KR100696543B1 - Apparatus for adhering substrates - Google Patents

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KR100696543B1
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press plate
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bonding apparatus
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KR1020050106390A
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차유민
홍성호
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삼성에스디아이 주식회사
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Abstract

An apparatus for adhering substrates is provided to reduce defects in a post-process, and to perform effective air pressurization with reducing air loss. A supporting unit(4) supports a first substrate(61). A sucking and pressurizing unit(2) vacuum-sucks a second substrate(62) to be bonded on the first substrate, and air-pressurizes the second substrate in a direction of the first substrate. A driving unit(3) drives the sucking and pressurizing unit to be adjacent to or separated from the first substrate. When the second substrate is air-pressurized in the direction of the first substrate, pressurizing air is collected between the sucking and pressurizing unit and the second substrate.

Description

기판 접합장치{Apparatus for adhering substrates}Substrate bonding device {Apparatus for adhering substrates}

도 1에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 접합장치를 개략적으로 도시하였다.1 schematically shows a substrate bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 유기 전계 발광부의 일 예를 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view showing an example of the organic electroluminescent unit of FIG. 1;

도 3은 도 1의 프레스 플레이트의 평면도,3 is a plan view of the press plate of FIG.

도 4는 도 1의 프레스 플레이트의 저면도, 4 is a bottom view of the press plate of FIG. 1, FIG.

도 5는 도 1의 프레스 플레이트의 단면도로, 도 3의 Ⅰ-Ⅰ에 대한 단면도,5 is a cross-sectional view of the press plate of FIG.

도 6a 및 도 6b는 차폐 링이 장착된 부분에 대한 부분 단면도.6A and 6B are fragmentary cross sectional views of portions with shield rings mounted;

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명><Brief description of the main parts of the drawing>

1: 챔버 11: 압력 조절부1: chamber 11: pressure regulator

2: 가압겸용 흡착부 21: 프레스 플레이트2: combined pressure adsorption section 21: press plate

22: 연결블록 24: 관통 홀22: connecting block 24: through hole

25: 그루브 26: 차폐 링25: groove 26: shield ring

28: 배기관 29: 에어 가압관28: exhaust pipe 29: air pressurizing pipe

3: 구동부 4: 지지부3: drive unit 4: support unit

51: UV 조사부 52: UV 마스크51: UV irradiation part 52: UV mask

61: 제1기판 62: 제2기판61: first substrate 62: second substrate

63: 유기 전계 발광부 64: 실런트63: organic electroluminescent unit 64: sealant

본 발명은 기판 접합장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 서로 대향된 두 기판이 평탄도를 유지하며 접합될 수 있는 기판 접합장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate bonding apparatus, and more particularly, to a substrate bonding apparatus in which two substrates facing each other can be bonded while maintaining flatness.

통상적으로 유기 전계 발광 표시장치, TFT-LCD 등과 같은 평판형 표시장치는 구동특성상 초박형화 및 플랙시블화가 가능하여 이에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.In general, a flat panel display such as an organic light emitting display, a TFT-LCD, and the like can be ultra-thin and flexible in view of driving characteristics, and thus many studies have been made.

이러한 평판 표시장치는 대개 두 개의 서로 대향된 기판을 접합시키는 기판 접합 공정을 필히 행하는 데, 이 때, 기판 접합장치를 사용한다.Such a flat panel display usually performs a substrate bonding process for bonding two mutually opposing substrates, at which time, a substrate bonding apparatus is used.

종래의 기판 접합장치는 진공 흡착 플레이트를 이용해, 상부 기판을 흡착하고, 이 상부기판을 하부기판에 실런트를 이용하여 접합시킨다. 이 때, 상부 기판과 하부 기판은 별도의 가압 실린더에 의해 서로 가압되어 접합되는 데, 가압 및 합착하게 되면 두 기판 사이의 내부 압력이 상승해 실링 부위가 파손될 수 있기 때문에, 챔버 내부를 약간의 진공(차압)상태로 해, 합착을 진행하고, 합착 후 대기압으로 복귀시킨다.The conventional substrate bonding apparatus adsorbs an upper substrate using a vacuum adsorption plate, and bonds the upper substrate to the lower substrate using a sealant. At this time, the upper substrate and the lower substrate are pressurized and bonded to each other by a separate pressurizing cylinder. When pressurized and bonded, the internal pressure between the two substrates increases, which causes the sealing portion to be broken. It is made into the (differential pressure) state, adhering is performed, and it returns to atmospheric pressure after bonding.

그런데, 이러한 종래의 기판 접합장치는 상하부 기판간의 평행도를 20um이내로 조절해야 하는 데, 이것이 거의 불가능하며, 상하부 기판이 모두 딱딱한 재질로 이루어져 있기 때문에 상하부 기판간의 갭을 평탄하고 일정하게 유지할 수 없는 단 점이 있다. By the way, the conventional substrate bonding apparatus has to adjust the parallelism between the upper and lower substrates within 20um, which is almost impossible, and since the upper and lower substrates are all made of a hard material, the gap between the upper and lower substrates cannot be maintained flat and constant. have.

특히, 유기 전계 발광 표시장치와 같이, 기판들 사이의 갭을 작게 유지해야 할 경우, 이 갭이 소자 전체에 걸쳐 일정하게 유지되지 않기 때문에, 실링 불량 등이 발생하게 되고, 이는 결국, 표시장치의 수명을 단축시키는 결과를 초래한다.In particular, when the gap between the substrates is to be kept small, such as in an organic electroluminescent display, since the gap is not kept constant throughout the device, a sealing defect or the like occurs, which eventually leads to Results in shortening the lifespan.

또한, 상부 기판을 흡착하는 흡착 플레이트나, 하부 기판을 지지하는 Quartz 플레이트의 평행도를 10um이내로 조정해야 하나, 이는 실제 거의 불가능하다.In addition, the parallelism of the adsorption plate that adsorbs the upper substrate or the quartz plate that supports the lower substrate should be adjusted within 10 μm, which is practically impossible.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 접합되는 두 기판 사이의 간격이 일정하게 유지될 수 있는 기판 접합장치를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate bonding apparatus that can be kept constant between the two substrates to be bonded.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 제1기판을 지지하는 지지부와, 상기 제1기판에 접합될 제2기판을 진공 흡착하고, 상기 제2기판을 상기 제1기판의 방향으로 에어 가압하는 가압겸용 흡착부와, 상기 가압겸용 흡착부를 상기 제1기판에 근접 또는 이격되도록 구동하는 구동부를 포함하고, 상기 가압겸용 흡착부는 상기 제2기판을 상기 제1기판의 방향으로 에어 가압할 때에, 상기 가압겸용 흡착부와 상기 제2기판의 사이에 가압용 에어를 모으도록 구비된 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, the support for supporting the first substrate, the second substrate to be bonded to the first substrate by vacuum suction, and the second substrate in the direction of the first substrate And a driving unit for driving the combined pressure adsorption unit to pressurize and the pressure combined adsorption unit to be proximate or spaced apart from the first substrate, wherein the combined pressure adsorption unit is used to pressurize the second substrate in the direction of the first substrate. And provide a substrate bonding apparatus provided to collect pressurized air between the pressurizing and combined adsorption unit and the second substrate.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 접합장치를 개략적으로 도시하였다.1 schematically shows a substrate bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 접합장치는 평판 표시장치, 더욱 구체적으로는 유기 전계 발광 표시장치를 밀봉하는 밀봉장치로 사용될 수 있는 데, 도 1에서 볼 수 있듯이, 서로 대향된 제1기판(61)과 제2기판(62)을 접합한다. The substrate bonding apparatus according to the preferred embodiment of the present invention may be used as a sealing device for sealing a flat panel display device, more specifically, an organic light emitting display device, as shown in FIG. 61 and the second substrate 62 are bonded to each other.

제1기판(61)에는 그 상면에 유기 전계 발광부(63)가 형성되어 있고, 제2기판(62)이 이 유기 전계 발광부(63)를 밀봉한다.An organic electroluminescent portion 63 is formed on an upper surface of the first substrate 61, and the second substrate 62 seals the organic electroluminescent portion 63.

상기 제1기판(61)은 투명한 글라스 기판이 사용될 수 있는 데, 이 외에도 플렉서블(flexible)한 플라스틱재 기판이 사용될 수도 있다. 그리고, 상기 제2기판(62)은 글라스 기판, 플라스틱 기판 외에도 메탈 기판 등도 사용 가능하다.A transparent glass substrate may be used for the first substrate 61. In addition, a flexible plastic substrate may be used. In addition to the glass substrate and the plastic substrate, the second substrate 62 may also use a metal substrate.

상기 유기 전계 발광부(2)는 유기 전계 발광 소자를 포함하는 것으로, 소정의 화상을 구현하는 영역이 된다. 이 유기 전계 발광부(2)에 구비되는 유기 전계 발광 소자는 다양한 형태의 것이 적용될 수 있는 데, 즉, 단순 매트릭스 타입의 수동 구동형(Passive Matrix: PM) 유기 전계 발광 소자이건, 박막 트랜지스터층을 구비한 능동 구동형(Active Matrix: AM) 유기 전계 발광 소자이건 모두 적용될 수 있다.The organic electroluminescent unit 2 includes an organic electroluminescent element and becomes an area for implementing a predetermined image. The organic electroluminescent element provided in the organic electroluminescent unit 2 can be applied in various forms, i.e., a passive matrix (PM) organic electroluminescent element of a simple matrix type, Any active matrix (AM) organic EL device may be applied.

먼저, 도 2에는 수동 구동형(PM type) 유기 전계 발광 소자(OLED)의 일 예를 도시하였는 데, 제1기판(61) 상에 제 1 전극층(631)이 스트라이프 패턴으로 형성되고, 이 제 1 전극층(631)의 상부로 유기층(633) 및 제 2 전극층(634)이 순차로 형성된다. 상기 제 1 전극층(631)의 각 라인 사이에는 절연층(632)이 더 개재될 수 있으며, 상기 제 2 전극층(634)은 상기 제 1 전극층(631)의 패턴과 직교하는 패턴으로 형성될 수 있다. First, FIG. 2 illustrates an example of a passive type organic light emitting diode (OLED). The first electrode layer 631 is formed in a stripe pattern on the first substrate 61. The organic layer 633 and the second electrode layer 634 are sequentially formed on the first electrode layer 631. An insulating layer 632 may be further interposed between the lines of the first electrode layer 631, and the second electrode layer 634 may be formed in a pattern orthogonal to the pattern of the first electrode layer 631. .

상기 유기층(633)은 저분자 또는 고분자 유기층이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기층을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 유기 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기층은 진공증착의 방법으로 형성된다.The organic layer 633 may be a low molecular or polymer organic layer. When the low molecular organic layer is used, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), and an organic emission layer (EML) may be used. , Electron Transport Layer (ETL), Electron Injection Layer (EIL), etc. may be formed by stacking in a single or complex structure, and the usable organic materials may be copper phthalocyanine (CuPc), N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine (N, N'-Di (naphthalene-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine: NPB), Tris Various applications include, for example, tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3). These low molecular weight organic layers are formed by the vacuum deposition method.

고분자 유기층의 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이 때, 상기 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법 등으로 형성할 수 있다.In the case of the polymer organic layer, the structure may include a hole transporting layer (HTL) and a light emitting layer (EML). In this case, PEDOT is used as the hole transporting layer, and polyvinylvinylene (PPV) and polyfluorene are used as the light emitting layer. Polymer organic materials such as (Polyfluorene) are used and can be formed by screen printing or inkjet printing.

풀칼라 유기 전계 발광 표시장치의 경우, 상기 유기층(633)은 적(R), 녹(G) 및 청(B)색의 화소로 구비될 수 있다.In the case of a full color organic light emitting display, the organic layer 633 may include red, green, and blue (B) pixels.

상기 제 1 전극층(631)은 애노우드 전극의 기능을 하고, 상기 제 2 전극층(634)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 제 1 전극층(631)과 제 2 전극층(634)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. The first electrode layer 631 serves as an anode electrode, and the second electrode layer 634 functions as a cathode electrode. Of course, the first electrode layer 631 and the second electrode layer 634 The polarity may be reversed.

상기 제 1 전극층(631)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3를 형성할 수 있다.The first electrode layer 631 may be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When used as a transparent electrode, the first electrode layer 631 may be provided as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 , and when used as a reflective electrode, Ag may be used. , Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, and a reflective film may be formed, and then ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 may be formed thereon.

한편, 상기 제 2 전극층(634)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 제 2 전극층(634)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 유기층(633)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 증착하여 형성한다.Meanwhile, the second electrode layer 634 may also be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When the second electrode layer 634 is used as a transparent electrode, the second electrode layer 634 is used as a cathode electrode. After depositing Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and compounds thereof in the direction of the organic layer 633, a transparent electrode such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 is deposited thereon. The forming material may be formed. And, when used as a reflective electrode is formed by depositing the above Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and their compounds.

상기 절연층(632) 위에는 유기층(633)과 제 2 전극층(634)을 소정의 패턴으로 패터닝할 수 있도록 격벽부재가 더 구비될 수 있다.A partition member may be further provided on the insulating layer 632 to pattern the organic layer 633 and the second electrode layer 634 in a predetermined pattern.

능동 구동형(AM type) 유기 전계 발광 표시장치의 경우는 별도 도시하지 않았지만, 상기 제1전극층이 화소에 대응되도록 패터닝되어 있고, 제2전극층이 공통전극으로서 전체 면적에 형성되어 있다. 그리고, 제1기판(61)이 각 화소마다 상기 제1전극층에 전기적으로 연결된 선택 구동회로를 포함한다.Although not shown, an active type (AM type) organic light emitting display device is not illustrated. The first electrode layer is patterned to correspond to the pixel, and the second electrode layer is formed on the entire area as a common electrode. The first substrate 61 includes a selection driving circuit electrically connected to the first electrode layer for each pixel.

이러한 제1기판(61)과 제2기판(62)은 그 가장자리가 실런트(64)에 의해 서로 접합되는 데, 이 실런트(64)는 자외선 경화 실런트가 될 수 있다. 상기 실런트(64)는 도 1에서 볼 수 있듯이, 제2기판(62)의 제1기판(61)을 향한 면에 도포될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제1기판(61)의 면이나, 제1 및 제2기판의 대향면에 도포될 수 있다.The edges of the first substrate 61 and the second substrate 62 are joined to each other by the sealant 64, and the sealant 64 may be an ultraviolet curing sealant. As shown in FIG. 1, the sealant 64 may be applied to a surface of the second substrate 62 facing the first substrate 61, but is not limited thereto. It may be applied to a surface or opposite surfaces of the first and second substrates.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 기판 접합 장치는 지지부(4)와, 가압겸용 흡착부(2)와, 구동부(3)를 포함한다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지부(4)와, 가압겸용 흡착부(2)와, 구동부(3)는 챔버(1) 내에 위치한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the substrate bonding apparatus includes a support part 4, a combined pressure adsorption part 2, and a drive part 3. In addition, according to an embodiment of the present invention, the support part 4, the combined pressure adsorption part 2, and the drive part 3 are located in the chamber 1.

상기 챔버(1)는 그 내부가 기밀이 유지될 수 있도록 구비된 것으로, 개구(12)를 포함해, 이 개구(12)를 통해, 내부 압력이 조절된다. 챔버(1) 내부의 압력은 별도의 압력 조절부(11)에 의해 조절되며, 압력 조절부(11)는 개구(12)에 연결되어, 챔버(1)내의 압력을 조절한다.The chamber 1 is provided such that the inside thereof can be kept airtight, and includes an opening 12, through which the internal pressure is adjusted. The pressure inside the chamber 1 is regulated by a separate pressure regulator 11, which is connected to the opening 12 to regulate the pressure in the chamber 1.

상기 지지부(4)는 제1기판(61)을 지지하는 것으로, 제1기판(61)이 안착되는 베이스 플레이트(41)와 이 베이스 플레이트(41)를 고정 지지하는 지지대(42)를 구비한다. 상기 베이스 플레이트(41)는 자외선이 통과될 수 있도록 투명하게 형성될 수 있는 데, 투명한 Quartz로 제작될 수 있다. The support part 4 supports the first substrate 61, and includes a base plate 41 on which the first substrate 61 is seated, and a support 42 for fixing and supporting the base plate 41. The base plate 41 may be formed to be transparent to allow ultraviolet light to pass therethrough, and may be made of transparent quartz.

상기 베이스 플레이트(41)와 제1기판(61)의 사이에는 UV조사로 인한 유기 전계 발광부(63)의 손상을 방지하기 위해 UV 마스크(52)가 개재될 수 있다A UV mask 52 may be interposed between the base plate 41 and the first substrate 61 to prevent damage to the organic electroluminescent unit 63 due to UV irradiation.

그리고, 상기 지지부(4)의 하부에는 UV 조사기(51)가 더 구비되어, 실런트(64)를 경화시키도록 할 수 있다.In addition, a UV irradiator 51 may be further provided below the support 4 to cure the sealant 64.

상기 가압겸용 흡착부(2)는 제2기판(62)을 진공 흡착 및 에어 가압하는 것으로, 프레스 플레이트(21)를 구비하는 데, 가압겸용 흡착부(2)에 대한 보다 상세한 설명은 후술한다.The combined pressure adsorption unit 2 is used for vacuum adsorption and air pressurization of the second substrate 62, and includes a press plate 21. A detailed description of the combined pressure adsorption unit 2 will be described later.

상기 구동부(3)는 상기 가압겸용 흡착부(2)를 상기 제1기판(61)에 근접 또는 이격되도록 구동하는 것으로, 지지플레이트(31)와, 가동플레이트(32)와, 구동 모터(33)를 구비한다. The driving unit 3 drives the combined pressure adsorption unit 2 so as to be close to or spaced apart from the first substrate 61, and the support plate 31, the movable plate 32, and the drive motor 33. It is provided.

가동 플레이트(32)의 하부에 가압겸용 흡착부(2)의 프레스 플레이트(21)가 연결되고, 이 가동 플레이트(32)는 지지플레이트(31)를 관통하는 가이드(34)에 연결된다. 가이드(34)는 베어링(35)이 개재되어 지지플레이트(31)를 관통한다. The press plate 21 of the combined pressure adsorption | suction part 2 is connected to the lower part of the movable plate 32, and this movable plate 32 is connected to the guide 34 which penetrates the support plate 31. As shown in FIG. The guide 34 penetrates the support plate 31 with the bearing 35 interposed therebetween.

지지플레이트(31)에는 구동 모터(33)가 설치되어 있는 데, 이 구동 모터(33)는 지지플레이트(31)를 관통해 가동 플레이트(32)에 연결되어, 가동 플레이트(32)를 상하 구동한다. 가동 플레이트(32)가 상하 구동됨에 따라 프레스 플레이트(21)도 상하 구동된다.The support plate 31 is provided with a drive motor 33, which is connected to the movable plate 32 through the support plate 31 to drive the movable plate 32 up and down. . As the movable plate 32 is driven up and down, the press plate 21 is also driven up and down.

도 3은 프레스 플레이트(21)의 상면을 나타낸 것이고, 도 4는 프레스 플레이트(21)의 저면을 나타낸 것이다. 그리고, 도 5는 프레스 플레이트(21)의 단면을 나타내는 것으로, 도 3의 Ⅰ-Ⅰ에 대한 단면도이고, 도 6a 및 도 6b는 차폐 링이 장착된 부분에 대한 부분 단면도이다.3 shows the top surface of the press plate 21, and FIG. 4 shows the bottom surface of the press plate 21. 5 shows a cross section of the press plate 21, which is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG. 3, and FIGS. 6A and 6B are partial cross-sectional views of a portion where the shield ring is mounted.

도 3 내지 도 6b를 참조할 때, 상기 프레스 플레이트(21)에는 이 프레스 플레이트(21)를 관통하도록 적어도 하나의 관통 홀(24)이 형성된다. 이 관통 홀(24)의 상부의 프레스 플레이트(21)의 면에는 연결 블록(22)이 형성되고, 연결 블록 (22)에는 도 5에서 볼 수 있듯이, 연통 관(27)이 연결된다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 연결 블록(22)은 두 개가 구비될 수 있고, 연통 관(27)은 이들 두 개의 연결 블록(22)에 동시에 연결되어 있다. 3 to 6B, at least one through hole 24 is formed in the press plate 21 to penetrate the press plate 21. The connection block 22 is formed in the surface of the press plate 21 of the upper part of the through-hole 24, and as shown in FIG. 5, the communication pipe 27 is connected to the connection block 22. As shown in FIG. According to one embodiment of the invention, two connection blocks 22 may be provided, and communication pipes 27 are connected to these two connection blocks 22 at the same time.

이 연통 관(27)은 배기관(28) 및 에어 가압관(29)으로 분기되는 데, 배기관(28) 및 에어 가압관(29)에는 밸브(20)가 구비되어 있다. 배기관(28) 및 에어 가압관(29)은 별도 배기 펌프(미도시) 및 에어 가압 펌프(미도시)에 연결된다.The communication pipe 27 branches into the exhaust pipe 28 and the air pressurizing pipe 29. The exhaust pipe 28 and the air pressurizing pipe 29 are provided with a valve 20. The exhaust pipe 28 and the air pressurization pipe 29 are connected to separate exhaust pumps (not shown) and air pressurization pumps (not shown).

그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되지 않으며, 두 개의 연결 블록(22) 중 하나에는 배기관(28)이 직접 연결되고, 다른 하나에는 에어 가압관(29)이 직접 연결될 수 있다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and one of the two connection blocks 22 may directly connect the exhaust pipe 28, and the other may directly connect the air pressurizing pipe 29.

상기 프레스 플레이트(21)의 저면에는 도 4에서 볼 수 있듯이, 소정 패턴으로 연결되어 있는 그루브(25)가 형성되어 있다. 이 그루브(25)는 상기 관통 홀(24)과 연통되어 프레스 플레이트(21)가 제2기판(62)을 진공흡착 및 에어 가압할 수 있도록 하며, 프레스 플레이트(21)의 저면에 골고루 퍼져 있어, 진공흡착 및 에어 가압 시 균일도를 높이도록 한다.As shown in FIG. 4, grooves 25 connected to each other in a predetermined pattern are formed on the bottom of the press plate 21. The groove 25 is in communication with the through hole 24 to allow the press plate 21 to vacuum suction and air pressurize the second substrate 62, and is evenly spread on the bottom surface of the press plate 21, Increase the uniformity during vacuum adsorption and air pressurization.

한편, 그루브(25) 중 상기 프레스 플레이트(21)의 가장자리에 형성된 그루브(25a)에는 차폐 링(26)이 장착되는 데, 도 6a 및 도 6b에서 볼 수 있듯이, 가장자리 그루브(25a)는 차폐 링(26)이 빠져 나오지 않도록 프레스 플레이트(21)의 저면을 향해 개구가 좁아지도록 형성되어 있으며, 그 내부에서 차폐 링(26)이 다소 움직일 수 있도록 단면적이 차폐 링(26)의 단면적보다 크게 되도록 형성될 수 있다.Meanwhile, a shield ring 26 is mounted on the groove 25a formed at the edge of the press plate 21 among the grooves 25. As shown in FIGS. 6A and 6B, the edge groove 25a is a shield ring. The opening is narrowed toward the bottom surface of the press plate 21 so that the 26 is not pushed out, and the cross-sectional area is formed to be larger than the cross-sectional area of the shielding ring 26 so that the shielding ring 26 can move somewhat therein. Can be.

다음으로, 이렇게 구성된 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 접합장 치의 작용을 설명한다.Next, the operation of the substrate bonding apparatus according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above will be described.

먼저, 도 1에서 볼 수 있듯이, 유기 전계 발광부(63)가 형성된 제1기판(61)을 지지부(4)의 베이스 플레이트(61)에 UV 마스크(52)를 개재하여 안착시킨다.First, as shown in FIG. 1, the first substrate 61 on which the organic electroluminescent part 63 is formed is seated on the base plate 61 of the support part 4 via a UV mask 52.

그리고, 저면에 UV 실런트가 도포된 제2기판(62)을 프레스 플레이트(21)에 의해 진공 흡착한다. 이 때, 도 5에서 에어 가압관(29)과 연결된 벨브는 차단되고, 배기관(28)과 연결된 밸브는 개방되어 제2기판(62)이 프레스 플레이트(21)의 저면에 진공 흡착될 수 있도록 한다. 그리고, 이 때의 챔버(1) 내부는 대기압보다 낮은 압력이 유지되도록 한다.Then, the second substrate 62 coated with the UV sealant on the bottom surface is vacuum-adsorbed by the press plate 21. At this time, the valve connected to the air pressurization pipe 29 in FIG. 5 is blocked, and the valve connected to the exhaust pipe 28 is opened to allow the second substrate 62 to be vacuum-adsorbed to the bottom surface of the press plate 21. . In this case, the chamber 1 is maintained at a pressure lower than atmospheric pressure.

이렇게 진공 흡착 시에는 상기 차폐 링(26)은 도 6a에서 볼 수 있듯이, 그루브(25a)의 상방으로 밀려 있게 되며, 차폐 링(26)과 그루브(25a) 내벽과의 사이에 공간이 형성되어 이를 통해 진공 유지가 가능하게 된다. 따라서, 프레스 플레이트(21)의 가장자리 부분에서도 진공 흡착은 균일하게 이루어진다.In the vacuum adsorption, the shielding ring 26 is pushed upward of the groove 25a as shown in FIG. 6A, and a space is formed between the shielding ring 26 and the inner wall of the groove 25a. The vacuum can be maintained through. Therefore, vacuum adsorption is made uniform even at the edge of the press plate 21.

이 상태에서, 프레스 플레이트(21)의 얼라인을 행한 후, 구동부(3)에 의해 프레스 플레이트(21)를 하강하여, 제2기판(62)을 제1기판(61)에 접합한 후, 가압하며, 동시에, UV 조사부(51)를 통해 UV를 조사해, 실런트(64)를 경화시킨다. 이렇게 실런트(64) 경화시에, 챔버(1)의 감압을 풀어, 대기압 수준으로 맞추면, 제1기판(61)과 제2기판(62) 사이의 간격은 더욱 감소할 수 있게 된다.In this state, after aligning the press plate 21, the press plate 21 is lowered by the driving unit 3, the second substrate 62 is bonded to the first substrate 61, and then pressurized. At the same time, UV is irradiated through the UV irradiation unit 51 to cure the sealant 64. When the sealant 64 is cured in this manner, if the pressure of the chamber 1 is released and set to the atmospheric pressure level, the distance between the first substrate 61 and the second substrate 62 can be further reduced.

한편, 구동부(3)에 의한 프레스 플레이트(21)의 가압한 후에는, 별도의 에어 가압을 통해 제2기판(62)이 균일하게 가압될 수 있도록 한다.On the other hand, after pressing the press plate 21 by the drive unit 3, the second substrate 62 is to be uniformly pressurized through a separate air pressurization.

에어 가압은 도 5에서 배기관(28)과 연결된 밸브(20)를 차단하고, 에어 가압 관(29)과 연결된 밸브(20)를 개방해, 이 에어 가압관(29)을 통해, 고압의 공기나 질소 등 불활성 가스를 상기 관통 홀(24)로 주입함으로써 행할 수 있다.The air pressurization cuts off the valve 20 connected with the exhaust pipe 28 in FIG. 5, opens the valve 20 connected with the air pressurizing pipe 29, and through this air pressurizing pipe 29, This can be done by injecting an inert gas such as nitrogen into the through hole 24.

상기 관통 홀(24)을 통해 고압의 에어를 주입하면, 이 에어는 그루브(25)를 따라 퍼지면서, 제2기판(62)의 상면을 가압하게 된다. 이 때, 가압이 고압의 에어를 통한 가압이므로, 제1기판(61) 및 제2기판(62)의 두께에 불균일이 있거나, 프레스 플레이트(21)나, UV 마스크(52), 또는 베이스 플레이트(41)의 두께 불균일 또는 평탄도가 다소 낮다 하더라도, 전체적으로 균일하게 가압이 가능하게 된다. 즉, 제2기판(62)과 프레스 플레이트(21) 사이 간격이 큰 부분에는 더 많은 에어가 주입되고, 작은 부분에는 더 적은 에어가 주입되어 전체적으로 균일하게 가압하는 효과를 얻을 수 있는 것이다.When high-pressure air is injected through the through hole 24, the air spreads along the groove 25 and presses the upper surface of the second substrate 62. At this time, since pressurization is pressurization through high-pressure air, there is an uneven thickness of the first substrate 61 and the second substrate 62, or the press plate 21, the UV mask 52, or the base plate ( Even if the thickness non-uniformity or flatness of 41) is somewhat low, it becomes possible to pressurize uniformly as a whole. That is, more air is injected into a portion where the distance between the second substrate 62 and the press plate 21 is large, and less air is injected into the small portion to obtain the effect of uniformly pressurizing the whole.

그리고, 이 때, 상기 차폐 링(26)은 도 6b에서 볼 수 있듯이, 가장자리 그루브(25a)의 하부의 개구에 밀착되므로, 차폐 링(26)의 저면이 제2기판(62)의 상면을 가압하며, 차폐 링(26)이 제2기판(62)에 밀착되게 된다.At this time, the shield ring 26 is in close contact with the opening of the lower portion of the edge groove 25a, as shown in FIG. 6B, so that the bottom surface of the shield ring 26 presses the upper surface of the second substrate 62. The shielding ring 26 is in close contact with the second substrate 62.

따라서, 가장자리 그루브(25a)로부터 프레스 플레이트(21)의 중심을 향한 부분에는 상기 차폐 링(26)으로 인해, 에어가 모이게 될 수 있다.Therefore, due to the shield ring 26, air may collect in the portion from the edge groove 25a toward the center of the press plate 21.

즉, 프레스 플레이트(21)의 가장자리에 위치한 차폐 링(26)이 제2기판(62)에 밀착되어 있으므로, 프레스 플레이트(21)와 제2기판(62) 사이로 분사되는 가압용 에어는 이 차폐 링(26)에 의해 외측으로 빠져 나가지 않게 되며, 결과적으로 에어 손실을 줄이면서, 효과적인 에어 가압이 이루어질 수 있게 된다.That is, since the shielding ring 26 located at the edge of the press plate 21 is in close contact with the second substrate 62, the pressurized air injected between the press plate 21 and the second substrate 62 is the shielding ring. By 26 it is not escaped to the outside, resulting in effective air pressurization while reducing air loss.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention made as described above, the following effects can be obtained.

첫째, 접합되는 두 기판 사이의 간격이 일정하게 유지될 수 있다.First, the spacing between the two substrates to be bonded can be kept constant.

둘째, 접합되는 기판을 접합 폭을 일정하게 함으로써, 후 공정의 Scribing, Breaking 설비 제작 시, 실런트 번짐으로 인한 후공정의 불량을 감소할 수 있다.Second, by making the bonded width of the substrate to be bonded, it is possible to reduce the defects of the post-process due to the smear of the sealant during fabrication of the scribing, breaking equipment of the post-process.

셋째, 접합 시, 에어 손실을 줄이면서, 효과적인 에어 가압을 행할 수 있다.Third, effective air pressurization can be performed while reducing air loss during bonding.

넷째, 기판 사이 간격이 균일하게 되도록 함으로써, 소자의 수명을 향상시킬 수 있다.Fourth, the life of the device can be improved by making the spacing between the substrates uniform.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary and will be understood by those of ordinary skill in the art that various modifications and variations can be made therefrom.

Claims (7)

제1기판을 지지하는 지지부;A support part supporting the first substrate; 상기 제1기판에 접합될 제2기판을 진공 흡착하고, 상기 제2기판을 상기 제1기판의 방향으로 에어 가압하는 가압겸용 흡착부; 및A combined pressure adsorption unit configured to vacuum-adsorb a second substrate to be bonded to the first substrate and to pressurize the second substrate in the direction of the first substrate; And 상기 가압겸용 흡착부를 상기 제1기판에 근접 또는 이격되도록 구동하는 구동부;를 포함하고,And a driving unit driving the combined pressure adsorption unit to be proximate or spaced apart from the first substrate. 상기 가압겸용 흡착부는 상기 제2기판을 상기 제1기판의 방향으로 에어 가압할 때에, 상기 가압겸용 흡착부와 상기 제2기판의 사이에 가압용 에어를 모으도록 구비된 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.Wherein said dual purpose adsorption unit is provided to collect pressurized air between said dual purpose adsorption unit and said second substrate when air pressurizing said second substrate in the direction of said first substrate. . 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가압겸용 흡착부는,The combined pressure adsorption unit, 상기 제2기판을 흡착 및 가압하는 프레스 플레이트;A press plate for adsorbing and pressing the second substrate; 상기 프레스 플레이트를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 관통 홀;At least one through hole formed to pass through the press plate; 상기 프레스 플레이트의 상기 제2기판의 방향의 면에 형성된 것으로, 상기 관통 홀과 연통된 그루브; 및A groove formed on a surface of the press plate in a direction of the second substrate and communicating with the through hole; And 상기 그루브 중 상기 프레스 플레이트의 가장자리에 형성된 그루브에 위치하는 차폐 링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.And a shielding ring positioned in a groove formed at an edge of the press plate among the grooves. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 관통 홀에는 진공용 배관 및 에어 가압용 배관이 연결된 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.And a vacuum pipe and an air pressurizing pipe are connected to the through hole. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 그루브 중 상기 차폐 링이 위치한 그루브의 단면적은 상기 차폐 링의 단면적보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.And the cross-sectional area of the groove in which the shielding ring is located among the grooves is larger than the cross-sectional area of the shielding ring. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 지지부, 가압겸용 흡착부, 및 구동부가 내장되는 챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.Substrate bonding apparatus further comprises a chamber in which the support portion, the combined pressure adsorption portion, and the drive unit. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 챔버의 내부 압력을 조절하는 압력 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.Substrate bonding apparatus further comprises a pressure control unit for adjusting the internal pressure of the chamber. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 제1기판 및 제2기판의 대향면 중 적어도 하나에는 UV경화 접착제가 도포되고,UV curable adhesive is applied to at least one of the opposing surfaces of the first substrate and the second substrate, 상기 제1기판의 하부에는 UV 조사부가 더 포함된 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치.Substrate bonding apparatus characterized in that the lower portion of the first substrate further comprises a UV irradiation.
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