KR100873263B1 - 잉곳 마운팅 방법 - Google Patents

잉곳 마운팅 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100873263B1
KR100873263B1 KR1020070092419A KR20070092419A KR100873263B1 KR 100873263 B1 KR100873263 B1 KR 100873263B1 KR 1020070092419 A KR1020070092419 A KR 1020070092419A KR 20070092419 A KR20070092419 A KR 20070092419A KR 100873263 B1 KR100873263 B1 KR 100873263B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ingot
preliminary
adhesive member
adhesive
curing
Prior art date
Application number
KR1020070092419A
Other languages
English (en)
Inventor
이경무
Original Assignee
주식회사 실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 실트론 filed Critical 주식회사 실트론
Priority to KR1020070092419A priority Critical patent/KR100873263B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100873263B1 publication Critical patent/KR100873263B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0041—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing the workpiece being brought into contact with a suitably shaped rigid body which remains stationary during breaking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

잉곳을 마운팅하는 데 소요되는 시간을 단축시키고 결합력을 향상시킨 잉곳 마운팅 방법을 개시한다. 잉곳 마운팅 방법은, 슬라이싱 빔에 제1 접착부재를 도포하여 상기 슬라이싱 빔과 잉곳을 제1 예비 결합시키고, 워크 플레이트에 제2 접착부재를 도포하여 상기 워크 플레이트와 상기 제1 예비 결합된 슬라이싱 빔을 제2 예비 결합시킨다. 그리고, 상기 제2 예비 결합된 제2 예비 결합체에 열을 가하여 열경화시킨다. 여기서, 상기 열경화 단계는 상기 제2 예비 결합체를 온도가 계단형으로 상승하는 서로 다른 복수의 온도 구간에서 단계적으로 가열하는 가열 단계와 상기 제2 예비 결합체를 온도가 계단형으로 하강하는 서로 다른 복수의 온도 구간에서 단계적으로 강제 냉각시키는 냉각 단계를 포함하여 이루어진다. 따라서, 열을 가하여 접착부재를 경화시키고 강제 냉각시킴으로써 접착부재를 경화시키는 데 걸리는 시간을 효과적으로 단축시키고, 잉곳과 슬라이싱 빔 및 워크 플레이트 사이의 결합력을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 더불어, 잉곳을 마운팅하는 데 걸리는 시간을 단축시킴으로써 공정을 간소화하고 생산성과 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
잉곳 마운팅, 에폭시 접착제

Description

잉곳 마운팅 방법{Method of mounting ingot}
본 발명은 잉곳을 낱장의 웨이퍼로 절단하는 슬라이싱 공정을 위해 상기 잉곳과 잉곳 홀더를 결합시키는 잉곳 마운팅 공정에 있어서, 상기 잉곳 마운팅 공정 시간을 단축시키는 잉곳 마운팅 방법에 관한 것이다.
오늘날 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)는 다결정의 실리콘을 원재료로 하여 만들어진 실리콘 박판이다.
실리콘 웨이퍼는 처리 방법에 따라 폴리시드 웨이퍼(polished wafer), 에피택셜 웨이퍼(epitaxial wafer), SOI 웨이퍼(silicon on insulator wafer), 디퓨즈드 웨이퍼(diffused wafer) 및 하이 웨이퍼(HI wafer) 등으로 구분된다.
폴리시드 웨이퍼는 가장 일반적인 웨이퍼로서, 다결정 실리콘을 다결정 원형봉인 잉곳(ingot)으로 만들어 상기 잉곳을 일정한 두께로 절단하고 연마, 식각, 경면가공, 세정의 공정을 거쳐 생산되는 웨이퍼이다.
에피택셜 웨이퍼는 기존의 실리콘 웨이퍼 표면에 또 다른 단결정층을 성장시킨 웨이퍼를 말하며, 기존의 실리콘 웨이퍼보다 표면 결함이 적고, 불순물의 농도나 종류의 제어가 가능한 특성을 갖는 웨이퍼이다.
SOI 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼 속에 절연 박막을 삽입시킨 것으로 실리콘 웨이퍼 기판 상에 절연막이 형성되고, 다시 그 상에 집적 회로가 제작될 단결정 실리콘 박막이 형성되어 있는 형태의 웨이퍼이다.
디퓨즈드 웨이퍼는 퍼니스(furnace) 내에서 도펀트(dopant)를 확산시켜 실리콘 웨이퍼 양면에 증착시킨 후, 한 면을 경면가공한 웨이퍼이다.
하이 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼를 고순도의 수소 가스 분위기에서 고온 처리를 한 것으로서, 실리콘 웨이퍼 표면의 산소 농도를 아주 작게 하여 결점 결함을 제로(zero)에 가깝게 특성을 변화시킨 웨이퍼이다.
상기 웨이퍼를 제작하기 위해서는, 잉곳을 낱장 단위의 웨이퍼로 형성하는 세이핑 공정(Shaping process)이 수행된다. 상세하게는, 상기 세이핑 공정은 상기 잉곳(ingot)을 소정 두께의 낱장 웨이퍼로 절단하는 슬라이싱(slicing) 공정, 상기 절단된 웨이퍼의 두께를 균일화하고 웨이퍼 앞뒤면의 톱니 자국(saw mark) 등을 제거하기 위한 양면 표면 연삭(DDSG, Double Disk Surface Grinding) 공정, 상기 슬라이싱 공정에서 발생한 데미지를 제거하고 평탄도를 향상시키기 위한 래핑(lapping) 공정, 기계적인 연마에 의하여 발생한 데미지를 제거 또는 완화하기 위한 양면 연삭(DSG, Double Side Grinding) 공정, 습식 식각을 통해 웨이퍼를 최종 처리하는 공정 등으로 구성된다.
상기 슬라이싱 공정을 수행하기 위한 준비 공정으로서 상기 잉곳을 잉곳 홀더에 마운팅하는 공정이 수행된다.
여기서, 상기 잉곳 홀더는 상기 잉곳의 외주연부에 결합되어, 상기 잉곳을 고정 및 이동시키고, 특히, 상기 슬라이싱 공정에서 상기 잉곳이 일정한 두께로 슬라이싱 될 수 있도록, 상기 잉곳을 고정시킨다. 상기 잉곳 홀더는 상기 잉곳 외주연부에 결합되는 슬라이싱 빔과, 상기 슬라이싱 빔에 결합되는 워크 플레이트(work plate)를 포함한다.
상기 잉곳과 상기 잉곳 홀더는 에폭시 접착제를 이용하여 결합된다. 상세하게는 상기 잉곳과 상기 슬라이싱 빔이 에폭시 접착제에 의해 결합되고, 상기 슬라이싱 빔과 상기 워크 플레이트 역시 에폭시 접착제에 의해 결합된다.
이하, 상기 잉곳과 상기 슬라이싱 빔을 결합시키는 공정을 제1 예비 결합이라 하고, 상기 슬라이싱 빔과 상기 워크 플레이트를 결합시키는 공정을 제2 예비 결합이라 한다.
상기 에폭시 접착제는 에폭시 수지(epoxy resin)에 경화제(hardner), 충진제, 희석제 등과 기타 첨가제로 이루어진다. 여기서, 상기 에폭시 접착제는 대상물에 도포 후 소정의 시간이 경과해야 상기 에폭시 접착제가 경화되면서 대상물들을 견고하게 결합시킬 수 있다. 따라서, 상기 잉곳 마운팅 공정 역시 상기 에폭시 접착제를 도포하여 상기 잉곳과 상기 잉곳 홀더를 예비 결합시킨 후 소정 시간 상기 에폭시 접착제가 경화되도록 대기시키게 된다.
상세하게는, 상기 제1 예비 결합된 잉곳을 약 3시간 동안 두어 상기 에폭시 접착제를 경화시킨다. 더불어, 상기 제1 예비 결합된 잉곳이 더욱 견고하게 결합될 수 있도록, 상기 제1 예비 결합된 잉곳을 추가로 5시간 이상 더 대기 상태로 두어 상기 에폭시 접착제의 결합력을 강화시킨다. 즉, 상기 제1 예비 결합이 완료되기 위해서는 8시간 이상 소요된다.
그리고, 상기 제2 예비 결합된 잉곳을 3시간 이상 두어 상기 에폭시 접착제를 경화시킨다.
상기 잉곳 마운팅 공정은 상기 제1 예비 결합에서 상기 에폭시 접착제가 완전히 경화된 후, 상기 제2 예비 결합 공정이 수행되므로, 상기 잉곳 마운팅 공정이 완료될 때까지는 11시간 이상 장시간이 소요된다.
종래의 잉곳 마운팅 공정은 상기 제1 예비 결합과 상기 제2 예비 결합의 각 공정마다 상기 에폭시 접착제의 경화를 위해 일정 시간 대기시키게 되므로, 상기 잉곳 마운팅 공정의 전체 작업시간이 길어진다. 또한, 상기 제1 예비 결합과 상기 제2 예비 결합의 2단계에 걸쳐 잉곳 마운팅 공정이 수행되므로 작업성과 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
그리고, 상기 에폭시 접착제가 경화되는 시간 동안 상기 잉곳과 상기 슬라이싱 빔 및 상기 워크 플레이트의 위치가 틀어지지 않도록 고정되어야 한다. 즉, 상기 제1 예비 결합된 잉곳과 상기 제2 예비 결합된 잉곳은 상기 에폭시 접착제의 경화 시간 동안 각각 테이블에 고정된다. 따라서, 상기 잉곳 마운팅 시간이 길어지는 만큼 상기 잉곳 마운팅을 위한 작업 공간도 많이 필요로 한다.
한편, 종래의 잉곳 마운팅 공정에서, 상기 제1 예비 결합에 사용되는 에폭시 접착제와 상기 제2 예비 결합에 사용되는 에폭시 접착제는 서로 다른 에폭시 접착제가 사용된다.
상세하게는, 상기 제1 예비 결합에서는 에폭시 수지와 경화제를 2:1 비율로 혼합한 에폭시 접착제가 사용되고, 상기 제2 예비 결합에서는 에폭시 수지와 경화제를 1:1 비율로 혼합한 에폭시 접착제가 사용된다.
그런데, 상기와 같이 종래의 잉곳 마운팅 공정은 상기 제1 예비 결합과 상기 제2 예비 결합 시 서로 다른 에폭시 접착제를 사용함에 따라, 상기 각 예비 결합시에 사용되는 에폭시 접착제의 혼합 비율을 혼동하고, 잘못된 혼합 비율의 에폭시 접착제를 사용하는 문제점이 있다. 이 경우, 상기 잉곳과 상기 잉곳 홀더의 결합이 불안정하여, 잉곳 마운팅 공정 진행 또는 이송 중에 상기 잉곳과 상기 잉곳 홀더가 분리되는 사고가 발생할 수 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 잉곳을 개별 웨이퍼로 절단하는 슬라이싱 공정에 있어서, 상기 잉곳을 잉곳 홀더에 마운팅하는 잉곳 마운팅 공정 시간을 단축시킨 잉곳 마운팅 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 잉곳 마운팅 공정의 각 공정마다 상기 에폭시 접착제의 경화로 인한 공정 지연을 억제함으로써 생산성과 작업 효율을 향상시키는 잉곳 마운팅 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 잉곳과 잉곳 홀더 사이의 결합력을 향상시킨 잉곳 마운팅 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 잉곳 마운팅 방법은, 슬라이싱 빔에 제1 접착부재를 도포하고, 상기 슬라이싱 빔과 잉곳을 제1 예비 결합시킨다. 그리고, 워크 플레이트에 제2 접착부재를 도포하고,상기 워크 플레이트와 상기 제1 예비 결합된 슬라이싱 빔을 제2 예비 결합시킨다. 그리고, 상기 제2 예비 결합된 제2 예비 결합체에 열을 가하여 열경화시킨다. 여기서, 상기 열경화 단계는 상기 제2 예비 결합체를 온도가 계단형으로 상승하는 서로 다른 복수의 온도 구간에서 단계적으로 가열하는 가열 단계와 상기 제2 예비 결합체를 온도가 계단형으로 하강하는 서로 다른 복수의 온도 구간에서 단계적으로 강제 냉각시키는 냉각 단계를 포함하여 이루어진다.
실시예에서, 상기 제1 접착부재와 상기 제2 접착부재는 에폭시 계열 접착제이다. 그리고, 상기 제1 접착부재와 상기 제2 접착부재는 동일 에폭시 접착제를 사 용할 수 있다.
실시예에서, 상기 제1 예비 결합 후 상기 제1 예비 결합된 제1 예비 결합체를 일정 시간 대기 상태로 두어 상기 제1 접착부재를 경화시키는 제1 예비 경화 단계를 수행한다. 또한, 상기 제2 예비 결합 후에도 상기 제2 예비 결합체를 일정 시간 대기 상태로 두어 상기 제2 접착부재를 경화시키는 제2 예비 경화 단계를 수행한다.
삭제
본 발명에 따르면, 첫째, 잉곳과 잉곳 홀더를 열경화시킴으로써 에폭시 접착제의 경화 시간을 단축시키고 잉곳 마운팅 공정에 소모되는 시간을 효과적으로 단축시킬 수 있다. 또한, 상기 잉곳 마운팅 공정의 생산성과 작업 효율성을 향상시킨다.
둘째, 상기 잉곳과 슬라이싱 빔 및 상기 슬라이싱 빔과 워크 플레이트를 결합시키는 각 공정마다 상기 에폭시 접착제를 경화시키는 것으로 인한 공정의 지연이 없다. 또한, 상기 각 결합 공정에 필요한 작업 공간을 줄이고, 공간 활용도를 높일 수 있다.
셋째, 상기 잉곳과 상기 잉곳 홀더 사이의 결합력을 향상시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해 당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 잉곳 마운팅 방법에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉곳이 마운팅된 상태를 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 잉곳(10)을 낱장 단위로 웨이퍼로 형성하기 위한 준비 공정으로서 상기 잉곳(10)을 잉곳 홀더(100)에 마운팅한다.
예를 들어, 상기 잉곳(10)은 폴리 실리콘, 단결정 실리콘, 갈륨 비소(GaAs) 및 다른 결정성 잉곳(crystalline ingot) 중 선택된 어느 하나일 수 있다.
상기 잉곳 홀더(100)는 상기 잉곳(10)에 결합되어 상기 잉곳(10)을 고정 및 이동시킨다. 상세하게는, 상기 잉곳 홀더(100)는 상기 잉곳(10)을 낱장 단위의 웨이퍼로 절단하는 슬라이싱 공정 동안 상기 잉곳(10)이 일정한 두께로 슬라이싱 될 수 있도록, 상기 잉곳(10)을 고정시키는 역할을 한다. 또한, 상기 잉곳 홀더(100)는 상기 잉곳(10)의 슬라이싱 공정에서 칩(Exit Edge Chip)의 발생을 방지한다.
또한, 상기 잉곳 홀더(100)는 상기 잉곳(10)을 이동시키기 위한 이송유닛(미도시)에 상기 잉곳(10)을 결합시키는 역할을 한다.
상기 잉곳 홀더(100)는 상기 잉곳(10)에 결합되는 슬라이싱 빔(110)과, 상기 슬라이싱 빔(110)에 결합되고, 상기 이송유닛에 결합 가능한 워크 플레이트(work plate)(120)를 포함한다. 한편, 도면에 도시된 잉곳 홀더(100)는, 상기 잉곳 홀더(100)의 가능한 형태 중 일 예로서, 상기 잉곳 홀더(100)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 슬라이싱 빔(110)은 상기 잉곳(10) 외주연부에 결합된다. 여기서, 상기 슬라이싱 빔(110)은 상기 잉곳(10)의 외주연부 형상에 대응되어 상기 잉곳(10)과 접촉되는 결합면을 구비할 수 있다. 또한, 상기 슬라이싱 빔(110)은 상기 잉곳(10)의 외주연부 중 일부에 결합된다.
또한, 상기 슬라이싱 빔(110)은 상기 잉곳(10)에 결합되었을 때, 상기 잉곳(10)이 손상되지 않도록 카본(Carbon graphite) 또는 합성수지 재질로 형성된다.
상기 워크 플레이트(120)는 상기 슬라이싱 빔(110)에 결합된다.
상기 잉곳(10)과 상기 슬라이싱 빔(110)은 제1 접착부재(101)에 의해 결합된다. 그리고, 상기 슬라이싱 빔(110)과 상기 워크 플레이트(120)는 제2 접착부재(102)에 의해 결합된다.
상기 제1 접착부재(101)와 상기 제2 접착부재(102)는 에폭시 접착제이다.
상기 에폭시 접착제는 에폭시 수지(epoxy resin)에 경화제(hardner), 충진제, 희석제 등과 기타 첨가제로 이루어진다. 상기 에폭시 접착제는 주가 되는 에폭 시 수지에 경화제를 혼합하여 사용하게 된다.
상기 제1 접착부재(101)와 상기 제2 접착부재(102)는 동일한 에폭시 접착제를 사용한다.
여기서, 상기 에폭시 접착제는 에폭시 수지와 경화제가 혼합되는 비율 및 첨가되는 경화제나 첨가제의 종류에 의해 상기 에폭시 접착제의 접착 특성이 변하게 된다.
본 실시예에서는, 상기 제1 접착부재(101)와 상기 제2 접착부재(102)는 에폭시 수지와 경화제가 1:1로 혼합된 에폭시 접착제를 사용할 수 있다. 따라서, 동일한 접착부재(101,102)를 이용함으로써 잉곳 마운팅 공정에서 상기 제1 접착부재(101)와 상기 제2 접착부재(102)가 혼동되는 것을 방지한다.
또한, 상기 접착부재들(101,102)은 경화 시간이 30분 이내인 에폭시 접착제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착부재(101)와 상기 제2 접착부재(102)의 경화 시간은 20분이다. 따라서, 속건성의 에폭시 접착제를 사용함으로써, 상기 잉곳(10)과 상기 잉곳 홀더(100)를 마운팅 하는 데 소요되는 시간을 효과적으로 단축시킬 수 있다.
한편, 상기 에폭시 접착제는 열에 의해 상기 에폭시 접착제의 경화 시간이 단축될 수 있다. 따라서, 상기 잉곳(10)과 상기 잉곳 홀더(100)를 결합시킨 상태에서 열을 가하여 상기 에폭시 접착제가 경화되는 시간을 단축시킴으로써 상기 잉곳(10)과 상기 잉곳 홀더(100)를 마운팅하는 시간을 단축시킬 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 잉곳 마운팅 방법에 대해 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉곳 마운팅 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 3과 도 4는 도 2의 잉곳 마운팅 방법에 따른 설명하기 위한 분해 사시도들이다. 그리고, 도 5는 도 2의 잉곳 마운팅 방법에서 열경화 단계를 설명하기 위한 그래프이다.
도면을 참조하면, 상기 잉곳(10)과 상기 슬라이싱 빔(110)을 결합시킨다(이하, 제1 예비 결합이라 한다)(S11).
먼저, 상기 슬라이싱 빔(110)에서 상기 잉곳(10)과 접촉될 면 상에 제1 접착부재(101)를 도포한다. 그리고, 상기 잉곳(10)과 상기 슬라이싱 빔(110)을 제1 예비 결합시키고(이하, 제1 예비 결합체라 한다), 상기 제1 예비 결합체에서 상기 잉곳(10)과 상기 슬라이싱 빔(110)의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있도록 상기 제1 접착부재(101)를 제1 예비 경화시킨다(S12).
예를 들어, 상기 제1 예비 경화 단계(S12)는 상기 제1 예비 결합체를 30분간 대기 상태로 두어 상기 제1 접착부재(101)를 경화시킨다.
다음으로, 상기 워크 플레이트(120)에서 상기 슬라이싱 빔(110)과 접촉될 면 상에 제2 접착부재(102)를 도포하고, 상기 제1 예비 결합체의 상기 슬라이싱 빔(110)에 상기 워크 플레이트(120)를 제2 예비 결합시킨다(이하, 제2 예비 결합체라 한다)(S13). 즉, 상기 제2 예비 결합체는 도 1 또는 4에 도시한 바와 같이, 상기 슬라이싱 빔(110)의 양측에 상기 잉곳(10)과 상기 워크 플레이트(120)가 결합되어 형성된다.
삭제
그리고, 상기 제2 접착부재(102)가 경화되도록 상기 제2 예비 결합체를 제2 예비 경화시킨다(S14).
예를 들어, 상기 제1 예비 경화 단계(S14)는 상기 제2 예비 결합체를 30분간 대기 상태로 두어 상기 제2 접착부재(102)를 경화시킨다.
여기서, 상기 제1 접착부재(101)와 상기 제2 접착부재(102)는 동일한 에폭시 접착제를 사용할 수 있다.
다음으로, 상기 제2 예비 결합체에 열을 가하여 상기 접착부재들(101,102)을 경화시키는 열경화 단계를 수행한다(S15).
상기 열경화 단계는 상기 제2 예비 결합체를 소정의 온도로 가열하는 가열 단계와 상기 가열된 제2 예비 결합체를 소정의 온도로 강제 냉각시키는 냉각 단계로 이루어진다.
여기서, 상기 가열 단계는 계단형으로 온도가 상승하는 서로 다른 복수의 온도 구간에서 단계적으로 상기 제2 예비 결합체를 가열시키며, 상기 냉각 단계 역시 계단형으로 온도가 하강하는 서로 다른 복수의 온도 구간에서 단계적으로 상기 제2 예비 결합체를 강제 냉각시킨다. 즉, 상기 가열 단계는 상기 제2 예비 결합체에 열을 가하되 제1 온도에서 일정 시간 가열하고 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도에서 일정 시간 가열시킨다. 또한, 상기 냉각 단계 역시 상기 제2 예비 결합체를 제3 온도에서 일정 시간 강제 냉각시키고 상기 제3 온도보다 낮은 제4 온도에서 일정 시간 강제 냉각시킨다. 예를 들어, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 가열 단계는 상기 제2 예비 결합체를 100℃에서 15분 동안 제1 가열시키고 150℃에서 15분 동안 제2 가열시킴으로써 상기 제1 및 제2 접착부재(101,102)를 경화시킨다. 그리고 상기 냉각 단계는 상기 가열 단계가 완료된 상기 제2 예비 결합체를 70℃에서 15분 동안 제1 냉각시키고 다시 30℃에서 15분 동안 제2 냉각시킨다. 따라서, 상기 가열 단계에서는 상기 제1 및 제2 접착부재(101,102)가 경화되어 상기 잉곳(10)과 상기 슬라이싱 빔(110)과 상기 워크 플레이트(120) 사이의 결합이 견고해진다. 또한 상기 냉각 단계에서는 상기 가열 단계에서 가열된 상기 제2 예비 결합체의 온도를 하강시킴으로써 후속하는 슬라이싱 공정을 바로 진행할 수 있도록 한다. 또한, 본 발명에 따르면 상기 열경화 단계를 수행함으로써 기존의 자연 경화 방식에 비해, 상기 잉곳(10)과 상기 슬라이싱 빔(110) 및 상기 워크 플레이트(120) 사이의 결합력은 향상시킬 수 있으며, 상기 잉곳(10)을 마운팅 하는 데 걸리는 시간은 효과적으로 단축시킬 수 있는 장점이 있다.
여기서, 상기 열경화 단계(S15)는 소정의 열경화로(furnace)(미도시) 내에서 수행된다. 상기 열경화로는 상기 잉곳(10)의 가열을 위한 구간과 상기 가열된 잉곳(10)의 냉각을 위한 구간이 각각 구비된다. 예를 들어, 상기 가열 구간에는 세라믹 히터가 구비된다. 그리고, 상기 냉각 구간에는 다수의 에어 노즐이 구비되어, 상기 가열된 잉곳(10)에 공기를 분사하여 냉각시킨다. 또한, 상기 열경화로는 상기 제2 예비 결합체를 상기 가열 구간과 상기 냉각 구간에서 자동으로 이송 가능하게 형성된다.
상기 열경화를 위해 상기 제2 예비 결합체를 이송시키기 위한 로더 유닛(loader unit)(200)이 개시된다.
도 6과 도 7은 상기 로더 유닛(200)을 설명하기 위한 정면도와 측면도이다.
도면을 참조하면, 상기 로더 유닛(200)은 상기 제2 예비 결합체를 고정시키는 팰릿(pallet)(220)과, 상기 제2 예비 결합체 및 상기 팰릿(220)의 이송을 위한 이송유닛(230)로 이루어진다. 또한, 상기 로더 유닛(200)은 상기 제2 예비 결합체에서 상기 잉곳(10)과 상기 슬라이싱 빔(110) 및 상기 워크 플레이트(120)가 결합된 위치가 서로 틀어진느 것을 방지하도록 상기 제2 예비 결합체를 고정시키는 지그(210)가 구비된다.
상기 팰릿(220)은 상기 제2 예비 결합체를 고정시킨 상태에서 상기 열경화로 내로 유입시키기 위한 장치로서, 상기 제2 예비 결합체를 지지하고, 상기 열경화로 내로 이송이 가능하도록 롤러(221)가 구비된다.
그리고, 상기 지그(210)는 상기 팰릿(220)에 구비되어 상기 팰릿(220)에 대해 상기 제2 예비 결합체를 고정시킨다. 특히, 상기 지그(210)는 상기 제2 예비 결합체의 위치가 틀어지는 것을 방지하도록 상기 제2 예비 결합체에 소정의 힘을 가하여 고정시키게 된다.
상기 이송유닛(230)는 상기 팰릿(220)을 이송하기 위한 장치로서, 상기 팰릿(220)을 지지하고, 상기 팰릿(220)의 이송이 가능하도록 형성된다. 예를 들어, 상기 이송유닛(230)는 상기 제2 예비 결합체와 상기 팰릿(220)을 안착시킨 상태에서 소정 거리 이동 가능하도록 롤러가 구비된다. 또는, 상기 이송유닛(230)은 상기 팰릿(220)을 상기 열경화로로 이송 가능한 컨베이어일 수 있다.
이하, 상기 로더 유닛(200)의 동작에 대해 설명한다.
상기 팰릿(220)에 상기 제2 예비 결합체의 상기 잉곳(10)을 안착시킨다. 그리고, 상기 지그(210)가 상기 팰릿(220)에 대해 상기 제2 예비 결합체를 가압 고정시킨다.
여기서, 상기 잉곳(10)과 상기 잉곳 홀더(100)를 제1 및 제2 예비 결합시킨 후 상기 팰릿(220)으로 이송하여 안착시킬 수 있으나, 상기 팰릿(220) 상에서 상기 잉곳(10)과 상기 잉곳 홀더(100)를 제1 및 2 예비 결합시키는 것도 가능할 것이다.
상기 제2 예비 결합체와 상기 팰릿(220)을 상기 이송유닛(230)에 안착시킨다. 상기 이송유닛(230)는 상기 제2 예비 결합체를 상기 열경화 처리를 위한 열경화로로 이동시킨다.
상기 제2 예비 결합체는 상기 팰릿(220)에 고정된 상태로 상기 열경화로 내로 유입된다. 여기서, 상기 열경화로 내부에는 상기 제2 예비 결합체를 소정의 온도로 가열시키는 가열 구간과, 상기 가열된 제2 예비 결합체를 소정 온도로 냉각시키는 냉각 구간으로 구획되어 있다. 그리고, 상기 팰릿(220)에 고정된 상기 제2 예비 결합체가 상기 가열 구간을 지나는 동안 가열됨에 따라 상기 접착부재(101,102)가 경화되어 상기 잉곳(10)과 상기 슬라이싱 빔(110) 및 상기 워크 플레이트(120) 사이의 결합이 견고해진다. 그리고, 상기 가열 구간을 지나 경화가 완료된 상기 제2 예비 결합체는 상기 냉각 구간에서 소정 시간 동안 냉각된다. 여기서, 상기 열경화 공정에서는 상기 제2 에비 결합체는 상기 열경화로 내부에서 상기 가열 구간과 상기 냉각 구간에서 각각 소정 시간 유지된 후, 상기 가열 구간에서 상기 냉각 구간으로 자동 이송되어 공정이 진행된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉곳과 잉곳 홀더가 마운팅된 상태를 설명하기 위한 사시도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉곳 마운팅 방법을 설명하기 위한 순서도;
도 3과 도 4는 도 2의 잉곳 마운팅 방법을 설명하기 위한 분해 사시도들;
도 5는 도 2의 잉곳 마운팅 방법에서 예비 결합된 잉곳의 열경화단계를 설명하기 위한 그래프;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉곳 마운팅 방법을 수행하기 위한 로더 유닛의 정면도;
도 7은 도 6의 로더 유닛의 측면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 잉곳 100: 잉곳 홀더
101,102: 접착부재 110: 슬라이싱 빔
120: 워크 플레이트 200: 로더 유닛
210: 지그 220: 팰릿(pallet)
221: 롤러 230: 이송유닛

Claims (8)

  1. 잉곳을 제공하는 단계;
    제1 접착부재가 도포된 슬라이싱 빔을 상기 잉곳에 결합시키는 제1 예비 결합 단계;
    제2 접착부재가 도포된 워크 플레이트를 상기 슬라이싱 빔에 결합시키는 제2 예비 결합 단계; 및
    상기 제2 예비 결합된 제2 예비 결합체에 열을 가하여 결합시키는 열경화 단계;
    를 포함하고,
    상기 열경화 단계는 상기 제2 예비 결합체를 온도가 계단형으로 상승하는 서로 다른 복수의 온도 구간에서 단계적으로 가열하는 가열 단계와 상기 제2 예비 결합체를 온도가 계단형으로 하강하는 서로 다른 복수의 온도 구간에서 단계적으로 강제 냉각시키는 냉각 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착부재와 상기 제2 접착부재는 에폭시 계열 접착제를 사용하며, 동일한 접착제인 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 방법.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착부재를 경화시키기 위한 제1 예비 경화 단계를 더 포함하고, 상기 제1 예비 경화 단계는 상기 제1 예비 결합된 제1 예비 결합체를 일정 시간 대기 상태로 두는 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 접착부재를 경화시키기 위한 제2 예비 경화 단계를 더 포함하고, 상기 제2 예비 경화 단계는 상기 제2 예비 결합체를 일정 시간 대기 상태로 두는 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 방법.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
KR1020070092419A 2007-09-12 2007-09-12 잉곳 마운팅 방법 KR100873263B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070092419A KR100873263B1 (ko) 2007-09-12 2007-09-12 잉곳 마운팅 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070092419A KR100873263B1 (ko) 2007-09-12 2007-09-12 잉곳 마운팅 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100873263B1 true KR100873263B1 (ko) 2008-12-11

Family

ID=40372382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070092419A KR100873263B1 (ko) 2007-09-12 2007-09-12 잉곳 마운팅 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100873263B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101140225B1 (ko) 2011-12-09 2012-04-26 (주)케이엔에스 잉곳용 마운팅 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11102889A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Nippei Toyama Corp ワークの加工方法とキャリアプレート
KR19990082807A (ko) * 1998-04-01 1999-11-25 다구마시로오 잉곳슬라이스방법,잉곳제조방법및슬라이스된잉곳의연마장치
KR20070063833A (ko) * 2005-12-15 2007-06-20 주식회사 실트론 잉곳 홀더

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11102889A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Nippei Toyama Corp ワークの加工方法とキャリアプレート
KR19990082807A (ko) * 1998-04-01 1999-11-25 다구마시로오 잉곳슬라이스방법,잉곳제조방법및슬라이스된잉곳의연마장치
KR19990082824A (ko) * 1998-04-01 1999-11-25 다구마시로오 잉곳슬라이스방법,잉곳제조방법및슬라이스된잉곳의연마장치
KR20070063833A (ko) * 2005-12-15 2007-06-20 주식회사 실트론 잉곳 홀더

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101140225B1 (ko) 2011-12-09 2012-04-26 (주)케이엔에스 잉곳용 마운팅 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180033153A (ko) 복합 기판 및 복합 기판의 제조 방법
US9219049B2 (en) Compound structure and method for forming a compound structure
US9147599B2 (en) Wafer support system and method for separating support substrate from solid-phase bonded wafer and method for manufacturing semiconductor device
CN102934217A (zh) 自动热滑动剥离机
KR102611959B1 (ko) 캐리어를 이용하여 레이저 손상 영역을 따라 결정질 물질을 분할하는 방법
TWI610373B (zh) 以更佳效能應用單晶材料之類底材
TW201908124A (zh) 高熱傳導性之元件基板及其製造方法
CN107958839B (zh) 晶圆键合方法及其键合装置
KR102588785B1 (ko) 반도체 소자의 제조 방법
KR100873263B1 (ko) 잉곳 마운팅 방법
JP2007216306A (ja) 研削ホイールの製造方法
JP6775722B1 (ja) 研磨方法、半導体基板の製造方法
JP2007088292A (ja) 板状部材の切断方法
CN101593676B (zh) 锣形超薄晶圆制备方法和技术
JP6327519B2 (ja) 炭化珪素単結晶基板の加工方法、及び治具付き炭化珪素単結晶基板
JP2013197425A (ja) 炭化珪素基板の平坦化研削加工方法
JP5441094B2 (ja) 半導体基板の製造方法および半導体基板
JP2005216948A (ja) 半導体装置の製造方法および製造装置
US7897000B2 (en) Adhesive film bonding method
JP2014179418A (ja) 半導体基板の製造方法
US20240030055A1 (en) Method of manufacturing semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device
US20230298912A1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JP3936987B2 (ja) 被処理体の処理方法
JP2795980B2 (ja) 高精度平面の加工方法
CN114823465A (zh) 一种半导体元件的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121011

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130926

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140926

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150924

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160928

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170927

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181004

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190924

Year of fee payment: 12