KR100875098B1 - Electroluminescent device assembly tray and electroluminescent device assembly device having same - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 기판의 발광부를 밀봉하는 부재가 밀봉캡과 배면유리판 중 어느 것이라도 이를 수평이동 불가능하게 지지할 수 있는 전계발광소자 조립용 트레이 및 이를 구비한 전계발광소자 조립장치를 제공함으로써, 추가적인 비용의 소요를 방지하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides an electroluminescent device assembly tray and an electroluminescent device assembly apparatus having the same, wherein the member for sealing the light emitting portion of the substrate can support any one of the sealing cap and the rear glass plate without horizontal movement. The purpose is to avoid the cost.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:In order to achieve the above object, the present invention is:
전계발광소자의 발광부를 밀봉하기 위한 메탈캡 또는 배면유리판을 지지할 수 있고, 메탈캡의 중앙부가 수평이동 불가능하게 수용될 수 있는 복수의 메탈캡 수용부가 형성된 지지부; 및A support portion capable of supporting a metal cap or a rear glass plate for sealing the light emitting portion of the electroluminescent element, the central portion of the metal cap having a plurality of metal cap accommodation portions to be accommodated in a non-movable manner; And
상기 지지부의 주변 단부에 배치되고, 배면유리판의 수평이동을 저지하는 스토퍼;를 구비한 전계발광소자 조립용 트레이를 제공한다.And a stopper disposed at a peripheral end of the support and stopping the horizontal movement of the rear glass plate.
Description
도 1 은 메탈캡에 의하여 발광부가 밀봉된 전계발광소자의 단면을 도시하는 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a cross section of an electroluminescent device in which a light emitting part is sealed by a metal cap;
도 2 는 배면유리판에 의하여 발광부가 밀봉된 전계발광소자의 단면을 도시하는 단면도이고,2 is a cross-sectional view showing a cross section of an electroluminescent element in which a light emitting portion is sealed by a back glass plate;
도 3 은 복수의 메탈캡을 지지하는 메탈캡 트레이를 이용하여 전계발광소자를 조립하는 공정을 도시하는 단면도이고,3 is a cross-sectional view showing a process of assembling an electroluminescent device using a metal cap tray supporting a plurality of metal caps.
도 4 는 일 배면유리판을 지지하는 배면유리판 트레이를 이용하여 전계발광소자를 조립하는 공정을 도시하는 단면도이고,4 is a cross-sectional view showing a process of assembling an electroluminescent device using a back glass plate tray supporting a back glass plate;
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 전계발광소자 조립용 트레이를 도시하는 사시도이고,5 is a perspective view illustrating a tray for assembling an electroluminescent device according to an embodiment of the present invention;
도 6 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전계발광소자 조립용 트레이를 도시하는 사시도이고,6 is a perspective view illustrating a tray for assembling an electroluminescent device according to another embodiment of the present invention;
도 7 은 도 5 에 도시된 전계발광소자 조립용 트레이에 지지된 메탈캡들에 의하여 기판의 발광부가 밀봉되는 공정을 도시하는 단면도이고, FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a process of sealing a light emitting part of a substrate by metal caps supported by the electroluminescent device assembly tray shown in FIG. 5;
도 8 은 도 5 에 도시된 전계발광소자 조립용 트레이에 지지된 배면유리판에 의하여 기판의 발광부가 밀봉되는 공정을 도시하는 단면도이고,FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a process of sealing a light emitting part of a substrate by a rear glass plate supported by an electroluminescent device assembly tray shown in FIG. 5,
도 9 는 도 6 에 도시된 전계발광소자 조립용 트레이에 지지된 메탈캡들에 의하여 기판의 발광부가 밀봉되는 공정을 도시하는 단면도이고,FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a process of sealing a light emitting part of a substrate by metal caps supported by the electroluminescent device assembly tray shown in FIG. 6;
도 10 은 도 6 에 도시된 전계발광소자 조립용 트레이에 지지된 배면유리판에 의하여 기판의 발광부가 밀봉되는 공정을 도시하는 단면도이고,FIG. 10 is a cross-sectional view showing a process of sealing a light emitting part of a substrate by a back glass plate supported on a tray for assembling an electroluminescent element shown in FIG. 6;
도 11 은 도 6 에 도시된 전계발광소자 조립용 트레이에 지지된 메탈캡들이 가압부의 돌출부에 의하여 트레이로부터 상승됨으로써 기판의 발광부가 밀봉되는 공정을 도시하는 단면도이고,FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a process in which the metal caps supported on the electroluminescent device assembly tray shown in FIG. 6 are lifted from the tray by the protrusion of the pressing unit to seal the light emitting portion of the substrate.
도 12 는 도 6 에 도시된 전계발광소자 조립용 트레이에 지지된 배면유리판이 가압부의 돌출부에 의하여 트레이로부터 상승됨으로써 기판의 발광부가 밀봉되는 공정을 도시하는 단면도이다.FIG. 12 is a cross-sectional view showing a process in which the light emitting portion of the substrate is sealed by raising the back glass plate supported by the electroluminescent element assembly tray shown in FIG. 6 from the tray by the protrusion of the pressing portion.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: 기판 11: 발광부10: substrate 11: light emitting part
20: 메탈캡 24: 메탈캡의 중앙부20: metal cap 24: the center of the metal cap
25: 메탈캡의 주변부 40: 배면유리판25: peripheral portion of the metal cap 40: back glass plate
45: 배면유리판의 주변부 50: 메탈캡 트레이45: peripheral portion of the back glass plate 50: metal cap tray
51: 메탈캡 수용공 70: 배면유리판 트레이51: metal cap receiving hole 70: back glass plate tray
71: 배면유리판 수용부 100, 200: 트레이71: rear glass
101, 201: 메탈캡 수용부 102, 202: 지지부
101, 201: metal
103, 203: 스토퍼 110: 제 1 트레이지지부103 and 203: stopper 110: first tray support
120: 기판지지부 205: 제 2 트레이지지부120: substrate support 205: second tray support
211: 돌출부 210: 가압부211: protrusion 210: pressing portion
본 발명은 전계발광소자 조립용 트레이 및 이를 구비한 전계발광소자 조립장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 전계발광소자를 조립함에 있어서 기판의 일면에 형성된 발광부를 밀봉하기 위한 밀봉캡과 배면유리판을 지지하는 트레이 및 이를 구비한 전계발광소자 조립장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tray for assembling an electroluminescent device and an electroluminescent device assembling apparatus having the same, and more particularly, to support a sealing cap and a rear glass plate for sealing a light emitting part formed on one surface of a substrate in assembling the electroluminescent device. It relates to a tray and an electroluminescent device assembly having the same.
전계발광소자는 능동발광형 표시소자로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시소자로서 주목을 받고 있다. 이러한 전계발광소자는 발광부를 형성하는 물질이 무기물인가 유기물인가에 따라 무기전계발광소자와 유기전계발광소자로 구분되는데, 유기전계발광소자는 무기전계발광소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 장점을 가지고 있다.An electroluminescent device is an active light emitting display device, and has attracted attention as a next generation display device because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed. The electroluminescent device is classified into an inorganic electroluminescent device and an organic electroluminescent device according to whether the material forming the light emitting part is an inorganic material or an organic material. The organic electroluminescent device has excellent characteristics such as brightness and response speed compared to the inorganic electroluminescent device. And it has the advantage that color display is possible.
도 1 에 예시된 유기전계발광소자는, 유리와 같이 투명한 절연성의 기판(10) 상에 발광부(11)가 형성되는데, 이 발광부는 상기 기판의 일면에 소정 패턴으로 형성된 양전극, 이 양전극에 적층된 유기층, 및 상기 유기층에 상기 양전극과 교차하도록 형성된 소정 패턴의 음전극을 구비한다. 상기 유기층은 홀수송층, 발광층, 전 자수송층이 순차로 적층된 구조이고, 이는 유기화합물로 이루어진다. 이러한 유기층을 형성하는 재료로는 프탈로시아닌 (CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘(N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등이 채택된다.In the organic light emitting display device illustrated in FIG. 1, a
상술한 바와 같이 구성된 이러한 유기전계발광소자의 양전극 및 음전극에 전압을 인가하면 양전극으로부터 주입된 홀(hole)이 홀수송층을 경유하여 발광층으로 이동되고, 전자는 음전극으로부터 전자수송층을 경유하여 발광층으로 주입된다. 이 발광층에서 전자와 홀이 재결합하여 여기자(exiton)를 생성하고, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변화됨에 따라, 발광층의 형광성 분자가 발광함으로써 화상이 형성된다.When voltage is applied to the positive electrode and the negative electrode of the organic light emitting device configured as described above, holes injected from the positive electrode are moved to the light emitting layer via the hole transport layer, and electrons are injected from the negative electrode to the light emitting layer via the electron transport layer. do. In this light emitting layer, electrons and holes recombine to produce excitons, and as the excitons change from the excited state to the ground state, the fluorescent molecules in the light emitting layer emit light to form an image.
상기와 같은 유기전계발광소자는 대기 중의 수분 등에 노출되면 치명적으로 손상되어 사용할 수 없게 되므로, 상기 발광부(11)는 도 1 에 도시된 메탈캡(20)이나 도 2 에 도시된 배면유리판(40)에 의하여 밀봉된다.When the organic light emitting diode is exposed to moisture in the air, it is fatally damaged and cannot be used. Thus, the
상기 메탈캡(20)은 상기 기판과 밀착되는 주변부(25), 상기 발광부를 수용하기 위한 공간인 발광부 수용부(22)를 한정하는 중앙부(24)를 구비한다. 상기 중앙부 및 그 내측에 부착된 흡습제 격리부재(21)는 상기 발광부 수용부 내에 있을 수 있는 수분 등을 흡수하기 위한 흡습제가 수용되는 흡습제 수용부(23)를 한정한다. 기체는 상기 흡습제 격리부재(21)를 통과할 수 있으면서도 흡습제는 상기 흡습제 격리부재(21)를 통과할 수 없다. 한편 상기 메탈캡의 주변부(25)는 접착제(30)에 의하여 상기 기판(10)의 일면에 밀착되어 접착된다.The
상기 배면유리판(40)은 상기 기판과 밀착되는 주변부(45), 상기 발광부를 수용하기 위한 공간인 발광부 수용부(42)를 한정하는 중앙부(44)를 구비한다. 상기 중앙부 및 그 내측에 부착된 흡습제 격리부재(41)는 상기 발광부 수용부 내에 있을 수 있는 수분 등을 흡수하기 위한 흡습제가 수용되는 흡습제 수용부(43)를 한정한다. 기체는 상기 흡습제 격리부재(41)를 통과할 수 있으면서도 흡습제는 상기 흡습제 격리부재(41)를 통과할 수 없다. 한편 상기 배면유리판의 주변부(45)는 접착제(30)에 의하여 상기 기판(10)의 일면에 밀착되어 접착된다.The
상기 발광부를 메탈캡으로 밀봉할 것인가 또는 배면유리판으로 밀봉할 것인가는 유기전계발광소자 자체, 이를 제조하는 공정 상의 사항, 제조비용 등의 다양한 이유에 의하여 결정된다.Whether to seal the light emitting part with a metal cap or a back glass plate is determined by various reasons such as the organic light emitting device itself, the matters of manufacturing the same, a manufacturing cost, and the like.
종래에는 상기 메탈캡(20)을 상기 기판(10)에 밀착시키는 경우와 배면유리판(40)을 상기 기판(10)에 밀착시키는 경우에 있어서 각기 다른 트레이를 사용하였는데, 이와 같이 각기 다른 트레이를 사용하여 전계발광소자를 조립하는 공정이 도 3 및 도 4 에 각각 도시되어 있다.Conventionally, different trays have been used in the case where the
도 3 에는 메탈캡(20)을 기판(10)에 접착시키는 공정이 도시되어 있다. 상기 메탈캡(20)은 그 주변부(25)가 메탈캡 수용공(51)의 주변에 지지되고 그 중앙부(24)가 상기 메탈캡 수용공(51)에 수용되어 수평이동 불가능한 상태로 상기 메탈캡 트레이(50)에 지지된다. 이 때 가압부(60)가 상승하고, 가압부의 돌출부(61)는 상기 메탈캡 수용공(51)을 통하여 상기 메탈캡(20)을 상기 메탈캡 트 레이(50)로부터 이격시켜서 상기 기판(10)의 소정 위치에 밀착시킨다. 물론 이와 같은 밀착 공정 전에, 상기 기판의 발광부와 메탈캡 내부의 각 구성요소들이 완비되고, 또한 상기 메탈캡(20)의 주변부(25) 및/또는 이 기판의 주변부가 밀착될 기판의 부분에는 접착제가 도포된다. 통상적으로, 상기와 같이 메탈캡을 기판에 밀착시켜서 접착시키는 공정이 완료된 후에는 상기 기판(10)의 각 발광부 별로 기판을 절단하는 공정이 후속한다.3 shows a process of adhering the
도 4 에는 배면유리판(40)을 기판(10)에 접착시키는 공정이 도시되어 있다. 상기 배면유리판(40)은 주변 단부에 스토퍼(71)가 형성된 배면유리판 트레이(70)에 수평이동 불가능하게 지지된다. 이 때 상기 배면유리판 트레이(70)를 지지하는 배면유리판 트레이 지지부(80)가 상승하여 상기 배면유리판을 상기 기판에 밀착시킨다. 물론 이와 같은 밀착 공정 전에, 상기 기판의 발광부는 완전히 형성되고, 상기 배면유리판에는 발광부 수용부(42)과 흡습제 수용부(43)가 형성되며, 상기 발광부 수용부와 흡습제 수용부는 흡습제 격리부재에 의하여 격리되고, 발광부 수용부 주변의 배면유리판 부분 및/또는 이 부분이 밀착될 기판의 부분에는 접착제가 도포된다. 통상적으로, 상기와 같이 배면유리판을 기판에 밀착시켜서 접착시키는 공정이 완료된 후에는 상기 기판(10)의 각 발광부 별로 기판과 배면유리판을 절단하는 공정이 후속한다.4 shows a process of adhering the
그러나 상기와 같이 기판의 발광부(11)를 밀봉하는 부재가 밀봉캡인가 또는 배면유리판인가에 따라서 이들을 지지하는 트레이(50, 70)와 기판에 이들을 밀착시키는 가압부(60) 또는 배면유리판 트레이 지지부(80)를 달리 준비해야 하는 것은 추가적인 비용을 소요하므로 바람직하지 않다.However, as described above, depending on whether the member for sealing the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 기판의 발광부(11)를 밀봉하는 부재가 밀봉캡과 배면유리판 중 어느 것이라도 이를 수평이동 불가능하게 지지할 수 있는 전계발광소자 조립용 트레이 및 이를 구비한 전계발광소자 조립장치를 제공함으로써, 추가적인 비용의 소요를 방지하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, the member for sealing the
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:In order to achieve the above object, the present invention is:
전계발광소자의 발광부를 밀봉하기 위한 메탈캡 또는 배면유리판을 지지할 수 있고, 메탈캡의 중앙부가 수평이동 불가능하게 수용될 수 있는 복수의 메탈캡 수용부가 형성된 지지부; 및A support portion capable of supporting a metal cap or a rear glass plate for sealing the light emitting portion of the electroluminescent element, the central portion of the metal cap having a plurality of metal cap accommodation portions to be accommodated in a non-movable manner; And
상기 지지부의 주변 단부에 배치되고, 배면유리판의 수평이동을 저지하는 스토퍼;를 구비한 전계발광소자 조립용 트레이를 제공한다.And a stopper disposed at a peripheral end of the support and stopping the horizontal movement of the rear glass plate.
상기 메탈캡 수용부는 홈 또는 구멍의 형상을 가질 수 있다.The metal cap accommodation portion may have a shape of a groove or a hole.
또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:In addition, in order to achieve the above object, the present invention is:
일면에 발광부가 형성된 기판을 지지하는 기판지지부;A substrate supporter for supporting a substrate having a light emitting part formed on one surface thereof;
상기 발광부를 밀봉하기 위한 메탈캡 또는 배면유리판을 수평이동 불가능하게 지지하는 전계발광소자 조립용 트레이; 및An electroluminescent device assembly tray for supporting the metal cap or the rear glass plate to seal the light emitting part so as not to be movable horizontally; And
상기 트레이를 지지하는 제 1 트레이지지부;를 구비하고,A first tray support part for supporting the tray;
상기 기판지지부 및 제 1 트레이지지부 간의 거리를 좁힘으로써 상기 기판의 발광부를 상기 메탈캡 또는 배면유리판로 밀봉할 수 있는 전계발광소자 조립장치를 제공한다.Provided is an electroluminescent device assembly device capable of sealing the light emitting portion of the substrate with the metal cap or the back glass plate by narrowing the distance between the substrate support and the first tray support.
상기 전계발광소자 조립용 트레이는, 메탈캡의 중앙부가 수평이동 불가능하게 수용될 수 있는 복수의 메탈캡 수용부가 형성된 지지부와, 상기 지지부의 주변 단부에 배치되고 배면유리판의 수평이동을 저지하는 스토퍼를 구비하는 것이 바람직하다.The electroluminescent device assembly tray may include a support having a plurality of metal cap accommodation portions in which a central portion of the metal cap may not be horizontally moved, and a stopper disposed at a peripheral end of the support portion and preventing horizontal movement of the rear glass plate. It is preferable to provide.
상기 메탈캡 수용부는 홈 또는 구멍의 형상을 가질 수 있다.The metal cap accommodation portion may have a shape of a groove or a hole.
또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:In addition, in order to achieve the above object, the present invention is:
일면에 발광부가 형성된 기판을 지지하는 기판지지부;A substrate supporter for supporting a substrate having a light emitting part formed on one surface thereof;
메탈캡의 중앙부가 수평이동 불가능하게 수용될 수 있고 구멍의 형상을 갖는 복수의 메탈캡 수용부가 형성된 지지부, 및 상기 지지부의 주변 단부에 배치되고 배면유리판의 수평이동을 저지하는 스토퍼를 구비한 전계발광소자 조립용 트레이;Electroluminescence having a support portion formed with a plurality of metal cap receiving portions having a shape of a hole, the center portion of the metal cap can be accommodated non-movable horizontally, and a stopper disposed at the peripheral end of the support portion and stops the horizontal movement of the back glass plate A device assembly tray;
상기 메탈캡 수용부를 막지 않으면서 상기 트레이를 지지하는 제 2 트레이지지부; 및A second tray support portion for supporting the tray without blocking the metal cap receiving portion; And
상기 트레이를 이동시키지 않으면서 트레이에 지지된 메탈캡 또는 배면유리판을 상승시킬 수 있는 돌출부를 구비한 가압부;를 구비하고,And a pressing portion having a protrusion for raising the metal cap or the rear glass plate supported on the tray without moving the tray.
상기 돌출부가 상기 메탈캡 수용부를 관통하여 상기 메탈캡 또는 배면유리판을 상기 트레이로부터 상승시킴으로써 상기 기판의 발광부를 상기 메탈캡 또는 배면유리판로 밀봉할 수 있는 전계발광소자 조립장치를 제공한다.The projecting portion penetrates through the metal cap receiving portion, thereby raising the metal cap or the rear glass plate from the tray, thereby providing an electroluminescent device assembly apparatus capable of sealing the light emitting part of the substrate with the metal cap or the rear glass plate.
이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 5 에는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전계발광소자 조립용 트레이가 도시되어 있으며, 이는 지지부(102) 및 스토퍼(103)를 구비한다.5 shows a tray for assembling an electroluminescent element according to a first embodiment of the present invention, which has a
상기 지지부(102)는 전체적으로 판(板)의 형상을 가지는데, 메탈캡(20)은 그 중앙부(24)가 상기 지지부의 일면에 형성된 복수의 메탈캡 수용부(101)에 수용되고 그 주변부(25)가 메탈캡 수용부 주변의 지지부(102) 부분에 지지됨으로써 상기 지지부 상에 수평방향으로 이동할 수 없도록 지지된다.The
상기 스토퍼(103)는 상기 지지부(102)의 주변 단부에 배치되는데, 이는 상기 지지부(102) 상에 배면유리판이 지지되는 경우에 배면유리판의 수평방향으로의 이동을 제한한다.The
상기 스토퍼는 도 5 에 도시된 바와 같이 상기 지지부(102)의 주변 단부 전체에 걸쳐서 연속적으로 배치될 수도 있으나 임의의 형태로 불연속적으로 배치될 수도 있다. 다만 이 경우에도 상기 배면유리판의 상기 지지부(102) 상에서의 수평방향의 이동과 회전은 저지할 수 있는 형태를 가져야 한다.The stopper may be continuously disposed over the entire peripheral end of the
상기 스토퍼의 높이(h)는 배면유리판의 두께 이하인 것이 바람직한데, 이는 기판(10)이 상기 배면유리판의 치수보다 큰 경우에 스토퍼가 배면유리판과 기판의 밀착을 방해할 수 있기 때문이다. 다만 상기 기판이 배면유리판 보다 적은 치수를 갖는 경우에는 스토퍼의 높이가 반드시 상기 배면유리판의 두께보다 적을 필요가 없다.The height h of the stopper is preferably equal to or less than the thickness of the back glass plate, since the stopper may interfere with the adhesion of the back glass plate to the substrate when the
또한 상기 스토퍼는 상기 지지부(102)와 별개로 제작된 후에 지지부에 고정될 수도 있으나, 바람직하게는 상기 지지부와 일체로 제작된다.
In addition, the stopper may be fixed to the support part after being manufactured separately from the
도 6 에는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전계발광소자 조립용 트레이(200)가 도시되어 있으며, 이는 지지부(202) 및 스토퍼(203)를 구비한다.6 shows a
본 실시예에 따른 전계발광소자 조립용 트레이의 메탈캡 수용부(201)는, 상기 제 1 실시예에 따른 전계발광소자 조립용 트레이의 메탈캡 수용부(101)가 홈의 형상을 갖는 것과는 달리, 구멍의 형상을 갖는다.The metal
이하에서는 도 7 및 도 8 을 참조하여 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전계발광소자 조립장치에 대하여 설명한다. 도 7 과 도 8 에 도시된 전계발광소자 조립장치는 동일한 것이고, 다만 도 7 에는 이를 이용하여 메탈캡을 기판에 밀착시키는 공정의 일부가 도시되어 있으며, 도 8 에는 이를 이용하여 배면유리판을 기판에 밀착시키는 공정의 일부가 도시되어 있다.Hereinafter, an electroluminescent device assembly according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. 7 and 8 are the same as the electroluminescent device assembling apparatus shown in FIG. 7, but FIG. 7 shows a part of the process of closely attaching the metal cap to the substrate using the same, and FIG. 8 shows the rear glass plate on the substrate. A portion of the process of adhering is shown.
상기 전계발광소자 조립장치는 기판지지부(120), 전계발광소자 조립용 트레이(100), 및 제 1 트레이지지부(110)을 구비한다.The electroluminescent device assembly apparatus includes a
상기 기판지지부(120)는 일면(도 7 에서는 하면(下面))에 발광부(11)가 형성된 기판(10)을 지지한다. 기판을 지지하기 위하여는 기판의 주변 단부를 죔으로써 지지하거나, 또는 상기 기판의 상면(上面)을 흡착함으로써 지지할 수도 있다. 도 7 에는 기판의 상면을 흡착함으로써 지지하는 기판지지부가 도시되어 있다.The
상기 전계발광소자 조립용 트레이(100)는 상기 발광부(11)를 밀봉하기 위한 메탈캡(20) 또는 배면유리판(40)을 수평이동 불가능하게 지지한다. 구체적으로는 이 전계발광소자 조립용 트레이로서 상기 제 1 실시예에 따른 전계발광소자 조립용 트레이가 사용될 수 있다.
The electroluminescent
상기 제 1 트레이지지부(110)는 상기 트레이(100)를 지지한다.The first
도 7 에 도시된 메탈캡을 기판에 밀착시키는 공정을 간단히 설명한다.The process of bringing the metal cap shown in FIG. 7 into close contact with the substrate will be briefly described.
본 공정 전에는 상기 기판(10)에 발광부(11)가 형성되고 메탈캡(20) 내부에는 각 구성요소들이 완비된다. 본 실시예의 발광부(11)는 종래의 기술과 같이 통상적인 공정으로 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Before the process, the
기판지지부(120)는 상기 기판의 발광부(11)가 하측을 향하도록 상기 기판(10)을 지지하고, 상기 트레이(100)에는 메탈캡(20)이 지지되며, 상기 트레이(100)는 상기 제 1 트레이지지부(110)에 의하여 지지된다. 상기 기판과 메탈캡은 기판지지부(120)와 제 1 트레이지지부(110)가 수평이동함으로써 상하방향으로 정렬된다.The
이와 같이 기판(10)과 메탈캡(20)이 정렬된 상태에서, 상기 기판지지부(120) 및 제 1 트레이지지부(110) 간의 거리가 좁혀져서 메탈캡의 주변부(25)가 기판의 발광부(11) 주변의 기판 부분에 밀착됨으로써 상기 기판의 발광부(11)가 메탈캡(20)에 의하여 밀봉되는데, 이 때 이들간의 거리를 좁히는 방법으로서는 도 7 에 도시된 기판지지부(120)를 하강시키거나, 제 1 트레이지지부(110)를 상승시키거나, 또는 이들을 서로에 대하여 접근시키는 등의 방법이 사용될 수 있다.As such, in a state where the
상기와 같이 메탈캡을 기판에 밀착시키는 공정 후에는, 접착제를 완전히 굳히는 공정과 상기 기판(10)의 각 발광부 별로 기판을 절단하는 공정 등이 후속한다.After the process of bringing the metal cap into close contact with the substrate as described above, a process of completely solidifying the adhesive and a process of cutting the substrate for each light emitting part of the
도 8 에 도시된 배면유리판을 기판에 밀착시키는 공정은 상기 메탈캡을 기판 에 밀착시키는 공정과 유사하며, 다만 상기 트레이(100)에 메탈캡(20) 대신에 배면유리판(40)이 지지되고, 이로 인하여 기판지지부(120)와 제 1 트레이지지부(110)를 근접시키는 거리가 달라진다는 점과, 상기 기판을 절단하는 공정에 있어서 배면유리판(40)도 함께 절단한다는 점이 상이하다.The process of closely contacting the rear glass plate shown in FIG. 8 to the substrate is similar to the process of closely contacting the metal cap to the substrate, except that the
이하에서는 도 9 및 도 10 을 참조하여 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전계발광소자 조립장치에 대하여 설명한다. 도 9 와 도 10 에 도시된 전계발광소자 조립장치는 동일한 것이고, 다만 도 9 에는 이를 이용하여 메탈캡을 기판에 밀착시키는 공정의 일부가 도시되어 있으며, 도 10 에는 이를 이용하여 배면유리판을 기판에 밀착시키는 공정의 일부가 도시되어 있다.Hereinafter, an electroluminescent device assembly according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10. The electroluminescent device assembly apparatus shown in FIGS. 9 and 10 is the same, but FIG. 9 shows a part of a process of closely attaching the metal cap to the substrate using the same, and FIG. 10 shows the rear glass plate on the substrate. A portion of the process of adhering is shown.
본 실시예에 따른 전계발광소자 조립장치는 상기 제 3 실시예에 따른 전계발광소자 조립장치에 비하여 트레이가 상이하다. 즉 본 실시예에 따른 전계발광소자 조립장치의 트레이로서는 상기 제 2 실시예에 따른 전계발광소자 조립용 트레이(200)가 채택된다. 본 실시예에 따른 전계발광소자 조립장치는, 상기 기판의 발광부(11)를 밀봉함에 있어서 메탈캡(20)으로 밀봉하거나 배면유리판(40)으로 밀봉하는 경우 중 어느 경우라도, 전계발광소자 조립장치의 구성요소를 교체하거나 변형하지 아니하고 사용될 수 있다.The EL device assembly according to the present embodiment has a different tray than the EL device assembly according to the third embodiment. That is, the
본 실시예에 따른 전계발광소자 조립장치를 이용하여 메탈캡을 기판에 밀착시키는 공정과 배면유리판을 기판에 밀착시키는 공정은 상기 제 3 실시예의 경우와 동일하다.The process of adhering the metal cap to the substrate and the process of adhering the back glass plate to the substrate using the electroluminescent device assembly apparatus according to the present embodiment are the same as those of the third embodiment.
이하에서는 도 11 및 도 12 를 참조하여 본 발명의 제 5 실시예에 따른 전계 발광소자 조립장치에 대하여 설명한다. 도 11 과 도 12 에 도시된 전계발광소자 조립장치는 동일한 것이고, 다만 도 11 에는 이를 이용하여 메탈캡을 기판에 밀착시키는 공정의 일부가 도시되어 있으며, 도 12 에는 이를 이용하여 배면유리판을 기판에 밀착시키는 공정의 일부가 도시되어 있다.Hereinafter, an electroluminescent device assembly according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12. 11 and 12 are the same, but only a part of the process for attaching the metal cap to the substrate by using it shown in Figure 11, Figure 12 shows the back glass plate using the same to the substrate A portion of the process of adhering is shown.
상기 전계발광소자 조립장치는 기판지지부(120), 전계발광소자 조립용 트레이(200), 제 2 트레이지지부(205), 및 가압부(210)를 구비한다.The electroluminescent device assembly apparatus includes a
상기 기판지지부에 관한 사항은 상기 제 3 실시예에서의 기판지지부(120)에 관한 사항과 동일하고, 상기 전계발광소자 조립용 트레이에 관한 사항은 상기 제 2 실시예의 전계발광소자 조립용 트레이에 관한 사항과 동일하다.The matters related to the substrate support part are the same as the matters related to the
상기 제 2 트레이지지부(205)는 메탈캡 수용부(201)를 막지 않으면서 상기 트레이(200)를 지지해야 하므로, 통상적으로는 상기 트레이의 주변 단부를 지지한다.Since the second
상기 가압부(210)는 상기 트레이(200)를 이동시키지 않으면서 이 트레이에 지지된 메탈캡(20) 또는 배면유리판(40)을 상승시킬 수 있는 돌출부(211)를 구비한다. 이 돌출부(211)는 상기 트레이의 메탈캡 수용부(201)과 같거나 이보다 작은 치수를 가지면서도 상기 메탈캡을 충분히 지지할 수 있는 치수를 가져야 한다.The
도 11 에 도시된 메탈캡을 기판에 밀착시키는 공정을 간단히 설명한다.The process of bringing the metal cap shown in FIG. 11 into close contact with the substrate will be briefly described.
본 공정 전에는 상기 기판(10)에 발광부(11)가 형성되고 메탈캡(20) 내부에는 각 구성요소들이 완비된다. 본 실시예의 발광부(11)는 종래의 기술과 같이 통상적인 공정으로 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
Before the process, the
기판지지부(120)는 상기 기판의 발광부(11)가 하측을 향하도록 상기 기판(10)을 지지하고, 상기 트레이(200)에는 메탈캡(20)이 지지되며, 상기 트레이(200)는 상기 제 2 트레이지지부(205)에 의하여 지지된다. 상기 기판과 메탈캡은 기판지지부(120)와 제 2 트레이지지부(205)가 수평이동함으로써 상하방향, 즉 수직방향으로 정렬되며, 상기 가압부(210)는 그 돌출부(211)가 상기 트레이(200)의 메탈캡 수용부(201)에 삽입될 수 있도록 배치된다.The
이와 같이 기판(10), 메탈캡(20), 및 가압부(210)가 정렬된 상태에서, 상기 돌출부(211)가 상기 메탈캡 수용부(201)를 관통하여 상기 메탈캡(20)을 상기 트레이(200)로부터 상승시킴으로써 메탈캡의 주변부(25)를 기판의 발광부(11) 주변의 기판 부분에 밀착시키고, 이로써 기판의 발광부(11)가 상기 메탈캡에 의하여 밀봉된다.In such a state that the
상기와 같이 메탈캡을 기판에 밀착시키는 공정 후에는, 접착제를 완전히 굳히는 공정과 상기 기판(10)의 각 발광부 별로 기판을 절단하는 공정 등이 후속한다.After the process of bringing the metal cap into close contact with the substrate as described above, a process of completely solidifying the adhesive and a process of cutting the substrate for each light emitting part of the
도 12 에 도시된 배면유리판을 기판에 밀착시키는 공정은 상기 메탈캡을 기판에 밀착시키는 공정과 유사하며, 다만 상기 트레이(200)에 메탈캡(20) 대신에 배면유리판(40)이 지지되고, 이로 인하여 기판지지부(120)와 가압부(210)를 근접시키는 거리가 달라질 수 있다는 점과, 상기 기판을 절단하는 공정에 있어서 배면유리판(40)도 함께 절단한다는 점이 상이하다.The process of closely contacting the rear glass plate shown in FIG. 12 to the substrate is similar to the process of closely contacting the metal cap to the substrate, except that the
본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것 에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary and will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
본 발명에 의하여, 기판의 발광부를 밀봉하는 부재가 밀봉캡과 배면유리판 중 어느 것이라도 이를 수평이동 불가능하게 지지할 수 있는 전계발광소자 조립용 트레이 및 이를 구비한 전계발광소자 조립장치가 제공됨으로써, 밀봉캡 또는 배면유리판 마다 별도의 트레이 및 전계발광소자 조립장치를 마련해야 함으로 인한 추가적인 비용의 소요가 방지된다.According to the present invention, there is provided an electroluminescent device assembly tray and an electroluminescent device assembly apparatus having the same, wherein a member for sealing the light emitting part of the substrate can support any of the sealing cap and the rear glass plate without horizontal movement. Additional costs are avoided due to the provision of a separate tray and electroluminescent device assembly device for each sealing cap or back glass.
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