩 고정 챔버를 가지는 상부 금형이 결합되는 상부 지지대; 중앙부에 몰딩 챔버를 가지는 하부 금형이 결합되는 하부 지지대; 상기 상부 지지대와 하부 지지대가 수직 이송 가능하게 장착되는 수직 지지대; 상기 수직 지지대의 하부에 설치되어 상기 하부 지지대를 상부로 수직 이송시키는 가압 이송부; 상기 상부 지지대와 하부 지지대에 장착된 상, 하부 금형의 일측에 연결된 진공조절밸브를 통해 상기 금형의 각 챔버에 진공압을 전달하는 진공펌프;를 포함하는 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치가 제공됨에 의해서 달성된다.

상기 상부 금형과 하부 금형은 각각 상부 지지대와 하부 지지대에 히팅 플레이트가 개재되어 결합되며, 상기 히팅 플레이트에 구비된 발열체의 발열에 의해 상, 하부 금형이 균일한 온도로 유지된다.

또한, 상기 상부 금형과 하부 금형은 가압 이송부의 작동에 의해서 하부 지지대가 상향 이송되어 가압되는 바, 상기 가압 이송부는 상기 하부 지지대를 상, 하 구동시키는 이송 스크류와, 이송 스크류를 정, 역방향으로 회전시키기 위한 구동모터 및 상기 이송 스크류의 상단에 결합되어 하부 지지대의 가압력을 조절하는 압력센서로 구성되어 있다.

또한, 상기 수직 지지대의 양측부에는 상기 하부 지지대 상에 결합된 하부 금형 상부로 이형 필름을 수평 이송 가능하게 공급하기 위한 권취 롤러와 권취 모터가 구비된다.

한편, 상기 상부 금형은 내부에 진공홀을 가지는 칩 고정 챔버가 중앙부에 구비되고, 상기 하부 금형은 중앙부에 진공관과 연결된 몰딩 챔버가 장착되며, 이때 상기 칩 고정 챔버와 몰딩 챔버는 상부 금형과 하부 금형의 가압시 상호 정합 가능하게 위치한다.

그리고, 상기 상부 금형과 하부 금형은 각각 일측에 진공펌프에서 발생된 진공압을 조절하는 진공조절밸브가 연결되어 있으며, 상기 진공조절밸브를 통한 진공 압력은 통상적으로 760mmHg 정도로 유지됨이 바람직하다.

상기 상부 금형은, 금형 본체와 본체 고정구로 구성되며, 상기 금형 본체의 중앙부에는 좌, 우 대칭을 이루어 다수의 진공홀이 형성된 칩 고정 챔버가 구비된다.

상기 칩 고정 챔버의 하면에는 진공홀을 통한 흡입 압력에 의해서 어레이 형태로 배열된 다수의 전자부품이 고정된다.

또한, 상기 하부 금형은 진공조절밸브가 연결된 본체와, 본체의 중앙부에 소정의 높이로 돌출되게 결합된 몰딩 챔버로 형성되며, 상기 몰딩 챔버는 본체 내에 관통된 진공관을 통해 진공조절밸브와 연결된다.

상기 몰딩 챔버는 상부에 몰딩 수지가 채워지는 수지 주입홈이 형성되고, 상기 수지 주입홈은 하부 금형의 본체에 연결된 진공조절밸브의 진공압 조절에 의해서 진공 상태로 유지된다.

상기 수지 주입홈의 내부에는 상기 전자부품의 몰딩을 위하여 실리콘 수지나 에폭시 수지 등의 백색 수지가 채워진다.

한편, 상기 상부 금형은 하부 금형의 내부로 삽입되어 상, 하부로 유동가능하게 결합되며, 상기 상부 금형의 칩 고정 챔버와 하부 금형의 몰딩 챔버 대향면이 상호 밀착되게 결합된다.

따라서, 상기 상부 금형과 하부 금형의 상호 결합시 각 금형의 중앙부에 형성된 칩 고정 챔버와 몰딩 챔버는 그 대응면이 상호 밀착되며, 이때 상기 칩 고정 챔버에 장착된 전자부품이 몰딩 챔버의 수지 주입홈 내로 내입되고, 상기 수지 주입홈 내의 수지가 전자부품의 외관을 감싸 몰딩재의 성형이 이루어짐으로써 전자제품의 패키지가 제작된다.

이와 같이 구성된 본 발명의 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치는 상, 하부 금형이 상, 하부 지지대의 하면과 상면에 각각 장착될 때, 그 사이에 발열체가 구비된 히팅 플레이트가 개재되어 고정됨으로써, 상기 히팅 플레이트에 의한 금형의 온도 조절이 이루어지도록 함에 기술적 특징이 있다.

또한, 상기 하부 지지대를 지지하고 있는 가압 이송부에 장착된 압력센서의 작동으로 상기 하부 지지대가 설정된 압력에 도달할 때까지 피드백 제어됨에 따라 패키지 성형을 위한 정밀한 압력 제어가 가능한 기술적 특징이 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치는 패키지를 가압 성형하기 위한 상, 하부 금형이 히팅 플레이트와 결합되어 상, 하부 지지구에 각각 고정됨으로써, 패키지 구성을 위한 몰딩재의 가압 성형시에 전체적으로 균일한 성형 온도가 유지될 수 있도록 하여 균일한 품질의 전자부품 패키지를 성형할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 하부 지지대를 지지하는 가압 이송부에 구비된 압력 센서의 작동으로 상, 하부 금형의 가압시 그 가압력이 일정하게 유지되도록 함과 아울러 소정의 가압력에 이르기까지 다단계의 피드백을 거쳐 일정한 가압력으로 제어되도록 함으로써, 패키지의 성형 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

본 발명에 따른 전자부품 패키지 성형금형 프레스 장치의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

먼저, 도 2는 본 발명에 따른 프레스 장치에 패키지 성형 금형이 장착된 상태의 구성도이고, 도 3은 본 발명에 따른 프레스 장치에 장착되는 성형 금형의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 패키지 성형금형 프레스 장치는 크게 상부 금형(10)이 결합되는 상부 지지대(100)와, 하부 금형(20)이 결합되는 하부 지지대(200)와, 상기 상부 지지대(100)와 하부 지지대(200)를 수평되게 지지하는 수직 지지대(300) 및 상기 하부 지지대(200)를 상부로 상, 하 이송시키는 가압 이송부(400)로 구성된다.

상기 수직 지지대(300)는 소정의 간격으로 나란하게 수직 설치되고, 상기 수직 지지대(300)의 상부와 하부에 각각 상부 금형(10)과 하부 금형(20)이 장착되는 상부 지지대(100)와 하부 지지대(200)가 수평을 이루어 설치된다.

이때, 상기 하부 지지대(200)는 그 직하부에 결합된 이송 스크류(410)의 회전에 의해 수직 지지대(300)에 안내되어 상, 하부로 이송되는 바, 상기 이송 스크류(410)는 가압 이송부(400)를 구성하는 구동모터(420)의 회전에 의해서 정방향 또는 역방향으로 회전하면서 상기 하부 지지대(200)를 수직 이송시킨다.

상기 하부 지지대(200)를 수직 구동시키는 가압 이송부(400)는 구동모 터(420), 상기 구동모터(420)의 회전축에 밸트 또는 체인으로 연결된 이송 스크류(410) 및 상기 이송 스크류(410) 상단부에 장착된 압력센서(430)로 구성된다.

상기 구동모터(420)의 작동에 의한 체인 또는 벨트 동력 전달에 의해서 회전 스크류(410)가 회전되면, 상기 하부 금형(20)이 결합된 하부 지지대(200)가 상부 또는 하부로 이송되면서 상기 하부 금형(20)이 상부 금형(10)과 접촉되어 금형(10)(20) 간의 가압이 이루어지게 된다.

이때, 상기 상부 금형(10)과 하부 금형(20)의 가압력은 이송 스크류(410) 상단에 결합된 압력 센서(430)에 의해서 조절되며, 상기 압력센서(430)를 통해 설정된 압력에 도달하게 되면 패키지의 몰딩 성형을 위해 설정된 시간동안 고정되도록 가압력을 제어한다.

한편, 상기 상부 금형(10)과 하부 금형(20)은 상부 지지대(100)와 하부 지지대(200)에 장착될 때, 상기 각 금형(10)(20)의 하면과 각 지지대(100)(200)의 지지면 사이에는 발열체(510)가 구비된 히팅 플레이트(500)가 장착된다.

상기 히팅 플레이트(500)는 상부 금형(10) 및 하부 금형(20)과 볼트와 너트 등의 고정수단을 이용하여 기구적으로 고정되며, 상기 발열체(510)를 통한 발열되는 열이 상부 금형(10)과 하부 금형(20)에 전체적으로 전달되어 상부 금형(10)과 하부 금형(20)을 통해 제작되는 패키지의 균일한 몰딩 성형이 이루어지도록 한다.

이와 같은 구조의 프레스 장치 내에 장착되는 패키지 성형금형의 간략한 구조와 성형금형이 장착된 상태에서 프레스 장치를 이용한 패키지의 성형이 이루어지 는 과정을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.

상기 상부 지지대(100)와 하부 지지대(200)에 장착되는 상부 금형(10)과 하부 금형(20)은 중앙부에 상기 진공조절밸브(30)(40)와 연결되어 진공 상태를 유지하는 칩 고정 챔버(12)와 몰딩 챔버(22)가 각각 구비된다.

상기 상부 금형(10)은 상기 진공조절밸브(30)가 일측에 결합된 금형 본체(11)와, 금형 본체(11)의 상부에 결합되는 본체 고정부(13)로 형성되며, 상기 금형 본체(11)의 중앙부에는 내부에 상호 대칭을 이루어 다수의 진공홀(12a)이 형성된 칩 고정 챔버(12)가 구비된다.

이때, 상기 금형 본체(11)와 금형 고정부(13) 사이에는 소정 간격의 간극(14)이 구비되며, 상기 간극(14)을 통해 진공조절밸브(30)를 통한 흡입 압력이 칩 고정 챔버(12)의 진공홀(12a)로 전달된다.

상기 금형 고정부(13)는 외주면에 오-링(15)이 결합되어 상기 간극(14)을 통해 칩 고정 챔버(12)에 작용하는 진공압이 누출되지 않도록 한다.

또한, 상기 하부 금형(20)은 상부에 상부 금형(10)의 본체(11)가 삽입 가능하게 상부가 개구되어 있으며, 하부 금형(20)의 본체(21) 상부에 일측의 진공조절밸브(40)와 연결된 몰딩 챔버(22)가 구비된다.

상기 몰딩 챔버(22)는 하부 금형(20)의 본체(21)에 관통 형성된 진공관(23)을 통해 진공조절밸브(40)와 연결되어 있으며, 상부에 몰딩 수지가 채워지는 수지 주입홈(22a)이 형성된다. 이때, 상기 수지 주입홈(22a)은 하부 금형(20)의 본체(21)에 연결된 진공조절밸브(40)의 진공압 조절에 의해서 소정의 흡입 압력이 유 지된다.

한편, 상기 상부 금형(10)의 칩 고정 챔버(12) 하면에는 도 4에 도시된 바와 같이 다수의 전자부품(50)이 일렬로 배열되어 고정된다. 상기 전자부품(50)을 LED 칩을 일예로 들어 설명하면, 상기 칩 고정 챔버(12)의 하면에는 어레이 형태로 LED 칩(50)이 접합 고정된 UV 시트(51)가 다수의 진공홀(12a)을 통한 흡입 압력에 의해 밀착 결합된다.

이때, 상기 칩 고정 챔버(12)의 진공홀(12a)을 통한 흡입 압력은 상부 금형(10) 일측에 연결된 진공조절밸브(30)를 통해 조절되며, 그 진공 압력은 대략 760mmHg 정도의 압력으로 조절된다.

또한, 상기 상부 금형(10)과 대응 결합되는 하부 금형(20)의 본체(21) 상부에는 상면에 수지 주입홈(22a)이 형성된 몰딩 챔버(22)가 돌출되게 형성된다.

상기 몰딩 챔버(22)는 상기 칩 고정 챔버(12)와 마찬가지로 하부 금형(20)의 본체(21) 일측에 연결된 진공조절밸브(40)와 진공관(23)을 통해서 연결되며, 상기 진공조절밸브(40)의 압력 조절에 의해서 수지 주입홈(22a) 상에 흡입 압력을 발생시킨다.

이때, 상기 하부 금형(20)에 연결된 진공조절밸브(40)도 상부 금형(10)에 연결된 진공조절밸브(30)와 마찬가지로 대략 760mmHg 정도의 압력으로 조절된다.

여기서, 상기 진공조절밸브(30)(40)는 각각 소정의 진공압을 발생시키는 진공펌프(600)와 연결되어 있으며, 밸브의 개폐에 의해서 상기 상부 금형(10)과 하부 금형(20)의 각 챔버(12)(22)에 전달되는 진공압을 조절한다.

상기 수지 주입홈(22a)의 내부에는 패키지의 몰딩 성형 부위를 제작하기 위한 몰딩재로서, 열경화성 수지, 즉 실리콘 수지 또는 에폭시 수지 등의 백색 수지(60)가 주입되며, 상기 수지 주입홈(22a)의 전면에 걸쳐 형성된 흡입력에 의해서 상기 백색 수지(60) 내에 포함된 미세한 기포가 제거된다.

이와 같이 구성된 상부 금형(10)과 하부 금형(20)은 하부 금형(20) 내에 상부 금형(10)이 밀착되게 상호 결합되며, 상기 상부 금형(10)의 칩 고정 챔버(12)와 하부 금형(20)의 몰딩 챔버(22)가 상호 접촉 가능하게 결합된다.

이때, 상기 상부 금형(10)의 본체(11) 외주면과 하부 금형(20)의 본체(21) 내주면 사이에는 오-링(70)이 개재되어 그 접촉면이 밀착되도록 함으로써, 내부 진공 분위기가 유지되도록 한다.

이와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 패키지 성형금형의 프레스 장치를 이용한 패키지 성형 과정에 대하여 간략히 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 상부 지지대(100) 하면의 상부 금형(10)에 연결된 진공조절밸브(30)를 적절한 진공압으로 조절하여 상기 진공조절밸브(30)와 연결된 칩 고정 챔버(12)의 하면에 진공홀(12a)을 통한 흡입 압력을 발생시킨다.

상기 칩 고정 챔버(12)의 하면에 다수의 LED 칩(50)이 접합된 UV 시트(51)를 진공홀(12a)을 통한 흡입 압력에 의해서 패키지 대상면이 하부에 위치하도록 장착한다.

또한, 상기 하부 지지대(200) 상에 결합된 하부 금형(20)의 본체에 형성된 몰딩 챔버(22)의 상부 수지 주입홈(22a) 내에 수지(60)를 주입한다. 상기 수지(60)는 앞서 설명한 바와 같이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지 등의 백색 수지가 주입된다.

이때, 상기 수지 주입홈(22a)의 저면에는 수지(60)를 주입하기 전에 이형 필름(61)을 수평 이송시켜 흡입 압력에 의해 밀착되도록 하고, 그 상부에 수지(60)를 주입한다.

상기 이형 필름(61)은 양측부가 롤러(R)를 통해 안내되어 한 쌍의 권취 모터(700)를 통해 일정 텐션(tension)을 유지하면서 풀림과 감김이 반복되어 일측으로 수평 이송된다.

또한, 상기 이형 필름(61)은 몰딩 챔버(22)의 흡입 압력에 의해서 수지 주입홈(22a)의 저면에 밀착될 때, 상기 이형 필름(61) 상에 주입된 수지(60)에 포함된 기체가 흡입 압력에 의해서 제거됨으로써, 상, 하부 금형(10)(20)의 가압에 의한 패키지 형성시 몰딩 내에 포함될 수 있는 보이드(void)를 제거할 수 있다.

상기 상, 하부 금형(10)(20)의 칩 고정 챔버(12)와 몰딩 챔버(22)에 전자부품인 LED 칩(50)이 장착됨과 동시에 수지(60)의 주입이 완료되면, 상기 가압 이송부(400)의 구동모터(420)를 작동시켜 회전 스크류(410)의 회전에 의해 하부 지지대(200)를 상향 이송시킨다.

상기 하부 지지대(200)의 상부 이동에 의해 상, 하부 금형(10)(20)에 구비된 각 챔버(12)(22)의 대응면이 진공 상태에서 가압되도록 한다.

이때, 상기 히팅 플레이트(500)의 발열체(510)를 통한 열에 의해서 상, 하부 금형(10)(20)은 균일한 온도를 유지하며, 회전 스크류(410)에 부착된 압력 센서(430)를 통해 몰딩 성형을 위해 설정된 압력으로 하부 지지대(200)를 가압한다.

상기 하부 지지대(200)의 가압에 의해서 상기 칩 고정 챔버(12)에 장착된 LED 칩(50)이 몰딩 챔버(22)의 수지 주입홈(22a)에 채워진 수지(60) 내에 혼입되어 상기 수지(60)가 LED 칩(50)을 감싸고 경화됨으로써, LED 칩(50) 주위에 수지 몰딩에 의한 백색 반사층이 형성된다.

상기 상부 금형(10)과 하부 금형(20)에 형성된 각 챔버(12)(22) 사이에서 몰딩 성형된 전자부품 패키지는 몰딩 수지(60)의 가경화 상태에서 금형 내에서 분리되어 본경화를 거쳐 패키지 제작이 완료된다.

여기서, 상기 이형 필름(61)은 상, 하부 금형(10)(20)의 가압에 의해서 LED 칩(50) 주위에 몰딩된 수지(60)의 경화 후, 몰딩 챔버(22)의 수지 주입홈(22a) 내에서 경화된 수지를 용이하게 탈거하기 위한 것이다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 1은 종래 패키지 성형 방식이 도시된 모식도.

도 2는 본 발명에 따른 프레스 장치에 패키지 성형 금형이 장착된 상태의 구성도.

도 3은 본 발명에 따른 프레스 장치에 장착되는 성형 금형의 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 패키지 성형금형의 일부 확대 단면도.

<<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>>

100. 상부 지지대 200. 하부 지지대

300. 수직 지지대 410. 이송 스크류

420. 구동모터 430. 압력센서

500. 히팅 플레이트 600. 진공펌프

Claims

중앙부에 칩 고정 챔버를 가지는 상부 금형이 결합되는 상부 지지대;

중앙부에 몰딩 챔버를 가지는 하부 금형이 결합되는 하부 지지대;

상기 상부 지지대와 하부 지지대가 수직 이송 가능하게 장착되는 수직 지지대;

상기 수직 지지대의 하부에 설치되어 상기 하부 지지대를 상부로 수직 이송시키는 가압 이송부; 및

상기 상부 지지대와 하부 지지대에 장착된 상, 하부 금형의 일측에 연결된 진공조절밸브를 통해 상기 금형의 상기 칩 고정 챔버와 몰딩 챔버에 진공압을 전달하는 진공펌프;

를 포함하는 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치.
제1항에 있어서,

상기 상부 금형과 하부 금형은, 각각 상기 상부 지지대와 하부 지지대에 발열체가 구비된 히팅 플레이트가 개재된 상태로 결합된 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치.
제1항에 있어서,

상기 가압 이송부는, 상기 하부 지지대를 상, 하 구동시키는 이송 스크류와, 이송 스크류를 정, 역방향으로 회전시키기 위한 구동모터 및 상기 이송 스크류의 상단에 결합되어 하부 지지대의 가압력을 조절하는 압력센서로 구성된 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치.
제1항에 있어서,

상기 수직 지지대의 양측부에는, 상기 하부 지지대 상에 결합된 하부 금형 상부로 UV 필름을 수평 이송 가능하게 공급하기 위한 권취 롤러와 권취 모터가 구비된 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치.
제1항에 있어서,

상기 칩 고정 챔버는, 중앙부에 상호 대칭을 이루어 다수개의 진공홀이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치.
제1항에 있어서,

상기 몰딩 챔버는, 상부에 수지 주입홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부 품 패키지 성형금형의 프레스 장치.
제6항에 있어서,

상기 수지 주입홈은, 그 내부에 실리콘 수지나 에폭시 수지의 백색 열경화성 수지가 채워지는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치.
제1항에 있어서,

상기 상부 금형과 상기 하부 금형의 내, 외주면에는 오-링이 개재되어 내부 진공 분위기가 유지되도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지 성형금형의 프레스 장치.