KR100873215B1 - Apparatus for sealing substrate assembly and method for sealing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 집광 헤드 및 이를 이용한 기판 어셈블리의 실링 방법에 관한 것으로, 복수의 기판들과, 상기 기판들 사이에 배치되는 실라인을 구비한 기판 어셈블리를 지지하는 바디; 상기 기판 어셈블리를 지향하도록 배치되어, 상기 실라인을 가열하는 집광헤드; 및 상기 실라인을 따라 이동하도록 상기 집광헤드를 상기 바디에 연결하는 이동 연결 유닛을 포함하고, 상기 집광헤드는, 내부 공간을 가지며, 상기 내부 공간의 일 측에는 빛이 투과될 수 있는 투과부가 형성된 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 램프; 및 상기 투과부와 램프 사이에 배치되어, 상기 램프에서 발생된 빛이 상기 실라인을 향하도록 상기 투과부 측으로 집속(集束)하는 집속 유닛을 포함하여 구성됨으로써, 국부적인 가열이 가능하면서도 그 제조 및 유지에 대한 경제성을 향상시킬 수 있게 한다.The present invention relates to a light collecting head and a method of sealing a substrate assembly using the same, comprising: a body supporting a substrate assembly having a plurality of substrates and seal lines disposed between the substrates; A light collecting head disposed to direct the substrate assembly to heat the seal line; And a moving connection unit connecting the condensing head to the body to move along the seal line, wherein the condensing head has an inner space, and a housing having a transmissive portion through which light can be transmitted is formed at one side of the inner space. ; A lamp disposed in an inner space of the housing and configured to receive light to generate light; And a focusing unit disposed between the transmission part and the lamp to focus the light generated by the lamp toward the transmission part so that the light generated by the lamp faces the seal line. To improve economics.

Description

기판 어셈블리 실링 장치 및 방법{APPARATUS FOR SEALING SUBSTRATE ASSEMBLY AND METHOD FOR SEALING THE SAME}Substrate assembly sealing apparatus and method {APPARATUS FOR SEALING SUBSTRATE ASSEMBLY AND METHOD FOR SEALING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집광 헤드의 종단면이고,1 is a longitudinal section of a light collecting head according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 집광 헤드의 투과부 측을 도시한 요부의 종단면도이며,FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main portion showing the transmissive portion side of the light collecting head of FIG. 1;

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 집광 헤드를 도시한 종단면도이고, 3 is a longitudinal sectional view showing a light collecting head according to another embodiment of the present invention,

도 4는 도 1의 집광 헤드를 이용한 기판 어셈블리의 실링 방식을 설명하기 위한 사시도이며, FIG. 4 is a perspective view illustrating a sealing method of a substrate assembly using the light collecting head of FIG. 1.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 집광헤드를 구비한 기판 어셈블리 실링 장치를 도시한 사시도이고,5 is a perspective view illustrating a substrate assembly sealing apparatus including a light collecting head according to an embodiment of the present invention;

도 6은 도 5에 개시된 실링 장치를 이용한 다중 실링 방법을 설명하기 위한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a multiple sealing method using the sealing apparatus disclosed in FIG. 5.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 하우징 20: 광원10 housing 20 light source

21: 집속광 30: 집속 유닛21: focused light 30: focused unit

31~37: 볼록 또는 오목 렌즈 40: 냉각 유닛31 to 37: convex or concave lens 40: cooling unit

41: 냉각 커버 45: 배기가스41: cooling cover 45: exhaust gas

50: 반사판 60: 기판 어셈블리50: reflector 60: substrate assembly

71: 반사판 81~83: 실라인71: reflector 81-83: seal line

100,100',200: 집광 헤드 200: 바디100,100 ', 200: condensing head 200: body

210: 베이스 프레임 220: 장착 프레임210: base frame 220: mounting frame

230: 이동 연결 유닛230: mobile connection unit

본 발명은 빛을 집속하여 기판 어셈블리에 배치되는 실라인의 경화에 필요한 열을 제공하는 집광 헤드를 구비하는 기판 어셈블리 실링 장치 및 그를 이용한 기판 어셈블리의 실링 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate assembly sealing apparatus having a condensing head for condensing light and providing heat necessary for curing the seal lines disposed in the substrate assembly, and a method of sealing a substrate assembly using the same.

평판 디스플레이는 정보를 표시하기 위한 장치로서, 두 개의 마주보는 유리 기판들과, 상기 기판들 사이에 배치되는 음극선(전자), 플라즈마, 액정, 유기발광소자(OLED) 등을 포함한다. 상기 기판들 사이에는 상기 음극선 등 외에 실라인(sealant)가 추가로 배치된다. 상기 실라인은 열에 의해 경화되어 상기 기판들과 견고하게 결합한다. 이러한 결합에 의해 이루어지는 밀봉 또는 실링(sealing)은 상기 음극선 등이 외부로 이탈하거나 외부로부터 영향을 받지 않게 한다.A flat panel display is an apparatus for displaying information, and includes two opposing glass substrates, a cathode ray (electron), a plasma, a liquid crystal, an organic light emitting diode (OLED), and the like disposed between the substrates. In addition to the cathode ray, a seal line is further disposed between the substrates. The seal line is cured by heat to firmly bond with the substrates. Sealing or sealing made by such a combination prevents the cathode ray, etc. from escaping to the outside or being influenced from the outside.

상기 실링 작업은 통상적으로 실라인이 배치된 기판들을 오븐 등에 넣고 열을 가하는 방식으로 이루어져 왔다. 그러나, 상기 방식에 의하면 실라인 뿐 아니라 상기 기판들 사이에 배치되는 유기발광소자 등 또한 열에 의해 영향을 받는 문제가 발생한다. 실라인 뿐만 아니라 기판들 전체가 가열됨에 따라, 필요 이상으로 가열 을 위한 에너지가 요구되는 문제도 있다.The sealing operation has typically been performed by placing the substrates on which the seal lines are placed in an oven or the like and applying heat. However, according to the above method, not only the seal line but also the organic light emitting device and the like disposed between the substrates are also affected by heat. As the entire substrate is heated as well as the seal line, there is a problem that energy for heating is required more than necessary.

다른 실링 방식에 따르면, 레이저를 이용하여 실라인만을 국부적으로 가열할 수 있다. 이러한 방식은 위의 문제점들은 해결할 수 있으나, 레이저를 발생시키기 위한 장치가 고가이고 그 유지 비용 역시 많이 필요하게 되는 새로운 문제를 야기한다.According to another sealing scheme, only the seal line can be locally heated using a laser. This approach solves the above problems, but introduces a new problem that the device for generating a laser is expensive and its maintenance cost is also required.

상기와 같은 문제점들을 감안하여 안출한 것으로서, 본 발명은 실라인만을 국부적으로 가열할 수 있으면서도, 제작 및 유지 비용이 저렴한 기판 어셈블리 실링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate assembly sealing apparatus which is capable of locally heating only a seal line and has low manufacturing and maintenance costs.

또한, 본 발명은 기판들을 보다 견고하게 실링할 수 있는 기판 어셈블리의 실링 방법을 제공함을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a sealing method of a substrate assembly capable of sealing the substrates more firmly.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 어셈블리 실링 장치는 복수의 기판들과, 상기 기판들 사이에 배치되는 실라인을 구비한 기판 어셈블리를 지지하는 바디; 상기 기판 어셈블리를 지향하도록 배치되어, 상기 실라인을 가열하는 집광헤드; 및 상기 실라인을 따라 이동하도록 상기 집광헤드를 상기 바디에 연결하는 이동 연결 유닛을 포함하고, 상기 집광헤드는, 내부 공간을 가지며, 상기 내부 공간의 일 측에는 빛이 투과될 수 있는 투과부가 형성된 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 램프; 및 상기 투과부와 램프 사이에 배치되어, 상기 램프에서 발생된 빛이 상기 실라인을 향하도록 상기 투과부 측으로 집속하는 집속 유닛을 포함한다.In order to achieve the above object, a substrate assembly sealing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a body for supporting a substrate assembly having a plurality of substrates and a seal line disposed between the substrate; A light collecting head disposed to direct the substrate assembly to heat the seal line; And a moving connection unit connecting the condensing head to the body to move along the seal line, wherein the condensing head has an inner space, and a housing having a transmissive portion through which light can be transmitted is formed at one side of the inner space. ; A lamp disposed in an inner space of the housing and configured to receive light to generate light; And a focusing unit disposed between the transmission part and the lamp to focus the light generated by the lamp toward the transmission part so as to face the seal line.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 어셈블리의 실링 방법은, 상부 기판과 하부 기판 사이에 복수의 실라인을 도포하는 단계; 및 상기 기판 어셈블리 실링 장치의 투과부를 통해 조사되는 빛으로 상기 복수의 실라인들을 각각 가열하여 경화시키는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a method of sealing a substrate assembly includes: applying a plurality of seal lines between an upper substrate and a lower substrate; And curing the plurality of seal lines by heating the plurality of seal lines with light irradiated through the transmission part of the substrate assembly sealing apparatus.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 집광 헤드를 구비한 기판 어셈블리 실링 장치 및 그를 이용한 기판 어셈블리의 실링 방법에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate assembly sealing apparatus having a light collecting head according to a preferred embodiment of the present invention and a sealing method of the substrate assembly using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 집광 헤드(100)의 종단면이 개시되어 있다. 도 1을 참고하면, 상기 집광 헤드(100)는 하우징(10)과, 광원(20) 및 집속 유닛(30)을 포함한다. 1 illustrates a longitudinal section of a light collecting head 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the light collecting head 100 includes a housing 10, a light source 20, and a focusing unit 30.

상기 하우징(10)은 광원(20)이 장착되는 광원고정부(11)를 포함한다. 광원고정부(11)에는 광가이드부(12)가 연결된다. 광가이드부(12)는 중공체로서 도 1과 같이 복수의 피스들이 결합된 형태를 가지거나, 하나의 단일한 피스로 형성될 수도 있다. 광가이드부(12)는 광이 집속됨에 따라 그 횡단면적을 좁힐 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 도 1에서는 단면적이 감소하는 형태의 중공체 피스와 단면적이 일정한 형태의 중공체 피스가 교대로 결합된 형태의 광가이드부(12)가 개시되어 있다. 광가이드부(12)는 광원고정부(11)와 함께 내부 공간(13)을 형성한다. 상기 광원고정부(11) 및 광가이드부(12)는 그들의 내면{내부 공간(13)을 한정하는 면}에서 빛의 반사가 원활하도록 경면 가공된 단열재이거나 경면 코팅된 금속재로 형성될 수 있다.The housing 10 includes a light source fixing part 11 on which the light source 20 is mounted. The light guide part 12 is connected to the light source fixing part 11. The light guide part 12 is a hollow body and may have a shape in which a plurality of pieces are combined as shown in FIG. 1 or may be formed as one single piece. The light guide portion 12 may be formed in a shape that can narrow the cross-sectional area as the light is focused. In FIG. 1, a light guide portion 12 in which a hollow body piece having a reduced cross-sectional area and a hollow body piece having a constant cross-sectional area are alternately coupled is disclosed. The light guide part 12 forms an inner space 13 together with the light source fixing part 11. The light source fixing portion 11 and the light guide portion 12 may be formed of a mirror-coated heat insulating material or a mirror-coated metal material so as to smoothly reflect light on their inner surface (the surface defining the inner space 13).

광가이드부(12)의 일 단부 측에는 내부 공간(13)에서 집속된 집속광(21)이 외부로 진행할 수 있도록 빛의 투과가 가능한 투과부(15)가 형성된다. 투과부(15)로서 도 1에서는 광가이드부(12)의 일 측이 개구되어 형성된 개구부를 예시하고 있다. 상기 광가이드부(12)에 개구부가 형성되지 않는다 하더라도, 광 가이드부(12)의 적어도 일 부분이 투광성 소재로 형성된다면, 상기 빛이 투과하는 부분이 투과부(15)가 될 수 있다.On one end side of the light guide portion 12 is formed a transmissive portion 15 through which light can be transmitted so that the focused light 21 focused in the internal space 13 can travel to the outside. 1 illustrates an opening formed by opening one side of the light guide part 12 as the transmission part 15. Even if the opening is not formed in the light guide part 12, if at least a part of the light guide part 12 is formed of a light-transmitting material, the light transmitting part may be the transmission part 15.

상기 광원고정부(11)에 장착되는 광원(20)은 전원공급장치(미도시)로부터 전원을 공급받아 발광하는 램프(lamp)일 수 있다. 상기 램프로는 자외선, 적외선, 가시광, 원적외선 등의 다양한 파장의 빛을 방출하는 램프들이 사용될 수 있다. 상기 램프들의 교체를 위하여, 광원고정부(11)에는 램프(20)를 착탈 가능하게 장착하기 위한 장착대, 예를 들어 소켓 등이 설치될 수 있다. 나아가, 상기 램프(20)로는 도 1과 같이 하나의 램프만이 배치될 수 있을 뿐만 아니라, 위 램프들 중 선택된 복수의 램프들이 배치될 수도 있다.The light source 20 mounted on the light source fixing part 11 may be a lamp that receives power from a power supply device (not shown) and emits light. As the lamp, lamps that emit light of various wavelengths, such as ultraviolet rays, infrared rays, visible light, and far infrared rays, may be used. In order to replace the lamps, the light source fixing part 11 may be provided with a mounting table, for example, a socket, etc. for detachably mounting the lamp 20. Furthermore, not only one lamp may be disposed as the lamp 20, but a plurality of selected lamps among the above lamps may be disposed.

상기 광원(20)과 투과부(15) 사이에는 상기 광원(20)에서 발생한 빛을 투과부(15) 측으로 집속하는 집속 유닛(30)이 배열된다. 상기 집속 유닛(30)의 일 예로서, 도 1에서는 복수의 렌즈들(31 내지 37)을 예시하고 있다. 상기 렌즈들(31 내지 37)은 볼록 렌즈들(31,33,35,37) 및 오목 렌즈들(32,34,36)을 포함한다. 그러나, 상기 렌즈들(31 내지 37)은 예시에 불과하며, 빛의 집속 정도에 따라 상기 렌즈들의 개수는 달라질 수 있다. 나아가, 볼록 및 오목 렌즈와 같은 구면(球面) 렌즈뿐만 아니라 비구면(非球面) 렌즈를 사용할 수도 있다. 비구면 렌즈를 사용시에는 빛 의 집속이 보다 원활해져서 구면 렌즈만을 사용할 때보다 필요한 렌즈의 수를 줄일 수 있는 이점이 있다. A focusing unit 30 is arranged between the light source 20 and the transmission part 15 to focus the light generated by the light source 20 toward the transmission part 15. As an example of the focusing unit 30, a plurality of lenses 31 to 37 are illustrated in FIG. 1. The lenses 31 to 37 include convex lenses 31, 33, 35, and 37 and concave lenses 32, 34, and 36. However, the lenses 31 to 37 are merely examples, and the number of the lenses may vary depending on the degree of concentration of light. Furthermore, aspherical lenses such as convex and concave lenses as well as aspherical lenses may be used. When using an aspherical lens, the focusing of the light becomes smoother, which has the advantage of reducing the number of lenses required than using only the spherical lens.

집속 유닛(30)은 램프(20)에서 발생 되는 빛의 파장이 달라짐에 따라 적절한 포커싱(focusing)이 가능하도록 그 배열이 조정되는 것이 바람직하다. 이러한 조정은 광원(20)의 변화에 따라 최상의 집속 효율을 얻을 수 있게 하기 때문이다. 또한, 상기 집속 유닛(30), 즉 렌즈들(31 내지 37)이 광가이드부(12)를 이루는 중공체 피스(piece)들이 결합되는 부분에 배치되면, 렌즈들(31 내지 37)의 설치 작업이 간편해지는 이점이 있다. It is preferable that the focusing unit 30 is arranged in such a manner that proper focusing is possible as the wavelength of the light generated by the lamp 20 is changed. This adjustment is because the best focusing efficiency can be obtained according to the change of the light source 20. In addition, when the focusing unit 30, that is, the lenses 31 to 37, is disposed at the portion where the hollow pieces forming the light guide part 12 are coupled, the installation work of the lenses 31 to 37 is performed. This has the advantage of being simplified.

상기 집광 헤드(100)는 상기 집속 유닛(30)에 의해 광원(20)에서 발생한 빛이 집속되는 동안에 하우징(10)에 전달되는 열을 냉각하기 위한 냉각 유닛(40)을 더 포함할 수도 있다. 이는 상기 집광 헤드(100)가 대기 중에서 작동한다면 자연 대류에 의해 하우징(10)이 냉각될 수 있지만, 그 효율에 한계가 있기 때문이다. The light collecting head 100 may further include a cooling unit 40 for cooling heat transferred to the housing 10 while the light generated by the light source 20 is collected by the focusing unit 30. This is because the housing 10 may be cooled by natural convection if the light collecting head 100 operates in the air, but its efficiency is limited.

하우징(10)의 냉각 효율을 보다 높이기 위하여, 하우징(10)에는 냉각 커버(41)가 장착될 수 있다. 냉각 커버(41)는 하우징(10)의 외면과 일정 간격 이격되는 중공체로서, 상기 이격에 의해 한정되는 공간은 냉각 공간(42)이라 칭해질 수 있다. 송풍기(미도시) 등을 이용하여, 하우징(10)의 냉각을 위한 대류가 상기 냉각 공간(42)에서 일어날 수 있게 하여 하우징(10)의 냉각 효율을 높일 수 있다. 또한, 하우징(10)의 외면에 돌출된 형태로 형성된 냉각핀(43)은 하우징(10)의 열이 보다 효과적으로 냉각 공간(42)으로 방출되게 한다. 상기 냉각에 따라 냉각 공간(42)을 빠져나온 배기 가스(45)는 냉각 공간(42)으로 유입될 때보다 승온된 상태가 된다. In order to further increase the cooling efficiency of the housing 10, the housing 10 may be equipped with a cooling cover 41. The cooling cover 41 is a hollow body spaced apart from the outer surface of the housing 10 by a predetermined distance, and the space defined by the space may be referred to as a cooling space 42. By using a blower (not shown) or the like, convection for cooling the housing 10 may occur in the cooling space 42 to increase the cooling efficiency of the housing 10. In addition, the cooling fins 43 protruding from the outer surface of the housing 10 allow the heat of the housing 10 to be more effectively discharged into the cooling space 42. The exhaust gas 45 which has exited the cooling space 42 according to the cooling is in a state of being heated up than when it is introduced into the cooling space 42.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 냉각 공간(42)에는 액체 상태의 냉매가 유동하도록 안내될 수 있다. 액체 냉매의 유동을 위해서는 도 2에서 배기 가스(45)가 나오는 냉각 공간(42)의 단부가 밀폐되는 등의 방식으로 냉각 공간(42)이 밀폐되어야 할 것이다. 이러한 냉각 방식은 집광 헤드(100)가 진공 상태에서 작동하는 경우에 효과적이다. According to another embodiment of the present invention, the cooling space 42 may be guided to flow the refrigerant in the liquid state. For the flow of the liquid refrigerant, the cooling space 42 will have to be sealed in such a way that the end of the cooling space 42 from which the exhaust gas 45 emerges in FIG. 2 is sealed. This cooling method is effective when the light collecting head 100 operates in a vacuum state.

이상에서는 하우징(10)의 외측에 별도의 냉각 커버(41)를 구비하여 냉각 공간(42)을 형성하는 형태를 설명하였으나, 하우징(10)의 내부에 별도의 공간{내부 공간(13)과 독립된}을 형성할 수도 있다. 이러한 경우에는 상기 공간이 냉각 공간(42)이 되어서 냉매를 수용하게 될 것이다.In the above description, a form in which the cooling space 42 is formed by providing a separate cooling cover 41 on the outer side of the housing 10 has been described. However, a separate space (inside of the inner space 13) is formed inside the housing 10. } May be formed. In this case, the space will be the cooling space 42 to receive the refrigerant.

도 2는 도 1의 집광 헤드(100)의 투과부(15) 측을 도시하고 있다. 도 2를 참조하면, 투과부(15) 측에 장착된 볼록렌즈(37)에 인접해서는 반사판(50)이 장착될 수 있다.FIG. 2 illustrates the transmission part 15 side of the light collecting head 100 of FIG. 1. Referring to FIG. 2, the reflection plate 50 may be mounted adjacent to the convex lens 37 mounted on the transmission part 15 side.

상기 반사판(50)은 빛을 반사할 수 있는 소재로 형성된 플레이트이다. 반사판(50)은, 볼록렌즈(37)를 투과하여 조사된 집속광(21)이 대상체 등에 의해 반사됨에 따라 반사광(51)이 되어 투과부(15) 측으로 되돌아 올 때, 상기 반사광(51)을 다시 대상체 측으로 반사하는 역할을 한다. 이러한 반사판(50)은 대상체에 조사되는 빛의 양을 최대화할 수 있게 하는 이점을 제공한다.The reflecting plate 50 is a plate formed of a material capable of reflecting light. The reflecting plate 50 returns the reflected light 51 when the focused light 21 transmitted through the convex lens 37 is reflected by the object or the like and becomes the reflected light 51 and returns to the transmission part 15 side. It serves to reflect to the object side. This reflector 50 provides the advantage of maximizing the amount of light irradiated onto the object.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 집광 헤드(100')를 도시한 종단면도이다. 본 실시예에서는 앞선 실시예의 집광 헤드(100)와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고 그에 대한 설명은 앞선 실시예에서의 설명으로 갈음한 다.3 is a longitudinal sectional view showing a light collecting head 100 ′ according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components as the light collecting head 100 of the previous embodiment, and the description thereof is replaced with the description in the previous embodiment.

본 실시예에 따른 집광 헤드(100')에서는, 앞선 집광 헤드(100)에서와 달리, 광원(20)과 집속 유닛(30)과 일렬로 배치되지 않는다. 도 3에서는 광원(20)에서 발생한 빛이 진행하는 방향과 집속 유닛(30)의 렌즈들(31 내지 37)이 이루는 방향이 서로 교차, 구체적으로 수직한 상태인 경우를 예시하고 있다.In the condensing head 100 ′ according to the present embodiment, unlike the condensing head 100 described above, the condensing head 100 ′ is not arranged in line with the light source 20 and the converging unit 30. 3 illustrates a case where the direction in which the light generated from the light source 20 travels and the direction formed by the lenses 31 to 37 of the focusing unit 30 intersect each other, specifically, are perpendicular to each other.

상기와 같은 배치를 위하여, 광원고정부(11)에는 광원(20)에서 발생한 빛의진행 방향을 집속 유닛(30) 측으로 전환하기 위한 전환부(14)가 형성된다. 상기 전환부(14)는 상기 빛의 진행 방향에 대하여 일정 경사를 가지는 경사면의 형태를 가진다. 상기 전환부(14)는 빛을 반사할 수 있는 소재로 형성되거나 상기 전환부(14)에 빛을 반사할 수 있는 소재가 코팅될 수도 있다.For the arrangement as described above, the light source fixing portion 11 is provided with a switching unit 14 for switching the traveling direction of the light generated from the light source 20 to the focusing unit 30 side. The switching unit 14 has a form of an inclined surface having a predetermined inclination with respect to the traveling direction of the light. The switching unit 14 may be formed of a material capable of reflecting light, or a material capable of reflecting light may be coated on the switching unit 14.

이러한 구성에 따르면, 집광 헤드(100')의 상단부 측의 활용이 보다 용이해진다. 예를 들어, 이송 스테이지, 구체적으로는 X-Y-Z 스테이지 등에 집광 헤드(100')를 장착하여 집광 헤드(100')를 3축 방향으로 이송하고자 할 수 있다. 이러한 경우에 집광 헤드(100')의 하우징(10)의 상단부 측은 상기 이송 스테이지에 대한 연결 부위로 활용되기에 적합하다.According to this structure, utilization of the upper end side of the condensing head 100 'becomes easier. For example, the light collecting head 100 'may be mounted in a transfer stage, specifically, an X-Y-Z stage, to convey the light collecting head 100' in three axial directions. In this case, the upper end side of the housing 10 of the light collecting head 100 'is suitable to be used as a connection site for the transfer stage.

이제, 도 1 및 도 4, 5를 참조하여 집광 헤드(100)를 이용한 기판 어셈블리(60)의 실링 방법을 설명한다.1 and 4 and 5, a sealing method of the substrate assembly 60 using the light collecting head 100 will be described.

도 4는 기판 어셈블리(60)의 실링을 위한 집광 헤드(100)의 작동을 설명하기 위한 사시도이다. 도 4를 참조하면, 기판 어셈블리(60)는 글라스인 상부 기판(61)과 하부 기판(62), 그리고 기판들(61 및 62) 사이에 배치되는 동작체들(63)을 포함 한다. 여기서, 동작체들(63)은 상부 기판(61)을 통해 정보가 표시될 수 있도록 동작하는 소재들로서, 기판 어셈블리(60)의 형태에 따라 유기발광소자, 액정, 플라즈마 등이 될 수 있다. 4 is a perspective view illustrating the operation of the light collecting head 100 for sealing the substrate assembly 60. Referring to FIG. 4, the substrate assembly 60 includes an upper substrate 61 that is glass, a lower substrate 62, and actuators 63 disposed between the substrates 61 and 62. Here, the actuators 63 are materials that operate to display information through the upper substrate 61, and may be an organic light emitting device, a liquid crystal, or a plasma according to the shape of the substrate assembly 60.

기판 어셈블리(60)의 하부에는 실링 작업을 위한 반사판(71)이 배치된다. 기판 어셈블리(60)의 상부 기판(61)과 하부 기판(62) 사이에는 그들(61 및 62)을 실링하기 위한 실라인(81)이 도포된다. 실라인(81)은 연속적인 라인을 이루도록 배치되고, 집광 헤드(100)에 의해 가열된 후 경화(curing)되면서 상부 기판(61)과 하부 기판(62)을 보다 견고하게 실링하게 된다. 실라인(81)으로는 무기물 계통의 프릿 글라스(Frit Glass)나 유기물 계통의 에폭시(epoxy) 계열 실라인 등이 있다. 이들 실라인들은 기판 어셈블리(60)에 요구되는 실링 특성에 근거하여 선택적으로 사용될 수 있다. The reflector plate 71 for sealing is disposed under the substrate assembly 60. Seal lines 81 are applied between the upper substrate 61 and the lower substrate 62 of the substrate assembly 60 to seal them 61 and 62. The seal line 81 is disposed to form a continuous line, and is heated by the condensing head 100 and then cured to more firmly seal the upper substrate 61 and the lower substrate 62. The seal line 81 may include an inorganic type frit glass or an organic type epoxy line seal line. These seal lines may optionally be used based on the sealing properties required for the substrate assembly 60.

상기 이송 스테이지 등에 장착된 집광 헤드(100)는 투과부(15)를 통해 집송광(21)을 실라인(81)을 향해 조사하면서 진행방향(P)을 따라 이동한다. 상기 진행방향(P)은 실라인(81)이 배치된 방향을 따른다. The condensing head 100 mounted on the conveying stage or the like moves along the traveling direction P while irradiating the condensing light 21 toward the seal line 81 through the transmission part 15. The advancing direction P follows the direction in which the seal line 81 is disposed.

집속광(21)을 흡수한 실라인(81)은 순간 가열에 승온되어 연화(軟化)된 후에 경화하게 된다. 상부 기판(61)과 하부 기판(62)은 상기 집속광(21)을 흡수하지 않기에 순간 가열에 의해 승온되지 않으나, 가열된 실라인(81)에 의해 미세한 열만을 전달받는다. 결과적으로 동작체들(63)은 실라인(81)의 가열 시에 열적인 영향을 거의 받지 않게 된다. The seal line 81 absorbing the focused light 21 is hardened after being heated and softened by instantaneous heating. Since the upper substrate 61 and the lower substrate 62 do not absorb the focused light 21, the upper substrate 61 and the lower substrate 62 are not heated up by instantaneous heating, but only minute heat is transmitted by the heated seal line 81. As a result, the actuators 63 are hardly thermally affected when the seal line 81 is heated.

실라인(81)을 향해 조사된 집속광(21) 중 일부는 반사판(71)에 의해 반사되 어 반사판(50, 도 2 참조)을 향해 진행하는 반사광(51)이 된다. 상기 반사광(51)은 상기 반사판(50)에 의해 다시 실라인(81)을 향해 진행하게 된다. Some of the focused light 21 irradiated toward the seal line 81 becomes the reflected light 51 reflected by the reflecting plate 71 and traveling toward the reflecting plate 50 (see FIG. 2). The reflected light 51 travels toward the seal line 81 again by the reflecting plate 50.

냉각 유닛(40)의 작동에 의해 하우징(10)이 열적으로 안정됨과 아울러, 냉각 유닛(40)을 통과한 배기가스(45)는 기판 어셈블리(60)를 예열하여 실라인(81)의 접착성을 높이는 이점을 제공하기도 한다.While the housing 10 is thermally stabilized by the operation of the cooling unit 40, the exhaust gas 45 passing through the cooling unit 40 preheats the substrate assembly 60, thereby adhering the adhesiveness of the seal line 81. It also offers the advantage of increasing

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 집광헤드를 구비한 기판 어셈블리 실링 장치를 도시한 사시도이다. 본 실시예에서 앞선 실시예에와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 원용한다. 다만, 앞서 설명한 집광헤드(100,100')는 다른 번호, 즉 110 내지 180으로 참조 된다.5 is a perspective view illustrating a substrate assembly sealing apparatus having a light collecting head according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, the same reference numerals are used for the same configuration as in the previous embodiment. However, the light collecting heads 100 and 100 ′ described above are referred to by different numbers, that is, 110 to 180.

도 5를 참조하면, 상기 실링 장치는 기판 어셈블리(60)가 배치되는 바디(200)를 포함한다. 바디(200)에는 이동 연결 유닛(230)에 의해 슬라이딩 가능하게 집광헤드들(110 내지 180)이 연결되어, 기판 어셈블리(60)의 실라인(82,83, 도 6 참조)을 가열한다.Referring to FIG. 5, the sealing apparatus includes a body 200 in which the substrate assembly 60 is disposed. The light collecting heads 110 to 180 are slidably connected to the body 200 by the mobile connection unit 230 to heat the seal lines 82 and 83 of the substrate assembly 60 (see FIG. 6).

상기 바디(200)는 기판 어셈블리(60)를 지지하는 베이스 프레임(210)과, 집광헤드들(110 내지 180)이 장착되는 장착 프레임(220)을 포함한다. 장착 프레임(220)의 적어도 일 면에는 기판 어셈블리(60)가 출입 가능한 개방부(221,222)가 형성된다. 하나의 개방부(221)는 기판 어셈블리(60)를 베이스 프레임(210)에 배치하기 위하여, 다른 하나의 개방부(222)는 베이스 프레임(210)에 배치된 기판 어셈블리(60)를 바디(200)로부터 인출하기 위하여 사용될 수 있다.The body 200 includes a base frame 210 supporting the substrate assembly 60 and a mounting frame 220 on which the light collecting heads 110 to 180 are mounted. Opening parts 221 and 222, through which the substrate assembly 60 is accessible, are formed on at least one surface of the mounting frame 220. One opening 221 places the substrate assembly 60 on the base frame 210, and the other opening 222 opens the substrate assembly 60 disposed on the base frame 210. Can be used to withdraw.

장착 프레임(220)에는 이동 연결 유닛(230)의 일 구성인 가이드 레일(231)들 이 4개의 변에 각각 하나씩 배치될 수 있다. 이동 연결 유닛(230)의 다른 구성인 슬라이더(232)는 가이드 레일(231)을 따라 슬라이딩 가능하게 배치된다. 상기 슬라이더(232)들에는 각각 집광헤드들(110 내지 180) 중 적어도 2개 이상이 배치된다. 예를 들어, 슬라이더(232)에는 집광헤드들(110 및 120)이 배치되고, 다른 슬라이더에는 집광헤드들(130 및 140)이, 또 다른 슬라이더에는 집광헤드들(150 및 160)이, 네번째 슬라이더에는 집광헤드들(170 및 180)이 배치될 수 있다. 상기 한 조의 집광헤드들(예를 들어, 110, 120)은 슬라이더(232)의 진행방향(P)을 따라 일정 간격만큼 서로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 상기 집광헤드들(110, 120)은 상기 진행방향(P)에 수직한 방향을 따라서도 서로 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다.In the mounting frame 220, one guide rail 231, which is one component of the mobile connection unit 230, may be disposed at each of four sides. The slider 232, which is another configuration of the mobile connection unit 230, is slidably arranged along the guide rail 231. At least two or more of the light collecting heads 110 to 180 are disposed on the sliders 232, respectively. For example, condensing heads 110 and 120 are disposed on the slider 232, condensing heads 130 and 140 on another slider, condensing heads 150 and 160 on another slider, and a fourth slider. Condensing heads 170 and 180 may be disposed in the. The set of condensing heads (eg, 110 and 120) may be arranged to be spaced apart from each other by a predetermined interval along the traveling direction P of the slider 232. In addition, the light collecting heads 110 and 120 may be disposed to be spaced apart from each other even in a direction perpendicular to the traveling direction P. FIG.

슬라이더(232)가 가이드 레일(231)을 따라 이동하도록 구동하기 위한 구동원(미도시)으로서, 예를 들어 모터 등이 사용될 수 있다. 바디(200)의 일 변을 따라 각각 설치된 4개의 슬라이더들은 각 변을 따라 왕복 이동할 수 있다. 그에 따라, 집광헤드들(110 내지 180)은 4개의 조를 이루어, 2개의 실라인들(82, 83)의 각 변에 대응하는 부분을 각각 가열하게 된다.As a driving source (not shown) for driving the slider 232 to move along the guide rail 231, for example, a motor or the like may be used. Four sliders each installed along one side of the body 200 may reciprocate along each side. Accordingly, the light collecting heads 110 to 180 form four groups to heat portions corresponding to each side of the two seal lines 82 and 83, respectively.

도 6는 도 5에 개시된 실링 장치를 이용한 다중 실링 방법을 설명하기 위한 사시도이다. 도 6(및 도 5)을 참조하면, 기판 어셈블리(60)에는 복수의 실라인들, 도 6에는 두 개의 실라인들(82 및 83)이 배치되어 있다. 실라인들(82 및 83)은 각각 별도의 실링 라인을 형성할 수 있도록 구분되게 도포 될 수 있다.6 is a perspective view illustrating a multiple sealing method using the sealing apparatus disclosed in FIG. 5. Referring to FIG. 6 (and FIG. 5), a plurality of seal lines are disposed in the substrate assembly 60, and two seal lines 82 and 83 are disposed in FIG. 6. Seal lines 82 and 83 may be applied separately to form a separate sealing line.

두 개의 실라인들(82 및 83) 중 내측에 배치되는 제1 실라인(82)에 대해서는 제1 집광 헤드(110)가 집속된 광을 조사한다. 제1 실라인(83)의 외측에 배치되는 제2 실라인(83)에 대해서는 제2 집광 헤드(120)가 집속된 광을 조사한다. 제1 및 제2 실라인들(82 및 83)이 경화됨에 따라 실링 라인들이 다중으로 형성되어 보다 좋은 내구성을 가지는 실링이 가능해진다. The first condensing head 110 irradiates the focused light with respect to the first seal line 82 disposed inside of the two seal lines 82 and 83. The second condensing head 120 irradiates the focused light to the second seal line 83 disposed outside the first seal line 83. As the first and second seal lines 82 and 83 are hardened, a plurality of sealing lines are formed to enable sealing with better durability.

제1 및 제2 집광 헤드(110 및 120)는 제1 및 제2 실라인들(82 및 83)의 연화점(軟化點)에 상응하는 온도의 집속광(21)을 얻을 수 있는 램프를 각각 광원(20, 이상 도 1 참조)으로 사용한다. 예를 들어, 제1 및 제2 실라인들(82 및 83)이 각각 유기물인 에폭시 계열의 UV 실라인(경화재)와 무기물 계통의 프릿 글라스라면, 제1 및 제2 집광 헤드들(110 및 120)에는 광원(20)으로서 각각 자외선 램프 및 적외선 램프가 사용될 수 있다.The first and second light collecting heads 110 and 120 respectively provide lamps for obtaining the focused light 21 at a temperature corresponding to the softening point of the first and second seal lines 82 and 83, respectively. (20, above, see FIG. 1). For example, if the first and second seal lines 82 and 83 are organic UV-based seal lines (hardeners) and inorganic-based frit glass, respectively, the first and second condensing heads 110 and 120 may be used. ), An ultraviolet lamp and an infrared lamp may be used as the light source 20, respectively.

나아가, 유기물 계열의 제1 실라인(82)은 경화 시에 가스를 발생시키지 않으나 수분 차단력이 약하고 무기물 계열의 제2 실라인(83)은 경화 시에 가스를 발생시키나 수분 차단력이 강하므로, 제1 실라인(82)을 먼저 경화시킨 후에 제2 실라인(83)를 경화시키는 것이 바람직하다. 이는 제2 실라인(83)에 의해 보다 완벽한 수분 차단이 가능하게 하면서도, 제2 실라인(83)에 의해 발생하는 가스가 동작체들(63)에 영향을 미치는 것은 제1 실라인(82)에 의해 차단되게 하기 때문이다.Furthermore, the organic sealant-based first seal line 82 does not generate gas upon curing, but the moisture blocking power is weak, and the inorganic sealant-based second seal line 83 generates gas upon curing, but the moisture blocking force is strong. It is preferable to cure the first seal line 82 first, and then to cure the second seal line 83. This allows more complete moisture blocking by the second seal line 83, while the gas generated by the second seal line 83 affects the actuators 63. This is because it is blocked by.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 집광 헤드는 램프에서 발생된 빛을 집속 유닛을 통해 집속함에 따라 실랭재를 연화시키기에 적합한 집속광을 얻을 수 있다. 상기 집속광을 사용함에 따라 상기 집광 헤드는 기판 어셈블리 중 실라인이 배치된 부분만을 국부적으로 가열할 수 있게 한다. 이는 다른 소자들이 실 링 공정에서 열적 영향을 받는 것을 방지할 수 있게 한다.As described above, the condensing head according to the present invention can obtain condensed light suitable for softening the quenching material by concentrating light generated in the lamp through the condensing unit. By using the focused light, the focusing head makes it possible to locally heat only the portion of the substrate assembly in which the seal line is arranged. This makes it possible to prevent other devices from being thermally affected in the sealing process.

또한, 상기 램프 등은 저가로 제작이 가능하며 전체적으로 간단한 구성을 가지기에, 집광 헤드의 제작 및 유지 비용이 저렴해진다. 이는 기판 어셈블리의 전체적인 제조 비용을 낮출 수 있게 하는 경제적인 효과를 제공한다.In addition, since the lamp and the like can be manufactured at low cost and have a simple configuration as a whole, the manufacturing and maintenance cost of the light collecting head becomes low. This provides an economic effect that allows lower overall manufacturing costs of the substrate assembly.

또한, 상기 램프의 교체 및 그에 따른 집속 유닛의 포커싱 조절만으로, 상기 집광 헤드는 다양한 온도를 가지는 집속광을 발생시킬 수 있다. 이는 하나의 집광 헤드가 다양한 연화점을 가지는 실라인의 경화를 위해 사용될 수 있음을 의미한다.In addition, only the replacement of the lamp and the focusing adjustment of the focusing unit accordingly, the focusing head can generate a focused light having a variety of temperatures. This means that one condensing head can be used for curing the seal line having various softening points.

나아가, 본 발명에 따른 기판 어셈블리의 실링 방법은 다중으로 실링을 하면서도 상기 집광 헤드에 의해 실라인만이 가열될 수 있게 하여, 실라인 외의 소자들에 대한 열적 영향 없이 실링의 완전성을 향상시킬 수 있게 한다. Furthermore, the sealing method of the substrate assembly according to the present invention allows only the seal line to be heated by the condensing head while performing multiple sealing, thereby improving the integrity of the sealing without thermal influence on the elements other than the seal line. do.

또한, 서로 상이한 성질을 가지는 실라인들을 다중으로 배열하여 경화시키는 경우에는, 상기 실라인들의 결점을 상호 보완할 수 있게 된다. 이는 결과적으로 기판 어셈블리가 보다 향상된 실링 성질을 갖도록 한다. In addition, when a plurality of seal lines having different properties from each other are arranged and cured, defects of the seal lines may be compensated for each other. This results in the substrate assembly having improved sealing properties.

이상에서는 본 발명에 따른 집광 헤드 및 그를 이용한 실링 방법을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다. In the above description, the light collecting head and the sealing method using the same according to the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed herein, but is within the scope of the technical idea of the present invention. Various modifications can be made by those skilled in the art.

Claims (16)

복수의 기판들과, 상기 기판들 사이에 배치되는 실라인을 구비한 기판 어셈블리를 지지하는 바디; 상기 기판 어셈블리를 지향하도록 배치되어, 상기 실라인을 가열하는 집광헤드; 및 상기 집광헤드를 상기 실라인을 따라 이동 가능하게 상기 바디에 연결하는 이동 연결 유닛을 포함하고,A body supporting a substrate assembly having a plurality of substrates and a seal line disposed between the substrates; A light collecting head disposed to direct the substrate assembly to heat the seal line; And a moving connection unit connecting the condensing head to the body to be movable along the seal line. 상기 집광헤드는,The light collecting head is 내부 공간을 가지며, 상기 내부 공간의 일 측에는 빛이 투과될 수 있는 투과부가 형성된 하우징;A housing having an inner space and having a transmissive portion through which light can be transmitted; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 램프; 및A lamp disposed in an inner space of the housing and configured to receive light to generate light; And 상기 투과부와 램프 사이에 배치되어, 상기 램프에서 발생된 빛이 상기 실라인을 향하도록 상기 투과부 측으로 집속하는 집속 유닛을 포함하는 기판 어셈블리 실링 장치. And a focusing unit disposed between the transmissive part and the lamp to focus the light generated by the lamp toward the transmissive part to face the seal line. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투과부는 상기 내부 공간과 연통 되도록 상기 하우징의 일 측에 형성된 개구부인 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리 실링 장치.And the transmissive part is an opening formed at one side of the housing to communicate with the internal space. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징의 내부 공간은 경면 가공된 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리 실링 장치.And the inner space of the housing is mirror-processed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 램프는 적외선 램프, 자외선 램프, 가시광 램프, 원적외선 램프들 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리 실링 장치.And the lamp is at least one of an infrared lamp, an ultraviolet lamp, a visible light lamp, and a far infrared lamp. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 램프는 상기 하우징에 착탈 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리 실링 장치.And the lamp is detachably mounted to the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 집속 유닛은 적어도 한 쌍의 볼록 및 오목 렌즈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리 실링 장치.And said focusing unit comprises at least one pair of convex and concave lenses. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 집속 유닛은 비구면 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리 실링 장치.And said focusing unit further comprises an aspherical lens. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 램프에 의해 가열된 상기 하우징을 냉각하기 위한 냉각 유닛을 더 포함하는 기판 어셈블리 실링 장치.And a cooling unit for cooling the housing heated by the lamp. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 냉각 유닛은 냉매가 유동할 수 있는 냉각 공간을 형성하도록 상기 하우징과 일정 간격 이격된 채로 상기 하우징을 감싸는 냉각 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리 실링 장치.And the cooling unit includes a cooling cover surrounding the housing spaced apart from the housing so as to form a cooling space through which the refrigerant can flow. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투과부에 인접하게 상기 하우징에 장착되어, 상기 하우징의 외부에서 상기 투과부 측을 향해 진행하는 빛을 반사하는 반사판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리 실링 장치.And a reflecting plate mounted to the housing adjacent to the transmitting part and reflecting light traveling from the outside of the housing toward the transmitting part side. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 바디는,The body, 상기 기판 어셈블리를 지지하는 베이스 프레임; 및A base frame supporting the substrate assembly; And 상기 기판 어셈블리가 출입 가능한 적어도 하나의 개방부가 형성되며, 상기 집광헤드가 장착되는 장착 프레임을 포함하고,At least one opening through which the substrate assembly is accessible, and includes a mounting frame to which the light collecting head is mounted, 상기 이동 연결 유닛은,The mobile connection unit, 상기 장착 프레임에 형성되는 가이드 레일;A guide rail formed on the mounting frame; 상기 가이드 레일에 슬라이딩 가능하게 장착되며, 상기 집광헤드가 배치되는 슬라이더; 및A slider slidably mounted to the guide rail and having the light collecting head disposed thereon; And 상기 슬라이더를 상기 가이드 레일을 따라 이동하도록 구동하는 구동원을 포함하는 기판 어셈블리 실링 장치.And a drive source for driving the slider to move along the guide rail. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 복수로 배열된 실라인들 각각에 열을 가하도록 상기 슬라이더에는 복수의 집광헤드들이 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리 실링 장치.And a plurality of light collecting heads are disposed on the slider to apply heat to each of the plurality of seal lines arranged in plurality. 상부 기판과 하부 기판 사이에 복수의 실라인을 도포하는 단계; 및Applying a plurality of seal lines between the upper substrate and the lower substrate; And 제12항에 따른 기판 어셈블리 실링 장치의 투과부를 통해 조사되는 빛으로 상기 복수의 실라인들을 각각 가열하여 경화시키는 단계를 포함하는 기판 어셈블리의 실링 방법.The sealing method of the substrate assembly comprising heating and curing the plurality of seal lines, respectively, with light irradiated through the transmission portion of the substrate assembly sealing apparatus according to claim 12. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 복수의 실라인들은 각기 상이한 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리의 실링 방법.And the plurality of seal lines have different materials. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 복수의 실라인들 중 내측에 배치되는 어느 하나의 실라인은 유기물 실 라인이고, 상기 유기물 실라인의 외측에 배치되는 어느 하나의 실라인은 무기물 실라인인 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리의 실링 방법. Any one of the seal lines disposed inside the plurality of seal lines is an organic seal line, and any one seal line disposed outside the organic seal line is an inorganic seal line. . 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 경화 단계에서는 상기 실라인들의 인접한 부분들에 대해서는 상기 유기물 실라인을 상기 무기물 실라인 보다 먼저 가열하는 것을 특징으로 하는 기판 어셈블리의 실링 방법.And in the curing step, the organic seal line is heated before the inorganic seal line with respect to adjacent portions of the seal lines.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020087265A (en) * 2001-05-15 2002-11-22 엘지전자 주식회사 Device for Sealing Organic Electroluminescent Device
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020087265A (en) * 2001-05-15 2002-11-22 엘지전자 주식회사 Device for Sealing Organic Electroluminescent Device
KR20070021489A (en) * 2005-08-18 2007-02-23 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 Method for curing sealant using ?? irradiation
KR20070069403A (en) * 2005-12-28 2007-07-03 주식회사 에이디피엔지니어링 A ultraviolet curing device for fpd

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