KR100518962B1 - Organic Electroluminescent Device - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 씰패턴 구조를 가지는 유기전계발광 소자에 의하면, 기판과 씰패턴 간의 계면부를 덮는 영역에 추가 씰패턴을 형성함에 따라, 기판과 씰패턴의 열팽창 계수차에 따라 외부 수분 및 외기가 기판 내부로 침투되는 것을 효과적으로 방지하여, 제품의 수명을 향상시킬 수 있고, 듀얼패널방식 유기전계발광 소자에 적용시, 듀얼패널 방식의 장점인 고개구율/고해상도 특성을 그대로 살리면서, 추가 씰패턴의 구비를 통해 제품 수명의 향상효과를 얻을 수 있으므로, 제품 경쟁력을 보다 높일 수 있는 장점을 가진다. According to the organic light emitting device having the seal pattern structure according to the present invention, by forming an additional seal pattern in the area covering the interface between the substrate and the seal pattern, the external moisture and the outside air in accordance with the thermal expansion coefficient difference between the substrate and the seal pattern It effectively prevents penetration into the inside and improves the life of the product. When applied to the dual panel organic electroluminescent device, the additional seal pattern is provided while maintaining the high opening ratio / high resolution characteristic of the dual panel method. Through the improvement of product life can be obtained, it has the advantage of increasing the product competitiveness.
Description
본 발명은 유기전계발광 소자(Organic Electroluminescent Device)에 관한 것이며, 특히 유기전계발광 소자의 씰패턴(seal pattern) 구조에 대한 것이다. The present invention relates to an organic electroluminescent device, and more particularly to a seal pattern structure of the organic electroluminescent device.
새로운 평판 디스플레이(FPD ; Flat Panel Display)중 하나인 유기전계발광 소자는 자체발광형이기 때문에 액정표시장치에 비해 시야각, 콘트라스트 등이 우수하며 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량박형이 가능하고, 소비전력 측면에서도 유리하다. 그리고, 직류저전압 구동이 가능하고 응답속도가 빠르며 전부 고체이기 때문에 외부충격에 강하고 사용온도범위도 넓으며 특히 제조비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다. One of the new flat panel displays (FPDs), the organic light emitting display device is self-luminous and thus has a better viewing angle and contrast than the liquid crystal display device. Is also advantageous. In addition, since it is possible to drive DC low voltage, fast response speed, and all solid, it is strong against external shock, wide use temperature range, and especially inexpensive in terms of manufacturing cost.
특히, 상기 유기전계발광 소자의 제조공정에는, 액정표시장치나 PDP(Plasma Display Panel)와 달리 증착(deposition) 및 인캡슐레이션 장비가 전부라고 할 수 있기 때문에, 공정이 매우 단순하다. In particular, unlike the liquid crystal display device or the plasma display panel (PDP), the deposition and encapsulation equipment are all in the manufacturing process of the organic light emitting device, and the process is very simple.
이하, 도 1은 종래의 유기전계발광 소자에 대한 개략적인 단면도로서, 별도의 스위칭 소자가 생략된 패시브 방식(passive type) 유기전계발광 소자를 일 예로 하여 도시하였다. Hereinafter, FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional organic light emitting display device, and illustrates a passive type organic light emitting display device in which a separate switching device is omitted.
도시한 바와 같이, 제 1 기판(10) 상에 제 1 전극(12)이 형성되어 있고, 제 1 전극(12) 상부에는 유기전계발광층(14), 제 2 전극(22)이 차례대로 형성되어 유기전계발광 다이오드 소자(E)를 이룬다. As illustrated, a first electrode 12 is formed on the first substrate 10, and the organic light emitting layer 14 and the second electrode 22 are sequentially formed on the first electrode 12. An organic electroluminescent diode element (E) is formed.
좀 더 상세히 설명하면, 상기 제 1 기판(10)은 화면구현 영역으로 정의되는 표시 영역과, 표시 영역의 주변부를 이루는 비표시 영역으로 이루어지는데, 상기 제 1 전극(12)은 표시 영역 및 어느 한 비표시 영역까지 연장되게 형성되어 있고, 상기 유기전계발광층(14)은 제 1, 2 전극(12, 22)과 접하는 계면에 각각 위치하는 제 1, 2 캐리어 전달층(16, 18)과, 제 1, 2 캐리어 전달층(16, 18) 사이 구간에 위치하며, 화면을 구현하는 최소단위인 서브픽셀 단위로 차례대로 배열된 적, 녹, 청 발광층(20a, 20b, 20c)으로 이루어진다. In more detail, the first substrate 10 includes a display area defined as a screen realization area and a non-display area that forms a periphery of the display area. It is formed to extend to the non-display area, the organic electroluminescent layer 14 is the first and second carrier transfer layer (16, 18) and the first and second carriers 12, 22, respectively positioned at the interface contacting, Located in the interval between the 1, 2 carrier transfer layer (16, 18), it consists of red, green, blue light emitting layer (20a, 20b, 20c) arranged in sequence in the sub-pixel unit that is the smallest unit to implement the screen.
그리고, 상기 제 1 기판(10)과 대향되게 배치되며, 상기 유기전계발광 다이오드 소자(E)와 일정간격 이격되게 제 2 기판(30)이 배치되어 있다. 상기 제 2 기판(30)은 인캡슐레이션용 캐니스터(canister) 또는 글래스(glass)로 이루어지며, 전술한 제 1 전극(12)의 비표시 영역을 노출시키는 면적을 가진다. The second substrate 30 is disposed to face the first substrate 10 and to be spaced apart from the organic light emitting diode device E by a predetermined distance. The second substrate 30 is made of an encapsulation canister or glass, and has an area exposing the non-display area of the first electrode 12 described above.
이러한 상기 제 1, 2 기판(10, 30)의 테두리부는 씰패턴(50)에 의해 봉지되어 있다. The edge portions of the first and second substrates 10 and 30 are sealed by the seal pattern 50.
이때, 상기 제 2 기판(30)은, 전술한 유기전계발광 다이오드 소자(E)와 일정간격 이격되게 배치되어 있고, 기판 내 이격 공간은 불활성 기체 또는 진공 분위기로 이루어지며, 상기 제 2 기판(30)의 내부면에는 건조제(32 ; desiccant)가 봉입되어 있다. In this case, the second substrate 30 is disposed to be spaced apart from the above-described organic light emitting diode device E by a predetermined distance, and the separation space in the substrate is made of an inert gas or a vacuum atmosphere, and the second substrate 30 The desiccant (32; desiccant) is enclosed in the inner surface of the).
상기 인캡슐레이션 구조를 공정적으로 설명해보면, 제 1 기판(10) 상에 유기전계발광 다이오드 소자(E)를 형성한 다음, 상기 제 1 기판(10)의 테두리부에 UV(ultra violet) 경화용 씰런트로 이루어진 씰패턴(50)을 형성하고, 상기 제 제 1, 2 기판(10, 30)을 합착하는 공정에 의해 이루어진다. Referring to the encapsulation structure, the organic light emitting diode device E is formed on the first substrate 10, and then UV (ultraviolet) curing is performed on the edge of the first substrate 10. It is formed by a process of forming a seal pattern 50 made of a sealant, and bonding the first and second substrates 10 and 30 together.
도면으로 상세히 제시하지 않았지만, 상기 비표시 영역에 노출된 제 1 전극(12)의 끝단부는 패드부(I)에 해당되며, 상기 패드부(I)는 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부회로 연결수단(60)과 연결된다. Although not shown in detail in the drawings, an end portion of the first electrode 12 exposed to the non-display area corresponds to a pad portion I, and the pad portion I is connected to an external circuit for electrical connection with an external circuit. Is connected to the means 60.
한 예로, 상기 외부회로 연결수단(60)은 FPC(flexible panel connector), TCP(Tape carrier package) 등을 들 수 있다. As an example, the external circuit connection means 60 may be a flexible panel connector (FPC), a tape carrier package (TCP), or the like.
이와 같이, 종래에는 유기전계발광 다이오드 소자(E)가 형성된 제 1 기판(10)과 인캡슐레이션용 기판인 제 2 기판(30)을 UV(ultra violet) 경화용 씰런트로 합착하여 외부 수분 및 외기에 대한 차단을 수행하였다. As described above, in the related art, the first substrate 10 having the organic light emitting diode device E and the second substrate 30 which is an encapsulation substrate are bonded to each other by UV (ultra violet) curing sealant. Blocking for outside air was performed.
그러나, 전술한 유기전계발광 소자는 화면 구동 특성상, 발광과 동시에 열이 발산하게 되는데, 이에 따라 씰패턴과 기판의 열팽창 계수차에 의해 계면부에서 변형력이 발생하여, 외부의 수분 및 외기가 제대로 차단되지 못하는 문제점이 있었다. However, the aforementioned organic electroluminescent device emits heat at the same time as light emission due to the screen driving characteristic. Accordingly, the deformation force is generated at the interface part due to the difference in the coefficient of thermal expansion of the seal pattern and the substrate, so that external moisture and external air are properly blocked. There was a problem that could not be.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 외부 수분 및 외기가 소자 내 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 구조의 유기전계발광 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an organic electroluminescent device having a structure that can effectively prevent the penetration of external moisture and external air into the device.
이를 위하여, 본 발명에서는 합착용 씰패턴의 외부에, 기판과 합착용 씰패턴의 계면부를 덮는 구조의 추가 씰패턴을 형성하고자 한다. To this end, the present invention is to form an additional seal pattern having a structure covering the interface between the substrate and the seal pattern for bonding to the outside of the seal pattern for bonding.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 특징에서는 제 1, 2 전극과, 제 1, 2 전극 사이에 개재된 유기전계발광층으로 이루어지는 유기전계발광 다이오드 소자가 형성된 제 1 기판과; 상기 제 1 기판과 대향되게 배치된 제 2 기판과; 상기 제 1, 2 기판의 테두리부에 위치하여, 상기 제 1, 2 기판을 합착시키는 제 1 씰패턴과; 상기 제 1 씰패턴의 외부에서, 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴간의 계면을 덮는 영역에 형성된 제 2 씰패턴을 포함하는 유기전계발광 소자를 제공한다. In order to achieve the above object, in a first aspect of the present invention, there is provided a substrate comprising: a first substrate having an organic electroluminescent diode element comprising first and second electrodes and an organic electroluminescent layer interposed between the first and second electrodes; A second substrate disposed to face the first substrate; A first seal pattern positioned on an edge portion of the first and second substrates to bond the first and second substrates together; An organic electroluminescent device comprising a second seal pattern formed at a region covering an interface between the first and second substrates and the first seal pattern outside the first seal pattern.
본 발명의 제 2 특징에서는, 서로 대향되게 배치된 제 1, 2 기판과; 상기 제 1 기판 내부면에, 화면을 구현하는 최소 단위인 서브픽셀 단위로 형성된 박막트랜지스터 소자와; 상기 박막트랜지스터 소자와 연결되며, 기둥형상을 이루는 전기적 연결패턴과; 상기 제 2 기판의 내부면에 형성된 제 1 전극과; 상기 제 1 전극 하부에 형성된 유기전계발광층과; 상기 유기전계발광층 하부에 서브픽셀 단위로 형성되며, 상기 전기적 연결패턴과 접촉되는 제 2 전극과 ; 상기 제 1, 2 기판의 테두리부를 두르는 위치에서, 상기 제 1, 2 기판을 합착시키는 제 1 씰패턴과; 상기 제 1 씰패턴의 외부에서, 상기 제 1, 2 기판과 제 1 씰패턴 간의 계면부를 덮는 영역에 형성된 제 2 씰패턴을 포함하는 유기전계발광 소자를 제공한다. According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: first and second substrates disposed to face each other; A thin film transistor element formed on an inner surface of the first substrate in units of subpixels, which is a minimum unit for implementing a screen; An electrical connection pattern connected to the thin film transistor element and forming a column shape; A first electrode formed on an inner surface of the second substrate; An organic light emitting layer formed under the first electrode; A second electrode formed in a sub-pixel unit below the organic light emitting layer and in contact with the electrical connection pattern; A first seal pattern joining the first and second substrates at a position covering the edges of the first and second substrates; An organic electroluminescent device comprising a second seal pattern formed at a region covering an interface between the first and second substrates and the first seal pattern outside the first seal pattern.
본 발명의 제 1, 2 특징에 따른 상기 제 1 기판의 씰패턴 내부 영역은 표시 영역을 이루고, 상기 씰패턴 외부 영역은 비표시 영역을 이루며, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판의 비표시 영역을 노출시키는 면적을 가지고, 상기 제 1 기판의 어느 한 비표시 영역에는 유기전계발광 소자와 외부회로를 연결시키는 외부회로 연결수단이 추가로 구비되며, 상기 제 2 씰패턴은 외부회로 연결수단과 일정간격 이격되게 위치하고, 상기 제 2 씰패턴은 외부회로 연결수단을 일부 덮는 영역에 위치하는 것을 특징으로 한다. The seal pattern inner region of the first substrate according to the first and second aspects of the present invention forms a display area, the seal pattern outer region constitutes a non-display area, and the second substrate is a non-display region of the first substrate. The non-display area of the first substrate is further provided with an external circuit connection means for connecting the organic light emitting element and the external circuit, the second seal pattern is constant with the external circuit connection means. Located apart from each other, the second seal pattern is characterized in that located in an area covering a portion of the external circuit connection means.
그리고, 상기 외부회로 연결수단은 FPC(flexible panel connector), TCP(Tape carrier package) 중 어느 하나이고, 상기 제 1, 2 씰패턴은 UV(ultra violet) 경화성 수지에서 선택되는 것을 특징으로 한다. The external circuit connection means may be any one of a flexible panel connector (FPC) and a tape carrier package (TCP), and the first and second seal patterns may be selected from UV (ultra violet) curable resins.
본 발명의 제 1 특징에 따른 상기 제 2 기판은 인캡슐레이션(incapsulation)용 캐니스터(canister) 또는 글래스(glass) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 그리고, 본 발명의 제 1, 2 특징에 따른 상기 제 2 씰패턴은, 상기 제 1 기판 상부에서 상기 제 1 씰패턴 및 제 2 기판의 측면부를 덮는 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다. The second substrate according to the first aspect of the present invention is characterized in that it is made of any one of an encapsulation canister or glass. The second seal pattern according to the first and second aspects of the present invention may be formed at a position covering the side surfaces of the first seal pattern and the second substrate on the first substrate.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
-- 제 1 실시예 --First Embodiment
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 개략적인 단면도로서, 패시브 방식 유기전계발광 소자를 일 예로 하여 도시하였다. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention, and shows a passive organic light emitting display device as an example.
도시한 바와 같이, 유기전계발광 다이오드 소자(E)가 형성된 제 1 기판(110)과, 제 1 기판(110)과 대향되게 배치된 인캡슐레이션 기판인 제 2 기판(130)과, 제 1, 2 기판(110, 130)의 테두리부를 합착시키는 합착용 씰패턴인 제 1 씰패턴(150)을 포함하는 유기전계발광 소자(120)에 있어서, 상기 유기전계발광 다이오드 소자(E)는 제 1 전극(112), 유기전계발광층(114), 제 2 전극(116)이 차례대로 적층된 구조로 이루어지며, 상기 제 1 전극(112)은 어느 한 비표시 영역까지 연장형성된 패드부(II)를 가지고 있다. As shown, the first substrate 110 on which the organic light emitting diode element E is formed, the second substrate 130 which is an encapsulation substrate disposed to face the first substrate 110, 2. In an organic light emitting diode 120 including a first seal pattern 150, which is a sealing seal pattern that bonds edge portions of two substrates 110 and 130, the organic light emitting diode element E may include a first electrode. The organic light emitting layer 114 and the second electrode 116 are stacked in this order, and the first electrode 112 has a pad portion II extending to any non-display area. have.
상기 제 2 기판(130)은 제 1 전극(112)의 비표시 영역을 노출시키는 면적을 가지며, 본 실시예에서는 제 1 씰패턴(150)의 외부에, 제 1, 2 기판(110, 130)과 제 1 씰패턴(150) 간의 계면부를 덮는 구조의 제 2 씰패턴(160)이 추가로 구비된 것을 특징으로 한다. The second substrate 130 has an area that exposes the non-display area of the first electrode 112. In the present embodiment, the second substrate 130 is disposed outside the first seal pattern 150 and the first and second substrates 110 and 130. And a second seal pattern 160 having a structure covering an interface between the first seal pattern 150 and the first seal pattern 150.
그리고, 상기 패드부(II)는 외부회로 연결수단(170)과 연결되어 있어, 도면으로 제시하지는 않았지만 외부회로와 연결관계를 가진다. 이때, 상기 제 2 씰패턴(160)은 외부회로 연결수단(170)과 패드부(II)의 연결 공정 전에 형성된 예에 해당된다. In addition, the pad part II is connected to the external circuit connecting means 170, and although not shown in the drawing, the pad part II has a connection relationship with the external circuit. In this case, the second seal pattern 160 corresponds to an example formed before the connection process between the external circuit connecting unit 170 and the pad unit II.
한편, 상기 제 1 씰패턴(150) 물질은 UV 경화성 씰패턴 물질에서 선택되며, 상기 제 2 씰패턴(160)은 제 1 씰패턴(150)과 동일 물질에서 선택될 수 있다. Meanwhile, the first seal pattern 150 material may be selected from a UV curable seal pattern material, and the second seal pattern 160 may be selected from the same material as the first seal pattern 150.
-- 제 2 실시예 --Second Embodiment
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 단면도로서, 외부회로 연결수단 형성 후 추가 씰패턴이 외부회로 연결수단과 중첩되게 구성된 구조에 대한 것이며, 기본적인 구조는 상기 제 1 실시예 구조를 따른다. 3 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention, in which an additional seal pattern overlaps with an external circuit connecting means after the external circuit connecting means is formed, and the basic structure is the first structure. Follow the example structure.
도시한 바와 같이, 본 실시예에서는 제 1 씰패턴(250)과 외부회로 연결수단(270)이 근접하게 위치하는 구조에 대한 것으로, 이러한 구조에서는 패드부(II)와 외부회로 연결수단을 연결시킨 다음에, 상기 외부회로 연결수단(270)을 일부 덮을 수 있게 제 2 씰패턴(260)을 형성하는 것을 특징으로 한다. As shown, in the present embodiment, the first seal pattern 250 and the external circuit connecting means 270 are located in close proximity, and in such a structure, the pad part II and the external circuit connecting means are connected. Next, the second seal pattern 260 is formed to partially cover the external circuit connection means 270.
이때, 상기 제 2 씰패턴(260)의 구조적 특징은 상기 실시예 1을 적용할 수 있다. In this case, the structural feature of the second seal pattern 260 may be applied to the first embodiment.
본 실시예에 따른 구조에 의하면, 상기 제 2 씰패턴(260)에 의해 외부의 수분과 외기를 차단함과 동시에 외부회로 연결수단(270)의 떨어짐(delamination)을 방지하는 보호막 역할을 겸할 수 있다. According to the structure according to the present embodiment, the second seal pattern 260 may serve as a protective film to block external moisture and external air and to prevent delamination of the external circuit connection means 270. .
좀 더 상세히 설명하면, 상기 외부회로 연결수단(270)은 미도시한 PCB(printed circuit board) 등 외부화상 처리데이터 입력 장치와의 연결을 위해 일종의 힌지(hinge)와 같이 꺽이기 때문에 떨어짐 등이 발생되는데, 상기 제 2 씰패턴(260)과의 일부 중첩에 의해 이러한 현상 등을 최소화하는 것이 가능하다. In more detail, the external circuit connection means 270 is bent like a kind of hinge for connection with an external image processing data input device such as a printed circuit board (PCB), which is not shown. However, it is possible to minimize such a phenomenon and the like by partially overlapping with the second seal pattern 260.
상기 제 1, 2 실시예에서는 패시브 방식 유기전계발광 소자를 일 예로 하여 제시하였으나, 이외에도 박막트랜지스터를 포함하는 액티브 방식 유기전계발광 소자에도 적용할 수 있다. In the first and second embodiments, the passive type organic light emitting display device is shown as an example, but may be applied to an active type organic light emitting display device including a thin film transistor.
-- 제 3 실시예 --Third Embodiment
본 실시예는, 유기전계발광 다이오드 소자와 박막트랜지스터를 포함하는 어레이 소자가 서로 다른 기판에 형성되고, 두 소자를 별도의 전기적 연결전극을 통해 연결시키는 듀얼패널타입 유기전계발광 다이오드 소자의 씰패턴 구조에 대한 것이다. According to the present embodiment, an array element including an organic light emitting diode device and a thin film transistor is formed on a different substrate, and a seal pattern structure of a dual panel type organic light emitting diode device connecting two devices through separate electrical connection electrodes. It is about.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 듀얼패널타입 유기전계발광 소자에 대한 단면도로서, 씰패턴 구조를 중심으로 도시하였다. 4 is a cross-sectional view of a dual panel type organic light emitting display device according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도시한 바와 같이, 박막트랜지스터(T)를 포함하는 어레이 소자(A)가 형성된 제 1 기판(310)과, 유기전계발광 다이오드 소자(E)가 형성된 제 2 기판(330)이 서로 대향되게 배치되어 있고, 제 1, 2 기판(310, 330) 사이에는 박막트랜지스터(T)와 유기전계발광 다이오드 소자(E)를 연결시키는 전기적 연결패턴(332)이 형성되어 있다. As illustrated, the first substrate 310 on which the array element A including the thin film transistor T is formed and the second substrate 330 on which the organic light emitting diode element E is formed are disposed to face each other. In addition, an electrical connection pattern 332 is formed between the first and second substrates 310 and 330 to connect the thin film transistor T and the organic light emitting diode device E to each other.
좀 더 상세히 설명하면, 상기 제 1 기판(310)에는 서브픽셀 단위로 박막트랜지스터(T) 및 박막트랜지스터(T)와 연결되어 전기적 연결전극(340)이 형성되어 있다. 상기 박막트랜지스터(T)는 유기전계발광 다이오드 소자(E)에 전류를 공급하는 구동용 박막트랜지스터에 속한다. In more detail, the first substrate 310 is connected to the thin film transistor T and the thin film transistor T in subpixel units to form an electrical connection electrode 340. The thin film transistor T belongs to a driving thin film transistor for supplying a current to the organic light emitting diode device E.
그리고, 제 1, 2 기판(310, 330)의 테두리부는 제 1 씰패턴(350)에 의해 합착되어 있고, 제 1 씰패턴(350)의 바깥면에는 제 1, 2 기판(310, 330)과 제 1 씰패턴(350)간의 계면부가 외부로 노출되는 것을 방지하는 구조의 제 2 씰패턴(360)이 추가로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. The edges of the first and second substrates 310 and 330 are bonded to each other by the first seal pattern 350, and the first and second substrates 310 and 330 are formed on the outer surface of the first seal pattern 350. The second seal pattern 360 is further formed to prevent the interface between the first seal pattern 350 from being exposed to the outside.
상기 제 2 씰패턴(360)부는 외부회로 연결수단(370)을 일부 덮는 구조로 형성되어 있고, 도면으로 제시하지 않았지만, 상기 외부회로 연결수단(370)은 박막트랜지스터(T)와 연결되는 배선의 패드부와 연결관계를 가진다. The second seal pattern 360 is formed to partially cover the external circuit connecting means 370. Although not shown in the drawing, the external circuit connecting means 370 is a portion of the wiring connected to the thin film transistor T. It has a connection with the pad part.
이러한 듀얼패널타입 유기전계발광 소자에서는, 유기전계발광 다이오드 소자와 어레이 소자 간의 전기적 접촉 특성을 높이기 위하여, 외부보다 내부의 압력을 낮게 조절하는데, 압력차에 의해 기판과 씰패턴 간의 접착 특성의 저하로 인해, 외부로부터 수분 또는 외기가 쉽게 들어오므로 추가 씰패턴 구조를 적용하게 되면, 듀얼패널타입의 장점을 그대로 살리면서 외부 수분 및 외기를 효과적으로 차단하여 유기전계발광 소자의 수명을 연장시킬 수 있다. In such a dual panel type organic light emitting device, in order to increase the electrical contact characteristics between the organic light emitting diode device and the array device, the internal pressure is controlled to be lower than the outside, and due to the pressure difference, the adhesion between the substrate and the seal pattern is reduced. Therefore, since moisture or external air easily enters from the outside, applying an additional seal pattern structure effectively extends the life of the organic light emitting device by effectively blocking external moisture and external air while maintaining the advantages of the dual panel type.
도 5는 상기 도 4의 씰패턴부에 대한 세부 단면도로서, 박막트랜지스터부를 중심으로, 비정질 실리콘을 반도체 물질로 이용하는 박막트랜지스터 구조를 일 예로 하여 도시하였다. FIG. 5 is a detailed cross-sectional view of the seal pattern of FIG. 4, and illustrates a thin film transistor structure using amorphous silicon as a semiconductor material, with a thin film transistor as an example.
도시한 바와 같이, 제 1 기판(410) 상에 게이트 전극(412)이 형성되어 있고, 게이트 전극(412)을 덮는 위치에 게이트 절연막(414)이 형성되어 있으며, 게이트 절연막(414) 상부의 게이트 전극(412)을 덮는 위치에는 반도체층(416)이 형성되어 있으며, 반도체층(416) 상부에는 서로 이격되게 소스 전극(418) 및 드레인 전극(420)이 형성되어 있고, 상기 게이트 전극(412), 반도체층(416), 소스 전극(418) 및 드레인 전극(420)은 박막트랜지스터(T)를 이룬다. As illustrated, a gate electrode 412 is formed on the first substrate 410, a gate insulating film 414 is formed at a position covering the gate electrode 412, and a gate over the gate insulating film 414. A semiconductor layer 416 is formed at a position covering the electrode 412, and a source electrode 418 and a drain electrode 420 are formed on the semiconductor layer 416 so as to be spaced apart from each other, and the gate electrode 412. The semiconductor layer 416, the source electrode 418, and the drain electrode 420 form a thin film transistor T.
그리고, 상기 소스 전극(418)과 연결되어 데이터 배선(422)이 형성되어 있고, 데이터 배선(422)의 일끝단은 비표시 영역까지 연장형성되어 데이터 패드(424)를 이룬다. The data line 422 is connected to the source electrode 418, and one end of the data line 422 extends to the non-display area to form the data pad 424.
상기 반도체층(416)은 비정질 실리콘 물질로 이루어진 액티브층(416a)과, 불순물 비정질 실리콘 물질로 이루어진 오믹콘택층(416b)으로 이루어지고, 상기 소스 전극(418) 및 드레인 전극(420) 간 이격구간에는 오믹콘택층(416b)이 제거되어 있고, 노출된 액티브층(416a) 영역은 채널(ch)을 이룬다. The semiconductor layer 416 is composed of an active layer 416a made of an amorphous silicon material and an ohmic contact layer 416b made of an impurity amorphous silicon material, and is spaced apart from the source electrode 418 and the drain electrode 420. The ohmic contact layer 416b is removed, and the exposed active layer 416a forms a channel ch.
상기 박막트랜지스터(T)를 덮는 영역에는, 상기 드레인 전극(420)을 일부 노출시키는 드레인 콘택홀(426) 및 데이터 패드(424)를 일부 노출시키는 데이터 패드 콘택홀(428)을 이루는 보호층(430)이 형성되어 있다. In the region covering the thin film transistor T, a protective layer 430 constituting a drain contact hole 426 partially exposing the drain electrode 420 and a data pad contact hole 428 partially exposing the data pad 424. ) Is formed.
상기 보호층(430) 상부에는 드레인 콘택홀(426)을 통해 드레인 전극(420)과 연결되는 전기적 연결전극(432)과, 데이터 패드 콘택홀(428)을 통해 데이터 패드(424)와 연결되는 데이터 패드 전극(434)이 각각 형성되어 있다. 상기 전기적 연결전극(432) 및 데이터 패드 전극(434)은 동일 공정에서 동일 물질로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 데이터 패드 전극(434)은 외부 회로 관련 소자와의 리워크(rework) 공정을 고려하여, 리워크 공정에 용이한 투명 도전성 물질에서 선택되는 것이 바람직하다. Electrical connection electrodes 432 connected to the drain electrode 420 through the drain contact hole 426 on the protective layer 430, and data connected to the data pad 424 through the data pad contact hole 428. Pad electrodes 434 are formed, respectively. The electrical connection electrode 432 and the data pad electrode 434 are preferably made of the same material in the same process, and the data pad electrode 434 is considered in consideration of a rework process with an external circuit related device. It is preferable to select from the transparent conductive material which is easy for a rework process.
상기 데이터 패드 전극(434)을 덮는 영역에는 외부회로 연결수단(436)이 형성되어 있다. An external circuit connection means 436 is formed in an area covering the data pad electrode 434.
상기 전기적 연결 전극(432)과 연결되어 기둥형상의 전기적 연결패턴(438)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 제 2 기판(450)의 내부면에는 제 1 전극(452), 제 1 캐리어 전달층(454), 발광층(455), 제 2 캐리어 전달층(456), 제 2 전극(458)이 차례대로 적층되어 있고, 제 2 전극(458)은 전술한 전기적 연결패턴(438)과 전기적으로 접촉구성된다. A columnar electrical connection pattern 438 is formed in connection with the electrical connection electrode 432. In addition, a first electrode 452, a first carrier transfer layer 454, an emission layer 455, a second carrier transfer layer 456, and a second electrode 458 are formed on an inner surface of the second substrate 450. Stacked in order, the second electrode 458 is in electrical contact with the aforementioned electrical connection pattern 438.
한 예로, 상기 제 1 전극(452)이 양극, 제 2 전극(458)이 음극인 경우, 상기 제 1 캐리어 전달층(454)은 정공 수송층에 해당되고, 상기 제 2 캐리어 전달층(456)은 전자 수송층에 해당되며, 경우에 따라서는 각각 정공 주입층 및 전자 주입층을 포함할 수도 있다. For example, when the first electrode 452 is an anode and the second electrode 458 is a cathode, the first carrier transport layer 454 corresponds to a hole transport layer, and the second carrier transport layer 456 is Corresponds to the electron transport layer, and in some cases, may include a hole injection layer and an electron injection layer, respectively.
그리고, 상기 제 1, 2 기판(410, 430)의 테두리부는 제 1 씰패턴(460)에 의해 합착되어 있고, 제 1 씰패턴(460)의 외부에는, 제 1, 2 기판(410, 430)과 제 1 씰패턴(460) 간의 계면부를 덮는 영역에 제 2 씰패턴(470)이 형성되어 있다. The edges of the first and second substrates 410 and 430 are joined by the first seal pattern 460, and the first and second substrates 410 and 430 are outside the first seal pattern 460. The second seal pattern 470 is formed in an area covering the interface between the first seal pattern 460 and the first seal pattern 460.
그러나, 본 발명은 상기 실시예들로 한정되지 않고, 본 발명의 취지에 어긋나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
한 예로, 상기 실시예 3에 따른 도면에서는 설명의 편의상 적, 녹, 청 서브픽셀로 이루어지는 픽셀이 두 개 배치된 구조를 예로 하였으나, 실제 구조에서는 다수 개의 픽셀이 구성된 구조를 가지고, 상기 도 5에서 제시한 타입의 박막트랜지스터 소자외에 다양한 구조의 박막트랜지스터 소자 구조를 적용할 수 있다. For example, in the drawing according to the third embodiment, a structure in which two pixels consisting of red, green, and blue subpixels are arranged as an example for convenience of description, but in the actual structure, has a structure in which a plurality of pixels are configured. In addition to the thin film transistor device of the type proposed, a thin film transistor device structure having various structures can be applied.
이상과 같이, 본 발명에 따른 씰패턴 구조를 가지는 유기전계발광 소자에 의하면 다음과 같은 효과를 가진다. As described above, the organic electroluminescent device having the seal pattern structure according to the present invention has the following effects.
첫째, 기판과 씰패턴 간의 계면부를 덮는 영역에 추가 씰패턴을 형성함에 따라, 기판과 씰패턴의 열팽창 계수차에 따라 외부 수분 및 외기가 기판 내부로 침투되는 것을 효과적으로 방지하여, 제품의 수명을 향상시킬 수 있다. First, by forming an additional seal pattern in an area covering the interface between the substrate and the seal pattern, effectively preventing external moisture and outside air from penetrating into the substrate according to the thermal expansion coefficient difference between the substrate and the seal pattern, thereby improving product life. You can.
둘째, 듀얼패널방식 유기전계발광 소자에 적용시, 듀얼패널 방식의 장점인 고개구율/고해상도 특성을 그대로 살리면서, 추가 씰패턴의 구비를 통해 제품 수명의 향상효과를 얻을 수 있으므로, 제품 경쟁력을 보다 높일 수 있다. Second, when applied to the dual panel organic electroluminescent device, it is possible to improve the product lifespan by providing the additional seal pattern while maintaining the high opening ratio / high resolution characteristics of the dual panel method. It can increase.
도 1은 종래의 유기전계발광 소자에 대한 개략적인 단면도. 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional organic light emitting display device.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 개략적인 단면도. 2 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 단면도. 3 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 듀얼패널타입 유기전계발광 소자에 대한 단면도. 4 is a cross-sectional view of a dual panel organic light emitting display device according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도 5는 상기 도 4의 씰패턴부에 대한 세부 단면도.5 is a detailed cross-sectional view of the seal pattern of FIG. 4.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of the drawings>
310 : 제 1 기판 332 : 전기적 연결패턴 310: first substrate 332: electrical connection pattern
340 : 전기적 연결전극 350 : 제 1 씰패턴 340: electrical connection electrode 350: first seal pattern
360 : 제 2 씰패턴 370 : 외부회로 연결수단 360: second seal pattern 370: external circuit connection means
A : 어레이 소자 A: array element
E : 유기전계발광 다이오드 소자 E: organic light emitting diode device
T : 박막트랜지스터 T: thin film transistor
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