KR100873215B1 - Apparatus for sealing substrate assembly and method for sealing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 집광 헤드 및 이를 이용한 기판 어셈블리의 실링 방법에 관한 것으로, 복수의 기판들과, 상기 기판들 사이에 배치되는 실라인을 구비한 기판 어셈블리를 지지하는 바디; 상기 기판 어셈블리를 지향하도록 배치되어, 상기 실라인을 가열하는 집광헤드; 및 상기 실라인을 따라 이동하도록 상기 집광헤드를 상기 바디에 연결하는 이동 연결 유닛을 포함하고, 상기 집광헤드는, 내부 공간을 가지며, 상기 내부 공간의 일 측에는 빛이 투과될 수 있는 투과부가 형성된 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 램프; 및 상기 투과부와 램프 사이에 배치되어, 상기 램프에서 발생된 빛이 상기 실라인을 향하도록 상기 투과부 측으로 집속(集束)하는 집속 유닛을 포함하여 구성됨으로써, 국부적인 가열이 가능하면서도 그 제조 및 유지에 대한 경제성을 향상시킬 수 있게 한다.The present invention relates to a light collecting head and a method of sealing a substrate assembly using the same, comprising: a body supporting a substrate assembly having a plurality of substrates and seal lines disposed between the substrates; A light collecting head disposed to direct the substrate assembly to heat the seal line; And a moving connection unit connecting the condensing head to the body to move along the seal line, wherein the condensing head has an inner space, and a housing having a transmissive portion through which light can be transmitted is formed at one side of the inner space. ; A lamp disposed in an inner space of the housing and configured to receive light to generate light; And a focusing unit disposed between the transmission part and the lamp to focus the light generated by the lamp toward the transmission part so that the light generated by the lamp faces the seal line. To improve economics.
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집광 헤드의 종단면이고,1 is a longitudinal section of a light collecting head according to an embodiment of the present invention,
도 2는 도 1의 집광 헤드의 투과부 측을 도시한 요부의 종단면도이며,FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main portion showing the transmissive portion side of the light collecting head of FIG. 1;
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 집광 헤드를 도시한 종단면도이고, 3 is a longitudinal sectional view showing a light collecting head according to another embodiment of the present invention,
도 4는 도 1의 집광 헤드를 이용한 기판 어셈블리의 실링 방식을 설명하기 위한 사시도이며, FIG. 4 is a perspective view illustrating a sealing method of a substrate assembly using the light collecting head of FIG. 1.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 집광헤드를 구비한 기판 어셈블리 실링 장치를 도시한 사시도이고,5 is a perspective view illustrating a substrate assembly sealing apparatus including a light collecting head according to an embodiment of the present invention;
도 6은 도 5에 개시된 실링 장치를 이용한 다중 실링 방법을 설명하기 위한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a multiple sealing method using the sealing apparatus disclosed in FIG. 5.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10: 하우징 20: 광원10
21: 집속광 30: 집속 유닛21: focused light 30: focused unit
31~37: 볼록 또는 오목 렌즈 40: 냉각 유닛31 to 37: convex or concave lens 40: cooling unit
41: 냉각 커버 45: 배기가스41: cooling cover 45: exhaust gas
50: 반사판 60: 기판 어셈블리50: reflector 60: substrate assembly
71: 반사판 81~83: 실라인71: reflector 81-83: seal line
100,100',200: 집광 헤드 200: 바디100,100 ', 200: condensing head 200: body
210: 베이스 프레임 220: 장착 프레임210: base frame 220: mounting frame
230: 이동 연결 유닛230: mobile connection unit
본 발명은 빛을 집속하여 기판 어셈블리에 배치되는 실라인의 경화에 필요한 열을 제공하는 집광 헤드를 구비하는 기판 어셈블리 실링 장치 및 그를 이용한 기판 어셈블리의 실링 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate assembly sealing apparatus having a condensing head for condensing light and providing heat necessary for curing the seal lines disposed in the substrate assembly, and a method of sealing a substrate assembly using the same.
평판 디스플레이는 정보를 표시하기 위한 장치로서, 두 개의 마주보는 유리 기판들과, 상기 기판들 사이에 배치되는 음극선(전자), 플라즈마, 액정, 유기발광소자(OLED) 등을 포함한다. 상기 기판들 사이에는 상기 음극선 등 외에 실라인(sealant)가 추가로 배치된다. 상기 실라인은 열에 의해 경화되어 상기 기판들과 견고하게 결합한다. 이러한 결합에 의해 이루어지는 밀봉 또는 실링(sealing)은 상기 음극선 등이 외부로 이탈하거나 외부로부터 영향을 받지 않게 한다.A flat panel display is an apparatus for displaying information, and includes two opposing glass substrates, a cathode ray (electron), a plasma, a liquid crystal, an organic light emitting diode (OLED), and the like disposed between the substrates. In addition to the cathode ray, a seal line is further disposed between the substrates. The seal line is cured by heat to firmly bond with the substrates. Sealing or sealing made by such a combination prevents the cathode ray, etc. from escaping to the outside or being influenced from the outside.
상기 실링 작업은 통상적으로 실라인이 배치된 기판들을 오븐 등에 넣고 열을 가하는 방식으로 이루어져 왔다. 그러나, 상기 방식에 의하면 실라인 뿐 아니라 상기 기판들 사이에 배치되는 유기발광소자 등 또한 열에 의해 영향을 받는 문제가 발생한다. 실라인 뿐만 아니라 기판들 전체가 가열됨에 따라, 필요 이상으로 가열 을 위한 에너지가 요구되는 문제도 있다.The sealing operation has typically been performed by placing the substrates on which the seal lines are placed in an oven or the like and applying heat. However, according to the above method, not only the seal line but also the organic light emitting device and the like disposed between the substrates are also affected by heat. As the entire substrate is heated as well as the seal line, there is a problem that energy for heating is required more than necessary.
다른 실링 방식에 따르면, 레이저를 이용하여 실라인만을 국부적으로 가열할 수 있다. 이러한 방식은 위의 문제점들은 해결할 수 있으나, 레이저를 발생시키기 위한 장치가 고가이고 그 유지 비용 역시 많이 필요하게 되는 새로운 문제를 야기한다.According to another sealing scheme, only the seal line can be locally heated using a laser. This approach solves the above problems, but introduces a new problem that the device for generating a laser is expensive and its maintenance cost is also required.
상기와 같은 문제점들을 감안하여 안출한 것으로서, 본 발명은 실라인만을 국부적으로 가열할 수 있으면서도, 제작 및 유지 비용이 저렴한 기판 어셈블리 실링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate assembly sealing apparatus which is capable of locally heating only a seal line and has low manufacturing and maintenance costs.
또한, 본 발명은 기판들을 보다 견고하게 실링할 수 있는 기판 어셈블리의 실링 방법을 제공함을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a sealing method of a substrate assembly capable of sealing the substrates more firmly.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 어셈블리 실링 장치는 복수의 기판들과, 상기 기판들 사이에 배치되는 실라인을 구비한 기판 어셈블리를 지지하는 바디; 상기 기판 어셈블리를 지향하도록 배치되어, 상기 실라인을 가열하는 집광헤드; 및 상기 실라인을 따라 이동하도록 상기 집광헤드를 상기 바디에 연결하는 이동 연결 유닛을 포함하고, 상기 집광헤드는, 내부 공간을 가지며, 상기 내부 공간의 일 측에는 빛이 투과될 수 있는 투과부가 형성된 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 램프; 및 상기 투과부와 램프 사이에 배치되어, 상기 램프에서 발생된 빛이 상기 실라인을 향하도록 상기 투과부 측으로 집속하는 집속 유닛을 포함한다.In order to achieve the above object, a substrate assembly sealing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a body for supporting a substrate assembly having a plurality of substrates and a seal line disposed between the substrate; A light collecting head disposed to direct the substrate assembly to heat the seal line; And a moving connection unit connecting the condensing head to the body to move along the seal line, wherein the condensing head has an inner space, and a housing having a transmissive portion through which light can be transmitted is formed at one side of the inner space. ; A lamp disposed in an inner space of the housing and configured to receive light to generate light; And a focusing unit disposed between the transmission part and the lamp to focus the light generated by the lamp toward the transmission part so as to face the seal line.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 어셈블리의 실링 방법은, 상부 기판과 하부 기판 사이에 복수의 실라인을 도포하는 단계; 및 상기 기판 어셈블리 실링 장치의 투과부를 통해 조사되는 빛으로 상기 복수의 실라인들을 각각 가열하여 경화시키는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a method of sealing a substrate assembly includes: applying a plurality of seal lines between an upper substrate and a lower substrate; And curing the plurality of seal lines by heating the plurality of seal lines with light irradiated through the transmission part of the substrate assembly sealing apparatus.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 집광 헤드를 구비한 기판 어셈블리 실링 장치 및 그를 이용한 기판 어셈블리의 실링 방법에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate assembly sealing apparatus having a light collecting head according to a preferred embodiment of the present invention and a sealing method of the substrate assembly using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 집광 헤드(100)의 종단면이 개시되어 있다. 도 1을 참고하면, 상기 집광 헤드(100)는 하우징(10)과, 광원(20) 및 집속 유닛(30)을 포함한다. 1 illustrates a longitudinal section of a light collecting
상기 하우징(10)은 광원(20)이 장착되는 광원고정부(11)를 포함한다. 광원고정부(11)에는 광가이드부(12)가 연결된다. 광가이드부(12)는 중공체로서 도 1과 같이 복수의 피스들이 결합된 형태를 가지거나, 하나의 단일한 피스로 형성될 수도 있다. 광가이드부(12)는 광이 집속됨에 따라 그 횡단면적을 좁힐 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 도 1에서는 단면적이 감소하는 형태의 중공체 피스와 단면적이 일정한 형태의 중공체 피스가 교대로 결합된 형태의 광가이드부(12)가 개시되어 있다. 광가이드부(12)는 광원고정부(11)와 함께 내부 공간(13)을 형성한다. 상기 광원고정부(11) 및 광가이드부(12)는 그들의 내면{내부 공간(13)을 한정하는 면}에서 빛의 반사가 원활하도록 경면 가공된 단열재이거나 경면 코팅된 금속재로 형성될 수 있다.The
광가이드부(12)의 일 단부 측에는 내부 공간(13)에서 집속된 집속광(21)이 외부로 진행할 수 있도록 빛의 투과가 가능한 투과부(15)가 형성된다. 투과부(15)로서 도 1에서는 광가이드부(12)의 일 측이 개구되어 형성된 개구부를 예시하고 있다. 상기 광가이드부(12)에 개구부가 형성되지 않는다 하더라도, 광 가이드부(12)의 적어도 일 부분이 투광성 소재로 형성된다면, 상기 빛이 투과하는 부분이 투과부(15)가 될 수 있다.On one end side of the
상기 광원고정부(11)에 장착되는 광원(20)은 전원공급장치(미도시)로부터 전원을 공급받아 발광하는 램프(lamp)일 수 있다. 상기 램프로는 자외선, 적외선, 가시광, 원적외선 등의 다양한 파장의 빛을 방출하는 램프들이 사용될 수 있다. 상기 램프들의 교체를 위하여, 광원고정부(11)에는 램프(20)를 착탈 가능하게 장착하기 위한 장착대, 예를 들어 소켓 등이 설치될 수 있다. 나아가, 상기 램프(20)로는 도 1과 같이 하나의 램프만이 배치될 수 있을 뿐만 아니라, 위 램프들 중 선택된 복수의 램프들이 배치될 수도 있다.The
상기 광원(20)과 투과부(15) 사이에는 상기 광원(20)에서 발생한 빛을 투과부(15) 측으로 집속하는 집속 유닛(30)이 배열된다. 상기 집속 유닛(30)의 일 예로서, 도 1에서는 복수의 렌즈들(31 내지 37)을 예시하고 있다. 상기 렌즈들(31 내지 37)은 볼록 렌즈들(31,33,35,37) 및 오목 렌즈들(32,34,36)을 포함한다. 그러나, 상기 렌즈들(31 내지 37)은 예시에 불과하며, 빛의 집속 정도에 따라 상기 렌즈들의 개수는 달라질 수 있다. 나아가, 볼록 및 오목 렌즈와 같은 구면(球面) 렌즈뿐만 아니라 비구면(非球面) 렌즈를 사용할 수도 있다. 비구면 렌즈를 사용시에는 빛 의 집속이 보다 원활해져서 구면 렌즈만을 사용할 때보다 필요한 렌즈의 수를 줄일 수 있는 이점이 있다. A focusing
집속 유닛(30)은 램프(20)에서 발생 되는 빛의 파장이 달라짐에 따라 적절한 포커싱(focusing)이 가능하도록 그 배열이 조정되는 것이 바람직하다. 이러한 조정은 광원(20)의 변화에 따라 최상의 집속 효율을 얻을 수 있게 하기 때문이다. 또한, 상기 집속 유닛(30), 즉 렌즈들(31 내지 37)이 광가이드부(12)를 이루는 중공체 피스(piece)들이 결합되는 부분에 배치되면, 렌즈들(31 내지 37)의 설치 작업이 간편해지는 이점이 있다. It is preferable that the focusing
상기 집광 헤드(100)는 상기 집속 유닛(30)에 의해 광원(20)에서 발생한 빛이 집속되는 동안에 하우징(10)에 전달되는 열을 냉각하기 위한 냉각 유닛(40)을 더 포함할 수도 있다. 이는 상기 집광 헤드(100)가 대기 중에서 작동한다면 자연 대류에 의해 하우징(10)이 냉각될 수 있지만, 그 효율에 한계가 있기 때문이다. The
하우징(10)의 냉각 효율을 보다 높이기 위하여, 하우징(10)에는 냉각 커버(41)가 장착될 수 있다. 냉각 커버(41)는 하우징(10)의 외면과 일정 간격 이격되는 중공체로서, 상기 이격에 의해 한정되는 공간은 냉각 공간(42)이라 칭해질 수 있다. 송풍기(미도시) 등을 이용하여, 하우징(10)의 냉각을 위한 대류가 상기 냉각 공간(42)에서 일어날 수 있게 하여 하우징(10)의 냉각 효율을 높일 수 있다. 또한, 하우징(10)의 외면에 돌출된 형태로 형성된 냉각핀(43)은 하우징(10)의 열이 보다 효과적으로 냉각 공간(42)으로 방출되게 한다. 상기 냉각에 따라 냉각 공간(42)을 빠져나온 배기 가스(45)는 냉각 공간(42)으로 유입될 때보다 승온된 상태가 된다. In order to further increase the cooling efficiency of the
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 냉각 공간(42)에는 액체 상태의 냉매가 유동하도록 안내될 수 있다. 액체 냉매의 유동을 위해서는 도 2에서 배기 가스(45)가 나오는 냉각 공간(42)의 단부가 밀폐되는 등의 방식으로 냉각 공간(42)이 밀폐되어야 할 것이다. 이러한 냉각 방식은 집광 헤드(100)가 진공 상태에서 작동하는 경우에 효과적이다. According to another embodiment of the present invention, the cooling
이상에서는 하우징(10)의 외측에 별도의 냉각 커버(41)를 구비하여 냉각 공간(42)을 형성하는 형태를 설명하였으나, 하우징(10)의 내부에 별도의 공간{내부 공간(13)과 독립된}을 형성할 수도 있다. 이러한 경우에는 상기 공간이 냉각 공간(42)이 되어서 냉매를 수용하게 될 것이다.In the above description, a form in which the
도 2는 도 1의 집광 헤드(100)의 투과부(15) 측을 도시하고 있다. 도 2를 참조하면, 투과부(15) 측에 장착된 볼록렌즈(37)에 인접해서는 반사판(50)이 장착될 수 있다.FIG. 2 illustrates the
상기 반사판(50)은 빛을 반사할 수 있는 소재로 형성된 플레이트이다. 반사판(50)은, 볼록렌즈(37)를 투과하여 조사된 집속광(21)이 대상체 등에 의해 반사됨에 따라 반사광(51)이 되어 투과부(15) 측으로 되돌아 올 때, 상기 반사광(51)을 다시 대상체 측으로 반사하는 역할을 한다. 이러한 반사판(50)은 대상체에 조사되는 빛의 양을 최대화할 수 있게 하는 이점을 제공한다.The reflecting
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 집광 헤드(100')를 도시한 종단면도이다. 본 실시예에서는 앞선 실시예의 집광 헤드(100)와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고 그에 대한 설명은 앞선 실시예에서의 설명으로 갈음한 다.3 is a longitudinal sectional view showing a
본 실시예에 따른 집광 헤드(100')에서는, 앞선 집광 헤드(100)에서와 달리, 광원(20)과 집속 유닛(30)과 일렬로 배치되지 않는다. 도 3에서는 광원(20)에서 발생한 빛이 진행하는 방향과 집속 유닛(30)의 렌즈들(31 내지 37)이 이루는 방향이 서로 교차, 구체적으로 수직한 상태인 경우를 예시하고 있다.In the condensing
상기와 같은 배치를 위하여, 광원고정부(11)에는 광원(20)에서 발생한 빛의진행 방향을 집속 유닛(30) 측으로 전환하기 위한 전환부(14)가 형성된다. 상기 전환부(14)는 상기 빛의 진행 방향에 대하여 일정 경사를 가지는 경사면의 형태를 가진다. 상기 전환부(14)는 빛을 반사할 수 있는 소재로 형성되거나 상기 전환부(14)에 빛을 반사할 수 있는 소재가 코팅될 수도 있다.For the arrangement as described above, the light
이러한 구성에 따르면, 집광 헤드(100')의 상단부 측의 활용이 보다 용이해진다. 예를 들어, 이송 스테이지, 구체적으로는 X-Y-Z 스테이지 등에 집광 헤드(100')를 장착하여 집광 헤드(100')를 3축 방향으로 이송하고자 할 수 있다. 이러한 경우에 집광 헤드(100')의 하우징(10)의 상단부 측은 상기 이송 스테이지에 대한 연결 부위로 활용되기에 적합하다.According to this structure, utilization of the upper end side of the condensing head 100 'becomes easier. For example, the light collecting head 100 'may be mounted in a transfer stage, specifically, an X-Y-Z stage, to convey the light collecting head 100' in three axial directions. In this case, the upper end side of the
이제, 도 1 및 도 4, 5를 참조하여 집광 헤드(100)를 이용한 기판 어셈블리(60)의 실링 방법을 설명한다.1 and 4 and 5, a sealing method of the
도 4는 기판 어셈블리(60)의 실링을 위한 집광 헤드(100)의 작동을 설명하기 위한 사시도이다. 도 4를 참조하면, 기판 어셈블리(60)는 글라스인 상부 기판(61)과 하부 기판(62), 그리고 기판들(61 및 62) 사이에 배치되는 동작체들(63)을 포함 한다. 여기서, 동작체들(63)은 상부 기판(61)을 통해 정보가 표시될 수 있도록 동작하는 소재들로서, 기판 어셈블리(60)의 형태에 따라 유기발광소자, 액정, 플라즈마 등이 될 수 있다. 4 is a perspective view illustrating the operation of the
기판 어셈블리(60)의 하부에는 실링 작업을 위한 반사판(71)이 배치된다. 기판 어셈블리(60)의 상부 기판(61)과 하부 기판(62) 사이에는 그들(61 및 62)을 실링하기 위한 실라인(81)이 도포된다. 실라인(81)은 연속적인 라인을 이루도록 배치되고, 집광 헤드(100)에 의해 가열된 후 경화(curing)되면서 상부 기판(61)과 하부 기판(62)을 보다 견고하게 실링하게 된다. 실라인(81)으로는 무기물 계통의 프릿 글라스(Frit Glass)나 유기물 계통의 에폭시(epoxy) 계열 실라인 등이 있다. 이들 실라인들은 기판 어셈블리(60)에 요구되는 실링 특성에 근거하여 선택적으로 사용될 수 있다. The
상기 이송 스테이지 등에 장착된 집광 헤드(100)는 투과부(15)를 통해 집송광(21)을 실라인(81)을 향해 조사하면서 진행방향(P)을 따라 이동한다. 상기 진행방향(P)은 실라인(81)이 배치된 방향을 따른다. The condensing
집속광(21)을 흡수한 실라인(81)은 순간 가열에 승온되어 연화(軟化)된 후에 경화하게 된다. 상부 기판(61)과 하부 기판(62)은 상기 집속광(21)을 흡수하지 않기에 순간 가열에 의해 승온되지 않으나, 가열된 실라인(81)에 의해 미세한 열만을 전달받는다. 결과적으로 동작체들(63)은 실라인(81)의 가열 시에 열적인 영향을 거의 받지 않게 된다. The
실라인(81)을 향해 조사된 집속광(21) 중 일부는 반사판(71)에 의해 반사되 어 반사판(50, 도 2 참조)을 향해 진행하는 반사광(51)이 된다. 상기 반사광(51)은 상기 반사판(50)에 의해 다시 실라인(81)을 향해 진행하게 된다. Some of the focused light 21 irradiated toward the
냉각 유닛(40)의 작동에 의해 하우징(10)이 열적으로 안정됨과 아울러, 냉각 유닛(40)을 통과한 배기가스(45)는 기판 어셈블리(60)를 예열하여 실라인(81)의 접착성을 높이는 이점을 제공하기도 한다.While the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 집광헤드를 구비한 기판 어셈블리 실링 장치를 도시한 사시도이다. 본 실시예에서 앞선 실시예에와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 원용한다. 다만, 앞서 설명한 집광헤드(100,100')는 다른 번호, 즉 110 내지 180으로 참조 된다.5 is a perspective view illustrating a substrate assembly sealing apparatus having a light collecting head according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, the same reference numerals are used for the same configuration as in the previous embodiment. However, the light collecting heads 100 and 100 ′ described above are referred to by different numbers, that is, 110 to 180.
도 5를 참조하면, 상기 실링 장치는 기판 어셈블리(60)가 배치되는 바디(200)를 포함한다. 바디(200)에는 이동 연결 유닛(230)에 의해 슬라이딩 가능하게 집광헤드들(110 내지 180)이 연결되어, 기판 어셈블리(60)의 실라인(82,83, 도 6 참조)을 가열한다.Referring to FIG. 5, the sealing apparatus includes a
상기 바디(200)는 기판 어셈블리(60)를 지지하는 베이스 프레임(210)과, 집광헤드들(110 내지 180)이 장착되는 장착 프레임(220)을 포함한다. 장착 프레임(220)의 적어도 일 면에는 기판 어셈블리(60)가 출입 가능한 개방부(221,222)가 형성된다. 하나의 개방부(221)는 기판 어셈블리(60)를 베이스 프레임(210)에 배치하기 위하여, 다른 하나의 개방부(222)는 베이스 프레임(210)에 배치된 기판 어셈블리(60)를 바디(200)로부터 인출하기 위하여 사용될 수 있다.The
장착 프레임(220)에는 이동 연결 유닛(230)의 일 구성인 가이드 레일(231)들 이 4개의 변에 각각 하나씩 배치될 수 있다. 이동 연결 유닛(230)의 다른 구성인 슬라이더(232)는 가이드 레일(231)을 따라 슬라이딩 가능하게 배치된다. 상기 슬라이더(232)들에는 각각 집광헤드들(110 내지 180) 중 적어도 2개 이상이 배치된다. 예를 들어, 슬라이더(232)에는 집광헤드들(110 및 120)이 배치되고, 다른 슬라이더에는 집광헤드들(130 및 140)이, 또 다른 슬라이더에는 집광헤드들(150 및 160)이, 네번째 슬라이더에는 집광헤드들(170 및 180)이 배치될 수 있다. 상기 한 조의 집광헤드들(예를 들어, 110, 120)은 슬라이더(232)의 진행방향(P)을 따라 일정 간격만큼 서로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 상기 집광헤드들(110, 120)은 상기 진행방향(P)에 수직한 방향을 따라서도 서로 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다.In the mounting
슬라이더(232)가 가이드 레일(231)을 따라 이동하도록 구동하기 위한 구동원(미도시)으로서, 예를 들어 모터 등이 사용될 수 있다. 바디(200)의 일 변을 따라 각각 설치된 4개의 슬라이더들은 각 변을 따라 왕복 이동할 수 있다. 그에 따라, 집광헤드들(110 내지 180)은 4개의 조를 이루어, 2개의 실라인들(82, 83)의 각 변에 대응하는 부분을 각각 가열하게 된다.As a driving source (not shown) for driving the
도 6는 도 5에 개시된 실링 장치를 이용한 다중 실링 방법을 설명하기 위한 사시도이다. 도 6(및 도 5)을 참조하면, 기판 어셈블리(60)에는 복수의 실라인들, 도 6에는 두 개의 실라인들(82 및 83)이 배치되어 있다. 실라인들(82 및 83)은 각각 별도의 실링 라인을 형성할 수 있도록 구분되게 도포 될 수 있다.6 is a perspective view illustrating a multiple sealing method using the sealing apparatus disclosed in FIG. 5. Referring to FIG. 6 (and FIG. 5), a plurality of seal lines are disposed in the
두 개의 실라인들(82 및 83) 중 내측에 배치되는 제1 실라인(82)에 대해서는 제1 집광 헤드(110)가 집속된 광을 조사한다. 제1 실라인(83)의 외측에 배치되는 제2 실라인(83)에 대해서는 제2 집광 헤드(120)가 집속된 광을 조사한다. 제1 및 제2 실라인들(82 및 83)이 경화됨에 따라 실링 라인들이 다중으로 형성되어 보다 좋은 내구성을 가지는 실링이 가능해진다. The
제1 및 제2 집광 헤드(110 및 120)는 제1 및 제2 실라인들(82 및 83)의 연화점(軟化點)에 상응하는 온도의 집속광(21)을 얻을 수 있는 램프를 각각 광원(20, 이상 도 1 참조)으로 사용한다. 예를 들어, 제1 및 제2 실라인들(82 및 83)이 각각 유기물인 에폭시 계열의 UV 실라인(경화재)와 무기물 계통의 프릿 글라스라면, 제1 및 제2 집광 헤드들(110 및 120)에는 광원(20)으로서 각각 자외선 램프 및 적외선 램프가 사용될 수 있다.The first and second
나아가, 유기물 계열의 제1 실라인(82)은 경화 시에 가스를 발생시키지 않으나 수분 차단력이 약하고 무기물 계열의 제2 실라인(83)은 경화 시에 가스를 발생시키나 수분 차단력이 강하므로, 제1 실라인(82)을 먼저 경화시킨 후에 제2 실라인(83)를 경화시키는 것이 바람직하다. 이는 제2 실라인(83)에 의해 보다 완벽한 수분 차단이 가능하게 하면서도, 제2 실라인(83)에 의해 발생하는 가스가 동작체들(63)에 영향을 미치는 것은 제1 실라인(82)에 의해 차단되게 하기 때문이다.Furthermore, the organic sealant-based
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 집광 헤드는 램프에서 발생된 빛을 집속 유닛을 통해 집속함에 따라 실랭재를 연화시키기에 적합한 집속광을 얻을 수 있다. 상기 집속광을 사용함에 따라 상기 집광 헤드는 기판 어셈블리 중 실라인이 배치된 부분만을 국부적으로 가열할 수 있게 한다. 이는 다른 소자들이 실 링 공정에서 열적 영향을 받는 것을 방지할 수 있게 한다.As described above, the condensing head according to the present invention can obtain condensed light suitable for softening the quenching material by concentrating light generated in the lamp through the condensing unit. By using the focused light, the focusing head makes it possible to locally heat only the portion of the substrate assembly in which the seal line is arranged. This makes it possible to prevent other devices from being thermally affected in the sealing process.
또한, 상기 램프 등은 저가로 제작이 가능하며 전체적으로 간단한 구성을 가지기에, 집광 헤드의 제작 및 유지 비용이 저렴해진다. 이는 기판 어셈블리의 전체적인 제조 비용을 낮출 수 있게 하는 경제적인 효과를 제공한다.In addition, since the lamp and the like can be manufactured at low cost and have a simple configuration as a whole, the manufacturing and maintenance cost of the light collecting head becomes low. This provides an economic effect that allows lower overall manufacturing costs of the substrate assembly.
또한, 상기 램프의 교체 및 그에 따른 집속 유닛의 포커싱 조절만으로, 상기 집광 헤드는 다양한 온도를 가지는 집속광을 발생시킬 수 있다. 이는 하나의 집광 헤드가 다양한 연화점을 가지는 실라인의 경화를 위해 사용될 수 있음을 의미한다.In addition, only the replacement of the lamp and the focusing adjustment of the focusing unit accordingly, the focusing head can generate a focused light having a variety of temperatures. This means that one condensing head can be used for curing the seal line having various softening points.
나아가, 본 발명에 따른 기판 어셈블리의 실링 방법은 다중으로 실링을 하면서도 상기 집광 헤드에 의해 실라인만이 가열될 수 있게 하여, 실라인 외의 소자들에 대한 열적 영향 없이 실링의 완전성을 향상시킬 수 있게 한다. Furthermore, the sealing method of the substrate assembly according to the present invention allows only the seal line to be heated by the condensing head while performing multiple sealing, thereby improving the integrity of the sealing without thermal influence on the elements other than the seal line. do.
또한, 서로 상이한 성질을 가지는 실라인들을 다중으로 배열하여 경화시키는 경우에는, 상기 실라인들의 결점을 상호 보완할 수 있게 된다. 이는 결과적으로 기판 어셈블리가 보다 향상된 실링 성질을 갖도록 한다. In addition, when a plurality of seal lines having different properties from each other are arranged and cured, defects of the seal lines may be compensated for each other. This results in the substrate assembly having improved sealing properties.
이상에서는 본 발명에 따른 집광 헤드 및 그를 이용한 실링 방법을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다. In the above description, the light collecting head and the sealing method using the same according to the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed herein, but is within the scope of the technical idea of the present invention. Various modifications can be made by those skilled in the art.
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KR20020087265A (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-22 | 엘지전자 주식회사 | Device for Sealing Organic Electroluminescent Device |
KR20070021489A (en) * | 2005-08-18 | 2007-02-23 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Method for curing sealant using ?? irradiation |
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